[글로벌 반도체 분석] 낸드 플래시(NAND), 앞으로 4년간 공급 부족 이어지나?
파이슨(Phison) CEO 판젠청: "신규 낸드 증설 양산까지 4년 걸린다"
① 신규 캐파(CAPEX) 증설의 현실
시장에서는 메모리 가격 상승 시 원조 제조사(원자재 Fab)들이 빠르게 설비투자를 늘려 공급을 확대할 것으로 보지만, 실제로는 투자 결정부터 본격 양산까지 약 4년이 소요됨.
따라서 현재 낸드 가격이 급등하더라도 파이슨은 보유 재고를 무리하게 시장에 풀지 않고, 향후 2년간의 엔터프라이즈 SSD, CSP(클라우드 서비스 제공업체), AI 디자인 윈(Design Win) 물량을 위한 전략적 재고로 유지할 방침.
② AI가 주도하는 구조적 수요 전환
과거: PC·스마트폰 출하량 및 기기당 용량 증가에 의존한 전통적 경기 순환형(Cycle) 시장.
현재/미래: 생성형 AI(이미지·영상·AI 에이전트)가 방대한 데이터를 생성함에 따라 장기적이고 구조적인 성장 국면으로 진입.
DRAM 다운스펙 vs 스토리지 강세: 일부 AI 시스템에서 비용 절감을 위해 DRAM 구성을 낮추는(De-spec) 움직임이 있으나, 스토리지(Storage) 용량은 축소되지 않고 유지되어 낸드 수요 강세를 방증함.
③ 파이슨의 실적 및 'Phison 3.0' 전략
2분기 실적: AI 생태계 관련 매출 비중이 38%로 확대되어 최대 사업군으로 부상. 2분기 매출총이익률은 65.3%로 사상 최고치 기록.
향후 전략: 단순 컨트롤러·모듈 제조사에서 AI 스토리지, 엣지 AI, AI 데이터 플랫폼을 아우르는 고부가가치 맞춤형 기업용 시장(Enterprise) 중심 전략 추진.
https://view.inews.qq.com/k/20260814A047FH00?scene=wap&no-redirect=1
파이슨(Phison) CEO 판젠청: "신규 낸드 증설 양산까지 4년 걸린다"
① 신규 캐파(CAPEX) 증설의 현실
시장에서는 메모리 가격 상승 시 원조 제조사(원자재 Fab)들이 빠르게 설비투자를 늘려 공급을 확대할 것으로 보지만, 실제로는 투자 결정부터 본격 양산까지 약 4년이 소요됨.
따라서 현재 낸드 가격이 급등하더라도 파이슨은 보유 재고를 무리하게 시장에 풀지 않고, 향후 2년간의 엔터프라이즈 SSD, CSP(클라우드 서비스 제공업체), AI 디자인 윈(Design Win) 물량을 위한 전략적 재고로 유지할 방침.
② AI가 주도하는 구조적 수요 전환
과거: PC·스마트폰 출하량 및 기기당 용량 증가에 의존한 전통적 경기 순환형(Cycle) 시장.
현재/미래: 생성형 AI(이미지·영상·AI 에이전트)가 방대한 데이터를 생성함에 따라 장기적이고 구조적인 성장 국면으로 진입.
DRAM 다운스펙 vs 스토리지 강세: 일부 AI 시스템에서 비용 절감을 위해 DRAM 구성을 낮추는(De-spec) 움직임이 있으나, 스토리지(Storage) 용량은 축소되지 않고 유지되어 낸드 수요 강세를 방증함.
③ 파이슨의 실적 및 'Phison 3.0' 전략
2분기 실적: AI 생태계 관련 매출 비중이 38%로 확대되어 최대 사업군으로 부상. 2분기 매출총이익률은 65.3%로 사상 최고치 기록.
향후 전략: 단순 컨트롤러·모듈 제조사에서 AI 스토리지, 엣지 AI, AI 데이터 플랫폼을 아우르는 고부가가치 맞춤형 기업용 시장(Enterprise) 중심 전략 추진.
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Qq
闪存，还得缺四年？
AI推升储存需求，NAND Flash供应紧张局面恐延续多年。群联执行长潘健成指出，NAND新增产能并非短期可以开出，该公司持续建立策略性库存，以确保企业级SSD、云端服务供应商（CSP）及AI相关....
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마이크론 주가, 다시 1,000달러 선 근접… 어디까지 오를 수 있을까
최근 메모리주 반등의 배경 중 하나로는 샌디스크($SNDK)가 제시한 강한 장기 NAND 시장 전망이 언급됐다.
KeyBanc의 메모리 가격 전망
DRAM
3Q26: 전분기 대비 +15~20%
4Q26: 추가 +15%
NAND
3Q26: 전분기 대비 +30~40%
4Q26: 추가 +15%
이를 단순 복리로 계산하면 2Q26 대비 연말까지 DRAM 가격은 약 +32~38%, NAND 가격은 약 +50~61% 상승하는 수준이다.
Barron’s는 메모리 가격이 이미 크게 상승했음에도 불구하고 시장의 예상과 달리 가격 상승세가 계속되고 있다고 전했다.
UBS의 마이크론 목표주가: $1,625
UBS의 Timothy Arcuri는 마이크론 목표주가를 $1,625로 제시했다.
UBS는 현재 공급 부족으로 단기 이익이 매우 높은 상황이라는 점을 고려해 2027~2028년이 아닌 2029년 예상 EPS에 약 11배의 PER을 적용해 목표주가를 산정했다.
UBS는 2029년까지 메모리 업황이 어느 정도 정상화되거나 다운사이클을 거친다고 가정하더라도 마이크론의 장기적인 이익 창출 능력이 과거 사이클보다 높아질 것으로 보고 있다.
그 배경 중 하나로 LTA(Long-Term Agreement·장기 공급계약) 확대가 언급됐다.
과거 메모리 산업은 공급 부족과 가격 상승 이후 설비투자가 확대되고, 이후 공급과잉과 가격 하락이 반복되는 높은 변동성을 보여왔다.
하지만 장기 공급계약 비중이 확대될 경우 고객과 공급업체 간 물량 및 가격 가시성이 높아져 과거보다 실적 변동성이 낮아질 가능성이 있다는 설명이다.
FactSet 기준 월가 애널리스트들의 마이크론 평균 목표주가는 $1,549로 집계됐다.
8월 14일 종가 $970.20과 비교하면:
월가 평균 목표가: $1,549
UBS 목표가: $1,625
Barron’s는 최근 메모리 업종의 핵심 변수로 DRAM과 NAND 가격 상승세가 3분기에 이어 4분기까지 지속될 가능성을 강조했다.
https://www.barrons.com/articles/micron-stock-price-memory-cb1e4459?utm_source=chatgpt.com
최근 메모리주 반등의 배경 중 하나로는 샌디스크($SNDK)가 제시한 강한 장기 NAND 시장 전망이 언급됐다.
KeyBanc의 메모리 가격 전망
DRAM
3Q26: 전분기 대비 +15~20%
4Q26: 추가 +15%
NAND
3Q26: 전분기 대비 +30~40%
4Q26: 추가 +15%
이를 단순 복리로 계산하면 2Q26 대비 연말까지 DRAM 가격은 약 +32~38%, NAND 가격은 약 +50~61% 상승하는 수준이다.
Barron’s는 메모리 가격이 이미 크게 상승했음에도 불구하고 시장의 예상과 달리 가격 상승세가 계속되고 있다고 전했다.
UBS의 마이크론 목표주가: $1,625
UBS의 Timothy Arcuri는 마이크론 목표주가를 $1,625로 제시했다.
UBS는 현재 공급 부족으로 단기 이익이 매우 높은 상황이라는 점을 고려해 2027~2028년이 아닌 2029년 예상 EPS에 약 11배의 PER을 적용해 목표주가를 산정했다.
UBS는 2029년까지 메모리 업황이 어느 정도 정상화되거나 다운사이클을 거친다고 가정하더라도 마이크론의 장기적인 이익 창출 능력이 과거 사이클보다 높아질 것으로 보고 있다.
그 배경 중 하나로 LTA(Long-Term Agreement·장기 공급계약) 확대가 언급됐다.
과거 메모리 산업은 공급 부족과 가격 상승 이후 설비투자가 확대되고, 이후 공급과잉과 가격 하락이 반복되는 높은 변동성을 보여왔다.
하지만 장기 공급계약 비중이 확대될 경우 고객과 공급업체 간 물량 및 가격 가시성이 높아져 과거보다 실적 변동성이 낮아질 가능성이 있다는 설명이다.
FactSet 기준 월가 애널리스트들의 마이크론 평균 목표주가는 $1,549로 집계됐다.
8월 14일 종가 $970.20과 비교하면:
월가 평균 목표가: $1,549
UBS 목표가: $1,625
Barron’s는 최근 메모리 업종의 핵심 변수로 DRAM과 NAND 가격 상승세가 3분기에 이어 4분기까지 지속될 가능성을 강조했다.
https://www.barrons.com/articles/micron-stock-price-memory-cb1e4459?utm_source=chatgpt.com
barrons
Micron Stock Closes Back In on $1,000. How Far the Memory Chip Titan Could Go.
Micron stock is on a roll as investors head back into the memory-chip trade.
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IREN CEO Daniel Roberts
새로운 AI 데이터 센터가 생겨날 때마다 AI에 대한 수요는 줄어드는 것이 아니라 오히려 더 늘어납니다. 과거의 호황기를 언급하는 사람들이 이번 흐름에 대해 계속해서 잘못 짚고 있는 부분이 바로 이것입니다.
더 뛰어난 AI를 구동하려면 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요합니다. AI가 저렴해질수록 사용량은 줄지 않고 오히려 더 늘어납니다.
그리고 성능의 획기적인 도약이 일어날 때마다 불과 1년 전에는 존재하지 않았던 새로운 활용 사례들이 만들어집니다.
수요는 '소프트웨어의 속도'로 증가하지만 공급은 그럴 수 없습니다. 공급은 전력망 연결, 송전선, 콘크리트, 철강, 그리고 이를 짓는 데 투입되는 수천 명의 인력처럼 '현실 세계의 속도'로 증가합니다.
과거의 붐에서는 기술이 공급을 늘려 수요를 따라잡도록 도왔습니다. 하지만 이번에는 기술이 방정식의 반대편(수요 측면)에 서 있습니다. 기술이 기하급수적인 수요를 촉발하고 있으며, 현실 세계는 이를 따라잡을 만큼 빠르게 지어내지 못하고 있습니다.
새로운 AI 데이터 센터가 생겨날 때마다 AI에 대한 수요는 줄어드는 것이 아니라 오히려 더 늘어납니다. 과거의 호황기를 언급하는 사람들이 이번 흐름에 대해 계속해서 잘못 짚고 있는 부분이 바로 이것입니다.
더 뛰어난 AI를 구동하려면 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요합니다. AI가 저렴해질수록 사용량은 줄지 않고 오히려 더 늘어납니다.
그리고 성능의 획기적인 도약이 일어날 때마다 불과 1년 전에는 존재하지 않았던 새로운 활용 사례들이 만들어집니다.
수요는 '소프트웨어의 속도'로 증가하지만 공급은 그럴 수 없습니다. 공급은 전력망 연결, 송전선, 콘크리트, 철강, 그리고 이를 짓는 데 투입되는 수천 명의 인력처럼 '현실 세계의 속도'로 증가합니다.
과거의 붐에서는 기술이 공급을 늘려 수요를 따라잡도록 도왔습니다. 하지만 이번에는 기술이 방정식의 반대편(수요 측면)에 서 있습니다. 기술이 기하급수적인 수요를 촉발하고 있으며, 현실 세계는 이를 따라잡을 만큼 빠르게 지어내지 못하고 있습니다.
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도널드 J. 트럼프
북한 김정은과의 매우 좋은 관계에 기반해 볼 때, 미국이 오래전 한국과의 합동 군사훈련에 참여하기로 합의했다는 사실이 마음에 들지 않습니다.
이러한 훈련들은 비용이 많이 들고 (늘 그렇듯이!) 그 비용의 상당 부분을 미국이 지불하고 있을 뿐만 아니라, 도널드 J. 트럼프가 대통령으로 있는 한 위협적이지 않고 정중했던 국가에 완전히 부적절하고 적대적인 신호를 보냅니다.
따라서, 지금 취소하기에는 너무 늦었다는 사실을 고려하여, 피트 헤그세스 전쟁부(국방부) 장관에게 합동 군사훈련을 대폭 축소하라고 지시했습니다!
다소 무관한 이야기일 수도 있지만(?), 최근 한국 대통령에게 이란 이슬람 공화국의 비핵화에 동참할 의향이 있는지 물었더니 "사양하겠습니다(No thanks!)"라고 하더군요.
이 문제에 관심을 가져주셔서 감사합니다.
북한 김정은과의 매우 좋은 관계에 기반해 볼 때, 미국이 오래전 한국과의 합동 군사훈련에 참여하기로 합의했다는 사실이 마음에 들지 않습니다.
이러한 훈련들은 비용이 많이 들고 (늘 그렇듯이!) 그 비용의 상당 부분을 미국이 지불하고 있을 뿐만 아니라, 도널드 J. 트럼프가 대통령으로 있는 한 위협적이지 않고 정중했던 국가에 완전히 부적절하고 적대적인 신호를 보냅니다.
따라서, 지금 취소하기에는 너무 늦었다는 사실을 고려하여, 피트 헤그세스 전쟁부(국방부) 장관에게 합동 군사훈련을 대폭 축소하라고 지시했습니다!
다소 무관한 이야기일 수도 있지만(?), 최근 한국 대통령에게 이란 이슬람 공화국의 비핵화에 동참할 의향이 있는지 물었더니 "사양하겠습니다(No thanks!)"라고 하더군요.
이 문제에 관심을 가져주셔서 감사합니다.
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AI 수요 폭발로 광통신 핵심 소재인 인화인듐(InP) 기판 및 에피택시(Epi)의 품귀 현상이 심화되면서, 올해 4분기 공급 가격이 역대 최대 폭인 10% 이상 인상될 전망
시장 배경 및 공급 부족 원인
* 광통신 전환 가속: 구리선에서 광케이블로 전환되는 트렌드에 따라 고주파·초고속 전송에 유리한 인화인듐이 AI 데이터센터의 핵심 소재로 부상했습니다.
* 상류 원소재 병목: 엔비디아 신규 플랫폼 출시와 성수기 진입으로 수요가 급증했으나, 상류 기판 생산 능력 한계 및 정책적 제한으로 공급이 수요를 따라가지 못해 "돈을 줘도 구하기 힘든" 상태가 이어지고 있습니다.
가격 인상 추이
* 역대 최대 인상률: 기존 3~5% 수준이던 인상 폭이 4분기에는 10% 이상으로 확대되어 역대 최대치를 기록할 예정입니다.
* 지속적인 가격 상승: InP 기판은 작년 4분기부터 4분기 연속 인상 중이며, 가공품인 에피택시 역시 4분기 기준 3분기 연속 가격 인상을 앞두고 있습니다.
https://money.udn.com/money/story/5612/9695292?from=edn_subcatelist_cate
시장 배경 및 공급 부족 원인
* 광통신 전환 가속: 구리선에서 광케이블로 전환되는 트렌드에 따라 고주파·초고속 전송에 유리한 인화인듐이 AI 데이터센터의 핵심 소재로 부상했습니다.
* 상류 원소재 병목: 엔비디아 신규 플랫폼 출시와 성수기 진입으로 수요가 급증했으나, 상류 기판 생산 능력 한계 및 정책적 제한으로 공급이 수요를 따라가지 못해 "돈을 줘도 구하기 힘든" 상태가 이어지고 있습니다.
가격 인상 추이
* 역대 최대 인상률: 기존 3~5% 수준이던 인상 폭이 4분기에는 10% 이상으로 확대되어 역대 최대치를 기록할 예정입니다.
* 지속적인 가격 상승: InP 기판은 작년 4분기부터 4분기 연속 인상 중이며, 가공품인 에피택시 역시 4분기 기준 3분기 연속 가격 인상을 앞두고 있습니다.
https://money.udn.com/money/story/5612/9695292?from=edn_subcatelist_cate
經濟日報
磷化銦好缺 最大漲價潮來了 全新、聯亞、IET 等添動能 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
AI催動光通訊需求爆發，光通訊必備原料磷化銦（InP）基板與磊晶嚴重供不應求，第4季醞釀再漲價，漲幅將達一成以上，創史上最大漲幅，供應商直言「有錢也未必買得到」。磷化銦市場掀歷來最大漲價潮，全新、聯亞、IET-KY等相關台廠將迎來強勁營運動能。
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Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
* 키옥시아, 메모리 업황 개선 기대감에 오후장 상승폭 확대한 (+7.3%) 57,680엔 기록 중
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BofA, AI 광 트랜시버(Optical Transceiver) 시장 전망 및 세대 전환 분석
뱅크오브아메리카(BofA)에 따르면, AI용 고속 광 트랜시버 시장은 800G·1.6T·3.2T 모듈 수요 폭증에 힘입어 2025년 126억 달러(약 17조 원)에서 2030년 454억 달러(약 62조 원) 규모로 급성장할 전망입니다.
1. 시장 매출 규모 전망
연간 시장 규모 추이:
2022년: $1.2B
2024년: $7.7B
2025년: $12.6B
2027E: $34.6B
2030E: $45.4B
주도 제품의 변화: 초기 400G 중심에서 800G로 빠르게 전환 중이며, 2026~2027년을 기점으로 1.6T가 시장 매출의 절반 이상을 차지하는 핵심 동력이 됩니다. 이후 2028년부터 3.2T가 가세해 고성장을 이어갑니다.
2. 세대별 출하량 및 교체 주기
사이클 중첩 및 수명 장기화: 트랜시버 속도가 고속화될수록 세대 간 공존 기간이 길어지고, 각 세대의 수요 지속성(Durability)이 수년간 유지되는 특성을 보입니다.
800G (주력 단계): 2025~2027년 강력한 성장세를 보인 뒤, 2028년경 정점(약 8,400만 개)에 도달 후 완만한 감소세로 전환됩니다.
1.6T 시대 진입 (2025~2026년): 2026년부터 도입이 본격화되어 2027년에 가파르게 상승하며, 2030년에는 약 1억 1,700만 개로 단일 규격 중 최대 출하량을 기록할 전망입니다.
3.2T 시대 개화 (2027년 이후): 2028년부터 시장 침투를 시작해 2030년 약 8,500만 개 수준까지 가파르게 성장하며 1.6T와 함께 AI 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡습니다.
AI 인프라 고도화에 따른 데이터 대역폭 요구량 확대로 인해 광 트랜시버 시장은 단순 교체가 아닌 800G·1.6T·3.2T가 중첩되어 함께 성장하는 장기 슈퍼사이클에 진입.
뱅크오브아메리카(BofA)에 따르면, AI용 고속 광 트랜시버 시장은 800G·1.6T·3.2T 모듈 수요 폭증에 힘입어 2025년 126억 달러(약 17조 원)에서 2030년 454억 달러(약 62조 원) 규모로 급성장할 전망입니다.
1. 시장 매출 규모 전망
연간 시장 규모 추이:
2022년: $1.2B
2024년: $7.7B
2025년: $12.6B
2027E: $34.6B
2030E: $45.4B
주도 제품의 변화: 초기 400G 중심에서 800G로 빠르게 전환 중이며, 2026~2027년을 기점으로 1.6T가 시장 매출의 절반 이상을 차지하는 핵심 동력이 됩니다. 이후 2028년부터 3.2T가 가세해 고성장을 이어갑니다.
2. 세대별 출하량 및 교체 주기
사이클 중첩 및 수명 장기화: 트랜시버 속도가 고속화될수록 세대 간 공존 기간이 길어지고, 각 세대의 수요 지속성(Durability)이 수년간 유지되는 특성을 보입니다.
800G (주력 단계): 2025~2027년 강력한 성장세를 보인 뒤, 2028년경 정점(약 8,400만 개)에 도달 후 완만한 감소세로 전환됩니다.
1.6T 시대 진입 (2025~2026년): 2026년부터 도입이 본격화되어 2027년에 가파르게 상승하며, 2030년에는 약 1억 1,700만 개로 단일 규격 중 최대 출하량을 기록할 전망입니다.
3.2T 시대 개화 (2027년 이후): 2028년부터 시장 침투를 시작해 2030년 약 8,500만 개 수준까지 가파르게 성장하며 1.6T와 함께 AI 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡습니다.
AI 인프라 고도화에 따른 데이터 대역폭 요구량 확대로 인해 광 트랜시버 시장은 단순 교체가 아닌 800G·1.6T·3.2T가 중첩되어 함께 성장하는 장기 슈퍼사이클에 진입.
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Forwarded from [신한 리서치본부] IT(반도체/전기전자/디스플레이) (시찬 김)
[신한투자증권 IT부품/전기전자 오강호]
티에스이: 탑픽의 이유
▶️ 목표주가 400,000원(상향), 투자의견 '매수' 유지
- 사업 전반의 수익성 개선과 포트폴리오 다변화 성공
- 과거 고성장(2020년) 밸류에이션 P/E 10% 할증한 28.4배 적용
- 글로벌 후공정 부품 업체 대비 밸류에이션 매력 유효
▶️ 소부장 탑픽의 이유
- 디램 프로브 카드 매출 확대(프로브카드내 매출 비중 45% 추정)
- 인터페이스보드 글로벌 수요 증가, 수익성 개선으로 연결
- 프로브카드 증설을 통한 중장기 수요 대응 준비
▶️ URL: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=353378
위 내용은 2026년 8월 18일 7시 41분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
티에스이: 탑픽의 이유
▶️ 목표주가 400,000원(상향), 투자의견 '매수' 유지
- 사업 전반의 수익성 개선과 포트폴리오 다변화 성공
- 과거 고성장(2020년) 밸류에이션 P/E 10% 할증한 28.4배 적용
- 글로벌 후공정 부품 업체 대비 밸류에이션 매력 유효
▶️ 소부장 탑픽의 이유
- 디램 프로브 카드 매출 확대(프로브카드내 매출 비중 45% 추정)
- 인터페이스보드 글로벌 수요 증가, 수익성 개선으로 연결
- 프로브카드 증설을 통한 중장기 수요 대응 준비
▶️ URL: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=353378
위 내용은 2026년 8월 18일 7시 41분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
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BofA, 마이크론( $MU) '매수(Buy)' 의견 유지, 목표주가 1,550달러
* BofA 최선호주 편입: 마이크론은 최근 BofA의 미국 최선호 종목 목록('US 1 List')에 편입
메모리 업황의 지속 가능성(Durable Memory)이 구조적으로 더 높은 수익 창출력을 뒷받침하며, 주당순이익(EPS)이 230달러 이상에 도달할 잠재력이 있다고 평가
* 업황 체질 변화: 역사적으로 메모리는 반도체 내에서 변동성이 가장 큰 경기순환 섹터로 분류되었으나, 최근 수요 약정과 공급 조절을 바탕으로 보다 안정적이고 지속 가능한 국면에 진입
* 시장 기대치 상회: 향후 1-2년 내 시장 컨센서스인 최고 EPS 160-170달러를 크게 상회하는 실적 성장 기대
메모리 산업이 과거의 단순 사이클을 벗어나 장기적 지속 국면으로 진입함에 따라, 향후 FY30까지 연평균 30% 이상의 강력한 EPS 성장이 가능할 것으로 판단합니다."
* BofA 최선호주 편입: 마이크론은 최근 BofA의 미국 최선호 종목 목록('US 1 List')에 편입
메모리 업황의 지속 가능성(Durable Memory)이 구조적으로 더 높은 수익 창출력을 뒷받침하며, 주당순이익(EPS)이 230달러 이상에 도달할 잠재력이 있다고 평가
* 업황 체질 변화: 역사적으로 메모리는 반도체 내에서 변동성이 가장 큰 경기순환 섹터로 분류되었으나, 최근 수요 약정과 공급 조절을 바탕으로 보다 안정적이고 지속 가능한 국면에 진입
* 시장 기대치 상회: 향후 1-2년 내 시장 컨센서스인 최고 EPS 160-170달러를 크게 상회하는 실적 성장 기대
메모리 산업이 과거의 단순 사이클을 벗어나 장기적 지속 국면으로 진입함에 따라, 향후 FY30까지 연평균 30% 이상의 강력한 EPS 성장이 가능할 것으로 판단합니다."
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Bernstein, 샌디스크 SanDisk( $SNDK)에 대해 Outperform 의견, 목표주가 $3,000
최근 7월 주가 조정을 오히려 매력적인 진입 기회로 평가했으며, NAND 공급 부족 지속과 대규모 자사주 매입이 강세 논리를 더욱 강화
1. NAND 산업의 타이트한 수급이 계속될 전망
Bernstein은 NAND 산업의 공급 부족 및 타이트한 수급 환경이 앞으로도 이어질 것으로 전망했습니다. 이는 SanDisk의 가격과 수익성을 지지하는 핵심 요인입니다.
최근 7월 SanDisk 주가 조정에도 불구하고 NAND 업황에 대한 긍정적인 시각에는 변화가 없으며, 오히려 이번 조정을 매수하기 좋은 진입 시점으로 보고 있습니다.
2. 장기적으로도 하방 리스크가 제한적
회사가 제시한 장기 사업 모델에서는 FY2030까지 NAND 출하량이 연평균 중후반 10%대(mid-high teens) 수준으로 성장하면서 가격도 안정적으로 유지되는 것을 전제로 하고 있습니다.
Bernstein은 이러한 장기 가정이 긍정적으로 받아들여질 만하다고 평가했습니다.
또한 NBM이 장기적으로 실적 하방을 방어하는 역할을 할 것으로 전망했습니다.
3. 장기 매출총이익률 약 80% 가이던스
SanDisk가 제시한 장기 Gross Margin 약 80% 가이던스는 Bernstein의 기존 예상보다 더 좋았습니다.
이는 장기적으로 NAND 수익성이 과거 메모리 사이클보다 훨씬 높은 수준에서 유지될 수 있다는 회사의 자신감을 보여주는 부분으로 평가했습니다.
4. 잉여현금 100%를 주주에게 환원
가장 중요한 발표 중 하나는 SanDisk가 잉여현금(excess cash)의 100%를 주주들에게 환원하겠다고 밝힌 것입니다.
회사는 이 가운데 대부분 또는 사실상 전부를 자사주 매입을 통해 환원할 가능성을 강하게 시사했습니다.
Bernstein은 매우 보수적인 FCF(잉여현금흐름) 추정치를 적용하더라도 현재 주가 수준에서 향후 4년 동안 SanDisk가 현재 유통주식의 약 50%를 자사주 매입으로 소각·흡수할 수 있을 정도의 현금흐름을 창출할 수 있다고 분석했습니다.
Bernstein 및 시장 컨센서스 수준의 FCF를 적용하면 실제 자사주 매입 규모는 50%보다 훨씬 더 커질 가능성도 있다고 봤습니다.
(즉, 실적 성장뿐 아니라 주식 수 자체가 크게 줄면서 주당 EPS와 FCF가 빠르게 상승할 가능성을 강조)
5. HBF는 현재 실적 모델에 반영조차 하지 않음
Bernstein은 HBF 관련 사업 기회가 현재 SanDisk 실적 추정 모델에는 포함되어 있지 않다고 강조했습니다.
따라서 HBF 사업이 본격적으로 성장할 경우 현재 목표주가 산정에 반영되지 않은 상당한 추가 상승 옵션이 될 수 있다고 평가했습니다.
최근 7월 주가 조정을 오히려 매력적인 진입 기회로 평가했으며, NAND 공급 부족 지속과 대규모 자사주 매입이 강세 논리를 더욱 강화
1. NAND 산업의 타이트한 수급이 계속될 전망
Bernstein은 NAND 산업의 공급 부족 및 타이트한 수급 환경이 앞으로도 이어질 것으로 전망했습니다. 이는 SanDisk의 가격과 수익성을 지지하는 핵심 요인입니다.
최근 7월 SanDisk 주가 조정에도 불구하고 NAND 업황에 대한 긍정적인 시각에는 변화가 없으며, 오히려 이번 조정을 매수하기 좋은 진입 시점으로 보고 있습니다.
2. 장기적으로도 하방 리스크가 제한적
회사가 제시한 장기 사업 모델에서는 FY2030까지 NAND 출하량이 연평균 중후반 10%대(mid-high teens) 수준으로 성장하면서 가격도 안정적으로 유지되는 것을 전제로 하고 있습니다.
Bernstein은 이러한 장기 가정이 긍정적으로 받아들여질 만하다고 평가했습니다.
또한 NBM이 장기적으로 실적 하방을 방어하는 역할을 할 것으로 전망했습니다.
3. 장기 매출총이익률 약 80% 가이던스
SanDisk가 제시한 장기 Gross Margin 약 80% 가이던스는 Bernstein의 기존 예상보다 더 좋았습니다.
이는 장기적으로 NAND 수익성이 과거 메모리 사이클보다 훨씬 높은 수준에서 유지될 수 있다는 회사의 자신감을 보여주는 부분으로 평가했습니다.
4. 잉여현금 100%를 주주에게 환원
가장 중요한 발표 중 하나는 SanDisk가 잉여현금(excess cash)의 100%를 주주들에게 환원하겠다고 밝힌 것입니다.
회사는 이 가운데 대부분 또는 사실상 전부를 자사주 매입을 통해 환원할 가능성을 강하게 시사했습니다.
Bernstein은 매우 보수적인 FCF(잉여현금흐름) 추정치를 적용하더라도 현재 주가 수준에서 향후 4년 동안 SanDisk가 현재 유통주식의 약 50%를 자사주 매입으로 소각·흡수할 수 있을 정도의 현금흐름을 창출할 수 있다고 분석했습니다.
Bernstein 및 시장 컨센서스 수준의 FCF를 적용하면 실제 자사주 매입 규모는 50%보다 훨씬 더 커질 가능성도 있다고 봤습니다.
(즉, 실적 성장뿐 아니라 주식 수 자체가 크게 줄면서 주당 EPS와 FCF가 빠르게 상승할 가능성을 강조)
5. HBF는 현재 실적 모델에 반영조차 하지 않음
Bernstein은 HBF 관련 사업 기회가 현재 SanDisk 실적 추정 모델에는 포함되어 있지 않다고 강조했습니다.
따라서 HBF 사업이 본격적으로 성장할 경우 현재 목표주가 산정에 반영되지 않은 상당한 추가 상승 옵션이 될 수 있다고 평가했습니다.
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Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
* 2028년 HBM 수요 계획이 급격히 확장되고 있습니다. 공급과 수요의 괴리가 너무나 커진 나머지 구매자들의 공급확약 요청이 급증합니다.
이는 2027년의 커머디티 DRAM 공급부족 심화를 의미하기도 합니다.
자세한 내용은 오늘 발간된 보고서를 참고해 주십시오.
이는 2027년의 커머디티 DRAM 공급부족 심화를 의미하기도 합니다.
자세한 내용은 오늘 발간된 보고서를 참고해 주십시오.
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Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
반도체: 점차 선명해지는 2028년 DRAM 공급부족
[중기 HBM 주문량 확대가 야기할 변화]
- 지난달 시장을 강타한 막연한 우려에도 불구하고 중기 메모리 공급부족 신호들이 강력하게 발생하기 시작함
- 최근 HBM 등 중요 스페셜티 메모리 제품들의 2028년 공급확약 문의가 폭증하고 있으며, 이는 공급부족이 자명한 2027년의 수급 상황을 더욱 악화시킬 가능성이 높음
- 거센 HBM 물량 요청에 공급업체들이 연말부터 커머디티 DRAM Capa를 HBM으로 전환투자 실시할 경우, 면적차이로 인해 커머디티 DRAM 생산량은 3~4배 속도로 감소가 불가피하기 때문 (Die size 차이 및 후공정 등 생산비용 차이로 인한 ‘커머디티:HBM’ Trade Ratio= ‘3~4:1’)
- 이 달 들어 미국 CSP들의 2028년 HBM 물량 공급 요청이 가파르게 늘어나고 있음
- 이는 고객사들이 중기 투자 계획을 차례로 확정하고 있으며, AI 고도화를 위해 필수적인 HBM 선확보에 나서고 있기 때문
- 엔비디아의 Rubin Ultra가 HBM4E에서 12단 (288GB)이 아닌 8단 (192GB) 샘플을 검토하는 것 역시 초고도연결성에서 오는 발열 이슈 외에도, HBM 수급 차질이 주된 이유
- HBM의 경우 Die Size 및 공정 복잡성 이슈로 인해 공급사 입장에서는 생산에 보수적일 수밖에 없는 상황. HBM 동일 용량 생산 능력으로 3~4배 많은 커머디티 DRAM 생산이 가능하며, 이는 더 큰 매출과 이익 창출로 이어지기 때문
- 한정된 2027~2028년 DRAM 생산 Capa 상황에서, 엔비디아와 CSP들 외 프론티어 모델 업체들까지 향후 HBM 물량 확보를 위한 구매 경쟁은 점차 치열해질 것으로 전망
- 이에 따라 미국 CSP 등 주요 고객사들은 더욱 강한 구속력을 갖춘 중장기 공급 요청을 보내고 있는 상황
- 당사의 채널 체크에 따르면, 8월 기준 고객사들의 2028년 HBM 수요 계획은 [브로드컴 (350~400억Gb), 엔비디아 (300억Gb), 구글 (200억Gb), AMD (100억Gb)] 등 전방위적으로 상향조정 발생 중 (그림 1)
- 현재 Gartner 등 조사기관들의 2028년 HBM 전체 시장 전망치가 고작 550억Gb에 형성되어 있음을 감안 시, 현재 HBM 시장은 기대 이상의 속도로 상향조정 중
- 당사는 고객사들로부터 다양한 형태로 구속력 있는 장기계약들이 가시화되며, 공급사들은 1) HBM 단가 상향조정 (기존 계약 포함) 및 2) 향후 투자계획 내 HBM 비중 확대를 추진하고, 결국 3) 커머디티 DRAM의 공급부족 상태 역시 더욱 심화되리라 예상
https://vo.la/MgSeYZL (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
반도체: 점차 선명해지는 2028년 DRAM 공급부족
[중기 HBM 주문량 확대가 야기할 변화]
- 지난달 시장을 강타한 막연한 우려에도 불구하고 중기 메모리 공급부족 신호들이 강력하게 발생하기 시작함
- 최근 HBM 등 중요 스페셜티 메모리 제품들의 2028년 공급확약 문의가 폭증하고 있으며, 이는 공급부족이 자명한 2027년의 수급 상황을 더욱 악화시킬 가능성이 높음
- 거센 HBM 물량 요청에 공급업체들이 연말부터 커머디티 DRAM Capa를 HBM으로 전환투자 실시할 경우, 면적차이로 인해 커머디티 DRAM 생산량은 3~4배 속도로 감소가 불가피하기 때문 (Die size 차이 및 후공정 등 생산비용 차이로 인한 ‘커머디티:HBM’ Trade Ratio= ‘3~4:1’)
- 이 달 들어 미국 CSP들의 2028년 HBM 물량 공급 요청이 가파르게 늘어나고 있음
- 이는 고객사들이 중기 투자 계획을 차례로 확정하고 있으며, AI 고도화를 위해 필수적인 HBM 선확보에 나서고 있기 때문
- 엔비디아의 Rubin Ultra가 HBM4E에서 12단 (288GB)이 아닌 8단 (192GB) 샘플을 검토하는 것 역시 초고도연결성에서 오는 발열 이슈 외에도, HBM 수급 차질이 주된 이유
- HBM의 경우 Die Size 및 공정 복잡성 이슈로 인해 공급사 입장에서는 생산에 보수적일 수밖에 없는 상황. HBM 동일 용량 생산 능력으로 3~4배 많은 커머디티 DRAM 생산이 가능하며, 이는 더 큰 매출과 이익 창출로 이어지기 때문
- 한정된 2027~2028년 DRAM 생산 Capa 상황에서, 엔비디아와 CSP들 외 프론티어 모델 업체들까지 향후 HBM 물량 확보를 위한 구매 경쟁은 점차 치열해질 것으로 전망
- 이에 따라 미국 CSP 등 주요 고객사들은 더욱 강한 구속력을 갖춘 중장기 공급 요청을 보내고 있는 상황
- 당사의 채널 체크에 따르면, 8월 기준 고객사들의 2028년 HBM 수요 계획은 [브로드컴 (350~400억Gb), 엔비디아 (300억Gb), 구글 (200억Gb), AMD (100억Gb)] 등 전방위적으로 상향조정 발생 중 (그림 1)
- 현재 Gartner 등 조사기관들의 2028년 HBM 전체 시장 전망치가 고작 550억Gb에 형성되어 있음을 감안 시, 현재 HBM 시장은 기대 이상의 속도로 상향조정 중
- 당사는 고객사들로부터 다양한 형태로 구속력 있는 장기계약들이 가시화되며, 공급사들은 1) HBM 단가 상향조정 (기존 계약 포함) 및 2) 향후 투자계획 내 HBM 비중 확대를 추진하고, 결국 3) 커머디티 DRAM의 공급부족 상태 역시 더욱 심화되리라 예상
https://vo.la/MgSeYZL (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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GF Securities, CPO/NPO 시장 업데이트
NVIDIA CPO: 스케일아웃(Scale-out)용 Spectrum-X CPO 스위치가 공식 양산 단계에 돌입했습니다.
* 출하량 전망: 1.5만 대(2026년 예상) & 10만 대(2027년 예상)
* 공급망: CPO 스케일아웃 물량 확대를 지원하기 위해 TSMC는 CPO 검사 장비 용량을 증설(특히 Insertion 2/3 용량 추가)했으며, FAU(파이버 어레이 유닛), 셔플 박스(shuffle box), 시스템 조립 분야 주요 공급사의 개발도 순조롭게 진행 중입니다.
* 스케일업(Scale-Up) 아키텍처: Rubin Ultra는 9-18-9 트레이 설계를 채택할 것으로 예상됩니다. 0.75U 높이에 따른 기계적 구조 문제로 인해 10-9-8 구조로 회귀할 가능성이 있으나, 이러한 설계 변경이 광학 엔진(OE) 수요에 미치는 영향은 없습니다.
OE(광학 엔진) 출하량: NVIDIA 플랫폼의 광학 엔진(OE) 출하량은 600만 개(2027년 예상) 및 1,900만 개(2028년 예상)로 전망됩니다. 업계 전체 OE 출하량은 각각 1,100만 개 및 4,000만 개에 달할 것으로 보입니다.
Amazon Trainium 4: AWS는 6.4T 규격을 중심으로 500만 개(2027년 하반기 예상) 및 1,200만 개(2028년 예상) 규모의 OE를 채택할 전망입니다.
* Trainium 4는 3가지 구성으로 출시될 가능성이 높으며, 이 중 2가지 구성에 NPO가 채택될 것으로 예상됩니다.
핵심 수혜 종목 (Key Plays):
* LITE / COHR: CW 레이저 수요 확대 수혜
* Browave: 2026년 4분기 분기당 1만 개 이상의 셔플 박스 공급 후 2027년 상반기 성장 가속화
* SMTC / MRVL: TIA / 드라이버 IC
* TSEM: NPO PIC(광집적회로) 수혜
NVIDIA CPO: 스케일아웃(Scale-out)용 Spectrum-X CPO 스위치가 공식 양산 단계에 돌입했습니다.
* 출하량 전망: 1.5만 대(2026년 예상) & 10만 대(2027년 예상)
* 공급망: CPO 스케일아웃 물량 확대를 지원하기 위해 TSMC는 CPO 검사 장비 용량을 증설(특히 Insertion 2/3 용량 추가)했으며, FAU(파이버 어레이 유닛), 셔플 박스(shuffle box), 시스템 조립 분야 주요 공급사의 개발도 순조롭게 진행 중입니다.
* 스케일업(Scale-Up) 아키텍처: Rubin Ultra는 9-18-9 트레이 설계를 채택할 것으로 예상됩니다. 0.75U 높이에 따른 기계적 구조 문제로 인해 10-9-8 구조로 회귀할 가능성이 있으나, 이러한 설계 변경이 광학 엔진(OE) 수요에 미치는 영향은 없습니다.
OE(광학 엔진) 출하량: NVIDIA 플랫폼의 광학 엔진(OE) 출하량은 600만 개(2027년 예상) 및 1,900만 개(2028년 예상)로 전망됩니다. 업계 전체 OE 출하량은 각각 1,100만 개 및 4,000만 개에 달할 것으로 보입니다.
Amazon Trainium 4: AWS는 6.4T 규격을 중심으로 500만 개(2027년 하반기 예상) 및 1,200만 개(2028년 예상) 규모의 OE를 채택할 전망입니다.
* Trainium 4는 3가지 구성으로 출시될 가능성이 높으며, 이 중 2가지 구성에 NPO가 채택될 것으로 예상됩니다.
핵심 수혜 종목 (Key Plays):
* LITE / COHR: CW 레이저 수요 확대 수혜
* Browave: 2026년 4분기 분기당 1만 개 이상의 셔플 박스 공급 후 2027년 상반기 성장 가속화
* SMTC / MRVL: TIA / 드라이버 IC
* TSEM: NPO PIC(광집적회로) 수혜
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UBS, 마이크론 (Micron, $MU)
, 투자의견 Buy(매수) 유지, 목표주가 $1,625
경영진 미팅 후기: 불안의 벽을 오르며
시장 상황: 싱가포르 경영진 미팅 당시 투자자들의 질문은 SCA 유지 여부, 마진 하락 우려, 공급 타이트함의 지속성 등 다운사이드 리스크에 집중됨.
핵심 시각: 단기 투자자는 1~2개 분기 전 체결된 계약으로 인한 마진 정체에 우려를 표할 수 있으나, AI 토큰 생성 경제에서 메모리의 구조적 가치가 커짐에 따라 장기적 수익 지속성이 시장 우려보다 강력할 것으로 판단함.
1. 단기 업황 및 설비투자(Capex)
수급 상황: 실적 발표 이후 수요 강세가 더욱 뚜렷해졌으며, 2027년 수급 상황은 2026년보다 더욱 타이트해질 것으로 전망됨. 현재 데이터센터 고객의 요청 물량 중 50% 미만만 충족하고 있는 상황임.
HBM ASP: 구형 HBM 계약이 과거 DDR 가격 상승분을 제대로 반영하지 못했던 점을 만회하며 HBM 총마진을 높일 계획임(2027년 업계 HBM 혼합 ASP는 전년 대비 +79% 상승 전망).
2027 회계연도 설비투자: 연간 Capex 전망치는 기존과 동일하게 400억 달러대 중반(mid-$40B) 수준을 유지함.
2. 전략 고객 계약(SCA) 및 물량 가시성
SCA 비중: 전체 매출의 50% 이상을 SCA로 확보한다는 목표를 구체화함.
계약 구조: SCA 매출의 약 10%는 가격 미고정 형태의 Take-or-Pay(의무 인수) 계약이며, 나머지 40%는 고정 가격 또는 상/하한 밴드(Floor & Ceiling) 가격 계약으로 체결됨.
비-SCA 물량: 가격 미포함 장기 공급 계약을 통해 SCA 외 물량에 대해서도 설비 투자 및 공급 계획을 세울 수 있는 장기 가시성을 확보함.
3. 자본 배치 및 자사주 매입
투자 우선순위: 지리적 다변화를 위한 사업 투자가 향후 수년간 최우선 과제로 유지됨.
자사주 매입 시점: 반도체법(CHIPS Act)의 자사주 매입 제한이 12월 9일 만료되고 2027 회계연도 1분기 말 기준 현금 보유액은 약 750억 달러에 달할 전망이나, 경영진의 톤(점진적 집행 및 시간 경과에 따른 잉여현금 100% 환원)을 고려할 때 단기 발표 시점에 대한 기대는 낮출 필요가 있음.
4. 수주잔고(RPO) 지표 해석
공시되는 RPO 지표는 약 10%의 Take-or-Pay 매출과 12개월을 초과하는 물량 배정이 제외되어 있어, 실제 회사가 확보한 실질 매출 가시성을 과소평가하고 있음.
5. DRAM 생산 능력(Capa) 증설 일정
2027년: 2027년 중반 1D1(약 80k-wpm) 및 대만 퉁뤄 브라운필드(약 40k-wpm)가 가동되며 해당 연도의 주 증설분이 될 전망임. 싱가포르 HBM 후공정(Back-end) 패키징 시설 램프업도 시작됨.
2028년: 실질적인 대규모 증설은 2028년에 집중됨(EUV 라인이 포함된 퉁뤄 그린필드 약 40k-wpm, 2분기 중 1D2 약 80k-wpm, 히로시마 Fab 15 증설 라인 가동 예정).
밸류에이션
목표주가 $1,625는 3년 역사적 평균 NTM P/E 배수인 약 11배를 적용함.
2029년 예상 EPS(약 $165)를 자본비용(CoE 12%)으로 2028년 기준으로 할인한 내재 EPS(약 $148)를 기반으로 산출함. 장기 공급 계약(LTA)이 실적 하방을 지지해 줄 것이라는 가정이 반영됨.
, 투자의견 Buy(매수) 유지, 목표주가 $1,625
경영진 미팅 후기: 불안의 벽을 오르며
시장 상황: 싱가포르 경영진 미팅 당시 투자자들의 질문은 SCA 유지 여부, 마진 하락 우려, 공급 타이트함의 지속성 등 다운사이드 리스크에 집중됨.
핵심 시각: 단기 투자자는 1~2개 분기 전 체결된 계약으로 인한 마진 정체에 우려를 표할 수 있으나, AI 토큰 생성 경제에서 메모리의 구조적 가치가 커짐에 따라 장기적 수익 지속성이 시장 우려보다 강력할 것으로 판단함.
1. 단기 업황 및 설비투자(Capex)
수급 상황: 실적 발표 이후 수요 강세가 더욱 뚜렷해졌으며, 2027년 수급 상황은 2026년보다 더욱 타이트해질 것으로 전망됨. 현재 데이터센터 고객의 요청 물량 중 50% 미만만 충족하고 있는 상황임.
HBM ASP: 구형 HBM 계약이 과거 DDR 가격 상승분을 제대로 반영하지 못했던 점을 만회하며 HBM 총마진을 높일 계획임(2027년 업계 HBM 혼합 ASP는 전년 대비 +79% 상승 전망).
2027 회계연도 설비투자: 연간 Capex 전망치는 기존과 동일하게 400억 달러대 중반(mid-$40B) 수준을 유지함.
2. 전략 고객 계약(SCA) 및 물량 가시성
SCA 비중: 전체 매출의 50% 이상을 SCA로 확보한다는 목표를 구체화함.
계약 구조: SCA 매출의 약 10%는 가격 미고정 형태의 Take-or-Pay(의무 인수) 계약이며, 나머지 40%는 고정 가격 또는 상/하한 밴드(Floor & Ceiling) 가격 계약으로 체결됨.
비-SCA 물량: 가격 미포함 장기 공급 계약을 통해 SCA 외 물량에 대해서도 설비 투자 및 공급 계획을 세울 수 있는 장기 가시성을 확보함.
3. 자본 배치 및 자사주 매입
투자 우선순위: 지리적 다변화를 위한 사업 투자가 향후 수년간 최우선 과제로 유지됨.
자사주 매입 시점: 반도체법(CHIPS Act)의 자사주 매입 제한이 12월 9일 만료되고 2027 회계연도 1분기 말 기준 현금 보유액은 약 750억 달러에 달할 전망이나, 경영진의 톤(점진적 집행 및 시간 경과에 따른 잉여현금 100% 환원)을 고려할 때 단기 발표 시점에 대한 기대는 낮출 필요가 있음.
4. 수주잔고(RPO) 지표 해석
공시되는 RPO 지표는 약 10%의 Take-or-Pay 매출과 12개월을 초과하는 물량 배정이 제외되어 있어, 실제 회사가 확보한 실질 매출 가시성을 과소평가하고 있음.
5. DRAM 생산 능력(Capa) 증설 일정
2027년: 2027년 중반 1D1(약 80k-wpm) 및 대만 퉁뤄 브라운필드(약 40k-wpm)가 가동되며 해당 연도의 주 증설분이 될 전망임. 싱가포르 HBM 후공정(Back-end) 패키징 시설 램프업도 시작됨.
2028년: 실질적인 대규모 증설은 2028년에 집중됨(EUV 라인이 포함된 퉁뤄 그린필드 약 40k-wpm, 2분기 중 1D2 약 80k-wpm, 히로시마 Fab 15 증설 라인 가동 예정).
밸류에이션
목표주가 $1,625는 3년 역사적 평균 NTM P/E 배수인 약 11배를 적용함.
2029년 예상 EPS(약 $165)를 자본비용(CoE 12%)으로 2028년 기준으로 할인한 내재 EPS(약 $148)를 기반으로 산출함. 장기 공급 계약(LTA)이 실적 하방을 지지해 줄 것이라는 가정이 반영됨.
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