[단독]이재용 회장, 로봇사업 직접 챙긴다...'RX' 첫 현장 점검

이재용 삼성전자 회장이 로봇사업에 본격 드라이브를 건다. 곧 RX(Robotics eXperience)사업추진실을 직접 찾아 로봇 사업 현황을 점검한다. 지난 7월 RX사업추진실 출범 이후 첫 방문이다. 삼성전자가 로봇을 미래 핵심 성장동력으로 육성하는 가운데 이 회장의 현장 점검을 계기로 휴머노이드(인간형) 로봇 사업화에도 속도가 붙을 전망이다.

이 회장은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT(정보기술) 전시회 'CES 2027'에서 공개할 로봇 기술의 완성도와 준비 상황을 직접 점검할 것으로 전해졌다.

https://n.news.naver.com/article/008/0005429763

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout

- NVIDIA, GTC Berlin 2026에서 AI 인프라 수요 증가에 대응하기 위한 글로벌 공급망 생산능력 확대 계획 발표

- 패키지기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, CPO용 광엔진 등 핵심 밸류체인 전반에 걸쳐 공급업체들과 협력 확대

1. 패키지기판(Substrate): 향후 3년간 CAPA 2.5배 확대

- 이비덴, 삼성전기, Unimicron과의 공급계약을 기반으로 향후 3년간 NVIDIA향 패키지기판 생산능력 2.5배 확대 추진

- 이비덴: NVIDIA의 수십억 달러 규모 선급금 지원을 통해 일본 오노 공장 CAPA 3배 확대. 2028년 1분기부터 추가 생산능력 가동 예정

- 삼성전기: NVIDIA 패키지기판 공급망에 신규 합류. 국내 기존 생산시설을 통한 즉각적인 공급과 함께 세종·부산 공장 설비 고도화 및 신규 공장 건설 추진

- 2028년에는 NVIDIA향 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 CAPA의 상당 부분을 차지할 전망

- Unimicron: NVIDIA의 생산능력 확보 계약을 기반으로 대만 KF 기판 생산시설 증설. 2027년 2분기부터 추가 CAPA 가동, 2028년 중반 풀가동 목표

2. 첨단 패키징(Advanced Packaging): 2028년 말까지 CAPA 300% 이상 확대

- Amkor: NVIDIA와 협력해 한국 내 인터포저 웨이퍼 생산능력을 2028년 말까지 300% 이상 확대. 신규 제조시설 구축을 통해 차세대 NVIDIA 플랫폼의 생산량 증가에 대응

3. 반도체 테스트(Testing): 2027년 CAPA 2배 확대

- NVIDIA, 미국·대만·싱가포르 테스트 시설 확충을 통해 2027년 반도체 테스트 생산능력을 2026년 대비 2배 확대할 계획

- KYEC: NVIDIA로부터 11억 달러 규모의 CAPA 확보 선급금을 지원받아 미국 내 신규 테스트 시설 구축. 2027년 4월 양산 목표

- 싱가포르 테스트 시설 증설을 통해 2027년 2월부터 양산 개시 예정

4. CPO 광엔진(Optical Engine): 2027년 중반까지 CAPA 15배 확대

- SPIL: NVIDIA와 협력해 대만 내 CPO용 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 15배 확대하고, 2028년 말까지 추가로 2배 확대 추진

- 대규모 AI 컴퓨팅 인프라의 연결성 확대에 대응하기 위한 광엔진 공급 기반 강화

https://buly.kr/FLbEonv (Nvidia)

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