삼성전자가 자체 2나노(2nm) 공정 기술을 적용한 테슬라 AI5 칩의 양산에 돌입할 예정.

삼성전자 파운드리 사업부의 제임스 김 수석 엔지니어는 "테슬라-삼성 AI5 칩이 생산 단계에 진입했으며, 최신 2나노 공정을 적용해 테일러 공장에서 생산될 예정이다. 조만간 최신 테슬라 제품에 탑재될 예정이며, 지난 수개월 동안 팔로알토와 오스틴의 테슬라 엔지니어들과 협력할 수 있어 영광이었다"고 밝힘.

일론 머스크는 지난 4월 테슬라 AI5 칩의 첫 시제품을 공개하며 TSMC와 삼성전자 파운드리에서 병행 생산할 계획이라고 밝힌 바 있음. TSMC 생산 버전은 삼성전자보다 몇 달 먼저 양산에 들어간 것으로 알려짐.

공개된 AI5 모듈은 비교적 작은 크기의 AI 가속기 다이와 SK하이닉스 메모리 칩 12개를 탑재한 것으로 확인됨. 메모리는 GDDR6 또는 GDDR7이 사용된 것으로 추정되며, 유기 기판 기반으로 조립됐고 메모리 칩 표기는 일반 DRAM 제품과 유사한 형태를 보임.