JP모건, 2026~2027년 클라우드 데이터센터(DC) 설비투자(CAPEX) 전망 상향
"AI 인프라 수요를 직접 지원하는 기업들, 특히 네트워킹 분야에 대해 매수 관점 유지"
미국 상위 4개 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 설비투자 확대로 인해, 지출 비중이 커지고 하이엔드 컴퓨팅 성능을 좌우하는 핵심 제한 요인(gating factor) 역할을 하는 네트워킹 부문에서 더욱 강력한 성장이 나타날 것으로 전망됩니다.
1. 연도별 데이터센터 설비투자(CAPEX) 전망
미국 하이퍼스케일러 전반의 AI 인프라 투자 가속화로 인해 2026년과 2027년 전망치가 모두 대폭 상향 조정되었습니다.
2026년 설비투자 전망
성장률: 전년 대비 +85% 성장 (기존 전망치 +80%에서 상향)
추가 투자 규모: 연간 2,700억 달러 이상 증가하며, 2025년에 세운 기록을 넘어 역대 최대 연간 증가 폭을 기록할 전망입니다.
전체 시장 규모: 미국 상위 4개 CSP와 티어 2(Tier 2), 네오클라우드 및 기타 업체를 합산한 총 설비투자 규모는 약 8,000억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
2027년 설비투자 전망
성장률: 전년 대비 +70% 성장 (기존 전망치 +50%에서 대폭 상향)
추가 투자 규모: 성장률 수치는 다소 둔화되나, 지출 규모 면에서는 4,000억 달러 이상 증가하며 또 한 번 사상 최대 증가 폭을 경신할 것으로 보입니다.
전체 시장 규모: 전체 데이터센터 설비투자 총합은 약 1조 5,000억 달러 규모로 확대될 전망입니다.
2. 핵심 뒷받침 요인: 북미 데이터센터 전력 용량 확대
대규모 설비투자 전망은 북미 지역의 탄탄한 데이터센터 전력 용량 파이프라인을 근거로 하고 있습니다.
계획된 전력 파이프라인: 2026년 2분기 말 기준 200 GW 이상으로 집계되어 견고한 흐름을 보이고 있습니다.
기설치 전력 용량 확대 추이:
2025년: 54 GW
2026년(전망): 82 GW
2027년(전망): 125 GW
이처럼 빠르게 늘어나는 전력 인프라가 2026년(8,000억 달러)과 2027년(1조 5,000억 달러)의 막대한 설비투자를 충분히 뒷받침할 것으로 분석됩니다.
3. 투자 전략 및 주요 수혜 기업 (네트워킹 부문 강세)
네트워킹 부문의 중요성 부각: AI 인프라 투자 내에서 네트워킹이 차지하는 지출 비중이 계속 늘어나고 있습니다. 특히 네트워킹이 고성능(하이엔드) 컴퓨팅 성능을 결정짓는 핵심 제한 요인(gating factor) 역할을 하고 있어, 관련 기업들의 성장세가 한층 더 강력할 것으로 예상됩니다.
긍정적 평가(매수 관점) 대상 공급업체:
광학 및 부품 관련: 루멘텀(LITE), 코히런트(COHR), , 패브리넷(FN), 코닝(GLW), 암페놀(APH), 크레도(CRDO)
네트워킹 장비 및 시스템 관련: 아리스타(ANET), 시에나(CIEN), 셀레스티카(CLS)
"AI 인프라 수요를 직접 지원하는 기업들, 특히 네트워킹 분야에 대해 매수 관점 유지"
미국 상위 4개 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 설비투자 확대로 인해, 지출 비중이 커지고 하이엔드 컴퓨팅 성능을 좌우하는 핵심 제한 요인(gating factor) 역할을 하는 네트워킹 부문에서 더욱 강력한 성장이 나타날 것으로 전망됩니다.
1. 연도별 데이터센터 설비투자(CAPEX) 전망
미국 하이퍼스케일러 전반의 AI 인프라 투자 가속화로 인해 2026년과 2027년 전망치가 모두 대폭 상향 조정되었습니다.
2026년 설비투자 전망
성장률: 전년 대비 +85% 성장 (기존 전망치 +80%에서 상향)
추가 투자 규모: 연간 2,700억 달러 이상 증가하며, 2025년에 세운 기록을 넘어 역대 최대 연간 증가 폭을 기록할 전망입니다.
전체 시장 규모: 미국 상위 4개 CSP와 티어 2(Tier 2), 네오클라우드 및 기타 업체를 합산한 총 설비투자 규모는 약 8,000억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
2027년 설비투자 전망
성장률: 전년 대비 +70% 성장 (기존 전망치 +50%에서 대폭 상향)
추가 투자 규모: 성장률 수치는 다소 둔화되나, 지출 규모 면에서는 4,000억 달러 이상 증가하며 또 한 번 사상 최대 증가 폭을 경신할 것으로 보입니다.
전체 시장 규모: 전체 데이터센터 설비투자 총합은 약 1조 5,000억 달러 규모로 확대될 전망입니다.
2. 핵심 뒷받침 요인: 북미 데이터센터 전력 용량 확대
대규모 설비투자 전망은 북미 지역의 탄탄한 데이터센터 전력 용량 파이프라인을 근거로 하고 있습니다.
계획된 전력 파이프라인: 2026년 2분기 말 기준 200 GW 이상으로 집계되어 견고한 흐름을 보이고 있습니다.
기설치 전력 용량 확대 추이:
2025년: 54 GW
2026년(전망): 82 GW
2027년(전망): 125 GW
이처럼 빠르게 늘어나는 전력 인프라가 2026년(8,000억 달러)과 2027년(1조 5,000억 달러)의 막대한 설비투자를 충분히 뒷받침할 것으로 분석됩니다.
3. 투자 전략 및 주요 수혜 기업 (네트워킹 부문 강세)
네트워킹 부문의 중요성 부각: AI 인프라 투자 내에서 네트워킹이 차지하는 지출 비중이 계속 늘어나고 있습니다. 특히 네트워킹이 고성능(하이엔드) 컴퓨팅 성능을 결정짓는 핵심 제한 요인(gating factor) 역할을 하고 있어, 관련 기업들의 성장세가 한층 더 강력할 것으로 예상됩니다.
긍정적 평가(매수 관점) 대상 공급업체:
광학 및 부품 관련: 루멘텀(LITE), 코히런트(COHR), , 패브리넷(FN), 코닝(GLW), 암페놀(APH), 크레도(CRDO)
네트워킹 장비 및 시스템 관련: 아리스타(ANET), 시에나(CIEN), 셀레스티카(CLS)
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[단독] 삼성전자, ‘차세대 HBM’ TSMC와 함께 만든다
엔비디아 ‘NVHBM’ 공동 개발·생산
HBM의 핵심 구성품 ‘베이스 다이’
삼성 파운드리 대신 TSMC 3나노 적용
삼성, HBM 제조 ‘턴키’ 경쟁력에도
빅테크의 까다로운 요구에 한발 물러서
삼성전자(005930)가 엔비디아의 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 개발하면서 핵심 구성품인 ‘베이스다이’를 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 TSMC 공정을 활용하기로 했다. 그간 HBM 공급 시 메모리칩 역할인 코어다이와 시스템반도체 역할인 베이스다이를 모두 자체 생산해온 삼성전자가 엔비디아의 기술적 요구 사항을 수용해 ‘턴키(일괄공급)’ 기반의 HBM 제조 방식을 바꾸기로 한 것이다.
18일 업계에 따르면 엔비디아는 올 8월 공개한 커스텀 HBM인 ‘NVHBM’ 생산을 맡긴 삼성전자와 SK하이닉스(000660)·마이크론에 베이스다이를 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 만들어줄 것을 요구했다. 코어다이 역시 6세대 D램 공정(1c)으로 통일을 요청했다. NVHBM은 차세대 HBM인 HBM4E(7세대) 구조를 기반으로 한다.
엔비디아의 이 같은 요구는 HBM 공급 업체마다 제조 방식이 다르면 설계한 제품 성능을 일관되게 구현하기 어렵기 때문이다. 업체마다 제품 검증을 별도로 해야 하는 부담도 줄일 수 있다. 파운드리 사업을 거느린 삼성전자 DS 부문은 내부 검토 끝에 엔비디아 요구를 수용하기로 했다.
삼성전자는 HBM을 그래픽처리장치(GPU)와 연결하는 과정에서 4년 전 TSMC의 패키징 공정과 호환을 위해 협력한 적은 있지만 HBM 제조 단계부터 손을 잡는 것은 이번이 처음이다.
삼성은 다만 HBM 턴키 전략은 표준 HBM 제품에서 그대로 유지한다. 삼성전자는 올 초 세계 최초로 양산한 6세대 HBM4와 양산 검증 중인 7세대 HBM4E의 베이스다이에 삼성 파운드리의 4나노 공정을 적용하고 있다. 두 제품의 코어다이 역시 삼성전자 화성·평택캠퍼스의 1c 라인에서 만들고 있다.
삼성전자는 AMD 등 다른 고객사의 커스텀 HBM에서도 턴키 방식을 고수할 방침이다. 아울러 NVHBM 개발·생산에도 자체 파운드리 활용 가능성을 남겨뒀다. 업계 관계자는 “삼성은 NVHBM용 베이스다이를 자사 파운드리에서도 만들 수 있는지 검증하고 있다”며 “NVHBM 수요가 TSMC 생산능력을 넘어설 경우를 대비한 것”이라고 전했다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004672401?type=journalists
엔비디아 ‘NVHBM’ 공동 개발·생산
HBM의 핵심 구성품 ‘베이스 다이’
삼성 파운드리 대신 TSMC 3나노 적용
삼성, HBM 제조 ‘턴키’ 경쟁력에도
빅테크의 까다로운 요구에 한발 물러서
삼성전자(005930)가 엔비디아의 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 개발하면서 핵심 구성품인 ‘베이스다이’를 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 TSMC 공정을 활용하기로 했다. 그간 HBM 공급 시 메모리칩 역할인 코어다이와 시스템반도체 역할인 베이스다이를 모두 자체 생산해온 삼성전자가 엔비디아의 기술적 요구 사항을 수용해 ‘턴키(일괄공급)’ 기반의 HBM 제조 방식을 바꾸기로 한 것이다.
18일 업계에 따르면 엔비디아는 올 8월 공개한 커스텀 HBM인 ‘NVHBM’ 생산을 맡긴 삼성전자와 SK하이닉스(000660)·마이크론에 베이스다이를 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 만들어줄 것을 요구했다. 코어다이 역시 6세대 D램 공정(1c)으로 통일을 요청했다. NVHBM은 차세대 HBM인 HBM4E(7세대) 구조를 기반으로 한다.
엔비디아의 이 같은 요구는 HBM 공급 업체마다 제조 방식이 다르면 설계한 제품 성능을 일관되게 구현하기 어렵기 때문이다. 업체마다 제품 검증을 별도로 해야 하는 부담도 줄일 수 있다. 파운드리 사업을 거느린 삼성전자 DS 부문은 내부 검토 끝에 엔비디아 요구를 수용하기로 했다.
삼성전자는 HBM을 그래픽처리장치(GPU)와 연결하는 과정에서 4년 전 TSMC의 패키징 공정과 호환을 위해 협력한 적은 있지만 HBM 제조 단계부터 손을 잡는 것은 이번이 처음이다.
삼성은 다만 HBM 턴키 전략은 표준 HBM 제품에서 그대로 유지한다. 삼성전자는 올 초 세계 최초로 양산한 6세대 HBM4와 양산 검증 중인 7세대 HBM4E의 베이스다이에 삼성 파운드리의 4나노 공정을 적용하고 있다. 두 제품의 코어다이 역시 삼성전자 화성·평택캠퍼스의 1c 라인에서 만들고 있다.
삼성전자는 AMD 등 다른 고객사의 커스텀 HBM에서도 턴키 방식을 고수할 방침이다. 아울러 NVHBM 개발·생산에도 자체 파운드리 활용 가능성을 남겨뒀다. 업계 관계자는 “삼성은 NVHBM용 베이스다이를 자사 파운드리에서도 만들 수 있는지 검증하고 있다”며 “NVHBM 수요가 TSMC 생산능력을 넘어설 경우를 대비한 것”이라고 전했다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004672401?type=journalists
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[단독] 삼성전자, ‘차세대 HBM’ TSMC와 함께 만든다
삼성전자(005930)가 엔비디아의 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 개발하면서 핵심 구성품인 ‘베이스다이’를 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 TSMC 공정을 활용하기로 했다. 그간 HBM 공급
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골드만삭스, 글로벌 서버 시장 TAM 전망 대폭 상향
골드만삭스가 글로벌 서버 시장의 TAM 전망치를 2027년 31%, 2028년 45% 상향 조정했습니다.
이에 따라 2028년 글로벌 서버 시장 규모는 약 1조 6,000억 달러(1.6조 달러)에 근접할 것으로 예상됩니다.
이번 전망치 상향은 AI 서버뿐 아니라 일반 서버 시장의 성장도 반영한 것입니다.
주요 성장 동력은 다음과 같습니다.
- AI 인프라 확장: AI 데이터센터 및 컴퓨팅 인프라 투자 확대
- 메모리 가격 상승: DRAM 등 메모리 가격 상승에 따른 서버 시스템 가격 증가
- 서버 고사양화: 고성능·고용량 부품 채택 확대에 따른 서버당 판매가격 상승
1. 일반 서버 시장 전년 대비 성장률
- 2026년: +47%
- 2027년: +15%
- 2028년: +8%
2. AI 서버 시장 전년 대비 성장률
- 2026년: +119%
- 2027년: +123%
- 2028년: +54%
3. 기존 전망 대비 글로벌 서버 시장 규모 상향률
- 2027년: +31%
- 2028년: +45%
골드만삭스가 글로벌 서버 시장의 TAM 전망치를 2027년 31%, 2028년 45% 상향 조정했습니다.
이에 따라 2028년 글로벌 서버 시장 규모는 약 1조 6,000억 달러(1.6조 달러)에 근접할 것으로 예상됩니다.
이번 전망치 상향은 AI 서버뿐 아니라 일반 서버 시장의 성장도 반영한 것입니다.
주요 성장 동력은 다음과 같습니다.
- AI 인프라 확장: AI 데이터센터 및 컴퓨팅 인프라 투자 확대
- 메모리 가격 상승: DRAM 등 메모리 가격 상승에 따른 서버 시스템 가격 증가
- 서버 고사양화: 고성능·고용량 부품 채택 확대에 따른 서버당 판매가격 상승
1. 일반 서버 시장 전년 대비 성장률
- 2026년: +47%
- 2027년: +15%
- 2028년: +8%
2. AI 서버 시장 전년 대비 성장률
- 2026년: +119%
- 2027년: +123%
- 2028년: +54%
3. 기존 전망 대비 글로벌 서버 시장 규모 상향률
- 2027년: +31%
- 2028년: +45%
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글로벌 광회로 스위칭(Optical Circuit Switching, OCS) 시장 규모 전망
광회선 스위칭(OCS), 루멘텀($LITE), 코히런트($COHR)의 핵심 성장 분야로 부상
시장조사업체 시그널 AI(Cignal AI)에 따르면, 해당 시장은 2030년까지 최대 80억 달러 규모에 달할 것으로 전망됩니다.
2024년 약 4억 달러 → 2030년 약 84억 달러: 시장 규모가 약 21배 확대될 것으로 전망.
2025~2030년 연평균 성장률(CAGR): 약 41%.
2026년 주요 변곡점: 구글의 외부 위탁 확대가 OCS 공급망에 새로운 성장 기회로 작용할 가능성.
2030년 시장 규모: 약 84억 달러(약 8.4B 달러) 전망.
광회선 스위칭(OCS), 루멘텀($LITE), 코히런트($COHR)의 핵심 성장 분야로 부상
시장조사업체 시그널 AI(Cignal AI)에 따르면, 해당 시장은 2030년까지 최대 80억 달러 규모에 달할 것으로 전망됩니다.
2024년 약 4억 달러 → 2030년 약 84억 달러: 시장 규모가 약 21배 확대될 것으로 전망.
2025~2030년 연평균 성장률(CAGR): 약 41%.
2026년 주요 변곡점: 구글의 외부 위탁 확대가 OCS 공급망에 새로운 성장 기회로 작용할 가능성.
2030년 시장 규모: 약 84억 달러(약 8.4B 달러) 전망.
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이란 외무장관: "미국이 이란의 요구 조건을 수용한다면, 호르무즈 해협은 6일 이내에 개방될 수 있으며, 7일째부터 협상이 재개될 것"
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