우주방산AI로봇 아카이브
이 중국 기업은 핵심 NAND 메모리 칩 출하량에서 마이크론과 키옥시아를 제치고 1위를 차지했습니다. 베이징 — 카운터포인트 리서치에 따르면 양쯔 메모리 테크놀로지(Yangtze Memory Technologies)는 핵심 칩 분야에서 시장 점유율을 빠르게 확대하고 있다 . YMTC로도 알려진 이 회사는 2분기 전 세계 출하량 기준으로 한국의 삼성과 SK하이닉스에 이어 3위를 차지했으며, 미국의 경쟁사인 마이크론을 앞섰습니다.수요일에 발표된 카운터포인트…
굳이 에프터장 하락원인으로는
이 글이 미치는 영향아닐까요?
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Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
>>엔비디아 공식 발표: CPO 스위치 본격 양산
•엔비디아가 오늘 새벽 Spectrum-X 이더넷 실리콘 포토닉스 스위치(Spectrum-X Ethernet Photonics)가 본격 양산 단계에 진입했다고 발표
•레이저수를 4분의 1로 축소, 전력 소모를 5분의 1로 낮췄으며, 평균 고장 간격(MTBI)은 10배 향상
•해당 스위치 시스템은 폭스콘이 스위치 시스템 조립, Lumentum이 레이저 칩 제조, SPIL가 웨이퍼·칩 레벨 패키징 및 테스트, 텐푸통신이 레이저 모듈 서브어셈블리 조립, TSMC가 첨단 실리콘 포토닉스 공정 제조를 담당해 공동 개발
•엔비디아가 오늘 새벽 Spectrum-X 이더넷 실리콘 포토닉스 스위치(Spectrum-X Ethernet Photonics)가 본격 양산 단계에 진입했다고 발표
•레이저수를 4분의 1로 축소, 전력 소모를 5분의 1로 낮췄으며, 평균 고장 간격(MTBI)은 10배 향상
•해당 스위치 시스템은 폭스콘이 스위치 시스템 조립, Lumentum이 레이저 칩 제조, SPIL가 웨이퍼·칩 레벨 패키징 및 테스트, 텐푸통신이 레이저 모듈 서브어셈블리 조립, TSMC가 첨단 실리콘 포토닉스 공정 제조를 담당해 공동 개발
Forwarded from 정보를 DAO (공지) (정보를DAO)
Forwarded from CTRINE
[SK하이닉스 노사협상 타결]
안녕하십니까? 노동조합 사무국장 육현철입니다.
8/18(화) 진행한 대표자 교섭은 8/19(수) 새벽에 마무리 되었습니다.
금일 오후 노사간 잠정합의안에 대한 문구를 정리할 예정이며,
잠정합의안에 대해서는 긴급임시대의원대회를 통하여
안내드리도록 하겠습니다.
감사합니다.
안녕하십니까? 노동조합 사무국장 육현철입니다.
8/18(화) 진행한 대표자 교섭은 8/19(수) 새벽에 마무리 되었습니다.
금일 오후 노사간 잠정합의안에 대한 문구를 정리할 예정이며,
잠정합의안에 대해서는 긴급임시대의원대회를 통하여
안내드리도록 하겠습니다.
감사합니다.
Forwarded from 생각 정리하는 방
뇌피셜로는 하닉은 40조를 바로 사버렸는데
삼전은 2027년 1월에 26년 결산 치고나서 생각해볼게요~ 해서 내리는듯?
삼전은 2027년 1월에 26년 결산 치고나서 생각해볼게요~ 해서 내리는듯?
Forwarded from 생각 정리하는 방
삼성전자(005930)
자기주식 "취득" 결정
📌 보통주
시총대비 : 0.91 %
유통대비 : 1.2 %
취득수량 : 53,285,968 주
취득금액 : 15 조원
📌 일정 (약 3개월)
취득시작일 : 2026-08-24 (D-3)
취득종료일 : 2026-11-21
취득목적 : 임직원 주식보상
소각 아님
자기주식 "취득" 결정
📌 보통주
시총대비 : 0.91 %
유통대비 : 1.2 %
취득수량 : 53,285,968 주
취득금액 : 15 조원
📌 일정 (약 3개월)
취득시작일 : 2026-08-24 (D-3)
취득종료일 : 2026-11-21
취득목적 : 임직원 주식보상
소각 아님
Forwarded from 루팡
다음주 일정
23일~25일: Hot Chips 2026
-23일: Memory Technology Tutorial (한국시간 24일)
마이크론 AI향 메모리 아키텍처 진화
삼성전자 HBM Base Die — 첨단 로직 공정을 활용한 HBM의 진화
SK하이닉스 HBM 어드밴스드 패키징
-24일: CPU와 GPU
CPU: IBM Z 차세대, Intel Wildcat Lake(Core 3), NVIDIA Vera CPU, Arm "AGI" 칩렛 서버 SoC
GPU: NVIDIA Rubin GPU(메인 이벤트, 한국시간 25일 오전 9시경), AMD MI400
-25일: 메모리·네트워킹·하이퍼스케일러 ASIC
메모리 본세션: 삼성 LPDDR5X-PIM
네트워킹: Broadcom Thor Ultra , NVIDIA BlueField-4, Spectrum-X
ASIC: Meta MTIA, NVIDIA LPU, Cerebras 랙스케일, Microsoft MAIA-200, 구글 8세대 TPU, OpenAI Chips
23일~26일: Small Satellite Conference 2026
24일: 우주개발청(SDA) 청장 기조연설 (한국시간: 25일 새벽 1시)
25일: 미국 8월 CB 소비자신뢰지수, SMTC 실적(장후)
26일: 미국 7월 PCE, 2분기 GDP, 엔비디아, 세일즈포스, CRWD, OKTA, SNPS, NTNX 실적(장후) Deutsche Bank 2026 Technology Conference(~27일: 루멘텀, 인텔, 서비스나우, Navitas)
27일: 연준 잭슨홀 미팅(~29일) (금융혁신: 결제 및 정책에 대한 시사점), 한국은행 금리결정, 마벨, IREN, ADSK, ULTA, AFRM, WDAY, RBRK, ESTC, GAP 실적(장후)
28일: 케빈 워시 연준의장 기조연설, 미국 8월 소비자심리지수, 기대인플레이션
23일~25일: Hot Chips 2026
-23일: Memory Technology Tutorial (한국시간 24일)
마이크론 AI향 메모리 아키텍처 진화
삼성전자 HBM Base Die — 첨단 로직 공정을 활용한 HBM의 진화
SK하이닉스 HBM 어드밴스드 패키징
-24일: CPU와 GPU
CPU: IBM Z 차세대, Intel Wildcat Lake(Core 3), NVIDIA Vera CPU, Arm "AGI" 칩렛 서버 SoC
GPU: NVIDIA Rubin GPU(메인 이벤트, 한국시간 25일 오전 9시경), AMD MI400
-25일: 메모리·네트워킹·하이퍼스케일러 ASIC
메모리 본세션: 삼성 LPDDR5X-PIM
네트워킹: Broadcom Thor Ultra , NVIDIA BlueField-4, Spectrum-X
ASIC: Meta MTIA, NVIDIA LPU, Cerebras 랙스케일, Microsoft MAIA-200, 구글 8세대 TPU, OpenAI Chips
23일~26일: Small Satellite Conference 2026
24일: 우주개발청(SDA) 청장 기조연설 (한국시간: 25일 새벽 1시)
25일: 미국 8월 CB 소비자신뢰지수, SMTC 실적(장후)
26일: 미국 7월 PCE, 2분기 GDP, 엔비디아, 세일즈포스, CRWD, OKTA, SNPS, NTNX 실적(장후) Deutsche Bank 2026 Technology Conference(~27일: 루멘텀, 인텔, 서비스나우, Navitas)
27일: 연준 잭슨홀 미팅(~29일) (금융혁신: 결제 및 정책에 대한 시사점), 한국은행 금리결정, 마벨, IREN, ADSK, ULTA, AFRM, WDAY, RBRK, ESTC, GAP 실적(장후)
28일: 케빈 워시 연준의장 기조연설, 미국 8월 소비자심리지수, 기대인플레이션