JP모건) 엔비디아 NDR에서 투자자들과 미팅 시사점
NVIDIA IR·전략재무 담당 부사장 토시야 하리와의 버추얼 NDR에서 확인된 내용은 대체로 수요와 가시성이 전반적으로 개선되고 있다는 점으로 요약됩니다. FY28의 전년 대비 70% 성장 프레임워크는 특정 요인 하나에서 비롯된 것이 아니라 하이퍼스케일러, 네오클라우드, AI 랩, 소버린 AI, 엔터프라이즈·온프레미스 등 시장 전반의 지속적인 강세에 기반하고 있으며, 회사가 이례적으로 차년도 전망을 제시한 배경에는 시장 컨센서스와 내부 인식 사이의 괴리가 파트너사들의 공급망 계획에 혼선을 줄 수 있다는 판단이 있었다고 합니다. 하리 부사장은 70%가 회사가 편안하게 받아들이는 수치이며 공급 제약만 없다면 전년 대비 두 배 이상도 가능하다고 언급해, 현재 전망이 수요가 아닌 공급에 의해 제약되고 있음을 재확인했습니다.
데이터센터 사업에서 인퍼런스의 비중은 커지고 있으나, 고객이 Grace Blackwell 제품을 트레이닝에 쓴 뒤 동일 자산을 인퍼런스로 전환할 수 있을 만큼 플랫폼의 대체 가능성이 높아 트레이닝과 인퍼런스를 정확히 구분해 산정하기는 어렵다는 설명입니다. 다만 약 18개월 전에는 대략 50대 50이었고 현재는 인퍼런스가 더 크며 그 비중이 계속 확대될 것이라는 자신감이 표명되었습니다. 공급 측면에서는 BOM 내 중요성을 감안할 때 메모리와 첨단 웨이퍼가 핵심 병목으로 지목되었고, NVIDIA는 TSMC 및 마이크론, SK하이닉스, 삼성 등 메모리 3사 모두와 공급 가용성 개선을 중심으로 긴밀한 논의를 이어가고 있다고 합니다.
고객 구성은 하이퍼스케일러를 넘어 계속 확대되고 있습니다. 최종 소비 기준으로 OpenAI와 Anthropic 두 프론티어 모델 개발사가 현재 사업의 약 20%를 차지하며 FY28에는 약 25% 수준까지 높아질 수 있으나, NVIDIA가 하이퍼스케일러·네오클라우드에 컴퓨트를 판매하고 이들이 다시 모델 개발사에 캐파를 공급하는 구조인 만큼 직접 고객 믹스에 그대로 반영되지는 않는다는 점이 함께 언급되었습니다. 네오클라우드는 이미 ACIE의 약 50% 이상을 차지할 만큼 의미 있는 비중이 되어, 성장이 상위 하이퍼스케일러에만 의존하지 않고 컴퓨트를 구축하거나 임대하는 더 넓은 고객 생태계로 확산되고 있음을 보여줍니다.
오픈소스와 클로즈드소스 논쟁에 대해서는 젠슨의 기존 발언과 마찬가지로 양자택일이 아니라 둘 다 필요하다는 입장이 강조되었습니다. NVIDIA 내부적으로도 OpenAI와 Claude 같은 클로즈드 모델을 폭넓게 사용하는 한편 칩 설계처럼 미션 크리티컬한 영역에서는 클로즈드와 오픈소스를 혼합해 활용하고 있으며, 모델 개발사들이 수익화와 경제성 개선을 이어가는 한 그 수요는 결국 칩 공급업체로 이어진다는 논리입니다. 실제로 모델 개발사들의 총이익률이 개선되는 것으로 보이며, 이는 NVIDIA가 세대 간 토큰당 비용을 낮춰 온 역량에 힘입은 바가 클 것으로 평가되었습니다.
마지막으로 일부 네오클라우드와의 매출 공유 계약, PORTS-Pike 데이터센터 캠퍼스 이니셔티브, Apollo·BlackRock·Blackstone·Brookfield·Goldman Sachs·KKR 등이 참여하는 5,000억 달러 규모 사모 자본 금융 플랫폼 등 여러 금융 수단이 소개되었습니다. 매출 공유 계약은 기준 가격을 뒷받침하는 동시에 컴퓨트가 더 높은 시장가에 임대될 경우 상승분을 공유하는 구조로, 하드웨어 판매에 더해 반복적 매출의 옵션 가치를 만들어 냅니다. NVIDIA는 자사의 금융 계약이 절제되어 있고 상한이 설정되어 있으며 강한 기저 수요와 생태계 수익률, 최종 구매자의 신용도에 의해 뒷받침된다는 점을 들어 순환적 자금조달 우려에 대해 계속 반박하고 있습니다.
NVIDIA IR·전략재무 담당 부사장 토시야 하리와의 버추얼 NDR에서 확인된 내용은 대체로 수요와 가시성이 전반적으로 개선되고 있다는 점으로 요약됩니다. FY28의 전년 대비 70% 성장 프레임워크는 특정 요인 하나에서 비롯된 것이 아니라 하이퍼스케일러, 네오클라우드, AI 랩, 소버린 AI, 엔터프라이즈·온프레미스 등 시장 전반의 지속적인 강세에 기반하고 있으며, 회사가 이례적으로 차년도 전망을 제시한 배경에는 시장 컨센서스와 내부 인식 사이의 괴리가 파트너사들의 공급망 계획에 혼선을 줄 수 있다는 판단이 있었다고 합니다. 하리 부사장은 70%가 회사가 편안하게 받아들이는 수치이며 공급 제약만 없다면 전년 대비 두 배 이상도 가능하다고 언급해, 현재 전망이 수요가 아닌 공급에 의해 제약되고 있음을 재확인했습니다.
데이터센터 사업에서 인퍼런스의 비중은 커지고 있으나, 고객이 Grace Blackwell 제품을 트레이닝에 쓴 뒤 동일 자산을 인퍼런스로 전환할 수 있을 만큼 플랫폼의 대체 가능성이 높아 트레이닝과 인퍼런스를 정확히 구분해 산정하기는 어렵다는 설명입니다. 다만 약 18개월 전에는 대략 50대 50이었고 현재는 인퍼런스가 더 크며 그 비중이 계속 확대될 것이라는 자신감이 표명되었습니다. 공급 측면에서는 BOM 내 중요성을 감안할 때 메모리와 첨단 웨이퍼가 핵심 병목으로 지목되었고, NVIDIA는 TSMC 및 마이크론, SK하이닉스, 삼성 등 메모리 3사 모두와 공급 가용성 개선을 중심으로 긴밀한 논의를 이어가고 있다고 합니다.
고객 구성은 하이퍼스케일러를 넘어 계속 확대되고 있습니다. 최종 소비 기준으로 OpenAI와 Anthropic 두 프론티어 모델 개발사가 현재 사업의 약 20%를 차지하며 FY28에는 약 25% 수준까지 높아질 수 있으나, NVIDIA가 하이퍼스케일러·네오클라우드에 컴퓨트를 판매하고 이들이 다시 모델 개발사에 캐파를 공급하는 구조인 만큼 직접 고객 믹스에 그대로 반영되지는 않는다는 점이 함께 언급되었습니다. 네오클라우드는 이미 ACIE의 약 50% 이상을 차지할 만큼 의미 있는 비중이 되어, 성장이 상위 하이퍼스케일러에만 의존하지 않고 컴퓨트를 구축하거나 임대하는 더 넓은 고객 생태계로 확산되고 있음을 보여줍니다.
오픈소스와 클로즈드소스 논쟁에 대해서는 젠슨의 기존 발언과 마찬가지로 양자택일이 아니라 둘 다 필요하다는 입장이 강조되었습니다. NVIDIA 내부적으로도 OpenAI와 Claude 같은 클로즈드 모델을 폭넓게 사용하는 한편 칩 설계처럼 미션 크리티컬한 영역에서는 클로즈드와 오픈소스를 혼합해 활용하고 있으며, 모델 개발사들이 수익화와 경제성 개선을 이어가는 한 그 수요는 결국 칩 공급업체로 이어진다는 논리입니다. 실제로 모델 개발사들의 총이익률이 개선되는 것으로 보이며, 이는 NVIDIA가 세대 간 토큰당 비용을 낮춰 온 역량에 힘입은 바가 클 것으로 평가되었습니다.
마지막으로 일부 네오클라우드와의 매출 공유 계약, PORTS-Pike 데이터센터 캠퍼스 이니셔티브, Apollo·BlackRock·Blackstone·Brookfield·Goldman Sachs·KKR 등이 참여하는 5,000억 달러 규모 사모 자본 금융 플랫폼 등 여러 금융 수단이 소개되었습니다. 매출 공유 계약은 기준 가격을 뒷받침하는 동시에 컴퓨트가 더 높은 시장가에 임대될 경우 상승분을 공유하는 구조로, 하드웨어 판매에 더해 반복적 매출의 옵션 가치를 만들어 냅니다. NVIDIA는 자사의 금융 계약이 절제되어 있고 상한이 설정되어 있으며 강한 기저 수요와 생태계 수익률, 최종 구매자의 신용도에 의해 뒷받침된다는 점을 들어 순환적 자금조달 우려에 대해 계속 반박하고 있습니다.
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JP모건 중국 AI 인프라 생태계 리포트 요약 (2026년 9월 2일)
JP모건은 중국 AI 생태계가 현지 오픈소스 모델의 글로벌 프론티어 모델 추격, 대형 CSP의 AI 인프라 투자 확대, 해외 칩 규제에 대응한 현지 인프라 생태계의 급속한 발전에 힘입어 빠른 이륙 국면에 진입했다고 평가합니다. 중국 내 AI 컴퓨팅 수요는 추론 토큰 소비를 뒷받침하기 위해 약 80%의 연평균 성장률을 보일 것으로 전망되며, 이는 2030년까지 AI 칩 유닛 기준 약 40%의 CAGR로 이어져 2030년 약 1,400만 개 수준에 도달할 것으로 추정합니다. 해외 GPU 공급이 계속 제한되는 가운데 현지화 비율은 2025년 40%에서 2028년 80%, 2030년 90%까지 상승할 것으로 보고 있으며, 국산 AI 칩 공급량은 2026년 200만 개, 2027년 300만 개, 2028년 500만 개로 예상합니다. 이에 따른 AI 서버 및 하드웨어 매출은 2026년 2,300억 위안, 2027년 3,260억 위안, 2028년 5,320억 위안 규모로 추산됩니다.
토큰 수요 측면에서는 DeepSeek의 등장과 저비용 오픈소스 모델 확산으로 중국의 일일 토큰 소비량이 2024년 초 약 1,000억 개에서 2026년 3월 140조 개 이상으로 2년 만에 1,000배 넘게 급증했다고 지적합니다. JP모건 중국 인터넷팀은 2025년부터 2030년까지 토큰 소비량이 약 330%의 CAGR을 보일 것으로 전망하며, 에이전트형 AI의 확산이 장문 컨텍스트 추론과 반복적인 툴 호출을 통해 서버당 토큰 볼륨을 수십 배 이상 끌어올릴 것으로 봅니다. 추론 수요가 2030년 전체 컴퓨팅 수요의 85%를 차지하고 학습 수요의 증가분은 제한적일 것으로 예상하며, 하드웨어 활용도와 알고리즘 효율은 2028년까지 연 30%가량 개선된다고 가정했습니다. 예를 들어 DeepSeek V4는 새로운 하이브리드 어텐션 구조를 통해 단일 토큰 추론 연산량을 V3 대비 27%, KV 캐시 사용량을 10% 수준으로 낮췄다고 주장하고 있습니다.
공급 측면에서는 파운드리와 HBM이 2028년까지 핵심 병목으로 남을 것으로 봅니다. 중국 파운드리들은 향후 2~3년간 150~200kwpm의 첨단 로직 캐파 증설을 목표로 하고 있으나, 핵심 장비와 소재 부족에 따른 낮은 수율과 공정 전환 과제로 인해 실효 캐파는 국내 수요를 밑돌 가능성이 큽니다. AI GPU/ASIC용 첨단 파운드리 캐파는 2030년 50kwpm에 도달할 것으로 추정하며, SMIC와 같은 선단 파운드리는 낮은 수율과 급증하는 감가상각비로 마진 압박을 받고 있어 JP모건은 SMIC에 중립 의견을 유지하고 장비주와 OSAT를 통한 익스포저를 권고합니다. HBM의 경우 현재 국산 AI 칩은 주로 HBM2e를 사용하고 있으며 HBM3/3e 전환은 인증 일정과 장비 접근 제약으로 지연되고 있습니다. JP모건은 2026년부터 2030년까지 HBM 수요가 약 60% CAGR로 성장해 2030년 국내 수요를 완전히 충족하려면 약 200kwpm의 HBM 프론트엔드 웨이퍼 캐파가 필요하다고 추산했습니다. CXMT의 HBM3 제품은 아직 인증 단계에 있어 당분간 재고 소진이나 해외 조달에 의존해야 하며, CXMT의 7월 상장이 긍정적 촉매가 될 수 있으나 소비자 전자 비중이 높고 첨단 장비 조달이 어려워 HBM 자립 격차가 빠르게 좁혀지지는 않을 것으로 봅니다.
단일 칩 성능 격차를 극복하기 위해 중국 업체들은 첨단 패키징, 인터커넥트, 시스템 수준 최적화를 적극적으로 추진하고 있습니다. 수율 한계를 우회하기 위해 700mm² 단일 다이 대신 더 작은 다이를 여러 개 묶는 칩렛 및 멀티다이 패키징 채택이 늘고 있으며, 이에 따라 2.5D/3D 첨단 패키징의 중요성이 크게 높아졌습니다. 국내 OSAT들은 현재 CoWoS-S 유사 솔루션을 처리할 수 있으나 CoWoS-L급 기술로의 전환은 2026년 말 이후 양산이 예상됩니다. 화웨이는 2026년 5월 타우 스케일링 법칙과 LogicFolding을 제시했는데, 2단 LogicFolding을 적용한 Kirin 2026은 트랜지스터 밀도가 238MTr/mm²로 한 세대 만에 55% 개선되어 TSMC N3 노드와 유사하거나 약간 낮은 수준에 도달했다고 합니다. 화웨이는 910D 대신 동일한 950 컴퓨트 다이에 서로 다른 메모리를 조합한 Ascend 950PR과 950DT를 출시했으며, 950PR은 프리필과 추천용으로 자체 HBM인 HiBL 1.0을, 950DT는 디코드용으로 최대 4TB/s 대역폭의 HiZQ 2.0을 탑재합니다. 시스템 수준에서는 화웨이 CloudMatrix384, 알리바바 판지우 AL128, 수곤 scaleX 같은 슈퍼노드 아키텍처가 스케일업 밀도를 높여 개별 칩 성능 격차를 상쇄하고 있으며, 화웨이는 MWC 2026에서 캐비닛당 64개 NPU로 최대 8,192개까지 확장 가능한 Atlas 950 SuperPoD를 공개했습니다. 소프트웨어 측면에서는 화웨이 CANN, 캠브리콘 NeuWare, 메타X MXMACA, 무어스레드 MUSA 등 자체 소프트웨어 스택이 CUDA를 대체하기 위해 개발되고 있으며, 화웨이는 CANN의 오픈소스화를 발표했습니다.
데이터센터와 전력, 냉각 부문에서도 현지 생태계가 구축되고 있습니다. 홀세일 IDC 수요는 견조하며, VNET 경영진은 신규 수주의 70% 이상이 AI 관련이라고 밝혔고 NDRC 등 규제당국의 전력 쿼터 심사 강화가 우호적인 가격 환경을 유지시키고 있습니다. JP모건은 2026년부터 2030년까지 AI 서버 및 데이터센터의 증분 전력 수요가 약 50% CAGR로 성장해 2030년 데이터센터 전력 사용량이 중국 전체의 약 5%에 이를 것으로 전망하며, 이는 액체 냉각, 800V DC 및 고체 변압기 아키텍처, 프리패브 전력 모듈로의 구조적 전환을 이끌고 ESS와 백업 전원 공급업체가 그리드 친화적 구성의 수혜를 입을 것으로 봅니다. CATL은 중헝전기 모회사 지분 49% 인수, 하이퍼스트롱과의 세계 최대 규모 60GWh 나트륨이온 배터리 수주, VNET 지분 약 38.1% 확보를 통해 배터리 공급업체에서 AI 컴퓨팅 인프라 파트너로 전환하고 있으며, 웨이차이파워의 AIDC 엔진 출하량은 2026년 3,500~4,000대에 이를 것으로 예상됩니다. 냉각 부문에서는 Envicool이 1분기 이익 82% 급감으로 비중축소 의견이 유지된 반면, 민스는 AI 액체 냉각 매출 가이던스를 2026년 3억 위안, 2027년 15억 위안으로 상향해 밸류에이션 리레이팅 가능성이 거론됩니다.
JP모건의 최선호주는 일루바타 코어X, 나우라, AMEC, JCET, V-Test, 화친, VNET, 선그로우, CATL, TGOOD입니다. 안정적인 파운드리 캐파와 재고를 확보한 국산 AI 칩 벤더로 일루바타 코어X를, 선도 WFE 업체로 나우라와 AMEC를 선호하며, JCET는 첨단 패키징 점유율 확대, V-Test는 국산 고성능 AI 칩의 테스트 물량 및 테스트 시간 증가의 수혜가 예상됩니다. 화친은 AI 서버, 일반 서버, 고속 스위치를 아우르는 풀스택 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 슈퍼포드 전환의 주요 수혜주로 꼽히며, VNET은 중국 IDC 최선호주, 선그로우와 CATL은 전력 및 ESS, TGOOD와 와시온은 프리패브 전력 인프라, 나리테크와 쉬지전기는 스마트그리드 수혜주로 언급되었습니다. 주요 하방 리스크로는 국산 AI 칩 공급 제약, 예상을 밑도는 중국 CSP 자본지출, 그리고 H200 등 해외 칩 조달 승인에 따른 불확실성이 지적되었습니다.
JP모건은 중국 AI 생태계가 현지 오픈소스 모델의 글로벌 프론티어 모델 추격, 대형 CSP의 AI 인프라 투자 확대, 해외 칩 규제에 대응한 현지 인프라 생태계의 급속한 발전에 힘입어 빠른 이륙 국면에 진입했다고 평가합니다. 중국 내 AI 컴퓨팅 수요는 추론 토큰 소비를 뒷받침하기 위해 약 80%의 연평균 성장률을 보일 것으로 전망되며, 이는 2030년까지 AI 칩 유닛 기준 약 40%의 CAGR로 이어져 2030년 약 1,400만 개 수준에 도달할 것으로 추정합니다. 해외 GPU 공급이 계속 제한되는 가운데 현지화 비율은 2025년 40%에서 2028년 80%, 2030년 90%까지 상승할 것으로 보고 있으며, 국산 AI 칩 공급량은 2026년 200만 개, 2027년 300만 개, 2028년 500만 개로 예상합니다. 이에 따른 AI 서버 및 하드웨어 매출은 2026년 2,300억 위안, 2027년 3,260억 위안, 2028년 5,320억 위안 규모로 추산됩니다.
토큰 수요 측면에서는 DeepSeek의 등장과 저비용 오픈소스 모델 확산으로 중국의 일일 토큰 소비량이 2024년 초 약 1,000억 개에서 2026년 3월 140조 개 이상으로 2년 만에 1,000배 넘게 급증했다고 지적합니다. JP모건 중국 인터넷팀은 2025년부터 2030년까지 토큰 소비량이 약 330%의 CAGR을 보일 것으로 전망하며, 에이전트형 AI의 확산이 장문 컨텍스트 추론과 반복적인 툴 호출을 통해 서버당 토큰 볼륨을 수십 배 이상 끌어올릴 것으로 봅니다. 추론 수요가 2030년 전체 컴퓨팅 수요의 85%를 차지하고 학습 수요의 증가분은 제한적일 것으로 예상하며, 하드웨어 활용도와 알고리즘 효율은 2028년까지 연 30%가량 개선된다고 가정했습니다. 예를 들어 DeepSeek V4는 새로운 하이브리드 어텐션 구조를 통해 단일 토큰 추론 연산량을 V3 대비 27%, KV 캐시 사용량을 10% 수준으로 낮췄다고 주장하고 있습니다.
공급 측면에서는 파운드리와 HBM이 2028년까지 핵심 병목으로 남을 것으로 봅니다. 중국 파운드리들은 향후 2~3년간 150~200kwpm의 첨단 로직 캐파 증설을 목표로 하고 있으나, 핵심 장비와 소재 부족에 따른 낮은 수율과 공정 전환 과제로 인해 실효 캐파는 국내 수요를 밑돌 가능성이 큽니다. AI GPU/ASIC용 첨단 파운드리 캐파는 2030년 50kwpm에 도달할 것으로 추정하며, SMIC와 같은 선단 파운드리는 낮은 수율과 급증하는 감가상각비로 마진 압박을 받고 있어 JP모건은 SMIC에 중립 의견을 유지하고 장비주와 OSAT를 통한 익스포저를 권고합니다. HBM의 경우 현재 국산 AI 칩은 주로 HBM2e를 사용하고 있으며 HBM3/3e 전환은 인증 일정과 장비 접근 제약으로 지연되고 있습니다. JP모건은 2026년부터 2030년까지 HBM 수요가 약 60% CAGR로 성장해 2030년 국내 수요를 완전히 충족하려면 약 200kwpm의 HBM 프론트엔드 웨이퍼 캐파가 필요하다고 추산했습니다. CXMT의 HBM3 제품은 아직 인증 단계에 있어 당분간 재고 소진이나 해외 조달에 의존해야 하며, CXMT의 7월 상장이 긍정적 촉매가 될 수 있으나 소비자 전자 비중이 높고 첨단 장비 조달이 어려워 HBM 자립 격차가 빠르게 좁혀지지는 않을 것으로 봅니다.
단일 칩 성능 격차를 극복하기 위해 중국 업체들은 첨단 패키징, 인터커넥트, 시스템 수준 최적화를 적극적으로 추진하고 있습니다. 수율 한계를 우회하기 위해 700mm² 단일 다이 대신 더 작은 다이를 여러 개 묶는 칩렛 및 멀티다이 패키징 채택이 늘고 있으며, 이에 따라 2.5D/3D 첨단 패키징의 중요성이 크게 높아졌습니다. 국내 OSAT들은 현재 CoWoS-S 유사 솔루션을 처리할 수 있으나 CoWoS-L급 기술로의 전환은 2026년 말 이후 양산이 예상됩니다. 화웨이는 2026년 5월 타우 스케일링 법칙과 LogicFolding을 제시했는데, 2단 LogicFolding을 적용한 Kirin 2026은 트랜지스터 밀도가 238MTr/mm²로 한 세대 만에 55% 개선되어 TSMC N3 노드와 유사하거나 약간 낮은 수준에 도달했다고 합니다. 화웨이는 910D 대신 동일한 950 컴퓨트 다이에 서로 다른 메모리를 조합한 Ascend 950PR과 950DT를 출시했으며, 950PR은 프리필과 추천용으로 자체 HBM인 HiBL 1.0을, 950DT는 디코드용으로 최대 4TB/s 대역폭의 HiZQ 2.0을 탑재합니다. 시스템 수준에서는 화웨이 CloudMatrix384, 알리바바 판지우 AL128, 수곤 scaleX 같은 슈퍼노드 아키텍처가 스케일업 밀도를 높여 개별 칩 성능 격차를 상쇄하고 있으며, 화웨이는 MWC 2026에서 캐비닛당 64개 NPU로 최대 8,192개까지 확장 가능한 Atlas 950 SuperPoD를 공개했습니다. 소프트웨어 측면에서는 화웨이 CANN, 캠브리콘 NeuWare, 메타X MXMACA, 무어스레드 MUSA 등 자체 소프트웨어 스택이 CUDA를 대체하기 위해 개발되고 있으며, 화웨이는 CANN의 오픈소스화를 발표했습니다.
데이터센터와 전력, 냉각 부문에서도 현지 생태계가 구축되고 있습니다. 홀세일 IDC 수요는 견조하며, VNET 경영진은 신규 수주의 70% 이상이 AI 관련이라고 밝혔고 NDRC 등 규제당국의 전력 쿼터 심사 강화가 우호적인 가격 환경을 유지시키고 있습니다. JP모건은 2026년부터 2030년까지 AI 서버 및 데이터센터의 증분 전력 수요가 약 50% CAGR로 성장해 2030년 데이터센터 전력 사용량이 중국 전체의 약 5%에 이를 것으로 전망하며, 이는 액체 냉각, 800V DC 및 고체 변압기 아키텍처, 프리패브 전력 모듈로의 구조적 전환을 이끌고 ESS와 백업 전원 공급업체가 그리드 친화적 구성의 수혜를 입을 것으로 봅니다. CATL은 중헝전기 모회사 지분 49% 인수, 하이퍼스트롱과의 세계 최대 규모 60GWh 나트륨이온 배터리 수주, VNET 지분 약 38.1% 확보를 통해 배터리 공급업체에서 AI 컴퓨팅 인프라 파트너로 전환하고 있으며, 웨이차이파워의 AIDC 엔진 출하량은 2026년 3,500~4,000대에 이를 것으로 예상됩니다. 냉각 부문에서는 Envicool이 1분기 이익 82% 급감으로 비중축소 의견이 유지된 반면, 민스는 AI 액체 냉각 매출 가이던스를 2026년 3억 위안, 2027년 15억 위안으로 상향해 밸류에이션 리레이팅 가능성이 거론됩니다.
JP모건의 최선호주는 일루바타 코어X, 나우라, AMEC, JCET, V-Test, 화친, VNET, 선그로우, CATL, TGOOD입니다. 안정적인 파운드리 캐파와 재고를 확보한 국산 AI 칩 벤더로 일루바타 코어X를, 선도 WFE 업체로 나우라와 AMEC를 선호하며, JCET는 첨단 패키징 점유율 확대, V-Test는 국산 고성능 AI 칩의 테스트 물량 및 테스트 시간 증가의 수혜가 예상됩니다. 화친은 AI 서버, 일반 서버, 고속 스위치를 아우르는 풀스택 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 슈퍼포드 전환의 주요 수혜주로 꼽히며, VNET은 중국 IDC 최선호주, 선그로우와 CATL은 전력 및 ESS, TGOOD와 와시온은 프리패브 전력 인프라, 나리테크와 쉬지전기는 스마트그리드 수혜주로 언급되었습니다. 주요 하방 리스크로는 국산 AI 칩 공급 제약, 예상을 밑도는 중국 CSP 자본지출, 그리고 H200 등 해외 칩 조달 승인에 따른 불확실성이 지적되었습니다.
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에테르의 일본&미국 리서치
JP모건 중국 AI 인프라 생태계 리포트 요약 (2026년 9월 2일) JP모건은 중국 AI 생태계가 현지 오픈소스 모델의 글로벌 프론티어 모델 추격, 대형 CSP의 AI 인프라 투자 확대, 해외 칩 규제에 대응한 현지 인프라 생태계의 급속한 발전에 힘입어 빠른 이륙 국면에 진입했다고 평가합니다. 중국 내 AI 컴퓨팅 수요는 추론 토큰 소비를 뒷받침하기 위해 약 80%의 연평균 성장률을 보일 것으로 전망되며, 이는 2030년까지 AI 칩 유닛 기준 약…
JP모건에서 제공해준 중국 AI 관련 주식 정리입니다.
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JP모건 OSAT 2분기 리뷰 리포트 요약 (2026년 9월 2일)
JP모건은 주요 비중국 OSAT 업체들이 첨단 패키징과 전력, 네트워킹 등 AI 주변 메인스트림 수요에 힘입어 3분기 매출이 전분기 대비 한 자릿수 중반에서 10%대 초반 성장할 것으로 가이던스를 제시했다고 전합니다. 메인스트림 부문에서는 ASE가 2026년 20% 이상의 전년 대비 성장을 제시했고, 암코어 역시 상반기 21% 성장으로 비슷한 궤도를 보이고 있습니다. 원자재 비용 상승에도 불구하고 거의 풀가동에 가까운 가동률과 선별적 비용 전가로 하반기 가격 환경이 우호적이며, 이에 따라 2026년 내내 마진이 순차적으로 확대되어 ASE의 ATM 매출총이익률은 연말 30% 수준에, 암코어는 연초 10%대 초중반에서 약 20% 수준까지 접근할 것으로 전망합니다.
CoWoS 유사 패키징 모멘텀은 가속화되고 있습니다. ASE는 2027년 LEAP 매출을 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있으며, 핵심 동력은 CoWoS 유사 솔루션인 FOCoS로 3분기부터 램프업이 시작되어 주력 프로젝트인 AMD 베니스 CPU가 순조롭게 진행될 경우 2027년에는 약 5배의 성장을 기록할 것으로 JP모건은 추정합니다. ASE는 AMD 베니스, 암코어는 엔비디아 베라 CPU로 CoWoS 유사 솔루션을 시작한 뒤 장기적으로 AWS 트레이니엄 같은 ASIC과 브로드컴 토마호크 같은 AI 네트워킹 프로그램으로 확장할 것으로 봅니다. CoWoS 캐파가 클린룸 공간과 긴 장비 리드타임에 제약되는 가운데 인텔 EMIB-T와 CoPoS 같은 신규 솔루션이 등장하고 있으나, 첨단 패키징 TAM이 가속 확대되고 있고 ASE가 기술 리더십과 TSMC와의 긴밀한 관계를 바탕으로 당분간 선두 지위를 유지할 것이므로 경쟁은 큰 우려 요인이 아니라는 판단입니다.
테스트 부문에서는 ASE가 2026년 테스트 사업이 전체 ATM 사업 성장률을 웃돌 것이라고 재확인했으며, 이는 35~40%의 전년 대비 성장을 의미하고 KYEC의 2026년 가이던스와도 일치합니다. 첨단 테스트에서 ASE는 칩 프로빙에, KYEC는 엔비디아 AI GPU를 중심으로 한 파이널 테스트에 집중하는 분업 구조가 유지되고 있습니다. ASE의 어드반테스트 번인 오븐이 인증을 통과한 것으로 보여 엔비디아 차세대 GPU 파이널 테스트 진입이 가능하지만, 마진이 더 높고 클린룸 캐파가 제한적인 만큼 당분간은 칩 프로빙을 우선할 것으로 예상합니다. 이 분업 구조는 2027년까지 지속되겠지만 캐파 타이트함이 완화되면 ASE가 첨단 파이널 테스트 점유율을 확대해 루빈으로 추정되는 AI GPU의 세컨드 소스로 부상할 여지가 있다고 봅니다.
중국 OSAT에서는 첨단 패키징 현지화 수요에 따른 의미 있는 회복 신호가 관찰됩니다. JCET는 컴퓨팅, 메모리, 전력 등 AI 관련 매출 비중이 2025년 20%대 초반에서 2026년 상반기 약 30%로 상승했다고 밝혔으며, JCET의 2026년 설비투자는 전년 대비 약 60% 증가한 사상 최대 100억 위안으로 통푸도 비슷한 속도로 투자를 늘릴 것으로 보입니다. JP모건은 향후 분기에 중국 OSAT들의 설비투자 상향 여지가 있고 이 모멘텀이 2027년까지 이어지며 AMEC와 나우라 같은 중국 장비업체에도 수혜가 될 것으로 전망합니다.
주요 OSAT의 2026년 설비투자는 전년 대비 약 100% 증가하며 사상 최대를 기록하고 있으며, 대부분은 ASE와 암코어의 CoWoS 유사 솔루션 램프업과 파워텍의 패널레벨 패키징 확장 등 첨단 패키징에 투입될 전망입니다. 2027년에도 AI 수요 지속과 클린룸 완공 이후 장비 반입이 맞물리며 설비투자는 높은 수준을 유지할 것으로 보이며, JP모건은 ASE의 설비투자를 2026년 105억 달러에서 2027년 110억 달러로 추정합니다. 이는 향후 장비 수요에 강한 신호로, ASMPT, GPTC, 사이언텍, 디스코를 아시아 테크 공급망 내 핵심 수혜주로 꼽습니다.
로직 TCB 모멘텀은 IDM, OSAT, 선도 파운드리 전반에서 강하게 유지되고 있습니다. ASMPT는 CoWoS-L용 C2S 장비에서 거의 100%에 가까운 점유율을 보유하고 있고, 파인만부터 차세대 GPU가 SoIC 칩렛 구성으로 전환하면서 2027년 C2W 수요가 새롭게 부상할 것으로 보여 리더십을 유지할 전망입니다. 인텔 EMIB-T 역시 임베디드 다이 배치에 고밀도 파인피치 TCB가 필요해 C2S 수요를 확대시킬 것으로 봅니다. KLIC는 2026년 1억 달러의 낮은 기저에서 2027년 TCB 매출이 50~100% 성장할 것으로 가이던스를 제시했으며, 이는 ASMPT 로직 TCB 성장률 약 50%라는 JP모건 추정과 대체로 부합합니다. 메모리 TCB의 경우 ASMPT와 한미반도체 모두 SK하이닉스 HBM4의 상반기 지연 영향을 받았으나 주문 출하가 재개되면서 하반기 반등이 예상됩니다. JEDEC의 HBM 적층 높이 제한 완화 가능성은 TCB 수명을 HBM5까지 연장시킬 수 있지만, 메인스트림 HBM4와 HBM4E가 8단에서 12단을 채택하는 최근의 디스펙 추세는 ASMPT와 한국 경쟁사들의 TCB 업사이드를 일부 상쇄할 수 있다는 점이 우려 요인으로 지적됩니다. 하이브리드 본딩에서는 ASMPT가 샘플링 단계 프로젝트를 바탕으로 2029년에서 2030년 이후를 변곡점으로 보고 있으며, BESI는 고객사가 2025년 15곳에서 21곳으로 늘고 HBM 3사 모두와 인증을 진행 중으로 다소 앞서 있습니다.
포토닉스 매출도 의미 있는 회복을 보이고 있습니다. 기여도는 아직 제한적이지만 대역폭 집약적이고 저지연을 요구하는 AI 워크로드 수요 급증으로 포토닉스용 고정밀 다이어태치가 ASMPT와 BESI의 새로운 성장 엔진으로 부상하고 있으며, 2027년에서 2028년 CPO 채택이 본격화되면 TAM이 확대될 것으로 봅니다. 패널레벨 패키징 역시 잠재적 성장 동력으로, 양사 모두 TSMC의 CoPoS 310x310mm 표준에 맞춰 연구개발과 초기 출하를 시작했습니다. 계측 및 검사 장비에서는 온토와 캠텍이 신제품 성장과 견조한 수주잔고를 바탕으로 하반기 25~30%의 반기 대비 성장을 예상하며 가시성이 2027년까지 확장되고 있습니다. 캠텍은 HBM과 CoWoS를 포함한 HPC 부문 약 40% 성장을, 온토는 첨단 패키징 사업 약 80% 성장을 제시했습니다.
종목 관점에서 JP모건은 강력한 LEAP 파이프라인과 우호적 가격 및 LEAP 믹스 개선에 따른 30% 이상의 매출총이익률 개선을 근거로 ASE를 계속 선호하며, 중국 첨단 패키징 모멘텀 회복과 설비투자 규모 확대를 감안해 JCET에 대해 더 긍정적으로 전환했습니다. 첨단 패키징 장비에서는 로직 첨단 패키징 업체들의 강한 설비투자 추세, AI 서버 보드와 PMIC가 이끄는 메인스트림 부문의 견조한 회복, CPO 확산과 함께 TAM이 커질 플러거블 트랜시버 시장에서의 탄탄한 입지를 이유로 ASMPT를 선호합니다. 반면 한미반도체에 대해서는 과도한 밸류에이션과 HBF 기회에 대한 근거 부족을 이유로 신중한 입장을 유지하며 비중축소 의견을 제시하고 있습니다.
JP모건은 주요 비중국 OSAT 업체들이 첨단 패키징과 전력, 네트워킹 등 AI 주변 메인스트림 수요에 힘입어 3분기 매출이 전분기 대비 한 자릿수 중반에서 10%대 초반 성장할 것으로 가이던스를 제시했다고 전합니다. 메인스트림 부문에서는 ASE가 2026년 20% 이상의 전년 대비 성장을 제시했고, 암코어 역시 상반기 21% 성장으로 비슷한 궤도를 보이고 있습니다. 원자재 비용 상승에도 불구하고 거의 풀가동에 가까운 가동률과 선별적 비용 전가로 하반기 가격 환경이 우호적이며, 이에 따라 2026년 내내 마진이 순차적으로 확대되어 ASE의 ATM 매출총이익률은 연말 30% 수준에, 암코어는 연초 10%대 초중반에서 약 20% 수준까지 접근할 것으로 전망합니다.
CoWoS 유사 패키징 모멘텀은 가속화되고 있습니다. ASE는 2027년 LEAP 매출을 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있으며, 핵심 동력은 CoWoS 유사 솔루션인 FOCoS로 3분기부터 램프업이 시작되어 주력 프로젝트인 AMD 베니스 CPU가 순조롭게 진행될 경우 2027년에는 약 5배의 성장을 기록할 것으로 JP모건은 추정합니다. ASE는 AMD 베니스, 암코어는 엔비디아 베라 CPU로 CoWoS 유사 솔루션을 시작한 뒤 장기적으로 AWS 트레이니엄 같은 ASIC과 브로드컴 토마호크 같은 AI 네트워킹 프로그램으로 확장할 것으로 봅니다. CoWoS 캐파가 클린룸 공간과 긴 장비 리드타임에 제약되는 가운데 인텔 EMIB-T와 CoPoS 같은 신규 솔루션이 등장하고 있으나, 첨단 패키징 TAM이 가속 확대되고 있고 ASE가 기술 리더십과 TSMC와의 긴밀한 관계를 바탕으로 당분간 선두 지위를 유지할 것이므로 경쟁은 큰 우려 요인이 아니라는 판단입니다.
테스트 부문에서는 ASE가 2026년 테스트 사업이 전체 ATM 사업 성장률을 웃돌 것이라고 재확인했으며, 이는 35~40%의 전년 대비 성장을 의미하고 KYEC의 2026년 가이던스와도 일치합니다. 첨단 테스트에서 ASE는 칩 프로빙에, KYEC는 엔비디아 AI GPU를 중심으로 한 파이널 테스트에 집중하는 분업 구조가 유지되고 있습니다. ASE의 어드반테스트 번인 오븐이 인증을 통과한 것으로 보여 엔비디아 차세대 GPU 파이널 테스트 진입이 가능하지만, 마진이 더 높고 클린룸 캐파가 제한적인 만큼 당분간은 칩 프로빙을 우선할 것으로 예상합니다. 이 분업 구조는 2027년까지 지속되겠지만 캐파 타이트함이 완화되면 ASE가 첨단 파이널 테스트 점유율을 확대해 루빈으로 추정되는 AI GPU의 세컨드 소스로 부상할 여지가 있다고 봅니다.
중국 OSAT에서는 첨단 패키징 현지화 수요에 따른 의미 있는 회복 신호가 관찰됩니다. JCET는 컴퓨팅, 메모리, 전력 등 AI 관련 매출 비중이 2025년 20%대 초반에서 2026년 상반기 약 30%로 상승했다고 밝혔으며, JCET의 2026년 설비투자는 전년 대비 약 60% 증가한 사상 최대 100억 위안으로 통푸도 비슷한 속도로 투자를 늘릴 것으로 보입니다. JP모건은 향후 분기에 중국 OSAT들의 설비투자 상향 여지가 있고 이 모멘텀이 2027년까지 이어지며 AMEC와 나우라 같은 중국 장비업체에도 수혜가 될 것으로 전망합니다.
주요 OSAT의 2026년 설비투자는 전년 대비 약 100% 증가하며 사상 최대를 기록하고 있으며, 대부분은 ASE와 암코어의 CoWoS 유사 솔루션 램프업과 파워텍의 패널레벨 패키징 확장 등 첨단 패키징에 투입될 전망입니다. 2027년에도 AI 수요 지속과 클린룸 완공 이후 장비 반입이 맞물리며 설비투자는 높은 수준을 유지할 것으로 보이며, JP모건은 ASE의 설비투자를 2026년 105억 달러에서 2027년 110억 달러로 추정합니다. 이는 향후 장비 수요에 강한 신호로, ASMPT, GPTC, 사이언텍, 디스코를 아시아 테크 공급망 내 핵심 수혜주로 꼽습니다.
로직 TCB 모멘텀은 IDM, OSAT, 선도 파운드리 전반에서 강하게 유지되고 있습니다. ASMPT는 CoWoS-L용 C2S 장비에서 거의 100%에 가까운 점유율을 보유하고 있고, 파인만부터 차세대 GPU가 SoIC 칩렛 구성으로 전환하면서 2027년 C2W 수요가 새롭게 부상할 것으로 보여 리더십을 유지할 전망입니다. 인텔 EMIB-T 역시 임베디드 다이 배치에 고밀도 파인피치 TCB가 필요해 C2S 수요를 확대시킬 것으로 봅니다. KLIC는 2026년 1억 달러의 낮은 기저에서 2027년 TCB 매출이 50~100% 성장할 것으로 가이던스를 제시했으며, 이는 ASMPT 로직 TCB 성장률 약 50%라는 JP모건 추정과 대체로 부합합니다. 메모리 TCB의 경우 ASMPT와 한미반도체 모두 SK하이닉스 HBM4의 상반기 지연 영향을 받았으나 주문 출하가 재개되면서 하반기 반등이 예상됩니다. JEDEC의 HBM 적층 높이 제한 완화 가능성은 TCB 수명을 HBM5까지 연장시킬 수 있지만, 메인스트림 HBM4와 HBM4E가 8단에서 12단을 채택하는 최근의 디스펙 추세는 ASMPT와 한국 경쟁사들의 TCB 업사이드를 일부 상쇄할 수 있다는 점이 우려 요인으로 지적됩니다. 하이브리드 본딩에서는 ASMPT가 샘플링 단계 프로젝트를 바탕으로 2029년에서 2030년 이후를 변곡점으로 보고 있으며, BESI는 고객사가 2025년 15곳에서 21곳으로 늘고 HBM 3사 모두와 인증을 진행 중으로 다소 앞서 있습니다.
포토닉스 매출도 의미 있는 회복을 보이고 있습니다. 기여도는 아직 제한적이지만 대역폭 집약적이고 저지연을 요구하는 AI 워크로드 수요 급증으로 포토닉스용 고정밀 다이어태치가 ASMPT와 BESI의 새로운 성장 엔진으로 부상하고 있으며, 2027년에서 2028년 CPO 채택이 본격화되면 TAM이 확대될 것으로 봅니다. 패널레벨 패키징 역시 잠재적 성장 동력으로, 양사 모두 TSMC의 CoPoS 310x310mm 표준에 맞춰 연구개발과 초기 출하를 시작했습니다. 계측 및 검사 장비에서는 온토와 캠텍이 신제품 성장과 견조한 수주잔고를 바탕으로 하반기 25~30%의 반기 대비 성장을 예상하며 가시성이 2027년까지 확장되고 있습니다. 캠텍은 HBM과 CoWoS를 포함한 HPC 부문 약 40% 성장을, 온토는 첨단 패키징 사업 약 80% 성장을 제시했습니다.
종목 관점에서 JP모건은 강력한 LEAP 파이프라인과 우호적 가격 및 LEAP 믹스 개선에 따른 30% 이상의 매출총이익률 개선을 근거로 ASE를 계속 선호하며, 중국 첨단 패키징 모멘텀 회복과 설비투자 규모 확대를 감안해 JCET에 대해 더 긍정적으로 전환했습니다. 첨단 패키징 장비에서는 로직 첨단 패키징 업체들의 강한 설비투자 추세, AI 서버 보드와 PMIC가 이끄는 메인스트림 부문의 견조한 회복, CPO 확산과 함께 TAM이 커질 플러거블 트랜시버 시장에서의 탄탄한 입지를 이유로 ASMPT를 선호합니다. 반면 한미반도체에 대해서는 과도한 밸류에이션과 HBF 기회에 대한 근거 부족을 이유로 신중한 입장을 유지하며 비중축소 의견을 제시하고 있습니다.
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Citi) SK하이닉스 (000660.KS); Nature Electronics에 소개된 하이닉스의 코패키지드 옵틱스 로드맵
씨티의 견해
SK하이닉스는 랙 및 파드 수준에서의 데이터 이동 병목을 해소하고 AI 시스템의 지속적인 스케일링을 뒷받침하기 위한 CPO 기술 로드맵을 제시했으며, 이는 Nature Electronics에 소개되었습니다. 저희는 칩 대 칩 CPO가 충분히 비용 효율적인 수준에 도달할 경우, 대규모 메모리 풀링을 보다 실용적으로 만듦으로써 AI 인퍼런스에 의미 있는 영향을 미치고 메모리 중심 컴퓨팅을 한층 강화할 가능성이 있다고 봅니다.
1. AI 병목이 칩에서 시스템으로 확대되고 있습니다 — 하이닉스는 차세대 AI 시스템을 뒷받침하기 위한 코패키지드 옵틱스(CPO) 기술 로드맵을 2026년 8월 Nature Electronics에 게재된 논문을 통해 제시했습니다(하이닉스 뉴스룸 게시물, 2026년 8월 20일 참조). HBM은 메모리 병목을 해소하기 위한 AI 가속기 패키지 내 핵심 부품으로 부상해 왔습니다. 그러나 AI 시스템이 보다 많은 수의 GPU와 HBM으로 확장됨에 따라, 인터커넥트 대역폭이 다음 단계의 시스템 수준 병목으로 떠오르고 있습니다. 논문은 연산 처리량이 2년마다 3배씩 증가해 온 반면 같은 기간 인터커넥트 대역폭은 약 1.4배 향상되는 데 그쳤다고 언급하며, 대규모 AI에서 대역폭의 벽이 핵심 제약 요인임을 강조하고 있습니다.
2. CPO는 광학을 연산 장치에 더 가까이 가져옵니다 — 기존의 구리 인터커넥트는 짧은 거리에서는 여전히 비용 효율적이지만, 전송 속도가 높아지고 랙 및 파드 수준으로 통신 거리가 길어질수록 전력 소모와 신호 손실이 크게 증가합니다. 광 엔진을 연산 장치에 더 가깝게 집적함으로써 CPO는 더 높은 대역폭 밀도, 더 나은 에너지 효율, 그리고 전자기 간섭에 대한 내성이 강화된 우수한 신호 무결성을 구현할 수 있게 합니다.
3. 장기 로드맵: XPU와 메모리 풀의 연결 — 논문의 장기 로드맵은 고대역폭 광 연결을 통해 메모리와 프로세서를 연결하는 포토닉 인터포저를 제시합니다. 이러한 아키텍처는 다수의 AI 가속기가 대규모 메모리 풀에 접근할 수 있도록 하여, 모델과 메모리 요구가 계속 증가하는 상황에서 보다 유연한 시스템 수준의 메모리 할당을 가능하게 하고 데이터 이동 병목을 완화할 수 있을 것입니다.
4. 시사점 — 저희는 칩 대 칩 CPO가 충분히 비용 효율적인 수준에 도달할 경우 CPO 기술이 AI 인퍼런스에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상합니다. 에이전틱 AI가 인퍼런스 메모리 수요를 지속적으로 확대함에 따라, CPO는 더 큰 메모리 풀을 보다 실용적으로 만들면서 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처를 강화할 수 있습니다.
씨티의 견해
SK하이닉스는 랙 및 파드 수준에서의 데이터 이동 병목을 해소하고 AI 시스템의 지속적인 스케일링을 뒷받침하기 위한 CPO 기술 로드맵을 제시했으며, 이는 Nature Electronics에 소개되었습니다. 저희는 칩 대 칩 CPO가 충분히 비용 효율적인 수준에 도달할 경우, 대규모 메모리 풀링을 보다 실용적으로 만듦으로써 AI 인퍼런스에 의미 있는 영향을 미치고 메모리 중심 컴퓨팅을 한층 강화할 가능성이 있다고 봅니다.
1. AI 병목이 칩에서 시스템으로 확대되고 있습니다 — 하이닉스는 차세대 AI 시스템을 뒷받침하기 위한 코패키지드 옵틱스(CPO) 기술 로드맵을 2026년 8월 Nature Electronics에 게재된 논문을 통해 제시했습니다(하이닉스 뉴스룸 게시물, 2026년 8월 20일 참조). HBM은 메모리 병목을 해소하기 위한 AI 가속기 패키지 내 핵심 부품으로 부상해 왔습니다. 그러나 AI 시스템이 보다 많은 수의 GPU와 HBM으로 확장됨에 따라, 인터커넥트 대역폭이 다음 단계의 시스템 수준 병목으로 떠오르고 있습니다. 논문은 연산 처리량이 2년마다 3배씩 증가해 온 반면 같은 기간 인터커넥트 대역폭은 약 1.4배 향상되는 데 그쳤다고 언급하며, 대규모 AI에서 대역폭의 벽이 핵심 제약 요인임을 강조하고 있습니다.
2. CPO는 광학을 연산 장치에 더 가까이 가져옵니다 — 기존의 구리 인터커넥트는 짧은 거리에서는 여전히 비용 효율적이지만, 전송 속도가 높아지고 랙 및 파드 수준으로 통신 거리가 길어질수록 전력 소모와 신호 손실이 크게 증가합니다. 광 엔진을 연산 장치에 더 가깝게 집적함으로써 CPO는 더 높은 대역폭 밀도, 더 나은 에너지 효율, 그리고 전자기 간섭에 대한 내성이 강화된 우수한 신호 무결성을 구현할 수 있게 합니다.
3. 장기 로드맵: XPU와 메모리 풀의 연결 — 논문의 장기 로드맵은 고대역폭 광 연결을 통해 메모리와 프로세서를 연결하는 포토닉 인터포저를 제시합니다. 이러한 아키텍처는 다수의 AI 가속기가 대규모 메모리 풀에 접근할 수 있도록 하여, 모델과 메모리 요구가 계속 증가하는 상황에서 보다 유연한 시스템 수준의 메모리 할당을 가능하게 하고 데이터 이동 병목을 완화할 수 있을 것입니다.
4. 시사점 — 저희는 칩 대 칩 CPO가 충분히 비용 효율적인 수준에 도달할 경우 CPO 기술이 AI 인퍼런스에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상합니다. 에이전틱 AI가 인퍼런스 메모리 수요를 지속적으로 확대함에 따라, CPO는 더 큰 메모리 풀을 보다 실용적으로 만들면서 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처를 강화할 수 있습니다.
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씨티 델 테크놀로지스 2분기 실적 리뷰 요약; TP$600(상향) (2026년 9월 2일).
씨티는 핵심 최종시장 전반의 수요 급증과 강력한 실행력이 결합되어 높아진 기대치를 분명하게 상회하는 실적이 나왔다고 평가하며, 매수 의견을 유지하고 목표주가를 515달러에서 600달러로 상향했습니다. 목표주가는 향후 24개월 예상 EPS에 18배의 P/E를 적용한 것으로, 기존 20배에서 시장 전반의 멀티플 하락을 반영해 낮춘 것입니다. 9월 1일 종가 425달러 기준 기대 총수익률은 41.7%이며, 10월 22일 만료되는 업사이드 캐털리스트 워치도 유지하고 있습니다.
7월 분기 실적을 보면 매출은 전년 대비 58% 증가한 470억 달러로 기존 가이던스 440억에서 450억 달러와 시장 예상 449억 달러를 상회했습니다. 매출총이익률은 씨티 추정 17.5%를 크게 웃도는 21.1%, 영업이익률은 12.6%를 기록했고, EPS는 7.04달러로 가이던스 4.70에서 4.90달러와 시장 예상 4.91달러를 대폭 상회했습니다. ISG 매출은 전년 대비 89% 증가한 317.8억 달러로 시장 예상 296.1억 달러를 넘어섰고 영업이익률은 15.0%에 달했습니다. 전통 서버 및 네트워킹 매출은 122% 증가한 105.3억 달러, AI 서버 매출은 100% 증가한 164억 달러로 가이던스 약 155억 달러를 상회했으며, 스토리지 매출은 26% 증가한 48.5억 달러였습니다. CSG 매출은 20% 증가한 150.3억 달러로 영업이익률 7.6%를 기록했고, 커머셜 클라이언트가 22% 증가한 132억 달러, 컨슈머가 7% 증가한 18억 달러였습니다.
가이던스는 큰 폭으로 상향되었습니다. 10월 분기 매출 가이던스는 전년 대비 81% 증가한 490억 달러로 시장 예상 413.6억 달러를 크게 웃돌며, 비GAAP EPS 가이던스 6.50달러는 시장 예상 4.47달러 대비 151% 성장을 의미합니다. 2027 회계연도 매출 가이던스는 기존 1,650억에서 1,690억 달러에서 1,920억 달러로 250억 달러 상향되어 전년 대비 69% 성장을 제시했고, EPS 가이던스는 기존 17.90달러에서 25.50달러로 148% 성장을 제시했습니다. 연간 AI 서버 매출 전망은 약 600억 달러에서 약 740억 달러로 상향되어 전년 대비 약 3배 성장이 예상됩니다. 씨티는 가이던스가 공급 제약을 반영하고 있어 추가 상방 여지가 있다고 봅니다.
AI 모멘텀은 의미 있게 가속되었습니다. 분기 AI 서버 수주는 사상 최대인 609억 달러, 매출은 164억 달러, 기말 백로그는 950억 달러로 전분기 대비 85% 증가했습니다. 지난 1년간 1,317억 달러의 수주를 매출로 전환했음에도 5개 분기 파이프라인은 전분기 대비 증가했고 백로그의 수 배 규모를 유지하고 있습니다. 수요는 네오클라우드, 소버린, 엔터프라이즈 고객 전반으로 확대되고 있으며 AI 고객 수는 최근 3개 분기 3,300곳 추가를 포함해 6,500곳을 넘어섰습니다. 경영진은 2030년까지 약 200GW의 데이터센터 전력 용량이 추가되고 그중 약 절반이 델의 대상 시장인 네오클라우드, 소버린, 엔터프라이즈 영역에 해당해 스토리지와 전통 인프라, CSG를 제외하고도 1조 달러 이상의 AI 인프라 기회가 있다고 밝혔습니다. AI 서버 영업이익률은 GPU 트레이에서 풀 랙스케일 솔루션으로의 플랫폼 전환 과정에서 한 자릿수 중반을 유지할 것으로 예상되며, 스토리지와 네트워킹, 서비스, 파이낸싱 부착이 추가 수익 기회를 제공합니다.
전통 서버 부문에서는 수요가 가용 공급을 초과하는 가운데 기존 엔터프라이즈 고객 기반의 데이터센터 현대화, 코어 수와 메모리 탑재량 증가, 인프라 통합, 보안 및 복원력 요구 강화에 에이전틱 AI 워크로드가 추가 수요로 더해지고 있습니다. 델은 최근 2개 분기 동안 전통 서버 시장점유율을 10%포인트 이상 확대했으며 이번 분기에도 추가 점유율 확대를 예상합니다. 14세대 이하 플랫폼의 설치 자산이 약 120만 대에 달해 리프레시 기회가 상당하며, 17세대 서버의 통합 비율은 6대에서 8대당 1대, 곧 출시될 18세대는 12대에서 14대당 1대 수준입니다. 델은 2027 회계연도 전통 서버 매출이 100%를 소폭 상회하는 성장을 보일 것으로 전망합니다. 스토리지는 델 자체 IP 제품 비중 확대에 힘입어 6개 분기 연속 시장을 웃도는 성장을 기록했으며, 파워스케일과 오브젝트스케일 등 비정형 스토리지가 에이전틱 워크로드와 KV 캐시 등 AI 관련 데이터 요구 증가로 특히 강세를 보였습니다. 하반기와 2027 회계연도 스토리지 성장률은 10%대 중반으로 예상됩니다. CSG는 커머셜 매출이 8개 분기 연속 증가했고 2027 회계연도 10%대 중반 성장이 예상되지만, 경쟁 심화로 영업이익률은 3분기 약 6%, 4분기 5.5% 수준으로 정상화될 전망입니다.
수익성 측면에서 2분기 ISG 영업이익률은 규모의 경제와 델 IP 스토리지 믹스 개선, 가격 규율, 우호적인 제품 및 지역 믹스에 힘입어 전년 대비 620bp 상승한 15%를 기록했습니다. 경영진은 2분기 수준이 예외적이었다고 인정하면서도 3분기 약 13.5%, 4분기에는 소폭 추가 개선을 예상하며, 이는 AI 서버 매출이 3배 이상 성장하는 가운데서도 규모와 스토리지 믹스의 구조적 효과가 유지된다는 의미입니다. 연간 영업비용은 매출의 약 8%로 42년 회사 역사상 최저 수준이 예상되며 영업이익은 약 120% 성장하고 마진은 200bp 이상 확대될 전망입니다. DRAM, NAND, CPU, 디스크 드라이브, 광부품, 기판, 전력 관련 부품에 이르기까지 공급 제약이 광범위하게 이어지고 있으며, 경영진은 공급이 충분했다면 전통 서버가 지난 2개 분기 세 자릿수 성장을 기록했을 것이라고 언급했습니다. 자본환원은 전분기 대비 약 23억 달러 늘어나 조정 잉여현금흐름의 80% 환원 목표에 다시 근접하고 있습니다.
씨티는 2027 회계연도 EPS 추정치를 18.74달러에서 25.67달러로, 2028 회계연도는 25.64달러에서 33.00달러로, 2029 회계연도는 29.87달러에서 37.27달러로 상향했으며, 이는 각각 시장 컨센서스 19.17달러, 23.12달러, 26.64달러를 크게 웃도는 수준입니다. 강세 시나리오 목표주가는 650달러, 약세 시나리오는 400달러이며, 주요 리스크로는 하이퍼스케일러 및 클라우드와의 경쟁 심화, PC 및 데이터센터 수요 둔화, AI 백로그의 매출 전환 지연, 복잡한 소유 및 지배구조가 언급되었습니다.
씨티는 핵심 최종시장 전반의 수요 급증과 강력한 실행력이 결합되어 높아진 기대치를 분명하게 상회하는 실적이 나왔다고 평가하며, 매수 의견을 유지하고 목표주가를 515달러에서 600달러로 상향했습니다. 목표주가는 향후 24개월 예상 EPS에 18배의 P/E를 적용한 것으로, 기존 20배에서 시장 전반의 멀티플 하락을 반영해 낮춘 것입니다. 9월 1일 종가 425달러 기준 기대 총수익률은 41.7%이며, 10월 22일 만료되는 업사이드 캐털리스트 워치도 유지하고 있습니다.
7월 분기 실적을 보면 매출은 전년 대비 58% 증가한 470억 달러로 기존 가이던스 440억에서 450억 달러와 시장 예상 449억 달러를 상회했습니다. 매출총이익률은 씨티 추정 17.5%를 크게 웃도는 21.1%, 영업이익률은 12.6%를 기록했고, EPS는 7.04달러로 가이던스 4.70에서 4.90달러와 시장 예상 4.91달러를 대폭 상회했습니다. ISG 매출은 전년 대비 89% 증가한 317.8억 달러로 시장 예상 296.1억 달러를 넘어섰고 영업이익률은 15.0%에 달했습니다. 전통 서버 및 네트워킹 매출은 122% 증가한 105.3억 달러, AI 서버 매출은 100% 증가한 164억 달러로 가이던스 약 155억 달러를 상회했으며, 스토리지 매출은 26% 증가한 48.5억 달러였습니다. CSG 매출은 20% 증가한 150.3억 달러로 영업이익률 7.6%를 기록했고, 커머셜 클라이언트가 22% 증가한 132억 달러, 컨슈머가 7% 증가한 18억 달러였습니다.
가이던스는 큰 폭으로 상향되었습니다. 10월 분기 매출 가이던스는 전년 대비 81% 증가한 490억 달러로 시장 예상 413.6억 달러를 크게 웃돌며, 비GAAP EPS 가이던스 6.50달러는 시장 예상 4.47달러 대비 151% 성장을 의미합니다. 2027 회계연도 매출 가이던스는 기존 1,650억에서 1,690억 달러에서 1,920억 달러로 250억 달러 상향되어 전년 대비 69% 성장을 제시했고, EPS 가이던스는 기존 17.90달러에서 25.50달러로 148% 성장을 제시했습니다. 연간 AI 서버 매출 전망은 약 600억 달러에서 약 740억 달러로 상향되어 전년 대비 약 3배 성장이 예상됩니다. 씨티는 가이던스가 공급 제약을 반영하고 있어 추가 상방 여지가 있다고 봅니다.
AI 모멘텀은 의미 있게 가속되었습니다. 분기 AI 서버 수주는 사상 최대인 609억 달러, 매출은 164억 달러, 기말 백로그는 950억 달러로 전분기 대비 85% 증가했습니다. 지난 1년간 1,317억 달러의 수주를 매출로 전환했음에도 5개 분기 파이프라인은 전분기 대비 증가했고 백로그의 수 배 규모를 유지하고 있습니다. 수요는 네오클라우드, 소버린, 엔터프라이즈 고객 전반으로 확대되고 있으며 AI 고객 수는 최근 3개 분기 3,300곳 추가를 포함해 6,500곳을 넘어섰습니다. 경영진은 2030년까지 약 200GW의 데이터센터 전력 용량이 추가되고 그중 약 절반이 델의 대상 시장인 네오클라우드, 소버린, 엔터프라이즈 영역에 해당해 스토리지와 전통 인프라, CSG를 제외하고도 1조 달러 이상의 AI 인프라 기회가 있다고 밝혔습니다. AI 서버 영업이익률은 GPU 트레이에서 풀 랙스케일 솔루션으로의 플랫폼 전환 과정에서 한 자릿수 중반을 유지할 것으로 예상되며, 스토리지와 네트워킹, 서비스, 파이낸싱 부착이 추가 수익 기회를 제공합니다.
전통 서버 부문에서는 수요가 가용 공급을 초과하는 가운데 기존 엔터프라이즈 고객 기반의 데이터센터 현대화, 코어 수와 메모리 탑재량 증가, 인프라 통합, 보안 및 복원력 요구 강화에 에이전틱 AI 워크로드가 추가 수요로 더해지고 있습니다. 델은 최근 2개 분기 동안 전통 서버 시장점유율을 10%포인트 이상 확대했으며 이번 분기에도 추가 점유율 확대를 예상합니다. 14세대 이하 플랫폼의 설치 자산이 약 120만 대에 달해 리프레시 기회가 상당하며, 17세대 서버의 통합 비율은 6대에서 8대당 1대, 곧 출시될 18세대는 12대에서 14대당 1대 수준입니다. 델은 2027 회계연도 전통 서버 매출이 100%를 소폭 상회하는 성장을 보일 것으로 전망합니다. 스토리지는 델 자체 IP 제품 비중 확대에 힘입어 6개 분기 연속 시장을 웃도는 성장을 기록했으며, 파워스케일과 오브젝트스케일 등 비정형 스토리지가 에이전틱 워크로드와 KV 캐시 등 AI 관련 데이터 요구 증가로 특히 강세를 보였습니다. 하반기와 2027 회계연도 스토리지 성장률은 10%대 중반으로 예상됩니다. CSG는 커머셜 매출이 8개 분기 연속 증가했고 2027 회계연도 10%대 중반 성장이 예상되지만, 경쟁 심화로 영업이익률은 3분기 약 6%, 4분기 5.5% 수준으로 정상화될 전망입니다.
수익성 측면에서 2분기 ISG 영업이익률은 규모의 경제와 델 IP 스토리지 믹스 개선, 가격 규율, 우호적인 제품 및 지역 믹스에 힘입어 전년 대비 620bp 상승한 15%를 기록했습니다. 경영진은 2분기 수준이 예외적이었다고 인정하면서도 3분기 약 13.5%, 4분기에는 소폭 추가 개선을 예상하며, 이는 AI 서버 매출이 3배 이상 성장하는 가운데서도 규모와 스토리지 믹스의 구조적 효과가 유지된다는 의미입니다. 연간 영업비용은 매출의 약 8%로 42년 회사 역사상 최저 수준이 예상되며 영업이익은 약 120% 성장하고 마진은 200bp 이상 확대될 전망입니다. DRAM, NAND, CPU, 디스크 드라이브, 광부품, 기판, 전력 관련 부품에 이르기까지 공급 제약이 광범위하게 이어지고 있으며, 경영진은 공급이 충분했다면 전통 서버가 지난 2개 분기 세 자릿수 성장을 기록했을 것이라고 언급했습니다. 자본환원은 전분기 대비 약 23억 달러 늘어나 조정 잉여현금흐름의 80% 환원 목표에 다시 근접하고 있습니다.
씨티는 2027 회계연도 EPS 추정치를 18.74달러에서 25.67달러로, 2028 회계연도는 25.64달러에서 33.00달러로, 2029 회계연도는 29.87달러에서 37.27달러로 상향했으며, 이는 각각 시장 컨센서스 19.17달러, 23.12달러, 26.64달러를 크게 웃도는 수준입니다. 강세 시나리오 목표주가는 650달러, 약세 시나리오는 400달러이며, 주요 리스크로는 하이퍼스케일러 및 클라우드와의 경쟁 심화, PC 및 데이터센터 수요 둔화, AI 백로그의 매출 전환 지연, 복잡한 소유 및 지배구조가 언급되었습니다.
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러시아에서 휴머노이드 로봇이 고객이 로봇을 밀치니까 공격했다고 하는 영상인데...
이게 진짜야 AI영상이야 분간이 안되네
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불법 사금융이 미쳤네요...ㄷㄷ
100만원 빌려주고 1주일뒤에 갚을때 170만원으로 갚으라고 함...
연이율 3650% ㄷㄷㄷ
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JP모건) PC 및 서버; 델의 7월 분기 실적에서 읽어내는 시사점
델(J.P. 모건 미국 주식 애널리스트 조셉 카르도소 커버리지)은 오늘 대만 증시 개장 전 7월 분기 실적을 발표했습니다. 아시아 테크 공급망에 대한 주요 시사점과 관련한 저희의 견해는 다음과 같습니다.
* AI 서버 수주 파이프라인의 급증은 AI 서버 매출 모멘텀의 지속을 시사합니다. 델의 7월 분기 AI 서버 매출은 164억 달러로, 기존 가이던스인 155억 달러를 상회했습니다. 회사는 해당 분기 중 사상 최대인 609억 달러의 AI 신규 수주를 확보했으며(시장 컨센서스 약 250억 달러의 두 배를 상회), 이에 따라 수주 잔고는 전 분기 510억 달러에서 950억 달러로 증가했습니다. 수요는 네오클라우드, 소버린, 엔터프라이즈 고객 전반에 걸쳐 광범위하게 나타나고 있으며, 이는 강력한 AI 수요에 관한 공급망 피드백과 일치합니다. 경영진은 10월 분기 AI 서버 매출을 190억 달러(전 분기 대비 16%), 연간으로는 740억 달러(전 분기 제시치 600억 달러에서 상향)로 가이던스를 제시했으며, 이는 하반기 매출 성장의 가속(반기 대비 약 +27%)을 시사합니다. 강력한 AI 서버 수요 전망은 위스트론(델향 NVL72 컴퓨트 트레이 단독 공급업체)과 레노버, 에이수스텍 같은 AI 서버 브랜드에 긍정적입니다.
* 예상을 상회한 전통 서버 및 스토리지 수요. 델의 전통 서버 매출은 7월 분기에 전년 대비 122% 증가했으며, 이는 견조한 수요와 잠재적인 점유율 확대에 기인합니다. 경영진은 이러한 수요 강세의 배경으로 전통적 워크로드의 교체 수요와 에이전틱 AI 워크플로를 뒷받침하기 위한 CPU 연산 수요 증가를 함께 지목했습니다. 경영진은 하반기 전통 서버 파이프라인의 전 분기 대비 성장과 연간 기준 전년 대비 100% 이상 성장(기존 +60%에서 상향)을 가이던스로 제시했습니다. 스토리지 부문에서 델의 매출은 전년 대비 26% 증가했으며, 경영진은 델의 IP 포트폴리오와 비정형 스토리지 솔루션에 대한 강력한 수요를 배경으로 엔터프라이즈 스토리지 수요 전망이 한층 강화된 것으로 보았습니다. 델은 데이터 증가가 가용성과 보안 요구를 높임에 따라 기업들이 스토리지 현대화를 지속할 것으로 예상하고 있습니다. 전반적으로 ISG 영업이익률은 사업 전반의 상당한 규모 효과와 강한 수요에 힘입어 15%(전 분기 대비 450bp, 전년 대비 620bp 상승)로 확대되었으며, 이는 레노버 및 SMCI의 피드백과도 일치합니다. 견조한 일반 서버 전망은 위윈과 아스피드에 긍정적입니다.
* PC 수요 둔화와 메모리 원가 상승에 따른 PC 마진 압박의 대두. 델의 CSG 매출은 견조한 상업용 수요에 힘입어 7월 분기에 전년 대비 20% 증가했습니다. 상업용/소비자용 PC 매출은 각각 전년 대비 22%/7% 성장했으며, 이는 지속되는 윈도우11 교체 수요, 제품 믹스 조정, 그리고 가격 정책에 기인합니다. 다만 회사는 원가에 보다 민감한 고객들이 교체 수요를 미루고 있는 것으로 보고 있으며, 이는 하반기 출하량 감소와 부정적인 가격 탄력성을 시사합니다. 델의 CSG 마진은 7월 분기에 7.6%를 기록해 가격 정책과 규모의 이점에 힘입어 기존 가이던스인 6%를 크게 상회했습니다. 향후에 대해서는 경영진이 주로 메모리 원가 상승을 이유로 CSG 마진이 약 6% 수준까지 하락할 것으로 가이던스를 제시했습니다. 이는 10월 분기 영업이익률 약화(4.6% 미만)를 전망한 HPQ의 견해와도 일치하며, 부품 원가 상승으로 향후 분기 PC 브랜드들의 마진이 악화될 것이라는 저희의 시각을 뒷받침합니다. PC 섹터에서 저희가 가장 회피를 권고하는 종목은 MSI와 컴팔입니다. 이는 에이수스텍에도 다소 혼재된 영향을 미칩니다.
* 주식 관점의 시사점. 강력한 네오클라우드/엔터프라이즈 AI 서버 수요는 델의 핵심 L10 AI 서버 공급업체인 위스트론과 레노버 같은 AI 서버 브랜드에 긍정적이며, 예상을 상회한 전통 엔터프라이즈 서버 수요는 위윈과 아스피드에 긍정적이라고 판단합니다. 반면 부정적인 가격 탄력성 영향에 따른 잠재적 출하량 하방과 대두되는 마진 압박을 감안할 때, 저희는 향후 분기 PC 브랜드에 대해 계속 신중한 입장을 유지합니다. 선도 PC 브랜드(예: 레노버, 델)와 프리미엄 PC 비중이 높은 업체들은 규모의 이점과 낮은 가격 탄력성을 감안할 때 상대적으로 유리한 위치에 있을 수 있습니다.
델(J.P. 모건 미국 주식 애널리스트 조셉 카르도소 커버리지)은 오늘 대만 증시 개장 전 7월 분기 실적을 발표했습니다. 아시아 테크 공급망에 대한 주요 시사점과 관련한 저희의 견해는 다음과 같습니다.
* AI 서버 수주 파이프라인의 급증은 AI 서버 매출 모멘텀의 지속을 시사합니다. 델의 7월 분기 AI 서버 매출은 164억 달러로, 기존 가이던스인 155억 달러를 상회했습니다. 회사는 해당 분기 중 사상 최대인 609억 달러의 AI 신규 수주를 확보했으며(시장 컨센서스 약 250억 달러의 두 배를 상회), 이에 따라 수주 잔고는 전 분기 510억 달러에서 950억 달러로 증가했습니다. 수요는 네오클라우드, 소버린, 엔터프라이즈 고객 전반에 걸쳐 광범위하게 나타나고 있으며, 이는 강력한 AI 수요에 관한 공급망 피드백과 일치합니다. 경영진은 10월 분기 AI 서버 매출을 190억 달러(전 분기 대비 16%), 연간으로는 740억 달러(전 분기 제시치 600억 달러에서 상향)로 가이던스를 제시했으며, 이는 하반기 매출 성장의 가속(반기 대비 약 +27%)을 시사합니다. 강력한 AI 서버 수요 전망은 위스트론(델향 NVL72 컴퓨트 트레이 단독 공급업체)과 레노버, 에이수스텍 같은 AI 서버 브랜드에 긍정적입니다.
* 예상을 상회한 전통 서버 및 스토리지 수요. 델의 전통 서버 매출은 7월 분기에 전년 대비 122% 증가했으며, 이는 견조한 수요와 잠재적인 점유율 확대에 기인합니다. 경영진은 이러한 수요 강세의 배경으로 전통적 워크로드의 교체 수요와 에이전틱 AI 워크플로를 뒷받침하기 위한 CPU 연산 수요 증가를 함께 지목했습니다. 경영진은 하반기 전통 서버 파이프라인의 전 분기 대비 성장과 연간 기준 전년 대비 100% 이상 성장(기존 +60%에서 상향)을 가이던스로 제시했습니다. 스토리지 부문에서 델의 매출은 전년 대비 26% 증가했으며, 경영진은 델의 IP 포트폴리오와 비정형 스토리지 솔루션에 대한 강력한 수요를 배경으로 엔터프라이즈 스토리지 수요 전망이 한층 강화된 것으로 보았습니다. 델은 데이터 증가가 가용성과 보안 요구를 높임에 따라 기업들이 스토리지 현대화를 지속할 것으로 예상하고 있습니다. 전반적으로 ISG 영업이익률은 사업 전반의 상당한 규모 효과와 강한 수요에 힘입어 15%(전 분기 대비 450bp, 전년 대비 620bp 상승)로 확대되었으며, 이는 레노버 및 SMCI의 피드백과도 일치합니다. 견조한 일반 서버 전망은 위윈과 아스피드에 긍정적입니다.
* PC 수요 둔화와 메모리 원가 상승에 따른 PC 마진 압박의 대두. 델의 CSG 매출은 견조한 상업용 수요에 힘입어 7월 분기에 전년 대비 20% 증가했습니다. 상업용/소비자용 PC 매출은 각각 전년 대비 22%/7% 성장했으며, 이는 지속되는 윈도우11 교체 수요, 제품 믹스 조정, 그리고 가격 정책에 기인합니다. 다만 회사는 원가에 보다 민감한 고객들이 교체 수요를 미루고 있는 것으로 보고 있으며, 이는 하반기 출하량 감소와 부정적인 가격 탄력성을 시사합니다. 델의 CSG 마진은 7월 분기에 7.6%를 기록해 가격 정책과 규모의 이점에 힘입어 기존 가이던스인 6%를 크게 상회했습니다. 향후에 대해서는 경영진이 주로 메모리 원가 상승을 이유로 CSG 마진이 약 6% 수준까지 하락할 것으로 가이던스를 제시했습니다. 이는 10월 분기 영업이익률 약화(4.6% 미만)를 전망한 HPQ의 견해와도 일치하며, 부품 원가 상승으로 향후 분기 PC 브랜드들의 마진이 악화될 것이라는 저희의 시각을 뒷받침합니다. PC 섹터에서 저희가 가장 회피를 권고하는 종목은 MSI와 컴팔입니다. 이는 에이수스텍에도 다소 혼재된 영향을 미칩니다.
* 주식 관점의 시사점. 강력한 네오클라우드/엔터프라이즈 AI 서버 수요는 델의 핵심 L10 AI 서버 공급업체인 위스트론과 레노버 같은 AI 서버 브랜드에 긍정적이며, 예상을 상회한 전통 엔터프라이즈 서버 수요는 위윈과 아스피드에 긍정적이라고 판단합니다. 반면 부정적인 가격 탄력성 영향에 따른 잠재적 출하량 하방과 대두되는 마진 압박을 감안할 때, 저희는 향후 분기 PC 브랜드에 대해 계속 신중한 입장을 유지합니다. 선도 PC 브랜드(예: 레노버, 델)와 프리미엄 PC 비중이 높은 업체들은 규모의 이점과 낮은 가격 탄력성을 감안할 때 상대적으로 유리한 위치에 있을 수 있습니다.
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Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Broadcom FY3Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Broadcom FY3Q26 실적발표 주요 지표
■ FY3Q26 Earnings
- 매출액: 295.9억달러 (+85.5% YoY / +33.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 294.4억달러
- 영업이익(Non-GAAP): 200.9억달러 (+226.4% YoY / +83.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 196.9억달러
- EPS(Non-GAAP): 3.32달러 (+2.4달러 YoY / +1.3달러 QoQ)
vs. 컨센서스: 3.23달러
■ 사업부별 분기 실적
- Semiconductor Solutions: 208.4억달러 (+127.4% YoY / +38.8% QoQ)
vs. 컨센서스: 205.1억달러
- Infrastructure Software: 87.5억달러 (+29.0% YoY / +21.9% QoQ)
vs. 컨센서스: 88.8억달러
■ FY4Q26 가이던스
- 매출액: 348억달러
(컨센서스: 347.9억달러)
- 영업이익(Non-GAAP): 66%
(컨센서스: 66.6%)
■ 경영진 주요 코멘트
- 커스텀 AI 가속기와 네트워킹 수요는 여전히 매우 견조. 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221%, 전분기 대비 54% 증가
- 4분기에도 강한 성장 모멘텀이 지속될 전망. AI 반도체 매출은 217억달러로 전년 동기 대비 236% 증가하며 성장세가 한층 가속화될 것으로 예상
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Broadcom FY3Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Broadcom FY3Q26 실적발표 주요 지표
■ FY3Q26 Earnings
- 매출액: 295.9억달러 (+85.5% YoY / +33.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 294.4억달러
- 영업이익(Non-GAAP): 200.9억달러 (+226.4% YoY / +83.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 196.9억달러
- EPS(Non-GAAP): 3.32달러 (+2.4달러 YoY / +1.3달러 QoQ)
vs. 컨센서스: 3.23달러
■ 사업부별 분기 실적
- Semiconductor Solutions: 208.4억달러 (+127.4% YoY / +38.8% QoQ)
vs. 컨센서스: 205.1억달러
- Infrastructure Software: 87.5억달러 (+29.0% YoY / +21.9% QoQ)
vs. 컨센서스: 88.8억달러
■ FY4Q26 가이던스
- 매출액: 348억달러
(컨센서스: 347.9억달러)
- 영업이익(Non-GAAP): 66%
(컨센서스: 66.6%)
■ 경영진 주요 코멘트
- 커스텀 AI 가속기와 네트워킹 수요는 여전히 매우 견조. 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221%, 전분기 대비 54% 증가
- 4분기에도 강한 성장 모멘텀이 지속될 전망. AI 반도체 매출은 217억달러로 전년 동기 대비 236% 증가하며 성장세가 한층 가속화될 것으로 예상
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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美상무장관, '반도체 표적관세' 예고…"美서 안만들면 대가" | 연합뉴스
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260902181600071
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260902181600071
연합뉴스
美상무장관, '반도체 표적관세' 예고…"美서 안만들면 대가" | 연합뉴스
(워싱턴=연합뉴스) 홍정규 특파원 = 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 2일(현지시간) 반도체 제품을 대상으로 한 관세 부과가 검토되고 있다고 ...
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Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
브로드컴 XPU 로드맵 변화
@구글
- 매년 수십억 달러 TPU 공급 (수치 구체화)
- TPU v8i 생산 출하 개시
@앤스로픽
- AI 용량 FY26 >1GW 및 FY27 +5GW에서
- FY28 +10GW까지 증분하며 전망 상향
@오픈AI
- ~FY29 10GW 계약 체결하고, FY27 1.3GW 목표
- FY28 5GW 수행 구체화. 3세대 XPU 개발 진행 中
@구글
- 매년 수십억 달러 TPU 공급 (수치 구체화)
- TPU v8i 생산 출하 개시
@앤스로픽
- AI 용량 FY26 >1GW 및 FY27 +5GW에서
- FY28 +10GW까지 증분하며 전망 상향
@오픈AI
- ~FY29 10GW 계약 체결하고, FY27 1.3GW 목표
- FY28 5GW 수행 구체화. 3세대 XPU 개발 진행 中
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Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
브로드컴 ‘반도체 기판 병목’ 해소하다
브로드컴이 AI XPU나 AI 스위치 관련 전망은 상당히 보수적으로 내는 편인데요. 하지만 이번에는 FY26E~FY27E 전망을 상향하고, FY28E 전망을 구체화했습니다.
그 말은 공급망 중 하나의 병목이 해소되고 있다는 의미입니다. 3대 공급망인 웨이퍼 / 기판(Substrate) / 메모리(HBM) 중 지난 분기에는 메모리를 해소하고, 이번 분기에는 기판이 해소된 상황입니다
브로드컴 경영진은 FY27부터 자체 싱가포르 팹에서 기판을 직접 생산하고, 이것이 공급 병목을 해결할 것이라고 말했습니다
브로드컴은 일본 TOPPAN과 합작법인인 AST를 설립하고 기판 공급망을 수직 계열화했는데요. AST는 싱가포르에서 대면적 FC-BGA를 생산 중이며, 이비덴 등 FC-BGA 벤더의 공급을 1순위로 두고 자체 시설로 추가 공급하는 2순위 선택지를 확보한 셈입니다
브로드컴이 AI XPU나 AI 스위치 관련 전망은 상당히 보수적으로 내는 편인데요. 하지만 이번에는 FY26E~FY27E 전망을 상향하고, FY28E 전망을 구체화했습니다.
그 말은 공급망 중 하나의 병목이 해소되고 있다는 의미입니다. 3대 공급망인 웨이퍼 / 기판(Substrate) / 메모리(HBM) 중 지난 분기에는 메모리를 해소하고, 이번 분기에는 기판이 해소된 상황입니다
브로드컴 경영진은 FY27부터 자체 싱가포르 팹에서 기판을 직접 생산하고, 이것이 공급 병목을 해결할 것이라고 말했습니다
원문 : we are going to start deploying our Singapore Fab for substrates... starting fiscal 27. And that would, I guess, address a key part of our supply bottlenecks.
브로드컴은 일본 TOPPAN과 합작법인인 AST를 설립하고 기판 공급망을 수직 계열화했는데요. AST는 싱가포르에서 대면적 FC-BGA를 생산 중이며, 이비덴 등 FC-BGA 벤더의 공급을 1순위로 두고 자체 시설로 추가 공급하는 2순위 선택지를 확보한 셈입니다
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Citi) Snowflake Inc (SNOW.N); 뜨거운 CoCo와 견조한 가이던스
씨티의 견해
스노우플레이크는 2개 분기 연속 5% 이상의 매출 서프라이즈와 함께 또 한 번 견조한 2분기 실적을 내놓았으며, 상향 폭은 그보다 더 강력해 3분기 매출 가이던스가 컨센서스를 7%p 상회했고 내재된 4분기 가이던스도 6%p 상향되었습니다. 이번 실적은 스노우플레이크가 4분기를 지나 FY28로 진입하는 시점에 제품 매출을 40% 이상 성장시킬 수 있음을 시사하며, 이는 20% 중반을 예상하는 시장 기대치를 크게 웃도는 수준입니다. 기대치가 매우 높았음에도 불구하고, 이번 실적은 저희가 소프트웨어 업종에서 본 것 중 가장 인상적인 결과 중 하나였으며, 저희 관점에서 스노우플레이크와 소비량 기반(consumption) 카테고리가 AI 수익화의 핵심 수혜자라는 점을 더욱 공고히 했습니다. 저희는 주가가 큰 폭으로 상승할 것으로 예상하며, 컨퍼런스콜에서 CoCo 또는 AI 매출을 정량화하는 언급이 있는지, 그리고 이번 성장 변곡점의 지속 가능성을 파악할 수 있는 코멘트가 있는지 주목하고자 합니다.
또 한 번의 큰 폭의 서프라이즈 — 제품 매출 성장률은 다시 3%p 재가속되어 전년 대비 37%를 기록했으며, 2개 분기 연속 5% 이상의 서프라이즈(통상적인 범위는 2~3%)를 달성했습니다. 일평균 제품 매출 성장률 역시 전년 대비 약 37%로 재가속되며 top-line 성장률을 따라갔습니다. RPO의 전분기 대비 감소는 예상 밖이었으나, current 비중이 크게 확대된 점(50%→54%)은 건전한 내재 cRPO 추세를 시사하며, cRPO 성장률이 2%p 가속된 것은 고객들이 과거의 계약 체결 속도보다 훨씬 빠르게 소비하고 있음을 나타낼 가능성이 높아 향후 수요와 백로그 성장에 긍정적인 시사점을 제공합니다. 100만 달러 이상 고객 수는 순증 49개를 기록해 전분기 및 전년 동기 대비 대체로 안정적이었습니다. 수익성은 견조했으며 조정 EBIT은 예상치를 200bp 상회했습니다. 약 9,200만 달러의 FCF는 컨센서스에 부합했습니다. 약 75%의 비GAAP 제품 총이익률은 컨센서스에 부합했으나 전년 대비 1%p, 전분기 대비 약 30bp 둔화되었는데, 이는 AI 믹스를 반영한 것으로 보입니다.
가장 높은 기대치조차 손쉽게 뛰어넘은 상향 — 가이던스는 기대치를 손쉽게 상회했으며, 2분기 제품 매출 가이던스는 37%로 약 32%였던 기대치를 웃돌았고, 3분기 전분기 대비 변화율은 10%로 내재되어 과거 계절성을 크게 상회했습니다. FY27 제품 매출 가이던스는 약 2억 3,000만 달러 상향되어 약 7,300만 달러였던 서프라이즈 폭의 두 배를 넘어섰으며, 영업이익(OI)은 개선된 반면 총이익률은 74%로 하향되었고 연간 FCF 마진은 변동이 없었습니다.
시사점 — 기대치가 매우 높았음에도 불구하고, 이번 실적은 저희가 소프트웨어 업종에서 본 것 중 가장 인상적인 결과 중 하나였으며, 저희 관점에서 스노우플레이크와 소비량 기반 카테고리가 AI 수익화의 핵심 수혜자라는 점을 더욱 공고히 했습니다. 이번 실적은 스노우플레이크가 4분기를 지나 FY28로 진입하는 시점에 제품 매출을 40% 이상 성장시킬 수 있음을 시사하며, 이는 20% 중반을 예상하는 시장 기대치를 크게 웃도는 수준입니다. 저희는 주가가 큰 폭으로 상승할 것으로 예상하며, 컨퍼런스콜에서 CoCo 또는 AI 매출을 정량화하는 언급이 있는지, 그리고 이번 성장 변곡점의 지속 가능성을 파악할 수 있는 코멘트가 있는지 주목하고자 합니다.
씨티의 견해
스노우플레이크는 2개 분기 연속 5% 이상의 매출 서프라이즈와 함께 또 한 번 견조한 2분기 실적을 내놓았으며, 상향 폭은 그보다 더 강력해 3분기 매출 가이던스가 컨센서스를 7%p 상회했고 내재된 4분기 가이던스도 6%p 상향되었습니다. 이번 실적은 스노우플레이크가 4분기를 지나 FY28로 진입하는 시점에 제품 매출을 40% 이상 성장시킬 수 있음을 시사하며, 이는 20% 중반을 예상하는 시장 기대치를 크게 웃도는 수준입니다. 기대치가 매우 높았음에도 불구하고, 이번 실적은 저희가 소프트웨어 업종에서 본 것 중 가장 인상적인 결과 중 하나였으며, 저희 관점에서 스노우플레이크와 소비량 기반(consumption) 카테고리가 AI 수익화의 핵심 수혜자라는 점을 더욱 공고히 했습니다. 저희는 주가가 큰 폭으로 상승할 것으로 예상하며, 컨퍼런스콜에서 CoCo 또는 AI 매출을 정량화하는 언급이 있는지, 그리고 이번 성장 변곡점의 지속 가능성을 파악할 수 있는 코멘트가 있는지 주목하고자 합니다.
또 한 번의 큰 폭의 서프라이즈 — 제품 매출 성장률은 다시 3%p 재가속되어 전년 대비 37%를 기록했으며, 2개 분기 연속 5% 이상의 서프라이즈(통상적인 범위는 2~3%)를 달성했습니다. 일평균 제품 매출 성장률 역시 전년 대비 약 37%로 재가속되며 top-line 성장률을 따라갔습니다. RPO의 전분기 대비 감소는 예상 밖이었으나, current 비중이 크게 확대된 점(50%→54%)은 건전한 내재 cRPO 추세를 시사하며, cRPO 성장률이 2%p 가속된 것은 고객들이 과거의 계약 체결 속도보다 훨씬 빠르게 소비하고 있음을 나타낼 가능성이 높아 향후 수요와 백로그 성장에 긍정적인 시사점을 제공합니다. 100만 달러 이상 고객 수는 순증 49개를 기록해 전분기 및 전년 동기 대비 대체로 안정적이었습니다. 수익성은 견조했으며 조정 EBIT은 예상치를 200bp 상회했습니다. 약 9,200만 달러의 FCF는 컨센서스에 부합했습니다. 약 75%의 비GAAP 제품 총이익률은 컨센서스에 부합했으나 전년 대비 1%p, 전분기 대비 약 30bp 둔화되었는데, 이는 AI 믹스를 반영한 것으로 보입니다.
가장 높은 기대치조차 손쉽게 뛰어넘은 상향 — 가이던스는 기대치를 손쉽게 상회했으며, 2분기 제품 매출 가이던스는 37%로 약 32%였던 기대치를 웃돌았고, 3분기 전분기 대비 변화율은 10%로 내재되어 과거 계절성을 크게 상회했습니다. FY27 제품 매출 가이던스는 약 2억 3,000만 달러 상향되어 약 7,300만 달러였던 서프라이즈 폭의 두 배를 넘어섰으며, 영업이익(OI)은 개선된 반면 총이익률은 74%로 하향되었고 연간 FCF 마진은 변동이 없었습니다.
시사점 — 기대치가 매우 높았음에도 불구하고, 이번 실적은 저희가 소프트웨어 업종에서 본 것 중 가장 인상적인 결과 중 하나였으며, 저희 관점에서 스노우플레이크와 소비량 기반 카테고리가 AI 수익화의 핵심 수혜자라는 점을 더욱 공고히 했습니다. 이번 실적은 스노우플레이크가 4분기를 지나 FY28로 진입하는 시점에 제품 매출을 40% 이상 성장시킬 수 있음을 시사하며, 이는 20% 중반을 예상하는 시장 기대치를 크게 웃도는 수준입니다. 저희는 주가가 큰 폭으로 상승할 것으로 예상하며, 컨퍼런스콜에서 CoCo 또는 AI 매출을 정량화하는 언급이 있는지, 그리고 이번 성장 변곡점의 지속 가능성을 파악할 수 있는 코멘트가 있는지 주목하고자 합니다.
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Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
전기공급도 LTA인가요..?
전기료 선납이라는 명분으로 한전 숨 불어넣기는 아닌지
전닉 투자자들은 뭔 죄로 펀더멘털 감소를 맞아야 하나요
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003996421
전기료 선납이라는 명분으로 한전 숨 불어넣기는 아닌지
전닉 투자자들은 뭔 죄로 펀더멘털 감소를 맞아야 하나요
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003996421
Naver
[단독] 삼성전자 20조·하이닉스 5조… 정부, 5년치 전기료 선납 제안
한전, 요금 미리 받아 전력망 건설 기업엔 국채보다 높은 이자 지급 한국전력이 삼성전자와 SK하이닉스에 앞으로 5년 치 전기요금 25조원을 미리 내달라고 제안하고 금리 등 세부 조건을 협의 중인 것으로 2일 확인됐다
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