이 타이밍에 골삭에서 한국 전력기기에 대해 이닛

• 효성중공업 Buy, 목표주가 4,160,000원, 현재가 2,797,000원 대비 상승여력 48.7%
• HD현대일렉트릭 Neutral, 목표주가 850,000원, 현재가 733,000원 대비 상승여력 16.0%
• LS일렉트릭 Neutral, 목표주가 230,000원, 현재가 201,500원 대비 상승여력 14.1%
• 선호순위는 효성중공업 > HD현대일렉트릭 > LS일렉트릭 순

SK하이닉스 곽노정 "메모리 공급부족 2030년 말까지…이후도 우려안해"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 메모리 반도체 공급 부족 사태가 2030년 말까지 계속 이어질 것이며, 이후에도 급격한 수요 감소는 이뤄지지 않을 것이라고 전망했다.

곽 사장은 27일(현지 시간) 미 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 할로웨이체육관에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최한 후 기자간담회에서 메모리 공급부족 사태가 언제까지 이어질 것으로 보느냐는 질문에 이같이 답했다.

곽 사장은 "부족한 기간이 얼마나 지속될지는 아무도 모르지만, 하강국면(downturn)의 뚜렷한 신호는 보이지 않는다"면서 "우리는 부족 사태가 2030년 말까지 계속될 것이라고 예상한다"고 말했다.

또한 "다음번 하강은 지난 수십년동안 우리가 겪었던 과거의 것과는 다를 것이라고 생각한다"며 "적절한 생산량을 조정하는 것은 쉽지 않지만, 우리 사업모델인 인공지능(AI)의 경우 100% 표준제품에서 부분 맞춤형 제품이나 완전 맞춤형 제품으로 전환되고 있다"고 설명했다.

공급이 수요 맞춤형으로 이뤄지는 맞큼, 하강 국면이 오더라도 과거처럼 공급 과잉 문제가 심각하지 않을 수 있다는 것이다.

곽 사장은 "하강이 닥친다하더라도 수요가 급격히 감소하기보다는 다소 둔화되거나 계획 수준에 머무를 것이라고 본다"면서 "때문에 2030년 이후도 우려하지 않는다"고 말했다.

미국 내 추가 반도체 생산시설 투자 계획이 있는지에 대해서는 "전력과 재원, 보조금 같은 충분한 자원이 제공되는 곳이있다면 어디에든 열려있다"고 답했다.

https://www.newsis.com/view/NISX20260828_0003766114

한국 전력기기 3사 커버리지 개시. 효성중공업 매수 / HD현일렉, LS일렉 중립 (GS)

1. 투자의견 및 목표주가

• 효성중공업 : 매수, 목표주가 416만원 (+49% 상승여력)

• HD현대일렉트릭 : 중립, 목표주가 85만원 (+16% 상승여력)

• LS일렉트릭 : 중립, 목표주가 23만원 (+14% 상승여력)

• 선호 순위는 효성중공업 > HD현대일렉트릭 > LS일렉트릭 순이며, 이는 송전 중심 기업일수록 오비탈 데이터센터 등 2030년 이후 불확실성에 덜 노출된다는 판단에 기반

2. 미국 전력기기 공급부족의 구조적 배경

• 미국 전력수요는 2025~2030년 연평균 3.5% 성장 전망이며, 이 중 70%(2.5%p)가 AI데이터센터 수요에서 기인

• 지난 20년간 미국의 송배전 설비 투자 부족으로 2025년 기준 핵심 전력기기 수요의 50~80%를 수입에 의존

• 현재 미국 내 전력설비의 절반 이상이 내구연한(40~50년)에 근접한 30~40년 이상 노후 설비

• 향후 5년간 신규 발전용량의 약 89%가 재생에너지로 채워질 전망이며, 재생에너지는 가동률이 낮아(25~33%) 기존 가스발전 대비 3~4배 많은 전력기기가 필요

• 이 같은 구조적 요인으로 대형변압기 리드타임은 3~4년, 배전기기(스위치기어 등)는 1~2년 수준까지 확대

3. 한국 기업들의 경쟁우위

• 2010~2020년 미국·유럽 전력수요가 정체된 기간에도 한국은 산업용 수요 중심으로 연 2%씩 성장해 생산기반을 유지·확장

• 같은 기간 지멘스에너지, ABB, GE 등 글로벌 업체들은 전력기기 사업을 매각·분사하며 시장에서 후퇴

• 한국 업체들의 납기 준수율은 95% 이상으로 글로벌 경쟁사(약 60%) 대비 압도적 우위

• 미국 내 생산 시 가격 프리미엄(변압기 87%, 스위치기어 75% 높은 판가)으로 국내 대비 2배 이상의 영업이익률 시현 가능(변압기 미국향 약 40% vs 국내 10%대)

4. 3사 사업 구조 및 특징

• 효성중공업: 매출의 약 90%가 전력기기이며 이 중 80~90%가 송전(초고압변압기·GIS) 중심. 미국 매출 비중이 2025년 35%에서 2030년 64%로 확대 전망. 765kV 초고압 시장 리더십 강화 중이며 멤피스 공장 증설 추진

• HD현대일렉트릭: 전력기기 매출 비중 약 85%(송전 80%, 배전 20%). 앨라배마 2공장 증설로 미국 배전·데이터센터향 사업 다각화 추진. 하이퍼스케일러와 장기공급계약(7월, 1.1조원) 체결

• LS일렉트릭: 전력기기 매출 69%로 배전 중심(송전 비중은 인프라 매출의 20~30%에 불과). 미국 유타·텍사스에 배전기기 생산기지 확충 중이며, 빠른 납기(10개월 내외)와 경쟁력 있는 가격으로 하이퍼스케일러向 수주 확대(2025~2026년 누적 3.2조원)

5. 신규 수주 전망 및 실적 성장

• 신규 수주는 2028년까지 강세 지속 전망이며, 송전 부문은 2028년, 배전 부문은 2029년경 정점 예상

• 2026~2030년 EPS 연평균 성장률: 효성중공업 34%, LS일렉트릭 31%, HD현대일렉트릭 19% (글로벌 동종업계 평균 16~19%)

• 수주와 매출 사이 리드타임 차이로 인해 매출 정점은 2030년 이후에도 나타나지 않을 전망

2026.08.27 16:09:07
기업명: 효성중공업(시가총액: 28조 7,103억) A298040
보고서명: 기업설명회(IR)개최(안내공시)

개최일자 : 2026-08-28
개최시각 : 09:00

*IR 목적
Citi's 2026 Korea Investor Conference 참석

*IR 내용
당사 경영실적 및 경영현황

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260827800426
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=298040

★ Ulta Beauty FY2026 2분기 실적 요약
[다올 화장품 박종현]

▶ 실적 요약
- 매출: $3.04B (YoY +8.9%)
- 희석 EPS: $6.55 (YoY +13.3%)
- 동일점포 매출(SSS): +3.8%
- 순이익: $282M (YoY +8.1%)
- 영업이익: $380M (YoY +10.1%)
- 영업이익률: 12.5% (전년 12.4%)

▶ FY2026 가이던스 상향
- 매출 성장률: +6.7~7.2% (기존 +6~7%)
- 동일점포 매출 성장률: +3.2~3.7% (기존 +2.5~3.5%)
- 영업이익 성장률: +8.3~9.3% (기존 +6.5~9.0%)
- 희석 EPS: $28.70~29.00 (기존 $28.36~28.80)
- CapEx: $400~450M 유지

▶ 실적 호조 요인
- 동일점포 매출 +3.8% 성장과 신규 매장 출점 효과
- 영국·아일랜드 럭셔리 뷰티 리테일러 Space NK 인수 효과
- SG&A 비율이 26.4%로 전년 대비 20bp 하락하며 영업 레버리지 발생
- 2Q 중 15개 매장 신규 오픈 및 1개 폐점, 순증 14개
- 2Q 말 기준 미국 1,534개·해외 88개 등 총 1,622개 매장 운영
- 매출 비중은 화장품 37%, 스킨케어·웰니스 24%, 헤어케어 20%, 향수 13%로 구성
- 향수와 헤어케어 매출 비중이 각각 전년 대비 1%p 상승

▶ 자사주 매입
- FY26 상반기 중 1.4M주를 $791.1M에 매입
- FY26 자사주 매입 계획을 기존 $1.5B에서 $1.8B으로 확대
- 남은 자사주 매입 한도 $1.0B를 FY26 말까지 사용할 계획

▶ K-뷰티 관련 코멘트 및 Q&A
- Ulta의 2Q K-뷰티 매출은 전년 대비 두 자릿수 성장했으며, 매출의 약 50%가 Ulta 독점 브랜드 또는 독점 제품에서 발생
- 회사는 지난 18개월간 Ulta가 미국 K-뷰티 시장을 선도해 왔다고 평가. Medicube, Anua, Peach & Lily 등이 스킨케어 부문의 성장을 견인
- 유행을 빠르게 따라가는 ‘패스트패션’ 방식보다 효능·품질이 검증된 브랜드를 선별할 계획
- K-뷰티를 스킨케어에 국한하지 않고 메이크업·헤어케어까지 확장하고, 고객 반응이 좋은 브랜드와 제품은 Ulta의 온·오프라인 채널 전반으로 빠르게 확대할 계획
- K-뷰티의 장기 성장 가능성을 긍정적으로 평가하는 가운데, 중국 1위 스킨케어 브랜드 Proya 출시를 통해 C-뷰티 등 다른 아시아 뷰티 트렌드로도 상품군 확대 추진

트럼프 행정명령, 미국 변압기 조달 체계 재편

미국의 새로운 전력망 보안 규정, 테네시·앨라배마·유타에 공장을 둔 한국 전력기기 제조업체에 유리하게 작용할 수 있어

미국 도널드 트럼프 대통령이 외국산 전력기기로 인한 전력망 보안 및 사이버 보안 위험을 이유로 국가비상사태를 선포했습니다. 이에 따라 미국 내 생산 기지를 확보한 한국 전력기기 제조업체들이 반사이익을 얻을 것으로 전망됩니다.


규제 대상: 69kV 이상의 송전 시스템에 사용되는 대형 전력 변압기, 초고압 차단기, 인버터, 배터리 에너지 저장장치(BESS), 발전기, 산업 제어 시스템(ICS).

조치 내용: 외국산 장비에 대한 전면 수입 금지는 아니나, 국가안보 및 사이버 위협이 있다고 판단되는 공급업체나 국가의 제품을 미국 에너지부(DOE)가 직접 제한할 수 있는 권한 부여.

조달 규정 개정: 연방 기관의 조달 규정을 개정해 미국 내 제조 인프라와 국가안보 위험도에 가중치를 두도록 지시.

배경 및 시장 영향
미국 내 전력 수요 폭증: 데이터센터 증설, AI 인프라 구축, 자국 제조업 확장, 전기화 확산, 노후 전력망 교체 주기가 맞물려 대형 변압기 수요 급증.

미국 내 제조 기반의 중요성 증대: 연방 조달 및 규제 환경이 자국 내 생산 설비를 갖춘 제조사에 유리하게 개편됨.

한국 주요 기업별 현지화 현황
효성중공업 (테네시주): 멤피스 공장의 대형 변압기 생산 및 시험 설비 증설 진행.

HD현대일렉트릭 (앨라배마주): 앨라배마 제2공장 증설을 통해 현지 공급 역량 강화.

LS ELECTRIC (유타주): 유타주 생산 기지를 중심으로 미국 내 전력 설비 생산 능력 지속 확대.

https://transformer-magazine.com/news/trump-order-reshapes-us-transformer-sourcing/

AI 시대 사이버 방어를 위한 100여 개 기업 공동 행동 촉구

: 오픈AI, 앤스로픽, 구글, 마이크로소프트, AWS, 오라클, 크라우드 스트라이크, 팔로알토 네트웍스, 클라우드플레어, 지스케일러 등 100개 이상의 AI, 빅테크, 보안, 금융 기업이 공동 공개서한 서명

: 향후 몇 달간 AI 모델의 역량 향상으로 AI 기반 사이버 공격이 훨씬 광범위하고 정교해질 것으로 전망. 병원, 수도 시설, 인터넷 인프라 등 핵심 인프라가 특히 위험하다고 경고

: 동시에 현재를 AI를 활용해 수년간 누적된 취약점을 제거할 수 있는 ‘방어자의 기회의 창’으로 평가. 기존 버그, 과도한 권한, 잘못된 설정, 미패치 소프트웨어, 취약한 인증 및 레거시 시스템의 기술 부채를 신속히 해결해야 한다고 강조

: 모든 조직은 사이버 방어를 경영진 차원의 최우선 과제로 격상하고, AI 생성 코드를 포함해 구매·개발·배포하는 시스템의 보안 기준을 강화. 저비용 AI 모델은 광범위한 보안 업무에, 프런티어 모델은 가장 어려운 문제에 활용할 것을 제안

: 사이버보안 기업은 프런티어 AI 수준의 공격 역량을 상대로 방어 체계를 지속적으로 테스트하고 기존 보안 제품에 AI를 통합. 핵심 인프라에 AI 보안 도구를 배포하고 위협 인텔리전스와 검증된 대응책을 공유

: 정부는 병원, 수도 사업자, 지방정부 등 자원이 부족한 핵심 인프라를 중심으로 사이버 방어 자금과 방어용 AI 접근을 확대하고 국제적인 위협 정보 공유 및 사고 대응 체계를 강화

: 프런티어 AI 기업은 모델 접근권, 자금, 교육 및 기술 지원을 제공하고 AI 에이전트의 신원을 추적하고 책임 소재를 확인할 수 있는 체계를 구축. 정부·보안업체·오픈소스 개발자와 보안 도구 및 위협 평가도 공유

: 핵심은 AI 기반 사이버 공격이 본격적으로 확산되기 전의 제한된 시간을 활용해 기존 취약점을 대규모로 제거하고, AI의 사이버 역량을 방어자에게 빠르게 확산시키자는 것

https://openai.com/collective-cyberdefense

두나무-비자, 스테이블코인·AI 파트너십…결제·송금 협력 모색

두나무가 국제 결제기업 비자와 스테이블코인·인공지능(AI) 기반 차세대 금융·결제시장 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔다.

두나무에 따르면 양사는 주요 글로벌 시장에서 스테이블코인·가상자산 연계 결제서비스를 모색하고 글로벌 송금·결제·정산 등 분야에서 새 이용자 경험을 제공하는 방안을 탐색키로 했다.

오픈 스탠다드 OUSD 기반 스테이블코인 활용 사업모델, AI가 이용자를 대신해 구매·결제 등을 수행하는 '에이전틱 커머스' 등 AI 결제 기술·인프라·생태계 발전방향 등도 폭넓게 검토한다는 방침이다.

특정 서비스 구조·형태·출시일정 등을 확정한 단계는 아니며, 양사가 사업기회를 찾고 규제·기술·상업성 검토를 거쳐 단계적으로 구체화하기로 했다고 두나무는 설명했다.

오경석 두나무 대표는 "AI와 스테이블코인, 토큰화의 확산은 금융과 커머스의 작동 방식을 변화시킬 핵심적인 흐름"이라며 "비자와 협력해 가상자산과 기존 금융을 연결하고, 이용자가 체감할 수 있는 새로운 글로벌 금융경험을 만들겠다"고 말했다.

https://n.news.naver.com/article/008/0005406130

루멘텀 $LITE - Deutsche Bank Tech Conference (26.8.28)

CEO: 직전 어닝콜 이후 최대 고객의 주문이 매우 크게 증가했으며, 수주잔고와 주문 속도 모두 크게 뛰었다

이를 근거로 FY2028 $40 earnings power 신규 가이던스 제시

이 수치가 현재 셀사이드 애널리스트들의 전망보다 상당히 높은 수준


1. 실적 가이던스 및 OCS 성장 동력

FY2028 이익창출력(Earnings Power) $40 제시: 최대 고객사의 주문 급증으로 수주잔고와 주문 속도가 가파르게 증가했으며, 이는 월가 컨센서스를 크게 웃도는 수치입니다.

OCS 마진 견인: OCS의 높은 수익성이 FY2028 가이던스 상향을 주도하고 있습니다. 기존에 제시했던 TAM($8B)은 실제 수요 대비 크게 과소평가(significantly undercalled)되었으며, 2027년 3월 OFC에서 상향된 TAM이 공개될 예정입니다.

OCS 신규 활용처: 데이터센터 전력 및 신호 손실 개선뿐만 아니라, 랙 내부에 배치해 오류가 발생한 GPU를 우회하거나 부하를 재배치하는 용도로 고객 기반이 확장되고 있습니다.

2. 차세대 광 인터커넥트 (NPO · CPO · ELS)

NPO 도입 시점 단축: 당초 예상(2028년 말~2029년 초)보다 1년 앞당겨진 2027년 말~2028년 초로 가속화되었습니다. 엔비디아 대항마 진영에서 랙 내부 광 연결 채택을 서두르는 추세입니다.

순증(Additive) 수요: CPO와 NPO는 기존 광 수요를 대체하는 것이 아니라 Scale-up 영역에서 순수하게 추가되는 신규 수요입니다.

고수익 ELS(외부 광원) 사업: 레이저를 분리하는 ELS 아키텍처가 확산되면서, 부품 단위뿐 아니라 ELS 완제품 공급 요구가 늘고 있어 자체 고출력 레이저 기반의 고마진 확보가 가능합니다.


3. 구리의 한계와 광(Optics) 전환 가속

구리에서 광으로의 전환: 800G(도달 거리 약 10m) 대비 1.6T에서는 구리의 전송 한계가 2~3m로 급감함에 따라 광 연결이 필수화되고 있습니다.

적용 영역 확대: 데이터센터 간 연결을 넘어 랙 내부, 서버 백플레인, 그리고 GPU와GPU 및 GPU와HBM 간 트레이 내부 연결로 광 전환이 논의되고 있습니다.

200G EML 시장 지배력: 100G에서 200G EML로 전환 시 ASP가 약 2배 상승합니다. 시장 공급은 루멘텀과 브로드컴의 과점 구조이며, 3.2T에서는 실리콘 포토닉스의 한계로 EML 채택 비중과 절대량이 다시 동반 성장할 것으로 전망됩니다.


4. 생산 능력(Capa) 및 병목 요인

Greensboro 팹과 엔비디아 파트너십: 2026년 초 인수한 팹은 2년 준비를 거쳐 2028년 초 본격 가동됩니다. 엔비디아와 수십억 달러 규모의 장기 공급 계약을 체결했으며, NPO/CPO 고객 수요만으로도 전체 캐파를 소진할 가능성이 큽니다.

단기 최대 병목은 '시간(Time)': 장비 반입과 제품/고객사 인증에 최소 1년 이상 소요되는 점이 공급 확대의 주된 제약입니다.

기판(Substrate) 공급 수급: 일본 공급사 및 AXTI와의 계약에도 불구하고 가파른 수요 증가로 인해 기판 조달은 여전히 타이트합니다.


5. Cloud Light 및 향후 관전 포인트

1.6T 모듈 턴어라운드: 품질 정상화 이후 분기 매출 $200M 이상으로 반등했으며, 1.6T 제품을 주요 경쟁사보다 빠르게 출시했습니다. 2027년 핵심 과제는 제조 구조 개선을 통한 마진율 정상화입니다.

향후 12~18개월 핵심 지표: 트레이 내부에서 GPU와 메모리 사이를 연결하는 Scale-in 영역으로의 광 침투 여부가 핵심입니다.

2031년 전망: NPO, CPO, OCS 전반의 기술이 데이터센터 전반에 대규모로 채택되는 사이클에 진입할 것으로 예상됩니다.

https://x.com/DrNHJ/status/2093184821854105609?s=20

[단독] 삼성, HBM4 이어 엔비디아 ‘NVHBM’ 선점

엔비디아측 요청에 HBM4E 8단 개발
적층 높이 33% 낮추고, 속도 22% 높여
메모리 3사 대응 속 삼성 ‘턴키’ 능력 부각

삼성전자가 엔비디아의 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)인 ‘NVHBM’ 공급의 핵심 파트너 지위를 선점하게 됐다. 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 컴퓨팅 시스템부터 적용할 NVHBM을 더 높이 쌓는 대신 적층 수를 낮추고 속도를 높이는 새로운 AI 메모리 전략을 추진하면서다.

28일 업계에 따르면 삼성전자(005930)는 엔비디아 요구에 맞춰 HBM4E(7세대) 8단 제품을 개발하고 있다. 당초 준비한 12단·16단보다 높이를 낮춘 제품이다. 여기에 엔비디아가 삼성에 제시한 속도 사양은 17~18Gbps(초당 기가비트)다. 삼성의 초기 HBM4E 샘플 속도(14.4Gbps)보다 20%가량 높다. 이는 엔비디아가 전날 공개한 독자 기술 규격(NV링크)에 최적화된 NVHBM에 쓰일 예정이다.

8단 채택은 기존 HBM 경쟁 공식과 정반대다. HBM은 그간 4단에서 8단, 12단까지 높이 쌓으면서 용량을 늘려왔다. 층수가 높아질수록 D램 다이를 얇게 깎고 정밀하게 쌓아야 해 후공정 난이도와 수율 부담은 커진다. 반면 8단은 제조 부담을 낮춰 더 많은 HBM을 공급하기에 유리하다. 이는 엔비디아가 메모리 부족을 타개하려는 전략으로 읽힌다. .

엔비디아는 대신 속도를 끌어올릴 방침이다. NVHBM은 내년 출시 예정인 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈 울트라’부터 적용될 가능성이 높다. 루빈 울트라는 GPU 간 연결 규모를 기존 72개에서 최대 576개로 8배 확대한다. HBM 적층 수를 낮춰 GPU당 메모리 용량은 줄더라도 더 빠른 HBM을 탑재한 GPU 수백 개를 하나로 묶어 전체 연산 성능을 높이겠다는 구상이다.

삼성은 ‘커스텀 HBM’ 시장에서 SK하이닉스(000660)나 마이크론에 비해 경쟁력이 높다. NVHBM은 D램뿐 아니라 로직(시스템반도체) 기반의 베이스다이 설계·생산 역량이 필요한데, 삼성은 이를 모두 갖춰 일괄 대응할 수 있기 때문이다. 업계 관계자는 “삼성은 HBM4에서 업계 최고 수준의 속도를 입증한 만큼 고적층보다 속도 경쟁에서 강점을 살릴 수 있다”고 말했다.

https://n.news.naver.com/article/011/0004656199?sid=101

Citi) 삼성전자 (005930.KS); 씨티 2026 코리아 컨퍼런스에서의 새로운 소식

씨티의 견해
당사는 서울에서 열린 씨티 컨퍼런스 2026에서 삼성전자와 투자자 미팅을 진행했습니다. 미팅의 주요 시사점은 다음과 같습니다: [1] 주주환원, [2] HBM 디스펙(de-specification), [3] 메모리 LTA 업데이트, [4] 메모리 시장 전망. 주요 시사점을 아래에 요약합니다.

1. 주주환원 — 삼성전자는 현재 자사주 매입과 배당 모두를 잠재적 환원 방식으로 검토하고 있으며, 27년 1월(E)에 새로운 주주환원 정책을 공시할 것으로 예상하고 있습니다. 또한 동사는 임직원 보상을 위해 발표한 약 15조 원 규모의 자사주 매입은 주주환원과 전적으로 별개이며, 회사의 주주환원 약정에 산입되지 않을 것이라고 명확히 했습니다.

2. HBM 디스펙은 공급 제약을 반영; eSSD 수요는 KV-캐시 오프로딩의 수혜 — HBM 디스펙 이슈와 관련해 삼성전자는 이를 고객사가 확보 가능한 한정된 HBM 공급 범위 내에서 가속기 유닛 출하량을 늘리기 위한 현실적인 방안으로 보고 있으며, 전체 HBM 비트 수요에는 큰 영향을 미치지 않는 것으로 판단하고 있습니다. 아울러 동사는 HBM 탑재량 축소에서 비롯된 KV-캐시 오프로딩 수요 증가로 인해 예상보다 강한 eSSD 수요를 확인하고 있으며, 이는 당사의 견해와 일치합니다.

3. 메모리 LTA: 수요가 삼성전자의 60~70% 목표를 상회 — 삼성전자는 다년간 메모리 계약에 대한 고객사의 관심이 전체 캐파의 60~70%를 확정하겠다는 목표치를 상회한다고 언급했습니다. 60~70% 목표는 장기 실적 가시성과 유연성 사이의 균형을 맞추려는 삼성전자의 의도적인 노력을 반영한 것입니다. 삼성전자는 LTA의 주된 목적이 현재의 높은 마진 프로파일을 장기적으로 유지하는 동시에 캐펙스에 대한 장기 가시성을 개선하는 데 있다고 강조했습니다. 당사는 수요 가시성 제고가 보다 절제된 투자 의사결정을 뒷받침하고, 과잉투자 리스크를 낮춤으로써 메모리 사이클성을 구조적으로 완화할 수 있다고 판단합니다.

4. 2028년(E)까지 견조한 메모리 전망 — 삼성전자는 그린필드 캐파 증설에 필요한 긴 리드타임과 제한된 가용 클린룸 공간을 바탕으로, 메모리 공급 부족이 2028년(E)까지 지속될 것으로 계속 확신하고 있습니다. 동사는 재고 관련 수요를 제외하고 잠재적인 중복 발주(double ordering)를 가정하더라도 수급 갭이 여전히 상당하다고 보고 있습니다. 타이트한 수급은 DRAM에만 국한되지 않습니다. 삼성전자는 AI 주도의 eSSD 수요 강화, 공급업체의 지속적인 캐펙스 절제, 그리고 소비자용 스토리지 수요 둔화에도 불구하고 진행 중인 NAND 공급 물량의 eSSD 배분 전환에 힘입어, 엔터프라이즈 SSD 공급이 2027년(E)에도 제약된 상태를 유지하고 2028년(E)까지 이어질 가능성이 있다고 예상하고 있습니다.

다음주 일정

8월 31일: 중국 8월 제조업, 서비스업 PMI, 한국 7월 산업활동동향

9월 1일: 한국 8월 수출입, T&D World Live 2026( ~3일: 주요의제: 데이터센터· 전력부하 성장 대응, AI도구 실무적용, 인프라 현대화), 미국 7월 구인이직보고서, 8월 ISM 제조업 PMI, 유로존 8월 CPI, MDB, GTLB, CRDO, 팔로알토, 델 실적(장후)

2일: 연준 베이지북, 미국 8월 ADP 민간 고용, SEMICON 타이완 2026(~4일, 엔비디아 CTO, 마이크론 등 참여, 메모리, 광학, 네트워킹, 전력, 클라우드 등), FCEL 실적(장전), 브로드컴, 스노우플레이크, HPE 실적(장후)

3일: 미국 8월 ISM 서비스업 PMI, CIEN 실적(장전), PATH, AMBA, DOCU, ZS, LULU, IOT, PL 실적(장후)

4일: 미국 8월 고용보고서

BofA ,글로벌 메모리 테크 (Global Memory Tech)

엔비디아의 성장이 70%라면, 메모리는 80%+ 성장 가능

엔비디아(NVIDIA)가 제시한 2027년 매출 70% 성장 가이던스는 최근 메모리 섹터에 대해 비관적으로 돌아선 투자자들에게 긍정적인 서프라이즈가 될 것입니다.

컨퍼런스에 참석한 일부 투자자들은 LTA(장기공급계약) 하에서의 제한적인 ASP(평균판매단가) 상승, 신규 팹 건설 및 생산능력(Capa) 확장(사상 최대 수준의 설비투자 지출 수반), 그리고 디스펙(GPU 또는 CPU당 메모리 탑재량 감소)에 대해 우려했습니다.

그러나 엔비디아의 2027년 가이던스에 대한 당사의 1차 분석에 따르면, 현재 당사의 글로벌 D램 매출 전망치(+48% = ASP +24% × 비트그로스 +19%) 대비 2027년 메모리 시장에는 80% 이상의 성장 기회가 존재합니다.

당사는 그 이유로 다음 3가지 동인을 제시합니다:
1) 공급 부족 기반 성장 및 추가 상승 여력: 엔비디아 자체의 70% 성장은 이미 메모리 공급 부족을 전제로 한 수치이며, 더 강력한 칩 주문 수요와 인기 있는 루빈/베라(Rubin/Vera) 플랫폼의 광범위한 채택으로 추가적인 업사이드가 나타날 가능성이 높습니다.

2) ASIC/TPU 진영의 공격적인 확보 경쟁:
ASIC/TPU 진영이 HBM, D램, 낸드(NAND)를 훨씬 더 공격적으로 확보하려 하고 있으며, 엔비디아보다 더 높은 가격을 기꺼이 지불하려는 움직임을 보이고 있습니다.

3) 큰 폭의 ASP 상승 가능성:
빅3 업체(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 증설한 신규 생산능력을 엔비디아와 하이퍼스케일러들이 흡수할 경우, 2027년 상반기(1H27) 또는 하반기(2H27)에 전분기 대비(QoQ) 10% 이상의 ASP 상승 여력이 있습니다. 이 경우 애플, 중국 OEM, 대만 모듈 업체들은 LTA 계약 하에서도 2027년 메모리 가격을 더 높게 부를 수 있습니다.

2027년 1분기부터 4분기까지 매분기(QoQ) 10% 수준의 완만한 ASP 상승만 가정하더라도, 2027년 글로벌 D램 매출은 80% 이상 성장할 수 있습니다(전년 대비 ASP +46% × 비트그로스 +19%).

모건스탠리: CXMT의 생산능력이 더해지더라도 전반적인 HBM 시장은 여전히 공급 부족 상태를 유지할 것

CXMT가 2026년부터 HBM 시장에 진입하지만, 적은 생산능력(20~40K wpm)과 낮은 초기 수율(40~50%)로 인해 실제 글로벌 HBM 공급에 기여하는 비중은 4% 안팎

전체 DRAM 쇼티지(Shortage) 심화: HBM 제조 시 다이 페널티(Die penalty) 및 공정 난이도로 인해 일반 DRAM보다 훨씬 많은 웨이퍼가 소모됩니다. HBM 생산 비중이 확대될수록 범용 DRAM 공급 여력이 축소되어, 2026~2027년 전체 DRAM 시장의 공급 부족(-17%, -15%)이 심화되는 구조

글로벌 빅테크 거물들 대만 국제반도체전으로 집결! 구글·엔비디아 총출동, 6대 관전 포인트 총정리

대만 최대 반도체 연례 행사인 SEMICON Taiwan 2026이 9월 2일 역대 최대 규모로 개막합니다. 생성형 AI와 차세대 데이터센터 구축 붐에 힘입어 구글, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 및 클라우드 서비스 기업(CSP)이 대거 결집하며 전통 제조·패키징 중심에서 전방위 수직 통합 플랫폼으로 진화했습니다.


전시 규모 및 주요 특징
역대 최대 규모: 65개국 1,300개 이상 기업 참가, 4,300개 부스 운영, 10만 명 이상의 전문 인력 참관 예정.
국가관 대폭 확대: 전년 대비 250% 증가한 18개국 220개 부스 운영(독일·영국·프랑스·일본·한국 및 프렌드쇼어링 추세를 반영한 멕시코 치와와주 등).

스타트업 생태계 강화: 첨단 공정, AI 연산, 실리콘 포토닉스, 양자 분야 등 16개 유망 스타트업 참여 및 '칩 스타트업 무대', '벤처캐피털 데이' 첫 운영.


빅테크(CSP) 중심의 공급망 수직 통합

주도권의 질적 변화: TSMC, ASE 등 파운드리·OSAT 중심에서 구글, MS, 엔비디아, AMD, 미디어텍, 폭스콘 등 전방 고객사 및 CSP가 아키텍처 규격과 연산 수요를 주도하는 구조로 전환.

구글 기술 총괄 기조연설: 구글 AI 및 인프라 수석 부사장 아민 바흐닷(Amin Vahdat)이 아시아 최초로 기조연설을 맡아 맞춤형 칩, 데이터센터, 고속 네트워크 로드맵 제시.

컴퓨텍스(COMPUTEX)와의 경계 융합: CSP가 발열·전력·인터커넥트 해결을 위해 상류 설계 및 패키징에 깊숙이 개입하면서, B2B 반도체 전시회가 시스템 레벨의 수직 통합 플랫폼으로 확장.


6대 핵심 기술 테마
1. AI 반도체 및 첨단 패키징: 3D IC, CoWoS, FOPLP(패널 레벨 패키징) 기술 및 이종 집적 상용화를 위한 '칩렛(Chiplet) 전용 구역' 신설.

2. 실리콘 포토닉스(SiPh) 및 CPO: TSMC 양산 일정에 맞춰 데이터센터 대역폭 병목과 전력 소모 한계를 극복할 CPO(공동 패키징 광학) 기술 조명.

3. 양자 기술: '양자 기술 특구' 첫 개설. 대만 중앙연구원의 8인치 초전도 양자 칩 공정 플랫폼 및 칭화대의 실리콘 스핀·초전도 큐비트 하드웨어 전시.

4. 스마트 웨이퍼 제조: AI 디지털 트윈, 휴머노이드 로봇, 지능형 스케줄링 시스템을 결합한 차세대 스마트 팹 솔루션 제시.

5. 화합물 반도체 및 그린 제조: 전기차·6G용 SiC(탄화규소) 및 GaN(질화갈륨) 고주파·고전압 기술, 팹 수자원 순환 및 탄소 저감 기술.

6. 피지컬 AI(Physical AI) 및 엣지 응용: 위성 항법 연계 AI 드론, 로봇 시각 솔루션(AI의 눈) 등 엣지 컴퓨팅의 산업별 실전 적용 사례 공개.

https://www.ctee.com.tw/news/20260829700317-430501

카르스텐 빌트베르거 독일 디지털부 장관 블룸버그 인터뷰

-컴퓨팅 용량 부족과 투자 기회
현재 AI 수요가 급증하면서 독일 및 유럽 전역에서 연산 능력(Compute Capacity) 부족 현상이 심화되고 있습니다. 수요가 가파르게 증가함에 따라 데이터센터 및 AI 인프라 투자의 최적기이자 최고의 투자처(Investment Case)로 부상하고 있습니다.

-2030 데이터센터 확장 로드맵

향후 3년 반 내(2030년까지) 전체 데이터센터 용량을 2배로 확장하고, AI 관련 컴퓨팅 용량은 4배로 확대하는 것을 목표로 합니다.


Q) 베를린에 계신 카르스텐 빌트베르거 독일 디지털·국가현대화부 장관을 모셨습니다. 장관님, 독일 전역의 데이터센터 구축 계획을 총괄하고 계시는데요. 독일과 유럽 국가들은 미국의 반도체, GPU, AI 가속기에 얼마나 더 의존해야 할까요?

A) 유럽이 딥테크, 컴퓨팅 파워, 데이터센터 등 핵심 기술을 스스로 장악하고 자립도를 높이는 것은 매우 중요하며 가장 핵심적인 과제입니다. 독일 정부가 명확한 기한을 둔 야심 찬 데이터센터 전략을 사상 처음으로 수립한 이유도 바로 여기에 있습니다. 향후 3년 반 뒤인 2030년까지 전체 데이터센터 용량을 2배로 늘리고, AI 관련 컴퓨팅 용량은 4배로 확대할 계획입니다. 매우 과감한 목표지만 현재 순조롭게 추진되고 있습니다.


Q) 궁극적으로 미국 인프라를 기반으로 구축된다면, 그 데이터센터 용량의 주권은 얼마나 온전하다고 볼 수 있을까요? 미국과 유럽연합 간의 지정학적 역학 관계로부터 안전하다고 어떻게 확신할 수 있습니까?

A) '주권(Sovereignty)'이 무엇을 의미하는지 명확히 정의해야 합니다. 주권은 파트너십 속에서 협력하는 것을 뜻하며, 고립(Solitude)을 의미하는 것이 아닙니다. 전체 기술 스택을 살펴보면 칩 이전의 에너지부터 시작해 칩, 데이터센터, 소프트웨어, 데이터로 이어집니다.
주권을 확보하기 위해서는 데이터가 안전해야 하며, 데이터센터 내부의 소프트웨어 스택 통제권을 우리가 더 많이 소유하여 외부에서 이를 임의로 차단할 수 없도록 해야 합니다. 데이터센터에서 구동되는 시스템을 우리가 직접 제어하는 것이 핵심입니다. 유럽산 칩의 비중도 점차 늘어나겠지만, 최첨단 칩은 당분간 미국에서 공급될 것이며 우리는 훌륭한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 다만 우리는 기술 스택 전반의 자립을 더욱 가속화할 것입니다.


Q) 유럽과 독일에 데이터센터를 더 많이 짓더라도, 그것이 해외에서 제작된 칩과 소프트웨어로 구동된다면 충분한 주권을 확보했다고 볼 수 있을까요?

A) 독일이 연방 정부 차원에서 구축한 기존 데이터센터 아키텍처는 이미 높은 수준의 주권을 확보하고 있습니다. 유럽산과 미국산을 포함한 다양한 출처의 칩을 활용하면서도 데이터에 대한 완전한 통제권을 유지하고 있습니다. 특히 중요한 것은 AI 소프트웨어 계층과 애플리케이션 계층, 즉 프론티어 모델입니다. 이 영역에서도 자체 역량을 대폭 확대하고 속도를 내야 합니다.


Q) 유럽 반도체법(European Chips Act)은 최첨단 반도체 생산 시설 구축을 위해 300억 유로 규모의 투자를 상정하고 있습니다. 이를 실제로 실행할 기업 유치에 진전이 있습니까?

A) 유럽 최대 반도체 생산 클러스터인 독일 드레스덴 지역의 경우, 최근 50억 유로 규모의 반도체 공장 투자가 시작되었습니다. 수많은 프로젝트가 진행 중이며 우수한 연구 인프라도 갖추고 있습니다. 유럽이 속도를 내야 한다는 점을 깨닫고 대응에 나서고 있다는 점은 긍정적입니다. 다만 기술 격차를 좁히는 과정에는 수년간의 지속적인 노력과 실행이 필요합니다.


Q) 러시아의 위협과 드론 공격 등 보안 문제가 부각되는 상황에서 데이터센터의 물리적·디지털 보안은 어떻게 확보하고 계십니까?

A) 핵심 인프라 구축에는 매우 엄격한 기준이 적용됩니다. 물리적 이중화 설계, 암호화 통신, 그리고 사이버 보안이 필수적입니다. 독일은 우수한 인재와 연구기관을 보유하고 있으며, 영국의 AI 안전 연구소(AI Safety Institute) 사례를 참고해 독일 버전의 AI 센터를 설립하여 긴밀히 협력하고 있습니다. 보안을 배제하고는 인프라를 운영할 수 없습니다.


Q) 투자자들이 유럽의 다른 국가 대신 독일에 데이터센터나 기가팩토리를 지어야 할 확실한 이유(Pitch)가 있습니까? 유럽 내 유치 경쟁은 어떤가요?

A) 유럽 전체가 연대하여 연산 용량을 공유하는 구조이지만, 독일 역시 고유한 강점이 있습니다. 독일을 향한 투자 관심은 지속적으로 증가하고 있으며, 지금이 가장 적기입니다.
실제 현실은 컴퓨팅 용량이 크게 부족하며, 이는 곧 수요가 폭발적으로 증가하고 있음을 의미합니다. 이보다 더 매력적인 투자 기회는 찾기 어렵습니다. 독일 정부는 데이터센터 전략을 통해 인허가 승인 절차를 대폭 단축하고 있으며, 전력 공급이 충분한 부지를 제공하고 정부 차원의 신속한 프로젝트 지원을 아끼지 않고 있습니다. 산업 현장의 AI 활용과 스타트업 창업도 사상 최고치를 기록하고 있어 투자 전망이 매우 유망합니다.


Q) 데이터센터와 소프트웨어 전반의 주권을 강조하셨는데, 앞으로 정부 부처들이 마이크로소프트 대신 유럽 자체 소프트웨어를 사용하는 날이 올까요?

A) 수년간 이어온 소중한 파트너십을 앞으로도 계속 유지하기를 희망하며, 우리는 언제나 열려 있습니다. 그러나 동시에 자체적으로 훌륭한 제품을 개발하여 경쟁에 뛰어들 것입니다. 보안상 대안이 필요하고 충분히 경쟁력 있는 제품이 갖춰진다면 전략적 선택을 내릴 것입니다. 유럽이 보유한 인재를 깨워 기술 경쟁에 뛰어들어야 합니다. 이는 기술 주권, 안보, 선택의 자유, 그리고 경제 성장을 위해 반드시 가야 할 길입니다.

https://x.com/DrNHJ/status/2093672656365306200?s=20

https://www.bloomberg.com/news/videos/2026-08-27/ai-demand-is-squeezing-germany-s-data-centers-minister-video

https://www.youtube.com/watch?v=DbTOYpj1qnA

키옥시아, ‘증설 원하면 장기계약 체결하라’…빅테크 상대 협상 주도권 확보

UBS는 키옥시아(Kioxia)와 샌디스크(SanDisk)가 발표한 5조 엔 규모의 증설 계획이 낸드플래시 장기 공급계약(LTA) 협상에서 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 기업)를 상대로 유리한 조건을 끌어내기 위한 핵심 레버리지라고 분석했습니다.


5조 엔 투자 계획 세부 내용
투자 분담: 키옥시아 60%, 샌디스크 40%

팹 배정:
1.8조 엔: K3 신규 공장 투입 (부지 정지 작업 착수, 2030 회계연도 가동 목표)
3.2조 엔: 대상 팹 미공개

투자 로드맵:
2027~2029 회계연도: 총 1.4조 엔 유지(연평균 약 4,500억~5,000억 엔), 일부 2029년 예산을 2027~2028년으로 앞당겨 집행
2030~2033 회계연도: 연간 투자 규모를 약 1.25조 엔 수준으로 대폭 확대
생산능력(Capa) 및 전망:
332단(BiCS10) 세대 월 20만~22만 장, 4xx단 세대 월 18만~20만 장 신규 생산능력 추가
2028 회계연도 말 월 35만 장 수준에서 최종 55만 장까지 생산능력 회복 전망

비트 성장률(Bit Growth) 전망치를 기존 약 20%에서 20% 초반대로 상향 조정


‘협상용 히든카드’로 평가받는 이유

공급 부족 심화: AI 모델의 컨텍스트 확장에 따른 추론용 낸드 수요 급증으로 2027년 수급 상황은 2026년보다 더욱 타이트해질 전망입니다.

완급 조절을 통한 주도권 확보: 빅테크 고객사들은 공급 안정을 위해 키옥시아의 조기 증설을 원하지만, 키옥시아는 ‘증설 역량과 계획’만 명확히 공개한 채 가동 속도를 늦추는 완급 조절에 들어갔습니다.

유리한 계약 조건 유도: 낸드 물량을 미리 선점해야 하는 하이퍼스케일러들이 장기계약 협상에서 가격 및 계약 기간에 대해 양보할 가능성이 커졌으며, 키옥시아가 공급자 우위 구도를 구축했습니다.

https://wallstreetcn.com/articles/3780636#from=android

일론 머스크

합의된 추정치에 따르면, 2027년에 생산될 약 15GW 규모의 AI 컴퓨팅 설비가 2027년 안에 실제로 가동되지 못할 것으로 예상됩니다.

문제는 단순히 전력을 확보하는 것보다 더 어렵습니다. 전력뿐 아니라 변압기, 배선, 액체 냉각 시스템, 대형 칠러, 복잡한 네트워킹 인프라까지 모두 구축해야 하기 때문입니다.

AI 고속 인터커넥트 전선, 메모리 분야까지 확대

1. 패러다임의 변화: AI 고속 인터커넥트의 적용 범위가 '스위치'에서 '메모리(HBM)' 영역으로 본격 확장되고 있습니다.

해결 과제: AI 서버 설계의 초점이 단순히 "칩의 연산 속도를 높이는 것"에서 "데이터 전송 병목 현상을 해결하는 것"으로 이동하고 있습니다.

기술 방향: 400G·800G에서 1.6T·3.2T 시대로 진입함에 따라 구리선(동선)의 발열·전력 한계를 극복하기 위해 광 중심 전환및 CPO 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다.


2. 세부 내용
① AI 아키텍처의 전환 (연산 성능 → 데이터 전송 병목 해결)

대규모 GPU 병렬 연산으로 대역폭과 메모리 수요가 급증하고 있습니다.
기존 구리선(동선)은 고주파·대용량 데이터 전송 시 전력 소모, 발열, 지연시간(레이턴시) 문제가 심화되어, 광 기반 연결로 전환하는 흐름이 가속화되고 있습니다.

② 메모리(HBM)로 확장되는 광 인터커넥트
광 인터커넥트의 적용 범위가 기존 'GPU-스위치(Switch)' 연결을 넘어 '프로세서-메모리(HBM)' 간 연결로 확대 논의되고 있습니다.

이를 통해 프로세서와 메모리 사이의 데이터 이동 과정에서 발생하는 대역폭 병목과 전력 소모를 대폭 줄일 수 있습니다.

③ SK하이닉스의 CPO 로드맵 발표
SK하이닉스는 글로벌 연구팀과 함께 CPO 기술 로드맵 연구 결과를 국제 학술지 《네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)》에 게재했습니다.

HBM 자체의 대역폭 향상뿐만 아니라 랙(Rack) 및 포드(Pod) 레벨의 광 인터커넥트로 개발 방향을 확장했으며, 광 링크를 통해 메모리와 프로세서를 연결하는 '광 중심 공동 설계 아키텍처'를 제시했습니다.

④ 상용화 과제 및 단계별 전망
단기 전망: HBM에 광학 기술을 직접 결합하는 것은 3D 패키징, 소재 계면, 방열, 광·전기·기계 통합 등의 과제가 남아 있어, 단기적으로는 플러그형(Pluggable) 광 모듈과 CPO 스위치가 주력 양산 경로가 될 전망입니다.

중장기 전망: 전송 규격이 1.6T에서 3.2T로 고도화됨에 따라 단순 칩 연산 성능 경쟁에서 ‘메모리 + 광 인터커넥트 + 첨단 패키징’의 시스템 레벨 통합 경쟁으로 진화할 것입니다.

https://www.ctee.com.tw/news/20260830700051-439901

SK온, 美 ESS 배터리 9GWh 수주…ESS 사업 확대 속도

SK온, 美 네오볼타 파워와 9GWh 배터리 공급계약 체결
2027년부터 2031년까지 5년간 LFP 파우치셀 공급
미국 조지아 공장 생산 물량 확보…가동률·실적 개선 기대
추가 9GWh 사급 추진…양사 협력 규모 18GWh로 확대

SK온이 미국 에너지저장장치(ESS) 시장에서 9GWh 규모의 대형 배터리 공급계약을 확보했다. 전기차용 배터리에 이어 ESS용 리튬인산철(LFP) 배터리로 사업 영역을 넓히며 북미 시장 공략에 속도를 낸다.

SK온은 지난 27일 서울 종로구 SK온 관훈캠퍼스에서 미국 ESS 기업 네오볼타 파워와 ESS용 배터리 셀 공급계약을 체결했다고 31일 밝혔다.

네오볼타 파워는 미국 조지아주 팬더그래스에 생산시설을 둔 ESS 제조기업이다. 미국 에너지 기술기업 네오볼타의 자회사다.

이번 계약에 따라 SK온은 2027년부터 2031년까지 5년간 총 9기가와트시(GWh) 규모의 LFP 파우치 배터리 셀을 네오볼타 파워에 공급한다. 공급 물량은 SK온의 미국 조지아주 공장에서 생산될 예정이다.

이번 수주로 SK온은 북미 ESS용 LFP 배터리의 장기 공급처를 확보하게 됐다. 빠르게 성장하는 미국 ESS 시장에서 현지 고객 기반도 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

특히 SK온은 네오볼타 파워가 선보일 LFP 파우치 배터리 기반 ESS 제품의 핵심 셀 공급사로 선정됐다. 이를 통해 배터리 기술력과 미국 현지 생산 역량을 인정받았다고 회사 측은 설명했다.

SK온은 최근 미국 ESS 시장 성장에 맞춰 사업을 확대하고 있다. 전기차용 하이니켈 배터리 중심의 포트폴리오에서 ESS용 LFP 배터리로 제품군을 다변화하고 미국 현지 생산 역량을 기반으로 신규 고객 확보에 속도를 내고 있다.

이번 수주는 실적 측면에서도 의미가 있다고 회사 측은 설명했다. 5년간 안정적인 공급 물량을 확보하면서 미국 공장 가동률을 높일 수 있고 고객 다변화에 따른 실적 개선 효과도 기대된다는 설명이다.

양사는 이번 계약을 계기로 ESS 분야 전반으로 협력 범위를 확대할 계획이다. SK온은 연내 별도 계약을 통해 네오볼타 파워에 추가로 9GWh 규모의 ESS용 LFP 배터리 셀을 사급 방식으로 제공하고 네오볼타 파워가 전문성을 갖춘 팩 제품을 구매하는 방식의 전략적 파트너십을 추진한다.

이에 따라 양사 간 사업 협력 규모는 총 18GWh로 확대될 전망이다.

SK온은 국내외 ESS 시장에서도 사업 확대를 추진하고 있다. 지난 2월 발표된 국내 제2차 ESS 중앙계약시장 입찰에서 전체 565MW 가운데 284MW를 확보했다. 미국에서는 지난해 9월 재생에너지 개발사 플랫아이언과 1GWh 규모의 ESS 공급계약을 체결했다.

특히 미국 시장 공략에 힘을 싣고 있다. 지난 6월 미국 텍사스에서 ESS 업계 고객 초청 행사를 열고 ESS 제품 브랜드 ‘그리드온(GRIDON)’을 소개했다. 그리드온은 ‘전력망(Grid)을 켠다(On)’는 의미를 담은 브랜드로, 전력망 안정화를 통해 에너지 전환에 기여하겠다는 사업 방향을 반영했다.

SK온은 ESS 사업 확대를 뒷받침할 미국 내 생산 기반도 확보하고 있다. SK배터리아메리카와 SK온 테네시, 현대차그룹과의 합작공장 HSBMA 등을 합쳐 약 100GWh 규모의 현지 생산능력을 갖추고 있다.

최대진 SK온 ESS사업실장은 "이번 계약은 당사의 미국 ESS 시장 내 입지를 한층 강화하는 계기가 될 것"이라며 "현지 생산 역량과 고객 수요에 맞춘 배터리 솔루션을 기반으로 신규 고객과 사업 기회를 계속 확대해 나가겠다"고 말했다.

스티브 본드 네오볼타 파워 사장은 "SK온의 배터리 기술력과 미국 내 생산 역량, 네오볼타 파워의 ESS 제조 역량이 이번 전략적 협력의 기반"이라며 "이번 협력을 계기로 미국 내 늘어나는 수요에 효과적으로 대응하고 양사의 ESS 사업 확대에도 속도를 낼 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

https://www.dailian.co.kr/news/view/1684260/SK%EC%98%A8-%E7%BE%8E-ESS-%EB%B0%B0%ED%84%B0%EB%A6%AC-9GWh-%EC%88%98-2026