Global Memory tech : 2030년 TAM 2조 달러, ASP 개선, 메모리 지표 견조 (Bofa)

1. 2030년 글로벌 메모리 TAM 2조 달러 전망

• 글로벌 D램+낸드 매출은 2018년 클라우드 붐 당시 1,700억 달러로 정점을 찍었고, 2025년 상승 사이클에서는 낸드 침체 영향으로 2,100억 달러 창출에 그쳤음. 이런 배경에서 BofA는 2030년 매출 전망치를 기존 1.8조 달러에서 2.0조 달러로 상향

• 상향 근거는 다섯 가지

①3분기26 기준 연환산 매출이 이미 1조 달러(1,100억 달러 분기 매출의 4배 환산)를 상회

②2026년 ASP·계약가격이 전년비 3~4배 상승한 반면 물량 증가율은 20%대에 그침

③공급 타이트와 AI 칩 수요로 2030년까지 가격 인하 제한적

④2026~30년 연간 비트 성장률이 높은 10%대 유지 전망

⑤HBM·SOCAMM·eSSD 등 고부가 AI 솔루션 비중 확대로 믹스 개선

• 신규 GPU/ASIC에서 메모리 사양 하향 없이 오히려 확대될 것으로 가정: 루빈 울트라 1,000GB, 신형 루빈 384GB로 현재 288GB 대비 증가

• 2027년부터 2030년까지 4년간 연평균 21% 성장(2026년 9,000억 달러 → 2030년 1.4조 달러)하며 장기 슈퍼사이클을 시사. 이는 13배 P/E, 50% 영업이익률, 25% 세율 가정 시 메모리 산업 적정 시가총액 10조 달러에 해당

2. D램 ASP 개선, 낸드도 상승 조짐

• 최근 메모리 제조사·현물시장 유통사·OEM 점검 결과 3분기 ASP가 견조: 대부분 D램 제품이 LTA 비중 상승에도 불구 전분기비 20~30% 상승, 낸드도 15% 이상 상승

• 4분기에도 한 자릿수 후반 ASP 상승 예상. 하이퍼스케일러들이 27년 1Q D램 ASP를 26년 4Q보다 높은 수준으로 지불하기로 신규 계약을 체결한 점도 주목할 변화

• PC·스마트폰 생산 감축은 연초 이후 심각하지 않았으며, 메모리 칩 부족에도 물량 감소는 전년비 10% 안팎에 그침

• 하반기 ASP에 대해서는 기존 낙관적 전망을 유지해 추정치 변경 없음. 다만 메모리 공급 부족 지속과 OEM·빅테크의 공격적인 칩 확보 경쟁으로 1H27에 대해 더 긍정적으로 전환

• 이에 따라 2027~28년 D램/낸드 ASP 가정을 각각 8~12%/2~3% 상향. 다만 2028년에는 ASP가 10% 안팎 하락할 것으로 예상(D램 -5%, 낸드 -13%)하며, 이는 2029~30년 재성장을 앞둔 연착륙 국면으로 해석

3. BofA 메모리 지표, 사상 최고 수준의 초강세 지속

• ASP·매출·현물가격·수출 등의 전년비 성장 모멘텀을 종합한 BofA 메모리 지표는 7월 기준 180을 기록, 중간 사이클 수준인 100과 2017~18년 정점 120을 크게 상회

• 8~9월에도 현물가격, 한국 반도체 수출, 대만 낸야테크·파이슨일렉트로닉스 월간 매출이 전년비 100% 이상 증가하며 강세 지속 전망

• 21~24일 홍콩 APAC 컨퍼런스에서도 강세 전망과 긍정적 가이던스가 예상되며, 트렌드포스·삼성전자·SK하이닉스·낸야 등과의 투자자 미팅은 이미 마감(oversubscribed)되어 메모리 업종에 대한 높은 관심을 반영

메모리 쟁탈전, 관련주 '장기 계약(LTA)' 붐 확산

AI 붐으로 인해 글로벌 메모리 반도체 쟁탈전이 벌어지면서, 기존의 분기·반기·연간 단위의 단기 거래 관행이 장기 공급 계약(LTA) 중심 체제로 빠르게 재편되고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 제조사들이 3~5년 장기 계약을 속속 도입하고 있으며, 대만 난야테크 등 관련주 전반으로 확산되는 추세입니다.


공급 부족 및 가격 사이클 장기화 전망

2027~2028년에 원청업체들이 생산 능력을 증설하더라도, 다수의 DRAM 및 NAND 생산량이 미리 장기 계약에 묶이게 되면서 실제 시장에 유입되는 신규 공급은 제한적일 수 있습니다. 이로 인해 메모리 수급과 가격 변동 주기(사이클)가 예년보다 길어질 것으로 예상됩니다.


삼성전자
최소 3년에서 최대 3~5년 기간의 새로운 공급 계약을 추진 중이며, 이미 글로벌 상위 5대 데이터 센터 운영사와 다년 계약을 체결했습니다. 최종적으로 전체 메모리 생산량의 약 2/3를 장기 계약으로 묶는 것을 목표로 하고 있으며, 가격 보장 및 선수금 제도도 포함되어 있습니다.


SK하이닉스
약 10곳의 핵심 고객사와 LTA 협상을 완료했습니다. 단순 구매 수량 확보를 넘어, 고객의 중장기 제품 수요 및 기술 로드맵(DRAM, HBM 등)을 결합하여 공급업체가 사전에 생산 및 공정 배치를 조정할 수 있도록 하고 있습니다.


마이크론
구속력 있는 '전략 고객 협약(SCA)' 제도를 도입했습니다. '테이크 오어 페이(Take-or-Pay, 최소 구매 물량 미달 시 대금 지불)' 구조를 적용하여 2026년부터 2030년 말까지의 다년 계약을 체결 중입니다. 현재 DRAM 출하량의 약 20%, NAND의 1/3을 커버하고 있으며, 향후 전체 매출의 절반 이상을 SCA로 채우는 것이 목표입니다.


대만 난야테크(Nanya Tech)
전체 생산량의 약 50%가 이미 LTA에 편입되어 있습니다. 샌디스크, 키옥시아, 솔리다임, 시스코 등을 전략적 투자자로 유치했으며, 특히 샌디스크와 키옥시아는 난야테크와 장기 DRAM 공급 체계를 구축해 AI 데이터 센터와 기업용 SSD(eSSD) 수요 급증에 대비하고 있습니다.

https://www.ctee.com.tw/news/20260921700188-430501

트럼프, UN 총회 참석을 맞아 바쁜 회동 일정 예고

도널드 트럼프 미국 대통령이 유엔(UN) 총회 참석을 위해 뉴욕을 방문하며, 우크라이나, 영국 등 주요국 정상 및 정치 인사들과 릴레이 회담을 가질 예정입니다.


주요 일정 및 회동 계획

월요일: 뉴욕 트럼프 타워 도착 후 정치 행사 참석. 이어 조란 맘다니(Zohran Mamdani) 뉴욕 시장과 공식 관저인 그레이시 맨션에서 만나 뉴욕시 현안 논의.

화요일 오전: UN 총회 기조연설을 통해 복잡한 국제 현안에 대처해 온 행정부의 성과와 이란의 핵무기 보유 저지 필요성 강조 예정.


주요 양자 회담 (화요일 예정):
볼로디미르 젤렌스키 우크라이나 대통령

앤디 번햄(Andy Burnham) 영국 총리

다카이치 사나에 일본 총리


기타 회동: 걸프 협력 회의(GCC) 지도부와의 만남, 델시 로드리게스 베네수엘라 임시 대통령과의 리셉션 회동, 알리 팔레 알자이디 이라크 총리와의 회담 등이 예정되어 있습니다.


주요 외교 현안
이란과의 갈등: 6개월 넘게 이어지고 있는 미국·이스라엘과 이란 간의 분쟁 및 예멘 후티 반군의 위협 등 중동 정세가 주요 회동에서 다뤄질 전망입니다.

UN과의 관계: 오랫동안 UN에 비판적인 입장을 보이며 기관 자금을 삭감해 온 트럼프 대통령이 post-WWII(제2차 세계대전 이후) 국제 질서가 흔들리는 시점에 어떤 메시지를 낼지 이목이 집중되고 있습니다.

https://www.reuters.com/world/us/trump-eyes-busy-week-meetings-un-general-assembly-gathers-2026-09-20/?utm_source=chatgpt.com

삼성전자 골드만


Buy·CL, TP 보통주 49만 / 우선주 36만 원


1️⃣ 타이트 수급 재확인 — 2027년이 2026년보다 더 타이트

수요 모멘텀 견조 + 충족률 매우 낮음. 2026년 미충족 수요가 2027년으로 이월되며 내년 수급이 올해보다 타이트할 것이라는 판단. LTA 덕에 2027년 너머까지 수요 가시성 확보 — 우호적 수급이 2027년 이후에도 지속 전망. 2주 전 NDR 메시지와 완전히 동일한 톤.

2️⃣ 캐파 배분은 DRAM, 그중에서도 HBM 최우선

P4 팹은 HBM4·HBM4E용 1c nm DRAM 중심, P5는 2028년 DRAM 중심 첫 웨이퍼 아웃풋 예정. NAND는 한국 팹 공간 부족으로 시안 팹 공정 전환에 집중.

3️⃣ 생산 증대의 구조적 한계

신규 캐파가 HBM으로 배분돼 범용 DRAM 증산이 어려운 구조. 세대가 오를수록 칩 사이즈 확대로 HBM 트레이드 레이시오(현재 3~4:1)가 계속 상승 — 캐파 제약이 갈수록 심해지는 요인.

4️⃣ LTA: 더 길고 더 구속력 있게

과거 사이클과 기간·커버리지·구속력이 다름 — 재무 안정성과 절제된 capex 계획의 기반. 선수금·예치금이 약정 물량에 비례해 지급되는 구조라 고객의 수요 전망 정확도까지 높이는 효과. LTA 미커버 30~40% 캐파는 모바일·PC·비AI 고객용 — 피지컬 AI·온디바이스 AI에서 업사이드 가능성.

5️⃣ 파운드리: HBM이 4nm를 꽉 채웠다

HBM4 베이스다이 수요로 4nm 캐파 매우 타이트 — 한국 내 4nm 증설 검토 중이고, HBM5 베이스다이용 2nm 신규 라인도 검토. 테일러 팹은 미국 자동차 고객 주문 전용 장비 반입 개시 확인 + 향후 수주 대비 미국 팹 추가 확장도 고려.

6️⃣ MX: 적자 감수하고 점유율 우선

핵심 지역 점유율을 우선하며 메모리 원가 압박으로 재무 상황은 개선 전 악화 가능성 인정. 폴더블 신규 진입자들에는 긍정적 — 소비자 인지도를 높이고 폼팩터를 검증해주는 효과.

7️⃣ 주주환원: 바이백·배당 모두 검토

최종 결정은 연간 실적 확정 후 — 그룹 계열사 지분 보유는 환원 정책 결정의 주요 변수가 아니라는 입장 재차 강조(미국 NDR과 동일).

엔비디아 루빈, 하이엔드 MLCC 수요 견인… 무라타·삼성전기 우위 부각

과거 AI 인프라 시장의 초점은 주로 GPU, CPU, 고대역폭 메모리(HBM) 및 네트워크 장비 등 핵심 반도체와 연산 하드웨어에 집중되어 있었다.

그러나 AI 칩 성능, 서버 전력 소비 및 랙(Rack) 밀도가 끊임없이 높아짐에 따라 전력 공급 안정성에 대한 요구 또한 빠르게 상승하고 있으며, 하이엔드 MLCC가 점점 더 핵심적인 기초 전자 부품으로 자리 잡고 있다.

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000768810_5IG9WGY90G60HN16HYT3Q&cf=A21

페가트론, 테슬라 AI 서버 수주 소식… 에이수스와 분할 18년 만에 동반 성장

에이수스의 2025년 서버 매출이 1,000억 대만달러를 돌파했으며, 2026년 서버 매출 전년 대비 증가율 목표는 150% 이상으로 상향 조정되었습니다.

한편 페가트론은 클라우드 컴퓨팅 및 AI 서버 분야에 진출한 지 3~4년 만에 최근 테슬라(Tesla)의 AI 서버 주문을 획득했다는 소식이 시장에 전해졌습니다.


양사는 최근 몇 년간 각자 AI 서버 시장에 뛰어들었습니다. 에이수스는 브랜드, 제품 디자인, 글로벌 유통망 및 기존 엔비디아(NVIDIA) 협력 기반 등의 강점을 활용해 AI 서버 시장으로 영역을 넓히고 있으며, 페가트론은 디자인 제조, 글로벌 생산 거점, 시스템 통합 능력을 바탕으로 랙(Rack) 제품 진입에 나섰습니다.

페가트론의 2026년 AI 서버 매출 전년 대비 증가율 목표는 10배 이상으로 추정되며, 1,000억 규모 이상을 향해 나아가고 있습니다. 또한 서버 사업이 2년 내에 그룹 내 상위 3대, 심지어 상위 2대 사업으로 도약할 것으로 예상됩니다.

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000769158_FBJ2NUKO4YWL379S9I4WJ

[속보] 9월 1~20일 수출 78.3% ↑ 역대 최대…반도체 259.4% 증가

https://www.ajunews.com/view/20260921084430706

한미글로벌, SK하이닉스 美 인디애나 HBM 공장 건설사업관리 맡아

글로벌 건설사업관리(PM) 전문기업 한미글로벌이 SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건설 중인 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 공장 프로젝트의 건설사업관리 용역을 수행 중이라고 21일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 8월 27일(현지 시각) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징(첨단 반도체 후공정) 생산기지 기공식을 개최했다. 이 공장은 SK하이닉스가 미국에 처음 구축하는 AI 메모리 생산 거점으로 총 40억 달러 이상이 투입된다. 공사는 지난 3월 터파기를 시작해 현재 진행 중이며, 오는 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하고 있다.

한미글로벌은 지난 2024년 8월부터 이 프로젝트의 프리콘(Pre-Con) 단계에 참여했고, 2028년 클린룸 완공 시점까지 공장 건설 사업의 사업관리 업무를 맡는다. 한미글로벌은 SK하이닉스의 한국과 미국 협력사 관리를 포함한 설계 관리, 공정 및 원가관리, 품질, 안전, 리스크 등 공장 건설 사업의 주요 관리 업무를 수행하고 있다.

한미글로벌은 현재 국내 기업의 미국 내 반도체, 이차전지, 해저케이블 생산기지 등 첨단 산업 시설 건설 프로젝트 20여 개를 관리하고 있다.

https://biz.chosun.com/real_estate/real_estate_general/2026/09/21/BXRFFT35FJFWLDAFFXQDUEGTSA/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz

[속보] 9월 1~20일 수출 714억달러 '역대 최대'… 반도체 259.4%↑

9월 1~20일 수출액이 714억달러를 기록했다. 같은 기간 역대 최대다. 반도체 수출이 250%를 웃도는 증가세를 보이며 전체 실적을 견인했다.

관세청이 21일 발표한 '9월 1~20일 수출입 현황(잠정치)'에 따르면 지난 1~20일 수출은 1년 전보다 78.3% 증가한 714억달러로 집계됐다.

특히 반도체 수출의 증가세가 두드러졌다. 반도체 수출은 259.4% 증가한 341억달러로, 역시 동기간 기준 역대 최대 기록이다. 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 47.8%로 전년 대비 24.1%포인트(p) 확대됐다. 이 밖에 석유제품(47.8%), 컴퓨터 주변기기(187.6%) 등이 증가했다.

국가별로는 중국(113.8%), 미국(118.0%), 베트남(44.8%), 홍콩(137.7%) 등으로의 수출이 증가했다. 상위 3국인 중국·미국·베트남의 수출 비중은 51.4%를 기록했다.

한편, 9월 1~20일 수입은 26.7% 증가한 484억달러였다. 반도체, 반도체 제조장비 등에서 수입이 크게 늘었다. 수출에서 수입을 뺀 무역수지는 230억달러 흑자를 기록했다.

https://biz.chosun.com/policy/policy_sub/2026/09/21/4QGXJN5NIZHA3C7FBJFFI4DMZY/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz

* (iM 이상헌) SFA반도체(036540)
★ 반도체 후공정 대이동⇒ 내년 사상 최대 실적  
 
▶️반도체 후공정 전문업체로서 반도체 패키징, 파이널 테스트, 모듈 등을 주력으로 영위
- 동사는 지난 1998년 삼성전자 온양 사업장에서 분사하여 설립된 반도체 후공정 전문업체로서 반도체 패키징과 파이널 테스트, 모듈 등을 주력으로 영위하고 있다.
- 현재 한국에 2개 공장과 더불어 필리핀 법인 등을 운영하고 있다. 먼저 한국 1공장의 경우 모바일 범용 메모리의 패키징과 파이널 테스트 등을 중점적으로 수행하고 있다.
- 또한 한국 2공장은 Audio Codec, PMIC, 무선충전, RF IC 등 모바일 비메모리 웨이퍼 레벨 패키징과 범핑 그리고 테스트 등을 운영 중이다.
- 규모가 가장 큰 필리핀 법인의 경우 서버/PC 범용 메모리의 파이널 테스트와 모듈 사업 등을 영위하고 있다.
 
▶️온양공장 설비 이관으로 필리핀 법인(DDR5 파이널 테스트), 한국 1공장(DDR5 패키징) 매출이 증가할 수 있는 기반 마련됨
- 삼성전자의 경우 AI용 반도체 제조에 필요한 기존 후공정 생산라인을 늘릴 공간이 부족함에 따라 천안•온양 등 패키징 공장의 설비를 HBM 포함 첨단 패키징 라인으로 재배치하고 있다. 이에 따라 범용 메모리 모듈은 수요가 증가하더라도 자체 증산 보다는 대부분 외주로 처리할 예정이다.
- 또한 베트남 북부 타이응우옌성 산업단지에 짓고 있는 15억달러 규모 신규 후공정 공장도 DDR4와 저전력 LPDDR4, 낸드플래시, 범용 플래시 스토리지(UFS) 제품 등 구형 메모리의 테스트만 전담할 예정이다. 
- 이러한 환경하에서 필리핀 법인의 경우 DDR5 외주물량의 파이널 테스트를 수행할 예정으로 관련 장비들이 단계별로 온양공장에서 필리핀 공장으로 이관되고 있다. 이에 따라 1단계 장비 가동이 올해 11월부터 이루어질 것이며, 2027년 2분기 이후부터 2단계 장비 가동이 이루어지면서 테스트 매출이 대폭적으로 증가할 것이다. 즉, 파이널 테스트 매출 CAPA가 올해 4분기 월 100억원에서 내년 2분기말에는 월 200억원으로 증가할 것으로 예상된다. 
- 또한 온양공장 DDR5 패키징 설비 등이 동사 한국 1공장으로 이관되기 시작하였다. 이에 따라 한국 1공장의 경우 내년 분기를 거듭할수록 DDR5 패키징 매출이 대폭적으로 증가할 것이다. 즉, 내년에 이와 관련된 매출 증가분이 1,100억원 이상 될 것으로 예상된다. 이러한 DDR5 외에도 SSD향 FBGA, UFS 등 신규 수요 발생으로 매출증가에 기여할 것이다.
- 한편, 한국 2공장의 경우 PMIC 등 전력반도체 수요 증가로 8인치 웨이퍼 레벨 패키징 물량이 지속적으로 증가함에 따라 내년 매출증가에 기여할 것이다.
 
▶️내년 DDR5 패키징 및 파이널 테스트 매출증가 본격화 되면서 수익성 개선 가속화 될 듯 ⇒ 내년 사상 최대 실적으로 이끌 듯
- 온양공장 DDR5 패키징 및 파이널 테스트 설비 등이 동사 한국 1공장과 필리핀 법인으로 단계별로 이관되고 있는 중이다.
- 이에 따라 내년에는 분기를 거듭할수록 DDR5 패키징 및 파이널 테스트 매출이 대폭적으로 증가하면서 수익성 개선이 가속화 될 것이다. 이와 같은 실적개선 가속화로 인하여 내년 사상 최대 실적이 예상된다.

https://lrl.kr/Zn9y

[삼현, 북미 휴머노이드 로봇 액추에이터 수주…12월부터 초도 양산 공급]

: 삼현은 글로벌 휴머노이드 로봇 고객사의 초도 양산 물량을 수주

: 창원 2공장 자동화 생산라인을 조기 가동하고 오는 12월부터 공급을 시작

: 삼현은 개별 부품이 아닌 자체 브랜드를 적용한 완성형 모듈 형태로 공급

: 삼현은 초도 공급 이후 고객사의 사업 확대에 따라 후속 발주가 이어질 것으로 기대

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https://www.joongangenews.com/news/articleView.html?idxno=549486

마이크로소프트 CEO 나델라, 트럼프-시진핑 만찬에 오픈AI·엔비디아 CEO와 합류