Global Memory tech : 2030년 TAM 2조 달러, ASP 개선, 메모리 지표 견조 (Bofa)

1. 2030년 글로벌 메모리 TAM 2조 달러 전망

• 글로벌 D램+낸드 매출은 2018년 클라우드 붐 당시 1,700억 달러로 정점을 찍었고, 2025년 상승 사이클에서는 낸드 침체 영향으로 2,100억 달러 창출에 그쳤음. 이런 배경에서 BofA는 2030년 매출 전망치를 기존 1.8조 달러에서 2.0조 달러로 상향

• 상향 근거는 다섯 가지

①3분기26 기준 연환산 매출이 이미 1조 달러(1,100억 달러 분기 매출의 4배 환산)를 상회

②2026년 ASP·계약가격이 전년비 3~4배 상승한 반면 물량 증가율은 20%대에 그침

③공급 타이트와 AI 칩 수요로 2030년까지 가격 인하 제한적

④2026~30년 연간 비트 성장률이 높은 10%대 유지 전망

⑤HBM·SOCAMM·eSSD 등 고부가 AI 솔루션 비중 확대로 믹스 개선

• 신규 GPU/ASIC에서 메모리 사양 하향 없이 오히려 확대될 것으로 가정: 루빈 울트라 1,000GB, 신형 루빈 384GB로 현재 288GB 대비 증가

• 2027년부터 2030년까지 4년간 연평균 21% 성장(2026년 9,000억 달러 → 2030년 1.4조 달러)하며 장기 슈퍼사이클을 시사. 이는 13배 P/E, 50% 영업이익률, 25% 세율 가정 시 메모리 산업 적정 시가총액 10조 달러에 해당

2. D램 ASP 개선, 낸드도 상승 조짐

• 최근 메모리 제조사·현물시장 유통사·OEM 점검 결과 3분기 ASP가 견조: 대부분 D램 제품이 LTA 비중 상승에도 불구 전분기비 20~30% 상승, 낸드도 15% 이상 상승

• 4분기에도 한 자릿수 후반 ASP 상승 예상. 하이퍼스케일러들이 27년 1Q D램 ASP를 26년 4Q보다 높은 수준으로 지불하기로 신규 계약을 체결한 점도 주목할 변화

• PC·스마트폰 생산 감축은 연초 이후 심각하지 않았으며, 메모리 칩 부족에도 물량 감소는 전년비 10% 안팎에 그침

• 하반기 ASP에 대해서는 기존 낙관적 전망을 유지해 추정치 변경 없음. 다만 메모리 공급 부족 지속과 OEM·빅테크의 공격적인 칩 확보 경쟁으로 1H27에 대해 더 긍정적으로 전환

• 이에 따라 2027~28년 D램/낸드 ASP 가정을 각각 8~12%/2~3% 상향. 다만 2028년에는 ASP가 10% 안팎 하락할 것으로 예상(D램 -5%, 낸드 -13%)하며, 이는 2029~30년 재성장을 앞둔 연착륙 국면으로 해석

3. BofA 메모리 지표, 사상 최고 수준의 초강세 지속

• ASP·매출·현물가격·수출 등의 전년비 성장 모멘텀을 종합한 BofA 메모리 지표는 7월 기준 180을 기록, 중간 사이클 수준인 100과 2017~18년 정점 120을 크게 상회

• 8~9월에도 현물가격, 한국 반도체 수출, 대만 낸야테크·파이슨일렉트로닉스 월간 매출이 전년비 100% 이상 증가하며 강세 지속 전망

• 21~24일 홍콩 APAC 컨퍼런스에서도 강세 전망과 긍정적 가이던스가 예상되며, 트렌드포스·삼성전자·SK하이닉스·낸야 등과의 투자자 미팅은 이미 마감(oversubscribed)되어 메모리 업종에 대한 높은 관심을 반영

미즈호) 크레도(CRDO). TP $245

1. GB300 팻 테일(fat tail); 1.6T AEC 상승 여력; 2027년 옵티컬 진입; 하락 시 매수
실적 발표 이후 진행한 당사의 채널 체크는 계속 긍정적이며, 당사는 이번 조정을 매수 기회로 보고 있습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다. 1) 2027년 추정 AMZN은 Trn3 램프업과 함께 강한 증가세를 보이고 있고, SPCX는 2027년 7~10GW(2026년 2GW)이며 MSFT/META/ORCL도 순조롭게 진행 중입니다. 2) 당사는 10월 분기 NVDA의 VR 비중을 출하 대수 기준 약 10%(매출 기준 약 20%)로 추정하는데, 당사 체크에 따르면 1.6T 램프업은 아직 초기 단계이나 2027년 추정치에는 상방 여지가 있을 수 있습니다. 3) 당사는 GB300의 두터운 테일이 2027년 추정 구간까지 충분히 이어지면서 출하가 여전히 매우 강하게 유지되어, VR이 200G/레인으로 이동하는 와중에도 커넥티비티/AEC 물량에 상승 요인을 제공할 것으로 봅니다. 4) 당사는 Groq LPX/GOOGL 기회가 가시권에 들어올 가능성이 있는 가운데, 잠재적 신규 CSP 고객사 대응을 위한 2027년 역년 추정 AEC 캐파 확장이 지속될 것으로 봅니다. 5) ZFO/SiPho 옵티컬 램프업과 ALC가 추가적인 상승 요인을 제공합니다. CRDO에 대한 Outperform 의견을 유지하며, 동종 업체 멀티플 하락을 반영해 목표주가를 $290에서 $245로 하향합니다. 다만 CRDO는 AEC 리더십과 성장하는 옵티컬 부문으로 좋은 위치에 있다고 판단합니다.

2. 핵심 포인트
2027년 역년 추정, xAI/SPCX의 대규모 램프업과 AMZN의 대규모 램프업이 진행되며 1.6T는 초기 단계에 있습니다. CRDO가 10월 분기 전분기 대비 11% 증가, 2027 회계연도 추정 전년 대비 85% 이상 증가를 가이던스로 제시한 가운데, 당사는 주요 CSP 고객사에서 AEC 수요가 지속될 것으로 봅니다. 당사는 AMZN(담당: Lloyd Walmsley)이 Trn3의 본격적인 물량 램프업(케이블 수량 세대 대비 50% 증가)과 함께 계속해서 상승 요인을 제공할 것으로 보며, 핵심 고객사인 SPCX(담당: Brett Linzey)는 2027년 역년 추정 연말까지 7~10GW의 대규모 램프업 목표(2026년 역년 추정 2GW 대비 2~3배)를 추진하고 있습니다. MSFT(담당: Gregg Moskowitz), META(담당: Lloyd Walmsley), ORCL(담당: Siti Panigrahi) 모두 램프업을 이어갈 것으로 판단합니다.

블랙웰은 VR이 램프업되는 상황에서도 2027년 추정 구간에 상당한 강세를 보일 수 있으며, 이는 랙/케이블 출하에 긍정적입니다. 당사 체크에 따르면 GB300 램프업은 2026년 하반기 추정 및 2027년 추정 구간까지 종전 예상보다 훨씬 강하게 지속될 수 있으며, 이는 MU-CRDO에 매우 긍정적입니다. GB300이 랙당 약 400만 달러, 145KW인 가운데 타이트한 메모리와 부지/전력/건물(LPS) 여건을 감안하면, 랙당 약 800만 달러, 약 200KW/800V-400V 듀얼 레일 랙인 VR 대비 두터운 블랙웰 테일이 2027년 추정 구간의 랙 출하를 더 끌어올릴 것으로 봅니다. 당사는 이것이 "8월 블랙웰 출하 전월 대비 27% 증가", "2027년 추정 GPU 출하 전년 대비 2배 증가"라는 NVDA의 최근 언급과도 부합한다고 판단합니다. 커넥터 공급업체의 상승 요인은 랙/케이블 수량 증가에서 나오며, 이는 200G/레인 대비 100G/레인의 낮은 ASP라는 하방 요인을 상쇄합니다. NVDA의 경우 당사는 10월 분기 대수의 약 10%(매출의 20%)가 VR/1.6T일 것으로 추정합니다.

2027년 추정 AEC 캐파 증설 지속, ZFO/SiPho 기반 옵티컬, ALC 모두 2027~28년 추정 구간의 상승 여력을 가리키고 있어 하락 시 매수를 권고합니다. 당사는 추가 고객사 확대와 레인당 100G/200G 전환을 뒷받침하는 파이프라인 성장에 맞춰 2027년 추정 구간에 상당한 AEC 캐파 확장이 이어질 것으로 봅니다. CRDO는 ZFO, 옵티컬 DSP, SiPho로 구성된 옵티컬 로드맵의 수혜를 입을 것으로 판단합니다. 또한 당사는 구리 수준의 신뢰성을 유지하면서 30m 도달 거리를 제공하는 ALC가 2028년 역년 추정 구간에 순풍으로 작용할 것으로 보며, 포지트론(Positron)의 최근 8억 7,500만 달러 펀딩 라운드는 동사의 온칩 스케일인(scale-in) 옴니커넥트(Omniconnect) 로드맵에 긍정적입니다.

3. 밸류에이션
당사의 목표주가 $245는 2028 회계연도 추정 P/S 약 13배에 해당하며, 2027/2028 회계연도 추정 매출은 전년 대비 각각 90%/54% 증가합니다. 당사는 AEC, ZFO, SiPho, ALC와 핵심 고객사 SPCX의 램프업이 2028/2029 회계연도 추정 EPS $6.27/$9.77(전년 대비 82%/56% 증가)을 견인하면서 2027/2028 회계연도 추정치에 탄탄한 상승 여력이 있다고 보며, P/S 약 15배 수준은 매력적이라고 판단합니다.

Citi) 현대자동차 (005380.KS); 현대자동차 투자자 미팅 논의 요점. 목표가 하향

씨티의 견해
당사는 미국에서 현대자동차(HMC)와 투자자 미팅을 주최했으며, 주요 논의 사항은 다음과 같았습니다. 1) 신차 사이클 및 EREV 출시 일정, 2) 잠재적인 EU 규제로 인한 예상 영향, 3) 노조 파업의 영향, 4) 로보틱스 사업 / 자율주행 / 주주환원 정책 관련 업데이트. 당사는 FY26-28 순이익 추정치를 6-10% 하향 조정한 후, 12개월 목표주가를 455,000원으로 하향합니다.

신차 사이클 — HMC는 점진적으로 강해지는 신차 출시 모멘텀, 특히 두 개의 볼륨 모델(연간 글로벌 판매량 60만~70만 대를 창출하는 투싼, 연간 글로벌 판매량 약 40만 대인 아반떼)의 풀체인지에 힘입어 4Q26부터 판매량 흐름이 개선될 것으로 긍정적으로 보고 있습니다. 또한 HMC는 1H27에 미국에서 사상 최초의 EREV 모델(싼타페 EREV 및 GV70 EREV)을 출시할 계획입니다.

잠재적인 EU 규제로 인한 예상 영향 — HMC는 EU 산업가속법(IAA)이 중국 OEM과의 경쟁을 어느 정도 완화하는 결과로 이어질 것으로 보고 있습니다. IAA는 EU에서 판매되는 BEV/PHEV를 EU 역내에서 제조/조립하도록 의무화하고, 자동차 부품의 현지 조달 비율을 70% 이상으로 요구하며, 주요 배터리 소재(배터리 셀 포함)를 EU 역내에서 생산하도록 요구하는 내용입니다. 참고로, IAA는 현재 2027년 말/2028년 초부터 시행하는 방안이 논의되고 있습니다.

노조 파업의 영향 — HMC는 3Q26 중 노조 파업으로 인해 약 6만~7만 대 규모의 생산 차질을 겪었습니다. 다만 HMC는 노조 파업의 더 큰 원인이 (임금 인상보다는) 정년 연장과 관련되어 있었다는 점을 감안할 때, 인건비 상승에 미치는 영향은 제한적일 것으로 보고 있습니다.

로보틱스 / 자율주행 / 주주환원 관련 업데이트 — 2026 CEO 인베스터 데이(CID)에서 논의 / 발표된 내용을 대체로 재확인하는 수준이었습니다(노트 참조).

목표주가 하향 — FY26-28 순이익 추정치를 6-10% 하향 조정한 후(원화 강세 및 비용 가정 상향 반영), 당사는 12개월 목표주가를 455,000원(기존 559,000원)으로 하향합니다. 목표주가는 2027E 핵심 이익을 기준으로 핵심 사업 가치를 산정하기 위해 약 10배의 P/E(장기화된 어려운 영업 환경을 고려하여 약 12배에서 하향)를 적용하여 도출했습니다(밸류에이션 기준 연도를 기존 2026년에서 2027년으로 변경).

미국 마케팅 피드백 - GPU/가속기를 넘어선 AI 하드웨어 성장

씨티의 견해
최근 미국 마케팅에서 투자자들은 2028년 이후 AI 인프라 사이클의 지속성과 다음 단계의 가치 업그레이드 병목 지점에 주목했습니다. 대만 공급망은 강한 가시성을 제공하고 있으며, AI 성장은 GPU에서 네트워킹, 커스텀 ASIC, CPO, 첨단 패키징, 전력 인프라로 확산되고 있습니다. 엔비디아는 통합 생태계를 통해 우위를 유지하고 있는 한편, CPO는 대역폭과 전력 병목을 해결하는 핵심적인 아키텍처 전환으로 부상하고 있습니다. 핵심 수혜주로는 TSMC(2nm/3nm 및 첨단 패키징), ASEH(아웃소싱), 미디어텍(TPU 콘텐츠), 홍하이(고부가 루빈 랙 및 CSP ASIC)가 있습니다. 주요 장기 리스크는 AI 수익화가 하이퍼스케일러의 막대한 자본지출을 정당화할 수 있는지 여부로 남아 있습니다.

AI 반도체 전망: 로직, 네트워킹, CPU가 다음 성장 국면을 이끌 수 있음 — 당사는 커스텀 ASIC 물량이 낮은 기저에서 빠르게 성장할 것으로 보지만, 엔비디아가 시스템 가치의 상당 부분을 계속 확보할 수 있다고 봅니다. 가속기를 넘어서면, 다음 주요 성장 축에는 네트워킹과 CPU가 점차 더 많이 포함될 것입니다. 일반적으로 인용되는 TSMC의 AI 성장 지표는 주로 GPU 및 ASIC 관련 매출을 포착하며, 네트워킹이나 에이전틱 AI가 견인할 잠재적 CPU 수요 출현은 충분히 반영하지 못합니다. 이러한 추가 카테고리가 확대되면, 메모리 및 여타 고베타 AI 수혜주가 주가 퍼포먼스를 지배했던 시기를 지나 로직 반도체 성장이 투자자들의 관심을 다시 받을 수 있습니다. 더 넓은 사이클에 대한 핵심 질문은 더 이상 단순히 GPU 수요가 강세를 유지하는지가 아니라, 하이퍼스케일러 자본지출과 AI 모델 수익화가 현재 논의되고 있는 막대한 인프라 투자 약정을 지탱할 수 있는지 여부입니다. 공급망 가시성은 여전히 강하지만, 공급업체들 스스로도 장기 수요가 궁극적으로 하이퍼스케일러가 AI 투자로부터 충분한 수익을 달성하는지에 달려 있다는 점을 인정하고 있습니다.

TSMC: AI 성장이 GPU/ASIC을 넘어 확산 — TSMC는 거의 모든 주요 AI 하드웨어 전환의 중심에 있습니다. 가장 중요한 점은 TSMC의 AI 기회가 투자자들이 통상 주목하는 GPU/ASIC 매출 정의보다 광범위하다는 것입니다. 네트워킹 실리콘, AI CPU, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징이 추가적인 성장 축을 제공하며, 기저의 컴퓨팅 로드맵은 계속해서 선단 공정으로 빠르게 이동하고 있습니다. 당사는 2nm의 연간 전체 기여, 3nm AI 칩 물량 증가, 잠재적인 가격 인상에 힘입어 2027년 TSMC의 성장세가 더 강해질 것으로 예상하며, 이는 물량, 믹스, ASP 확대가 결합된 또 하나의 강력한 조합을 만들어낼 것입니다. 경쟁 구도 측면에서, 당사는 인텔이 자사 CPU를 위해 여전히 상당한 선단 공정 캐파를 필요로 하며, 내부 제품과 대형 외부 AI 고객을 동시에 지원할 역량에 제약이 있는 것으로 보입니다. 또한 인텔의 14A 생태계와 PDK/고객 협업 프로세스는 의미 있는 외부 양산으로 전환되기까지 상당한 검증 및 설계 사이클 시간을 필요로 할 것입니다. 핵심 AI 제품의 경우 고객은 예측 가능한 다년간의 캐파 약정도 필요로 하며, TSMC의 제조 규모와 공급망 조율 역량은 여전히 중요한 경쟁 우위로 남아 있습니다. 그럼에도 당사는 12nm에서 인텔과 UMC의 협업에 잠재적 기회가 있다고 보며, 이는 커넥티비티, 디스플레이 드라이버 또는 컨슈머 관련 칩 같은 제품을 뒷받침할 수 있고, 인텔의 첨단 패키징 기술 또한 특화된 프로그램을 수주할 수 있습니다. 다만 이러한 기회는 TSMC의 선단 파운드리 지위에 대한 광범위한 도전과는 구분되어야 합니다. 전략적으로, 당사는 TSMC가 자본과 엔지니어링 자원을 어디에 투입할지에 대해 더 선별적으로 접근하고 있다고 봅니다. 당사는 프런트엔드 웨이퍼 제조, SoIC, 그리고 실리콘 포토닉스와 같은 차별화된 기술이 계속 우선순위로 남는 한편, 보다 전통적인 백엔드 공정은 점점 더 아웃소싱에 적합해지고 있다고 봅니다. 이는 지속적인 AI 성장이 선단 웨이퍼 매출을 통해 TSMC에 직접적으로 수혜를 주는 동시에, OSAT 파트너들에게도 상당한 기회를 창출할 수 있음을 시사합니다.

TSMC의 아웃소싱은 ASEH에 구조적 기회를 창출 — 선단 노드 웨이퍼와 CoWoS 모두 공급이 타이트하다는 점을 감안할 때, 당사는 선단 프런트엔드 제조가 가장 높은 전략적 가치를 창출한다고 보며, TSMC가 웨이퍼 제조와 SoIC 같은 차별화된 패키징 기술을 우선시하면서 보다 백엔드에 가까운 공정의 상당 부분을 아웃소싱할 유인이 있다고 판단합니다. CoWoS 캐파는 계속 확대될 수 있지만, 검증된 OSAT 파트너들이 더 많은 공정 단계를 맡게 되면서 TSMC 자체의 백엔드 투자 강도는 결국 완화될 수 있습니다. ASE/SPIL은 이미 기판 관련 아웃소싱 업무에 참여하고 있으며, 생태계가 성숙함에 따라 추가적인 기회를 확보할 것입니다. 다른 대만 패키징 업체들도 참여할 수 있으며, 인터포저 생산 자체도 외부 파트너들에게 더 분산될 수 있습니다. 중요한 것은 ASEH가 TSMC의 아웃소싱에만 의존하지 않는다는 점입니다. ASEH는 FoCoS를 포함해 자체적인 전 공정 첨단 패키징 역량을 개발하고 있으며, 이는 고부가 AI 패키징 매출을 확보하는 보다 직접적인 경로를 제공합니다. 당사가 보기에 AMD는 ASEH에게 중요한 고객이자 촉매이며, 특히 CPU 및 이기종 컴퓨팅 아키텍처가 점점 더 정교한 패키징을 요구함에 따라 그러합니다. 선단 첨단 패키징 매출이 대략 두 배가 될 수 있다는 ASEH 경영진의 전망은 잠재적인 영업 레버리지를 뒷받침합니다. 칩렛, HBM, 실리콘 포토닉스, 그리고 점점 복잡해지는 인터커넥트가 확산됨에 따라 디바이스당 패키징 콘텐츠가 증가하고 기술적 진입장벽이 높아지면서, ASEH의 마진이 구조적으로 개선될 가능성이 있습니다.

CPO는 다음 주요 AI 인프라 전환으로 부상 — 코패키지드 옵틱스(CPO)는 데이터 전송 대역폭과 전력 소비라는 점점 심각해지는 두 가지 제약을 동시에 해결한다는 점에서 AI 하드웨어에서 가장 명확한 구조적 전환 중 하나로 보입니다. 당사는 엔비디아가 최초의 촉매가 될 것으로 예상하며, 우선 Spectrum-X CPO 스위치를 통해, 이후에는 차세대 NVLink 스케일업 아키텍처 및 루빈 울트라와 연계된 CPO 통합을 통해 이루어질 것으로 봅니다. 중요한 점은 흔히 혼동되는 두 가지 서로 다른 CPO 도입 타임라인이 존재한다는 것입니다. GPU/컴퓨팅 패키지 바로 옆에 직접 임베드되는 CPO는 2~3년 후의 일일 수 있지만, 스위치 레벨의 CPO는 훨씬 더 가까우며 더 이른 시점에 확대되기 시작할 것입니다. 광 연결을 스위칭 실리콘에 더 가까이 배치하면 전기적 I/O 거리와 전력을 실질적으로 줄이면서 더 높은 총 대역폭을 지원할 수 있습니다. 9월 초 Semicon Taiwan에서는 CPO 커플링, 광학 정렬, 파이버 어레이 조립 및 테스트가 가장 두드러진 테마 중 하나였습니다. TSMC는 COUPE 실리콘 포토닉스/패키징 플랫폼을 개발 중이며, 광 엔진, 레이저, 파이버 어레이 유닛(FAU), 리셉터클, 정밀 정렬, 테스트 장비를 중심으로 더 넓은 생태계가 형성되고 있습니다. 가장 가시적인 단기 병목은 외부 레이저 소스와 파이버/FAU 캐파로 보이며, 이는 루멘텀과 코닝 같은 공급업체들의 공격적인 증설을 설명하는 데 도움이 됩니다. 이 전환은 CPO가 첨단 반도체 패키징, 실리콘 포토닉스, 광학 커플링, 테스트로 더 많은 가치를 이동시킴에 따라 반도체 공급망의 가치를 재분배할 수도 있습니다. 당사는 라간의 고정밀 자동화 역량이 특히 가장 난도가 높은 광섬유 어레이 정렬 공정에서 CPO 기회를 포착할 수 있을 것으로 봅니다.

커스텀 ASIC: 구글과 함께 가는 미디어텍과 GUC — 구글 TPU 생태계는 커스텀 AI 실리콘의 기회와 실행상의 복잡성을 동시에 보여줍니다. 당사는 향후 세대를 거치며 미디어텍의 역할이 상당히 커질 것으로 보며, 미디어텍의 목표 시장점유율은 초기 15~20%이지만 당사는 그 이상의 상승 여력이 있다고 봅니다. 현재 TPU v8 세대에서 미디어텍의 담당 영역은 I/O, SerDes, 웨이퍼 핸들링 관련 활동에 더 집중되어 있으며, 다음 세대에서는 그 범위가 컴퓨팅 구현의 일부로까지 확대됩니다. SerDes 구성 자체도 증가할 것으로 예상되며, 선단 노드 컴퓨팅 콘텐츠는 디바이스당 미디어텍의 달러 가치를 실질적으로 끌어올립니다. 따라서 매출은 TPU 물량이나 시장점유율만으로 시사되는 것보다 훨씬 빠르게 성장할 수 있습니다. 한 가지 실행 리스크는 첨단 패키징입니다. 향후 구글/미디어텍 프로그램은 인텔의 EMIB-T 기술을 활용할 것으로 예상되는데, 이는 TSMC의 성숙한 CoWoS 생태계에 비해 초고물량에서의 검증이 덜 되어 있습니다. 다만 까다로운 통합 작업의 상당 부분은 기판 공급업체와 OSAT 파트너들에게 분산되어 있습니다. 당사는 초기 수율과 물량이 제약될 수 있다고 보지만, 이 프로그램은 구글, 인텔, 미디어텍에게 전략적으로 중요하며 초기 학습 곡선에도 불구하고 진행될 가능성이 높습니다. 또한 당사는 기존 TPU 세대들도 전환기 동안 계속 출하되며 매출 영향을 완충할 것으로 봅니다. 당사는 구글이 AMD 및 마벨과 더 폭넓게 협력하는 것을 자동적으로 TPU 공급업체가 추가되는 것으로 해석해서는 안 된다고 보며, 마벨은 구글과 중요한 네트워킹 및 스토리지 관계를 맺고 있는 한편 AMD의 기회는 CPU와 더 밀접하게 연관된 것으로 보입니다. 보다 넓게 보면, ASIC 생태계는 엔비디아의 플랫폼보다 구조적으로 더 파편화되어 있습니다. 구글은 점진적으로 더 많은 실리콘 전문성을 내재화하고 있지만, 여전히 외부 설계 서비스 및 구현 파트너를 필요로 합니다. 당사는 또한 GUC에서 구글 CPU의 상당한 성장을 전망하며, 이는 백엔드 전용 서비스의 완전한 COT 모델입니다.

AI 시스템과 전력: 홍하이는 루빈으로 수혜, 800VDC 도입은 점진적일 전망 — 시스템 레벨에서 홍하이는 엔비디아의 랙 스케일 전환의 주요 수혜자로 남아 있습니다. 올해의 성장은 주로 AI 랙 출하 증가가 견인했지만, 내년에는 공급망이 GB300에서 베라 루빈으로 전환되면서 훨씬 높은 ASP가 더해집니다. 랙 가치가 높아진다는 것은 마진이 대체로 안정적으로 유지되는 한 물량 성장이 둔화되더라도 매출과 이익이 상당히 증가할 수 있음을 의미합니다. 엔비디아 외에도 홍하이는 CPU 및 TPU 관련 랙을 포함한 커스텀 ASIC 및 하이퍼스케일러 시스템 제조로도 포지셔닝하고 있으며, 이는 내년 후반부터 보다 의미 있게 기여하기 시작할 수 있습니다. 전력 아키텍처는 또 하나의 주요 논쟁거리이며, 특히 800VDC를 둘러싼 논의가 그러합니다. 핵심적인 구분은 800VDC가 전략적으로 매력적이기는 하나 루빈이나 심지어 모든 루빈 울트라 배치에 반드시 필수적인 것은 아니라는 점입니다. 랙 전력은 GB300 세대에서 루빈으로 가면서 실질적으로 상승하며, 사이드카 전원 셸프와 보다 정교한 전력 분배 같은 변화를 요구합니다. 신규 그린필드 AI 데이터센터와 네오클라우드 배치는 향후 고밀도 랙에 맞춰 시설 전체를 최적화할 수 있기 때문에 800VDC를 중심으로 설계할 유인이 더 강합니다. 다만 기존 시설은 대안적인 아키텍처를 계속 사용할 수 있어, 도입은 즉각적이기보다는 점진적일 것입니다. 당사는 델타가 고전력 데이터센터 인프라에서 구조적으로 좋은 위치에 있다고 보지만, 800VDC 도입 속도에 대한 기대는 예상보다 느릴 수 있습니다. 또한 업계는 랙 전력 밀도가 높아지면서 열 관리 및 잠재적 과열 문제를 포함한 상당한 엔지니어링 학습 곡선에 직면해 있습니다. 별개로, 데이터센터가 800VDC를 사용하는지 여부와 무관하게 전력관리 IC와 커패시터의 부족은 여전히 중요한 제약으로 남아 있습니다. 아날로그 및 전력 반도체 공급은 AI가 견인하는 수요와 IDM 공급업체 및 UMC, VIS 같은 특화 파운드리의 상대적으로 타이트한 캐파 양쪽 모두의 영향을 받고 있습니다.

하이파이브 하는 도중에 중간에 가위 내는 애있음ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

ㅋㅋㅋㅋㅋ

고동진 "호남 반도체는 선거용…완공 때면 시장 달라질 수도"[AI룰메이커]⑨
https://n.news.naver.com/article/277/0005819191?sid=100

JP모건 APAC테크 코멘트
TSMC: 당사의 애널리스트 고쿨의 TSMC CoWoS 업데이트 및 콜에 대한 투자자 피드백은 TSMC에 점진적으로 긍정적으로 읽히는 것 외에도, 더 빠른 CoWoS OSAT 확장이 특히 ASE에 수혜가 되며, 뱅가드 세미(Vanguard Semi)는 간과된 인터포저 관련주로서 전력 부문 가격 인상과 결합되어 있습니다. 구글 TPU 업사이드는 MTK에 수혜가 되는데, 이는 증가한 v8 수요를 충족하기 위해 추가 기판 공급업체들을 검증하고 있기 때문이며, 당사는 선도 기판 업체들의 v9 EMIB-T 기판 수율이 최대 약 50%까지 오를 것으로 보고 있고, 이는 선두 업체인 이비덴(Ibiden)과 빠른 추격자인 유니마이크론(Unimicron)(수율이 현재 5~10%p 뒤처져 있을 수 있음)에서 양호한 진전으로 평가됩니다. v10은 여전히 논쟁이 많으며, 올해 11~12월 중 수주 결정이 예상됩니다. 고쿨은 외부 벤더(SNPS)가 아직 준비되지 않을 것이므로 구글이 MTK의 SerDes I/O 칩을 필요로 할 것이라고 보고 있으며, 당사는 시장이 2030년까지 EPS NT$750에 달할 수 있는 v10의 이익 창출력을 간과하고 있다고 판단합니다. TSMC의 FY28 SoIC 캐파 추가 증설은 기존 공급업체인 BESI와 잠재적 2차 공급업체인 TEL 및 ASMPT에 긍정적으로 읽힙니다.

삼성전자(SEC): 당사 애널리스트 제이는 HBM에 더 많은 캐파를 배분하기 위해 SEC의 FY27 범용(컨벤셔널) 비트 성장률을 전년 대비 20% 초반대에서 20%로 하향 조정했으며, FY26/27 가치 기준 점유율 상승폭은 34%/39%로 높아졌습니다. 이는 방향적으로 현지 언론 보도와 일치하며, 강세론자들은 내년에 걸쳐 범용 DRAM 부족이 더 두드러질 것으로 보고 있습니다. 당사는 경영진이 3분기에 중간 업데이트로, 늦어도 4분기 실적 발표 시점까지는 주주환원에 대해 언급할 가능성이 높다고 보며, 이는 그동안 투자자들의 주요 반론 사항이었습니다.

에이서, 4분기 PC 가격 최대 20% 상승 예상… 2027년 중반 무렵 정점 전망

에이서의 제이슨 천(Jason Chen) 회장 겸 CEO는 대만 경제일보(Economic Daily News)에 따르면, PC 가격이 2026년 4분기에 추가로 5%에서 20%까지 상승할 수 있다고 밝혔습니다. 천 회장은 DDR4와 DDR5 메모리가 더 이상 공급 부족 상태가 아니며, CPU 공급도 대체로 원활하고 일부 로우엔드 및 미드레인지 칩만 여전히 타이트하다고 말한 것으로 전해졌습니다. 그러나 가격은 이러한 변화를 따라가지 않았습니다. 메모리와 SSD 비용이 여전히 높기 때문에, RAM이나 스토리지 용량이 더 큰 시스템일수록 가격 인상 폭이 더 클 것으로 보입니다. 천 회장은 PC 평균 판매가격이 2027년 중반 무렵 정점에 이르고, 그해 하반기에는 하락할 가능성이 있다고 예상하고 있습니다.

그럼에도 구매자들은 단기적으로 힘든 시기를 예상해야 합니다. 트렌드포스(TrendForce)는 2026년 3분기 DRAM 고정거래가격이 13%에서 18%, NAND는 10%에서 15% 상승할 것으로 예상하고 있습니다. AMD 역시 GPU와 칩셋 가격을 10% 인상할 계획인 것으로 알려졌으며, 라이젠 CPU가 포함될지는 아직 불분명합니다. 천 회장의 말이 맞다면, 더 저렴한 PC가 나오기까지는 아마 1년 이상 걸릴 것입니다. 이러한 발언을 고려할 때, 새 시스템 구입이나 업그레이드를 계획하고 있었다면 4분기 가격이 적용되기 전에 구매하는 것이 아마 더 안전한 선택일 것입니다.

https://www.techpowerup.com/352880/acer-expects-pc-prices-to-rise-by-up-to-20-in-q4-peak-around-mid-2027

이번 소프트뱅크 채권발행 정리

1. 선순위 무담보채권
2. 달러($10B 규모)/ 유로(€1B규모)
3. 총 5개 트랜치: 달러 3.5/5.5/7.5년 만기 & 유로 4, 6년 만기
만기를 여러개로 둔 것은 발행규모가 큰 만큼 다양한 채권투자자들을 만족시키기고, 단일시점에 대규모 상환해야하는 것을 막기 위해.
4. OpenAI 3차 트랜치대금 100억달러 납입(26.10.1 종결), 일반운영자금 확보 위해 발행. 원래 26년약정한 브리지론이 있었고, 거기서 100억달러 추가로 확보가능한데 브리지론 사용안하고 채권발행으로 조달함.
5. 만기 90일전부터 조기 액면가 상환가능하며, 조기 상환시 남은 원리금을 국채금리+일정스프레드 더한 할인율로 현재가치화한 금액 지급해야.
6. 주발행사: 달러(Citi), 유로(JP모건)
이외에도 달러(JP모건, 골드만, 모건) 유로(도이체방크, 골드만등)이 있음.

Citi) 글로벌 반도체; AI 지속 학습(Continual Learning)으로 2027E eSSD 수요 급증 전망

씨티의 견해
지속 학습과 AI 추론으로 eSSD 수요가 급격히 증가할 것으로 보입니다. 당사는 2027E eSSD 수요가 전년 대비 +52.9% 성장할 것으로 전망합니다. 니어-GPU(near-GPU) 스토리지 채택과 중국 AI 데이터센터의 수요 증가로 QLC 수요가 크게 늘어날 것으로 예상합니다. 견조한 기업용 AI 수요가 소비자용 NAND 수요 둔화를 상쇄할 것으로 판단합니다. 메모리 제조사들이 NAND보다 DRAM/HBM 생산능력 확대를 우선시함에 따라 NAND 수급 여건이 상당히 타이트해지며, 27E/28E에 각각 -6.1%/-5.5%의 공급 부족이 발생할 것으로 보입니다.

eSSD 수요 급증 전망 — 지속 학습 기술이 점점 정교해짐에 따라, 27E 이후 학습 및 추론 수요 모두 빠르게 증가할 것으로 예상합니다(이전 보고서 참조: Global Semiconductors - Continual Learning to Fuel HBM/eSSD Demand (AI Training/Inference)). 지속 학습은 AI 시스템이 기존에 학습한 데이터를 유지하면서 새로운 정보를 지속적으로 통합해야 하므로, 이는 AI 추론용 eSSD 수요를 끌어올릴 것입니다. 대량의 과거 데이터를 보존하고 검색해야 하는 필요성이 커지면서 스토리지 요구량도 크게 늘어날 것입니다.

27E eSSD 수요 전년 대비 +52.9% 성장 전망 — 지속 학습 도입이 확대됨에 따라 AI 추론 수요도 계속 확대되어, 27E eSSD 수요가 전년 대비 +52.9% 성장할 것으로 예상합니다(전체 SSD 수요는 +45.0%). 또한 XL Flash, HBF와 같은 첨단 솔루션과 CXL 등 스토리지 보완 기술에 대한 수요도 증가할 것으로 예상합니다. 아울러 AI 시스템이 효율적인 데이터 보존 및 검색을 위해 가속기 가까이에 더 큰 스토리지 풀을 필요로 함에 따라, QLC 기반 니어-GPU 스토리지 솔루션이 주목받을 것으로 보입니다.

견조한 SSD 수요가 부진한 소비자용 NAND 수요를 상쇄 — 반면 모바일 및 PC 시장 여건 약화로 소비자용 NAND 수요는 둔화될 수 있으나, AI 추론 관련 NAND 수요 증가가 이러한 약세를 상쇄할 것으로 예상합니다. 또한 AI 데이터센터, 특히 중국의 AI 데이터센터들이 HDD 대신 SSD 채택을 점점 더 검토하고 있어, 27E 이후 QLC SSD 수요의 추가적인 상방 요인이 될 수 있습니다.

27E/28E NAND 수급 비율 -6.1%/-5.5% — 메모리 공급업체들이 NAND보다 DRAM/HBM 신규 공장(그린필드) 생산능력 확대를 우선시함에 따라, 27E/28E NAND 수요 증가율(전년 대비 +29%/+33%)이 공급 증가율(+21%/+25%)을 상회할 것으로 전망합니다. 지속 학습과 Nvidia의 KV 캐시 오프로딩 추세에 힘입어 고용량 eSSD 수요는 27E/28E에 전년 대비 +53%/+41% 성장할 것으로 추정합니다. 그 결과 NAND 수급 여건이 상당히 타이트해지며, NAND 수급 비율은 27E/28E에 -6.1%/-5.5%를 기록할 것으로 예상합니다(2026E는 -0.8%).

시사점 — 지속 학습이 eSSD 수요의 급격한 증가를 이끌어 소비자용 NAND 수요 둔화를 상쇄할 것으로 예상합니다. KV 캐시 오프로딩과 HDD의 SSD 대체 수요는 고용량 스토리지 채택을 더욱 가속화할 것입니다. 당사는 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 매수(Buy) 의견을 유지합니다. 두 회사 모두 타이트해진 NAND 펀더멘털과 AI 주도의 구조적 메모리 수요 증가의 수혜를 입기에 유리한 위치에 있습니다.

JP모건) 9월 21일 미국증시 코멘트
전술적으로 신중 / 중립 – 근거는 (i) 에너지 가격이 하락 반전 없이는 안정되지 못하고 있다는 점; (ii) 10년물이 5% 부근에서 등락하며 채권 변동성이 높다는 점; (iii) 포지셔닝 / 팩터가 뚜렷한 방향성을 제시하지 못하고 있다는 점입니다. 이번 주에는 연준 위원 발언과 중동 양쪽에서 비롯되는 리스크를 지적합니다. 전자의 경우, 금요일 / 일요일 연준 위원 발언이 매파적이었으며 워시 기자회견의 핵심 요점 일부를 되풀이했는데, 이는 전망치 대비 추가 금리 인상 리스크를 높입니다. 후자의 경우, 소셜미디어 계정들이 트럼프 / 네타냐후의 이동 일정 변경과 해당 지역에 대한 국무부 경고를 또 한 차례의 군사 행동 급증을 암시하는 것으로 지적하고 있습니다. 또한 고객들과의 대화를 보면 어떠한 긴장 고조에 앞서 미국의 출구(off-ramp)가 마련될 것이라는 견해로 모아지고 있어, 긴장이 고조될 경우 주식이 하락할 수 있으며, 바닥을 찾기 전까지 2-3%가량 하락할 수도 있습니다.
강세로 전환할 요인 – 유가 / 채권 수익률 하락입니다. 채권시장이 워시의 발언과 연준의 의지가 인플레이션 기대와 채권 수익률을 억제하기에 충분하다는 쪽으로 의견이 모아질 수 있습니다. 미국 / 이란이 협상 테이블로 복귀해 유가를 낮추거나, 또는 다른 방식으로 원유 가격 하락을 이끌어낼 수 있습니다.
약세로 전환할 요인 – 소비자와 경제가 무너지고 있다는 신호, 또는 AI 테마가 끝났다는 신호이며, 이는 설비투자(capex) 삭감으로 촉발될 가능성이 높습니다.

베센트: 이란 관련 분쟁이 얼마나 오래 지속될지는 말할 수 없어 - CNBC

“삼전닉스 추격한다”…CXMT, D램 미세공정 한단계 도약
칩 핵심구조 간격 11.95㎚로 축소

중국 반도체업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 D램 제조의 미세화 수준을 11.95나노미터(㎚)까지 올렸다. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 2010년대 후반 양산했던 기술 수준이다.

https://www.hankyung.com/article/202609206464i