Американские стартапы представили первые электронно-лучевые инструменты для записи на пластины.

Два американских стартапа, Multibeam и SecureFoundry, создают первые в мире инструменты для электронно-лучевой литографии, которые записывают чертежи микросхем непосредственно на кремниевую пластину без использования масок.
Однако ASML не стоит беспокоиться о потере лидирующих позиций в литографическом бизнесе. Стартап, производитель электронно-лучевого инструмента, заявляет, что его оборудование улучшит, а не заменит оборудование EUV и DUV, которое в настоящее время производит только ASML.

В эксклюзивных интервью EE Times президент Multibeam Кен Маквильямс, генеральный директор SecureFoundry Лекс Кин и ветеран отрасли Аки Фудзимура рассказали о перспективах электронно-лучевой технологии.
Новые электронно-лучевые инструменты обеспечивают беспрецедентную индивидуальную настройку каждого отпечатанного чипа. Благодаря маске каждый отпечатанный чип получается одинаковым. Производители электронно-лучевых инструментов утверждают, что их решение без масок идеально подходит для быстрого прототипирования и мелкосерийного производства чипов.
«Создав возможность некоторой кастомизации, вы сможете максимально органично встроить этот чип в системное решение», — сказал Мак-Уильямс. «Именно в этом мы можем помочь. Если вы сможете сделать межкристальное соединение сопоставимым с внутрикристальным, это будет переломный момент».

По словам Маквильямса, даже если вы такая компания, как Nvidia, разрабатывающая техпроцесс 5 нм или 2 нм, верхний уровень межсоединений имеет шаг около 80 нанометров.
«Мы можем создавать шаблоны на этом уровне. Мы не находимся на переднем крае, создавая мельчайшие детали с помощью EUV-инструмента».
По словам Мак-Вильямса, многолучевые инструменты позволяют разработать дизайн и начать формировать шаблоны пластин в тот же день. Обычно разработчику микросхем приходится ждать маску до шести месяцев, что может стоить до полумиллиарда долларов. Хотя отсутствие масок у электронно-лучевой технологии является преимуществом в цене, её производительность значительно уступает производительности традиционных инструментов для DUV и EUV с масками.

https://www.eetimes.com/u-s-startups-debut-first-e-beam-tools-for-wafer-writing/

Дочернее предприятие «Элемента» приобрело 51% долей в компании «Оптические Технологии». Сумма сделки могла достигнуть 1,5 млрд руб. Весной «Оптические Технологии» представила прототип импортозамещенной лазерной системы для производства чипов. Учитывая задачи «Элемента», группа может вывести эти установки в серию.

https://www.cnews.ru/news/top/2025-08-12_krupnejshij_rossijskij_proizvoditel

Российские ученые впервые в мире синтезировали керамику на основе MAX фазы Ti₃SiC₂, легированную цирконием, с существенно повышенными механическими характеристиками при высоких температурах.

Это открывает путь к созданию новых поколений высокотемпературных керамических материалов для энергетики, транспорта, аэрокосмической и оборонной промышленности.

https://наука.рф/news/rossiyskie-uchenye-pervymi-sintezirovali-keramiku-na-osnove-max-fazy-ti-sic-s-rekordnoy-vysokotemper/

Сегмент систем искусственного интеллекта не только является крупным потребителем полупроводниковых компонентов, он меняет подход к их проектированию, как утверждает поставщик ПО для разработки чипов Synopsys. Наблюдаемые изменения в этой сфере в компании считают фундаментальными.
директор Synopsys по продуктам Рави Субраманиан (Ravi Subramanian) пояснил, что «природа проектирования чипов меняется». Ранее, по его словам, проектировщикам было достаточно убедиться, что заложенные в техническом задании электронные функции чипа работают, прежде чем запускать его массовое производство. Сейчас областей тестирования стало значительно больше, а результаты многопрофильных тестов способны серьёзно влиять на дизайн чипа. Как поясняет представитель Synopsys, к электрическим тестам добавляются механические, тепловые и электромагнитные.

https://3dnews.ru/1127551/synopsys-zayavila-o-tehnologicheskoy-revolyutsii-v-proektirovanii-chipov-blagodarya-ii-i-robototehnike

Компания ICL Services представила цифровую платформу для доставки товаров дронами. Эксперты компании планируют запустить тестовые полигоны для отработки технологии в 2026-2027 гг.

Как пояснил руководитель проекта Евгений Мамаев, главное преимущество платформы – снятие с бизнеса множества сложных задач. «Им не придется заниматься созданием инфраструктуры или интегрироваться с десятками вендоров. Не нужно согласовывать воздушные коридоры – все это берет на себя наша система. Это ускоряет доставку, сокращает время и стоимость запуска маршрутов и снижает нагрузку на наземную логистику».

https://www.cnews.ru/news/top/2025-08-12_v_rossii_razrabotali_tsifrovuyu

Услуги TSMC пользуются стабильно растущим спросом, поскольку эта компания остаётся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире. Передовые технологии обработки кремниевых пластин подразумевают использование более современных типоразмеров, поэтому устаревший «калибр» 150 мм компания собирается упразднить в течение двух ближайших лет.

Как отмечает Reuters со ссылкой на заявление TCMC, компания при этом продолжит консолидировать производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм, который является следующей ступенью после 150 мм в порядке возрастания. По всей видимости, все усилия TSMC будут сосредоточены на обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм, как наиболее эффективных с экономической точки зрения. Более крупные пластины снижают удельные затраты на выпуск одного чипа, а также повышают общую производительность конвейера, поэтому TSMC в условиях высокого спроса оптимизирует номенклатуру обрабатываемых пластин.

https://3dnews.ru/1127537/radi-optimizatsii-proizvodstva-chipov-cherez-paru-let-tsmc-prekratit-ispolzovanie-kremnievih-plastin-tiporazmera-150-mm

Совкомбанк намеревается обанкротить Fplus, один из крупнейших российских IT-холдингов. По словам представителя компании, та погасила 85% долга банку в срок и сейчас обсуждает условия погашения оставшейся части. Однако Fplus в сложных экономических условиях может потребоваться стороннее финансирование для погашения долга или продажа части активов для расчета с банком, считают юристы.

https://www.kommersant.ru/doc/7959284

Комитет при «Росатоме» разработал несколько десятков стандартов для внедрения программно-аппаратных комплексов на предприятия критической информационной инфраструктуры. Они проходят согласование.

https://gov.cnews.ru/news/top/2025-08-14_v_rossii_razrabotali_standarty

В Новгородском государственном университете им. Ярослава Мудрого (НовГУ) сообщили, что учёные вуза модернизировали технологию вакуумного напыления для изготовления деталей микро- и наноэлектроники. Разработка решает проблему неравномерного нанесения слоёв, которая приводила к браку продукции.

Модернизация позволила предприятию сэкономить значительные средства — замена оборудования обошлась бы в 50 млн рублей, тогда как разработка новгородских специалистов потребовала гораздо меньших затрат. При этом установка заслонки не требует разбора станка, что сохраняет целостность производственной линии.

https://www.ferra.ru/news/v-rossii/novgorodskie-uchyonye-usovershenstvovali-tekhnologiyu-proizvodstva-mikroelektroniki-12-08-2025.htm

Российская микроэлектроника вступает в этап жесткой консолидации. Выживут лишь компании с полным циклом, доступом к госзаказу и своей технологической нишей. Остальным придется бороться за ресурсы и место в цепочке импортонезависимости.

https://www.it-world.ru/it-news/rfofqm7ojdw0s4gcg0gwwo4wssowcgo.html

В Москве может появиться профильный технопарк в сфере робототехники площадью 30 000 кв. м. Об этом на международном форуме «Беспилотные системы: технологии будущего» объявила руководитель департамента предпринимательства и инновационного развития Москвы Кристина Кострома. Предполагается оснастить площадку передовым оборудованием для локализации продукции отечественных производителей и разработчиков робототехники, а также смежных отраслей.

https://www.vedomosti.ru/technology/articles/2025/08/18/1132240-v-moskve-mozhet-poyavitsya-tehnopark-v-sfere-robototehniki

Российская компания «ТС Интеграция» (входит в холдинг «Т1») подала иск в Московский суд по интеллектуальным правам с целью досрочно прекратить защиту товарных знаков «Селерон» и Celeron, которые принадлежат американской компании Intel Corporation. Пока иск «заморозили»

https://www.cnews.ru/news/top/2025-08-15_rossiyane_trebuyut_annulirovat

Новейшие инициативы Дональда Трампа (Donald Trump) показывают, что действующий президент США готов использовать нестандартные и не предусмотренные законодательством меры для решения проблем, стоящих перед национальной полупроводниковой отраслью. Некоторые источники считают, что слишком активное вмешательство правительства в итоге может привести к краху полупроводниковой промышленности.

По крайней мере, с критикой увеличения роли государства в деятельности американских компаний полупроводникового сектора выступает The Wall Street Journal. Издание обсуждает две основные инициативы Дональда Трампа: предложение к AMD и Nvidia делиться 15 % выручки в Китае в обмен на возможность поставлять туда свои чипы, а также идею о превращении Intel в частично государственного производителя полупроводниковой продукции. Заметим, что подобные идеи до сих пор обсуждались преимущественно кулуарно, и Трамп напрямую к «национализации» Intel не призывал.

https://3dnews.ru/1127789/chastichnaya-natsionalizatsiya-intel-i-drugie-initsiativi-trampa-mogut-pohoronit-vsyupoluprovodnikovuyu-promishlennost-ssha

Кремний многие десятилетия служил человечеству в качестве основного полупроводникового материала, пригодного для работы в компьютерных системах, но преимущественно в сочетании с медью, а следующим шагом многие эксперты считают кремниевую фотонику, позволяющую передавать информацию со скоростью света. Глава Nvidia убеждён, что медные проводники ещё долго будут применяться в вычислительной сфере.

https://3dnews.ru/1127791/medniy-vek-glava-nvidia-ubegdyon-chto-kremnievaya-fotonika-poluchit-rasprostranenie-eshchyo-ochen-ne-skoro

Вопросы освоения новых технологий изготовления микросхем и полупроводниковых приборов будут обсуждаться на заседаниях секции №4 «Технологии и компоненты микро- и наноэлектроники» Российского форума «Микроэлектроника 2025».

Нитрид-галлиевая технология – одно из наиболее перспективных и быстроразвивающихся направлений в силовой и СВЧ-электронике. Причина этого заложена в свойствах нитрида галлия, значительно превосходящего традиционный для полупроводниковой промышленности кремний по ряду ключевых параметров, таких как ширина запрещённой зоны, критическая напряжённость поля и дрейфовая скорость насыщения электронов. Благодаря этому GaN-транзисторы могут работать при более высоких температурах, на более высоких частотах, с большей плотностью мощности и энергоэффективностью, чем кремниевые.

https://microelectronica.pro/news/nauchnaya-conferenciya_20250812