AI 칩 생산 캐파 부족이 심화되면서 구글이 차세대 AI 칩 생산 파트너로 삼성을 검토

디 인포메이션(The Information) 보도에 따르면, 구글(Google)이 자사 TPU(텐서처리장치)용 메모리 입출력(I/O) 다이 생산을 위해 삼성전자와 논의 중인 것으로 알려졌습니다.

공급망 다변화: 이번 논의는 기존 파트너사들에 의존하던 TPU 공급망을 다변화하려는 전략적 움직임으로 풀이됩니다.

핵심 부품: 메모리 I/O 다이는 고성능 AI 가속기의 성능을 뒷받침하는 필수적인 부품입니다.

업계 트렌드: 이번 행보는 빅테크 기업들이 파운드리 리스크를 관리(헤징)함과 동시에 자체 맞춤형 반도체(커스텀 실리콘) 역량을 강화하려는 최근 업계 흐름을 잘 보여주는 또 다른 사례입니다.

https://www.theinformation.com/articles/google-turns-samsung-future-ai-chip-capacity-tightens

삼성전자는 테일러 팹에 SF2P+(2세대 개선)를 구축할 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자는 2026~2027년 SF2P+가 가동된다고 밝힌 바 있다. 2나노 공정은 SF2(1세대), SF2P(2세대), SF2P+, SF2X(AI·HPC용 3세대) 등으로 나뉜다. 세대를 거듭할 수록 전력, 성능, 면적(PPA)이 향상된다.

SF2P+는 SF2P와 동일한 설계 자산(IP)을 유지하면서 PPA를 개선한 공정이다. AI 워크로드에 맞게 정밀하게 조정됐다. 성능은 최대 30% 개선됐다고 전해진다.

선단 공정에 대한 상세한 내용은 오는 7월 파트너사들에게 공유할 계획이다. 삼성전자는 오는 7월 서초 사옥에서 세이프 포럼을 다시 연다. 세이프 포럼은 삼성전자와 파운드리 파트너사들이 IP, 디자인, 패키징 등 분야별 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 자리다

같은 달 말에는 파운드리 포럼(SSF)을 주최한다고 전해진다. 파운드리 포럼은 삼성전자의 파운드리 기술 로드맵을 파트너사들에게 공개하는 자리다.

삼성전자 "테일러 팹 가동 준비 완료...내년 양산" < 반도체 < 기사본문 - 디일렉(THE ELEC)

일주일 전 기사긴 하지만 7월쯤이면 테일러 팹 벨류체인에 대한 윤곽이 나오지 않을까 싶네요.

* TSMC 생산능력 비상. 구글 TPU는 처음으로 삼성 파운드리 도입

• 구글 & 삼성, 제10세대 TPU를 위한 I/O 칩 생산 협의 중. 이는 처음으로 일부 TPU 제조를 TSMC 외 다른 기업으로 맡기는 것

• TSMC 첨단 생산능력 부족으로 구글은 다양한 공급망으로 전환. 이 가운데 핵심 컴퓨팅 엔진은 여전히 TSMC의 1.4나노미터 공정으로 생산. 실현된다면 삼성이 AI칩 위탁생산에 진입하는 중요한 돌파구

• AI 컴퓨팅파워 수요가 공급망 재편 가속화하고 있음을 반영

台积电产能告急，谷歌TPU被曝首次引入三星代工
谷歌正与三星洽谈为其第十代TPU生产I/O芯片，标志其首次将部分TPU制造从台积电外包。受台积电先进产能紧张影响，谷歌转向多元供应链，而核心计算引擎仍由台积电1.4纳米工艺生产。若落地，将成为三星切入AI芯片代工的重要突破，也折射AI算力需求推动供应链加速重构。

https://wallstreetcn.com/articles/3774442#from=ios

이게 된다면 2나노 테일러펩일거 같고..역사적 사건이 되겠네요

바로 위에 보로노이도 ㅎ

전반전평

: 나쁘지 않네..? 왜..??
(매우 놀라는중..)

바닥찍고 올라가는 탄산리튬

이겻다 ㅜㅜ

ㅋㅋㅋㅋㅋ

으아아아아아
소부장 간다고 했제!!!!!

삼성증권 이종욱) 흔들릴 필요 없다 — 메모리 사이클 위치 진단
2026.06.13 / 유튜브 라이브 정리 (삼성증권 이종욱 이사)

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1. 핵심 한 줄
① 사이클 3대 지표상 2026년은 공급 부담 없는 안전 구간 = 선제적으로 두려워할 필요 없음
② HBM 페널티(생산효율 1/3)로 내년 비트그로스 10% 초반 = 2029년까지 슈퍼사이클 연장 가능
③ 빅테크 레버리지 활용 '금융 사이클' 진입 = 천장 없는 CAPEX = 펀더멘탈 훼손 없음

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2. 과거 사이클로 본 현재 위치

사이클 3대 확인 지표
① D램 가격 상승률 고점
② 신규 공급(공장 준공) 시작
③ 수요 피크아웃

과거 패턴
① 2017년·2021년 모두 신규 공급 쏟아진 시점부터 멀티플 하락 → 박스권 진입

현재 위치 진단
① D램 가격 상승률 고점: 올해 1분기 통과 = 가장 편안한 구간은 지남
② 신규 공급: 내년 2월 SK하이닉스 시작 → 내년 중순 집중 출회
③ 결론: 공급 부담 전혀 없는 2026년은 안전 구간

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3. HBM 페널티와 구조적 공급 부족 (2027년+)

수요 측
① 클라우드 장기 서버 수요 연평균 25% 성장
② 충족하려면 D램 비트그로스 20% 필요

공급 측
① 내년 신규 팹 가동되어도 투자 상당 부분이 HBM 집중
② HBM = 웨이퍼 소모량 많고 생산 효율 1/3
③ 결과: 내년 실제 비트그로스 10% 초반에 그칠 확률

슈퍼사이클 시나리오
① 2027년 신규 팹 가동되어도 AI 수요 모두 감당 어려움
② 박스권 진입 시기가 대규모 추가 증설 예정된 2029년까지 연장 가능
③ = 거대한 슈퍼사이클 가능성

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4. 삼성전자 vs SK하이닉스 밸류에이션 역학

현재 상황
① ETF 패시브 + 개인 쏠림으로 SK하이닉스 주가 퍼포먼스 압도적

구조적 논리
① 서버 D램 = 생산 능력이 곧 이익 창출력인 커모디티 시장
② 성수기 진입할수록 절대 생산 캐파 많은 삼성전자 가치가 더 높게 평가받아야 함
③ 기관 투자자들이 밸류에이션 갭 메우는 포트폴리오 조정 진행
④ 두 기업 시총 격차 좁혀질수록 삼성전자 상승여력 확대

※ 앞서 정리한 송명섭 신중론과 대비 = 이종욱은 삼성전자 상대 매력에 무게

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5. 빅테크 금융 자본 조달 = 무한 CAPEX 사이클

과거 패턴
① 클라우드 업체들이 상각전영업이익(EBITDA) 내에서만 투자 집행

현재 변화
① 구글·메타 등 막대한 순현금 보유 빅테크가 유상증자 + 대규모 회사채 발행
② 자신이 버는 돈의 한계 넘어 레버리지로 천장 없는 투자 = '금융 사이클' 진입
③ 비유: 테슬라가 적자 속 유상증자로 인프라 장악하며 주가 상승했던 패턴
④ 자본 시장이 AI 미래를 의심하지 않는 한 빅테크 투자는 멈추지 않음

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6. 단기 노이즈 해석
① 브로드컴 가이던스 + 엔비디아 베라루빈 소켓 용량 감소 = 단기 노이즈
② 용량 감소는 오히려 극심한 공급 부족의 증거
③ 파생·ETF 중심 변동성 극대화일 뿐 본질 펀더멘탈 훼손 아님
④ 장비 반입 본격화 시기 CAPEX를 장비주가 선반영하며 상승

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7. 채널 3시각 교차 정리

이종욱(삼성증권): 2026년 안전 구간 / 2029년까지 슈퍼사이클 연장 가능 / 삼성전자 상대 매력
이세철(씨티): 야구 2회 초반·9년 사이클 / B2C+B2B 결합 파급력 2배
송명섭(IM): 단기 강세 인정하나 2028년 전후 빅테크 현금흐름 고갈 사이클 붕괴 경계

공통점
① LTA → PBR/PER 재평가 타당
② HBM 페널티로 실제 비트그로스 둔화 = 수급 타이트
③ 빅테크 CAPEX가 핵심 변곡 변수

차이점
① 이종욱·이세철 = 슈퍼사이클 낙관 / 송명섭 = 2028년 붕괴 리스크 신중
② 핵심 분기점은 빅테크 현금흐름이 레버리지로 지속 가능한가 여부

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8. 한 줄 요약
사이클 3대 지표상 2026년은 공급 부담 없는 안전 구간 = 흔들릴 필요 없음. HBM 페널티(효율 1/3)로 내년 비트그로스 10% 초반 = 2029년까지 슈퍼사이클 연장 가능. 빅테크 레버리지 활용 금융 사이클 진입 = 천장 없는 CAPEX = 펀더멘탈 견고. 베라루빈 소켓 용량 감소는 공급 부족 증거. 삼성전자는 캐파 우위로 SK하이닉스와의 시총 격차 축소 시 상대 상승여력 확대

https://www.youtube.com/live/pi3fczxjO08

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