조기주식회 공부방
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평범한 직장인 투자자의 조기은퇴 도전기

by 벤저민규, 리아멍거, 학봉이, 성공을바라본다
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마이크론, 4Q25 실적 요약 $MU

2Q FY26 Results
= 매출 $23.86B (est. $19.51B)
= GPM 74.9% (est. 69.0%)
= OPM 69.0% (est. 60.2%)
= EPS $12.20 (est. $8.73)
= OCF $11.90B (est. $8.04B)
= CAPEX $11.78B (est. $5.25B)
= BVPS $64.35 [P/B = 7.2x]
= ROIC : 36.8% (Prior. 7.6%)

Key Metrics
= DRAM Bit Growth QoQ MSD %
= DRAM ASP QoQ mid-60s %
= NAND Bit Growth QoQ LSD %
= NAND ASP QoQ high-70s %

3Q FY26 Guidance
= 매출 $32.75~34.25B (est. $23.27B)
= GPM 81% (est. 71.4%)
= OPEX $1.40B (est. $2.07B)
= EPS $18.75~19.55 (est. $10.77)

예상치 큰 폭 상회에도 장후 하락
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어제 번거 반만 들고가자..

매너겜해야지
🔥41👍8❤3🥰2
많이 서운하다.. ㅜㅜ
🔥29🥰12👍5❤1
Forwarded from 루팡
[단독] 삼성전자, 오픈AI도 뚫었다…8억Gb 'HBM4' 단독 공급

삼성전자가 세계 최대 인공지능(AI) 기업인 미국 오픈AI에 처음으로 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 단독 공급한다. 오픈AI는 삼성전자의 HBM4를 자사 AI 반도체인 타이탄(1세대)에 적용할 예정이다. 삼성전자가 엔비디아에 이어 오픈AI에도 HBM4를 공급하게 되면서 첨단 AI 칩 시장의 주도권을 굳히고 있다는 평가가 나온다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 하반기 오픈AI에 최대 8억기가비트(Gb) 용량의 HBM4(12단 제품)를 단독 공급하기로 했다. 8억Gb는 삼성전자가 올해 생산할 계획인 전체 HBM 생산량(110억Gb 이상)의 7%에 달하는 규모다. 간판 제품인 HBM4 기준(55억Gb)으로 따지면 약 15%의 물량이 오픈AI에 할당된 셈이다. 엔비디아와 AMD 공급량에 이어 세 번째로 큰 규모로 알려졌다.

삼성전자가 납품하는 HBM4는 오픈AI가 올해 처음 출시하는 AI 반도체인 타이탄 1세대 바로 옆에 들어간다. 타이탄은 세계적인 반도체 설계회사 브로드컴과 협력해 개발한 AI 전용 칩이다. 올 3분기부터 TSMC가 생산해 연말께 출시할 계획인 것으로 전해졌다.

삼성전자의 이번 HBM4 단독 공급은 세계 정보기술(IT)업계가 가장 주목하는 AI 기업인 오픈AI로부터 계약을 따냈다는 점에서 의미가 있다는 분석이 나온다. 오픈AI는 2022년 챗GPT를 출시하며 생성형 AI 붐을 일으킨 회사다. 미국이 계획한 5000억달러(약 750조원) 규모 AI 인프라 구축 사업인 스타게이트 프로젝트의 중심축 역할을 하고 있다.

이재용-올트먼 회동후 첫 결실…AI칩 수주 이어진다
오픈AI는 수십만 장의 인공지능(AI) 반도체를 데이터센터 안에 설치해 생성형 AI 서비스를 제공한다. 그동안 엔비디아의 AI 반도체에 주로 의존해왔다. 최근 오픈AI는 엔비디아의 범용 AI 반도체가 아니라 자체 추론 모델을 더욱 효율적으로 구현할 자신만의 반도체가 필요하다는 판단을 내렸다. 학습된 데이터를 기반으로 직접 판단하는 추론 성능이 AI의 대세로 자리 잡으면서다.

업계 관계자는 “오픈AI는 자체 칩인 타이탄 양산에 성공하기 위해 연구개발(R&D)에 공을 들이고 있다”며 “삼성전자는 오픈AI가 제시한 까다로운 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 조건을 만족하며 이번 공급을 성사시켰다”고 평가했다.

오픈AI가 첫 HBM 공급사로 삼성전자를 선택한 만큼 앞으로 개발할 2세대, 3세대 이상의 타이탄 칩에도 삼성전자 HBM이 장착될 가능성이 높다는 관측도 나온다.

HBM은 여러 개의 D램을 아파트처럼 수직으로 쌓은 제품이다. 일반적인 D램보다 용량이 크고 정보 이동 속도가 빨라 AI용 메모리로 주목받는다. 미국 메모리 회사인 마이크론테크놀로지는 세계 HBM 시장의 매출 규모가 지난해 350억달러(약 52조원)에서 2028년 1000억달러(약 150조원) 수준으로 커질 것이라고 예상했다.

지난해까지 삼성전자의 HBM 사업은 녹록지 않았다. 4세대인 HBM3, 5세대인 HBM3E 제품까지 AI 반도체 1위 기업 엔비디아의 퀄 테스트에서 연달아 탈락해 메모리 반도체 1위의 자존심을 구겼다. 그러나 2024년 5월 전영현 삼성전자 부회장이 HBM용 D램 재설계로 승부수를 던지면서 반전이 일어났다.

삼성전자는 올해 엔비디아 HBM4 승인 테스트에서 단 한 번의 설계 수정 없이 양산 제품 출하에 성공했다.
지난 18일 또 다른 AI 반도체 회사 AMD는 삼성전자를 HBM4 우선 공급자로 선정했다고 밝혔다. 전작인 HBM3E 물량 요청도 쇄도하는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 자사 HBM3E를 엔비디아에 공급하는 것은 물론 구글 텐서처리장치(TPU)용으로도 50억Gb 이상 공급한다는 목표를 세운 것으로 파악된다. 이 칩도 브로드컴과 협력하고 있다.

오픈AI용 HBM4 공급은 이재용 삼성전자 회장의 역할이 컸다는 후문이다. 이 회장은 지난해 10월 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)를 만나 HBM 등 최첨단 AI용 메모리 공급에 대한 구매의향서(LOI)를 교환하는 등 계약 성사를 위해 공을 들였다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005264485
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https://www.fnnews.com/news/202603191320082258
"당초 매출액이나 이익으로 상장한 것이 아니라 우수한 기술력을 바탕으로 특례상장한 기업이기 때문에 검사가 문제 삼은 2023년 매출은 파두 상장에 영향을 미치는 요소가 아니었다"고 변론

이어 "2023년은 반도체 업계에서 역대 최악의 해라고 불릴 만큼 극심한 불황이 급작스럽게 찾아온 해였다. 피고인들은 당시 상반기 침체가 하반기에는 회복될 것이란 전망 등 여러 사정을 종합해 2023년도 매출을 추산했다"며 "부진한 실적을 한국거래소에 숨기지 않고 그대로 전달했고, 예측한 분기별 예상 매출액 역시 보수적으로 산정했다. 상장을 위해 투자자들을 기망한 사실과 목적·고의가 없었으며, 상장은 신규 고객사 대상 대규모 납품에 필요한 자금을 마련하고자 추진됐다"고 주장했다. 또 SK하이닉스가 차지하는 매출 비중은 공소사실과 달리 현저히 적으며, 발주 중단 계획이 당시 확정된 사항도 아니었다고 강조했다.

"상장 과정에서 투자자들이 중요하게 고려한 사항은 우주의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다는 기술력을 인정받아 스페이스X에 SSD를 독점 공급한다는 사실 자체지, 8TB SSD 제품을 납품하는지 여부나 그로 인한 매출 규모가 핵심이 아니었다"

다음 공판준비기일은 다음 달 16일 오전 10시에 진행
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Forwarded from IH Research
매크로는 볼거면 보고 말거면 말아야 합니다. 이런 상황에서는 매크로를 보는 사람들의 목소리가 높아지고 이제서야 관련해서 영상 찾아보면 세상 망한것 같은 느낌이 듭니다. 다만 매크로만 보던 사람들은 이미 거기에 익숙해져서 이런 상황에 맞는 주식이나 자산을 또 잘 투자하고 있습니다. 제일 문제인건 bottom up 투자를 하다가 전쟁이 나면 전쟁전문가가 되고 매크로 장세가 되면 매크로전문가가 되는 행동이 문제겠죠.

어느덧 시간이 지나서 주변에서 매크로 이야기를 안하고 다시 종목에 몰두해서 돌아와보면 매크로 떄문에 겁나서 팔았던 주식들이 신고가에 가 있습니다. 그러면 이제 본인이 아는 종목이란 생각에 껄무새가 되게 마련입니다. '나 저거 많았는데' '빠지면 사려고 했는데' 이는 본인 멘탈에도 안좋고 주변사람들에게도 안좋은 영향을 끼치는 행동입니다. 누구를 비난하려는건 아니고 당연히 제 이야기겠죠.

참 안좋은 이야기도 많고 제게는 많이 어려운 3월입니다. 다들 잘 견뎌내고 또 투자하기 좋은 환경이 오기를 기다려 봅시다.
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https://m.blog.naver.com/yeux1122/224223075425

TSMC와 삼성전자가 자사의 핵심 첨단 AI 칩 제조 공정인 5nm와 4nm 공정의 가격을 인상했다고 합니다.
(@트렌드포스)

TSMC의 5/4nm, 3nm 및 2nm 공정 지속적으로 수요 증가 (* 업체 티어별로 가격 인상)

삼파의 경우 5/4nm 주문량 또한 크게 증가하여 가격 인상이 예상된다는 공지를 고객들에게 전달
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살다보니 삼파 가격 올리는 날이 오는구나…
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2026.03.20 13:52:18
기업명: 펩트론(시가총액: 7조 5,665억) A087010
보고서명: 기업설명회(IR)개최

개최일자 : 2026-04-14
개최시각 : 09:00

*IR 목적
회사 주요 사업현황에 대한 투자자 이해 증진

*IR 내용
회사 현황 및 주요 파이프라인 진행 사항, 질의 응답 등

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260320900521
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=087010
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2026.03.20 17:47:36
기업명: 셀비온(시가총액: 3,965억) A308430
보고서명: 신규시설투자등

*투자구분 및 목적
- 시설투자 등
- 기업부설연구소 확장 이전 및 방사성의약품 제조시설 투자

투자금액 : 30억
자본대비 : 10.08%

투자시작 : 2026-03-20
투자종료 : 2026-07-20
투자기간 : 0.3년

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260320901830
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=308430
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주말 동안 해결합시다 ㅠㅠ
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• 이란이 일본 선박의 호르무즈해협 통과 허용 준비하고 있다는 소식

市场消息:伊朗外长阿拉格齐准备允许日本船只通过霍尔木兹海峡。

>> 미일 정상회담 직후

>> 누구를 통과시킬지는 ‘미국’이 아니라 ‘우리’가 결정한다?!

https://n.news.naver.com/article/001/0015972576?sid=104
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우왓 이제 1,000명만 채우면 50,000명이네요 😭🥹

항상 감사드립니다!
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토큰과 공장

1.

AI 시대에 있어 가장 중요한건 무엇일까? 본질은 '토큰'이라고 생각

미국 GTC에서 가장 크게 느낀 점은 AI의 처음이자 끝이 '토큰'이라는 것. AI 시대에 있어 토큰은 마치 인류가 처음 '전기'를 찾아낸 것과 같음

2.

토큰 수요는 계속 증가할 것인가?

OpenClaw가 만들어낸 Agentic AI가 촉발해낼 토큰 수요는 이미 우리가 '텍스트'를 통해 소통하는 토큰 수요를 아득히 넘어서고 있음

중요한 점은, 인류 중에서 아직 LLM을 쓰는 인구는 소수에 불과하며 그 중에서도 OpenClaw를 쓰는 인구는 더 극소수에 불과하다는 것

3.

토큰은 단순히 LLM이 생성해내는 '단어', '말꾸러미‘에 그치지 않고, 모든 명령체계와 인식/제어/행동 등 모든 영역에서 확장될 것

젠슨황이 말하는 Agentic AI든, Physical AI든, 토큰 수요의 증가는 기하급수적일 수밖에 없다고 생각

이는 17-18년 하이퍼스케일러 시기와도 차이가 있음. 당시에는 스마트폰의 기술력 상승이 저장하는 데이터를 텍스트->사진->영상으로 발전하면서 막대한 규모의 데이터센터가 필요해진 것

그러나 AI 시대의 토큰은 멀티모달(사진, 영상)에 국한되지 않고 우리의 지능(LLM), 비서(Agent), 물리(Physical) 모든 영역에서 증가할 것

4.

이 폭증하는 '토큰'에 대한 모든 공급이 AI 인프라로 이어지고 있음. 토큰이 곧 매출(Revenue)이 되고, 토큰을 만들어내는 AI 인프라는 매출을 생성해내는 공장(Token Factory)가 되어가고 있음

그리고 시장에서 그토록 핫한 800VDC든, 변압기든, 기판이든, 원전이든, 우주 데이터센터든, AI RAN이든, HBM4든, LPU든 => 이 모든게 가리키는 방향은 단 하나로, 어떻게 하면 토큰을 더 많이, 효율적으로 만들어낼 수 있는가라고 볼 수 있음

모든 AI에 관련된 기술 발전은 토큰을 '더 많이 뽑아내고', '더 싸게 만들고', '더 효율적으로 생성하기 위해' 진행되고 있는 것

결국 모든 AI 시대의 투자의 대전제는 (1) 토큰 수요가 폭증하고 있는가? (2) 토큰 수요를 뒷받침하기 위해 AI 인프라 투자가 계속되는가? 라고 생각

5.

젠슨은 이번에 모든 IT 기업이 SaaS 위주에서 Agent as a service로 바뀔 것이라고 언급. 미국 SW기업들은 각자의 코어 영역이 존재하는데, 이 코어 영역에서 수많은 기업들의 private data를 보유하고 있음. (Oracle DB든, CRM이든, ERP든)

이 data를 최대한 private하게 유지하면서(보안을 유지), 중요한 의사결정에는 사람이 개입할 수 있는 형태의 Agent를 모든 SW 기업들이 구축하게 될 것. 그리고 그 또한 엔비디아가 개발하는 NemoClaw 플랫폼에서 이뤄지게 될 수 있음

6.

엔비디아는 AI가 발전해나가는 모든 영역(=토큰을 창출해낼 모든 영역)에 발을 걸치고 있음. 어찌보면 과도하다 싶을 정도로 매년 새로운 SW 플랫폼을 발표하고 있음

월드 파운데이션 모델 Cosmos, Physical AI용 Issac, 자율주행 플랫폼 알파마요, Agentic AI 용 NemoClaw, 그 외에 생명공학, 기후예측, 양자컴퓨팅, 우주데이터센터까지 무엇이 되든 엔비디아를 거치게 되면 더 빠르게 '가속화'시킬 수 있게 만들고 있음

7.

CUDA를 통해 엔비디아가 깨달은 것은, SW 플랫폼의 장악력이 가장 중요하다는 것이었고, 과거 마이크로소프트가 결정하는 플랫폼 표준에서 그래픽카드가 외면받은 경험(파산위기)에서 느낀 것 또한 플랫폼이 중요하다는 것이었을 것

이런 경험들에서 촉발되었을지는 몰라도, 젠슨황은 모든 AI 개발을 위한 SW를 수평적으로 펼치고 있음

8.

동시에 엔비디아는 HW를 수직적으로 관리하고 있음. 엔비디아의 베라 루빈칩과 랙을 보면 그걸 알 수 있는데, 대만의 엄청난 서버 밸류체인을 전부 관리하고, 나아가 전세계 HW 기업들의 실적과 향후 AI DC HW 표준을 엔비디아가 정하고 있다는 점에서 엔비디아는 이미 HW의 수직적 통합을 구축해내고 있음

그가 제시하는 베라 루빈의 스펙, 카이버 아키텍처와 루빈 울트라, 파인만까지 이어지는 막대한 토큰 생성 기계는 수만개의 부품으로 구성되고 이는 '엔비디아'만이 제조할 수 있는 것

9.

작년 12월 제미나이가 LLM에서 선두권으로 치고나가면서 구글 TPU가 부상하자, 엔비디아는 12월 24일 Groq을 인수했고 3개월만인 올해 3월 GTC에서 LPX를 공개, 베라 루빈의 경쟁력을 더 끌어올렸음

무려 3개월만에 새로운 기술을 통합시켜 엔비디아 GPU의 강점을 더 끌어올린 것

10.

이 수직적인 HW 통합과 수평적인 SW 플랫폼 확장은 거미줄처럼 엔비디아가 모든 AI Token Factory 영역을 지배하고 있음을 의미한다고 생각

그리고 엔비디아가 추구하는 방향에서 가장 중요한건 토큰, 그리고 토큰을 산출해내는 기계를 만드는 AI 인프라, 이를 구축하기 위한 capex라는 것

(다음은 사전학습, 사후학습, MoE, 멀티 에이젼트, KV캐시, 프리필, 디코드, 추론, HBM4E 로직다이 등에 대해)

=> ‘왜 메모리 마진율이 이렇게 높은데 고객사들이 가격 하락을 기다리지 않고 장기공급 얘기가 나오는지’ 대해
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Forwarded from 몰?루 (복싱이)
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=53852

국내 반도체 디자인하우스 에이디테크놀로지가 오는 2028년 매출 1조5000억원 달성을 목표로 삼았다. 지난해 기록한 1645억원의 10배 수준이다.

20일 증권가에 따르면 에이디테크놀로지는 2나노 설계자산(IP)을 활용한 'ADP-620' 프로젝트를 바탕으로 2028년 매출 10억달러(약 1조5000억원)을 제시한 것으로 알려졌다. 이 같은 수치는 당초 목표였던 2030년에서 2년 앞당겨진 것이다.
비결은 2나노 공정이다. 향후 2나노 시장 규모가 800억달러(약 120조원)라면, 중앙처리장치(CPU) IP를 지닌 ARM의 비중은 216억달러(약 32조원, 27%)로 예상된다. ADP-620 프로젝트가 확보할 비중을 20%로 가정했을 때 에이디테크놀로지가 수주할 확률(2024년 기준 10%대)을 곱해 나온 수치를 ADP-620 외 매출 예상치와 더했다.

ADP-620은 에이디테크놀로지가 삼성전자, ARM과 함께하는 2나노 CPU 프로젝트다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과 데이터센터에 쓰이는 CPU를 설계한다. 신경망처리장치(NPU) 업체도 프로젝트에 함께 참여한다. 에이디테크놀로지는 4~5나노 수준 빅테크의 시스템온칩(SoC)과 칩렛 기반 반도체 설계 경험과 역량을 갖췄다. ADP-620 개발 비용만 2500억원 수준으로 알려졌다.

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턴키 + 양산 보수적으로 마진 10% 잡으면 28년 매출 1.5조 / 1500억

현재 시총 6400억
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