💻코어위브 회사채 금리 15% 돌파…AI 인프라 투자 부담 확대

네오클라우드 회사인 코어위브의 2032년 만기 회사채 수익률이 불과 4개월 만에 9.5%에서 15%까지 급등했습니다.

AI 데이터센터 투자 경쟁이 지속되는 가운데, 시장에서는 코어위브의 재무 부담과 신용위험을 더욱 높게 평가하고 있습니다.

📌 코어위브 회사채 수익률 15% 도달
2032년 만기 연 9.625% 쿠폰 회사채의 만기수익률은 6월 11일 9.5%에서 10월 13일 15%로 상승

약 4개월 만에 5.5%p 급등했으며 9월 이후 상승세가 더욱 가팔라진 상황

📌 회사채 금리 상승이 의미하는 것
회사채 수익률 상승은 채권 가격 하락을 의미하며 투자자들이 더 높은 위험 보상을 요구하고 있다는 신호

특히 15% 수준의 수익률은 코어위브의 재무 건전성과 향후 자금조달 여건에 대한 우려를 반영

📌 AI 데이터센터 투자 지속 가능성 주목
AI 인프라 확장에는 막대한 자금이 필요한 만큼 높은 조달금리가 지속될 경우 투자 수익성에 부담

향후 코어위브의 현금흐름 개선과 차입금 관리, 추가 자금조달 조건이 핵심 관전 포인트

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💻 SK하이닉스, HBM4 후공정 장비 일부 물량 내년으로 '연기'

https://dealsite.co.kr/articles/170586

📌 HBM4 후공정 장비 투자, 일부 내년으로 이연 가능성
당초 2026년 하반기 예정됐던 일부 HBM4 후공정 장비 물량이 2027년으로 연기될 가능성 제기

올해 HBM4 관련 장비 발주는 상당 부분 마무리됐으나 추가 발주 계획은 아직 불투명

일부 장비업체는 기존 납품 장비의 풀가동 여부를 확인할 데이터도 확보하지 못한 상황

내년도 투자 계획 역시 일부 협력사에 구체적으로 공유되지 않은 것으로 파악

📌 범용 D램 가격 상승, HBM 투자 우선순위 변화 가능성
최근 범용 D램 가격 상승으로 HBM 투자 일부를 일반 메모리 투자로 대체하는 움직임 감지

SK하이닉스는 하반기 HBM 관련 투자를 보수적으로 집행하는 대신 범용 D램 생산능력 확대에 무게를 두는 분위기

HBM과 범용 D램 간 수익성 및 투자 효율을 고려한 생산능력 배분 전략 변화 가능성

범용 D램 업황 개선이 지속될 경우 HBM 중심 투자 전략의 일부 조정 가능성 주목

📌 용인 Y1 팹, 초기 생산능력은 범용 D램에 집중
용인 반도체 클러스터 Y1 팹 첫 번째 클린룸에 D램 생산설비 우선 도입 예정

초기 생산라인에는 6세대 10나노급(1c) D램 공정 적용 전망

신규 생산능력은 초기 단계에서 HBM보다 범용 D램에 우선 배정될 가능성

범용 D램 공급 확대에 따른 실적 기여와 향후 HBM 생산 전환 여부가 핵심 관전 포인트

📌 HBM4 기술 경쟁력은 유지, 양산 차질 판단은 시기상조
SK하이닉스는 HBM4 16단 샘플을 주요 고객사에 공급하는 등 고적층 패키징 기술력에서 앞선 것으로 평가

일부 후공정 기술 및 품질 문제 가능성이 제기됐지만 장비 투자 지연과의 직접적인 연관성은 확인되지 않음

대신증권은 HBM4 품질 관련 시장 우려가 과도하며, 일부 후공정 문제가 있더라도 해결 불가능한 리스크는 아니라고 평가

향후 핵심 변수는 HBM4 수율 안정화, 고객사 공급 확대, 2027년 후공정 장비 발주 재개 여부

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💻 삼성전자, 차세대 '4F² VCT D램' 개발 재확인…CXMT 메모리 추격 대응

https://zdnet.co.kr/view/?no=20261014162447

CXMT가 4F² 서버 D램을 먼저 꺼내든 가운데 삼성도 같은 기술 개발을 공식 재확인하면서, 차세대 D램 경쟁이 미세화에서 ‘수직 구조 혁신’까지도 빠르게 넘어가고 있습니다.

📌 삼성도 4F² 개발 공식 재확인
송재혁 삼성전자 CTO는 SEDEX 2026 현장에서 4F² 기술 개발 여부에 대해 “그렇다”고 답변

삼성은 약 5년 전부터 관련 기술을 연구해왔으며, 최근 CXMT의 공개 선언 이후 다시 주목

구체적인 개발 단계나 양산 시점은 공개하지 않음

📌 4F², D램 셀 면적 극단적으로 축소
4F²는 동일한 칩 면적에 더 많은 셀을 넣기 위해 셀 면적을 줄이는 차세대 구조

기존 미세공정만으로 집적도를 높이는 데 한계가 커지면서 구조 자체를 수직화하는 방향이 부각

삼성은 수직 채널 트랜지스터(VCT) 기반 3D D램 형태로 기술을 고도화 중

📌 차세대 노드 ‘D0a-V’ 적용 전망
업계에 따르면 삼성은 차세대 3D D램·수직 구조 공정 노드 ‘D0a’에 4F² 적용을 추진

내부 프로젝트 명칭은 ‘D0a-V’로 알려짐

결국 차세대 D램 경쟁이 선폭 미세화에서 셀 구조 혁신으로 넘어가는 흐름

📌 CXMT 추격, 삼성·SK 기술 전환 압박
CXMT가 서버용 D램에 4F² 적용 계획을 공개하며 중국 메모리 기술 추격 우려 확대

다만 CXMT의 구체적인 양산성·수율·성능은 아직 검증이 필요한 단계

삼성 입장에서는 기존 연구를 실제 양산 기술로 얼마나 빠르게 연결하느냐가 중요

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💻 '반도체 ALD 특허분쟁' 코쿠사이·유진테크, 특허 2건 판단 확정

https://zdnet.co.kr/view/?no=20261014223058

유진테크가 코쿠사이와의 ALD 장비 특허분쟁에서 핵심 특허 2건에 대한 유리한 판단을 확보하면서, 일본 업체가 독점해 온 삼성전자 반도체 공정 장비 시장에서 국산화와 공급 확대를 추진할 기반이 강화되고 있습니다.

📌 코쿠사이 핵심 특허 대부분 무효 확정
대법원은 코쿠사이의 ‘961 특허 관련 상고심 3건을 모두 기각

쟁점 청구항 17개 중 16개 무효, 1개 유효라는 기존 판단 확정

코쿠사이가 추진한 특허 정정도 최종 기각되며 유진테크의 법적 부담 일부 완화

📌 또 다른 특허는 권리범위 축소
‘644 특허는 유효 판단이 확정됐지만, 코쿠사이가 4차례 정정하면서 권리범위 축소

특허가 유지되더라도 침해를 주장할 수 있는 범위가 좁아져 유진테크에 상대적으로 유리한 상황

전체 4건 중 2건에 대한 특허 유효성 판단이 마무리된 상태

📌 남은 2건도 법적 공방 지속
‘052 특허는 특허법원에서 무효 판단을 받았으며 현재 대법원 상고심 진행 중

‘277 특허는 일부 유효·일부 무효 판단 이후 특허법원에서 다투는 중

다만 이번 결과는 특허 유효성에 관한 판단으로, 별도 특허침해소송까지 최종 승소한 것은 아님

📌 삼성 ALD 장비 국산화 경쟁력 강화 기대
코쿠사이는 과거 삼성전자 특정 공정용 ALD 장비를 독점 공급했던 업체

유진테크가 해당 시장에 진입하면서 2024년부터 특허분쟁 본격화

특허 장벽이 일부 낮아진 만큼 향후 삼성전자 내 장비 공급 확대 및 국산화 경쟁에서 유리한 기반 확보 가능

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💻 중국 반도체 전공정 장비(WFE) 시장 전망: 2030년까지 구조적 성장 지속 [노무라]

📌 1. 중국 WFE 시장, 2030년까지 성장세 지속
노무라(Nomura)는 2025~2030년 중국 반도체 전공정 장비 시장이 전 제품군에 걸쳐 성장할 것으로 전망

특히 식각(Etching), 증착(Deposition), 노광(Lithography)이 시장 성장을 주도

공정 미세화 및 반도체 제조 역량 확대에 따른 장비 투자 수요 증가 기대

📌 2. 핵심 장비별 2030년 시장 규모 전망

📍 식각(Etching): 약 250억 달러
주요 장비군 중 가장 높은 성장세

2030년 최대 시장으로 확대 전망

📍 증착(Deposition): 약 210억 달러
식각에 이어 두 번째로 큰 시장 형성

📍 노광(Lithography): 약 195억 달러
2025년 대비 두 배 이상 성장 전망

📍 공정 제어(Process Control): 약 100억 달러
검사·계측 관련 장비 수요의 꾸준한 확대

📍 세정(Cleaning): 약 80억 달러
주요 공정 장비 대비 규모는 작지만 안정적 성장

📌 3. 중소형 장비 시장도 동반 확대
CMP 및 열처리(Heat Treatment) 시장은 2030년 약 50억~60억 달러 수준으로 성장 전망

이온주입, 코팅·현상, 팹 자동화 등 기타 장비군도 점진적으로 시장 확대

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💻 빅테크의 잉여현금흐름(FCF)이 엔비디아로 이동하는 구조

J.P. Morgan에 따르면, 하이퍼스케일러들의 잉여현금흐름 감소분을 웃도는 규모의 현금흐름이 엔비디아에서 창출될 전망

📌 하이퍼스케일러의 FCF 급감
마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타, 오라클 등 5개 기업의 합산 FCF 추이

2024년: 2,330억 달러

2025년: 1,840억 달러

2026년(E): -180억 달러

2027년(E): -830억 달러

2024년 대비 2027년 합산 FCF 감소 규모는 약 3,160억 달러

AI 데이터센터 구축과 GPU 확보를 위한 대규모 CAPEX 집행이 현금흐름 악화의 주요 배경

📌 반대로 엔비디아의 FCF는 급증
하이퍼스케일러들의 FCF가 감소하는 구간에서 엔비디아의 FCF는 가파른 증가세를 보일 전망

특히 2026~2027년에는 빅테크의 합산 FCF가 마이너스로 전환

반면, 엔비디아는 막대한 현금창출력을 유지할 것으로 추정

📌 AI 투자 확대에 따른 현금흐름의 재편
빅테크는 AI 인프라 구축을 위해 현금을 지출하고, 엔비디아는 GPU 공급을 통해 이를 매출과 잉여현금흐름으로 전환하는 구조

결국 현재 AI 투자 사이클의 특징은 하이퍼스케일러의 현금흐름 감소와 엔비디아의 현금흐름 증가가 동시에 나타나는 현상

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💻 “4분기 글로벌 파운드리 가동률 91%…내년 28나노 이상 가격 최대 8% 인상”

https://www.dt.co.kr/article/12089231?

AI 투자 확대가 성숙공정 수요까지 자극되는 가운데, 8인치 생산능력 축소까지 맞물리며 지속적인 파운드리 가격 상승과 공급자 우위가 이어질 것으로 전망됩니다.

성숙공정쪽에도 주목해보시면 좋을 것 같습니다.

📌 2027년 성숙공정 가격 인상 본격화
시장조사업체 시그마인텔은 2027년 1분기 28nm 이상 성숙공정 웨이퍼 가격 상승 전망

12인치 웨이퍼는 전분기 대비 5~8%, 8인치는 약 4% 인상 예상

올해 4분기 주요 파운드리 평균 가동률은 약 91%로 전망

📌 AI 데이터센터가 55·90nm 수요 견인
AI 서버 확대에 따라 전력관리반도체(PMIC)·NOR 플래시·전력반도체 수요 증가

특히 55·90nm 공정은 AI 인프라 투자 확대에 따른 수혜가 이어질 것으로 분석

반면 28·40nm는 MCU·와이파이·DDIC 중심으로 상대적으로 가격 인상 폭이 제한적일 전망

📌 8인치 공급 축소로 가격 협상력 강화
글로벌 8인치 파운드리 생산능력은 올해 약 6% 감소, 2027년 추가 2% 축소 전망

TSMC·삼성전자 등이 일부 생산능력을 줄이는 가운데 AI 서버용 48V 고전압 PMIC 수요 확대

업계 전반에 약 6개월치 주문이 확보된 것으로 분석돼 단기 공급 부족 해소는 어려울 가능성

📌 성숙공정도 AI 인프라 수혜 구간 진입
AI 반도체 수요가 첨단 GPU·HBM을 넘어 주변 전력관리·제어반도체로 확산

성숙공정은 생산능력 축소와 수요 증가가 맞물리며 가동률·웨이퍼 ASP 개선 기대

향후 핵심은 55·90nm 및 8인치 비중이 높은 파운드리 업체들의 가격 인상 실현 여부와 수익성 개선 폭

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💻 서남권 이어 충청권 392조 투자도 직접 챙긴다…김정관, “인허가·전력 애로 즉각 해소”

https://www.etnews.com/20261015000193?mc=ns_001_00001

반도체 CAPEX 투자는 지속 확대 예정!

📌 충청권 392조원 투자계획 이행 점검
- 정부, 지난 7월 발표한 392조원 규모 충청권 첨단전략산업 투자계획의 원활한 이행 지원

- 10월 15일 김정관 산업통상부 장관 주재 '충청권 첨단전략산업 대도약 TF' 4차 회의 개최

- 투자기업·지방정부·관계부처가 참석해 기업별 투자 진행 상황과 주요 애로사항 점검

📌 인허가·전력·용수 문제 해결에 집중
- 투자기업들은 투자 일정에 맞춘 신속한 인허가 처리와 전력·용수 등 필수 기반시설의 적기 공급 요청

- 지방정부는 관련 인허가 추진 현황과 향후 계획 공유

- 여러 기관의 협의가 필요한 복합 과제는 관계부처와 TF를 중심으로 공동 해결 추진

📌 산업부 장관, 기업 투자 애로 직접 해결 약속
- 김정관 장관, 인허가 신속 처리·전력 및 용수 안정적 공급·기업 애로 즉각 대응을 정부가 뒷받침하겠다고 강조

- 현장에서 발생하는 문제는 즉각 대응하고 필요시 관계부처 장관과 직접 협의하겠다는 방침

- 기업 투자에 필요한 인센티브·세제·인력·정주여건 등을 포함한 7대 핵심정책 패키지 중점 지원

📌 서남권에 이어 충청권까지 투자 현장 관리 강화
- 10월 12일 서남권 반도체 메가프로젝트 현장 점검에 이어 충청권 투자 현황 점검

- 정부는 이번 회의에서 제기된 건의사항을 과제별로 관리하고 TF를 통해 이행 상황 지속 점검

- 충청권 메가프로젝트를 '5극 3특' 국가균형발전의 성공 모델로 육성한다는 계획

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💻 중국 EUV 국산화율 90% 광원 시제품 공개, 상용화까지는 3~5년 전망[TrendForce]

중국이 EUV 국산화의 핵심 관문인 광원 개발에서 진전을 보이고 있지만, 15W급 시제품과 수백 W급 상용 장비 사이에는 여전히 상당한 기술 격차가 존재합니다.

📌 중국, 자체 EUV 광원 시제품 공개
중국 랑다오 실렉스(Langdao Silex)가 국제산업박람회에서 첫 EUV 광원 시제품 공개

회사 측은 핵심 부품 대부분을 자체 개발했으며 국산화율이 약 90%라고 설명

반도체 노광 테스트에 활용 가능한 수준이지만, 첨단 반도체 양산용 EUV 장비와는 구분 필요

📌 EUV 출력 15W, 상용 장비와 격차
저출력 제품 ‘FlintNano LPP-OXXO’는 레이저 생성 플라즈마(LPP) 방식 적용

EUV 출력 15W 이상, 연속 가동 100시간 이상, 플라즈마 안정도 3% RMS 제시

ASML은 이미 2018년부터 250W급 EUV 광원을 양산에 활용하고 있으며 1,000W급 기술 개발 추진

📌 상용화까지 3~5년, 출력·안정성이 관건
랑다오 실렉스 측은 대규모 상업 생산까지 3~5년이 필요할 것으로 전망

현재 저출력 제품은 제품화 단계, 고출력 제품은 원리 검증 단계

향후 수백 W급 출력 확보와 장시간 운전 안정성·광원 수명 개선이 핵심 과제

📌 EUV 국산화, 광원 확보만으로는 부족
EUV 노광장비는 광원 외에도 초정밀 광학계·웨이퍼 스테이지·시스템 통합 기술이 필수

ASML 장비는 800개 이상 협력사의 수십만 개 부품을 활용하는 복잡한 공급망 구조

중국의 광원 기술 진전은 의미 있지만, 실제 첨단공정 양산을 위해서는 전체 장비의 통합 검증이 필요

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💻 블룸버그가 추정한 데이터센터 구축 비용

📌 총 구축 비용: 약 292억 달러($29.2B)

📍 칩 및 서버(Chips & Servers)
171억 달러 | 58.6%

📍 전력(Power)
30억 달러 | 10.3%

📍 예비비(Contingency)
28억 달러 | 9.6%

📍 건설(Construction)
24억 달러 | 8.2%

📍 기타(Other)
22억 달러 | 7.5%

📍 냉각(Cooling)
17억 달러 | 5.8%

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💻 '4분기 스마트폰 감산' 삼성전자, PCB 원재료 수급 차질

https://zdnet.co.kr/view/?no=20261015164031

PCB 원재료인 CCL용 유리섬유 수급까지 문제가 생기면서, 삼성전자가 중저가폰 생산계획을 축소했다는 내용입니다.

AI 반도체용 고부가 소재에 생산능력이 집중되면서 공급 부족의 여파가 스마트폰용 PCB 소재까지 확산되고 있습니다. AI 인프라 투자가 반도체를 넘어 기존 전자제품 공급망에도 병목을 만드는 모습입니다.

📌 AI 반도체가 스마트폰 PCB 공급망까지 압박
일본 닛토보가 AI 반도체용 고부가 유리섬유 ‘T-글래스’ 생산에 집중하면서 스마트폰용 ‘E-글래스’ 생산 축소

E-글래스는 스마트폰 메인 PCB(HDI)와 RFPCB용 CCL·프리프레그에 사용되는 핵심 소재

공급 부족과 가격 상승이 스마트폰 부품 원가 부담으로 연결

📌 삼성, 4분기 스마트폰 생산계획 23% 축소
삼성전자가 협력사에 제시한 4분기 생산 전망치는 기존 3,140만대에서 2,420만대로 감소

10월 1,430만→990만대, 11월 950만→760만대, 12월 760만→670만대

연간 스마트폰 출하량 전망도 기존 2.4억대에서 2.3억대 초반 수준으로 하향

📌 메모리·PCB 원가 상승에 중저가폰 수익성 악화
D램 가격 급등에 E-글래스 공급 부족까지 겹치며 갤럭시A 등 중저가폰 원가 부담 확대

삼성 MX·네트워크사업부는 2분기 7,350억원 적자를 기록했으며, 증권가는 연간 4,000억원 적자 전망

판매가격 인상이 제한적인 중저가 제품의 생산을 줄여 수익성 방어에 나서는 모습

📌 프리미엄폰 중심 생산 전략 강화
갤럭시S27 등 플래그십 출하 계획은 높은 수준을 유지하는 것으로 알려짐

내년 폴더블폰 생산 확대를 위해 일부 협력사는 증설 일정까지 앞당기는 상황

AI용 고부가 소재로 생산능력이 이동하면서 스마트폰용 소재 공급이 줄어드는 구조적 변화에 주목

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💻 인텔 CEO 립부 탄: 중국 AI 모델 빠르게 확산...미국 기업들도 도입 확대

인텔 CEO 립부 탄까지 딥시크·키미·GLM 등 중국 AI 모델의 가격 경쟁력과 빠른 확산을 인정하면서, 중국 AI가 저비용·오픈소스를 무기로 글로벌 AI 시장에서 영향력을 키우고 있습니다.

📌 인텔 CEO도 중국 AI 모델 경쟁력 인정
인텔 CEO 립부 탄은 딥시크·키미·GLM 등 중국 AI 모델이 충분한 성능과 낮은 비용을 바탕으로 빠르게 확산되고 있다고 평가

최고 성능보다는 실제 업무에 필요한 성능을 합리적인 가격에 제공하는 것이 강점

오픈소스 AI 확대가 효율성을 높이고 AI 활용 저변을 넓힐 것으로 전망

📌 딥시크, 토큰 비용 최대 16~32배 차이
10월 기준 딥시크 V4.1 Flash의 비혼잡 시간대 API 가격은 입력 100만 토큰당 0.15달러, 출력 0.60달러

동일한 입력·출력 각 100만 토큰 기준 딥시크 0.75달러, GPT-6.1 Sol 12달러, Claude Opus 5.5는 24달러

다만 딥시크는 혼잡 시간대 가격이 2배이며, 중국 모델 전체가 동일한 가격 우위를 가진 것은 아님

📌 OpenRouter에서 중국 모델 사용량 급증
9월 7~13일 중국 AI 모델 사용량은 약 61.2조 토큰으로 미국 모델 21.8조 토큰의 약 2.8배

해당 플랫폼에서 중국 모델이 20주 연속 미국 모델 사용량을 앞선 것으로 집계

다만 OpenRouter 플랫폼 내부 통계로, 글로벌 AI 시장 전체 점유율을 의미하지는 않음

📌 미국 기업까지 중국 오픈모델 활용
도어대시·에어비앤비 등 미국 기업들도 일부 일반 업무에 중국 오픈웨이트 AI 모델 활용

기업 입장에서는 모든 작업에 최고가 모델을 사용할 필요가 없어 비용 대비 성능이 중요한 선택 기준으로 부상

결국 AI 경쟁이 최고 성능 모델 확보에서 추론 비용·오픈모델 활용·실제 서비스 경제성으로 확대되는 흐름

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💻ASML, 하이브리드 본딩 장비 개발 추진...첨단 패키징 시장 진출로 Besi 경쟁 심화[SemiAnalysis]

📌 ASML, 하이브리드 본딩 장비 시장 진출 추진
SemiAnalysis에 따르면 ASML은 칩을 웨이퍼에 직접 접합하는 D2W(Die-to-Wafer) 하이브리드 본딩 장비 개발을 추진 중인 것으로 분석

2022년 12월~2024년 11월 본딩 관련 특허군 27개를 출원했으며, 대부분 D2W 기술에 집중

ASML의 공식 발표는 없지만 특허와 기술 로드맵, 협력업체 동향 등을 근거로 장비 개발 가능성 제기

📌 기존 본딩 장비와 차별화된 트랙 기반 설계
기존 장비와 달리 개별 칩을 독립형 트랙으로 이동시키며 검사·세정·플라즈마 활성화·정렬·접합 공정을 수행하는 구조

공정별 처리시간에 맞춰 작업 스테이션을 배치해 장비 가동률을 높이고 중복 설비 투자를 줄일 수 있다는 분석

ASML의 초정밀 정렬 기술과 미세입자 제어 역량을 활용해 본딩 수율 및 생산성 개선 기대

📌 TSMC·인텔 중심으로 초기 시장 공략 가능성
D2W 하이브리드 본딩을 이미 양산에 적용 중인 첨단 로직 반도체가 ASML 장비의 첫 적용처가 될 것으로 예상

TSMC의 SoIC 본딩 피치는 현재 약 6㎛에서 2029년 4.5㎛ 수준으로 축소 목표, 정렬 정밀도 중요성 확대

기존 D2W 본딩 장비 양산 시장을 주도하는 Besi에는 잠재적 위협으로, ASML의 TSMC·인텔 고객 네트워크가 경쟁 우위로 작용할 가능성

📌 HBM 적용은 2029년 이후 전망, 한국 장비사 추격
HBM의 D2W 하이브리드 본딩 도입 시점을 기존 시장 기대인 2028년보다 늦은 2029년 이후로 전망

Besi는 현재 D2W 하이브리드 본딩 양산 장비의 주요 공급사지만, 한국 장비 업체들의 기술 추격도 진행 중

ASML의 장비 개발과 한국 업체들의 시장 진입이 가시화될 경우, 향후 첨단 패키징 장비 시장의 경쟁 구도 변화 가능성

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💻 HSBC: ASIC이 전체 HBM 수요의 57%를 차지할 것

2028년(2028e)까지 ASIC이 전체 HBM 수요의 57%를 차지할 것으로 전망

📌 연도별 비중 변화
- 2022년: 1%
- 2023년: 7%
- 2024년: 10%
- 2025년: 31%
- 2026년(추정치): 36%
- 2027년(추정치): 47%
- 2028년(추정치): 57%

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💻 [단독] 퀄컴 차세대 AP ‘발열 문제’…갤럭시 울트라 ‘스냅드래곤 천하’ 흔들

https://www.sedaily.com/article/20102410

퀄컴의 차세대 AP에서 발열 문제가 불거지면서, 삼성전자가 자체 개발한 2나노 엑시노스 2700을 갤럭시 S27 울트라에 탑재할 가능성이 부각되고 있습니다. 실제 채택으로 이어진다면 삼성 파운드리의 첨단공정 가동률 확대에도 긍정적일 수 있습니다.

📌 퀄컴 최상위 AP, 발열·성능 저하 문제
갤럭시 S27 울트라에 탑재 예정인 ‘스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대’가 내부 테스트에서 발열 문제 발생

고부하 작업 시 온도가 기준치를 초과하고 처리 속도가 떨어지는 스로틀링 현상 확인

삼성 MX사업부는 퀄컴에 10월 중순까지 개선을 요청했으며 현재 재검증 진행 중인 것으로 알려짐

📌 엑시노스 2700, 울트라 탑재 대안으로 부상
퀄컴이 발열 문제를 해결하지 못할 경우 삼성 자체 AP ‘엑시노스 2700’ 채택 가능성 거론

엑시노스 2700은 시스템LSI가 설계하고 삼성 파운드리의 2세대 2나노 공정 ‘SF2P’로 생산하는 차세대 칩

최종 채택 시 갤럭시 S22 울트라 이후 5년 만의 엑시노스 복귀

📌 채택 시 삼성 2나노 가동률 확대 기대
엑시노스 2700 공급이 확대되면 시스템LSI의 자체 AP 물량 증가와 파운드리 2나노 가동률 개선 가능

MX사업부 역시 퀄컴 AP 구매 비용 일부를 절감할 여지

삼성 모바일 AP 매입 비용은 2021년 6.2조원에서 2025년 13.8조원으로 증가했으며 올해 상반기에만 7.4조원 지출

📌 핵심 변수는 발열 안정성과 양산 일정
갤럭시 S27 시리즈는 올해 말 양산을 앞두고 있어 AP 선정 일정이 촉박한 상황

삼성은 성능뿐 아니라 발열·전력효율·공급 안정성을 종합 평가할 전망

아직 퀄컴 AP의 탈락이나 엑시노스 채택이 확정된 것은 아니며, 최종 검증 결과가 핵심 변수

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💻Deutsche Bank: AI 네오클라우드 GPU 계약, 총 545억 달러 규모

주요 네오클라우드 GPU 공급계약의 연간 환산 매출 규모가 총 545억 달러에 달하는 것으로 추정됩니다.

특히 최신 GB300 GPU의 시간당 임대료가 11~14달러 수준으로 나타나면서, 고성능 GPU 확보가 네오클라우드의 핵심 경쟁력으로 부각되고 있습니다.

📌 GPU 공급계약, 연간 545억 달러 규모
도이체뱅크가 정리한 주요 GPU 공급계약의 연간 환산 매출은 총 545억 달러 수준

고객사별 계약 규모는 약 18억~150억 달러로, 대규모 AI 연산 인프라 수요 확인

📌 GB300, 시간당 최대 13.9달러
GB300 GPU의 시간당 임대료는 구글 11.46달러, Reflection AI 11.74달러로 집계

익명 고객사 2곳은 각각 13.90달러와 13.80달러로, 최신 GPU의 높은 임대 단가 확인

📌 고성능 GPU가 매출 효율 결정
GB300 기반 계약의 전력 1MW당 연간 환산 매출은 약 5,000만~6,100만 달러 수준

반면 H100·H200·GB200 혼합 계약은 MW당 약 3,100만 달러로, GPU 구성에 따른 매출 효율 차이 확인

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💻 일본 정부, TSMC 구마모토 3나노 반도체 생산 계획 승인 [Nikkei]

📌 핵심 내용
• 공정 변경: 기존 6nm·12nm → 3nm 첨단 공정으로 상향

• 생산 제품: AI 등에 활용되는 3nm 반도체

• 총투자액: 기존 122억 달러 → 최소 157억 달러(약 29% 증가)

• 양산 일정: 2028년 12월부터 월 6,000장 규모 생산 개시 예정

• 최종 생산능력: 일본 정부의 보조금 지원 규모에 따라 결정

• 정부 지원: 기존 보조금 7,320억 엔에서 증액 추진. 2027회계연도 예산 요구안에 반영

📌 시사점
① 일본 내 반도체 생산 거점이 성숙 공정 중심에서 최첨단 3nm 공정으로 확대

② TSMC의 일본 생산거점이 AI 반도체 공급망에서 차지하는 전략적 중요성 확대

③ 투자 규모 확대에 따라 일본 반도체 장비·소재·인프라 관련 기업들의 중장기 수혜 가능성

④ 향후 일본 정부의 추가 보조금 규모와 최종 월간 생산능력이 핵심 관전 포인트

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💻 NVIDIA Vera Rubin, AI 추론 전성비 최대 5.7배 우위

AI 인프라 경쟁의 중심이 '최대 연산 성능'에서 '전력당 고속 토큰 생산 능력'으로 확대

📌 그래프 핵심 지표
X축: 개별 요청당 출력 속도(tokens/s)

Y축: 전력 1MW당 초당 총 처리 토큰 수

우측 상단에 위치할수록 빠른 응답 속도와 높은 전력 효율 확보

📌 ① Vera Rubin: 압도적인 추론 전성비
약 70 tokens/s에서 MW당 약 2.7억 토큰 처리

약 190 tokens/s에서 기존 가속기 대비 최대 5.7배 높은 전력당 처리량

높은 출력 속도에서도 경쟁 제품 대비 우위 유지

동일 전력으로 더 많은 AI 추론 요청을 처리할 수 있는 구조

📌 ② GB300·B300: 시스템 아키텍처의 중요성
GB300은 저속 구간에서 Vera Rubin 다음으로 높은 처리량 기록

150 tokens/s 이상에서는 GB300의 처리량 급감

일부 고속 구간에서는 B300이 GB300의 전성비 역전

시스템 구성과 운영 조건에 따른 추론 효율 차이 확인

📌 ③ B200 vs. AMD MI355X
MI355X는 저속 구간에서 B200과 유사하거나 높은 전성비 기록

고속 구간에서는 B200이 상대적으로 우세

B200은 최대 약 370 tokens/s까지 출력 속도 확장

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