JP모건) AI서버용 MLCC 기술 세미나 정리 리포트

JP모건의 핵심 견해는, MLCC 생산이 단순히 미세한 티탄산바륨(BT) 입자를 만들어 적층·소성하는 작업이 아니라는 점입니다. MLCC 종류별로 BT 재료의 구조·제어·조성 설계, BT 입자 계면 경계 위 수 나노미터 수준의 셸 구조 제어, 다양한 첨가 원소 선정 등 특수한 공정이 필요하고, 재료 레시피마다 제조 공정을 최적화해야 하며 제품 라인업도 매우 방대해 고효율·고수율 생산이 어렵다고 봅니다. 이번 세미나를 통해 중국·대만 업체와 일본·한국 업체 간의 기술 격차, 특히 무라타제작소의 강한 경쟁력을 재확인했다는 평가입니다.

세미나 내용을 보면, 경쟁력의 핵심은 BT 분말 기술에 있습니다. MLCC 용량을 키우려면 유전체층을 얇게 하고 적층 수와 유효 전극 면적을 늘려야 하는데, 현재 주류인 B특성 BT 재료는 온도 특성이 안정적이고 소성 시 입자 성장이 일어나지 않는 코어셸 구조에서 박층화에 적합합니다(비유전율 약 3,000). 반면 F특성 재료는 비유전율이 10,000 이상으로 높지만 소성 시 입자 성장과 온도에 따른 특성 변화가 커 박층화가 어렵고, 일본 업체들은 거의 사용하지 않습니다. BT 입자를 지나치게 작게 만들면 강유전성과 비유전율이 함께 떨어지는 사이즈 이펙트로 소형화 한계 우려가 있었으나, 100nm 이하에서도 높은 강유전성을 유지하는 고상법·옥살산염 침전법·수열합성법 등이 개발되고 있습니다. 고내압 재료로는 BT계가 소형·대용량화에 유리해 디커플링·노이즈 제거·저ESL 용도의 주류가 되고 있으나 DC 바이어스에 의한 용량 저하가 있고, 칼슘지르코네이트(CZ)계는 고전압에서도 용량 변화가 적어 AI 서버 일부 회로에서 1,200V가 요구되는 경우 등에 사용됩니다. 그린시트 두께는 3μm에서 시작해 현재 1μm, 0.5μm, 0.3μm까지 내려와 있습니다.

AI 서버용 MLCC는 소형·대용량에 더해 고내열·고내압·저ESL이 요구됩니다. AI 서버의 MLCC 탑재 수는 차량·모바일 등 기존 응용 대비 한 자릿수 더 많은 수준으로 추정되며, 소비전력 증가에 따른 발열 때문에 기존 85°C 대신 105°C·125°C 정격 제품이 필요합니다. 최첨단 제품 기준으로 1005 사이즈에서 47μF급 대용량이 구현되고, 최소형으로는 01608(0.16mm x 0.08mm) 사이즈가 양산 가능한 범위에 들어왔습니다. 칩이 작아질수록 내부 전극 양끝의 W갭(사이드 마진) 영향이 커지는데, W갭을 좁히면 같은 두께에서도 유효 전극 면적이 늘어 용량을 키울 수 있어, 박층화뿐 아니라 W갭 축소가 소형 제품의 관건이 됩니다. 또한 AI 서버 용도에서는 임피던스 저감, 특히 ESL 저감이 중요하며, 칩 소형화와 LW 역전형 구조로 전류 경로를 줄이거나 3단자·다단자 구성을 활용하는 방식이 쓰입니다.

경쟁 구도에 대해서는, 슬러리 제조나 시트 성형은 장비 도입으로 대응이 가능하지만 업체 간 격차는 재료·원재료 영역에서 두드러진다는 것이 와다 대표의 견해입니다. 중국·대만 업체가 범용품에서는 추격하고 있으나 0603, X6S, 2.5V 디커플링, 1005 47μF 같은 첨단 제품에서는 재료 기술과 W갭 제어가 차별화 요소이며, 첨단 재료에서는 일본 업체가 약 10년간 앞서 왔다고 평가합니다. W갭 축소를 위해 측면을 절단해 내부 전극을 노출시킨 뒤 세라믹층을 형성하는 기술은 난도가 높아 각사가 다수의 특허를 등록했는데, 관련 특허에서는 무라타제작소가 선두라는 코멘트가 있었습니다. JP모건은 이 공정이 각사 수율에 큰 영향을 미친다고 봅니다.

마지막으로 기판 내장형 MLCC와 실리콘 커패시터에 대해서는, 얇은 MLCC를 IC 바로 아래에 내장하면 배선 경로가 짧아져 전체 ESL을 크게 낮출 수 있지만, 박형 MLCC는 크랙에 취약하고 특히 탈바인더와 소성 공정 사이가 약해 핸들링과 소성이 어렵다고 설명합니다. 실리콘 커패시터는 반도체 공정으로 실리콘에 깊은 홈을 파 표면적을 늘리는 방식으로 박형화가 쉽고 전류 경로가 짧아 초저ESL 용도에 적합하지만, MLCC보다 용량이 작고 가격이 비싸기 때문에 MLCC 시장을 대체하기보다는 프로세서 주변, 수직 전력 공급(VPD), 임베디드 부품 등 저ESL이 최우선인 특수 용도에 쓰일 가능성이 크다는 것이 와다 대표의 견해입니다.

JP모건) 현대차 2026 CEO 데이: 야심 찬 자동차 부문 목표, 장기 목표는 아직 구체화 중

현대차 CEO 데이 행사에서 경영진은 2030년 영업이익률 목표를 기존 8~9%에서 9% 이상으로 상향했습니다. SUV/HEV 믹스 개선과 약 3%p의 원가 절감이 근거이며, 2026년 영업이익률 가이던스는 6.3~7.3%로 유지했습니다. 2030년 계획은 글로벌 판매 555만 대(xEV 믹스 60%, 2025년 23% 대비), 100개 이상 모델(중형 픽업/오프로드 SUV 포함), 2027년 초 첫 EREV 양산을 재확인했으며, +127만 대의 생산능력 증설은 HEV/SUV와 성장 시장에 집중되어 있습니다. SDV(소프트웨어 정의 차량)/자율주행 부문에서는 자체 ADAS 플랫폼인 아트리아 AI가 올해 파일럿 차량에 탑재되고, 센서 표준화 차량은 2028년부터 상용화되며 데이터 규모는 2033년까지 경쟁사를 넘어설 것으로 예상됩니다. 로보틱스 관련 업데이트는 제한적이었습니다(미국 시설 2028년 가동, 3만 대 생산능력, 2.5만 대 내부 배치). 2025~27년 주주환원율 35% 이상 목표는 유지됩니다(최소 DPS 1만 원, 자사주 매입 4조 원 미만).

1. 세부 내용을 보면, 2030년 영업이익률 목표 상향의 근거는 SUV와 HEV를 통한 믹스 개선, 그리고 개발비 절감과 OTA 업데이트 활용 등 라이프사이클 원가 혁신을 중심으로 한 약 3%p 원가 절감입니다. 2030년 글로벌 판매 목표는 555만 대로 기존 가이던스와 동일하며(2025년 410만 대 대비), xEV(HEV+PHEV+EV) 믹스는 60%입니다. 제품 로드맵은 2030년까지 100개 이상 모델(현재 약 50개)과 중형 픽업트럭, 오프로드 SUV 등 신규 세그먼트 진입을 담고 있습니다. 생산능력 증설 127만 대는 고마진 세그먼트와 고성장 시장에 편중되어 있습니다(미국 +50만, 인도 +32만, CKD +25만, 한국 +20만).

2. SDV/자율주행 부문에서는 어드밴스드 플랫폼 차량 담당 박민우 박사가 데이터 플라이휠을 핵심 경쟁 해자로 강조했습니다. 양산차 전반의 표준화된 센서가 자체 AI 모델에 데이터를 공급하고, 이 모델이 OTA 업데이트를 통해 지속적으로 개선되는 구조입니다. 아트리아 AI는 올해 파일럿 차량에 탑재되어 실제 환경에서 데이터 플라이휠을 돌리는 개념 검증 역할을 하게 됩니다. 센서 표준화 차량은 2028년부터 상용화되어 개인 소유 차량에서의 대규모 데이터 수집이 가능해지며, 경영진은 누적 데이터 볼륨이 2033년까지 경쟁사를 넘어설 것으로 기대합니다. 로보틱스에 대해서는 의미 있는 신규 업데이트가 없었고, 연 3만 대 규모의 미국 전용 생산시설이 2028년 가동에 들어가며 초기 2.5만 대는 내부 배치용으로 확정되었습니다.

3. 주주환원 정책은 유지되었습니다. 2025~27년 총주주환원율 35% 이상 목표와 연 최소 DPS 1만 원(분기 2,500원)이 그대로이며, 같은 기간 4조 원 미만의 자사주 매입 프로그램도 유지되는데 현재까지 1.3조 원이 집행되었습니다.

4. 주가는 행사 이후 조정을 받았습니다. 당일 3% 하락했고(코스피는 전일 대비 1% 상승), 오후 2시 프레젠테이션 시작 이후로는 5% 하락했습니다. 리레이팅 내러티브의 핵심이 될 수 있었던 로보틱스를 비롯해 장기 목표에 대한 추가 업데이트가 제한적이었던 것이 원인으로 보입니다. 투자자들은 또한 자동차 부문 목표의 확장성에 대해서도 반론을 제기하는 모습입니다. 중국 시장에 대한 지속적인 커밋먼트, 127만 대 생산능력 확대, 100개 이상 모델 출시 등이 낙관적인 장기 수익성 가이던스와 상충되어 보인다는 지적입니다.

5. 투자의견은 비중확대(Overweight), 27년 12월 목표주가 54만 원을 유지합니다. CEO 행사가 다소 기대에 못 미쳤음에도 현대차에 대한 낙관적 시각을 유지하는 근거는 지속적인 HEV 믹스 개선, 로보틱스 사업에서의 기회, 그리고 자율주행 이니셔티브입니다.

닛케이) 키옥시아, 일본 내 신규 메모리 생산시설에 63억 달러 투자; 한국 경쟁사 삼성·SK하이닉스에 이어 생산 확대 나서

메모리 반도체 제조업체 키옥시아 홀딩스가 일본 북부 공장 부지에 신규 생산시설을 건설할 계획이며, 이 프로젝트에 대한 투자 규모는 1조 엔(62억 7,000만 달러)을 넘어설 것으로 예상된다고 닛케이가 확인했습니다.

키옥시아 고위 경영진은 목요일 총리 관저를 방문해 신규 건설 계획을 발표할 예정입니다. 지난 6월 투자자 설명회에서 오타 히로오 키옥시아 사장은 2029년 이후 가동 개시를 염두에 두고 신규 시설에 관한 논의를 시작했다고 밝힌 바 있습니다.

신규 시설에서는 장기 데이터 저장에 사용되는 낸드 플래시 메모리를 양산할 예정입니다. 키옥시아는 현재 미에현과 이와테현 공장에서 메모리 반도체를 생산하고 있습니다.

건설이 예정된 건물은 이와테 부지의 세 번째 건물이 됩니다. 키옥시아는 이미 신규 시설용 구매와 관련해 장비 제조업체를 포함한 일부 협력사에 접촉을 시작했습니다. 또한 일본 경제산업성의 보조금을 활용할 것으로 예상됩니다.

키옥시아는 금액 기준 낸드 시장 점유율에서 한국의 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 세계 3위를 차지하고 있습니다. 두 한국 기업이 모두 자국 내 생산에 대한 대규모 투자를 발표하면서 키옥시아의 다음 행보에 관심이 쏠려 있었습니다. 이 일본 메모리 제조업체는 미국의 샌디스크와 공동으로 투자할 예정입니다.

키옥시아의 이번 국내 투자는 반도체 국내 생산을 촉진하려는 일본 정부의 정책 기조와 대체로 부합합니다. 일본 정부는 반도체를 경제 안보의 핵심인 전략 물자로 보고 있습니다.

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/kioxia-to-invest-6.3bn-in-new-memory-production-facility-in-japan

Citi) 키옥시아 홀딩스 (285A.T); 일본 북부에 신규 생산시설을 건설하는 것으로 보도됨

시티의 견해
8월 27일 닛케이 온라인판은 키옥시아가 이와테현 키타카미시에 신규 생산시설(제3동)을 건설하기로 결정했다고 보도했습니다. 보도에 따르면 동사는 8월 27일 정부에 신규 건설 계획을 발표할 예정입니다. 동사가 지난 6월 투자자의 날에서 2029년 하반기까지 신규 시설이 필요할 것이라고 언급한 바 있어, 이번 소식은 놀라운 일은 아닙니다. 건설 및 반도체 제조 장비의 리드타임이 길다는 점을 감안할 때, 저희는 결정 시점이 임박해 있었고 그것이 이번 보도로 이어졌다고 판단합니다.

시사점 — 보도 내용이 사실로 확인될 경우, 저희는 이를 다소 긍정적인 소식으로 보고 있습니다. 저희는 이것이 LTA(장기계약) 협상이 2028년까지 강한 수요를 시사하며 일부는 2029년 이후까지 이어진다는 것을 의미한다고 가정합니다. 동사가 설비투자에 대해 여전히 신중한 입장을 유지하고 있으나, 저희는 동사가 필요할 때 투자에 나설 의지를 보여왔다고 판단합니다. 저희는 FY3/27과 FY3/28에 FCF가 10조 엔을 상회할 것으로 예상되며, 이에 따라 동사가 보도된 1조 엔 이상 규모의 신규 건설을 보유 현금으로 무리 없이 조달할 수 있을 것이라는 점에 주목합니다.

JP모건 엔비디아 실적 첫 인상
이번 분기는 하이퍼스케일러 매출이 주도한 견고한 매출 실적과 함께 매우 무난한 분기였습니다. 매출 세부 내역은 한 고객사를 ACIE에서 HR로 이동시키면서 다소 혼란스러워졌으나(별 문제는 아닌 것으로 보입니다), 컨퍼런스콜에서 컴퓨트 대 네트워킹에 대한 인사이트를 얻을 수 있기를 바랍니다... 매출 가이던스 역시 상당히 견조했습니다(다음 분기에 1,100억 달러 이상의 실적이 나올 것임을 시사하는데, 이는 매우 강력한 수준입니다... 제가 바이사이드 바에서 언급했듯이, 제가 들어왔던 범위의 상단에 해당합니다). 매출총이익률 가이던스는 74%로 하향 조정되었는데, 통상적인 75%에서 예상치 못하게 떨어진 것이지만(컨센서스와 제 바는 74.8%였습니다) 사람들은 루빈 램프업 탓으로 돌리는 분위기입니다.

기타 이런저런 사항들...
* F2Q에 사업 모델 변경을 이유로 한 회사를 AI 클라우드, 산업 및 엔터프라이즈(ACIE)에서 하이퍼스케일로 재분류하고 해당 회사와 관련된 전기 매출을 소급 조정했습니다. (HR이 왜 "상회"하고 ACIE가 "하회"했는지 설명해주는 대목입니다.)
* "공급, 인프라, 파트너 생태계 전반에 걸쳐 전략적 약정을 지속하고 있음"... 핵심 부품 확보를 위한 "파트너십"... 약정 규모가 전분기 1,190억 달러에서 2,790억 달러로 증가(주로 메모리 조달 목적).
* 외부 약정: 우수 부지에 대한 토지, 전력, 셸 확보, 그리고 "선도적 AI 클라우드"들과 파트너십을 맺어 초기 판매에서 매출을 얻고 경우에 따라서는 레비뉴 셰어에 참여. 현재 기준 560억 달러. 별도로 SB에너지에 대한 1,050억 달러 규모의 보증과, 토지·전력·셸에 대한 소규모 보증들이 있음.
* 중국 매출은 전혀 가정하지 않음(매출의 1% 미만).
* 초기 반응 몇 가지: "44% 마진 가이던스는 루빈 램프업이 마진을 압박하고 있는 것." "다들 최소 1,080억 달러는 예상하고 있었으니, 누구의 숫자도 움직이지 않을 것." "CFO 코멘터리의 GPU 원가 공시는 훌륭함." "이제 메모리 LTA에 서명한 사람들 중 하나가 누구인지 알게 됐음!" "60일 DSO 급등에는 눈썹이 올라갔음 — 큰 폭의 상승이자 수년 내 최고치."

📮 [메리츠 투자전략 황수욱]
2026.8.27

엔비디아 2Q26 실적발표

(자료) https://tinyurl.com/46rp85zz

'AI 수익화-수익화가 기반이 된 레버리지(부채) 투자 확장-현금이 없는 Non-하이퍼스케일러까지 TAM 성장'이라는 저희가 그리던 그림이 확인된 실적발표였다고 봅니다.

엔비디아의 2027년 매출 성장률 컨센서스(45%)와 이번에 제시된 가이던스(70%) 차이가 왜이렇게 큰지 고민해야 합니다.

답은 ACI&E(AI 클라우드, 산업, 엔터프라이즈)라는 Non-하이퍼스케일러향 성장입니다. 엔비디아 매출액의 절반정도를 차지하는 이 세그먼트가 이번분기에 전년대비 138% 성장하면서 하이퍼스케일러(102%)를 압도했습니다.

젠슨황도 강조했듯, 지금까지 투자자들은 AI 인프라 성장을 볼때 하이퍼스케일러 투자만 봤습니다. 이번 실적발표를 계기로 이 관념이 깨질 수 있다면, 전반적인 AI 산업에 대한 TAM 인식 제고, AI 인프라 기업들의 전반적인 리레이팅으로 이어질 수 있다고 봅니다.

이 외 주목할 포인트로는 엔비디아의 금융지원 모델이 새로운 수익원이라는 점과, 공개형/폐쇄형 모델이 모두 필요하며 엔비디아의 성장 기반이라는 점입니다. 공개형 모델 관련 오해하지 말아야할 부분은 Kimi K3와 마이크로소프트 사례에서도 드러나듯 공개형 모델 확산에 미국 하드웨어가 많이 쓰인다는 것입니다.

* 메리츠 투자전략 개별 텔레그램 링크: https://t.me/soowook_hwang

* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

한국은행 기준금리 3.00%. 25bp 인상했습니다.

골드만삭스) 엔비디아(NVDA): 강력한 2027년 전망, 약정 사항에 대한 투명성, 그리고 매출총이익률 가시성이 시장수익률 상회를 견인할 것

골드만삭스는 엔비디아에 대해 매수 의견을 재확인하면서 12개월 목표주가를 기존 285달러에서 300달러로 상향했습니다. 정상화 EPS 추정치를 9.50달러에서 10.00달러로 올리고 여기에 기존과 동일한 P/E 30배를 적용한 결과입니다. 실적 발표를 앞두고 하이퍼스케일러들의 CapEx 상향으로 투자자 기대가 이미 높아져 있었음에도, CY27 가이던스가 컨센서스를 크게 상회하면서 주가 상승분 4%는 유지될 것으로 보았습니다.

향후 주가가 시장을 상회할 근거로는 세 가지가 제시됩니다. 첫째, CY27 70% 성장이라는 상향된 기준선에서 다시 상회 여력이 있다는 점입니다. 엔비디아 자체적으로는 공급 제약이 없을 경우 CY27 수요 성장률이 100%를 넘는다고 보고 있으며, 데이터센터 및 공급망 파트너와 협력해 이 격차를 좁혀나갈 여지가 있다는 판단입니다. 둘째, CY27 매출총이익률 72~73% 가이던스가 투입 원가에 대한 우려를 해소하는 계기가 될 수 있다는 점입니다. 셋째, 고객 대상 금융 보증과 각종 약정의 세부 내용을 경영진이 투명하게 공개하면서 재무 리스크에 대한 판단이 쉬워졌고, 초과 잉여현금흐름의 50% 이상을 환원하겠다는 약속도 재확인됐다는 점입니다.

분기 실적은 전반적으로 컨센서스를 웃돌았습니다. 매출 962억 달러, 매출총이익률 75.0%, 영업이익률 66.5%, 영업 기준 EPS 2.22달러를 기록했고 데이터센터 매출 890억 달러와 엣지 컴퓨팅 매출 72억 달러 모두 시장 예상을 상회했습니다. 다만 재고는 316억 달러로 전분기 대비 22% 늘었고 재고일수는 120일로 4일 증가했는데, 이는 3분기 루빈 물량 출하를 앞둔 선제적 재고 확보 때문입니다. 매출채권은 631억 달러로 55% 급증했고 매출채권회수기간은 60일로 14일 늘었는데, 일부 대형 고객과의 구매 계약에서 결제 조건을 연장한 데 따른 것입니다.

수요 측면에서는 블랙웰, 루빈, 베라, 그록 제품에 대한 강한 수요를 바탕으로 FY28(CY27) 매출이 70% 성장할 것으로 제시됐습니다. 이는 골드만삭스의 기존 전망 55%와 컨센서스 44%를 모두 크게 웃도는 수치이며, CY25~27년 블랙웰·블랙웰 울트라·루빈 누적 매출 가이던스 1조 달러 대비 약 2,500억 달러가 늘어나는 셈입니다. 루빈은 3분기부터 의미 있는 규모로 출하돼 전망 매출의 약 20%를 차지할 예정이며, 이러한 수요는 하이퍼스케일러뿐 아니라 AI 랩, 네오클라우드, 국가 단위 프로젝트 등 신규 고객군의 채택이 확산되고 있음을 보여주는 것으로 해석됩니다.

재무 약정과 관련해서는 8월 10일 발표된 5,000억 달러 규모 금융 플랫폼이 강조됐습니다. AI 랩과 기업, AI 클라우드 사업자의 인프라 구축을 지원하는 구조이며, 프로젝트별 평가를 거쳐 최대 25%까지 잔존가치 보전 장치를 제공할 수 있습니다. 이와 별개로 고객 지원을 위한 재무 약정 총액은 3,660억 달러로, 공급 및 생산능력 약정 2,790억 달러(대부분 메모리), 클라우드 서비스 계약 290억 달러, 데이터센터 임차 250억 달러, 지분 투자 250억 달러, CapEx 50억 달러로 구성됩니다. 소프트뱅크 에너지 및 AI 클라우드와 관련된 부지, 전력, 셸 보증도 1,085억 달러에 달합니다. 골드만삭스는 하방 시나리오에서도 이러한 약정을 유지하면서 주주환원 약속을 지킬 수 있을 것으로 판단했습니다.

마진은 단기적으로 부담이 있습니다. HBM 메모리 가격 상승에 따른 투입 원가 압력이 상당하며, 엔비디아는 가격 조치로 일부를 상쇄하고 있습니다. 3분기 매출총이익률은 74.0%로 컨센서스를 하회하는 수준이 제시됐고, 4분기에 71~72%로 저점을 형성한 뒤 FY28에 72~73%에서 안정화될 것으로 전망됩니다. 기존 컨센서스 75.1%와 비교하면 낮지만, 비관적 시각보다는 나은 수준이어서 오히려 불확실성 해소 요인이 될 수 있다는 평가입니다. 한편 에이전틱 AI 확산에 힘입어 베라 CPU 전용 랙 수요도 강해, CY26에 200억 달러 규모의 CPU 수요가 발생하고 CY27에는 CPU 출하가 100% 넘게 증가할 것으로 예상됩니다.

3분기 가이던스는 매출 중간값 1,080억 달러로 컨센서스 1,046억 달러를 상회하지만 골드만삭스 추정치 1,107억 달러는 소폭 하회하며, Non-GAAP 매출총이익률 74.0%는 양쪽 모두를 밑돕니다. 영업비용 90억 달러, 세율 18%를 적용한 내재 EPS는 2.43달러로 산출됩니다. 이러한 가이던스는 견조한 AI 지출 환경을 시사하는 것으로, 브로드컴, AMD, 마벨, ARM, 인텔 등 디지털 반도체 커버리지 전반에 긍정적으로 해석됩니다. 주요 하방 리스크로는 AI 인프라 지출 둔화, 경쟁 심화에 따른 점유율 및 마진 잠식, 공급 제약이 지목됐습니다.
*클로드로 요약함.

중국 YMTC, 낸드플래시 경쟁에서 삼성·SK하이닉스 추월 노린다
YMTC, 50억 달러 규모 상하이 IPO를 위한 투자자 미팅에서 낸드 생산 목표 제시

YMTC가 증시 상장을 준비하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 세계 최대 낸드플래시 메모리 생산업체가 되겠다는 목표를 내세우고 있습니다.

사안에 정통한 두 명의 관계자에 따르면, 우한에 본사를 둔 이 회사는 최근 IPO 준비 미팅에서 투자자 및 이해관계자들에게 이르면 2027년 말까지 글로벌 낸드 1위 자리를 차지하고 싶다고 밝혔습니다.

상하이증권거래소 웹사이트에 공개된 투자설명서에 따르면, 이 반도체 기업은 지난주 330억 위안(50억 달러)을 조달하기 위한 IPO를 신청했으며, 자금은 대부분 생산 설비 업그레이드와 연구개발에 사용될 예정입니다.

IPO 투자설명서에 따르면 YMTC의 1분기 영업수익은 470억 위안(70억 달러)이었습니다. 순이익은 330억 위안으로, 2025년 연간 전체 실적의 두 배를 넘는 수준이었습니다.

아직 상장 시점을 정하지 않은 YMTC는 거래 개시 후 시가총액이 1조 위안(1,500억 달러)을 넘어설 것으로 예상되며, 이는 올해 중국에서 두 번째로 큰 규모의 IPO가 됩니다. 다만 이 과정에 관여한 한 은행 관계자에 따르면, 주식은 규제 당국의 지도에 따라 보수적으로 가격이 책정될 가능성이 높습니다.

시장 컨센서스는 IPO 밸류에이션을 2,000억~3,000억 위안으로 보고 있으며, 정확한 수치는 상장 절차가 진행되는 동안 아직 확정되지 않았다고 이들은 덧붙였습니다.

YMTC는 주로 D램 칩을 생산하는 또 다른 중국 대표 메모리 반도체 기업 CXMT의 성공적인 데뷔 이후 IPO 계획에 속도를 냈습니다.

CXMT의 밸류에이션은 올해 아시아 최대 규모인 90억 달러를 조달한 뒤 지난달 말 400% 이상 급등했습니다. CXMT는 현재 5,800억 달러의 가치로 중국에서 가장 시가총액이 큰 상장 기업입니다.

낸드 칩은 전원 없이도 데이터를 저장할 수 있는 하드웨어의 일종으로, 스마트폰과 태블릿 같은 기기에서 가장 흔히 볼 수 있습니다. D램 칩은 데이터를 일시적으로 저장하며 컴퓨터는 물론 AI 처리 작업에도 사용될 수 있습니다.

미국의 제재가 적극적으로 겨냥하는 최첨단 리소그래피 생산 장비를 필요로 하는 GPU와 달리, 메모리 제조는 적층 아키텍처와 공정 최적화에 크게 의존하는데, 이는 중국 기업들이 빠르게 격차를 좁혀온 영역입니다.

국가 보조금과 세계 최고 수준의 전자 공급망을 활용해 YMTC와 CXMT는 낸드 및 D램 시장에서 점점 더 큰 몫을 확보하고 있습니다.

이러한 성과는 추가 연구에 필요한 현금흐름을 제공하는 동시에, 서방의 무역 장벽과 무관하게 중국을 글로벌 기술 생태계에서 없어서는 안 될 플레이어로 자리매김하게 하는 지렛대가 되고 있습니다.

리서치·컨설팅 업체 트렌드포스에 따르면, YMTC는 1분기 글로벌 낸드 생산업체 가운데 삼성과 SK하이닉스에 이어 세계 3위, 중국 내 1위를 기록했습니다.

트렌드포스에 따르면 글로벌 낸드 시장 규모는 지난해 710억 달러로 추정되며, 이 수치는 2026년 3,000억 달러 이상으로 급증할 것으로 예상됩니다. 시장은 2030년까지 약 4,900억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다.

많은 투자자들은 CXMT와 YMTC의 공격적인 증설 계획이 메모리 반도체 가격 하락을 야기해 이 섹터 주식의 강세장을 끝낼 것을 우려하고 있습니다. 이들 종목은 AI 열풍의 최대 수혜주 가운데 하나였습니다.

나인티원(Ninety One)의 포트폴리오 매니저 조애나 양은 이렇게 말했습니다. "글로벌 투자자들에게 한 가지 의문은 이 중국 기업들의 생산능력 확대가 메모리의 수급 역학에 어떤 영향을 미칠 것인가 하는 점입니다. 이것은 글로벌 제품이고, 글로벌 가격이 존재합니다."

JP모건 프라이빗뱅크의 아시아 주식 전략가 캐머런 추이는 "중국이 신규 생산능력을 추가하고 있느냐? 물론입니다"라고 말했습니다.

다만 그는 AI 모델 학습에 필요한 메모리 반도체 수요 증가를 근거로 이 섹터에 대해 낙관적인 입장을 유지했습니다. "공급이 늘고 있지만 수요가 더 빠르게 증가한다고 봅니다. 시장의 균형을 맞추기에는 충분하지 않다고 생각합니다."

YMTC는 논평 요청에 응하지 않았습니다.

https://www.ft.com/content/1b1c357f-6a1c-4ce3-bb47-980c3de4d3d2?syn-25a6b1a6=1

JP모건) 엔비디아(NVDA); 견조한 실적 상회 및 상향; FY28 프레임워크는 빠른 성장을 시사(여전히 보수적일 가능성); 메모리 원가 인플레이션으로 매출총이익률 궤적은 하향 조정되었으나 장기 약정이 이를 뒷받침 / 비중확대(OW) 유지. TP$320(기존 $280)

JP모건은 엔비디아에 대해 비중확대(OW) 의견을 재확인하면서 목표주가를 2026년 12월 기준 280달러에서 2027년 12월 기준 320달러로 상향하고 향후 추정치도 함께 올렸습니다. 7월 분기 실적과 10월 분기 매출 가이던스가 모두 시장 기대치를 견조하게 상회했고, 블랙웰 울트라 수요 지속과 국가 주도·AI 네이티브·엔터프라이즈 부문을 아우르는 ACIE 매출 확대에 힘입어 데이터센터 성장이 가속화된 점이 근거입니다.

이번 발표에서 가장 중요한 대목은 경영진이 사상 처음으로 FY28에 대한 공식 매출 프레임워크를 제시하면서 이를 전년 대비 약 70% 성장으로 규정하고, 동시에 이 수치가 공급 제약에 따른 것이며 제약이 없다면 수요는 훨씬 빠르게 진행되고 있다고 명시한 점입니다. JP모건은 에이전틱 AI 도입 속도, 전 세계적인 국가 주도 프로젝트 모멘텀, 경영진이 공급망 파트너들과 계속 확보해 나가는 추가 공급 여력을 감안하면 이 전망 자체가 여전히 보수적일 가능성이 높다고 봅니다. FY28 프레임워크의 근거로는 2조 달러를 넘어선 하이퍼스케일 클라우드 산업 수주잔고, 기가와트당 매출이 베라 루빈에서 400억 달러를 상회할 것이라는 전망(그레이스 블랙웰 250억 달러, 호퍼 180억 달러 대비), 베라 램프업에 따른 FY28 CPU 매출의 두 배 이상 증가 등이 제시됐습니다. 컴퓨트 로드맵 측면에서는 베라 루빈 양산 출하가 이달 개시돼 모든 주요 하이퍼스케일러와 AI 클라우드, 시스템 OEM으로부터 수주를 확보했고, 경영진이 이를 엔비디아 역사상 가장 빠른 램프업으로 규정한 점이 기존의 아키텍처 전환 우려를 해소하는 핵심 요인으로 평가됩니다.

7월 분기 실적은 매출 962억 달러로 전분기 대비 18%, 전년 대비 106% 증가하며 4개 분기 연속 전년 대비 성장률이 가속화됐고 컨센서스 921억 달러를 여유 있게 상회했습니다. GAAP EPS 2.22달러와 매출총이익률 75.0% 모두 컨센서스를 웃돌았습니다. 데이터센터 매출은 890억 달러였으며, 이 가운데 하이퍼스케일이 487억 달러로 전년 대비 102% 증가했고 ACIE는 403억 달러로 전년 대비 138% 늘며 한층 더 가속화됐습니다. 소버린 AI는 주로 지역 네오클라우드를 통해 전분기 대비 35% 성장하고 전년 대비 세 배 이상 증가하면서 해외 매출 비중을 38%까지 끌어올렸습니다. 중국 데이터센터 컴퓨트는 데이터센터 매출의 1% 미만이었습니다. 주주환원은 자사주 매입 200억 달러와 배당 60억 달러를 합쳐 사상 최대인 260억 달러였고, 연초 이후 잉여현금흐름 환원율은 계획인 50% 이상을 넘어 60%에 달했습니다.

10월 분기 매출 가이던스는 중간값 기준 1,080억 달러로 컨센서스 1,045억 달러를 크게 상회했으며, 중국 데이터센터 컴퓨트 매출은 이번에도 0으로 가정됐습니다. 베라 루빈은 이 분기 데이터센터 매출의 약 20%를 차지할 전망입니다. 다만 마진 궤적은 하향 조정됐습니다. 3분기 매출총이익률은 74.0%로 컨센서스보다는 높지만 예상을 웃돈 메모리 원가 인플레이션으로 전분기 대비 약 100bp 하락하며, 4분기에 71~72%로 저점을 형성한 뒤 F1Q28부터 가격 인상 효과가 반영되면서 FY28에 72~73%에서 안착할 것으로 제시됐습니다. JP모건은 이 전망이 FY28 대부분에 대해 이미 알려진 가격으로 확보된 HBM 약정에 뒷받침된다는 점에서 마진 궤적의 하단이 방어된다고 평가합니다. 총 약 3,500억 달러 규모의 공급 약정 중 대부분이 메모리, 주로 HBM 관련이며 3년치 선도 커버리지를 확보한 상태입니다.

손익계산서 밖에서는 인프라 자금 조달 구조의 대폭적인 확장이 주목됩니다. JP모건은 이를 자체 재무상태표와 신용 프로파일이 감당할 수 있는 속도보다 빠르게 성장하는 네오클라우드와 프런티어 AI 랩의 컴퓨트 수요를 풀어주는 장치로 봅니다. 1,050억 달러 규모 PORTS-Pike 보증은 약 4.25GW의 IT 부하에 걸친 오픈AI 오하이오 구축을 뒷받침하고 추가 3.8GW에 대한 우선매수권을 포함하는데, 여러 차례의 20년 업그레이드 사이클에 걸쳐 세대당 약 150만 개 GPU, 1,500억~2,000억 달러 매출에 해당할 수 있습니다. 일부 네오클라우드와의 매출 배분 모델에서는 엔비디아가 기준 가격 클라우드 서비스 계약을 보증해 대주들에게 확신을 주고, 기준 가격과 실제 시장 임대료 간 차액의 50%를 수취하는 구조로, 하드웨어 선판매 위에 사용량에 연동된 반복 매출이 얹히는 형태입니다. 현재 파이프라인에 약 5~20건의 거래가 있습니다. 아폴로, 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드, 골드만삭스, KKR과 함께하는 5,000억 달러 민간 자본 금융 플랫폼에서는 엔비디아의 잔여 신용 지원이 건당 약 25%로 제한되며 아직 투입된 자본은 없습니다. 이 밖에 엔비디아는 현재까지 프런티어 AI 랩에 약 500억 달러를 투자했고, 오픈AI는 2030년까지 누적 약 12GW 규모의 인프라 배치를 약정했으며, 엔비디아가 재무상태표를 활용하는 AI 랩들이 FY28 사업의 약 4분의 1을 기여할 것으로 예상됩니다.

이른바 순환 자금 조달 논란에 대해 경영진은 이러한 지원이 수요 강도, 생태계 수익률, 실제 컴퓨트 구매자들의 투자등급 신용 프로파일에 비추어 산정된 것이라고 설명했습니다. JP모건은 엔비디아의 컴퓨트 인프라가 대체 가능하고 재배치 가능하며 보증이 단계적이고 상한이 설정돼 있다는 점, 자금 조달 구조 내 잔여 역할이 의도적으로 제한돼 있다는 점에서 이 주장에 대체로 동의하면서도 이 사안은 계속 논쟁거리로 남을 것으로 예상합니다.

AI 안경 끼고 성관계 ‘찰칵’… 앞사람은 촬영 사실 몰랐다
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