중국의 AI 칩 제조사들, 고대역폭 메모리(HBM) 품귀 현상으로 가격 인상
화웨이(Huawei)와 캠브리콘(Cambricon)을 비롯한 중국의 주요 AI 칩 제조사들이 고대역폭 메모리(HBM)의 심각한 품귀 현상과 비용 급등으로 인해 현재 및 차세대 AI 프로세서 가격을 대폭 인상했습니다.
화웨이 '어센드 950DT': 차세대 AI 가속기 카드인 어센드 950DT(2026년 4분기 출시 예정)의 예상 가격을 25만 위안(약 3만 7,255달러) 이상으로 상향 조정했습니다. 이는 불과 두 달 전 제시된 견적보다 20%~50% 높은 수준입니다.
구형 칩 가격 동반 상승: 화웨이의 구형 칩인 어센드 950PR은 연초 약 6만 위안에서 8만 위안 이상으로 약 30% 올랐으며, 어센드 910C 보드 역시 기존 약 9만 위안에서 11만 위안 이상으로 상승했습니다.
캠브리콘 및 기타 경쟁사: 캠브리콘 역시 차세대 칩으로 가칭된 '690'의 가격을 20%~30% 인상했으며, 메타엑스(MetaX)와 일루바타르 코어엑스(Iluvatar CoreX) 등의 경쟁사들도 비슷한 수준으로 가격을 올렸습니다.
가격 인상의 배경 (HBM 수급난): 미국이 2024년 12월 일부 첨단 HBM 제품의 대중국 수출을 엄격히 통제한 이후, 중국 제조사들은 훨씬 비싼 비용을 지불하며 암시장 경로를 통해 HBM을 조달하고 있습니다. 메모리가 AI 가속기 원가에서 큰 비중을 차지하는 만큼, 이러한 비용 압박이 완제품 가격 인상으로 직결되고 있습니다.
바이트댄스 등 수요처 영향: 틱톡의 모회사인 바이트댄스는 컴퓨팅 제약이 심화됨에 따라 일루바타르 코어엑스로부터 올해 GPU 공급량을 10만 대 규모로 두 배 늘렸으며, 내부용으로 배정되었던 물량까지 돌려받아 부족한 공급을 맞추고 있습니다.
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/chinas-ai-chipmakers-raise-prices-high-bandwidth-memory-shortage-bites-2026-09-10/
화웨이(Huawei)와 캠브리콘(Cambricon)을 비롯한 중국의 주요 AI 칩 제조사들이 고대역폭 메모리(HBM)의 심각한 품귀 현상과 비용 급등으로 인해 현재 및 차세대 AI 프로세서 가격을 대폭 인상했습니다.
화웨이 '어센드 950DT': 차세대 AI 가속기 카드인 어센드 950DT(2026년 4분기 출시 예정)의 예상 가격을 25만 위안(약 3만 7,255달러) 이상으로 상향 조정했습니다. 이는 불과 두 달 전 제시된 견적보다 20%~50% 높은 수준입니다.
구형 칩 가격 동반 상승: 화웨이의 구형 칩인 어센드 950PR은 연초 약 6만 위안에서 8만 위안 이상으로 약 30% 올랐으며, 어센드 910C 보드 역시 기존 약 9만 위안에서 11만 위안 이상으로 상승했습니다.
캠브리콘 및 기타 경쟁사: 캠브리콘 역시 차세대 칩으로 가칭된 '690'의 가격을 20%~30% 인상했으며, 메타엑스(MetaX)와 일루바타르 코어엑스(Iluvatar CoreX) 등의 경쟁사들도 비슷한 수준으로 가격을 올렸습니다.
가격 인상의 배경 (HBM 수급난): 미국이 2024년 12월 일부 첨단 HBM 제품의 대중국 수출을 엄격히 통제한 이후, 중국 제조사들은 훨씬 비싼 비용을 지불하며 암시장 경로를 통해 HBM을 조달하고 있습니다. 메모리가 AI 가속기 원가에서 큰 비중을 차지하는 만큼, 이러한 비용 압박이 완제품 가격 인상으로 직결되고 있습니다.
바이트댄스 등 수요처 영향: 틱톡의 모회사인 바이트댄스는 컴퓨팅 제약이 심화됨에 따라 일루바타르 코어엑스로부터 올해 GPU 공급량을 10만 대 규모로 두 배 늘렸으며, 내부용으로 배정되었던 물량까지 돌려받아 부족한 공급을 맞추고 있습니다.
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/chinas-ai-chipmakers-raise-prices-high-bandwidth-memory-shortage-bites-2026-09-10/
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TSMC, 8월 매출 53% 이상 급증하며 사상 최고 기록
8월 실적 신기록: 8월 매출은 5,148억 대만달러를 기록하며 전년 동기 대비 53.3% 급증했고, 전월 대비로는 10.1% 증가하여 월간 기준 사상 최고치를 경신함. 월간 매출은 4개월 연속 상승세를 이어감.
핵심 성장 동력: 인공지능(AI) 애플리케이션 및 AI 서버 프로세서용 칩에 대한 매우 강력한(extremely robust) 수요가 지속됨에 따라 5nm, 4nm, 3nm 등 첨단 공정 생산 능력이 완전히 포화된 상태를 유지함.
https://www.cnbc.com/2026/09/10/tsmc-august-revenue-chip-ai.html
8월 실적 신기록: 8월 매출은 5,148억 대만달러를 기록하며 전년 동기 대비 53.3% 급증했고, 전월 대비로는 10.1% 증가하여 월간 기준 사상 최고치를 경신함. 월간 매출은 4개월 연속 상승세를 이어감.
핵심 성장 동력: 인공지능(AI) 애플리케이션 및 AI 서버 프로세서용 칩에 대한 매우 강력한(extremely robust) 수요가 지속됨에 따라 5nm, 4nm, 3nm 등 첨단 공정 생산 능력이 완전히 포화된 상태를 유지함.
https://www.cnbc.com/2026/09/10/tsmc-august-revenue-chip-ai.html
CNBC
World’s largest contract chipmaker TSMC sees August revenue surge over 53% to record high
TSMC reported monthly sales revenue for August on Thursday.
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오라클( $ORCL) 2027 회계연도 1분기 실적 (시간외 +5%)
* 매출: 193억 달러 (예상치 191.4억 달러); 전년 동기 대비 +30%
* 조정 EPS: $1.92 (예상치 $1.74); 전년 동기 대비 +30%
* 잔여이행의무(RPO): 6,640억 달러; 전년 동기 대비 +2,090억 달러
연간 가이던스
* 매출: 최소 900억 달러 (예상치 897.9억 달러)
* 조정 EPS: $8.10 (예상치 $8.07)
2분기 가이던스
* 조정 EPS: $1.85 ~ $1.93 (예상치 $1.89)
* 매출 성장률: 30% ~ 34% (달러 및 불변통화 기준)
* 클라우드 매출 성장률: 65% ~ 71% (달러 기준) / 64% ~ 70% (불변통화 기준)
부문별 순매출
* 클라우드: 116억 달러; 전년 동기 대비 +62%
* 클라우드 인프라(OCI): 74억 달러; 전년 동기 대비 +121%
* 클라우드 애플리케이션: 42억 달러; 전년 동기 대비 +10%
* 소프트웨어: 56억 달러; 전년 동기 대비 -3%
* 하드웨어: 7억 7,400만 달러; 전년 동기 대비 +15%
* 서비스: 14억 달러; 전년 동기 대비 +5%
기타 1분기 지표
* Non-GAAP 영업이익: 82억 달러; 전년 동기 대비 +31%
* Non-GAAP 영업이익률: 42%
* 영업활동현금흐름: 231억 달러; 전년 동기 대비 +184%
* 잉여현금흐름(FCF): -54억 달러
* 자본적 지출(CapEx): 285억 달러
주요 업데이트
* AI 클라우드 수주: 1분기에만 300억 달러 이상의 계약이 체결되어 잔여이행의무(RPO)가 6,640억 달러로 증가
* ATM 지분 매각 프로그램: 수수료 차감 전 기준 200억 달러 규모의 보통주 매각 완료
* 매출: 193억 달러 (예상치 191.4억 달러); 전년 동기 대비 +30%
* 조정 EPS: $1.92 (예상치 $1.74); 전년 동기 대비 +30%
* 잔여이행의무(RPO): 6,640억 달러; 전년 동기 대비 +2,090억 달러
연간 가이던스
* 매출: 최소 900억 달러 (예상치 897.9억 달러)
* 조정 EPS: $8.10 (예상치 $8.07)
2분기 가이던스
* 조정 EPS: $1.85 ~ $1.93 (예상치 $1.89)
* 매출 성장률: 30% ~ 34% (달러 및 불변통화 기준)
* 클라우드 매출 성장률: 65% ~ 71% (달러 기준) / 64% ~ 70% (불변통화 기준)
부문별 순매출
* 클라우드: 116억 달러; 전년 동기 대비 +62%
* 클라우드 인프라(OCI): 74억 달러; 전년 동기 대비 +121%
* 클라우드 애플리케이션: 42억 달러; 전년 동기 대비 +10%
* 소프트웨어: 56억 달러; 전년 동기 대비 -3%
* 하드웨어: 7억 7,400만 달러; 전년 동기 대비 +15%
* 서비스: 14억 달러; 전년 동기 대비 +5%
기타 1분기 지표
* Non-GAAP 영업이익: 82억 달러; 전년 동기 대비 +31%
* Non-GAAP 영업이익률: 42%
* 영업활동현금흐름: 231억 달러; 전년 동기 대비 +184%
* 잉여현금흐름(FCF): -54억 달러
* 자본적 지출(CapEx): 285억 달러
주요 업데이트
* AI 클라우드 수주: 1분기에만 300억 달러 이상의 계약이 체결되어 잔여이행의무(RPO)가 6,640억 달러로 증가
* ATM 지분 매각 프로그램: 수수료 차감 전 기준 200억 달러 규모의 보통주 매각 완료
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마이크로소프트, 컴퓨팅 파워를 3배로 늘리기 위한 데이터센터 확장
용량 부족으로 일부 AI·클라우드 사업을 거절해야 했던 마이크로소프트가, 이제는 수요를 맞추기 위해 38기가와트(GW) 규모의 데이터센터 용량을 계획하고 있다.
마이크로소프트(Microsoft Corp.)는 데이터센터 용량을 3배 이상으로 늘릴 계획이다. 이는 컴퓨팅 부족으로 일부 AI 및 클라우드 사업을 거절해야 했던 상황을 타개하는 데 도움이 될 수 있다.계획에 정통한 사람들에 따르면, 전 세계에 걸친 이 회사의 데이터센터 네트워크는 현재 약 12GW에서 2032년 38GW 이상으로 늘어난다. 이는 뉴욕주가 피크 시간에 사용하는 전력량을 넘어서는 규모다.
https://www.bloomberg.com/news/features/2026-09-10/microsoft-ai-focused-data-center-plan-to-add-26-gigawatts-of-compute
용량 부족으로 일부 AI·클라우드 사업을 거절해야 했던 마이크로소프트가, 이제는 수요를 맞추기 위해 38기가와트(GW) 규모의 데이터센터 용량을 계획하고 있다.
마이크로소프트(Microsoft Corp.)는 데이터센터 용량을 3배 이상으로 늘릴 계획이다. 이는 컴퓨팅 부족으로 일부 AI 및 클라우드 사업을 거절해야 했던 상황을 타개하는 데 도움이 될 수 있다.계획에 정통한 사람들에 따르면, 전 세계에 걸친 이 회사의 데이터센터 네트워크는 현재 약 12GW에서 2032년 38GW 이상으로 늘어난다. 이는 뉴욕주가 피크 시간에 사용하는 전력량을 넘어서는 규모다.
https://www.bloomberg.com/news/features/2026-09-10/microsoft-ai-focused-data-center-plan-to-add-26-gigawatts-of-compute
Bloomberg.com
Microsoft Plans Data Center Push to Triple Its Computing Power
Shortages forced the company to turn away some AI and cloud business. Now it’s planning for 38 gigawatts of data center capacity to meet demand.
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엔비디아 CEO 젠슨 황, 골드만삭스 Communacopia+Technology Conference 2026 (26.9.11)
1. AI 인프라 $3~4조 전망, 핵심은 ‘검색’에서 ‘생성’으로
젠슨 황은 2030년까지 AI 인프라 지출이 $3~4조에 이를 것이라는 기존 전망이 빠르게 현실화되고 있다고 강조. 과거 인터넷은 저장된 정보를 ‘찾는’ retrieval computing이었지만, AI는 질문·문맥·개인화 정보를 바탕으로 답을 실시간 ‘생성’하는 generative computing. 따라서 스토리지 중심 인프라가 아니라, 전 세계적으로 계속 답을 만들어내는 새로운 컴퓨팅 계층과 AI 팩토리가 필요하다는 논리.
여기에 무어의 법칙 종료가 겹침. 트랜지스터 미세화만으로 성능을 100배·1000배 높이기 어려워졌기 때문에 칩 하나가 아니라 알고리즘·소프트웨어·시스템·인터커넥트까지 함께 설계하는 ‘extreme co-design’이 필요. NVLink를 통해 여러 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶는 scale-up이 핵심이며, AI 모델이 커질수록 반도체 산업 자체도 구조적으로 더 커질 수밖에 없다고 설명.
2. AI ROI의 다음 대형 시장은 사이버보안
젠슨 황은 “모든 것은 코딩”이라고 표현. 기업 프로세스, 공급망, 업무 방식까지 결국 반복 가능한 절차를 코드화하는 것이며, AI가 가장 먼저 큰 생산성을 보여준 분야도 코딩. 그 다음 파생 시장은 디버깅과 사이버보안이라고 전망.
AI가 지속적으로 취약점을 찾는 red teaming과 이를 패치하는 blue teaming을 수행하면서 사이버보안이 AI의 다음 주요 use case가 될 가능성이 높다고 봄. CrowdStrike와 오픈 모델 기반 협력을 진행하고 있으며, Cisco·Palantir와도 엔비디아 AI 팩토리/Nemotron을 활용한 기업·국가용 AI 및 보안 플랫폼을 확대 중.
3. 엔비디아는 “칩 회사”가 아니라 AI 팩토리 플랫폼
젠슨 황은 시장이 엔비디아를 여전히 GPU 칩 회사로 보는 것이 가장 큰 오해라고 지적. 현재 공급하는 것은 단일 칩이 아니라 NVLink로 연결된 대형 시스템이며, AI 팩토리 내 공급 범위가 세대가 바뀔수록 확대되고 있음.
Grace Blackwell NVL72 랙 출하는 최근 월간 기준 27% 증가했다고 언급. Hopper→Blackwell→Vera Rubin으로 갈수록 엔비디아가 담당하는 시스템 범위와 고객의 데이터센터 CapEx 내 SAM이 커지고 있고, 세대마다 토큰 생성 생산성을 크게 높이는 것이 핵심.
4. 폐쇄형·오픈형 모델 모두 성장할수록 엔비디아가 수혜
현재 frontier model 기업 수는 1~2년 전보다 훨씬 많아졌으며, 엔비디아는 OpenAI·Anthropic·Gemini·Grok·Meta 등 사실상 모든 주요 모델을 구동할 수 있는 범용 플랫폼이라는 점을 강조.
closed model과 open model 성장 모두에 노출된다는 것이 강점.
AI 수요도 hyperscaler뿐 아니라 Jane Street·Hudson River 같은 퀀트 금융사, Lilly·머크·BMS 등 제약사, 지역 클라우드·네오클라우드까지 빠르게 확산되고 있다고 설명.
5. 공급망 병목: 패키징·DRAM·LPDDR·커넥터·전압조정기·웨이퍼 모두 타이트
젠슨 황은 엔비디아의 초고속 성장 때문에 upstream 공급망 전반이 어렵다고 언급. 패키징, DRAM, LPDDR, 커넥터, voltage regulator, wafer 등 “모든 것이 challenge”라고 표현.
더 큰 병목은 downstream의 ‘land, power, shell’, 즉 부지·전력·데이터센터 건물. CSP·OEM·네오클라우드·AI native 기업을 통해 상당한 전력/부지/셸을 이미 확보했다고 설명.
6. 네오클라우드가 AI 인프라 확장의 핵심 유통망
CoreWeave·Nebius·NScale뿐 아니라 Lambda·Firmus 등 새로운 네오클라우드가 빠르게 성장 중. 기존 CSP가 소진한 전력·부지·셸을 대신 확보해 엔비디아 아키텍처의 새로운 글로벌 배포 채널이 된다고 설명. 이들 네오클라우드의 합산 backlog는 수천억달러 규모라고 언급.
AI는 글로벌 서비스이면서 동시에 국가·지역별 sovereign AI 수요가 커질 것이기 때문에, 엔비디아는 전 세계에 지역별 AI 허브와 파트너 네트워크를 구축하려는 전략.
7. 내년 매출 +70% 성장 자신감, 무제약 수요는 +100% 이상
젠슨 황은 엔비디아가 내년 YoY 매출 +70% 성장에 높은 자신감을 갖고 있으며, 공급 제약이 없다면 수요 성장률은 100%를 넘는다고 재확인.
Dell·Supermicro·Lenovo·HPE, 앞으로는 Cisco까지 엔비디아의 full-stack AI factory를 기업 고객에게 공급할 수 있기 때문에 CSP 외에도 다수의 판매 채널을 갖고 있다는 점을 경쟁력으로 강조.
8. 2GW = $80B, AI 네이티브 자금의 2/3가 컴퓨팅으로
호주 사례로 2027년 2GW AI 인프라 구축이 약 $80B 규모라고 설명. 또한 최근 6개월간 AI native 기업에 약 $400B의 VC 자금이 유입됐으며, 젠슨 황은 AI native를 “조달 자금의 약 2/3를 컴퓨팅에 쓰는 기업”으로 정의.
향후에는 ‘저 CapEx 소프트웨어 회사’가 사라지고 거의 모든 기술회사가 높은 컴퓨팅 지출을 하는 구조로 전환될 것이라고 전망.
9. GPU/AI 컴퓨팅을 ‘투자 가능한 자산’으로 바꾸는 중
AI 컴퓨팅을 단순 기술 장비가 아니라 장기 가치가 있는 asset-backed investable asset으로 전환하려고 함.
1GW 데이터센터의 엔비디아 시스템 가치가 약 $60B이고, 6년 기준 연 $10B 비용으로 볼 수 있는데 현재 해당 컴퓨팅이 연간 약 $50B 수준의 매출을 만들어낼 수 있다는 예시를 제시.
구형 Ampere도 여전히 대부분 임대되고 있다는 점을 들어 GPU의 내구성·범용성·재판매/임대 가능성을 강조.
네오클라우드 투자에 대한 ‘순환금융’ 비판에는, 소액 투자로 훨씬 큰 실제 수요·계약을 끌어내기 때문에 순환이 아니라는 입장. 투자 대상의 고객 파이프라인과 계약 수요도 직접 확인할 수 있다고 설명.
10. Physical AI: 자율주행→물류로봇→산업용 로봇→6G
물리 AI의 첫 killer app은 자율주행. 엔비디아의 Alpamayo를 ‘세상을 보고 추론하는 thinking car’로 설명하며 향후 2~3년간 자율주행에서 큰 진전이 있을 것으로 전망. Waymo, Tesla, Mercedes, Uber 등과의 생태계를 언급.
다음은 AMR·창고 물류·배송 로봇. Amazon과의 대형 파트너십을 통해 창고 내부 자율주행 시스템 확대.
그 다음은 manipulation robot. 현재는 사전 프로그래밍이 필요해 대기업 위주지만, 추론형 로봇이 나오면 중견 제조기업과 글로벌 공급망까지 시장이 확장될 수 있으며 시점은 약 2년 후로 전망.
장기적으로는 6G까지 physical AI의 일부로 보고, Nokia와 AI-RAN 플랫폼을 구축 중. 이를 분산형 edge data center로 정의하며 약 5년 내 본격 확산을 예상.
https://x.com/DrNHJ/status/2098192352712249577?s=20
1. AI 인프라 $3~4조 전망, 핵심은 ‘검색’에서 ‘생성’으로
젠슨 황은 2030년까지 AI 인프라 지출이 $3~4조에 이를 것이라는 기존 전망이 빠르게 현실화되고 있다고 강조. 과거 인터넷은 저장된 정보를 ‘찾는’ retrieval computing이었지만, AI는 질문·문맥·개인화 정보를 바탕으로 답을 실시간 ‘생성’하는 generative computing. 따라서 스토리지 중심 인프라가 아니라, 전 세계적으로 계속 답을 만들어내는 새로운 컴퓨팅 계층과 AI 팩토리가 필요하다는 논리.
여기에 무어의 법칙 종료가 겹침. 트랜지스터 미세화만으로 성능을 100배·1000배 높이기 어려워졌기 때문에 칩 하나가 아니라 알고리즘·소프트웨어·시스템·인터커넥트까지 함께 설계하는 ‘extreme co-design’이 필요. NVLink를 통해 여러 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶는 scale-up이 핵심이며, AI 모델이 커질수록 반도체 산업 자체도 구조적으로 더 커질 수밖에 없다고 설명.
2. AI ROI의 다음 대형 시장은 사이버보안
젠슨 황은 “모든 것은 코딩”이라고 표현. 기업 프로세스, 공급망, 업무 방식까지 결국 반복 가능한 절차를 코드화하는 것이며, AI가 가장 먼저 큰 생산성을 보여준 분야도 코딩. 그 다음 파생 시장은 디버깅과 사이버보안이라고 전망.
AI가 지속적으로 취약점을 찾는 red teaming과 이를 패치하는 blue teaming을 수행하면서 사이버보안이 AI의 다음 주요 use case가 될 가능성이 높다고 봄. CrowdStrike와 오픈 모델 기반 협력을 진행하고 있으며, Cisco·Palantir와도 엔비디아 AI 팩토리/Nemotron을 활용한 기업·국가용 AI 및 보안 플랫폼을 확대 중.
3. 엔비디아는 “칩 회사”가 아니라 AI 팩토리 플랫폼
젠슨 황은 시장이 엔비디아를 여전히 GPU 칩 회사로 보는 것이 가장 큰 오해라고 지적. 현재 공급하는 것은 단일 칩이 아니라 NVLink로 연결된 대형 시스템이며, AI 팩토리 내 공급 범위가 세대가 바뀔수록 확대되고 있음.
Grace Blackwell NVL72 랙 출하는 최근 월간 기준 27% 증가했다고 언급. Hopper→Blackwell→Vera Rubin으로 갈수록 엔비디아가 담당하는 시스템 범위와 고객의 데이터센터 CapEx 내 SAM이 커지고 있고, 세대마다 토큰 생성 생산성을 크게 높이는 것이 핵심.
4. 폐쇄형·오픈형 모델 모두 성장할수록 엔비디아가 수혜
현재 frontier model 기업 수는 1~2년 전보다 훨씬 많아졌으며, 엔비디아는 OpenAI·Anthropic·Gemini·Grok·Meta 등 사실상 모든 주요 모델을 구동할 수 있는 범용 플랫폼이라는 점을 강조.
closed model과 open model 성장 모두에 노출된다는 것이 강점.
AI 수요도 hyperscaler뿐 아니라 Jane Street·Hudson River 같은 퀀트 금융사, Lilly·머크·BMS 등 제약사, 지역 클라우드·네오클라우드까지 빠르게 확산되고 있다고 설명.
5. 공급망 병목: 패키징·DRAM·LPDDR·커넥터·전압조정기·웨이퍼 모두 타이트
젠슨 황은 엔비디아의 초고속 성장 때문에 upstream 공급망 전반이 어렵다고 언급. 패키징, DRAM, LPDDR, 커넥터, voltage regulator, wafer 등 “모든 것이 challenge”라고 표현.
더 큰 병목은 downstream의 ‘land, power, shell’, 즉 부지·전력·데이터센터 건물. CSP·OEM·네오클라우드·AI native 기업을 통해 상당한 전력/부지/셸을 이미 확보했다고 설명.
6. 네오클라우드가 AI 인프라 확장의 핵심 유통망
CoreWeave·Nebius·NScale뿐 아니라 Lambda·Firmus 등 새로운 네오클라우드가 빠르게 성장 중. 기존 CSP가 소진한 전력·부지·셸을 대신 확보해 엔비디아 아키텍처의 새로운 글로벌 배포 채널이 된다고 설명. 이들 네오클라우드의 합산 backlog는 수천억달러 규모라고 언급.
AI는 글로벌 서비스이면서 동시에 국가·지역별 sovereign AI 수요가 커질 것이기 때문에, 엔비디아는 전 세계에 지역별 AI 허브와 파트너 네트워크를 구축하려는 전략.
7. 내년 매출 +70% 성장 자신감, 무제약 수요는 +100% 이상
젠슨 황은 엔비디아가 내년 YoY 매출 +70% 성장에 높은 자신감을 갖고 있으며, 공급 제약이 없다면 수요 성장률은 100%를 넘는다고 재확인.
Dell·Supermicro·Lenovo·HPE, 앞으로는 Cisco까지 엔비디아의 full-stack AI factory를 기업 고객에게 공급할 수 있기 때문에 CSP 외에도 다수의 판매 채널을 갖고 있다는 점을 경쟁력으로 강조.
8. 2GW = $80B, AI 네이티브 자금의 2/3가 컴퓨팅으로
호주 사례로 2027년 2GW AI 인프라 구축이 약 $80B 규모라고 설명. 또한 최근 6개월간 AI native 기업에 약 $400B의 VC 자금이 유입됐으며, 젠슨 황은 AI native를 “조달 자금의 약 2/3를 컴퓨팅에 쓰는 기업”으로 정의.
향후에는 ‘저 CapEx 소프트웨어 회사’가 사라지고 거의 모든 기술회사가 높은 컴퓨팅 지출을 하는 구조로 전환될 것이라고 전망.
9. GPU/AI 컴퓨팅을 ‘투자 가능한 자산’으로 바꾸는 중
AI 컴퓨팅을 단순 기술 장비가 아니라 장기 가치가 있는 asset-backed investable asset으로 전환하려고 함.
1GW 데이터센터의 엔비디아 시스템 가치가 약 $60B이고, 6년 기준 연 $10B 비용으로 볼 수 있는데 현재 해당 컴퓨팅이 연간 약 $50B 수준의 매출을 만들어낼 수 있다는 예시를 제시.
구형 Ampere도 여전히 대부분 임대되고 있다는 점을 들어 GPU의 내구성·범용성·재판매/임대 가능성을 강조.
네오클라우드 투자에 대한 ‘순환금융’ 비판에는, 소액 투자로 훨씬 큰 실제 수요·계약을 끌어내기 때문에 순환이 아니라는 입장. 투자 대상의 고객 파이프라인과 계약 수요도 직접 확인할 수 있다고 설명.
10. Physical AI: 자율주행→물류로봇→산업용 로봇→6G
물리 AI의 첫 killer app은 자율주행. 엔비디아의 Alpamayo를 ‘세상을 보고 추론하는 thinking car’로 설명하며 향후 2~3년간 자율주행에서 큰 진전이 있을 것으로 전망. Waymo, Tesla, Mercedes, Uber 등과의 생태계를 언급.
다음은 AMR·창고 물류·배송 로봇. Amazon과의 대형 파트너십을 통해 창고 내부 자율주행 시스템 확대.
그 다음은 manipulation robot. 현재는 사전 프로그래밍이 필요해 대기업 위주지만, 추론형 로봇이 나오면 중견 제조기업과 글로벌 공급망까지 시장이 확장될 수 있으며 시점은 약 2년 후로 전망.
장기적으로는 6G까지 physical AI의 일부로 보고, Nokia와 AI-RAN 플랫폼을 구축 중. 이를 분산형 edge data center로 정의하며 약 5년 내 본격 확산을 예상.
https://x.com/DrNHJ/status/2098192352712249577?s=20
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엔비디아 CEO 젠슨 황, 골드만삭스 Communacopia+Technology Conference 2026 (26.9.11)
$NVDA, $NBIS, $BE, $LITE, $MU, $SNDK, $SKHY, $SMTC
1. AI 인프라 $3~4조 전망, 핵심은 ‘검색’에서 ‘생성’으로
젠슨 황은 2030년까지 AI 인프라 지출이 $3~4조에…
$NVDA, $NBIS, $BE, $LITE, $MU, $SNDK, $SKHY, $SMTC
1. AI 인프라 $3~4조 전망, 핵심은 ‘검색’에서 ‘생성’으로
젠슨 황은 2030년까지 AI 인프라 지출이 $3~4조에…
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엔비디아 CEO 젠슨 황 공급망 병목 관련
(골드만삭스 Communacopia+Technology Conference 2026 )
- 패키징(Packaging)이 문제이고, DRAM이 문제이며, LPDDR DRAM도 문제입니다.
- 커넥터(Connectors)도 어렵습니다. 모든 것이 어렵습니다.
- 전압 조정기(Voltage Regulators)도 어렵습니다. 모든 것이 어렵습니다.
-웨이퍼(Wafers)도 당연히 어렵습니다. 상류 공급망에는 온갖 종류의 어려움이 있습니다.
- 부지(Land), 전력(Power), 데이터센터 건물(Shell)이 문제라는 데에는 의심의 여지가 없습니다.
네오클라우드의 힘은 이것입니다. 이들은 CSP들이 이미 소진해버린 부지(Land), 전력(Power), 그리고 데이터센터 건물 공간(Shell)을 우리를 위해 확보합니다. 이것을 꼭 기억해야 합니다. 이것은 굉장히 중요한 문제입니다.
많은 국가와 지방정부, 지역들은 자신들의 기업을 위해 전력과 부지를 확보하기를 원합니다.
그래서 전 세계적으로 NScale, CoreWeave, Nebius와 같은 네오클라우드들이 존재하며, 이들은 매우 훌륭하게 성장하고 있습니다.
또 NScale, Lambda, Firmus처럼 상장을 앞두고 있거나 상장 절차를 밟고 있는 새로운 기업들도 있습니다. 정말 흥미로운 새로운 네오클라우드들이 대거 등장하고 있으며, 이들의 백로그를 모두 합치면 수천억 달러 규모입니다.
이런 네오클라우드들은 우리가 하류에서 부지, 전력, 데이터센터 건물(Land, Power and Shell)을 확보할 수 있게 해주며, 동시에 시장에 진출하는 경로를 다변화해줍니다.
우리는 전 세계의 부지·전력·데이터센터 셸과 관련된 모든 단일 기가와트(GW)를 추적하고 있습니다. 말 그대로 지구상에 있는 모든 것을 추적하고 있습니다.
우리는 이미 상당히 많은 것을 확보했습니다. 정말 많은 것을 확보했습니다.
우리는 상류부터 하류까지 전체에 걸쳐 존재합니다.
바로 이것이 엔비디아의 위치가 매우 강력한 이유입니다.
우리는 전년 대비 70% 성장할 수 있다고 생각하며, 이에 대해 자신감을 갖고 있습니다. 앞으로 1년 동안 이를 더 개선하기 위해 계속 노력할 것입니다.
https://x.com/DrNHJ/status/2098194635537682679?s=20
(골드만삭스 Communacopia+Technology Conference 2026 )
- 패키징(Packaging)이 문제이고, DRAM이 문제이며, LPDDR DRAM도 문제입니다.
- 커넥터(Connectors)도 어렵습니다. 모든 것이 어렵습니다.
- 전압 조정기(Voltage Regulators)도 어렵습니다. 모든 것이 어렵습니다.
-웨이퍼(Wafers)도 당연히 어렵습니다. 상류 공급망에는 온갖 종류의 어려움이 있습니다.
- 부지(Land), 전력(Power), 데이터센터 건물(Shell)이 문제라는 데에는 의심의 여지가 없습니다.
네오클라우드의 힘은 이것입니다. 이들은 CSP들이 이미 소진해버린 부지(Land), 전력(Power), 그리고 데이터센터 건물 공간(Shell)을 우리를 위해 확보합니다. 이것을 꼭 기억해야 합니다. 이것은 굉장히 중요한 문제입니다.
많은 국가와 지방정부, 지역들은 자신들의 기업을 위해 전력과 부지를 확보하기를 원합니다.
그래서 전 세계적으로 NScale, CoreWeave, Nebius와 같은 네오클라우드들이 존재하며, 이들은 매우 훌륭하게 성장하고 있습니다.
또 NScale, Lambda, Firmus처럼 상장을 앞두고 있거나 상장 절차를 밟고 있는 새로운 기업들도 있습니다. 정말 흥미로운 새로운 네오클라우드들이 대거 등장하고 있으며, 이들의 백로그를 모두 합치면 수천억 달러 규모입니다.
이런 네오클라우드들은 우리가 하류에서 부지, 전력, 데이터센터 건물(Land, Power and Shell)을 확보할 수 있게 해주며, 동시에 시장에 진출하는 경로를 다변화해줍니다.
우리는 전 세계의 부지·전력·데이터센터 셸과 관련된 모든 단일 기가와트(GW)를 추적하고 있습니다. 말 그대로 지구상에 있는 모든 것을 추적하고 있습니다.
우리는 이미 상당히 많은 것을 확보했습니다. 정말 많은 것을 확보했습니다.
우리는 상류부터 하류까지 전체에 걸쳐 존재합니다.
바로 이것이 엔비디아의 위치가 매우 강력한 이유입니다.
우리는 전년 대비 70% 성장할 수 있다고 생각하며, 이에 대해 자신감을 갖고 있습니다. 앞으로 1년 동안 이를 더 개선하기 위해 계속 노력할 것입니다.
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엔비디아 CEO 젠슨 황 공급망 병목 관련
(골드만삭스 Communacopia+Technology Conference 2026 )
$NBIS , $BE, $LITE, $SMTC, $MU, $SKHY, $SNDK, Samsung, $CRWV, $IREN, $NVDA , $TSM
- 패키징(Packaging)이 문제이고, DRAM이 문제이며, LP…
(골드만삭스 Communacopia+Technology Conference 2026 )
$NBIS , $BE, $LITE, $SMTC, $MU, $SKHY, $SNDK, Samsung, $CRWV, $IREN, $NVDA , $TSM
- 패키징(Packaging)이 문제이고, DRAM이 문제이며, LP…
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속보)9월 1~10일 수출 350억달러 '역대 최대'… 반도체 270% 증가
9월 1~10일 수출액이 350억달러를 기록하면서 기간 역대 최대치를 달성했다. 반도체 수출이 270% 이상 증가세를 보이며 전체 실적을 견인했다.
관세청이 11일 발표한 '9월 1~10일 수출입 현황(잠정치)'에 따르면 지난 1~10일 수출은 1년 전보다 82.6% 증가한 350억달러로 집계됐다.
특히 반도체 수출의 증가세가 두드러졌다. 반도체 수출은 270.1% 증가한 165억달러로, 같은 기간 기준 역대 최대다. 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 47.1%로 전년 대비 23.9%포인트(p) 확대됐다. 이 밖에 석유제품(57.0%), 승용차(10%) 등이 증가했다.
국가별로는 중국(103.0%), 미국(137.5%), 대만(176.0%), 베트남(42.2%), 유럽연합(38.9%) 등으로의 증가 수출이 증가했다. 상위 3국인 중국·미국·대만의 수출 비중은 51.9%를 기록했다.
한편, 9월 1~10일 수입은 20.7% 증가한 246억달러였다. 반도체, 반도체 제조장비 등에서 수입이 크게 늘었다. 수출에서 수입을 뺀 무역수지는 104억 달러 흑자를 기록했다.
https://biz.chosun.com/policy/policy_sub/2026/09/11/ZUZLV4CN6BD3VF33Q46VJHZKHI/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
9월 1~10일 수출액이 350억달러를 기록하면서 기간 역대 최대치를 달성했다. 반도체 수출이 270% 이상 증가세를 보이며 전체 실적을 견인했다.
관세청이 11일 발표한 '9월 1~10일 수출입 현황(잠정치)'에 따르면 지난 1~10일 수출은 1년 전보다 82.6% 증가한 350억달러로 집계됐다.
특히 반도체 수출의 증가세가 두드러졌다. 반도체 수출은 270.1% 증가한 165억달러로, 같은 기간 기준 역대 최대다. 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 47.1%로 전년 대비 23.9%포인트(p) 확대됐다. 이 밖에 석유제품(57.0%), 승용차(10%) 등이 증가했다.
국가별로는 중국(103.0%), 미국(137.5%), 대만(176.0%), 베트남(42.2%), 유럽연합(38.9%) 등으로의 증가 수출이 증가했다. 상위 3국인 중국·미국·대만의 수출 비중은 51.9%를 기록했다.
한편, 9월 1~10일 수입은 20.7% 증가한 246억달러였다. 반도체, 반도체 제조장비 등에서 수입이 크게 늘었다. 수출에서 수입을 뺀 무역수지는 104억 달러 흑자를 기록했다.
https://biz.chosun.com/policy/policy_sub/2026/09/11/ZUZLV4CN6BD3VF33Q46VJHZKHI/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
Chosun Biz
9월 1~10일 수출 350억달러 ‘역대 최대’… 반도체 270% 증가
9월 1~10일 수출 350억달러 역대 최대 반도체 270% 증가
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Forwarded from epic AI - 투자 어시스턴트
(TRASS-BF) 잠정 수출 | 2026년 9월 10일
※ 매월 1-10일까지의 수치 기준
- 디램: +529% Y/Y, +79% M/M
- MCP(HBM): +293% Y/Y, +87% M/M
- MLCC: +38% Y/Y, +65% M/M
- 동: +113% Y/Y, +59% M/M
- 화장품: +50% Y/Y, +25% M/M
※ 매월 1-10일까지의 수치 기준
- 디램: +529% Y/Y, +79% M/M
- MCP(HBM): +293% Y/Y, +87% M/M
- MLCC: +38% Y/Y, +65% M/M
- 동: +113% Y/Y, +59% M/M
- 화장품: +50% Y/Y, +25% M/M
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이란과 걸프 국가들, 호르무즈 해협 통항 합의 위해 회담 개최 추진
회담 개요 및 목적
오만의 주도로 걸프협력회의(GCC) 6개 회원국 외교장관들과 이란 외교 당국자가 오만의 해안 도시 살랄라에서 회동을 추진 중.
미국과 이란의 전쟁이 발발한 지난 2월 이후 GCC 외교수장들과 이란 고위 관리가 만나는 것은 이번이 처음.
회담의 핵심 목적은 글로벌 에너지 수출의 대동맥인 호르무즈 해협의 선박 통항을 임시로 관리하는 방안에 대해 GCC 회원국의 지지를 확보하고 양측의 적대 행위를 완화하는 것.
임시 통항 합의의 내용과 한계
이란과 오만은 최근 선박이 이란 영해를 통해 해협으로 진입하고 주로 오만 영토 인근을 통해 빠져나가는 비과세 임시 통항로 마련을 최종 조율해 옴.
다만 호르무즈 해협이 완전히 재개방되려면 미국과 이란 간의 별도 합의가 전제되어야 한다는 외교가 지적이 제기됨.
참여국별 주요 입장과 이해관계
걸프 국가(GCC): 이란의 미사일·드론 보복 공격을 겪은 이후 긴장을 낮추고, 해협을 통해 원유를 수출하고 물류를 원활히 들여오기 위해 임시 통항 안착을 원하고 있음. 이란과의 관계 관리가 필수적이라는 인식.
이란: GCC 국가들과의 연대를 바탕으로 미국이 이란 항구에 대한 봉쇄를 해제하도록 압박하려는 의도임. 또한 미국이 항구 봉쇄 해제, 원유 수출 제재 면제, 해외 동결 자산 접근 허용 등의 조건을 수용하기 전까지는 해협을 전면 개방하지 않겠다는 강경한 입장을 고수하고 있음.
미국: 양측 간 이전 임시 양해각서(MoU) 복원을 거부하고 있으며, 핵 프로그램 관련 내용이 포함된 포괄적 합의만을 고수하고 있어 양국 간 직접 대화는 정체된 상태.
https://www.ft.com/content/df2d9bcc-59f9-4122-aa4d-2020bef77e0e?syn-25a6b1a6=1
회담 개요 및 목적
오만의 주도로 걸프협력회의(GCC) 6개 회원국 외교장관들과 이란 외교 당국자가 오만의 해안 도시 살랄라에서 회동을 추진 중.
미국과 이란의 전쟁이 발발한 지난 2월 이후 GCC 외교수장들과 이란 고위 관리가 만나는 것은 이번이 처음.
회담의 핵심 목적은 글로벌 에너지 수출의 대동맥인 호르무즈 해협의 선박 통항을 임시로 관리하는 방안에 대해 GCC 회원국의 지지를 확보하고 양측의 적대 행위를 완화하는 것.
임시 통항 합의의 내용과 한계
이란과 오만은 최근 선박이 이란 영해를 통해 해협으로 진입하고 주로 오만 영토 인근을 통해 빠져나가는 비과세 임시 통항로 마련을 최종 조율해 옴.
다만 호르무즈 해협이 완전히 재개방되려면 미국과 이란 간의 별도 합의가 전제되어야 한다는 외교가 지적이 제기됨.
참여국별 주요 입장과 이해관계
걸프 국가(GCC): 이란의 미사일·드론 보복 공격을 겪은 이후 긴장을 낮추고, 해협을 통해 원유를 수출하고 물류를 원활히 들여오기 위해 임시 통항 안착을 원하고 있음. 이란과의 관계 관리가 필수적이라는 인식.
이란: GCC 국가들과의 연대를 바탕으로 미국이 이란 항구에 대한 봉쇄를 해제하도록 압박하려는 의도임. 또한 미국이 항구 봉쇄 해제, 원유 수출 제재 면제, 해외 동결 자산 접근 허용 등의 조건을 수용하기 전까지는 해협을 전면 개방하지 않겠다는 강경한 입장을 고수하고 있음.
미국: 양측 간 이전 임시 양해각서(MoU) 복원을 거부하고 있으며, 핵 프로그램 관련 내용이 포함된 포괄적 합의만을 고수하고 있어 양국 간 직접 대화는 정체된 상태.
https://www.ft.com/content/df2d9bcc-59f9-4122-aa4d-2020bef77e0e?syn-25a6b1a6=1
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로이터) 엔비디아, 앤트로픽의 대규모 IPO 투자 협상 중
인공지능(AI) 스타트업 앤트로픽(Anthropic)이 역사상 최대 규모가 될 수 있는 기업공개(IPO)의 앵커 투자자(주요 투자자)로 엔비디아를 유치하기 위한 협상을 진행 중이다.
IPO 규모 및 기업가치: 앤트로픽은 최대 1,000억 달러 조달을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 약 2조 달러의 기업 가치를 인정받을 것으로 예상된다.
엔비디아의 투자 참여: 엔비디아는 이번 IPO에 최대 10억 달러가 아닌 최대 100억 달러 규모의 투자를 검토 중이다. 해당 논의는 아직 비공개로 진행 중이며 변경될 가능성이 있다.
상장 시기: 이번 상장은 2026년 11월 미국 중간선거 이전에 완료될 것으로 전망된다.
앤트로픽의 가파른 성장세:
앤트로픽은 지난 5월 650억 달러를 조달했으며 당시 포스트머니 밸류에이션은 9,650억 달러를 기록했다.
연 환산 매출 런레이트는 2025년 말 약 9억 달러에서 2026년 7월 말 기준 650억 달러 이상으로 급증했다.
회사의 자체 전망에 따르면 2028년 매출은 약 1,900억~2,000억 달러에 달할 것으로 예상된다.
협력 관계 및 인프라 다변화:
앤트로픽은 클로드(Claude) 구동을 위해 엔비디아 GPU에 크게 의존하고 있다. 앞서 2025년 11월 엔비디아는 앤트로픽에 최대 10억 달러가 아닌 100억 달러를 투자하는 파트너십을 밝힌 바 있다.
아마존(AWS 및 트레이니움2 칩), 구글 및 브로드컴(TPU) 등과도 대규모 컴퓨팅 파트너십을 체결하고 있으며, 하드웨어 비용 통제를 위해 자체 커스텀 칩 설계 팀을 운영 중이다.
이번 IPO에 엔비디아가 앵커 투자자로 참여할 경우, 거대한 자본이 소요되는 프론티어 AI 랩의 대규모 공모에 대한 시장의 투자 신뢰도를 높이는 중요한 시험대가 될 것으로 보인다고 소식통은 전했다.
인공지능(AI) 스타트업 앤트로픽(Anthropic)이 역사상 최대 규모가 될 수 있는 기업공개(IPO)의 앵커 투자자(주요 투자자)로 엔비디아를 유치하기 위한 협상을 진행 중이다.
IPO 규모 및 기업가치: 앤트로픽은 최대 1,000억 달러 조달을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 약 2조 달러의 기업 가치를 인정받을 것으로 예상된다.
엔비디아의 투자 참여: 엔비디아는 이번 IPO에 최대 10억 달러가 아닌 최대 100억 달러 규모의 투자를 검토 중이다. 해당 논의는 아직 비공개로 진행 중이며 변경될 가능성이 있다.
상장 시기: 이번 상장은 2026년 11월 미국 중간선거 이전에 완료될 것으로 전망된다.
앤트로픽의 가파른 성장세:
앤트로픽은 지난 5월 650억 달러를 조달했으며 당시 포스트머니 밸류에이션은 9,650억 달러를 기록했다.
연 환산 매출 런레이트는 2025년 말 약 9억 달러에서 2026년 7월 말 기준 650억 달러 이상으로 급증했다.
회사의 자체 전망에 따르면 2028년 매출은 약 1,900억~2,000억 달러에 달할 것으로 예상된다.
협력 관계 및 인프라 다변화:
앤트로픽은 클로드(Claude) 구동을 위해 엔비디아 GPU에 크게 의존하고 있다. 앞서 2025년 11월 엔비디아는 앤트로픽에 최대 10억 달러가 아닌 100억 달러를 투자하는 파트너십을 밝힌 바 있다.
아마존(AWS 및 트레이니움2 칩), 구글 및 브로드컴(TPU) 등과도 대규모 컴퓨팅 파트너십을 체결하고 있으며, 하드웨어 비용 통제를 위해 자체 커스텀 칩 설계 팀을 운영 중이다.
이번 IPO에 엔비디아가 앵커 투자자로 참여할 경우, 거대한 자본이 소요되는 프론티어 AI 랩의 대규모 공모에 대한 시장의 투자 신뢰도를 높이는 중요한 시험대가 될 것으로 보인다고 소식통은 전했다.
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다음주 일정
14일: 한국 애프터마켓 개장
15일: FOMC (~16일), 미국 9월 뉴욕 제조업 지수, 상원 클래리티 법안 표결, 중국 8월 산업생산, 소매판매,
AI Infra Summit 2026(~17일, 삼성, SK하이닉스, Micron, Nebius, 엔비디아, Dell, 인텔, 코어위브, AWS, Google, HPE, Microsoft, Oracle, AMD, Supermicro 등 참여)
엔비디아 Ian Buck(VP, Hyperscale & HPC Computing) 키노트 - 주제: Agentic AI 시대에 필요한 차세대 AI 인프라
오펜하이머 AI 인프라 컨퍼런스(뉴욕)
16일: 연준 금리결정( 한국시간 17일 03:00, 25bp 인상 예상- 현재 확률 90%), 케빈워시 기자회견(17일 03:30), 미국 8월 소매판매, 일본 수출입, 웰스파고 텍사스 전력·가스 투어(휴스턴, ~17일)
17일: BOE 금리결정, 유로존 8월 CPI 확정치
18일: BOJ 금리결정(25bp 인상 예상), 미국 8월 산업생산, 미국 선물옵션 동시 만기일
14일: 한국 애프터마켓 개장
15일: FOMC (~16일), 미국 9월 뉴욕 제조업 지수, 상원 클래리티 법안 표결, 중국 8월 산업생산, 소매판매,
AI Infra Summit 2026(~17일, 삼성, SK하이닉스, Micron, Nebius, 엔비디아, Dell, 인텔, 코어위브, AWS, Google, HPE, Microsoft, Oracle, AMD, Supermicro 등 참여)
엔비디아 Ian Buck(VP, Hyperscale & HPC Computing) 키노트 - 주제: Agentic AI 시대에 필요한 차세대 AI 인프라
오펜하이머 AI 인프라 컨퍼런스(뉴욕)
16일: 연준 금리결정( 한국시간 17일 03:00, 25bp 인상 예상- 현재 확률 90%), 케빈워시 기자회견(17일 03:30), 미국 8월 소매판매, 일본 수출입, 웰스파고 텍사스 전력·가스 투어(휴스턴, ~17일)
17일: BOE 금리결정, 유로존 8월 CPI 확정치
18일: BOJ 금리결정(25bp 인상 예상), 미국 8월 산업생산, 미국 선물옵션 동시 만기일
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트럼프, 아일랜드 방문 중 이란에 대해 "모든 게 잘 풀릴 것"
도널드 트럼프 미국 대통령은 토요일, 이란과의 상황이 해결될 것으로 기대한다고 밝혔다.
트럼프 대통령은 이틀간의 아일랜드 방문 기간 중 이란에 관한 질문을 받고 "모든 것이 잘 해결될 것"이라고 말했다.
https://www.iranintl.com/en/202609127725
도널드 트럼프 미국 대통령은 토요일, 이란과의 상황이 해결될 것으로 기대한다고 밝혔다.
트럼프 대통령은 이틀간의 아일랜드 방문 기간 중 이란에 관한 질문을 받고 "모든 것이 잘 해결될 것"이라고 말했다.
https://www.iranintl.com/en/202609127725
Iranintl
Trump says 'everything will work out fine' on Iran during Ireland visit
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