https://youtu.be/Ztz9bnTVs_o?si=tDzb5fvE8vreYIO5

국대상황 이게 맞는듯 ㅋ
AI로 진짜 잘 만들었네요

오픈AI 연환산 매출 관련 이슈 정리

: 오픈AI 9월 말 연환산 매출이 약 500억 달러라는 보도. 앞서 9월 29일 보도된 700억 달러 근접 수치보다 낮은 수준으로, AI 수요 성장에 대한 우려 촉발

: 다만 차이의 원인은 매출 인식 방식. 앤스로픽과 오픈AI는 클라우드 파트너를 통한 판매 매출을 서로 다른 방식으로 인식

→ 앤스로픽은 클라우드 파트너 판매액 전체를 매출로 인식하는 Gross 방식

→ 오픈AI는 일부 파트너(Azure) 판매에서 자사 귀속분만 인식하는 Net 방식. 다만 오픈AI의 모든 클라우드 파트너에 동일한 방식이 적용되는지는 확인되지 않음

: 차이는 올 초 연환산 매출 비교 과정에서 이미 알려진 내용이며, 기존 보도된 오픈AI의 7월 약 400억 달러와 9월 약 700억 달러는 두 기업을 동일 기준으로 비교하려는 투자자들의 조정 과정에서 산출(Gross 기준 조정치) 9월 수치는 후속 보도에서 약 680억 달러로 구체화

: 오픈AI 투자자 자료에 제시된 Net 기준 연환산 매출은 7월 약 300억 달러, 9월 약 500억 달러

Gross / Net
→ 7월 400억 달러 / 300억 달러
→ 9월 680억 달러 / 500억 달러

: 7월 대비 9월 매출 성장률은 Net +67%, Gross + 70%. Gross 대비 Net 매출 차이는 7월 25%, 9월 약 26%

(3분기 전체 연환산 매출 성장률 +77%, 엔터프라이즈 부문 +107% 보도)

: 4월 오픈AI CRO 데니스 드레서는 내부 메모에서 앤스로픽 매출이 클라우드 파트너 수익배분을 Gross로 인식하면서 부풀려졌다고 주장

: 당시 앤스로픽 연환산 매출 300억 달러 중 80억 달러가 회계처리 방식에 따른 차이이며, Net 기준으로는 약 220억 달러라는 설명. Gross 대비 차이 26.7%로 유사

(참고) 오픈AI의 Net 기준 연환산 매출 추이
2월 말 250억 달러
7월 약 300억 달러
9월 말 약 500억 달러

https://t.me/Samsung_Global_AI_SW

구글 클라우드가 8일(현지 시각) 질문 답변부터 업무 처리, 콘텐츠 제작, 코드 작성까지 지원하는 차세대 인공지능(AI) 에이전트 '제미나이 에이전트(Gemini Agent)'를 공식 발표했다. 지난 5월 구글 I/O 컨퍼런스에서 발표한 제미나이 스파크(Gemini Spark)보다 기업 업무에 보다 최적화된 에이전트다.제미나이 스파크는 개인의 디지털 생활을 관리하는 AI 에이전트리면, 제미나이 에이전트는 기업 업무 전반을 수행하는 범용 업무 에이전트다. 둘 다 사용자를 대신해 여러 단계의 작업을 수행하지만 대상 사용자와 시스템 연결

via 디일렉(THE ELEC) - 전체기사 https://ift.tt/rLfiM50

LLM 경쟁에서 에이젼트 경쟁으로

✅ 일본 반도체 장비 및 테스트 업종 등락률 (2026년10월9일 장마감)


1) 반도체 웨이퍼 이송 자동화 시스템(Wafer Handling/Transfer System)업체인 Rorze Corporation이 +15% 급등

2) 반도체 테스트 장비 기업인 어드반테스트(Advantest)가 시가총액 30조엔을 돌파하며 글로벌 4대 반도체 장비기업인 도쿄일렉트론(TEL)의 시가총액을 추월

3) 후공정 검사 장비 업체인 어드반테스트의 약진은 AI 반도체 시대에 반도체 공정의 부가가치 중심이 '전공정'에서 '테스트 및 첨단 패키징'으로 완전히 이동하고 있음을 보여주는 상징적인 현상

4) 어드반테스트는 엔비디아와 AMD의 첨단 로직 칩 테스트는 물론, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사의 HBM 양산을 위한 테스트 장비 라인업까지 장악

5) AI 반도체 구조 복잡화 → 검사 난이도·시간 급증 → 테스트 장비 및 소모품 수요 폭발로 국내 반도체 기업 중 테스트 소켓 및 핵심 소모품 관련주와 OSAT 등에 지속 관심 필요


#어드반테스트
#Advantest
#도쿄일렉트론
#TEL
#테스트소켓
#OSAT
#Rorze

올해 2월 슬로박 출장에 이어 10월 체코 출장 중이네요.

치열했던 2월에는 시차로 인해 새벽에 일어나거나 늦게 자곤했는데, 이번엔 시장에서 반발자국 떨어져서 나름의 텐션을 조정하는 중입니다.

피터케이님 글을 보면서 공감하는 부분이 많은데, 시장에 늘 승리만이 있을순 없는 법이고 시장에 대한 본인만의 감도가 살짝 낮아졌다면.. 조금은 쉬어가는 것도 방법인가 싶은 요즘입니다.

이럴 때 일수록 만회하기 위한 몰빵, 레버리지, 섹터 순환 등의 과감한 액션은 지양해야하지 않나라는 생각이네요.

시장에 대한 예측 보단 대응, 섹터/기업의 과한 확신보다는 포트 운용을 더욱이 신경써야 할 것 같습니다.

2020년 투자를 시작으로 한해두해 지나가며 저포함 주변 투자 지인분들 건강 이슈도 조금씩 생겨나는데요.. 늘 가족과 건강을 우선으로 건투하기길 바랍니다.

주말 이용한 나폴리 여행 중인데 숙소 근처라 축구 직관 잠시 다녀왔네요

연초 클로드와 몰트봇의 등장 이후 9월 아스트라, 뮤즈, 인스턴트에 이르기까지 올해는 본격적인 AI 에이전트가 쏟아져 나오며 대중화의 궤도에 오른 한 해였습니다.

특히 9월 아스트라 출시 이후로는 개별 종목 공부보다는 투자 프로세스를 자동화하는 작업에 집중해 왔고, 현재는 어느 정도 완성 단계에 왔네요.

한편으로는 투자를 떠나 본질적인 고민들이 깊어져 많은 생각을 거듭한 한달이었습니다.

미래를 단정하긴 어렵지만, 과도기 속에서 한 번쯤은 거대한 혼돈의 시기를 거치게 될 것입니다.

나아가 4~5년 후에는 '직장에 다니고 있다는 사실'만으로도 막대한 기득권이자 혜택이 되는 시대가 올 것이라는 생각까지 이르렀습니다.

단 9개월 만에 일어난 지각변동을 돌이켜보면, 내년에는 우리가 미처 예측하지 못한 변화들이 본격화될 것입니다.

참 많은 생각이 스쳐 지나간 지난 한 달이었네요.

금리가 무시할 수 없는 수준에 이르다 보니, 저 역시 투자하면서 여러 고민이 깊어집니다.

하지만 다른 한편으로는 AI 시대를 살아가는 지금, 눈앞에 새로운 “W”기회가 펼쳐지고 있기에 투자를 포기할 수도 없는 복잡한 마음이 공존하네요.

내일부터 다시 한 주의 시장이 열립니다. 매크로 환경도 점차 안정되길 바라며 이만 글을 마칩니다 ㅎ

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 封測迎漲價潮！台星科、久元、旺矽股價飆

- 대만 증시 조정 국면 속에서도 IC 패키징·테스트 업체들이 강세를 보임

- Taiwan IC Packaging은 장중 상한가를 기록했으며, ChipMOS Technologies와 MPI Corporation은 7% 이상 상승

- Ardentec, Chipbond, Formosa Advanced Technologies, ASE Technology Holding, CHPT, Walton Advanced Engineering 등 관련주도 전반적으로 상승

- 시장은 AI 칩 수요 폭발에 따른 패키징·테스트 캐파 타이트와 가격 인상 가능성에 주목

- 공급망에서는 최근 일부 패키징·테스트 견적 가격이 10~30% 상승했으며, 소형 고객사의 긴급 주문 가격은 최대 2배까지 오를 수 있다는 이야기가 제기

- ASE Technology Holding, KYEC, Powertech Technology 등 주요 업체들은 AI 수요를 겨냥해 적극적으로 증설 중

- 과거 패키징·테스트 산업의 가격 변동은 비교적 완만했고, 고객사들은 주로 연간 가격 협상을 진행

- 그러나 AI 칩 출하 수요가 집중적으로 발생하면서 시장 수급이 빠르게 전환

- 업계에서는 일부 대형 칩 업체들이 이미 웨이퍼 투입을 완료했으며, 최근 웨이퍼 뱅크에 보관돼 있던 미완성 패키징·테스트 웨이퍼를 다운스트림으로 빠르게 보내고 있다고 설명

- 이는 패키징·테스트 캐파 수요를 추가로 끌어올리는 요인

- 차세대 AI 칩은 선단 공정을 채택하고 CoWoS 등 첨단 패키징을 통해 HBM을 통합

- 향후 HBM4와 CPO 등 기술 도입도 예정돼 있어 칩 통합 난이도, 테스트 시간, 장비 수요가 동시에 증가

- Nvidia와 AMD가 신규 플랫폼을 지속 출시하는 가운데 Google, Microsoft, Meta, Amazon 등 클라우드 업체들도 자체 칩 개발에 적극적

- 이에 GPU와 커스텀 ASIC 수요가 동시에 확대되고 있으며, 일부 AI 주문은 기존 전통 칩 패키징·테스트 캐파를 잠식하기 시작

- ASE Technology Holding은 첨단 패키징과 테스트 캐파를 지속 확대 중

- ASE의 연간 Capex는 105억달러로 상향됐으며, 이 중 약 65억달러는 장비, 40억달러는 신규 공장 및 시설에 투입

- ASE는 올해 첨단 패키징·테스트 사업인 LEAP 매출이 35억달러를 넘어설 것으로 예상

- 회사는 2027년 LEAP 매출 2배 확대를 목표로 하며, 패널레벨 패키징 자동화 라인은 1Q27부터 단계적으로 도입될 예정

- KYEC는 AI 칩 고급 테스트에 집중하고 있으며, 올해 Capex를 500억대만달러로 확대

- 시장에서는 KYEC 캐파가 GPU 및 ASIC 테스트 수요 대응을 위해 30~50% 증가할 가능성이 있다고 추정

- KYEC는 미국 공장 설립 계획도 착수

- Powertech Technology는 메모리 패키징·테스트에서 첨단 패키징으로 적극 확장 중

- Powertech와 AMD가 협력하는 FOPLP는 2027년 중반 양산 예정

- CPO 스위치는 2027년 하반기 양산 계획이며, 실리콘 포토닉스를 통합한 AI 칩은 2028년 양산을 목표

- AI 칩 아키텍처가 점점 복잡해지면서 패키징·테스트 산업은 가격 인상뿐 아니라 신규 증설 경쟁 국면에 진입

- 관련 캐파 투자는 2027년 또는 그 이후까지 이어질 전망

- 다만 신규 캐파는 장비 설치, 고객 인증, 수율 개선 과정이 필요해 단기적으로 공급 부족을 즉시 해소하기는 어려움

- 향후 관전 포인트는 가격 인상 지속 여부, 가동률 상승 여부, 증설 비용이 수익성에 미치는 영향

https://buly.kr/7bJqGYx (CTEE)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

국장 난이도 너무 어렵네요 ㅠㅠ

금리도 떨어지는데.. 국장만 유독 많이 빠지는거 보면 답답하네요.

한번 시원하게 밀고 또 레버리지 전사들 쓰러지면 그때 갈려는거 같은데 지금이 그 기간이라고 믿고 싶네요.

이러다가 금리 5.0아래로 떨어지면 또 갑자기 시장이 변할수도 있고 저는 긍정적으로 생각할려고 합니다.

다들 힘내세요. 맛점 드시고 저부터 힘내야해요 ㅠㅠ

같은 하이닉스인데 미국이랑 한국이랑 몬 차이가 이렇게 심하냐…

https://youtu.be/LIL6iepoiYw?si=Jrors1YeLdYA-vgI

오늘 선진짱님 말씀에 깊은 공감을.

저도 이제 맞춘다는 생각 버리고 이 가격은 길게보면 손익비 높다는 쪽으로 리벨런싱 진행했습니다.

선진짱님도 방송 중에 말씀하셨지만 6월달에 반도체 소부장 말하면 ”전닉보다 싸냐?“ “전닉보다 성장율 좋냐?”로 아무말 못하던 시절이 있었는데 불과 4개월만에 지금은 소부장이 주도주라는 이야기가 나오죠.

그러면 또 3-4개월 후에 시장이 어떻게 바뀔지 모릅니다 ㅎ