Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.09.29 13:12:00
기업명: 삼성전기(시가총액: 112조 1,152억) A009150
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 및 Inductor 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 2,850억
계약시작 : 2027-01-01
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 2.5%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260929800281
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150
기업명: 삼성전기(시가총액: 112조 1,152억) A009150
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 및 Inductor 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 2,850억
계약시작 : 2027-01-01
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 2.5%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260929800281
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150
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엔비디아, AI 공장 인증 규격 'DSX Ready' 발표... 에너지 저장 장치(ESS) 시장 점화로 대만 델타전자·라이트온 수혜 기대
1차 인증 기업: 테슬라(Tesla), 히타치 에너지(Hitachi Energy), LG에너지솔루션
엔비디아가 공식 홈페이지를 통해 최초로 AI 공장 인증 규격인 'DSX Ready to Qualified'를 공개했습니다.
이번 규격은 에너지 저장 장치(ESS)와 방열(쿨링) 두 가지 핵심 분야에 초점을 맞추고 있으며, 특히 엔비디아가 드물게 언급해 온 '에너지 저장' 부문이 포함되어 큰 주목을 받고 있습니다.
인증 규격의 의미: 엔비디아가 부품 및 시스템 단계를 넘어 공장 애플리케이션 영역까지 글로벌 AI 산업의 주도권을 본격적으로 확장했음을 의미합니다.
1차 인증 기업: 테슬라(Tesla), 히타치 에너지(Hitachi Energy), LG에너지솔루션 등 3개 글로벌 대기업이 첫 번째로 인증 명단에 이름을 올렸습니다.
대만 공급망 수혜: 테슬라의 에너지 저장 장치 공급망에 포함된 대만의 델타전자(Delta Electronics)와 라이트온(Lite-On)이 엔비디아 AI 공장 ESS 비즈니스의 일선 주자로 부각되며 대규모 수혜가 기대됩니다.
추가 수혜 기업: 이선, 송촨 등도 테슬라의 ESS 관련 기계 부품 및 계전기를 공급하며 동반 상승 효과를 누릴 전망입니다.
기대 효과 및 시장 전망
시장 진입 장벽 완화: 인증을 획득한 글로벌 3대 ESS 기업과 협력하는 파트너들은 향후 엔비디아의 AI 공장 구축 사업에 참여할 수 있는 확실한 '입장권'을 확보하게 됩니다.
리스크 감소 및 배포 가속화: 엔비디아의 이번 인증 프로그램은 개발자와 파트너에게 명확한 자격 요건을 제시하여 고객의 제품 평가를 돕고, 통합 리스크를 줄이며 배포를 가속화합니다.
비중국 공급망 트렌드: 최근 지속되는 글로벌 비중국 공급망 재편 트렌드와 맞물려 대만 기업들이 더 많은 주문을 확보할 수 있는 기회가 열릴 것으로 평가받고 있습니다.
https://money.udn.com/money/story/5612/9782091?from=edn_newest_index&utm_source=chatgpt.com
1차 인증 기업: 테슬라(Tesla), 히타치 에너지(Hitachi Energy), LG에너지솔루션
엔비디아가 공식 홈페이지를 통해 최초로 AI 공장 인증 규격인 'DSX Ready to Qualified'를 공개했습니다.
이번 규격은 에너지 저장 장치(ESS)와 방열(쿨링) 두 가지 핵심 분야에 초점을 맞추고 있으며, 특히 엔비디아가 드물게 언급해 온 '에너지 저장' 부문이 포함되어 큰 주목을 받고 있습니다.
인증 규격의 의미: 엔비디아가 부품 및 시스템 단계를 넘어 공장 애플리케이션 영역까지 글로벌 AI 산업의 주도권을 본격적으로 확장했음을 의미합니다.
1차 인증 기업: 테슬라(Tesla), 히타치 에너지(Hitachi Energy), LG에너지솔루션 등 3개 글로벌 대기업이 첫 번째로 인증 명단에 이름을 올렸습니다.
대만 공급망 수혜: 테슬라의 에너지 저장 장치 공급망에 포함된 대만의 델타전자(Delta Electronics)와 라이트온(Lite-On)이 엔비디아 AI 공장 ESS 비즈니스의 일선 주자로 부각되며 대규모 수혜가 기대됩니다.
추가 수혜 기업: 이선, 송촨 등도 테슬라의 ESS 관련 기계 부품 및 계전기를 공급하며 동반 상승 효과를 누릴 전망입니다.
기대 효과 및 시장 전망
시장 진입 장벽 완화: 인증을 획득한 글로벌 3대 ESS 기업과 협력하는 파트너들은 향후 엔비디아의 AI 공장 구축 사업에 참여할 수 있는 확실한 '입장권'을 확보하게 됩니다.
리스크 감소 및 배포 가속화: 엔비디아의 이번 인증 프로그램은 개발자와 파트너에게 명확한 자격 요건을 제시하여 고객의 제품 평가를 돕고, 통합 리스크를 줄이며 배포를 가속화합니다.
비중국 공급망 트렌드: 최근 지속되는 글로벌 비중국 공급망 재편 트렌드와 맞물려 대만 기업들이 더 많은 주문을 확보할 수 있는 기회가 열릴 것으로 평가받고 있습니다.
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經濟日報
輝達釋出 AI 工廠認證規範點火儲能商機 有望釋單台達電、光寶 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
輝達於官網首度釋出AI工廠認證規範「DSX Ready to Qualified」,聚焦儲能、散熱兩大領域,儲能是輝達過往鮮少提及的項目,最受關注,特斯拉是首波入列認證廠商。台廠中,電源雙雄台達電、光寶都是特斯拉儲能供應鏈,躋身輝達AI工廠儲能商機第一梯隊,有望迎來大單。
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Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
Citi) NVIDIA (NVDA.O); 1,500억 달러 규모 자사주 매입 승인 발표 - 긍정적
씨티의 견해
엔비디아는 자사주 매입 승인 한도를 1,500억 달러 증액한다고 발표했으며, 이에 따라 FY28까지 총 자사주 매입 여력은 2,350억 달러가 되었습니다. 당사는 확대된 자사주 매입이 AI 주도의 강력한 잉여현금흐름 성장이 전략적 투자와 상당한 주주환원을 모두 뒷받침할 수 있다는 엔비디아의 견해를 강화한다고 판단합니다. 또한 엔비디아는 자사의 풀스택 AI 전략을 강화하고 GPU를 넘어 AI 보안, 컴플라이언스, 거버넌스로 목표 시장을 확대하기 위해 Open Agent Safety Platform을 발표했습니다. 단기적인 매출 영향은 크지 않을 가능성이 높지만, 이 이니셔티브는 기업 AI 지출에서 더 큰 몫을 확보할 수 있는 엔비디아의 역량을 강화하고, 향후 AI 배치에 자사의 하드웨어 및 소프트웨어 스택을 더욱 깊이 내재화합니다. 엔비디아는 또한 한 프런티어 AI 연구소가 2028년까지 출하될 엔비디아 직접 AI 인프라를 현재까지 2.6GW 계약했다고 공개했으며, 여러 CSP/네오클라우드 전반에 걸쳐 보고된 간접 계약 총액은 현재 1,800억 달러를 넘어섰습니다. 매수 의견을 유지합니다.
엔비디아의 9월 논딜로드쇼(NDR) 슬라이드 자료에서 얻은 세 가지 핵심 시사점:
a) 엔비디아의 Open Agent Safety Platform 출시는 AI 컴퓨팅을 넘어 새롭게 부상하는 AI 보안 및 거버넌스 계층으로 지속적으로 확장하고 있음을 보여줍니다. 이 플랫폼은 AI 에이전트에 정책 통제를 적용하는 오픈소스 런타임인 OpenShell과, BlueField-4 DPU에서 구동되며 승인되지 않은 에이전트 행동을 독립적으로 실시간 탐지하고 중단시킬 수 있는 하드웨어 기반 모니터링 시스템인 Sentry를 결합한 것입니다. 기업들이 핵심 워크플로 전반에 걸쳐 자율 AI 에이전트를 점점 더 많이 배치함에 따라, 엔비디아는 컴퓨팅 인프라뿐만 아니라 프로덕션 규모의 도입에 필요한 통제 및 안전 메커니즘까지 제공하는 위치를 구축하고 있습니다.
b) 오픈 모델 채택 확대는 AI 인프라 수요의 또 다른 동인이며, 확장되는 AI 생태계 전반에서 가치를 확보할 수 있는 엔비디아의 역량을 강화합니다. 오픈 웨이트 AI 모델의 부상은 AI 도입을 가속화하고 엔비디아에 강력한 순풍을 만들어내고 있으며, 오픈 모델은 현재 토큰 생성의 약 75%를 차지해 1년 전 약 40%에서 증가했고, 전체 토큰 소비량은 전년 대비 25배 증가했습니다. 오픈 모델 워크로드의 대부분이 엔비디아 플랫폼에서 구동된다는 점을 감안할 때, 엔비디아는 여전히 주요 수혜자입니다. 엔비디아는 언어 AI, 피지컬 AI, 로보틱스, 자율주행차를 아우르는 모델에 대한 투자를 통해 오픈소스 AI 생태계에서의 리더십을 심화하고 있으며, 계획 중인 허깅페이스 인수는 개발자들 사이에서의 입지를 더욱 강화하고 AI 소프트웨어 스택 전반에 걸친 영향력을 확대할 것입니다.
c) 엔비디아는 자사의 성장이 AI 인프라 수요 확대와 배치당 콘텐츠 증가 모두에 의해 견인되고 있다고 강조했습니다. 회사는 기가와트당 매출 기회가 호퍼의 180억 달러에서 블랙웰의 250억 달러, 루빈의 400억 달러로 증가한 것으로 추정하며, 이는 GPU 성능 향상뿐만 아니라 현재 CPU, LPU, 네트워킹, AI 팩토리 인프라를 포함하는 보다 폭넓은 포트폴리오를 반영합니다. 투자자들에게 핵심 시사점은 엔비디아가 GPU 공급업체에서 풀스택 AI 플랫폼 제공업체로 진화하고 있으며, 이를 통해 고객 AI 지출에서 더 큰 몫을 확보하고 전체 AI 시장이 계속 확대되는 가운데서도 지속적인 성장을 견인할 수 있다는 점입니다.
씨티의 견해
엔비디아는 자사주 매입 승인 한도를 1,500억 달러 증액한다고 발표했으며, 이에 따라 FY28까지 총 자사주 매입 여력은 2,350억 달러가 되었습니다. 당사는 확대된 자사주 매입이 AI 주도의 강력한 잉여현금흐름 성장이 전략적 투자와 상당한 주주환원을 모두 뒷받침할 수 있다는 엔비디아의 견해를 강화한다고 판단합니다. 또한 엔비디아는 자사의 풀스택 AI 전략을 강화하고 GPU를 넘어 AI 보안, 컴플라이언스, 거버넌스로 목표 시장을 확대하기 위해 Open Agent Safety Platform을 발표했습니다. 단기적인 매출 영향은 크지 않을 가능성이 높지만, 이 이니셔티브는 기업 AI 지출에서 더 큰 몫을 확보할 수 있는 엔비디아의 역량을 강화하고, 향후 AI 배치에 자사의 하드웨어 및 소프트웨어 스택을 더욱 깊이 내재화합니다. 엔비디아는 또한 한 프런티어 AI 연구소가 2028년까지 출하될 엔비디아 직접 AI 인프라를 현재까지 2.6GW 계약했다고 공개했으며, 여러 CSP/네오클라우드 전반에 걸쳐 보고된 간접 계약 총액은 현재 1,800억 달러를 넘어섰습니다. 매수 의견을 유지합니다.
엔비디아의 9월 논딜로드쇼(NDR) 슬라이드 자료에서 얻은 세 가지 핵심 시사점:
a) 엔비디아의 Open Agent Safety Platform 출시는 AI 컴퓨팅을 넘어 새롭게 부상하는 AI 보안 및 거버넌스 계층으로 지속적으로 확장하고 있음을 보여줍니다. 이 플랫폼은 AI 에이전트에 정책 통제를 적용하는 오픈소스 런타임인 OpenShell과, BlueField-4 DPU에서 구동되며 승인되지 않은 에이전트 행동을 독립적으로 실시간 탐지하고 중단시킬 수 있는 하드웨어 기반 모니터링 시스템인 Sentry를 결합한 것입니다. 기업들이 핵심 워크플로 전반에 걸쳐 자율 AI 에이전트를 점점 더 많이 배치함에 따라, 엔비디아는 컴퓨팅 인프라뿐만 아니라 프로덕션 규모의 도입에 필요한 통제 및 안전 메커니즘까지 제공하는 위치를 구축하고 있습니다.
b) 오픈 모델 채택 확대는 AI 인프라 수요의 또 다른 동인이며, 확장되는 AI 생태계 전반에서 가치를 확보할 수 있는 엔비디아의 역량을 강화합니다. 오픈 웨이트 AI 모델의 부상은 AI 도입을 가속화하고 엔비디아에 강력한 순풍을 만들어내고 있으며, 오픈 모델은 현재 토큰 생성의 약 75%를 차지해 1년 전 약 40%에서 증가했고, 전체 토큰 소비량은 전년 대비 25배 증가했습니다. 오픈 모델 워크로드의 대부분이 엔비디아 플랫폼에서 구동된다는 점을 감안할 때, 엔비디아는 여전히 주요 수혜자입니다. 엔비디아는 언어 AI, 피지컬 AI, 로보틱스, 자율주행차를 아우르는 모델에 대한 투자를 통해 오픈소스 AI 생태계에서의 리더십을 심화하고 있으며, 계획 중인 허깅페이스 인수는 개발자들 사이에서의 입지를 더욱 강화하고 AI 소프트웨어 스택 전반에 걸친 영향력을 확대할 것입니다.
c) 엔비디아는 자사의 성장이 AI 인프라 수요 확대와 배치당 콘텐츠 증가 모두에 의해 견인되고 있다고 강조했습니다. 회사는 기가와트당 매출 기회가 호퍼의 180억 달러에서 블랙웰의 250억 달러, 루빈의 400억 달러로 증가한 것으로 추정하며, 이는 GPU 성능 향상뿐만 아니라 현재 CPU, LPU, 네트워킹, AI 팩토리 인프라를 포함하는 보다 폭넓은 포트폴리오를 반영합니다. 투자자들에게 핵심 시사점은 엔비디아가 GPU 공급업체에서 풀스택 AI 플랫폼 제공업체로 진화하고 있으며, 이를 통해 고객 AI 지출에서 더 큰 몫을 확보하고 전체 AI 시장이 계속 확대되는 가운데서도 지속적인 성장을 견인할 수 있다는 점입니다.
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GF Securities, CPO 도입 가속화
엔비디아(Nvidia) CPO 스케일아웃(확장)이 예상보다 빠르게 진행 중. 주요 부품 업체의 수율 개선에 힘입어 스펙트럼-X(Spectrum-X) CPO 스위치가 양산 단계에 진입함.
엔비디아 CPO 스케일아웃 스위치 출하량 전망: 4Q26 / 1Q27 / 2Q27 / 2027년 각각 15k / 16k / 30k / 100k대.
스케일 업 OE(광 엔진): NVL576은 그대로 유지되나 T4가 다소 지연(1Q28 유력)됨에 따라 2027년 및 2028년 추정치를 각각 650만 개 / 4,200만 개로 수정함.
VRU NVL576 CPO(QM5 + 4개 OE)와 NPO(소켓이 있는 QM5 + 4개 OE)가 병행하여 진행 중이나, 해당 사이클 동안에는 NPO가 전면 채택될 것이라는 기존 전망을 유지함.
파인만(Feynman) 스케일 업 CPO는 QM6 패키지를 위해 최대 6.4T OE 수준으로 설계 중인 것으로 보임.
선호 종목 (Likes)
루멘텀(Lumentum): CPO 가속화가 밸류에이션을 지지함; CY27/CY28 CPO/NPO 매출 기여도는 각각 12%/26%로 예상됨.
브로드컴(Broadcom, 3163 TT) 및 비즈링크(Bizlink, 3665 TT): NPO 대비 CPO의 높은 부품 함량(콘텐츠) 증가 수혜주.
셈텍(Semtech, SMTC): NPO 향 TIA(트랜스임피던스 증폭기)/드라이버 노출도 보유; 공급 부족 상태.
비선호 종목 (Dislike)
라간정밀(Largan, 3008 TT): CY27/CY28 EPS 기여도가 각각 20대만달러 / 97대만달러에 불과함; CY28 기준 내재 밸류에이션이 약 20배로 저렴하지 않으며, 기존 공급업체의 수율 개선 및 경쟁사 증가로 인한 시장 점유율 가정 리스크가 존재함.
https://x.com/sssjeffpu/status/2104803715010154519?s=20
엔비디아(Nvidia) CPO 스케일아웃(확장)이 예상보다 빠르게 진행 중. 주요 부품 업체의 수율 개선에 힘입어 스펙트럼-X(Spectrum-X) CPO 스위치가 양산 단계에 진입함.
엔비디아 CPO 스케일아웃 스위치 출하량 전망: 4Q26 / 1Q27 / 2Q27 / 2027년 각각 15k / 16k / 30k / 100k대.
스케일 업 OE(광 엔진): NVL576은 그대로 유지되나 T4가 다소 지연(1Q28 유력)됨에 따라 2027년 및 2028년 추정치를 각각 650만 개 / 4,200만 개로 수정함.
VRU NVL576 CPO(QM5 + 4개 OE)와 NPO(소켓이 있는 QM5 + 4개 OE)가 병행하여 진행 중이나, 해당 사이클 동안에는 NPO가 전면 채택될 것이라는 기존 전망을 유지함.
파인만(Feynman) 스케일 업 CPO는 QM6 패키지를 위해 최대 6.4T OE 수준으로 설계 중인 것으로 보임.
선호 종목 (Likes)
루멘텀(Lumentum): CPO 가속화가 밸류에이션을 지지함; CY27/CY28 CPO/NPO 매출 기여도는 각각 12%/26%로 예상됨.
브로드컴(Broadcom, 3163 TT) 및 비즈링크(Bizlink, 3665 TT): NPO 대비 CPO의 높은 부품 함량(콘텐츠) 증가 수혜주.
셈텍(Semtech, SMTC): NPO 향 TIA(트랜스임피던스 증폭기)/드라이버 노출도 보유; 공급 부족 상태.
비선호 종목 (Dislike)
라간정밀(Largan, 3008 TT): CY27/CY28 EPS 기여도가 각각 20대만달러 / 97대만달러에 불과함; CY28 기준 내재 밸류에이션이 약 20배로 저렴하지 않으며, 기존 공급업체의 수율 개선 및 경쟁사 증가로 인한 시장 점유율 가정 리스크가 존재함.
https://x.com/sssjeffpu/status/2104803715010154519?s=20
X (formerly Twitter)
Jeff Pu (@sssjeffpu) on X
Takeaways - CPO Accelerates, Yet Stock Implications Vary:
•Nvidia CPO scale-out progressing faster than expected. Spectrum-X CPO switches in mass production thanks to improving yields at key comp…
•Nvidia CPO scale-out progressing faster than expected. Spectrum-X CPO switches in mass production thanks to improving yields at key comp…
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트렌드포스: 내년 HBM 가격 상향 조정, ASP 전년 대비 121% 급증 전망
AI 서버 수요가 지속적으로 확대되는 가운데 HBM과 일반(Conventional) DRAM이 한정된 첨단 공정 및 웨이퍼 생산 능력을 두고 경쟁하고 있으며, 신세대 제품의 수율 및 생산량 향상에 시간이 소요됨에 따라 2027년 메모리 공급 부족 현상이 지속될 전망입니다.
전반적인 메모리 가격이 상향세를 보이는 가운데, 주요 내용은 다음과 같습니다.
HBM 가격 및 ASP 전망 상향:
공급업체들의 HBM 가격 인상 기조가 한층 뚜렷해졌습니다. 고가인 HBM4 비중 확대와 2027년 하반기 HBM4e 본격 양산에 힘입어, 트렌드포스는 내년 HBM 혼합 평균판매가격(blended ASP)이 전년 대비 121% 급증할 것으로 전망치를 상향 조정했습니다.
8hi 채택 확대 (효능·공급·비용 간 절충안):
최근 GPU 및 ASIC 업체들은 HBM 탑재 용량을 낮추는 방안을 검토 중입니다. 이는 수요 약세가 아닌 HBM 공급 부족과 시스템 원가 급등 때문입니다. 기존 12hi 대비 DRAM 다이(die) 수가 적은 8hi는 스택당 원가와 GPU 전체 자재비(BOM)를 낮출 수 있고, 동일한 HBM 비트 생산량으로 더 많은 GPU 출하를 지원할 수 있어 2027년 다수 업체의 우선 평가 대안으로 부상하고 있습니다.
8hi의 Per-Gb 가격 프리미엄:
HBM 용량을 줄인다고 해서 단위 용량(per Gb) 가격이 비례해서 낮아지는 것은 아닙니다. 모든 HBM에는 베이스 다이(base die)가 탑재되어야 하므로 관련 원가는 적층 층수가 줄어도 동등하게 감소하지 않습니다. 8hi 제품은 베이스 다이 원가를 분담할 DRAM 용량이 12hi보다 적기 때문에 환산된 per-Gb당 원가는 오히려 더 높습니다.
트렌드포스는 2027년 8hi 제품의 per-Gb 가격이 12hi 대비 약 10~20% 프리미엄(할증)을 기록할 것으로 예상했습니다.
종합 전망: 2027년 HBM 시장은 공급 부족 기조가 이어질 것이며, 공급 긴박과 원가 상승 압박 속에서 8hi 규격의 침투율이 더욱 높아질 것입니다.
다만 상대적으로 높은 per-Gb 원가 구조는 고객사의 규격 협상 및 공급망 구축 시 주요 변수로 남을 것이며, 용량 조절이 GPU 원가 압박을 일부 완화할 수는 있으나 HBM 전체 가격의 대폭 상승 추세를 뒤집기는 어렵습니다.
https://money.udn.com/money/story/5612/9783468?utm_source=chatgpt.com
AI 서버 수요가 지속적으로 확대되는 가운데 HBM과 일반(Conventional) DRAM이 한정된 첨단 공정 및 웨이퍼 생산 능력을 두고 경쟁하고 있으며, 신세대 제품의 수율 및 생산량 향상에 시간이 소요됨에 따라 2027년 메모리 공급 부족 현상이 지속될 전망입니다.
전반적인 메모리 가격이 상향세를 보이는 가운데, 주요 내용은 다음과 같습니다.
HBM 가격 및 ASP 전망 상향:
공급업체들의 HBM 가격 인상 기조가 한층 뚜렷해졌습니다. 고가인 HBM4 비중 확대와 2027년 하반기 HBM4e 본격 양산에 힘입어, 트렌드포스는 내년 HBM 혼합 평균판매가격(blended ASP)이 전년 대비 121% 급증할 것으로 전망치를 상향 조정했습니다.
8hi 채택 확대 (효능·공급·비용 간 절충안):
최근 GPU 및 ASIC 업체들은 HBM 탑재 용량을 낮추는 방안을 검토 중입니다. 이는 수요 약세가 아닌 HBM 공급 부족과 시스템 원가 급등 때문입니다. 기존 12hi 대비 DRAM 다이(die) 수가 적은 8hi는 스택당 원가와 GPU 전체 자재비(BOM)를 낮출 수 있고, 동일한 HBM 비트 생산량으로 더 많은 GPU 출하를 지원할 수 있어 2027년 다수 업체의 우선 평가 대안으로 부상하고 있습니다.
8hi의 Per-Gb 가격 프리미엄:
HBM 용량을 줄인다고 해서 단위 용량(per Gb) 가격이 비례해서 낮아지는 것은 아닙니다. 모든 HBM에는 베이스 다이(base die)가 탑재되어야 하므로 관련 원가는 적층 층수가 줄어도 동등하게 감소하지 않습니다. 8hi 제품은 베이스 다이 원가를 분담할 DRAM 용량이 12hi보다 적기 때문에 환산된 per-Gb당 원가는 오히려 더 높습니다.
트렌드포스는 2027년 8hi 제품의 per-Gb 가격이 12hi 대비 약 10~20% 프리미엄(할증)을 기록할 것으로 예상했습니다.
종합 전망: 2027년 HBM 시장은 공급 부족 기조가 이어질 것이며, 공급 긴박과 원가 상승 압박 속에서 8hi 규격의 침투율이 더욱 높아질 것입니다.
다만 상대적으로 높은 per-Gb 원가 구조는 고객사의 규격 협상 및 공급망 구축 시 주요 변수로 남을 것이며, 용량 조절이 GPU 원가 압박을 일부 완화할 수는 있으나 HBM 전체 가격의 대폭 상승 추세를 뒤집기는 어렵습니다.
https://money.udn.com/money/story/5612/9783468?utm_source=chatgpt.com
經濟日報
反映供應吃緊 TrendForce:上修明年 HBM 價格、估 ASP 年增121% | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與conventional DRAM仍競逐有限的先進製程及晶圓產能,加上新世代產品的良率與產出提升仍需時間,預期2027年記憶體供應將持續吃緊。
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메타 공식) 모두를 위한 미래: 소상공인을 위한 뮤즈
1. 뮤즈(Muse) for Small Business 발표:
개인용 초지능(Personal Superintelligence) 시대를 맞아, 소상공인들이 사업을 더 쉽게 운영할 수 있도록 확장된 AI 에이전트입니다.
핵심 목적: "아이디어는 많지만 시간이 부족한" 소상공인들을 위해, 목표(비즈니스 운영, 신규 고객 확보 등)만 알려주면 알아서 일을 처리해 줍니다.
사용자 통제권: 사용자의 명시적인 승인 없이는 게시, 메시지 발송, 지출 등이 절대 일어나지 않으며, 안전성과 프라이버시가 철저히 내장되어 있습니다.
2. 주요 연동 툴 (Connectors)
클릭 몇 번만으로 기존에 사용 중인 다양한 서비스들과 연동할 수 있으며, 뮤즈는 이미 여러분의 비즈니스(판매 제품, 브랜드 톤앤매너, 주요 고객 문의 등)를 파악한 상태로 작동합니다.
지원 툴 목록: Asana, Box, Canva, Dropbox, Figma, Granola, HighLevel, Intuit QuickBooks, Klaviyo, Lovable, Notion, Shopify, Slack, Stripe, Zoom
소셜/마케팅: 페이스북(Facebook) 비즈니스 페이지, 인스타그램(Instagram) 프로페셔널 계정 애널리틱스, 메타(Meta) 광고 계정
참고: 맞춤형 커넥터(Custom Connectors)를 지원하여 아직 공식 지원되지 않는 서비스도 직접 연결할 수 있습니다
3. 소상공인을 위한 대표 활용 사례 (추천 프롬프트)
성장 계획 수립: "올해의 매출, 캠페인, 소셜 데이터를 분석해서 내년 비즈니스 목표를 달성할 성장 계획을 짜줘."
업무 과부하 관리: "지금 정신이 없는데 이메일, 캘린더, 뉴스 등에서 꼭 확인해야 할 게 뭔지 추려주고 내 업무를 좀 덜어줄 수 있어?"
마케팅 및 콘텐츠 개선: "광고와 콘텐츠를 어떻게 개선해야 할까? 무엇이 효과가 있었고 없었는지 분석하고, 트렌드를 반영해서 다음 주 캠페인 초안을 작성해줘."
재무 분석: "이번 달 비즈니스 재무 성과가 어땠어? 이상해 보이는 지출이 있으면 찾아줘."
능동적 제안: 응답이 필요한 이메일을 사전에 감지하고 첫 번째 초안을 작성해 주는 등 먼저 아이디어와 해결책을 제안합니다.
4. 가격 정책 및 향후 계획
가격: 대부분의 필수 기능은 무료로 제공되며, 더 많은 기능을 원하는 사용자를 위해 구독 플랜을 제공합니다.
향후 전망: 앞으로 더 많은 연동 툴과 전문 스킬이 추가될 예정이며, 메타 전반에 걸쳐 모든 단계의 소상공인을 돕는 AI가 구축될 것입니다.
https://about.fb.com/news/2026/09/introducing-muse-small-business/
1. 뮤즈(Muse) for Small Business 발표:
개인용 초지능(Personal Superintelligence) 시대를 맞아, 소상공인들이 사업을 더 쉽게 운영할 수 있도록 확장된 AI 에이전트입니다.
핵심 목적: "아이디어는 많지만 시간이 부족한" 소상공인들을 위해, 목표(비즈니스 운영, 신규 고객 확보 등)만 알려주면 알아서 일을 처리해 줍니다.
사용자 통제권: 사용자의 명시적인 승인 없이는 게시, 메시지 발송, 지출 등이 절대 일어나지 않으며, 안전성과 프라이버시가 철저히 내장되어 있습니다.
2. 주요 연동 툴 (Connectors)
클릭 몇 번만으로 기존에 사용 중인 다양한 서비스들과 연동할 수 있으며, 뮤즈는 이미 여러분의 비즈니스(판매 제품, 브랜드 톤앤매너, 주요 고객 문의 등)를 파악한 상태로 작동합니다.
지원 툴 목록: Asana, Box, Canva, Dropbox, Figma, Granola, HighLevel, Intuit QuickBooks, Klaviyo, Lovable, Notion, Shopify, Slack, Stripe, Zoom
소셜/마케팅: 페이스북(Facebook) 비즈니스 페이지, 인스타그램(Instagram) 프로페셔널 계정 애널리틱스, 메타(Meta) 광고 계정
참고: 맞춤형 커넥터(Custom Connectors)를 지원하여 아직 공식 지원되지 않는 서비스도 직접 연결할 수 있습니다
3. 소상공인을 위한 대표 활용 사례 (추천 프롬프트)
성장 계획 수립: "올해의 매출, 캠페인, 소셜 데이터를 분석해서 내년 비즈니스 목표를 달성할 성장 계획을 짜줘."
업무 과부하 관리: "지금 정신이 없는데 이메일, 캘린더, 뉴스 등에서 꼭 확인해야 할 게 뭔지 추려주고 내 업무를 좀 덜어줄 수 있어?"
마케팅 및 콘텐츠 개선: "광고와 콘텐츠를 어떻게 개선해야 할까? 무엇이 효과가 있었고 없었는지 분석하고, 트렌드를 반영해서 다음 주 캠페인 초안을 작성해줘."
재무 분석: "이번 달 비즈니스 재무 성과가 어땠어? 이상해 보이는 지출이 있으면 찾아줘."
능동적 제안: 응답이 필요한 이메일을 사전에 감지하고 첫 번째 초안을 작성해 주는 등 먼저 아이디어와 해결책을 제안합니다.
4. 가격 정책 및 향후 계획
가격: 대부분의 필수 기능은 무료로 제공되며, 더 많은 기능을 원하는 사용자를 위해 구독 플랜을 제공합니다.
향후 전망: 앞으로 더 많은 연동 툴과 전문 스킬이 추가될 예정이며, 메타 전반에 걸쳐 모든 단계의 소상공인을 돕는 AI가 구축될 것입니다.
https://about.fb.com/news/2026/09/introducing-muse-small-business/
Meta Newsroom
The Future Is for Everyone: Muse for Small Business
We’re launching Muse for Small Business, a personal AI agent that works in the background to help your small business reach its goals.
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대신證 “가온전선, AI 데이터센터 수주 5.2조원…목표가 36만원”
대신증권은 가온전선이 AI 데이터센터용 전력공급 설비 수요 확대에 힘입어 고성장을 이어갈 것으로 내다봤다. 투자의견 매수와 목표주가 36만원을 제시하며 기업분석을 시작했다.
허민호 대신증권 연구원은 30일 가온전선이 고밀도·고전력 AI 데이터센터에 전력을 공급하는 기업으로 변화하고 있다며 부스덕트와 중저압 특수케이블의 성장성에 주목했다.
부스덕트는 대용량 전력을 효율적으로 공급하는 배전 설비다. AI 데이터센터의 서버랙당 전력 사용량이 40kW 이상으로 높아지면서 관련 수요도 빠르게 늘고 있다.
가온전선은 미국 법인 LSCUS를 통해 현지 대형 클라우드 사업자 등과 5조2000억원 이상의 부스덕트 장기 공급 기본계약을 체결했다. 미국향 매출은 올해 3분기부터 본격화할 것으로 보인다.
대신증권은 부스덕트 매출이 2030년 2조2000억원에 달하고 영업이익률도 10% 안팎을 유지할 것으로 추산했다. 미국 데이터센터용 중저압 특수케이블 역시 주요 성장동력으로 꼽았다.
국내에서도 반도체 공장과 AI 데이터센터를 비롯해 원전·가스발전 및 재생에너지 설비 확충이 새로운 수요를 창출할 것으로 분석했다.
실적 개선세도 가파를 것으로 보인다. 올해 매출액은 3조5400억원으로 전년 대비 39% 증가하고 영업이익은 1539억원으로 94.3% 늘어날 것으로 추정했다.
특히 올해 부스덕트 매출은 4500억원으로 지난해의 5.8배에 달할 전망이다. 미국 법인 LSCUS의 영업이익은 800억원으로 전체 연결 영업이익의 52%를 차지할 것으로 관측했다.
허 연구원은 최근 주가 급등에 따른 차익실현과 고평가 논란 가능성을 언급하면서도 AI 데이터센터용 전력 설비 시장이 성장 초기 단계에 있다는 점을 강조했다.
그는 “LS전선과 가온전선의 경쟁력을 고려하면 시장 기대를 웃도는 실적 성장이 가능하다”고 말했다.
https://www.etoday.co.kr/news/flashnews/flash_view?idxno=2630620
대신증권은 가온전선이 AI 데이터센터용 전력공급 설비 수요 확대에 힘입어 고성장을 이어갈 것으로 내다봤다. 투자의견 매수와 목표주가 36만원을 제시하며 기업분석을 시작했다.
허민호 대신증권 연구원은 30일 가온전선이 고밀도·고전력 AI 데이터센터에 전력을 공급하는 기업으로 변화하고 있다며 부스덕트와 중저압 특수케이블의 성장성에 주목했다.
부스덕트는 대용량 전력을 효율적으로 공급하는 배전 설비다. AI 데이터센터의 서버랙당 전력 사용량이 40kW 이상으로 높아지면서 관련 수요도 빠르게 늘고 있다.
가온전선은 미국 법인 LSCUS를 통해 현지 대형 클라우드 사업자 등과 5조2000억원 이상의 부스덕트 장기 공급 기본계약을 체결했다. 미국향 매출은 올해 3분기부터 본격화할 것으로 보인다.
대신증권은 부스덕트 매출이 2030년 2조2000억원에 달하고 영업이익률도 10% 안팎을 유지할 것으로 추산했다. 미국 데이터센터용 중저압 특수케이블 역시 주요 성장동력으로 꼽았다.
국내에서도 반도체 공장과 AI 데이터센터를 비롯해 원전·가스발전 및 재생에너지 설비 확충이 새로운 수요를 창출할 것으로 분석했다.
실적 개선세도 가파를 것으로 보인다. 올해 매출액은 3조5400억원으로 전년 대비 39% 증가하고 영업이익은 1539억원으로 94.3% 늘어날 것으로 추정했다.
특히 올해 부스덕트 매출은 4500억원으로 지난해의 5.8배에 달할 전망이다. 미국 법인 LSCUS의 영업이익은 800억원으로 전체 연결 영업이익의 52%를 차지할 것으로 관측했다.
허 연구원은 최근 주가 급등에 따른 차익실현과 고평가 논란 가능성을 언급하면서도 AI 데이터센터용 전력 설비 시장이 성장 초기 단계에 있다는 점을 강조했다.
그는 “LS전선과 가온전선의 경쟁력을 고려하면 시장 기대를 웃도는 실적 성장이 가능하다”고 말했다.
https://www.etoday.co.kr/news/flashnews/flash_view?idxno=2630620
이투데이
대신證 “가온전선, AI 데이터센터 수주 5.2조원…목표가 36만원”
대신증권은 가온전선이 AI 데이터센터용 전력공급 설비 수요 확대에 힘입어 고성장을 이어갈 것으로 내다봤다. 투자의견 매수와 목표주가 36만원을 제
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블룸 에너지(Bloom Energy, $BE) +10.8%
1. RBC 캐피털, 블룸에너지, '시장수익률 상회(Outperform)' 투자의견, 목표주가 335달러
RBC 캐피털은 블룸 에너지가 캘리포니아주 프리몬트(Fremont) 생산 시설의 158,000제곱피트 규모 공간을 추가로 임대하기로 한 결정을 강력한 고객 수요의 신호로 지목했다. 이 새로운 공간은 회사의 기존 제조 면적 164,000제곱피트와 거의 맞먹는 규모이다.
또한 이 주식은 오라클(Oracle Corp.)과의 계약에 대한 회사의 최근 성명으로부터도 지지를 받았다. 블룸 에너지는 오라클이 '프로젝트 주피터(Project Jupiter)'에 따라 2.4기가와트(GW) 규모의 연료전지 용량을 공급하겠다는 약속을 재확인했다고 밝혔다. 인허가 문제로 인해 핵심 천연가스 파이프라인 건설이 2027년 초로 지연되긴 했으나, 프로젝트는 오라클이 계획한 일정에 맞춰 차질 없이 진행되고 있다.
2. 제프리스(Jefferies)는 블룸 에너지, 목표주가를 229달러에서 264달러로 상향 조정
이 회사는 특정 프로젝트의 일정 지연에도 불구하고 블룸 에너지가 보유한 미터기 후단(behind-the-meter) 사업 모델은 여전히 견고하다고 평가했다.
1. RBC 캐피털, 블룸에너지, '시장수익률 상회(Outperform)' 투자의견, 목표주가 335달러
RBC 캐피털은 블룸 에너지가 캘리포니아주 프리몬트(Fremont) 생산 시설의 158,000제곱피트 규모 공간을 추가로 임대하기로 한 결정을 강력한 고객 수요의 신호로 지목했다. 이 새로운 공간은 회사의 기존 제조 면적 164,000제곱피트와 거의 맞먹는 규모이다.
또한 이 주식은 오라클(Oracle Corp.)과의 계약에 대한 회사의 최근 성명으로부터도 지지를 받았다. 블룸 에너지는 오라클이 '프로젝트 주피터(Project Jupiter)'에 따라 2.4기가와트(GW) 규모의 연료전지 용량을 공급하겠다는 약속을 재확인했다고 밝혔다. 인허가 문제로 인해 핵심 천연가스 파이프라인 건설이 2027년 초로 지연되긴 했으나, 프로젝트는 오라클이 계획한 일정에 맞춰 차질 없이 진행되고 있다.
2. 제프리스(Jefferies)는 블룸 에너지, 목표주가를 229달러에서 264달러로 상향 조정
이 회사는 특정 프로젝트의 일정 지연에도 불구하고 블룸 에너지가 보유한 미터기 후단(behind-the-meter) 사업 모델은 여전히 견고하다고 평가했다.
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미즈호, 블룸에너지 $BE
뉴멕시코주의 '프로젝트 주피터(Project Jupiter)' 데이터 센터와 관련해 오라클(Oracle)의 불가항력(Force Majeure) 통지로 투자자들이 우려해 온 블룸 에너지(Bloom Energy Corp., BE)에 대해서도 언급했다.
미즈호는 공사 진척 상황, 뉴멕시코 대법원의 대기 허가 절차 집행정지 해제, 그리고 12월 3일로 예정된 연방 파이프라인 관련 결정을 근거로 해당 부지의 공정이 일정대로 차질 없이 진행되고 있다고 밝혔다.
뉴멕시코주의 '프로젝트 주피터(Project Jupiter)' 데이터 센터와 관련해 오라클(Oracle)의 불가항력(Force Majeure) 통지로 투자자들이 우려해 온 블룸 에너지(Bloom Energy Corp., BE)에 대해서도 언급했다.
미즈호는 공사 진척 상황, 뉴멕시코 대법원의 대기 허가 절차 집행정지 해제, 그리고 12월 3일로 예정된 연방 파이프라인 관련 결정을 근거로 해당 부지의 공정이 일정대로 차질 없이 진행되고 있다고 밝혔다.
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Forwarded from 하나 미래산업팀(스몰캡)
* 하나증권 미래산업팀
* 스몰캡/로봇/AI (Analyst 한유건, 권태우, 박찬솔)
★비아트론 (141000.KQ): 반도체 전/후공정 밸류체인 진입 목전 ★
원문링크: https://buly.kr/7x9HeV1
1. 디스플레이/반도체 장비 종합 솔루션 기업
-비아트론은 디스플레이 TFT Backplane 공정용 열처리 장비 전문기업
- 주요 제품은 Inline RTA와 Batch Furnace이며, Epitaxial-CVD, Die/Glass 본더, LAB 등 반도체 전/후공정·첨단 패키징 장비로 사업영역을 확대
- 2Q26 연결 기준 매출액은 257억원(YoY +14.3%, QoQ +65.0%), 영업이익은 34.9억원(YoY +20.4%, QoQ 흑자전환)을 기록
- 2분기 실적 호조는 중국 디스플레이 고객향 장비 수주 확대에 힘입어 매출이 전분기 대비 큰 폭으로 증가함에 따른 이익 레버리지 효과에 기인
2. 차세대 전공정 레이저 Epitaxial-CVD 장비 27년 매출 본격화
- AI 및 고성능 컴퓨팅 시장이 폭발적인 성장함에 따라 고성능, 고용량 메모리에 대한 수요가 가파르게 증가
- 하지만 DRAM의 회로 선폭이 지속적으로 축소됨에 따라 미세화 공정만으로는 구조적 안정성과 수율을 확보하는 데 한계가 발생
- 이에 따라 기존 수평 방향 집적도(2.5D)의 물리적 제약을 극복할 돌파구로 3D DRAM에 대해 주목할 필요가 있음
- 비아트론이 개발 중인 레이저 Epitaxial-CVD 장비는 차세대 공정의 핵심 솔루션으로 기존 램프 기반 Epitaxial-CVD 장비와 달리 적층 수가 높아지더라도 두께 균일도와 생산성(UPH 4.09)면에서 기존 대비 약 4배 이상 높음
- 현재 주요 메모리 업체를 대상으로 프로모션을 진행 중이며, 27년 Epitaxial-CVD 데모 장비 완성 및 고객사 JDP 추진을 기점으로 반도체 전공정 분야에서 장비 매출이 본격화될 전망
3. 유리기판 본더 및 ABF 라미네이터 솔루션 확보
- 비아트론은 전공정에 이어 후공정 장비 시장으로 사업 영역을 확대
- 2.5D 및 3D 어드밴스드 패키징 확산에 따라 유리기판 도입 가속화가 예상되는 만큼 대면적/초정밀 본딩 장비에 대한 수요 증가가 급증할 것으로 기대
- 동사는 Die/Glass 본더 솔루션을 개발 완료했으며, 이르면 연말 A사, B사, C사 등 다수의 고객사와 PQ를 진행할 것으로 예상
- 아울러 비아트론은 자회사 비아트론시스템을 통해 진공 라미네이터 개발을 완료
- 해당 장비는 ABF 필름 빌드업 솔루션으로 고성능 기판 대응에 최적화되어 있으며, 기존 다이어프램 라미네이팅 방식이 가진 기포 발생 한계를 최소화
- 현재 다수의 국내 기판 업체들과 평가 중인 것으로 파악되며 26년 말 혹은 27년 초에 본격적인 수주가 이어질 전망
4. 사업 구조 변화에 따른 리레이팅 요소 갖춰
- 올해 연결 예상 실적은 매출액 827억(YoY+33%), 영업이익 52억원(YoY-43.1%, OPM 6.3%)으로 상저하고의 흐름이 예상
- 회복 요인은 캐시카우 역할을 담당하는 디스플레이 부문의 수주 증가로 판단
- 특히 비아트론은 3D DRAM 및 후공정 장비사로 구조적 전환과 더불어 2.5/3D 패키징 및 유리기판 분야에 가시적 성과가 기대되는 만큼, 12M Fwd BPS 기준 0.5배에 불과한 동사의 주가는 리레이팅 요소를 갖추고 있음
하나증권 미래산업팀 텔레그램 주소: https://t.me/hanasmallcap
하나증권 미래산업팀 드림
* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음
* 스몰캡/로봇/AI (Analyst 한유건, 권태우, 박찬솔)
★비아트론 (141000.KQ): 반도체 전/후공정 밸류체인 진입 목전 ★
원문링크: https://buly.kr/7x9HeV1
1. 디스플레이/반도체 장비 종합 솔루션 기업
-비아트론은 디스플레이 TFT Backplane 공정용 열처리 장비 전문기업
- 주요 제품은 Inline RTA와 Batch Furnace이며, Epitaxial-CVD, Die/Glass 본더, LAB 등 반도체 전/후공정·첨단 패키징 장비로 사업영역을 확대
- 2Q26 연결 기준 매출액은 257억원(YoY +14.3%, QoQ +65.0%), 영업이익은 34.9억원(YoY +20.4%, QoQ 흑자전환)을 기록
- 2분기 실적 호조는 중국 디스플레이 고객향 장비 수주 확대에 힘입어 매출이 전분기 대비 큰 폭으로 증가함에 따른 이익 레버리지 효과에 기인
2. 차세대 전공정 레이저 Epitaxial-CVD 장비 27년 매출 본격화
- AI 및 고성능 컴퓨팅 시장이 폭발적인 성장함에 따라 고성능, 고용량 메모리에 대한 수요가 가파르게 증가
- 하지만 DRAM의 회로 선폭이 지속적으로 축소됨에 따라 미세화 공정만으로는 구조적 안정성과 수율을 확보하는 데 한계가 발생
- 이에 따라 기존 수평 방향 집적도(2.5D)의 물리적 제약을 극복할 돌파구로 3D DRAM에 대해 주목할 필요가 있음
- 비아트론이 개발 중인 레이저 Epitaxial-CVD 장비는 차세대 공정의 핵심 솔루션으로 기존 램프 기반 Epitaxial-CVD 장비와 달리 적층 수가 높아지더라도 두께 균일도와 생산성(UPH 4.09)면에서 기존 대비 약 4배 이상 높음
- 현재 주요 메모리 업체를 대상으로 프로모션을 진행 중이며, 27년 Epitaxial-CVD 데모 장비 완성 및 고객사 JDP 추진을 기점으로 반도체 전공정 분야에서 장비 매출이 본격화될 전망
3. 유리기판 본더 및 ABF 라미네이터 솔루션 확보
- 비아트론은 전공정에 이어 후공정 장비 시장으로 사업 영역을 확대
- 2.5D 및 3D 어드밴스드 패키징 확산에 따라 유리기판 도입 가속화가 예상되는 만큼 대면적/초정밀 본딩 장비에 대한 수요 증가가 급증할 것으로 기대
- 동사는 Die/Glass 본더 솔루션을 개발 완료했으며, 이르면 연말 A사, B사, C사 등 다수의 고객사와 PQ를 진행할 것으로 예상
- 아울러 비아트론은 자회사 비아트론시스템을 통해 진공 라미네이터 개발을 완료
- 해당 장비는 ABF 필름 빌드업 솔루션으로 고성능 기판 대응에 최적화되어 있으며, 기존 다이어프램 라미네이팅 방식이 가진 기포 발생 한계를 최소화
- 현재 다수의 국내 기판 업체들과 평가 중인 것으로 파악되며 26년 말 혹은 27년 초에 본격적인 수주가 이어질 전망
4. 사업 구조 변화에 따른 리레이팅 요소 갖춰
- 올해 연결 예상 실적은 매출액 827억(YoY+33%), 영업이익 52억원(YoY-43.1%, OPM 6.3%)으로 상저하고의 흐름이 예상
- 회복 요인은 캐시카우 역할을 담당하는 디스플레이 부문의 수주 증가로 판단
- 특히 비아트론은 3D DRAM 및 후공정 장비사로 구조적 전환과 더불어 2.5/3D 패키징 및 유리기판 분야에 가시적 성과가 기대되는 만큼, 12M Fwd BPS 기준 0.5배에 불과한 동사의 주가는 리레이팅 요소를 갖추고 있음
하나증권 미래산업팀 텔레그램 주소: https://t.me/hanasmallcap
하나증권 미래산업팀 드림
* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음
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노무라 OCS/CPO 전문가 콜
1. OCS 수요의 가파른 성장 국면 진입
구글의 OCS 수요는 2025년 1만 2,000~1만 5,000유닛에서 2027년 3만 5,000~4만 유닛으로 증가할 것으로 예상됩니다.
다른 CSP(클라우드 서비스 제공업체)들을 포함할 경우, 2027년 전체 수요는 4만~5만 유닛에 이를 수 있습니다.
대규모 AI 클러스터 입장에서 OCS의 주요 매력은 더 낮은 총소유비용(TCO), 지연 시간(latency), 그리고 고장률에 있습니다.
2. OCS 아키텍처의 다변화
MEMS는 여전히 주요 OCS 아키텍처로 자리 잡고 있으며, 2026년 80~85%, 2027년 60~70%의 점유율을 차지할 것으로 추정됩니다.
그러나 시장은 점차 다변화되고 있습니다. 액정(liquid crystal) 방식은 더 낮은 전압과 긴 수명을 제공하고, 압전(piezo) 방식은 검증 단계에 진입했으며, 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)는 장기적인 옵션으로 남아 있습니다.
3. 북미 트랜시버 출하량 및 공급망 제약
북미 지역은 2026년에 4,500만~5,000만 개의 800G 모듈을 출하할 수 있습니다.
1.6T 수요는 3,000만 유닛을 초과할 수 있으나, 부품 부족으로 인해 실제 출하량은 1,000만~1,500만 개로 제한될 수 있습니다. 제약 요인은 최종 수요가 아니라 공급이며, 3nm DSP(디지털 신호 처리기)의 가용성이 제한된 상황에서 DR(Direct Reach) 방식이 점유율을 확대하고 있습니다.
4. 트랜시버 가격 및 CPO/NPO 전망
2027년 트랜시버 가격은 여전히 견조할 것으로 보입니다. 800G는 약 300~400달러, 1.6T는 800~1,000달러 이상이며, 연간 가격 하락폭은 10% 미만에 머물 것으로 예상됩니다.
CPO(광자기기 공동패키징)는 2027년에 8만~10만 유닛에 이를 수 있으며, NPO(네트워크 패키징 광학장치)는 2027년 소량 출하를 거쳐 2028년에 양산 단계로 진입할 것으로 예상됩니다.
1. OCS 수요의 가파른 성장 국면 진입
구글의 OCS 수요는 2025년 1만 2,000~1만 5,000유닛에서 2027년 3만 5,000~4만 유닛으로 증가할 것으로 예상됩니다.
다른 CSP(클라우드 서비스 제공업체)들을 포함할 경우, 2027년 전체 수요는 4만~5만 유닛에 이를 수 있습니다.
대규모 AI 클러스터 입장에서 OCS의 주요 매력은 더 낮은 총소유비용(TCO), 지연 시간(latency), 그리고 고장률에 있습니다.
2. OCS 아키텍처의 다변화
MEMS는 여전히 주요 OCS 아키텍처로 자리 잡고 있으며, 2026년 80~85%, 2027년 60~70%의 점유율을 차지할 것으로 추정됩니다.
그러나 시장은 점차 다변화되고 있습니다. 액정(liquid crystal) 방식은 더 낮은 전압과 긴 수명을 제공하고, 압전(piezo) 방식은 검증 단계에 진입했으며, 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)는 장기적인 옵션으로 남아 있습니다.
3. 북미 트랜시버 출하량 및 공급망 제약
북미 지역은 2026년에 4,500만~5,000만 개의 800G 모듈을 출하할 수 있습니다.
1.6T 수요는 3,000만 유닛을 초과할 수 있으나, 부품 부족으로 인해 실제 출하량은 1,000만~1,500만 개로 제한될 수 있습니다. 제약 요인은 최종 수요가 아니라 공급이며, 3nm DSP(디지털 신호 처리기)의 가용성이 제한된 상황에서 DR(Direct Reach) 방식이 점유율을 확대하고 있습니다.
4. 트랜시버 가격 및 CPO/NPO 전망
2027년 트랜시버 가격은 여전히 견조할 것으로 보입니다. 800G는 약 300~400달러, 1.6T는 800~1,000달러 이상이며, 연간 가격 하락폭은 10% 미만에 머물 것으로 예상됩니다.
CPO(광자기기 공동패키징)는 2027년에 8만~10만 유닛에 이를 수 있으며, NPO(네트워크 패키징 광학장치)는 2027년 소량 출하를 거쳐 2028년에 양산 단계로 진입할 것으로 예상됩니다.
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백악관 초지능 협약
프런티어 AI 책임에 관한 공동 약속
미국 국민과 전 세계를 위한 긍정적인 미래를 만들기 위해, 우리는 모든 기업이 자사의 기술을 안전하게 개발하고 고객과 대중의 신뢰를 구축할 수 있는 방식으로 개발할 책임이 있다고 믿습니다.
이를 위해서는 프런티어 모델을 훈련하고 배포하는 모든 기업이 강력한 내부 절차와 통제 시스템을 갖춰야 합니다.
기술이 의도한 대로 작동하는지 확인하고, 문제가 발생할 경우 신속하게 발견하고 해결할 수 있어야 합니다.
따라서 다른 안전조치와 더불어 각 기업은 다음과 같은 4단계 통제 및 감사 체계를 구축해야 한다고 생각합니다.
1. 강력한 내부 통제 시스템 구축
모델의 훈련 및 배포 과정에서 사이버보안, 생물보안, 화학적 위협 등의 영역과 관련해 모델의 능력과 정렬(alignment) 상태를 지속적으로 모니터링해야 합니다.
또한 모델이 의도하지 않은 방식으로 해킹을 수행하거나 기술 시스템에 접근하지 못하도록 해야 합니다.
2. 독립적인 내부 감독팀 운영
각종 통제·모니터링·탐지 시스템이 의도한 대로 제대로 작동하는지 확인할 수 있도록 내부 팀에 충분한 권한을 부여해야 합니다.
문제가 발견될 경우 이를 시정하도록 해야 합니다.
3. 독립적인 외부 감사·평가 실시
독립적인 외부 감사기관 또는 평가기관과 협력해, 회사의 통제·모니터링·탐지 시스템이 실제로 의도한 대로 작동하는지 독립적으로 평가받아야 합니다.
4. 이사회 내 독립위원회 설치
이사회에 독립적인 위원회를 지정해 통제 시스템을 운영하는 팀과 내부·외부 감사인 및 평가기관을 감독하고 보고를 받아야 합니다.
또한 발견된 문제가 실제로 해결되었는지 확인해야 합니다.
이러한 조치들은 각 기업과 고객, 그리고 대중에게 해당 기술이 의도된 방식대로 작동하고 있다는 신뢰를 제공할 것입니다.
참여 기업들은 정기적으로 만나 자사 시스템의 안전성을 향상시키기 위한 표준과 모범 사례(best practices)를 마련할 것입니다.
시간이 지나면서 이러한 조치들을 법률이나 규제에 명문화하는 것이 적절할 수도 있습니다. 기업들에 이러한 조치가 법적으로 의무화되는지 여부와 관계없이, 우리는 이 같은 통제와 감사 체계를 구축하는 것이 모두를 위한 안전한 미래를 보장하는 데 핵심적이라고 믿습니다.
그리고 우리 각 기업은 이를 실행할 것을 약속합니다.
프런티어 AI 책임에 관한 공동 약속
미국 국민과 전 세계를 위한 긍정적인 미래를 만들기 위해, 우리는 모든 기업이 자사의 기술을 안전하게 개발하고 고객과 대중의 신뢰를 구축할 수 있는 방식으로 개발할 책임이 있다고 믿습니다.
이를 위해서는 프런티어 모델을 훈련하고 배포하는 모든 기업이 강력한 내부 절차와 통제 시스템을 갖춰야 합니다.
기술이 의도한 대로 작동하는지 확인하고, 문제가 발생할 경우 신속하게 발견하고 해결할 수 있어야 합니다.
따라서 다른 안전조치와 더불어 각 기업은 다음과 같은 4단계 통제 및 감사 체계를 구축해야 한다고 생각합니다.
1. 강력한 내부 통제 시스템 구축
모델의 훈련 및 배포 과정에서 사이버보안, 생물보안, 화학적 위협 등의 영역과 관련해 모델의 능력과 정렬(alignment) 상태를 지속적으로 모니터링해야 합니다.
또한 모델이 의도하지 않은 방식으로 해킹을 수행하거나 기술 시스템에 접근하지 못하도록 해야 합니다.
2. 독립적인 내부 감독팀 운영
각종 통제·모니터링·탐지 시스템이 의도한 대로 제대로 작동하는지 확인할 수 있도록 내부 팀에 충분한 권한을 부여해야 합니다.
문제가 발견될 경우 이를 시정하도록 해야 합니다.
3. 독립적인 외부 감사·평가 실시
독립적인 외부 감사기관 또는 평가기관과 협력해, 회사의 통제·모니터링·탐지 시스템이 실제로 의도한 대로 작동하는지 독립적으로 평가받아야 합니다.
4. 이사회 내 독립위원회 설치
이사회에 독립적인 위원회를 지정해 통제 시스템을 운영하는 팀과 내부·외부 감사인 및 평가기관을 감독하고 보고를 받아야 합니다.
또한 발견된 문제가 실제로 해결되었는지 확인해야 합니다.
이러한 조치들은 각 기업과 고객, 그리고 대중에게 해당 기술이 의도된 방식대로 작동하고 있다는 신뢰를 제공할 것입니다.
참여 기업들은 정기적으로 만나 자사 시스템의 안전성을 향상시키기 위한 표준과 모범 사례(best practices)를 마련할 것입니다.
시간이 지나면서 이러한 조치들을 법률이나 규제에 명문화하는 것이 적절할 수도 있습니다. 기업들에 이러한 조치가 법적으로 의무화되는지 여부와 관계없이, 우리는 이 같은 통제와 감사 체계를 구축하는 것이 모두를 위한 안전한 미래를 보장하는 데 핵심적이라고 믿습니다.
그리고 우리 각 기업은 이를 실행할 것을 약속합니다.
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엔비디아, 유리 기판 도입 가속화... AUO·이노룩스 등 대만 기업들 전열 정비
외신 및 업계 소식에 따르면, 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 패키징에 유리 기판(Glass Substrate) 도입을 평가하면서 대만의 패널 및 유리 가공 기업들의 기술 개발과 대응이 본격화되고 있습니다.
엔비디아의 움직임: 독일 장비업체 슈미트(SCHMID) 등과 협력 중이며, 대만·한국·일본 기판 업체들이 2년 내에 기술 개발을 완료해 빠르면 2028년 전에 도입하기를 희망하고 있습니다.
최고경영자(CEO) 행보: 젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK그룹 최태원 회장과 차세대 반도체 협력을 논의하고 TSMC에도 유리 기판 기술 개발을 독려한 것으로 알려졌습니다.
유리 기판의 장점: 높은 평탄도와 치수 안정성을 지녀 더 대형화된 칩 패키징을 지원하며, 기판 휨(Warpage) 리스크를 줄여줍니다.
상용화 과제: 대규모 상용화에 이르기까지는 여전히 제조 공정 수율과 고객사 인증 문턱을 넘어야 합니다.
대만 주요 기업별 개발 및 대응 현황
-AUO
코닝과 협력하여 유리 코어 기판(GCS) 기술을 공개함.
코닝의 반도체급 유리 소재와 AUO의 재배선층(RDL) 공정을 결합해 AI 서버 핵심 칩 대형화에 따른 고밀도 상호 연결 및 저손실 전송 수요에 대응하고 있음.
-이노룩스
칩퍼스트(Chip-first) 패키징 사업은 이미 양산 단계에 진입함.
유리통과전극(TGV)은 소재 탐색 및 대형 패널 설계를 진행하며 고객사와 함께 제품 개발 및 검증을 거쳐 미래 대형 칩 패키징 수요에 대비 중임.
-정다
TGV 및 캐리어 관련 열성형 가공 기술을 개발하고 특허를 출원함.
유리 소재 대기업과 협력해 가공 대행 서비스를 제공하는 것을 목표로 하나, 현재는 기술 개발 단계로 실적 기여도는 제한적임.
-TPK-KY
약 2년 전부터 TGV를 연구해왔으며, 올해 중리에 위치한 시제품 생산라인을 9월 초에 가동하고 후공정 업체들과 협력 중임. 상용화까지는 시간이 더 필요하지만 향후 2년간 개발 성과를 점진적으로 가시화할 계획임.
https://www.ctee.com.tw/news/20260930700073-430502
외신 및 업계 소식에 따르면, 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 패키징에 유리 기판(Glass Substrate) 도입을 평가하면서 대만의 패널 및 유리 가공 기업들의 기술 개발과 대응이 본격화되고 있습니다.
엔비디아의 움직임: 독일 장비업체 슈미트(SCHMID) 등과 협력 중이며, 대만·한국·일본 기판 업체들이 2년 내에 기술 개발을 완료해 빠르면 2028년 전에 도입하기를 희망하고 있습니다.
최고경영자(CEO) 행보: 젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK그룹 최태원 회장과 차세대 반도체 협력을 논의하고 TSMC에도 유리 기판 기술 개발을 독려한 것으로 알려졌습니다.
유리 기판의 장점: 높은 평탄도와 치수 안정성을 지녀 더 대형화된 칩 패키징을 지원하며, 기판 휨(Warpage) 리스크를 줄여줍니다.
상용화 과제: 대규모 상용화에 이르기까지는 여전히 제조 공정 수율과 고객사 인증 문턱을 넘어야 합니다.
대만 주요 기업별 개발 및 대응 현황
-AUO
코닝과 협력하여 유리 코어 기판(GCS) 기술을 공개함.
코닝의 반도체급 유리 소재와 AUO의 재배선층(RDL) 공정을 결합해 AI 서버 핵심 칩 대형화에 따른 고밀도 상호 연결 및 저손실 전송 수요에 대응하고 있음.
-이노룩스
칩퍼스트(Chip-first) 패키징 사업은 이미 양산 단계에 진입함.
유리통과전극(TGV)은 소재 탐색 및 대형 패널 설계를 진행하며 고객사와 함께 제품 개발 및 검증을 거쳐 미래 대형 칩 패키징 수요에 대비 중임.
-정다
TGV 및 캐리어 관련 열성형 가공 기술을 개발하고 특허를 출원함.
유리 소재 대기업과 협력해 가공 대행 서비스를 제공하는 것을 목표로 하나, 현재는 기술 개발 단계로 실적 기여도는 제한적임.
-TPK-KY
약 2년 전부터 TGV를 연구해왔으며, 올해 중리에 위치한 시제품 생산라인을 9월 초에 가동하고 후공정 업체들과 협력 중임. 상용화까지는 시간이 더 필요하지만 향후 2년간 개발 성과를 점진적으로 가시화할 계획임.
https://www.ctee.com.tw/news/20260930700073-430502
工商時報
輝達喊玻璃基板動作快 友達、群創等台廠整軍備戰
外媒傳出輝達評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板,帶動台灣面板及玻璃加工廠布局受到關注。友達攜手康寧展示玻璃核心基板技術,群創持續與客戶開發及驗證玻璃通孔(TGV)技術;正達、TPK-KY也投入相關加工技術及試產。業者表示,產品距離大規模商用仍須跨過製程良率與客戶認證門檻。 根據南韓媒體報導,輝達正...
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인텔이 10년 이상 공을 들여온 유리 기판(Glass Substrate) 기술을 바탕으로, 칩 패키징 내부에 마이크로LED(MicroLED)를 직접 내장하는 미국 특허를 취득
트렌드포스(TrendForce)의 보도에 따르면 이번 기술은 단순한 시각적 효과를 넘어 고성능 컴퓨팅 환경의 광학적 신호 전달 가능성까지 품고 있습니다.
마이크로LED 및 TGV 기반 패키징 구조: 반도체 다이에 장착된 마이크로LED를 유리 기판 내부에 직접 매립하고, TGV를 통해 전력 및 신호를 연결하여 적·녹·청(RGB) 빛을 방출하는 구조입니다.
초기 활용 목적: 인텔은 이 기술을 진단 테스트 용도나 칩 표면에 맞춤형 조명 효과를 주어 개인화된 전자기기 및 미적 완성도를 높이는 데 활용할 수 있다고 설명했습니다.
광 신호 전달(Optical Signaling) 잠재력: 외관상의 활용을 넘어 향후 데이터 전송을 위한 광학적 신호 체계 구축에 큰 상업적 가치가 있을 것으로 평가받습니다.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/photonics/intel-patent-embeds-microleds-in-chip-packaging-technology-may-enable-embedded-optical-interconnects-through-tgvs
트렌드포스(TrendForce)의 보도에 따르면 이번 기술은 단순한 시각적 효과를 넘어 고성능 컴퓨팅 환경의 광학적 신호 전달 가능성까지 품고 있습니다.
마이크로LED 및 TGV 기반 패키징 구조: 반도체 다이에 장착된 마이크로LED를 유리 기판 내부에 직접 매립하고, TGV를 통해 전력 및 신호를 연결하여 적·녹·청(RGB) 빛을 방출하는 구조입니다.
초기 활용 목적: 인텔은 이 기술을 진단 테스트 용도나 칩 표면에 맞춤형 조명 효과를 주어 개인화된 전자기기 및 미적 완성도를 높이는 데 활용할 수 있다고 설명했습니다.
광 신호 전달(Optical Signaling) 잠재력: 외관상의 활용을 넘어 향후 데이터 전송을 위한 광학적 신호 체계 구축에 큰 상업적 가치가 있을 것으로 평가받습니다.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/photonics/intel-patent-embeds-microleds-in-chip-packaging-technology-may-enable-embedded-optical-interconnects-through-tgvs
Tom's Hardware
Intel patent embeds MicroLEDs in chip packaging — technology may enable embedded optical interconnects through TGVs
Intel has showcased a patent it filed in 2022 to embed MicroLEDs inside chip packaging. The company suggests this could be used for package diagnostic testing, customized lighting on chip surfaces, but perhaps more importantly, an alternative integration…
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Forwarded from DS Tech 이수림
[DS증권 반도체 이수림] Micron 실적발표 전 체크포인트
1. Earnings check
- 3분기 실적 비트보다 차분기 가이던스와 FY27 GPM 지속 가능성이 중요
- 메모리 가격 상승과 공급 부족에 대한 기대가 이미 높아진 만큼, HBM4 램프업도 중요할 것
1) FY4Q26 매출: $51B 내외가 컨센서스, $52B 수준이 긍정적 서프라이즈 기준
- 기존 가이던스: $50.0B ±$1.0B
- 스트릿컨센: 약 $50.5~51.4B
- 기존 가이던스 상단인 $51B까지 이미 시장 기대치에 반영
2) FY4Q26 EPS: $32 내외가 실질적인 기대치
- 기존 가이던스: $31.00 ±$1.00
- 스트릿컨센: 약 $31.4~31.7
- $32 안팎이 현재 시장의 실질적인 허들
3) FY4Q26 Non-GAAP GPM: 87% 이상 여부
- 기존 가이던스: 약 86%
- 스트릿컨센: 약 87%
*FY3Q26 GPM 84.9%에서 추가 상승 예상. 향후 GPM이 mid-80% 이상에서 얼마나 오래 유지될 수 있는지가 핵심
4) FY1Q27 매출 가이던스: $57B 내외
- 스트릿컨센: 약 $56.3~56.7B
- 현재 Street는 전분기 대비 약 11~13%의 추가 성장을 기대
- $56B은 컨센 부합, $57B 이상 가이던스가 제시되어야 서프라이즈일 것
5) FY1Q27 GPM 가이던스: 87~88% 유지 여부
- 스트릿컨센: 약 86.5~87.5%
- 최근 주가 상승을 감안하면 매출보다 GPM 가이던스가 중요한 숫자가 될 전망
- FY27 EPS 컨센서스가 $150~200까지 높아진 만큼 높은 GPM의 지속 가능성이 핵심
2. 추가 체크포인트
1) HBM4 램프업 및 NVIDIA Rubin향 공급 일정
- Rubin향 HBM4 본격 매출 시점
- HBM4 고객 확대 여부
- 현재 약 20% 수준인 HBM 점유율 확대 여부
- HBM4E의 CY27 양산 일정
- HBM4 가격 및 HBM3E 대비 프리미엄
*NVIDIA Rubin의 본격적인 양산은 2027년 4월 전후로 진행될 것으로 보임
2) DRAM/NAND 가격 상승의 지속 가능성
- 금분기 DRAM ASP 20% 이상 QoQ, NAND ASP 약 20% QoQ 상승할 것으로 전망
- CY27에도 공급 부족이 지속된다고 언급하는지, DRAM/NAND 가격 상승 속도가 얼마나 둔화될 것으로 보는지가 중요
3) SCA 확대 및 가격 상단 문제
- 신규 대형 CSP와의 SCA 체결 여부
- SCA 적용 매출/bit 비중 확대 여부
- 가격 ceiling이 FY27 GPM에 미치는 영향
- Apple 등 consumer 고객과의 장기계약 확대 여부
* Micron은 현재 16개의 SCA를 체결. 이 가운데 14개 계약의 minimum-price 기준 누적 매출은 약 $100B이며, 계약에 따른 고객 deposit 및 financial commitment는 $22B 규모
* 다만 향후 계획된 SCA가 모두 체결될 경우 전체 매출의 약 40%가 고정가격 또는 2Q26 시장가격 부근에 ceiling을 둔 계약이 될 전망
* 현물·계약가격이 계속 상승할 경우 오히려 SCA가 Micron의 추가 ASP/GPM 상승을 제한할 수 있다는 우려가 존재
4) FY27 CAPEX 및 공급 증가 속도
- FY26 CAPEX: 약 $27B
- FY27 예상: $40~50B
5) CY27 메모리 공급 부족에 대한 회사의 전망
- CY27 DRAM/NAND/HBM 공급 부족에 대해 이전보다 강한 표현을 사용하는지 여부가 삼성전자·SK하이닉스 주가에도 가장 중요할 것
6) 주주환원 재개
- Micron은 CHIPS Act 관련 제한이 종료되는 12월 9일 이후 capital return 확대 의사를 밝힌 상태
- 강한 FCF와 함께 자사주 매입 재개 규모 및 시점에 대한 구체적인 언급이 나올 가능성
1. Earnings check
- 3분기 실적 비트보다 차분기 가이던스와 FY27 GPM 지속 가능성이 중요
- 메모리 가격 상승과 공급 부족에 대한 기대가 이미 높아진 만큼, HBM4 램프업도 중요할 것
1) FY4Q26 매출: $51B 내외가 컨센서스, $52B 수준이 긍정적 서프라이즈 기준
- 기존 가이던스: $50.0B ±$1.0B
- 스트릿컨센: 약 $50.5~51.4B
- 기존 가이던스 상단인 $51B까지 이미 시장 기대치에 반영
2) FY4Q26 EPS: $32 내외가 실질적인 기대치
- 기존 가이던스: $31.00 ±$1.00
- 스트릿컨센: 약 $31.4~31.7
- $32 안팎이 현재 시장의 실질적인 허들
3) FY4Q26 Non-GAAP GPM: 87% 이상 여부
- 기존 가이던스: 약 86%
- 스트릿컨센: 약 87%
*FY3Q26 GPM 84.9%에서 추가 상승 예상. 향후 GPM이 mid-80% 이상에서 얼마나 오래 유지될 수 있는지가 핵심
4) FY1Q27 매출 가이던스: $57B 내외
- 스트릿컨센: 약 $56.3~56.7B
- 현재 Street는 전분기 대비 약 11~13%의 추가 성장을 기대
- $56B은 컨센 부합, $57B 이상 가이던스가 제시되어야 서프라이즈일 것
5) FY1Q27 GPM 가이던스: 87~88% 유지 여부
- 스트릿컨센: 약 86.5~87.5%
- 최근 주가 상승을 감안하면 매출보다 GPM 가이던스가 중요한 숫자가 될 전망
- FY27 EPS 컨센서스가 $150~200까지 높아진 만큼 높은 GPM의 지속 가능성이 핵심
2. 추가 체크포인트
1) HBM4 램프업 및 NVIDIA Rubin향 공급 일정
- Rubin향 HBM4 본격 매출 시점
- HBM4 고객 확대 여부
- 현재 약 20% 수준인 HBM 점유율 확대 여부
- HBM4E의 CY27 양산 일정
- HBM4 가격 및 HBM3E 대비 프리미엄
*NVIDIA Rubin의 본격적인 양산은 2027년 4월 전후로 진행될 것으로 보임
2) DRAM/NAND 가격 상승의 지속 가능성
- 금분기 DRAM ASP 20% 이상 QoQ, NAND ASP 약 20% QoQ 상승할 것으로 전망
- CY27에도 공급 부족이 지속된다고 언급하는지, DRAM/NAND 가격 상승 속도가 얼마나 둔화될 것으로 보는지가 중요
3) SCA 확대 및 가격 상단 문제
- 신규 대형 CSP와의 SCA 체결 여부
- SCA 적용 매출/bit 비중 확대 여부
- 가격 ceiling이 FY27 GPM에 미치는 영향
- Apple 등 consumer 고객과의 장기계약 확대 여부
* Micron은 현재 16개의 SCA를 체결. 이 가운데 14개 계약의 minimum-price 기준 누적 매출은 약 $100B이며, 계약에 따른 고객 deposit 및 financial commitment는 $22B 규모
* 다만 향후 계획된 SCA가 모두 체결될 경우 전체 매출의 약 40%가 고정가격 또는 2Q26 시장가격 부근에 ceiling을 둔 계약이 될 전망
* 현물·계약가격이 계속 상승할 경우 오히려 SCA가 Micron의 추가 ASP/GPM 상승을 제한할 수 있다는 우려가 존재
4) FY27 CAPEX 및 공급 증가 속도
- FY26 CAPEX: 약 $27B
- FY27 예상: $40~50B
5) CY27 메모리 공급 부족에 대한 회사의 전망
- CY27 DRAM/NAND/HBM 공급 부족에 대해 이전보다 강한 표현을 사용하는지 여부가 삼성전자·SK하이닉스 주가에도 가장 중요할 것
6) 주주환원 재개
- Micron은 CHIPS Act 관련 제한이 종료되는 12월 9일 이후 capital return 확대 의사를 밝힌 상태
- 강한 FCF와 함께 자사주 매입 재개 규모 및 시점에 대한 구체적인 언급이 나올 가능성
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Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
JP모건) 블룸 에너지; 경영진 미팅 주요 내용
저희는 어제 뉴욕에서 블룸 에너지 경영진을 초청해 미팅을 가졌습니다. 일부 데이터센터 구축이 최근 거시경제 및 정책 역풍에 직면해 있음에도 전반적인 분위기는 매우 긍정적이었다고 판단하며, 경영진은 총소유비용, 전력 확보까지의 소요 시간, 부하 추종 능력, 지역사회 수용성, 플랫폼 선택성 등 회사가 경쟁에서 이기는 다양한 방식을 강조했습니다. 또한 회사의 제조 설비 확장 가능성과 대형 유틸리티의 통합자원계획(IRP) 제출 등 최근의 긍정적인 뉴스를 수요의 긍정적 지표로 주목합니다. 아래는 주요 내용입니다. 저희는 BE에 대해 비중확대 의견을 제시합니다.
다양한 승리 요인에 기반한 견조한 수요. BE는 고객 수요가 여전히 견조하며, 전기요금 인상, 배출가스, 물 사용, 소음에 대한 반발과 관련된 최근의 거시경제 및 정책 관련 헤드라인은 각 측면에서 다른 형태의 전력 대비 회사가 가진 우위를 고려할 때 BE에 순풍이라고 언급했습니다. 경영진은 또한 균등화발전비용(LCOE)이 전력망에 연결된 자산에는 적절한 지표이지만, 승압 변압기, 송전, 배전 등을 포함해 고객이 랙 단위에서 지불하는 비용이 아니라 발전 비용을 측정하는 것이므로 온사이트 발전에는 적절하지 않다고 주장했습니다. 아울러 전력이 BE의 주력 제품이지만, 동일한 서버에서 열, 물, 고순도 CO2 스트림도 생산되며, 경영진은 고객이 제품에 아무런 변경 없이 이 중 무엇을 활용할지 선택할 수 있다는 관점을 제시했습니다. 현재 상업적으로 가장 의미 있는 것은 열로, 배기가스가 300°C에서 350°C로 배출되어 흡수식 냉동기를 가동하기에 충분히 뜨거우며, 이는 데이터센터에서 원래 전력을 소모했을 냉각 부하를 대체합니다. 물은 배기가스에서 응축해 얻을 수 있으며, 물 부족 지역에서 의미 있는 해법이 될 수 있습니다. CO2는 연소 배기가스보다 훨씬 높은 농도로 배출되어, 고객이 포집을 추진할 경우 비용이 상당히 저렴해집니다.
생산능력 확장. 보도에 따르면 BE는 캘리포니아주 프리몬트의 제조 부지 규모를 현재의 약 두 배로 확장하는 것을 추진하고 있습니다. 특히 실제 수요 신호에 기반해 확장할 뿐 투기적으로 확장하지는 않겠다는 경영진의 이전 발언을 고려할 때, 저희는 이를 파이프라인 가시성의 신호로서 주가에 중기적으로 긍정적이라고 봅니다. BE는 추가 기가와트당 6~9개월의 구축 주기를 재확인했으며, 클린룸, 공정용수, 전력이 필요 없다는 점(BE는 자체 전력을 사용합니다)이 확장성을 뒷받침합니다. 회사는 높은 수준의 자동화로 인해 1GW와 동일한 인력으로 5GW를 생산할 수 있다고 재확인했습니다.
800V DC와 부하 추종. 경영진은 업계가 랙 단위에서 800V DC로 수렴하고 있으며, 블룸의 연료전지 솔루션은 본질적으로 800V DC를 출력하기 때문에 수혜를 받기 위해 아무것도 재설계할 필요가 없다고 강조했습니다. 추가 장비가 필요하지 않아 총비용과 설치 기간이 줄어든다는 점에서, 저희는 이를 다른 잠재적 경쟁 솔루션 대비 경쟁 우위로 봅니다. 또한 BE는 자사 솔루션의 고체 전기화학 공정에 움직이는 부품이 없어 부하 추종에 적합하다고 보고 있으며, 이는 변동성이 큰 부하를 위해 설계되지 않아 시간이 지남에 따라 기계적 스트레스가 누적되는 회전 장비 대비 우위입니다.
아메렌의 IRP 제출은 SOFC에 긍정적. 아메렌(AEE/제레미 토넷 커버)이 최근 제출한 통합자원계획은 2030년까지 500MW 규모의 천연가스 연료전지를 추가하는 내용을 담고 있습니다. BE에 대한 구체적인 언급은 없었지만, 저희는 이번 발표를 대형 유틸리티가 해당 기술을 긍정적으로 인정한 것으로 보며, 업계 선두 기업으로서 BE의 지위가 잠재적 계약 수주에 유리하게 작용할 것이라고 판단합니다.
저희는 어제 뉴욕에서 블룸 에너지 경영진을 초청해 미팅을 가졌습니다. 일부 데이터센터 구축이 최근 거시경제 및 정책 역풍에 직면해 있음에도 전반적인 분위기는 매우 긍정적이었다고 판단하며, 경영진은 총소유비용, 전력 확보까지의 소요 시간, 부하 추종 능력, 지역사회 수용성, 플랫폼 선택성 등 회사가 경쟁에서 이기는 다양한 방식을 강조했습니다. 또한 회사의 제조 설비 확장 가능성과 대형 유틸리티의 통합자원계획(IRP) 제출 등 최근의 긍정적인 뉴스를 수요의 긍정적 지표로 주목합니다. 아래는 주요 내용입니다. 저희는 BE에 대해 비중확대 의견을 제시합니다.
다양한 승리 요인에 기반한 견조한 수요. BE는 고객 수요가 여전히 견조하며, 전기요금 인상, 배출가스, 물 사용, 소음에 대한 반발과 관련된 최근의 거시경제 및 정책 관련 헤드라인은 각 측면에서 다른 형태의 전력 대비 회사가 가진 우위를 고려할 때 BE에 순풍이라고 언급했습니다. 경영진은 또한 균등화발전비용(LCOE)이 전력망에 연결된 자산에는 적절한 지표이지만, 승압 변압기, 송전, 배전 등을 포함해 고객이 랙 단위에서 지불하는 비용이 아니라 발전 비용을 측정하는 것이므로 온사이트 발전에는 적절하지 않다고 주장했습니다. 아울러 전력이 BE의 주력 제품이지만, 동일한 서버에서 열, 물, 고순도 CO2 스트림도 생산되며, 경영진은 고객이 제품에 아무런 변경 없이 이 중 무엇을 활용할지 선택할 수 있다는 관점을 제시했습니다. 현재 상업적으로 가장 의미 있는 것은 열로, 배기가스가 300°C에서 350°C로 배출되어 흡수식 냉동기를 가동하기에 충분히 뜨거우며, 이는 데이터센터에서 원래 전력을 소모했을 냉각 부하를 대체합니다. 물은 배기가스에서 응축해 얻을 수 있으며, 물 부족 지역에서 의미 있는 해법이 될 수 있습니다. CO2는 연소 배기가스보다 훨씬 높은 농도로 배출되어, 고객이 포집을 추진할 경우 비용이 상당히 저렴해집니다.
생산능력 확장. 보도에 따르면 BE는 캘리포니아주 프리몬트의 제조 부지 규모를 현재의 약 두 배로 확장하는 것을 추진하고 있습니다. 특히 실제 수요 신호에 기반해 확장할 뿐 투기적으로 확장하지는 않겠다는 경영진의 이전 발언을 고려할 때, 저희는 이를 파이프라인 가시성의 신호로서 주가에 중기적으로 긍정적이라고 봅니다. BE는 추가 기가와트당 6~9개월의 구축 주기를 재확인했으며, 클린룸, 공정용수, 전력이 필요 없다는 점(BE는 자체 전력을 사용합니다)이 확장성을 뒷받침합니다. 회사는 높은 수준의 자동화로 인해 1GW와 동일한 인력으로 5GW를 생산할 수 있다고 재확인했습니다.
800V DC와 부하 추종. 경영진은 업계가 랙 단위에서 800V DC로 수렴하고 있으며, 블룸의 연료전지 솔루션은 본질적으로 800V DC를 출력하기 때문에 수혜를 받기 위해 아무것도 재설계할 필요가 없다고 강조했습니다. 추가 장비가 필요하지 않아 총비용과 설치 기간이 줄어든다는 점에서, 저희는 이를 다른 잠재적 경쟁 솔루션 대비 경쟁 우위로 봅니다. 또한 BE는 자사 솔루션의 고체 전기화학 공정에 움직이는 부품이 없어 부하 추종에 적합하다고 보고 있으며, 이는 변동성이 큰 부하를 위해 설계되지 않아 시간이 지남에 따라 기계적 스트레스가 누적되는 회전 장비 대비 우위입니다.
아메렌의 IRP 제출은 SOFC에 긍정적. 아메렌(AEE/제레미 토넷 커버)이 최근 제출한 통합자원계획은 2030년까지 500MW 규모의 천연가스 연료전지를 추가하는 내용을 담고 있습니다. BE에 대한 구체적인 언급은 없었지만, 저희는 이번 발표를 대형 유틸리티가 해당 기술을 긍정적으로 인정한 것으로 보며, 업계 선두 기업으로서 BE의 지위가 잠재적 계약 수주에 유리하게 작용할 것이라고 판단합니다.
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Forwarded from 엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실
미국 반도체: 에이전틱 AI 경쟁이 AI 데이터센터 TAM을 2030년 2.2조 달러로 끌어올린다 (Bofa)
1. AI 데이터센터 TAM 2.2조 달러로 상향
• CY26~30E AI 데이터센터 시스템 TAM을 종전 1.8조 달러(연 +33%)에서 2.2조 달러(연 +40%)로 상향했으며, 에이전틱 툴 채택과 AI 랩 간 경쟁, 제한적인 칩 공급이 수요를 지지함
• AI 가속기가 약 1.5조 달러, AI 네트워킹이 약 4,000억 달러를 차지하고, 데이터센터 메모리 매출은 2030E 약 1.3조 달러에 이를 전망
• SOX는 선행 PER 21배로 ChatGPT 이후 중앙값(24배) 대비 12% 낮아, 40%+ 수준의 EPS 성장 잠재력에 비해 매력적이라고 평가
2. 4분기 Top Picks와 서버 CPU 전망
• Top Picks는 NVDA, INTC, MRVL, MU, LRCX이며, 4Q~1Q는 2010~25년 S&P500 대비 300~500bp 초과 성과를 낸 계절적 강세 구간
• 종목별 촉매는 NVDA(자사주 매입 확대, GTC 행사), INTC(에이전틱 CPU 강세, 파운드리 수주 기대), MU(12월 9일 자사주 매입 시작), MRVL(10월 6일 애널리스트 데이, XPU 램프), LRCX(메모리·로직 점유율 확대)
• 서버 CPU TAM은 2026E 614억 달러에서 2030E 약 2,106억 달러(연 +36%)로 커지며, 에이전틱 AI 독립 CPU 랙이 새로운 성장축으로 부상함
• 2030E 가치 점유율은 INTC 22%, AMD 31%, ARM 머천트 38%, ARM 커스텀 9%로, ARM이 가장 빠르게 점유율을 넓힐 전망
3. 클라우드 Cpaex와 지속 가능성
• 미국 하이퍼스케일러·네오클라우드·중국 합산 Capex는 2026E 약 1조 달러(전년 대비 약 2배), 2027E 약 1.4조 달러(+37%)이며, 2030년에는 2~3조 달러(연 35~45GW 구축)에 이를 수 있다고 봄
• 하이퍼스케일러 FCF 마진은 2026E -2%, 2027~28E -3%로 낮아지지만, 영업현금흐름으로 대부분 충당되고 2029년 이후 개선될 것으로 전망함. 2026년 조달액 약 3,700억 달러는 대부분 장기채라 재무 스트레스 신호로 보지 않음
• 상위 4개 하이퍼스케일러의 백로그는 약 2.3조 달러이며, OpenAI·Anthropic 등 프런티어 랩의 매출 급증(Anthropic ARR 650억 달러 이상)이 수요를 뒷받침
• 핵심 리스크는 수요가 아니라 전력, 데이터센터 건설, 자금 조달, 부품 공급 등 실행 측면임
4. 글로벌 반도체 전망 업데이트
• 2026E 반도체 매출은 전년 대비 +113%, 메모리 제외 코어 반도체는 +30%로 추정하며, 2030E 매출 전망을 3.2조 달러에서 3.4조 달러로 상향함(상향분은 메모리에서 발생)
• 컴퓨트·스토리지(+50%), 산업(+32%), 유선통신(+29%)이 성장을 이끌고, PC·스마트폰·소비자는 유닛 부진으로 역성장
1. AI 데이터센터 TAM 2.2조 달러로 상향
• CY26~30E AI 데이터센터 시스템 TAM을 종전 1.8조 달러(연 +33%)에서 2.2조 달러(연 +40%)로 상향했으며, 에이전틱 툴 채택과 AI 랩 간 경쟁, 제한적인 칩 공급이 수요를 지지함
• AI 가속기가 약 1.5조 달러, AI 네트워킹이 약 4,000억 달러를 차지하고, 데이터센터 메모리 매출은 2030E 약 1.3조 달러에 이를 전망
• SOX는 선행 PER 21배로 ChatGPT 이후 중앙값(24배) 대비 12% 낮아, 40%+ 수준의 EPS 성장 잠재력에 비해 매력적이라고 평가
2. 4분기 Top Picks와 서버 CPU 전망
• Top Picks는 NVDA, INTC, MRVL, MU, LRCX이며, 4Q~1Q는 2010~25년 S&P500 대비 300~500bp 초과 성과를 낸 계절적 강세 구간
• 종목별 촉매는 NVDA(자사주 매입 확대, GTC 행사), INTC(에이전틱 CPU 강세, 파운드리 수주 기대), MU(12월 9일 자사주 매입 시작), MRVL(10월 6일 애널리스트 데이, XPU 램프), LRCX(메모리·로직 점유율 확대)
• 서버 CPU TAM은 2026E 614억 달러에서 2030E 약 2,106억 달러(연 +36%)로 커지며, 에이전틱 AI 독립 CPU 랙이 새로운 성장축으로 부상함
• 2030E 가치 점유율은 INTC 22%, AMD 31%, ARM 머천트 38%, ARM 커스텀 9%로, ARM이 가장 빠르게 점유율을 넓힐 전망
3. 클라우드 Cpaex와 지속 가능성
• 미국 하이퍼스케일러·네오클라우드·중국 합산 Capex는 2026E 약 1조 달러(전년 대비 약 2배), 2027E 약 1.4조 달러(+37%)이며, 2030년에는 2~3조 달러(연 35~45GW 구축)에 이를 수 있다고 봄
• 하이퍼스케일러 FCF 마진은 2026E -2%, 2027~28E -3%로 낮아지지만, 영업현금흐름으로 대부분 충당되고 2029년 이후 개선될 것으로 전망함. 2026년 조달액 약 3,700억 달러는 대부분 장기채라 재무 스트레스 신호로 보지 않음
• 상위 4개 하이퍼스케일러의 백로그는 약 2.3조 달러이며, OpenAI·Anthropic 등 프런티어 랩의 매출 급증(Anthropic ARR 650억 달러 이상)이 수요를 뒷받침
• 핵심 리스크는 수요가 아니라 전력, 데이터센터 건설, 자금 조달, 부품 공급 등 실행 측면임
4. 글로벌 반도체 전망 업데이트
• 2026E 반도체 매출은 전년 대비 +113%, 메모리 제외 코어 반도체는 +30%로 추정하며, 2030E 매출 전망을 3.2조 달러에서 3.4조 달러로 상향함(상향분은 메모리에서 발생)
• 컴퓨트·스토리지(+50%), 산업(+32%), 유선통신(+29%)이 성장을 이끌고, PC·스마트폰·소비자는 유닛 부진으로 역성장
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테슬라, 300억 달러 자금 확보… AI·로봇 자본 지출 군비 경쟁 대응
테슬라가 인공지능(AI)과 로봇 분야에 대한 투자 강도를 높이면서, 이 회사는 9월 29일 규제 당국에 제출한 서류를 통해 총 300억 달러 규모의 신규 대출 및 신용한도를 확보했다고 밝혔다
이번 300억 달러 규모의 신용 협약에는 향후 인출할 수 있는 200억 달러 규모의 정기 대출이 포함되어 있다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=90&id=0000769992_SI0819MIL9KY4Y14IS2NL
테슬라가 인공지능(AI)과 로봇 분야에 대한 투자 강도를 높이면서, 이 회사는 9월 29일 규제 당국에 제출한 서류를 통해 총 300억 달러 규모의 신규 대출 및 신용한도를 확보했다고 밝혔다
이번 300억 달러 규모의 신용 협약에는 향후 인출할 수 있는 200억 달러 규모의 정기 대출이 포함되어 있다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=90&id=0000769992_SI0819MIL9KY4Y14IS2NL
DIGITIMES 科技網
Tesla備300億美元銀彈 迎戰AI、機器人資本支出軍備競賽
隨著Tesla加大在人工智慧(AI)與機器人領域的投資力道,該公司於9月29日在監管文件中披露,已籌措總金額達300億美元的新貸款與信貸額度。
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미즈호(Mizuho)- 퍼스트솔라
고객들에게 보낸 투자 노트에서 퍼스트 솔라(First Solar, FSLR) 주가의 최근 하락은 과잉 반응이며, 이 태양광 패널 제조사가 여전히 가격 결정력을 유지하고 있다고 밝혔다.
애널리스트들은 퍼스트 솔라가 장기적인 마진을 방어하기 위해 더 유리한 계약 조건을 확보하는 과정에서 평균판매가격(ASP) 상승 폭이 예상보다 낮아질 수 있다는 우려 때문에 주가가 하락했다고 설명했다.
이는 해당 기업의 최고재무책임자(CFO)가 미즈호에 전한 내용과 일치한다. 애널리스트들은 CFO가 강한 수요 덕분에 퍼스트 솔라가 단순히 가격 인상에만 의존하는 것이 아니라, 물류비 절감 및 보관 비용 축소 등 고객사와 더 나은 조건을 협상할 수 있게 되었다고 말했다고 전했다.
미즈호의 조사 결과에 따르면 와트당 평균판매가격은 30센트 후반대 수준을 가리키고 있다. 미국 모듈 가격은 232조 관세로 인해 와트당 약 11센트 상승했으며, 수입 모듈 가격은 현재 약 38센트 수준이다. 미국산 셀로 제작된 모듈에 대한 자국산 부품 보너스(Domestic Content Bonus)를 추가하면 결정질 실리콘 패널 가격은 40센트 초반대에 이른다.
애널리스트들은 현재 주가가 여전히 와트당 33센트 이상의 가격을 반영하지 못하고 있다고 주장했다. 이들은 세액 공제 가치만 해도 주당 약 90달러에 달하며, 보조금을 제외한 나머지 2028년 예상 실적은 10배의 멀티플을 적용할 때 약 80달러에 해당한다고 추정했다.
고객들에게 보낸 투자 노트에서 퍼스트 솔라(First Solar, FSLR) 주가의 최근 하락은 과잉 반응이며, 이 태양광 패널 제조사가 여전히 가격 결정력을 유지하고 있다고 밝혔다.
애널리스트들은 퍼스트 솔라가 장기적인 마진을 방어하기 위해 더 유리한 계약 조건을 확보하는 과정에서 평균판매가격(ASP) 상승 폭이 예상보다 낮아질 수 있다는 우려 때문에 주가가 하락했다고 설명했다.
이는 해당 기업의 최고재무책임자(CFO)가 미즈호에 전한 내용과 일치한다. 애널리스트들은 CFO가 강한 수요 덕분에 퍼스트 솔라가 단순히 가격 인상에만 의존하는 것이 아니라, 물류비 절감 및 보관 비용 축소 등 고객사와 더 나은 조건을 협상할 수 있게 되었다고 말했다고 전했다.
미즈호의 조사 결과에 따르면 와트당 평균판매가격은 30센트 후반대 수준을 가리키고 있다. 미국 모듈 가격은 232조 관세로 인해 와트당 약 11센트 상승했으며, 수입 모듈 가격은 현재 약 38센트 수준이다. 미국산 셀로 제작된 모듈에 대한 자국산 부품 보너스(Domestic Content Bonus)를 추가하면 결정질 실리콘 패널 가격은 40센트 초반대에 이른다.
애널리스트들은 현재 주가가 여전히 와트당 33센트 이상의 가격을 반영하지 못하고 있다고 주장했다. 이들은 세액 공제 가치만 해도 주당 약 90달러에 달하며, 보조금을 제외한 나머지 2028년 예상 실적은 10배의 멀티플을 적용할 때 약 80달러에 해당한다고 추정했다.
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