💻 모건스탠리 "삼성전자 HBM 영업이익 2027년 +423%…HBM 단가 83.4% 상승"

📌 HBM 가격 전망
삼성전자 HBM 단가: 2026E $2.00/Gb → 2027E $3.66/Gb(+83.4%)

2027년 전망치는 기존 $3.01 대비 21.6% 상향 조정

📌 HBM 영업이익 전망
2026E 16.8조원(영업이익률 62.8%) → 2027E 87.8조원(영업이익률 80.7%), 증가율 +423%

단가 상승분이 거의 그대로 이익으로 연결되는 구조

📌 지속성 근거
삼성전자 메모리 캐파의 60~70%가 빅테크 고객 10곳과의 5년 롤링 계약에 묶여 있어 단발성 급등이 아닌 구조적 흐름이라는 해석

신규 P5 팹 양산이 2028년 중반으로 예정되어 공급 타이트 구간이 당분간 지속될 전망

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💻[단독]ASML, 유지보수용 노광장비 부품값 10% 일괄 인상

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=63515

📌 핵심 내용
ASML이 국내 공급 교체용 노광장비 부품 가격을 일괄 10% 인상, EUV·DUV 노광장비 전 부품이 대상

내년 1월 공급분부터 적용, 지난달 초 ASML 본사가 한국법인을 통해 삼성·SK에 인상안을 전달했고 양사 구매조직 협의를 거쳐 확정

정기 구매 소모성 부품부터 광학계(렌즈·반사경)·광원·정밀 구동장치 등 고장·성능저하 시 교체하는 주요 구성품까지 모두 인상 대상

그간 원재료 급등 시 개별 부품만 조정해온 ASML이 일괄 인상에 나선 것은 이례적

📌 ASML 서비스·부품 매출
설치 장비 대상 서비스·부품·업그레이드 매출은 지난해 81.9억 유로로 전체 매출(326.7억 유로)의 25% 차지

ASML은 올해 해당 매출이 30% 이상 증가할 것으로 전망

업계에서는 원가 상승뿐 아니라 "고객사가 돈을 버는 만큼 ASML도 마진을 더 가져가려는 측면"도 있다는 해석

📌 장비 가격 인상도 협의 중
ASML은 주요 고객사들과 신규 장비 가격 인상도 논의 중

지난 7월 ASML이 중국 업체 등에 DUV 장비 가격 10% 인상을 통보했고 일부 고객사가 수용한 것으로 보도, 반면 최대 고객사 TSMC는 반대 입장

📌 장비·부품 업계 전반으로 가격 인상 확산
어플라이드머티리얼즈: 8월 실적발표에서 신제품·기존 제품 모두 가격 상승 언급

도쿄일렉트론: 7월 말 실적설명회에서 판매 중인 장비 포함 가격 조정 추진 언급

어드밴스드에너지(플라즈마 전원장치): 일부 제품군 가격 인상

AI 데이터센터 투자로 메모리·파운드리 동시 증설 → 장비·부품 주문 집중, 공급사 증설에는 시간 소요 + 원가 부담 확대로 공급사 가격 협상력 강화

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💻SK하이닉스는 왜 솔리다임을 상장하려 하나…4가지 이유

https://www.sedaily.com/article/20099700?ref=naver

📌 IPO 추진 현황
솔리다임이 골드만삭스·모건스탠리를 IPO 대표 주관사로 선정한 것으로 전해짐, 시장에서는 내년 나스닥 상장 가능성을 높게 평가

예상 공모 규모 약 100억 달러(약 13조원), 기업가치 약 1,000억 달러(약 135조원), 로이터는 최대 1,500억 달러(약 200조원) 거론

SK하이닉스 2분기 말 현금성 자산 88조원, 순현금 69.4조원, 7월 나스닥 ADR 상장으로 약 40조원 추가 조달한 상태라 주주 반발 확대

회사 측은 "확정된 사안 없으며 장기적 주주가치를 최우선 기준으로 삼겠다"는 입장

📌 ① 미국 낸드 생산기지 확보
솔리다임의 생산거점인 중국 다롄 팹은 美 대중 장비 수출 규제로 첨단 공정 전환·증설 대응이 어려운 상황

美 정부의 자국 내 메모리 생산 확대 요구 및 반도체 관세 검토도 압박 요인

지난달 솔리다임이 뉴욕주 북부 낸드 공장 신설을 검토 중이라는 외신 보도 — AI 데이터센터發 eSSD 수요 급증 대응 목적

📌 ② HBM 투자재원 배분
D램 팹 1기 건설비가 과거 15~20조원에서 최근 60~70조원으로 급증, 용인·청주·서남권 중장기 투자 계획만 1,100조원 규모

HBM은 기술 격차 유지가 수익성과 직결돼 투자 축소가 곧 도태로 이어지는 구조, 낸드·eSSD도 동시 투자 필요

솔리다임이 자체 재원을 확보하면 SK하이닉스는 HBM·D램 등 핵심 사업에 자본 집중 가능

📌 ③ 낸드 사업 가치 재평가
2021년 인텔 낸드사업부 인수가 약 88.4억 달러(약 10~11조원) → 5년 만에 예상 몸값 최대 134~200조원

현재 SK하이닉스 기업가치는 HBM(1위)·D램(2위) 중심으로 평가되나, 독자 상장 시 낸드 가치가 별도로 부각 가능

미래에셋증권은 중복상장보다 M&A 투자금 회수와 후속 투자재원 확충 관점에서 봐야 한다고 평가

📌 ④ SK그룹 AI 투자 플랫폼 구축
올해 1월 기존 솔리다임 법인을 美 AI 투자회사 'AI컴퍼니'로 개편, 그 아래 새 솔리다임 법인 설립 계획 발표

AI컴퍼니에 최대 100억 달러 출자, SK·SK이노베이션·SK텔레콤 등도 참여

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💻 CPO(Co-Packaged Optics) 시장, 2030년 141억 달러 규모로 성장 전망

📌 CPO 시장, 폭발적인 성장세 예상
2026~2030년 예상 연평균 성장률(CAGR) 206%

AI 데이터센터의 고속·저전력 광통신 수요 확대에 따른 차세대 핵심 기술로 부상

2026년 초기 도입 단계를 거쳐 2028년부터 본격적인 시장 확대 전망

📌 연도별 CPO 시장 규모 전망(TAM)
2026E: 2억 달러 ($0.2bn)

2027E: 9억 달러 ($0.9bn)

2028E: 32억 달러 ($3.2bn)

2029E: 94억 달러 ($9.4bn)

2030E: 141억 달러 ($14.1bn)

📌 핵심 투자 포인트
시장 개화: 2026~2027년 CPO 기술의 초기 상용화 및 시장 형성

성장 가속: 2028년 이후 AI 인프라 확대와 함께 시장 성장 본격화 예상

시장 규모 확대: 2030년 TAM은 2026년 대비 약 70배 수준

산업 생태계 확장: 광트랜시버, 실리콘 포토닉스, 광엔진, 첨단 패키징 등 관련 밸류체인에 주목할 필요

📌 시사점
CPO는 AI 데이터센터의 전력 효율 및 데이터 전송 병목을 개선할 차세대 광통신 기술

향후 AI 네트워크 인프라의 핵심 성장 분야로 부상할 가능성

다만 TAM 전망치는 실제 매출이 아닌 잠재 시장 규모로, 상용화 속도와 채택률에 따라 달라질 수 있음

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💻 AI 토큰 가격은 하락하지만 GPU 컴퓨팅 수요는 증가

📌 AI 토큰 가격과 GPU 가격의 디커플링 현상
AI 토큰 가격 하락에도 불구하고 H100 GPU 대여 가격은 견조한 흐름 유지

AI 사용 비용 감소가 오히려 AI 서비스 수요와 컴퓨팅 자원 소비를 확대하는 제번스의 역설(Jevons Paradox) 부각

AI 모델의 효율성 개선이 반드시 GPU 수요 감소로 이어지는 것은 아니라는 점에 주목

📌 시기별 가격 흐름 (2025.12~2026.09)

📍 2026년 6~7월: 동반 하락
AI 토큰 가격과 H100 GPU 대여 가격이 함께 하락

토큰 및 컴퓨팅 비용의 동반 조정 발생

📍 2026년 7~9월: 디커플링 본격화
토큰 가격: 추가적인 하락세 지속

H100 GPU 가격: 반등 이후 견조한 수준 유지

AI 사용 비용 하락에도 GPU 컴퓨팅 자원에 대한 수요가 유지되는 모습

📌 핵심 투자 포인트

📍 ① 토큰 가격 하락 → AI 사용량 증가
모델 효율화와 추론 비용 감소로 AI 서비스의 경제성 개선

AI 에이전트, 추론 서비스 등 신규 AI 워크로드 확대 가능성

📍 ② AI 효율성 개선 ≠ GPU 수요 감소
토큰당 컴퓨팅 비용이 감소하더라도 전체 토큰 사용량이 더 빠르게 증가할 경우 총 컴퓨팅 수요는 오히려 확대

AI 인프라 투자 확대를 뒷받침하는 구조적 요인

📍 ③ GPU 및 AI 인프라 산업에 긍정적 시사점
H100 대여 가격의 견조한 흐름은 컴퓨팅 자원 수급이 여전히 타이트할 가능성을 시사

GPU, HBM, 첨단 패키징, 데이터센터 네트워킹 등 AI 인프라 밸류체인에 주목

📌 결론
AI 토큰 가격 하락은 AI 인프라 수요의 위축이 아닌, AI 사용량 확대의 촉매제가 될 수 있음

AI 산업의 핵심은 단위당 가격보다 전체 사용량과 총 컴퓨팅 수요의 증가 속도

다만 GPU 가격 흐름만으로 제번스의 역설이 입증되는 것은 아니며, 실제 사용량과 공급 변화에 대한 추가 확인 필요

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💻 빅테크 AI 투자, 이미 확보된 계약이 뒷받침하고 있다 [BofA]

BofA Global Research는 주요 하이퍼스케일러의 2026~2028년 누적 Capex 예상치와 현재 RPO(잔여 이행 의무)를 비교.

핵심은 막대한 AI 인프라 투자가 단순한 미래 수요 기대뿐 아니라,

이미 체결된 고객 계약을 기반으로 이루어지고 있다는 점.

📌 기업별 Capex vs. RPO 비교
(단위: 십억 달러)

구글(GOOGL): $894bn vs. $514bn → RPO/Capex 57%

마이크로소프트(MSFT): $679bn vs. $678bn → 100%

아마존(AMZN): $834bn vs. $496bn → 59%

메타(META): $583bn vs. $349bn → 60%

오라클(ORCL): $279bn vs. $638bn → 229%

📌 주목할 포인트

📍① MSFT: Capex에 상응하는 계약 확보
향후 3년간 예상 Capex와 현재 RPO가 사실상 동일한 규모.

대규모 AI 인프라 투자를 뒷받침하는 계약 기반 수요가 존재.

📍② ORCL: RPO가 Capex의 2.3배
비교 기업 중 유일하게 RPO가 예상 Capex를 크게 상회.

향후 매출로 인식될 계약 잔고가 투자 계획보다 훨씬 크다는 점이 특징.

다만 계약의 실제 이행 시점과 수익성, 투자 재원 조달은 별도 확인 필요.

📍③ GOOGL·AMZN·META: RPO/Capex 약 57~60%
대규모 투자에도 상당한 계약 기반 수요를 확보.

다만 각 기업의 RPO 구성과 매출 인식 기간이 달라 단순 비교에는 유의할 필요.

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💻 머스크, 테라팹 언급 "범용 장비로 시작해 자체 커스텀 장비로 웨이퍼 처리량 극대화"

📌 발언 요지
일론 머스크가 테라팹(Terafab)과 관련해 "칩 제조에 대해 아직 배울 것이 많다. 어디서든 시작해야 한다. 나는 자동차나 로켓을 만드는 법도 몰랐다"고 언급

현재 반도체 장비는 커스터마이징이 거의 되어 있지 않고, 모두 동일한 장비 벤더들로부터 공급받는 구조라고 지적

반면 테슬라 공장에는 자체 커스텀 장비가 대거 투입되어 있다며 차별점을 강조

📌 테라팹 장비 전략
1단계: 기존 범용(conventional) 장비로 생산 시작

2단계: 웨이퍼 처리량(throughput)을 크게 높일 수 있는 자체 커스텀 장비 개발·도입

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💻 티씨케이, 반도체 식각 SiC 포커스링 특허 정정...디에스테크노 상대 분쟁

https://zdnet.co.kr/view/?no=20261010213456

티씨케이가 7년째 이어진 SiC 포커스링 특허전에서 핵심 ‘888 특허’의 범위를 좁혀서라도 살려내는 쪽을 택하면서, 결국 관건은 특허 유지 자체보다 경쟁사 진입장벽을 얼마나 지킬 수 있느냐로 모이고 있습니다.

📌 7년째 이어진 디에스테크노와 특허 분쟁
티씨케이는 2019년 디에스테크노를 상대로 SiC 포커스링 특허침해소송 제기

디에스테크노는 대응 차원에서 티씨케이 특허 4건에 무효심판·비침해 확인심판을 청구

📌 특허 4건 결과는 엇갈려
‘869 특허’는 무효, ‘289 특허’는 일부유효·일부무효 및 디에스테크노 비침해 판단

‘252 특허’는 유효 판정

이번 ‘888 특허’도 현재까지는 유효 판단을 받았지만 아직 최종 확정 X

📌 이번 정정은 ‘특허 살리기’ 전략
특허심판원이 ‘888 특허’ 정정 청구를 인용하면서 권리범위는 좁아짐

일반적으로 범위를 좁히면 무효될 가능성은 낮아지는 반면 경쟁사 침해 입증은 더 어려워짐

티씨케이가 특허를 포기한 것이 아니라, 범위를 줄여서라도 최종 유효성을 유지하려는 대응

📌 핵심은 SiC링 진입장벽 유지 여부
향후 특허법원에서 정정된 ‘888 특허’가 최종적으로 살아남는지가 중요

유효성이 유지되면 티씨케이의 SiC 포커스링 IP 방어력이 계속 작동할 수 있음

반대로 무효·비침해 판단이 확대되면 애프터마켓 경쟁사의 진입 부담이 낮아질 수 있어 시장 경쟁구도에 영향

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💻 AMD 리사 수 "공급 훨씬 더 필요"…CPU 공급 부족 장기화 시각 부각

GPU에 이어 에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU까지 공급 부족 국면

TSMC 2nm 캐파 배분과 CPU 가격 인상 여부가 AMD·인텔 실적 방향을 가를 변수

📌 핵심 내용
리사 수 AMD CEO가 10월 대만·한국 방문에서 처음으로 AMD에 훨씬 더 많은 공급이 필요하다고 인정한 것으로 전해짐

2023~2024년 TSMC가 엔비디아 성장 대응에 최우선 물량을 배정했던 것처럼, 현재는 에이전틱 AI(Agentic SI) 수요에 맞춰 AMD가 가장 큰 폭의 물량 증가를 배정받고 있다는 해석

그럼에도 리사 수가 추가 물량을 요구했다는 점에서 공급 부족이 여전히 심각하다는 평가 — 인텔도 CPU 공급 부족을 가장 먼저 언급했으나 당시 시장은 크게 주목하지 않았음

📌 TSMC 2nm 증설 현황
신주 Fab 20·가오슝 Fab 22 등 2nm 팹 5개 동시 램프업 진행

초기 생산능력은 3nm 동일 시점 대비 약 45% 높은 수준으로 전망

2nm 고객 설계 테이프아웃 건수는 3nm 동일 시점 대비 4배 수준

📌 CPU 공급 부족 시 예상되는 변화
인텔·AMD 모두 가격 결정력 강화

최우선 CPU 물량 확보를 위한 장기계약 확대

마진 확대 — EPYC가 이미 AMD 내 최고 마진 제품으로, 4Q26부터 믹스 마진 개선 기여 전망

R&D 여력 확대로 제품 출시 주기를 9개월 이하로 단축, 2028~2029년 EPYC 384코어/768스레드, 448코어/896스레드급 로드맵 언급

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💻 머스크 "테라팹, 누구보다 잘 만드는 칩 공장 될 것"

https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-11/musk-says-terrafab-plant-will-make-chips-better-than-anyone

📌 발언 요지
일론 머스크, X Takeover 행사(텍사스 기가팩토리 인근)에 라이브스트림으로 참석해 "반도체 제조 방법은 아직 모르지만 알아낼 것"이라고 언급

반도체 제조를 "세계에서 가장 어려운 일 중 하나"로 인정하면서도, 맞춤형 장비 제작 경험이 풍부한 자사 역량을 바탕으로 "결국 누구보다 잘 만들게 될 것"이라고 자신감 표명

경쟁사 공장 투어에서 맞춤형 장비가 많지 않다는 점을 확인했다고 언급, 이 부분이 공정 개선 여지라는 논리
소요 시간은 알 수 없으며 수년이 걸릴 수 있다고 인정

📌 테라팹(Terrafab) 프로젝트 개요
텍사스 그라임스(Grimes)에 건설 추진, 테슬라·스페이스X 합작에 인텔이 참여하는 구조
초기 투자 규모 150억 달러 이상

일자리 약 3000개 창출 예정, 텍사스 엔터프라이즈 펀드 보조금 3000만 달러 수령

시설 규모 1억 sqft, 약 3000 에이커 부지에 단계적으로 건설, 스페이스X가 확보한 부지는 1만 3000 에이커 이상

스페이스X는 칩 공장용 천연가스 발전소도 건설 예정

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💻 로봇용 DRAM 수요, 2030년까지 20배 이상 성장 전망[카운터포인트리서치]

휴머노이드용 저전력 DRAM·고용량 NAND 비중 확대 속도도 같이 체크해봐야할듯합니다.

📌 수요 전망
휴머노이드 전체 DRAM 수요, 올해 약 8,300Tb → 2030년 약 172,000Tb로 20배 이상 증가 전망

로봇 1대당 평균 DRAM 탑재량은 19GB → 39GB로 약 2배 증가에 그침, 수요 증가의 대부분은 로봇 출하 대수 확대에서 발생

단순 환산하면 연간 휴머노이드 출하가 약 5만 5천 대 수준에서 2030년 약 55만 대 수준으로 늘어나는 구조(환산 추정치)

📌 메모리 수요 구조
휴머노이드는 카메라·센서 데이터를 실시간 처리해 다음 동작을 판단, AI 모델이 무거워질수록 필요한 메모리도 동반 증가

배터리 전력이 제약 요인이라 서버용 RDIMM이 아닌 저전력 DRAM과 고용량 NAND 중심으로 수요가 형성될 전망

마이크론 CEO는 9월 30일 실적발표에서 Level 4 이상 자율주행차가 통상 200GB 이상 메모리와 수 TB 스토리지를 탑재하며, 휴머노이드도 비슷한 수준의 사양이 필요할 것이라고 언급

모델 고도화에 따라 엔비디아 GPU 등 연산 칩 수요도 함께 증가할 것으로 전망

📌 HBM과의 차이
HBM이 데이터센터향 수요라면, 로봇은 동일한 3대 메모리 공급사에 열리는 신규 최종 시장이지만 제품은 다름(저전력 DRAM·NAND 중심)

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💻 UBS "엔비디아 매출 FY29 약 9,850억 달러까지 성장 후 FY30 역성장" 전망

📌 연도별 매출 전망 (회계연도, 1월 결산)
FY24 $60.9B(실적)

FY25 $130.5B(실적, +114%)

FY26 $215.9B(실적, +65%)

FY27E $420.3B(+95%)

FY28E $744.2B(+77%)

FY29E $985.1B(+32%) — 정점

FY30E $934.5B(-5%) — 역성장 전환

FY26 약 2,160억 달러에서 FY29 약 9,850억 달러로 3년간 약 4.6배 성장하는 시나리오로, FY27~28에도 연 80~90%대 고성장이 이어질 것으로 UBS는 추정

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🖥 10월 1차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

📌 한미반도체, 삼성전기에 245억원 규모 AI 반도체 기판용 MSVP 장비 수주…삼성그룹과 대규모 거래 재개

📌 중국, ASML 침지형 DUV 장비 약 343대 확보…미국 내 대중국 장비·서비스 통제 강화 요구 확대

📌 피엠티, 삼성전자와 73억원 규모 프로브카드 공급계약…삼성향 수주 회복 여부 주목

📌 제이앤티씨, 2mm TGV 유리기판 구리 충진 시간을 분 단위로 단축…2027년 양산 추진

🔎 이번 주 포커스: 제이앤티씨, 유리기판 구리 충진 기술이 중요한 이유

• 제이앤티씨는 커버글라스에서 축적한 유리 가공 기술을 기반으로 반도체용 TGV 유리기판 사업으로 영역을 확대

• TGV는 유리를 관통하는 미세 구멍 내부를 구리로 채워 기판 위아래를 전기적으로 연결하는 핵심 공정

• 특히 구리 충진은 보이드·표면 결함과 긴 공정 시간이 문제였는데, 제이앤티씨는 2mm 대면적 기판에서도 이를 분 단위로 단축했다고 발표

• 미국 반도체 고객사와 일본 TOPPAN의 검증을 거쳤고, 현재 NDA 고객 27곳 가운데 7곳이 유상 샘플 단계까지 진입

• 회사는 2027년부터 2mm 글라스코어 양산을 시작하고, 2030년까지 김천에 3,470억원을 투자해 생산능력을 확대할 계획

• 다만 아직 본격적인 양산 수주 단계는 아닌 만큼 실제 공급계약과 고객사의 유리기판 상용화 일정, 대규모 CAPEX에 따른 재무 부담을 함께 확인할 필요

🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 제이앤티씨가 유리기판의 핵심 병목인 TGV 구리 충진 공정을 어떻게 개선했고, 이 기술이 실제 신사업 성장으로 이어질 수 있을지 자세히 정리해드립니다!
https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth

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💻 최태원 SK 회장 "美中 반도체 증설 경쟁서 뒤처지면 점유율 하락…공장 확장 서둘러야"

상하이에서 열린 IBLAC 최태원 회장의 발언입니다.

📌 발언 요지
최태원 SK그룹 회장이 미국·중국의 반도체 생산능력 확장 경쟁에서 뒤처질 경우 시장점유율이 하락할 수 있다고 경고

이에 따라 공장 증설을 서둘러야 한다며 속도전의 필요성을 강조

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💻 DRAM 수급 전망(2025~2030): 2030년까지 구조적 공급 부족 지속 가능성

DRAM 산업은 구조적인 공급 제약에 따른 장기 호황 가능성에 주목할 필요.

📌 1. 수요 급증 vs 공급 확대 한계
• DRAM 수요: 2025년 100 → 2030년 240 (+140%)

• DRAM 공급: 2025년 95 → 2030년 194 (+104%)

• AI·데이터센터 투자 확대에 따른 DRAM 수요 급증

• 공급 증설에도 수요 증가 속도를 따라가지 못하는 구조

→ 수요와 공급 간 격차 확대 전망

📌 2. 장기공급계약(LTA)에 따른 공급 제약
• 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 생산능력의 약 60~75%가 LTA로 고정된 시나리오

• 장기계약 물량 확대로 시장 내 가용 물량 감소

• 신규 고객 및 현물시장에 공급 가능한 물량 제한

→ 공급업체의 가격 협상력 강화 가능성

📌 3. 2028년 신규 팹 증설 효과는 점진적
• 평택 P5·용인 클러스터 등 신규 생산시설 확대 반영

• 신규 팹 가동 이후에도 수율 안정화 및 생산능력 확대까지 시간 필요

• 2028년 공급지수 149 vs 수요지수 179

• 2030년 공급지수 194 vs 수요지수 240

→ 신규 팹 가동에도 수급 불균형 지속 전망

📌 4. 메모리 업황 및 투자 시사점
• DRAM 공급 부족 장기화 시 가격 상승 압력 지속

• LTA 확대에 따른 실적 가시성 개선 가능성

• 공급자 우위 시장에서 메모리 3사의 가격 결정력 강화

• 과거 대비 메모리 업황의 호황 사이클 장기화 가능성

→ 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 중장기 수익성 개선에 우호적

📌 핵심 포인트
① AI 수요 증가 속도 > DRAM 공급 확대 속도

② LTA 확대 → 시장 가용 공급량 제한

③ 2028년 신규 팹 가동 → 공급 부족 해소에는 한계

④ 2030년까지 공급자 우위 시장 지속 가능성

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💻 글로벌테크놀로지, 성호그룹과 협업 지속한다

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성호전자와 손잡은 글로벌테크놀로지가 CPO 장비 핵심부품 국산화에 나서며, AI 광통신 장비 시장으로 사업영역을 넓히고 있습니다.

📌 CPO 능동정렬 장비용 UV 광원 개발
글로벌테크놀로지는 ADST의 CPO·고속 광트랜시버용 능동정렬 장비에 들어갈 UV LED 구동 IC 개발 착수

향후 LED 광원 모듈·제어부까지 개발해 광원 유닛 전체를 공급하는 것이 목표

디스플레이 중심 사업에서 AI 데이터센터용 광통신 장비로 영역 확대

📌 CPO 수율 좌우하는 핵심 공정 부품
CPO 생산 과정에서는 광섬유·렌즈·광소자를 정밀 정렬한 뒤 UV 광원으로 접착제를 경화

전송 용량이 커질수록 정렬 포인트가 늘어나 광원 출력·조사시간 제어 정밀도가 수율에 직접 영향

현재 해당 UV 경화 광원은 해외 제품 의존도가 높은 편

📌 기존 LED 구동 기술 재활용
글로벌테크놀로지는 디스플레이용 LED 구동 IC에서 확보한 정전류 제어·온도 보상 기술을 적용

칩 설계뿐 아니라 CSP LED 패키징·광학 렌즈·모듈·제어 SW까지 일괄 개발 추진

제품화 성공 시 단순 IC가 아니라 광원 시스템 단위 공급 가능

📌 ADST 장비 적용이 첫 상용화 관건
ADST는 광트랜시버·실리콘포토닉스·CPO용 능동정렬·검사 장비 업체로 글로벌 1,300여대 공급 실적 보유

개발 완료 후 ADST 장비에 순차 적용 검토

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💻Mizuho: 엔비디아, AMD·인텔 제치고 서버 CPU 시장 1위 전망

엔비디아가 차세대 CPU 'Vera'를 앞세워 2028년 서버 CPU 매출 600억 달러를 기록할 것으로 전망됩니다.

GPU 시장을 장악한 엔비디아가 이제 CPU 시장에서도 AMD와 인텔을 넘어설 가능성이 제기되고 있습니다.

📌 엔비디아, 서버 CPU 시장의 새로운 강자
엔비디아 서버 CPU 매출은 2024년 약 40억 달러에서 2026년 200억 달러, 2028년 600억 달러로 급성장 전망

2028년 AMD는 약 440억 달러, 인텔은 약 410억 달러로 예상되며 엔비디아가 두 기업을 모두 추월할 것으로 추정

같은 기간 ARM 기반 기타 서버 CPU 매출은 약 40억 달러 수준으로 전망되며 엔비디아의 성장세가 두드러지는 모습

📌 AI 인프라 확장, CPU 시장까지 변화
기존 서버 CPU 시장은 AMD와 인텔이 주도했지만 AI 데이터센터 확대로 엔비디아의 CPU 사업이 빠르게 성장할 것으로 예상

특히 차세대 Vera CPU를 중심으로 AI 가속기와 CPU를 함께 공급하는 엔비디아의 사업 영역 확대에 주목

2028년 엔비디아의 서버 CPU 매출은 AMD 대비 약 36%, 인텔 대비 약 46% 높은 수준에 이를 것으로 전망

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💻BofA: AI 데이터센터 시장, 2030년 2.2조 달러 전망

글로벌 AI 데이터센터 시장은 2030년 약 2.2조 달러 규모로 성장하며 연평균 40%의 고성장이 예상됩니다.

AI 가속기뿐 아니라 HBM·네트워크·CPU 등 인프라 전반으로 투자가 확대되며 관련 산업의 동반 성장이 기대됩니다.

📌 AI 데이터센터 시장, 2030년 2.2조 달러
AI 데이터센터 시장은 2025년 2,783억 달러에서 2026년 5,692억 달러, 2030년 2조2,060억 달러로 성장 전망

전체 데이터센터 시장에서 AI 비중은 2025년 55%에서 2030년 86.1%까지 확대 예상

📌 AI 가속기와 HBM이 성장 주도
AI 가속기 시장은 2026년 3,824억 달러에서 2030년 1조4,605억 달러로 성장 전망

HBM 시장 역시 같은 기간 774억 달러에서 2,769억 달러로 확대되며 수요 증가 예상

📌 네트워크·CPU까지 투자 확대
AI 네트워킹 시장은 2026년 956억 달러에서 2030년 3,943억 달러로 성장하며 연평균 43% 증가 전망

AI 서버용 CPU 시장도 같은 기간 424억 달러에서 1,804억 달러로 확대되며 연평균 44% 성장 예상

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💻 삼성전자, 차세대 'z낸드' 개발영역 넓힌다…맞춤형 AI 메모리 전략

https://zdnet.co.kr/view/?no=20261012103405

AI 메모리 경쟁이 HBM을 넘어 낸드까지 확장되면서, 삼성전자가 온디바이스·고대역폭·고IOPS 수요를 각각 겨냥한 ‘맞춤형 z낸드’ 전략에 들어갔습니다.

📌 z낸드, O·T·I 3개 라인업으로 세분화
삼성전자는 기존 z낸드-O에 이어 z낸드-T·z낸드-I까지 초기 개발 중

AI 인프라의 워크로드별 요구가 달라지면서 낸드도 용도별 최적화 전략으로 전환

낸드가 저장장치를 넘어 AI 연산을 보조하는 메모리 계층으로 역할 확대

📌 z낸드-T는 ‘대역폭’, 사실상 HBF
z낸드-T는 AI 데이터센터용 처리량 확대에 특화한 제품

낸드를 수직 적층하고 TSV로 연결해 대역폭을 극대화

업계에서 말하는 고대역폭플래시(HBF)와 사실상 동일한 개념

📌 z낸드-I는 AI 추론 ‘IOPS’ 공략
z낸드-I는 초당 입출력 처리량(IOPS)을 극대화한 제품

KV 캐시처럼 작은 데이터를 빈번하게 읽고 쓰는 AI 추론 워크로드를 겨냥

AI 메모리 경쟁이 HBM의 대역폭뿐 아니라 낸드의 응답속도·IOPS까지 확장되는 흐름

📌 삼성·SK 모두 ‘AI 낸드 패밀리’ 구축
SK하이닉스도 AIN P·D·B로 성능·용량·대역폭을 각각 최적화한 AI 낸드 라인업 개발 중

삼성 역시 온디바이스용 z낸드-O, HBF형 z낸드-T, 추론형 z낸드-I로 대응

결국 AI 인프라가 커질수록 HBM뿐 아니라 낸드까지 ‘워크로드 맞춤형 메모리’로 재편되는 단계

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