Forwarded from DS Tech 이수림
[DS 반도체 이수림] 삼성전자 주주환원 정책 관련 코멘트
가장 중요한 핵심은 2026년 잔여 주주환원 재원이 90~110조원이라는 회사 가이던스 입니다.
두번째, 3Q26 현금배당 30조원 내외입니다. 정규 분기배당 대략 2.45조원으로 보면 3Q 특별배당 27.55조원 예상됩니다.
3Q 30조 현금배당까지 반영한 2026E 예상 DPS는 5,570원 정도가 되겠네요. 2027년 1월 이사회에서 남은 60~80조 중 일부를 추가 현금배당으로 결정하면 최종 DPS는 더 올라갈 수 있습니다.
*FCF 산식: 3년 누적 FCF 산정 시 LTA 선수금 + 임직원 성과급 주식보상 관련 지출액을 차감
가장 중요한 핵심은 2026년 잔여 주주환원 재원이 90~110조원이라는 회사 가이던스 입니다.
두번째, 3Q26 현금배당 30조원 내외입니다. 정규 분기배당 대략 2.45조원으로 보면 3Q 특별배당 27.55조원 예상됩니다.
3Q 30조 현금배당까지 반영한 2026E 예상 DPS는 5,570원 정도가 되겠네요. 2027년 1월 이사회에서 남은 60~80조 중 일부를 추가 현금배당으로 결정하면 최종 DPS는 더 올라갈 수 있습니다.
*FCF 산식: 3년 누적 FCF 산정 시 LTA 선수금 + 임직원 성과급 주식보상 관련 지출액을 차감
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[단독] 엔비디아, 데이터센터 전력 개발업체 '클로버리프 인프라스트럭처' 투자 논의
이번 거래는 데이터센터 프로젝트의 극초기 단계에서 칩 제조사로서 엔비디아의 입지를 더욱 확고히 할 전망이다.
엔비디아가 데이터센터 프로젝트용 전력을 조달·조율하는 기업인 '클로버리프 인프라스트럭처(Cloverleaf Infrastructure)'에 대한 투자를 두고 막바지 협상을 진행 중이라고 사안에 정통한 관계자들이 전했다.
관계자들에 따르면 이번 거래는 이르면 금요일 오전에 발표될 수 있다. 구체적인 계약 조건은 즉각 확인되지 않았으나, 한 관계자는 엔비디아가 수억 달러 규모를 투자할 것으로 예상된다고 말했다.
https://www.wsj.com/business/deals/nvidia-in-talks-to-invest-in-data-center-power-developer-cloverleaf-infrastructure-ff94c556
이번 거래는 데이터센터 프로젝트의 극초기 단계에서 칩 제조사로서 엔비디아의 입지를 더욱 확고히 할 전망이다.
엔비디아가 데이터센터 프로젝트용 전력을 조달·조율하는 기업인 '클로버리프 인프라스트럭처(Cloverleaf Infrastructure)'에 대한 투자를 두고 막바지 협상을 진행 중이라고 사안에 정통한 관계자들이 전했다.
관계자들에 따르면 이번 거래는 이르면 금요일 오전에 발표될 수 있다. 구체적인 계약 조건은 즉각 확인되지 않았으나, 한 관계자는 엔비디아가 수억 달러 규모를 투자할 것으로 예상된다고 말했다.
https://www.wsj.com/business/deals/nvidia-in-talks-to-invest-in-data-center-power-developer-cloverleaf-infrastructure-ff94c556
The Wall Street Journal
Exclusive | Nvidia in Talks to Invest in Data-Center Power Developer Cloverleaf Infrastructure
Deal cements chip maker’s role in developing data-center projects at earliest stages
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Wolfe Research, 루멘텀(Lumentum, $LITE) , 투자의견: Outperform , 목표주가: $1,200
향후 더 대규모 M&A 추진 가능성?
Lumentum은 잠재적 인수합병(M&A)과 관련된 문구를 새롭게 추가했습니다(2025년 10-K 연례보고서 대비 새로 추가된 내용).
이는 회사가 더 큰 규모의 M&A를 모색하고 있을 가능성을 시사하는 것일까요? 물론 M&A 딜을 성사시키는 것이 얼마나 어려운 일인지도 잘 알고 있습니다. 그럼에도 불구하고 투자자들은 향후 비즈니스 전망을 다각도로 분석(mosaic)할 때 이번 10-K의 언급을 참고할 수 있을 것입니다.
대규모 생산 능력 및 인력 확충:
회계연도 말 기준 Lumentum의 정규직 직원 수는 13,757명으로 전년 동기(10,562명) 대비 30% 증가했습니다. 제조 부문 인력은 11,916명(전체 비중 87%, 기존 82%)으로 전 분기 대비 37% 급증했습니다. 흥미롭게도 회사는 산호세 본사 건물 2동을 Super Micro에 매각했는데, Lumentum처럼 빠르게 성장하는 기업으로서는 다소 이례적인 움직임입니다.
회사 측과 논의한 바에 따르면 마이클 헐스턴(Michael Hurlston) CEO가 비용 구조 개선에 집중해 왔으며, 전 직원을 단일 건물로 통합 배치할 수 있었던 것으로 파악됩니다. 최근 본사를 방문하지는 못했으나 현재 공간이 꽉 차 있는 것으로 전해집니다. 주주들은 이러한 비용 효율화 노력을 긍정적으로 평가할 만합니다.
구매 약정(Purchase Obligations)의 가파른 증가:
회계연도 말 기준 총 구매 약정액은 25억 9,600만 달러(이 중 1년 이내 만기분 23억 5,400만 달러)로 전년 대비 45% 증가했습니다. 이러한 수치들은 매우 고무적이며, 비즈니스가 극적인 성장세를 보이고 있음을 뒷받침합니다.
당사는 해당 주식의 위험 대비 보상(Risk/Reward) 매력도를 계속해서 긍정적으로 평가합니다.
향후 더 대규모 M&A 추진 가능성?
Lumentum은 잠재적 인수합병(M&A)과 관련된 문구를 새롭게 추가했습니다(2025년 10-K 연례보고서 대비 새로 추가된 내용).
이는 회사가 더 큰 규모의 M&A를 모색하고 있을 가능성을 시사하는 것일까요? 물론 M&A 딜을 성사시키는 것이 얼마나 어려운 일인지도 잘 알고 있습니다. 그럼에도 불구하고 투자자들은 향후 비즈니스 전망을 다각도로 분석(mosaic)할 때 이번 10-K의 언급을 참고할 수 있을 것입니다.
대규모 생산 능력 및 인력 확충:
회계연도 말 기준 Lumentum의 정규직 직원 수는 13,757명으로 전년 동기(10,562명) 대비 30% 증가했습니다. 제조 부문 인력은 11,916명(전체 비중 87%, 기존 82%)으로 전 분기 대비 37% 급증했습니다. 흥미롭게도 회사는 산호세 본사 건물 2동을 Super Micro에 매각했는데, Lumentum처럼 빠르게 성장하는 기업으로서는 다소 이례적인 움직임입니다.
회사 측과 논의한 바에 따르면 마이클 헐스턴(Michael Hurlston) CEO가 비용 구조 개선에 집중해 왔으며, 전 직원을 단일 건물로 통합 배치할 수 있었던 것으로 파악됩니다. 최근 본사를 방문하지는 못했으나 현재 공간이 꽉 차 있는 것으로 전해집니다. 주주들은 이러한 비용 효율화 노력을 긍정적으로 평가할 만합니다.
구매 약정(Purchase Obligations)의 가파른 증가:
회계연도 말 기준 총 구매 약정액은 25억 9,600만 달러(이 중 1년 이내 만기분 23억 5,400만 달러)로 전년 대비 45% 증가했습니다. 이러한 수치들은 매우 고무적이며, 비즈니스가 극적인 성장세를 보이고 있음을 뒷받침합니다.
당사는 해당 주식의 위험 대비 보상(Risk/Reward) 매력도를 계속해서 긍정적으로 평가합니다.
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Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
Citi) 삼성전자 (005930.KS); 2026년 예상 약 100조 원 규모 주주환원 계획 공개
씨티의 견해
8월 21일, 삼성전자는 2024~2026년 예상 누적 FCF의 50%를 환원한다는 정책에 근거하여 2026년 예상 약 100조 원 규모의 주주환원 프로그램을 발표했습니다. 이 프로그램의 일환으로 삼성전자는 2026년 3분기 예상 기준 약 30조 원의 현금배당을 실시할 계획입니다. 저희는 LTA에 뒷받침된 구조적인 메모리 시장 전망을 배경으로 분기당 30조 원 수준의 견조한 배당이 향후에도 지속될 것으로 예상하며, 이는 연환산 약 120조 원의 배당을 의미합니다. Buy 의견을 유지합니다.
약 100조 원 규모 주주환원 프로그램 발표 – 8월 21일 삼성전자 이사회는 2024~2026년 예상 누적 FCF의 50%를 환원한다는 정책 하에 2026년 예상 잔여 주주환원 규모가 90~100조 원에 이를 것으로 예상된다고 발표했다고 DART에 공시되었습니다(링크). 회사는 2024~25년 동안 현금배당 20.9조 원과 자사주 매입/소각 8.4조 원으로 구성된 총 29.3조 원을 환원했으며, 이를 차감하여 잔여 90~110조 원이 산출됩니다. 누적 FCF 산정 시 메모리 LTA 관련 선수금과 임직원 주식기반보상 관련 현금 유출은 차감됩니다.
향후 견조한 현금배당 계획 예상 – 2026년 약 100조 원 규모의 환원 프로그램과 함께, 삼성전자는 정규 분기 배당을 포함하여 2026년 3분기 예상 기준 약 30조 원의 현금배당을 실시할 계획입니다. 세부 사항은 2026년 10월 말로 예정된 이사회에서 확정될 예정입니다. 3분기 배당 이후, 삼성전자는 2027년 1월 말까지 잔여 금액과 구체적인 집행 방식을 공시할 계획입니다.
약 15조 원 자사주 매입 – 회사는 또한 임직원 주식기반보상을 위한 약 15조 원 규모의 자사주 매입 계획을 공시했습니다. 8월 21일 종가 기준 매입 주식 수는 보통주 5,330만 주로, 총 발행주식수의 약 1%에 해당합니다. 자사주 매입은 8월 24일부터 11월 21일 사이에 집행될 예정입니다.
시사점 – 저희는 잔여 약 100조 원이 각각 배당 약 60조 원과 자사주 매입 약 40조 원으로 배분될 것으로 예상합니다. 약 60조 원의 배당과 관련해서는, 발표된 대로 약 30조 원이 2026년 3분기 예상 시점에 지급되고, 나머지 약 30조 원은 2026년 4분기 예상 시점에 지급될 것으로 예상됩니다. 저희는 메모리 LTA에 뒷받침된 안정적인 장기 메모리 시장 전망을 배경으로 분기당 약 30조 원의 견조한 배당이 지속될 가능성이 높다고 판단합니다. 분기 배당 30조 원을 가정할 경우, 저희는 연환산 배당 총액이 약 120조 원에 이를 것으로 전망하며, 이는 8월 21일 종가 기준 보통주 배당수익률 6.4%, 우선주 배당수익률 8.7%를 의미한다고 봅니다.
씨티의 견해
8월 21일, 삼성전자는 2024~2026년 예상 누적 FCF의 50%를 환원한다는 정책에 근거하여 2026년 예상 약 100조 원 규모의 주주환원 프로그램을 발표했습니다. 이 프로그램의 일환으로 삼성전자는 2026년 3분기 예상 기준 약 30조 원의 현금배당을 실시할 계획입니다. 저희는 LTA에 뒷받침된 구조적인 메모리 시장 전망을 배경으로 분기당 30조 원 수준의 견조한 배당이 향후에도 지속될 것으로 예상하며, 이는 연환산 약 120조 원의 배당을 의미합니다. Buy 의견을 유지합니다.
약 100조 원 규모 주주환원 프로그램 발표 – 8월 21일 삼성전자 이사회는 2024~2026년 예상 누적 FCF의 50%를 환원한다는 정책 하에 2026년 예상 잔여 주주환원 규모가 90~100조 원에 이를 것으로 예상된다고 발표했다고 DART에 공시되었습니다(링크). 회사는 2024~25년 동안 현금배당 20.9조 원과 자사주 매입/소각 8.4조 원으로 구성된 총 29.3조 원을 환원했으며, 이를 차감하여 잔여 90~110조 원이 산출됩니다. 누적 FCF 산정 시 메모리 LTA 관련 선수금과 임직원 주식기반보상 관련 현금 유출은 차감됩니다.
향후 견조한 현금배당 계획 예상 – 2026년 약 100조 원 규모의 환원 프로그램과 함께, 삼성전자는 정규 분기 배당을 포함하여 2026년 3분기 예상 기준 약 30조 원의 현금배당을 실시할 계획입니다. 세부 사항은 2026년 10월 말로 예정된 이사회에서 확정될 예정입니다. 3분기 배당 이후, 삼성전자는 2027년 1월 말까지 잔여 금액과 구체적인 집행 방식을 공시할 계획입니다.
약 15조 원 자사주 매입 – 회사는 또한 임직원 주식기반보상을 위한 약 15조 원 규모의 자사주 매입 계획을 공시했습니다. 8월 21일 종가 기준 매입 주식 수는 보통주 5,330만 주로, 총 발행주식수의 약 1%에 해당합니다. 자사주 매입은 8월 24일부터 11월 21일 사이에 집행될 예정입니다.
시사점 – 저희는 잔여 약 100조 원이 각각 배당 약 60조 원과 자사주 매입 약 40조 원으로 배분될 것으로 예상합니다. 약 60조 원의 배당과 관련해서는, 발표된 대로 약 30조 원이 2026년 3분기 예상 시점에 지급되고, 나머지 약 30조 원은 2026년 4분기 예상 시점에 지급될 것으로 예상됩니다. 저희는 메모리 LTA에 뒷받침된 안정적인 장기 메모리 시장 전망을 배경으로 분기당 약 30조 원의 견조한 배당이 지속될 가능성이 높다고 판단합니다. 분기 배당 30조 원을 가정할 경우, 저희는 연환산 배당 총액이 약 120조 원에 이를 것으로 전망하며, 이는 8월 21일 종가 기준 보통주 배당수익률 6.4%, 우선주 배당수익률 8.7%를 의미한다고 봅니다.
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다음주 일정
23일~25일: Hot Chips 2026
-23일: Memory Technology Tutorial (한국시간 24일)
마이크론 AI향 메모리 아키텍처 진화
삼성전자 HBM Base Die — 첨단 로직 공정을 활용한 HBM의 진화
SK하이닉스 HBM 어드밴스드 패키징
-24일: CPU와 GPU
CPU: IBM Z 차세대, Intel Wildcat Lake(Core 3), NVIDIA Vera CPU, Arm "AGI" 칩렛 서버 SoC
GPU: NVIDIA Rubin GPU(메인 이벤트, 한국시간 25일 오전 9시경), AMD MI400
-25일: 메모리·네트워킹·하이퍼스케일러 ASIC
메모리 본세션: 삼성 LPDDR5X-PIM
네트워킹: Broadcom Thor Ultra , NVIDIA BlueField-4, Spectrum-X
ASIC: Meta MTIA, NVIDIA LPU, Cerebras 랙스케일, Microsoft MAIA-200, 구글 8세대 TPU, OpenAI Chips
23일~26일: Small Satellite Conference 2026
24일: 우주개발청(SDA) 청장 기조연설 (한국시간: 25일 새벽 1시)
25일: 미국 8월 CB 소비자신뢰지수, SMTC 실적(장후)
26일: 미국 7월 PCE, 2분기 GDP, 엔비디아, 세일즈포스, CRWD, OKTA, SNPS, NTNX 실적(장후) Deutsche Bank 2026 Technology Conference(~27일: 루멘텀, 인텔, 서비스나우, Navitas)
27일: 연준 잭슨홀 미팅(~29일) (금융혁신: 결제 및 정책에 대한 시사점), 한국은행 금리결정, 마벨, IREN, ADSK, ULTA, AFRM, WDAY, RBRK, ESTC, GAP 실적(장후)
28일: 케빈 워시 연준의장 기조연설, 미국 8월 소비자심리지수, 기대인플레이션
23일~25일: Hot Chips 2026
-23일: Memory Technology Tutorial (한국시간 24일)
마이크론 AI향 메모리 아키텍처 진화
삼성전자 HBM Base Die — 첨단 로직 공정을 활용한 HBM의 진화
SK하이닉스 HBM 어드밴스드 패키징
-24일: CPU와 GPU
CPU: IBM Z 차세대, Intel Wildcat Lake(Core 3), NVIDIA Vera CPU, Arm "AGI" 칩렛 서버 SoC
GPU: NVIDIA Rubin GPU(메인 이벤트, 한국시간 25일 오전 9시경), AMD MI400
-25일: 메모리·네트워킹·하이퍼스케일러 ASIC
메모리 본세션: 삼성 LPDDR5X-PIM
네트워킹: Broadcom Thor Ultra , NVIDIA BlueField-4, Spectrum-X
ASIC: Meta MTIA, NVIDIA LPU, Cerebras 랙스케일, Microsoft MAIA-200, 구글 8세대 TPU, OpenAI Chips
23일~26일: Small Satellite Conference 2026
24일: 우주개발청(SDA) 청장 기조연설 (한국시간: 25일 새벽 1시)
25일: 미국 8월 CB 소비자신뢰지수, SMTC 실적(장후)
26일: 미국 7월 PCE, 2분기 GDP, 엔비디아, 세일즈포스, CRWD, OKTA, SNPS, NTNX 실적(장후) Deutsche Bank 2026 Technology Conference(~27일: 루멘텀, 인텔, 서비스나우, Navitas)
27일: 연준 잭슨홀 미팅(~29일) (금융혁신: 결제 및 정책에 대한 시사점), 한국은행 금리결정, 마벨, IREN, ADSK, ULTA, AFRM, WDAY, RBRK, ESTC, GAP 실적(장후)
28일: 케빈 워시 연준의장 기조연설, 미국 8월 소비자심리지수, 기대인플레이션
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에지워터(Edgewater): 2026년 3분기 SOCAMM2 메모리 가격은 전년 동기 대비 약 5배 상승했으며 계속해서 상승세를 이어갈 것으로 예상됩니다. 또한 2027년(CY27) HBM 가격은 전년 대비 약 2배 수준으로 상승할 것으로 전망됩니다.
엔비디아(Nvidia)는 치솟는 메모리 비용을 상쇄하기 위해 2026년 3분기에 GB200 및 GB300 제품 가격을 최대 20%~30% 인상할 것으로 예상됩니다.
엔비디아(Nvidia)는 치솟는 메모리 비용을 상쇄하기 위해 2026년 3분기에 GB200 및 GB300 제품 가격을 최대 20%~30% 인상할 것으로 예상됩니다.
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네비우스, 한국 및 일본 시장 확장 가속화
방금 2개의 GTM(Go-To-Market) 포지션 채용 공고가 올라왔습니다. 일본 1곳, 한국 1곳입니다.
한국 공공 부문의 AI 사업은 CSAP(클라우드 보안인증제)에 따라 데이터 주권(Data Residency) 요건이 엄격하여 반드시 국내(로컬)에서 서비스가 제공되어야 합니다.
일본은 이에 상응하는 의무 규정은 없지만, 레이턴시(지연 시간)는 여전히 중요합니다. 전통적인 클라우드 워크로드뿐만 아니라 AI 추론 역시 대체로 해당 리전(권역) 내에서 처리됩니다.
보통 GTM 조직 확장은 물리적인 인프라 구축에 앞서 진행됩니다.
몇 분기 내에 한국 내 인프라 거점 구축에 대한 공식 발표가 있을 것으로 예상합니다. 민간과 공공 부문 모두에 유연하게 대응하기 위해 가장 합리적인 선택이기 때문입니다.
일본 역시 현지에서 직접 처리되지 않더라도, 궁극적으로는 아시아 태평양(APAC) 리전 내에서 서비스가 제공될 것입니다.
https://x.com/SMASIMHO/status/2090885954580135995?s=20
방금 2개의 GTM(Go-To-Market) 포지션 채용 공고가 올라왔습니다. 일본 1곳, 한국 1곳입니다.
한국 공공 부문의 AI 사업은 CSAP(클라우드 보안인증제)에 따라 데이터 주권(Data Residency) 요건이 엄격하여 반드시 국내(로컬)에서 서비스가 제공되어야 합니다.
일본은 이에 상응하는 의무 규정은 없지만, 레이턴시(지연 시간)는 여전히 중요합니다. 전통적인 클라우드 워크로드뿐만 아니라 AI 추론 역시 대체로 해당 리전(권역) 내에서 처리됩니다.
보통 GTM 조직 확장은 물리적인 인프라 구축에 앞서 진행됩니다.
몇 분기 내에 한국 내 인프라 거점 구축에 대한 공식 발표가 있을 것으로 예상합니다. 민간과 공공 부문 모두에 유연하게 대응하기 위해 가장 합리적인 선택이기 때문입니다.
일본 역시 현지에서 직접 처리되지 않더라도, 궁극적으로는 아시아 태평양(APAC) 리전 내에서 서비스가 제공될 것입니다.
https://x.com/SMASIMHO/status/2090885954580135995?s=20
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네비우스, 한국 및 일본 시장 확장 가속화
채용 포지션: 어카운트 이그제큐티브 (Account Executive - South Korea)
근무 형태: 대한민국 원격 근무 (APJ 초기 창립 멤버)
회사 소개 (Nebius)
글로벌 AI 경제를 위한 차세대 풀스택 AI 클라우드 인프라 선도 기업
데이터 및 모델 훈련부터 프로덕션 배포까지 대규모 인프라 구축의 복잡성과 비용 문제를 해결
대규모 GPU 오케스트레이션부터 추론 최적화까지 연산, 스토리지, 네트워킹 전반의 핵심 기술 자체 보유
나스닥 상장사(NBIS) 및 암스테르담 본사 소재, 유럽·영국·북미·이스라엘 등 글로벌 R&D 허브 운영 (임직원 1,500명 이상, 수백 명의 AI/SW/HW 전문 엔지니어 포진)
직무 개요
한국 시장 내 고객 유치 및 확장을 주도할 시니어 영업 대표 (Strategic Hunter)
신규 및 기존 엔터프라이즈 고객 대상 AI 및 클라우드 플랫폼 도입 가속화
C-레벨 관계 구축부터 파트너 협업, 장기 계약 체결까지 엔드투엔드(End-to-End) 고부가가치 세일즈 사이클 총괄
전략적 사고와 실행력을 바탕으로 한국 내 APJ 파운딩 팀의 핵심 멤버로 활동
https://careers.nebius.com/?gh_jid=4957029101
채용 포지션: 어카운트 이그제큐티브 (Account Executive - South Korea)
근무 형태: 대한민국 원격 근무 (APJ 초기 창립 멤버)
회사 소개 (Nebius)
글로벌 AI 경제를 위한 차세대 풀스택 AI 클라우드 인프라 선도 기업
데이터 및 모델 훈련부터 프로덕션 배포까지 대규모 인프라 구축의 복잡성과 비용 문제를 해결
대규모 GPU 오케스트레이션부터 추론 최적화까지 연산, 스토리지, 네트워킹 전반의 핵심 기술 자체 보유
나스닥 상장사(NBIS) 및 암스테르담 본사 소재, 유럽·영국·북미·이스라엘 등 글로벌 R&D 허브 운영 (임직원 1,500명 이상, 수백 명의 AI/SW/HW 전문 엔지니어 포진)
직무 개요
한국 시장 내 고객 유치 및 확장을 주도할 시니어 영업 대표 (Strategic Hunter)
신규 및 기존 엔터프라이즈 고객 대상 AI 및 클라우드 플랫폼 도입 가속화
C-레벨 관계 구축부터 파트너 협업, 장기 계약 체결까지 엔드투엔드(End-to-End) 고부가가치 세일즈 사이클 총괄
전략적 사고와 실행력을 바탕으로 한국 내 APJ 파운딩 팀의 핵심 멤버로 활동
https://careers.nebius.com/?gh_jid=4957029101
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엔비디아 AI 서버 가격 15% 이상 인상 통보
가격 인상 및 원인: 메모리 반도체 비용이 급등함에 따라 엔비디아 AI 칩이 탑재된 서버 가격이 다수의 경우 15% 이상 인상될 예정입니다.
적용 시기 및 적용 대상: 내년 초 출하되는 시스템부터 적용되며, 차세대 플래그십 칩인 베라 루빈(Vera Rubin) 및 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 기반 시스템 등이 포함됩니다. (인상률은 칩 세대와 메모리 사양에 따라 상이)
공급망 및 고객사 전달: 마이크로소프트(MS), 구글(알파벳), 오라클 등 대형 데이터센터 운영사 대상의 서버 위탁 제조업체들이 최근 고객사들에게 인상 계획을 통보했습니다.
향후 일정: 글로벌 AI 인프라 투자의 핵심 지표 역할을 하는 엔비디아는 오는 8월 26일 2분기 실적을 발표할 예정입니다.
https://www.reuters.com/business/nvidia-customers-notified-about-ai-related-price-hikes-above-15-bloomberg-news-2026-08-22/
가격 인상 및 원인: 메모리 반도체 비용이 급등함에 따라 엔비디아 AI 칩이 탑재된 서버 가격이 다수의 경우 15% 이상 인상될 예정입니다.
적용 시기 및 적용 대상: 내년 초 출하되는 시스템부터 적용되며, 차세대 플래그십 칩인 베라 루빈(Vera Rubin) 및 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 기반 시스템 등이 포함됩니다. (인상률은 칩 세대와 메모리 사양에 따라 상이)
공급망 및 고객사 전달: 마이크로소프트(MS), 구글(알파벳), 오라클 등 대형 데이터센터 운영사 대상의 서버 위탁 제조업체들이 최근 고객사들에게 인상 계획을 통보했습니다.
향후 일정: 글로벌 AI 인프라 투자의 핵심 지표 역할을 하는 엔비디아는 오는 8월 26일 2분기 실적을 발표할 예정입니다.
https://www.reuters.com/business/nvidia-customers-notified-about-ai-related-price-hikes-above-15-bloomberg-news-2026-08-22/
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HSBC, HBM 시장 및 수요 전망 분석
1. HBM 시장 규모 성장 전망
압도적인 연평균 성장률: 2025년부터 2028년까지 HBM 시장의 매출 규모는 연평균 70%(CAGR)라는 놀라운 속도로 성장할 것으로 예상됩니다.
시장 규모의 급증: 2022년 10억 달러 수준에 불과했던 시장 규모는 2025년 400억 달러를 돌파하며 본격적인 성장 궤도에 오를 것으로 보입니다.
2028년 1,900억 달러 돌파: 이후 2026년 730억 달러(전년 대비 83% 증가), 2027년 1,370억 달러(전년 대비 89% 증가)를 거쳐, 2028년에는 1,960억 달러에 도달할 것으로 전망됩니다.
2. HBM 비트(Bit) 수요 및 전체 D램 내 비중
견조한 수요 증가: 전체 HBM 비트(Bit) 수요 역시 2025년부터 2028년까지 연평균 37%(CAGR) 성장하며 꾸준히 증가할 것으로 분석됩니다.
연도별 수요량 변화: 2025년 230억 Gb(기가비트 환산 기준)에서 시작하여 2026년 320억 Gb(+40%), 2027년 450억 Gb(+40%)를 기록하며, 2028년에는 590억 Gb로 늘어날 전망입니다.
D램 시장 내 영향력 확대: 전체 D램 수요 중 HBM이 차지하는 비중(그래프 내 선형 데이터)은 2022년 거의 0% 수준이었으나, 인공지능(AI) 수요 등에 힘입어 2025년 7%로 상승하고, 2028년에는 10%까지 지속적으로 확대될 것으로 예측됩니다.
3. 2026~2028년 HBM 시장의 중심이 HBM3E에서 HBM4·HBM4E로 빠르게 이동할 것으로 전망
2026년 HBM4 본격 진입 → 2027년 HBM4 주력화 → 2028년 HBM4/HBM4E가 시장의 90% 차지
-HBM 시장이 2025년 400억 달러 → 2028년 1,960억 달러로 약 5배 성장하고, 전체 DRAM 수요에서 HBM 비중도 7% → 10%로 확대될 것으로 전망.
특히 비트 수요 CAGR 37%보다 시장 매출 CAGR이 70%로 훨씬 높아 HBM의 고부가가치화가 지속될 것으로 예상
1. HBM 시장 규모 성장 전망
압도적인 연평균 성장률: 2025년부터 2028년까지 HBM 시장의 매출 규모는 연평균 70%(CAGR)라는 놀라운 속도로 성장할 것으로 예상됩니다.
시장 규모의 급증: 2022년 10억 달러 수준에 불과했던 시장 규모는 2025년 400억 달러를 돌파하며 본격적인 성장 궤도에 오를 것으로 보입니다.
2028년 1,900억 달러 돌파: 이후 2026년 730억 달러(전년 대비 83% 증가), 2027년 1,370억 달러(전년 대비 89% 증가)를 거쳐, 2028년에는 1,960억 달러에 도달할 것으로 전망됩니다.
2. HBM 비트(Bit) 수요 및 전체 D램 내 비중
견조한 수요 증가: 전체 HBM 비트(Bit) 수요 역시 2025년부터 2028년까지 연평균 37%(CAGR) 성장하며 꾸준히 증가할 것으로 분석됩니다.
연도별 수요량 변화: 2025년 230억 Gb(기가비트 환산 기준)에서 시작하여 2026년 320억 Gb(+40%), 2027년 450억 Gb(+40%)를 기록하며, 2028년에는 590억 Gb로 늘어날 전망입니다.
D램 시장 내 영향력 확대: 전체 D램 수요 중 HBM이 차지하는 비중(그래프 내 선형 데이터)은 2022년 거의 0% 수준이었으나, 인공지능(AI) 수요 등에 힘입어 2025년 7%로 상승하고, 2028년에는 10%까지 지속적으로 확대될 것으로 예측됩니다.
3. 2026~2028년 HBM 시장의 중심이 HBM3E에서 HBM4·HBM4E로 빠르게 이동할 것으로 전망
2026년 HBM4 본격 진입 → 2027년 HBM4 주력화 → 2028년 HBM4/HBM4E가 시장의 90% 차지
-HBM 시장이 2025년 400억 달러 → 2028년 1,960억 달러로 약 5배 성장하고, 전체 DRAM 수요에서 HBM 비중도 7% → 10%로 확대될 것으로 전망.
특히 비트 수요 CAGR 37%보다 시장 매출 CAGR이 70%로 훨씬 높아 HBM의 고부가가치화가 지속될 것으로 예상
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엔비디아, 중국 AI에 맞설 강력한 미국 대안 구축에 60억 달러 투자
스타트업 풀사이드(Poolside)와의 전면적인 계약은 중국의 거물급 기업 및 미국의 AI 거대 기업들과 경쟁하기 위해 미국 내에 개방형 AI 생태계를 구축하는 것을 목표로 한다.
엔비디아(Nvidia)는 이번 주 체결한 60억 달러(약 8조 원) 규모의 계약을 활용해 세계에서 가장 강력한 '오픈 가중치(open-weight)' AI 모델 중 하나를 구축할 계획이며, 이는 딥시크(DeepSeek) 및 키미 K3(Kimi K3)와 같은 중국의 거물급 AI 기업들과 경쟁하게 될 것이라고 합니다.
이 반도체 거대 기업이 AI 스타트업 풀사이드(Poolside)와 맺은 라이선스 계약은 오픈AI(OpenAI)와 앤스로픽(Anthropic)을 포함한 최전선의 미국 AI 기업들에게도 직접적인 도전을 제시할 전망입니다. 오픈 가중치 모델은 일반적으로 운영 비용이 훨씬 저렴하고 맞춤 설정(커스터마이징)이 쉽기 때문입니다.
https://www.wsj.com/tech/ai/nvidia-is-spending-6-billion-to-build-a-powerful-u-s-alternative-to-chinese-ai-c51c38cc
스타트업 풀사이드(Poolside)와의 전면적인 계약은 중국의 거물급 기업 및 미국의 AI 거대 기업들과 경쟁하기 위해 미국 내에 개방형 AI 생태계를 구축하는 것을 목표로 한다.
엔비디아(Nvidia)는 이번 주 체결한 60억 달러(약 8조 원) 규모의 계약을 활용해 세계에서 가장 강력한 '오픈 가중치(open-weight)' AI 모델 중 하나를 구축할 계획이며, 이는 딥시크(DeepSeek) 및 키미 K3(Kimi K3)와 같은 중국의 거물급 AI 기업들과 경쟁하게 될 것이라고 합니다.
이 반도체 거대 기업이 AI 스타트업 풀사이드(Poolside)와 맺은 라이선스 계약은 오픈AI(OpenAI)와 앤스로픽(Anthropic)을 포함한 최전선의 미국 AI 기업들에게도 직접적인 도전을 제시할 전망입니다. 오픈 가중치 모델은 일반적으로 운영 비용이 훨씬 저렴하고 맞춤 설정(커스터마이징)이 쉽기 때문입니다.
https://www.wsj.com/tech/ai/nvidia-is-spending-6-billion-to-build-a-powerful-u-s-alternative-to-chinese-ai-c51c38cc
The Wall Street Journal
Nvidia Is Spending $6 Billion to Build a Powerful U.S. Alternative to Chinese AI
A sweeping agreement with startup Poolside aims to build an open artificial-intelligence ecosystem in the U.S. that would compete with Chinese heavyweights and American AI giants.
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마이크론 보도자료 중 팀 쿡(Tim Cook), 애플 CEO:
"20년이 넘는 시간 동안 마이크론은 전 세계 사람들이 매일 사랑하고 사용하는 애플의 혁신적인 제품들에 메모리 기술을 공급해 온 중요한 파트너였습니다. 마이크론 연구소(Micron Research Labs)의 출범과 함께, 마이크론은 반도체 연구 분야의 리더십 유산을 바탕으로 향후 수십 년간 메모리 및 컴퓨팅 분야의 획기적인 발전을 이끌어 갈 것입니다. 애플은 미국의 혁신을 굳게 믿고 있으며, 마이크론이 미국 내에서 첨단 제조 및 R&D 역량을 확장해 나가는 것을 지원하게 되어 자랑스럽게 생각합니다."
(뭔가 톤 변화가..)
"20년이 넘는 시간 동안 마이크론은 전 세계 사람들이 매일 사랑하고 사용하는 애플의 혁신적인 제품들에 메모리 기술을 공급해 온 중요한 파트너였습니다. 마이크론 연구소(Micron Research Labs)의 출범과 함께, 마이크론은 반도체 연구 분야의 리더십 유산을 바탕으로 향후 수십 년간 메모리 및 컴퓨팅 분야의 획기적인 발전을 이끌어 갈 것입니다. 애플은 미국의 혁신을 굳게 믿고 있으며, 마이크론이 미국 내에서 첨단 제조 및 R&D 역량을 확장해 나가는 것을 지원하게 되어 자랑스럽게 생각합니다."
(뭔가 톤 변화가..)
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블룸버그)애플의 폴더블 아이폰, 혁신의 마법을 되살리는 데 기여할 것
애플이 첫 폴더블 아이폰을 통해 특유의 제품 마법을 다시 선보이려 하고 있습니다. 또한 다음 달 공개될 신형 모델들의 가격 인상을 검토 중이며, 다수의 새로운 스마트홈 기기 출시에 맞춰 리테일 매장 개편도 준비하고 있습니다.
https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2026-08-23/apple-s-foldable-iphone-details-retail-store-changes-for-new-home-products-mt5vjf61
애플 첫 폴더블폰 '아이폰 울트라(iPhone Ultra)'
블룸버그 마크 거먼: 아이폰 울트라, 카메라 빼고는 초기 테스트 사용자들 호평 받아
초기 테스터 호평 요소
휴대성 및 힌지 완성도: 주머니에 넣기 좋은 크기감과 힌지(경첩)의 내구성 및 조작감이 긍정적인 평가를 받았습니다.
대화면 iPad형 UI: 기기를 펼쳤을 때 대화면을 활용하는 iPad 스타일의 앱 레이아웃이 지원되어 생산성, 영상 시청, 게이밍에 최적화되었습니다.
뷰파인더 활용: 대화면을 활용한 카메라 뷰파인더 기능 역시 만족도가 높은 것으로 나타났습니다.
공개 일정 및 예상 가격
공개 시점: 9월 9일 전후 이벤트에서 아이폰 18 프로(Pro) 및 프로 맥스(Pro Max)와 함께 공개 예정.
가격대: 시작가 약 2,000달러(약 270만 원대)부터 시작하며, 고용량 모델은 2,500달러(약 340만 원대) 이상으로 책정될 전망.
https://www.macrumors.com/2026/08/23/apple-foldable-iphone-early-tester-thoughts/?utm_source=chatgpt.com
애플이 첫 폴더블 아이폰을 통해 특유의 제품 마법을 다시 선보이려 하고 있습니다. 또한 다음 달 공개될 신형 모델들의 가격 인상을 검토 중이며, 다수의 새로운 스마트홈 기기 출시에 맞춰 리테일 매장 개편도 준비하고 있습니다.
https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2026-08-23/apple-s-foldable-iphone-details-retail-store-changes-for-new-home-products-mt5vjf61
애플 첫 폴더블폰 '아이폰 울트라(iPhone Ultra)'
블룸버그 마크 거먼: 아이폰 울트라, 카메라 빼고는 초기 테스트 사용자들 호평 받아
초기 테스터 호평 요소
휴대성 및 힌지 완성도: 주머니에 넣기 좋은 크기감과 힌지(경첩)의 내구성 및 조작감이 긍정적인 평가를 받았습니다.
대화면 iPad형 UI: 기기를 펼쳤을 때 대화면을 활용하는 iPad 스타일의 앱 레이아웃이 지원되어 생산성, 영상 시청, 게이밍에 최적화되었습니다.
뷰파인더 활용: 대화면을 활용한 카메라 뷰파인더 기능 역시 만족도가 높은 것으로 나타났습니다.
공개 일정 및 예상 가격
공개 시점: 9월 9일 전후 이벤트에서 아이폰 18 프로(Pro) 및 프로 맥스(Pro Max)와 함께 공개 예정.
가격대: 시작가 약 2,000달러(약 270만 원대)부터 시작하며, 고용량 모델은 2,500달러(약 340만 원대) 이상으로 책정될 전망.
https://www.macrumors.com/2026/08/23/apple-foldable-iphone-early-tester-thoughts/?utm_source=chatgpt.com
Bloomberg.com
Apple’s Foldable iPhone Will Help Bring Some Magic Back
Also: Get ready for iPhone price hikes.
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골드만삭스(Goldman Sachs), 2026년과 2027년에 걸쳐 글로벌 메모리 반도체(DRAM 및 NAND) 시장의 공급 부족(Undersupply)이 심화될 것으로 전망하며, 기존 대비 공급 부족 폭을 대폭 확대하여 수정 제시
DRAM 수급 전망
핵심 전망: 2026년 5.0% 공급 부족에 이어, 2027년에는 공급 부족률이 5.9%로 더 확대될 것으로 예상됩니다.
과거 추이: 2021년(-2.7%) 이후 2022년(+1.3%)과 2023년(+2.9%)에는 초과 공급 상태였으나, 2024년(-0.9%)과 2025년(-1.4%)을 거치며 다시 공급 부족 국면으로 전환되었습니다.
전망치 수정(New vs. Old):
2026년: 기존 -4.9%에서 -5.0%로 소폭 하향 조정(부족 심화)
2027년: 기존 -2.5%에서 -5.9%로 공급 부족 폭 대폭 확대
2028년: -3.9% 수준의 공급 부족 지속 전망
NAND 수급 전망
핵심 전망: 2026년 4.4% 공급 부족, 2027년에는 4.6%의 공급 부족이 나타날 것으로 예상됩니다.
과거 추이: 2019~2023년 동안 지속되었던 공급 과잉(2023년 +3.2%)이 마무리되고, 2024년(-0.8%)과 2025년(-0.6%)부터 본격적인 공급 부족세에 진입했습니다.
전망치 수정(New vs. Old):
2026년: 기존 -4.2%에서 -4.4%로 소폭 하향 조정
2027년: 기존 -2.1%에서 -4.6%로 공급 부족 폭이 2배 이상 확대
2028년: -3.0% 수준으로 수급 불균형 유지 전망
수급 환경 종합 분석
DRAM과 NAND 모두 2024년을 기점으로 공급 과잉에서 공급 부족으로 돌아섰으며, 2026~2027년에 공급 부족 현상이 정점에 달할 것으로 분석됩니다.
특히 2027년 수급 전망치가 두 메모리 제품군 모두 대폭 하향(DRAM -3.4%p 추가 하락, NAND -2.5%p 추가 하락)된 점은 향후 수년간 타이트한 공급 환경과 가격 상승 압력이 지속될 가능성을 시사합니다.
DRAM 수급 전망
핵심 전망: 2026년 5.0% 공급 부족에 이어, 2027년에는 공급 부족률이 5.9%로 더 확대될 것으로 예상됩니다.
과거 추이: 2021년(-2.7%) 이후 2022년(+1.3%)과 2023년(+2.9%)에는 초과 공급 상태였으나, 2024년(-0.9%)과 2025년(-1.4%)을 거치며 다시 공급 부족 국면으로 전환되었습니다.
전망치 수정(New vs. Old):
2026년: 기존 -4.9%에서 -5.0%로 소폭 하향 조정(부족 심화)
2027년: 기존 -2.5%에서 -5.9%로 공급 부족 폭 대폭 확대
2028년: -3.9% 수준의 공급 부족 지속 전망
NAND 수급 전망
핵심 전망: 2026년 4.4% 공급 부족, 2027년에는 4.6%의 공급 부족이 나타날 것으로 예상됩니다.
과거 추이: 2019~2023년 동안 지속되었던 공급 과잉(2023년 +3.2%)이 마무리되고, 2024년(-0.8%)과 2025년(-0.6%)부터 본격적인 공급 부족세에 진입했습니다.
전망치 수정(New vs. Old):
2026년: 기존 -4.2%에서 -4.4%로 소폭 하향 조정
2027년: 기존 -2.1%에서 -4.6%로 공급 부족 폭이 2배 이상 확대
2028년: -3.0% 수준으로 수급 불균형 유지 전망
수급 환경 종합 분석
DRAM과 NAND 모두 2024년을 기점으로 공급 과잉에서 공급 부족으로 돌아섰으며, 2026~2027년에 공급 부족 현상이 정점에 달할 것으로 분석됩니다.
특히 2027년 수급 전망치가 두 메모리 제품군 모두 대폭 하향(DRAM -3.4%p 추가 하락, NAND -2.5%p 추가 하락)된 점은 향후 수년간 타이트한 공급 환경과 가격 상승 압력이 지속될 가능성을 시사합니다.
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Largan, CPO 턴키 구축 및 엔비디아 '루빈 울트라' 공급 전망
대만 광학 렌즈 선두 기업 Largan이 CPO(공동 패키징 광학) 핵심 부품에서 다운스트림인 광섬유 어레이 모듈(FAU)까지 아우르는 수직 계열화를 완성하며, 엔비디아의 간접 공급사에서 직접 공급사로 전환되었습니다.
공급망 진입 및 양산 전망
공급망 합류: Largan은 대만 상전(FOCI), 중국 텐푸통신(TFC)과 함께 엔비디아 FAU 공급망에 진입했습니다.
적용 플랫폼 및 일정: 이르면 내년 하반기 양산을 시작해 엔비디아의 차세대 루빈 울트라(Rubin Ultra) 플랫폼에 공급될 것으로 관측됩니다.
TSMC 생태계 편입: TSMC의 실리콘 포토닉스 플랫폼인 COUPE 공정 생태계에 FAU 공급사로 합류했습니다.
시장 배경 및 수요 폭증
CPO 전환 가속: AI 데이터센터의 전력 및 대역폭 병목으로 기존 플러그형 광모듈 대신 CPO 채택이 필수화되고 있습니다.
공급 부족: 엔비디아 '스펙트럼-X(Spectrum-X)' 양산 확대로 올해 60만~70만 개의 FAU가 필요하며, 2027년에는 수백만 개로 급증할 전망이나 현재 공급망 생산 능력이 이를 따라가지 못하고 있습니다.
https://money.udn.com/money/story/11162/9709528?from=edn_maintab_cate
대만 광학 렌즈 선두 기업 Largan이 CPO(공동 패키징 광학) 핵심 부품에서 다운스트림인 광섬유 어레이 모듈(FAU)까지 아우르는 수직 계열화를 완성하며, 엔비디아의 간접 공급사에서 직접 공급사로 전환되었습니다.
공급망 진입 및 양산 전망
공급망 합류: Largan은 대만 상전(FOCI), 중국 텐푸통신(TFC)과 함께 엔비디아 FAU 공급망에 진입했습니다.
적용 플랫폼 및 일정: 이르면 내년 하반기 양산을 시작해 엔비디아의 차세대 루빈 울트라(Rubin Ultra) 플랫폼에 공급될 것으로 관측됩니다.
TSMC 생태계 편입: TSMC의 실리콘 포토닉스 플랫폼인 COUPE 공정 생태계에 FAU 공급사로 합류했습니다.
시장 배경 및 수요 폭증
CPO 전환 가속: AI 데이터센터의 전력 및 대역폭 병목으로 기존 플러그형 광모듈 대신 CPO 채택이 필수화되고 있습니다.
공급 부족: 엔비디아 '스펙트럼-X(Spectrum-X)' 양산 확대로 올해 60만~70만 개의 FAU가 필요하며, 2027년에는 수백만 개로 급증할 전망이나 현재 공급망 생산 능력이 이를 따라가지 못하고 있습니다.
https://money.udn.com/money/story/11162/9709528?from=edn_maintab_cate
經濟日報
大立光 CPO 一條龍布局達陣 市場臆測可能供貨 Rubin Ultra 平台 | 科技產業 | 產業 | 經濟日報
大立光切入共同封裝光學(CPO)新業務大突破,供應鏈透露,大立光成功延伸至下游光纖陣列模組(FAU),完成零組件到模組一條龍布局,在輝達光通訊角色從間接供應商,晉升直接供應商。
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