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💻 CXMT 3분기 실적 예상치

매출 +15~20% 늘었는데 순이익은 +1~4% 수준

CXMT 분기실적 발표일은 10월 31일로 예정되어 있습니다.

신제품 수율이 예상만큼 나오지 않고 새로 발표된 4F 제품도 비슷할것으로 보일듯합니다.

📌 3분기 실적 예상치
매출 1,146.9억~1,196.9억 위안, 전분기 대비 +15.25~20.28%

지배주주 귀속 순이익 533.95억~548.95억 위안, 전분기 대비 +1~4%

2분기 순이익 증가율(+113%) 대비 증가세가 급격히 둔화

📌 숫자로 본 변화
2분기 매출 995.1억 위안(+95.9%), 순이익 528.43억 위안(+113.4%)

귀속 순이익률은 2분기 약 53% → 3분기 약 46%로 약 7%p 하락

매출 증가분이 이익으로 거의 연결되지 못한 구조

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💻 NPO vs CPO, 기술적 쟁점 한눈에 정리…핵심은 '열 관리'

CPO 열 문제의 본질은 단순한 레이저 파장 변화가 아니라 레이저-공진기 정렬 유지, 열 간섭 제어, 광 결합 안정성 확보입니다.

두 방식 모두 광부품과 연결 솔루션이 필요하므로, NPO-CPO 논쟁이 광통신 섹터 전체를 매도할 이유는 아닙니다.

📌 NPO (Near-Packaged Optics)
광엔진을 ASIC 패키지 밖, 같은 기판(PCB) 위 가까운 위치에 배치하는 방식

밀도: 전면 플러거블 모듈보다 높은 가장자리(beachfront) 밀도

전력: 리타이머 탑재 플러거블 대비 크게 낮음, 리니어 광학 적용 시 초저지연

유지보수: 전기적으로 탈착 가능, 기존 플러거블 모듈의 제조·테스트 생태계 활용 가능

과제: 기판 위 광섬유 배선이 복잡하고, 플러거블 대비 레인 수 증가로 수율·비용 부담

📌 CPO (Co-Packaged Optics)
광엔진을 스위치·연산 ASIC과 같은 패키지 안에 통합하는 방식

밀도: 고래딕스 확장성, 가장자리 활용도 최고

전력: Tbps당 소비전력(W/Tbps) 업계 최고 수준, 신호 보정 단계가 없어 초저지연

과제: 광학부와 스위치가 한 패키지라 유지보수가 어렵고, 공급망·첨단 패키징·테스트·표준 모두 아직 구축 중이며, 패키지 복잡도 증가로 전체 수율 저하

📌 CPO의 핵심 난제: 열
ASIC과 전자칩(EIC)의 열이 마이크로링 공진기의 공진 파장을 이동시켜 광링크 성능을 떨어뜨림 — 실리콘 마이크로링 사례에서 온도 8°C 변화에 공진 파장이 0.4nm 이동한 결과도 보고됨

소재 간 열팽창계수(CTE) 차이와 열 사이클로 패키지 휨(warpage)이 발생해 광섬유-광집적회로(PIC) 정렬이 틀어질 수 있음

엔비디아는 외부 레이저 광원으로 레이저를 ASIC 열에서 분리했지만, PIC 자체의 공진 드리프트는 별개의 과제로 남음

비공진형 MZM 변조기는 파장 오차에 더 강하지만, 면적과 구동전력 측면에서 불리

엔비디아는 TSMC와의 협업으로 레인당 200G 마이크로링 양산에서 열 민감도를 완화했다고 밝힘

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💻 댄 아이브스 "메모리 수요 대 공급 13:1…AI 인프라 조정은 과잉반응, 매수 기회"

📌 발언 요지 (CNBC 인터뷰)
웨드부시 댄 아이브스가 금리(국채 수익률) 상승 속 AI 인프라 파이낸싱 우려에 대해 "리스크 요인인 것은 맞지만, 결국 핵심은 수요"라고 언급

데이터센터에 칩을 보유한 기업이라면 누구나 저비용 자본에 접근할 수 있을 것이라는 시각

한국 방문을 마치고 막 돌아왔다며, 현지에서 확인한 메모리 칩 수요 대 공급 비율이 13:1에 달한다고 언급

메모리 칩 1개 나올때마다 고객사는 13명이 기다리고 있다는 뜻입니다.

📌 수요 근거
메모리 수급 타이트가 지속되는 가운데, 다가오는 하이퍼스케일러 실적에서도 강한 수요가 확인될 것으로 전망

코어위브가 보유한 수주잔고(backlog)가 "엄청난 수준"이라고 강조

파이낸싱 관련 압박은 있겠지만 시장이 과도하게 반응했다는 판단

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💻 10월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

📌 SK하이닉스, HBM4 후공정 장비 일부 입고 내년 이연 가능성…범용 D램 투자 확대 여부 주목

📌 ASML, 3분기 매출 117억유로 사상 최대…일부 고객은 2029~2030년 장비 주문까지 문의

📌 삼성전자, 장비 협력사에 AI 예지보전 기능 강화 요구…반도체 팹 무인화 가속

📌 중국 CXMT, 4F² 기반 서버용 DDR5 RDIMM 연내 출시 예고…차세대 D램 구조 경쟁 본격화

🔎 이번 주 포커스: CXMT의 4F² D램이 소부장 공정을 어떻게 바꿀까

• 기존 D램은 약 20년간 6F² 셀 구조를 사용했지만, 4F²는 트랜지스터를 수직으로 세워 셀 면적을 이론상 약 33% 줄이는 차세대 구조

• CXMT는 자체 VSG 트랜지스터를 적용한 4F² 서버용 DDR5를 연내 선보이겠다고 발표했지만 수율·생산량·고객사는 아직 비공개

• 삼성전자와 SK하이닉스 역시 4F² 수직 트랜지스터와 웨이퍼 본딩 기술을 개발 중으로, 본격적인 구조 전환 경쟁이 시작되는 모습

• 4F² 전환에는 고종횡비 식각과 IGZO·몰리브덴 등 신소재뿐 아니라 셀과 주변회로 웨이퍼를 붙이는 W2W 하이브리드 본딩이 중요해질 전망

• 이에 따라 CMP·플라즈마 표면처리·본딩·열처리뿐 아니라 보이드와 정렬 오차를 확인하는 비파괴 검사·계측 장비의 중요성도 확대

• 다만 CXMT는 EUV 없이 멀티패터닝에 의존하고 있어 실제 서버 고객 인증과 양산 수율 확보 여부가 기술 경쟁력 판단의 핵심

🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 CXMT가 발표한 4F² D램이 기존 D램과 무엇이 다른지

그리고 구조 전환이 식각·소재·하이브리드 본딩·검사 장비에 어떤 새로운 수요를 만들지 자세히 정리해드립니다!
https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth

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Naver

그로쓰리서치 [독립리서치] : 네이버 프리미엄콘텐츠

🔥미국주식과 국내주식 기업탐방 전문 독립리서치🔥

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독립리서치의 가치는 기존 증권사 리서치센터와의 차별성에 있습니다.

증권사 리서치센터는 코스피,코스닥 시가총액 상위 위주의 분석으로

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💻 삼성전자·TSMC – 엔비디아 맞춤형 HBM ‘NVHBM’, 베이스다이에 TSMC 3나노 공정 적용 추진

https://en.sedaily.com/finance/2026/10/18/samsung-to-use-tsmc-for-base-die-in-nvidias-custom-hbm

엔비디아가 차세대 맞춤형 HBM인 NVHBM의 제조공정까지 표준화를 요구하면서, 삼성전자도 기존 턴키 전략을 일부 수정해 TSMC 3나노 공정을 활용

📌 엔비디아, NVHBM 제조공정 표준화 요구
엔비디아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 차세대 맞춤형 HBM인 ‘NVHBM’의 제조공정 통일을 요청

베이스다이는 TSMC 3나노, 메모리 코어다이는 6세대 1c D램 공정 적용 요구

NVHBM은 HBM4E 기반의 엔비디아 맞춤형 메모리

📌 삼성, 자체 파운드리 대신 TSMC 활용
삼성전자는 기존 HBM에서 코어다이와 베이스다이를 모두 자체 생산하는 턴키 전략 유지

하지만 NVHBM에서는 엔비디아 요구에 따라 TSMC에서 베이스다이를 생산하는 방안 수용

삼성과 TSMC가 HBM 패키징 호환성을 넘어 제조 단계에서 협력하는 첫 사례

📌 핵심은 3사 HBM의 성능·검증 표준화
엔비디아가 공정 통일을 요구한 이유: 공급사별 제조방식 차이로 인한 성능 편차를 줄이기 위해

동일한 베이스다이 설계와 공정을 적용하면 공급사별 별도 검증 부담도 완화 가능

HBM 경쟁이 개별 메모리 업체의 기술력뿐 아니라 엔비디아가 주도하는 설계·공정 표준화로 확대되는 흐름

📌 일반 HBM은 삼성 턴키 전략 유지
삼성은 HBM4·HBM4E 베이스다이에 자체 4나노 공정을 적용하는 기존 전략 유지

AMD 등 다른 고객사의 맞춤형 HBM에도 자체 파운드리 활용 계획

NVHBM 역시 TSMC 생산능력 부족에 대비해 삼성 자체 파운드리 생산 가능성을 병행 검증 중

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Seoul Economic Daily

Samsung to Tap TSMC for Nvidia's Custom HBM Base Die

Samsung Electronics will use TSMC's 3-nanometer process for the base die of Nvidia's NVHBM, its first manufacturing-stage tie-up with the foundry giant.

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💻 한미반도체, 美 실리콘밸리에 법인 설립…현지 고객 지원 강화

https://www.dt.co.kr/article/12089763?

미국에서 HBM·첨단 패키징 생산시설 투자가 본격화되는 가운데, 한미반도체도 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하며 미국 고객사와의 접점을 확대하고 있습니다.

기존 HBM용 TC 본더를 넘어 파운드리·첨단 패키징 장비까지 미국 시장 공략을 넓히려는 움직임입니다.

📌 실리콘밸리에 한미USA 공식 출범
한미반도체는 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’ 설립

미국 고객사와의 협력을 강화하고 장비 운용·유지보수 등 현지 기술 지원 역량 확보

📌 미국 반도체 공장 증설에 선제 대응
마이크론은 아이다호에서 2027년 D램·HBM 생산, 뉴욕에서는 1,000억달러 규모 메가팹 추진

SK하이닉스는 인디애나 HBM 패키징 공장을 2028년 하반기 가동 목표로 건설 중

앰코도 애리조나 첨단 패키징 시설에 120억달러 투자, 2028년 초 생산 계획

📌 TC 본더 넘어 첨단 패키징 장비 확대
한미반도체는 HBM용 TC 본더 글로벌 시장점유율 1위를 확보

파운드리·OSAT 고객을 대상으로 2.5D TC 본더 3종과 플립칩 본더 2종 공급

MSVP·BOC COB 본더·EMI 차폐 장비까지 제품 포트폴리오 다변화

📌 미국 현지 생산 확대가 신규 수주 기회
미국의 반도체 투자 확대가 메모리·파운드리에서 첨단 패키징까지 확산

현지 엔지니어 배치로 고객사 신규 라인 구축과 장비 도입 과정에 신속하게 대응할 계획

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디지털타임스

한미반도체, 美 실리콘밸리에 법인 설립…현지 고객 지원 강화

한미반도체가 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 현지 법인을 세우고 미국 반도체 시장 공략에 나섰다. 미국 내 반도체 생산시설이 확대되는 가운데 현지 고객과의 접점을 넓히고 기술 지원 역량을 강화한다는 전략이다. 한미반도체는 지난 16일(현지시간) 캘리포니아주 산호세에 위

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💻샌디스크, 메타 VR 글래스 단독 스토리지 공급사 선정

https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002245133?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

샌디스크가 2027년 봄 출시 예정인 메타의 차세대 VR 기기용 플래시 스토리지 단독 공급사로 선정됐습니다.

메타와 공동 개발한 전용 제품을 공급하면서, VR 시장 확대에 따른 신규 스토리지 수요 확보가 기대됩니다.

📌 메타 VR 기기 스토리지 단독 공급
샌디스크는 메타와 파트너십을 체결하고 차세대 VR 기기용 플래시 스토리지 단독 공급사로 선정

2027년 봄 출시 예정인 제품에 맞춰 공동 설계한 스토리지 솔루션을 글로벌 시장에 공급할 계획

📌 고성능 플래시 메모리 공급 확대
공급 제품은 microSD Express 메모리 카드와 USB-C 플래시 드라이브로 구성

VR 게임과 앱, 대용량 콘텐츠의 저장 수요에 대응하도록 설계됐으며 메타의 품질 인증 완료

📌 VR 시장 확대에 따른 신규 수요 기대
VR 콘텐츠가 고도화될수록 대용량 데이터를 저장하고 처리할 수 있는 스토리지의 중요성 확대

메타의 공식 'Made for Meta' 생태계에 편입되면서 차세대 VR 기기 판매 확대에 따른 수혜 기대

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샌디스크, 메타 VR 글래스 단독 스토리지 공급사 선정

샌디스크가 메타와 손잡고 내년 봄 출시될 가상현실(VR) 기기 전용 차세대 플래시 메모리 단독 공급사로 낙점됐다. 19일 샌디스크(Sandisk)는 메타(Meta)와 파트너십을 체결하고 2027년 봄 출시 예정인 메

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💻Morgan Stanley: AMD GPU 수요 전망 43% 하향 조정

모건스탠리가 2026~2030년 AMD의 누적 GPU 수요 전망치를 기존 1,410만 개에서 800만 개로 43.3% 하향 조정했습니다.

📌 AMD GPU 수요 전망 43.3% 하향
모건스탠리는 2026~2030년 AMD의 누적 GPU 수요 전망치를 1,410만 개에서 800만 개로 하향

기존 전망 대비 약 590만 개 감소한 규모로, 예상 수요의 40% 이상이 축소된 상황

📌 AI 인프라 성장과 AMD 전망의 온도 차
글로벌 AI 인프라 투자가 확대되는 상황에서도 AMD의 GPU 수요 전망은 큰 폭으로 하향 조정

이는 AI 반도체 시장 전체의 성장과 개별 GPU 업체의 시장 점유율 확대가 별개일 수 있음을 시사

📌 향후 실제 수주와 출하량이 중요
AMD의 향후 성장성을 판단하려면 주요 고객사의 GPU 도입 규모와 실제 출하량 확인 필요

다만 이번 자료에는 전망 하향의 구체적인 원인이 제시되지 않아 경쟁사 점유율 확대 등으로 단정하기는 어려운 상황

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Forwarded from 그로쓰리서치(Growth Research) [독립리서치]

✅ 그로쓰리서치 IPO 채널 오픈 ✅

안녕하세요. 그로쓰리서치입니다.

저희가 이번에 개인 및 기관 투자자분들을 위한 IPO 전문 분석 채널을 오픈했습니다.

매일매일 수요예측, 공모청약, 환불, 납입, 상장예정, 공모가확정 등등의 정보들을 전달드리고 있습니다.

향후 IPO보고서까지 진행하도록 하겠습니다.

🔥

IPO 채널

🔥

[그로쓰리서치]
https://t.me/growth_IPO

4분기 신규 상장이 늘어날 것으로 기대되는 만큼, IPO 시장에서 새로운 투자 기회를 살펴봐도 좋을 것 같습니다.

그로쓰리서치가 IPO 기업 관련 다양한 컨텐츠로 투자 판단에 도움을 드리겠습니다.

📌 제공 콘텐츠
- IPO 기업 심층 분석 리포트
- 공모가 적정성 및 밸류에이션 평가
- 청약 및 상장 후 투자 전략
- 산업 및 경쟁사 비교 분석
- Growth IPO 간편 캘린더

많은 관심 부탁드립니다. 감사합니다!

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💻 앰코, 광주공장 3조원 증축 착공…서남권 반도체 첫 신호탄

https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016385035

글로벌 OSAT 업체 앰코테크놀로지
후공정 쪽으로 광주 증축 및 확장 예정

기존 계획 2조원 증액해서 총 3조원까지 투자한다고 함

📌 투자 규모 3배 확대, 3조원 증설 본격화
앰코테크놀로지코리아, 광주공장 증축 착공식 개최하며 대규모 투자 본격화

2026~2031년 총 3조원 투자 예정으로, 기존 계획 대비 2조원 증액

신규 고용 규모도 기존 대비 1,000명 늘어난 약 2,000명으로 확대

📌 AI·HPC 첨단 패키징 생산능력 확대
신규 공장은 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 제품 생산에 집중

2027년 하반기 2개 동, 2028년 상반기 2개 동을 순차 완공하고 양산 추진

반도체 미세화 한계와 AI 칩 고성능화에 따라 첨단 패키징 중요성 확대

📌 글로벌 후공정 강자의 한국 생산거점 강화
앰코는 지난해 매출 약 9조원을 기록한 글로벌 반도체 후공정 기업

전 세계 8개국에서 20개 이상 사업장 운영 중

한국 법인은 송도·부평·광주 3개 거점에서 연간 5조원 이상 매출 기록

📌 2030년 호남 반도체 클러스터와 시너지 기대
호남권에서는 2030년 첫 양산을 목표로 삼성전자·SK하이닉스의 반도체 팹 건설 추진

2030년대 초반까지 팹 4기 이상 구축 시 광주 내 전공정·후공정 연계 생산체계 형성 가능

앰코의 선제적 후공정 투자로 서남권 반도체 생태계 구축 및 관련 장비·소재 수요 확대 기대

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앰코, 광주공장 3조원 증축 착공…서남권 반도체 첫 신호탄

당초 계획보다 2조원 늘려 대규모 투자…2천명 신규 채용 글로벌 반도체 후공정 기업인 앰코테크놀로지가 총 3조원을 투자해 광주 후공정 생산라인 증설에 들어간다. 19일 산업통상부에 따르면 앰코테크놀로지코리아는 이날

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💻AI 네오클라우드, 빅테크가 직접 보증하는 수백억 달러 계약

최근 네오클라우드 기업들의 재무 건전성 우려가 커지고 있지만, 주요 고객사인 빅테크가 직접 투자와 계약 보증에 나서고 있습니다.

단순히 부채 규모만 볼 것이 아니라, 누가 계약을 체결하고 자금 조달을 뒷받침하는지 함께 살펴볼 필요가 있습니다.

📌 엔비디아, 네오클라우드에 투자·보증 확대
엔비디아는 코어위브 지분 약 10%를 보유하고 있으며, 2032년까지 미사용 GPU 용량에 대해 최대 63억 달러 구매 약정 체결

엔스케일·람다·네비우스에도 투자했으며, IREN에 대해서는 주식 매입 권리 확보

엔스케일의 약 9억 달러 규모 임대계약을 지원하고, 람다에는 15억 달러 규모 GPU 재임대 약정 제공

📌 마이크로소프트·구글도 자금 조달 지원
마이크로소프트는 IREN과 GPU 공급계약을 체결하고 계약금액의 약 20%를 선지급

구글은 Hut 8 관련 70억 달러 규모 임대계약을 보증하고, 테라울프 관련 32억 달러 임대료도 지원

아마존 역시 사이퍼의 임대계약을 보증하며 데이터센터 인프라 구축을 뒷받침

📌 네오클라우드 부도 위험, 부채만으로 판단하기 어려워
코어위브와 엔스케일의 계약잔고는 각각 1,042억 달러, 1,030억 달러로 대규모 장기 수요 확보

주요 고객사인 빅테크의 투자·선급금·계약 보증은 네오클라우드의 자금 조달 위험을 낮추는 요인

다만 계약 보증이 모든 부채를 보호하는 것은 아니므로, 현금흐름과 차입금 만기 구조도 함께 확인할 필요

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💻中 CXMT, 7조 쏟아 붓는다···삼성·SK하이닉스 'D램 투자전쟁'

https://www.newspim.com/news/view/20261019000534

📌 차세대 D램에 7조 원 투자
CXMT는 총 349억 위안(약 7조 원) 규모의 연구개발·후공정 투자 계획을 추진

이 중 241억 위안을 기술 개발에 배정하고, 약 224억 위안은 반도체 장비 구매에 투입

나머지 108억 위안은 허페이 지역의 후공정 검사시설 2기 건설에 활용할 계획

📌 범용 D램 넘어 서버용 시장 진출
CXMT는 스마트폰·PC용 범용 D램을 중심으로 성장해 글로벌 D램 시장 4위까지 올라선 상황

최근 메모리 셀 면적을 33% 줄이는 차세대 4F² 기술을 발표하며 기술 경쟁력 강화

연내 서버용 DDR5 제품 공개를 추진하며 고부가 메모리 시장으로 사업 영역 확대

📌 삼성전자·SK하이닉스에 새로운 경쟁 변수
CXMT가 서버용 D램 양산에 성공하면 국내 메모리 업체들과의 경쟁이 심화될 가능성

특히 중국 데이터센터와 서버 제조사를 중심으로 고객사 확보에 나설 것으로 예상

다만 실제 양산 수율과 생산 규모, 고객사 인증은 아직 확인되지 않아 기술 격차 축소 여부를 지켜볼 필요

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뉴스핌

中 CXMT, 7조 쏟아 붓는다…삼성·SK하이닉스 'D램 투자전쟁'

[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 중국 최대 D램 제조업체 창신메모리(CXMT)가 총 349억 위안(약 7조원)을 투입해 차세대 D램 기술 개발과 후공정 검사시설 확충에 나선다. 최근 반도체 셀 면적을 33% 줄이는 4F² 기술을 발표하고 연내 서버용

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💻 GS건설, AI 데이터센터서 5조 잭팟 터지나

https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20261019010005973

📌 15조원 AI 데이터센터 프로젝트 첫 건축허가 확보
GS그룹, 강원 동해시에 총 1.2GW 규모 AI 데이터센터 캠퍼스 단계적 조성 추진

총사업비 15조원 중 약 12조원을 프로젝트파이낸싱(PF)으로 조달하는 방안 거론

첫 100MW 데이터센터 10월 1일 건축허가 획득, 연내 착공 및 2028년 하반기 준공 목표

📌 GS건설, 5조원 이상 대규모 수주 가능성 부각
오는 11월까지 PF 조달 및 시공사 선정 절차 진행 전망

GS건설이 그룹 계열사로서 시공을 담당할 가능성이 높다는 증권업계 관측

후속 1·2캠퍼스 사업까지 고려하면 GS건설의 누적 수주 규모가 5조원을 웃돌 수 있다는 분석

현대차증권, 추가 부지 수주 및 2단계 사업 진행을 향후 주가 상승 촉매로 평가

📌 단순 시공 넘어 데이터센터 운영 수익까지 확대
GS건설, 데이터센터를 미래 성장동력으로 육성하며 설계·시공·운영 전반으로 사업 영역 확대 추진

지난 8월 LS일렉트릭과 AI 데이터센터 사업 협력 MOU 체결, 에너지 효율화 기술 확보 추진

데이터센터 임대·운영 자회사 디씨브릿지를 통해 시공 매출 외 반복적인 운영 수익 확보 구상

📌 자회사 지피씨 수혜 및 후속 수주 모멘텀
GS건설 100% 자회사 지피씨, 사전제작 콘크리트(PC) 공법을 활용한 데이터센터 사업 확대 추진

PC 공법 적용 시 공사 기간 단축과 품질 관리 효율화 가능, 동해 프로젝트 참여 시 추가 수주 기회 기대

GS건설, 2027년까지 데이터센터 모듈화 기술 개발 및 2030년까지 차세대 냉각·스마트 유지보수 기술 확보 목표

국내 데이터센터 시장은 2024년 6조원대에서 2029년 11조원대로 성장 전망

※ 5조원 이상 수주는 증권업계 추정치로, 실제 계약 여부와 규모는 향후 시공사 선정 및 후속 사업 진행에 따라 결정

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아시아투데이

GS건설, AI 데이터센터서 5조 잭팟 터지나

GS그룹이 강원 동해시에 15조원을 투자하는 인공지능(AI) 데이터센터 사업이 본격화하고 있다. 첫 데이터센터가 건축허가를 받아 자금 조달과 시공사 선정 등 후속 절차에도 속도가 붙을 전망이다. 증권업계에서는 GS건설이 이 사업을 통해 5조원 이상의 공사를 수주할 가..

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💻[단독] 한미반도체, AI 반도체 공략…신제품 내년 초 양산

https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001269651?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

한미반도체가 대형 AI 반도체용 TC 본더 신제품을 내년 초 양산할 계획입니다.

HBM 장비 시장에서 확보한 경쟁력을 AI 패키징 시장으로 확대하고 있습니다.

📌 대형 AI 반도체용 TC 본더 출시
한미반도체는 연말 '2.5D TC 본더 120' 시제품을 공개하고 내년 1분기 양산 출하 계획

기존 40mm에서 120×120mm까지 본딩 영역을 확대해 대형 AI 반도체 패키징에 대응

현재 글로벌 후공정 업체 앰코테크놀로지·ASE와 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려짐

📌 HBM 넘어 패키징 장비로 사업 확대
한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 약 70% 점유율을 확보한 글로벌 1위 업체

GPU·HBM 등을 하나로 연결하는 2.5D 패키징 수요 증가에 맞춰 장비 라인업 확대

지난달 '2.5D FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하하며 신규 시장 진입 본격화

📌 미국 진출과 차세대 장비 개발
지난 16일 미국 새너제이에 현지 법인 '한미 USA'를 설립하며 고객사 대응 강화

마이크론·SK하이닉스·앰코의 미국 공장 증설에 맞춰 기술 지원과 신규 고객 확보 추진

연말 2세대 하이브리드 본더 시제품도 공개하고 HBM4 16단 이상 시장에 대응할 계획

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Naver

[단독] 한미반도체, AI 반도체 공략…신제품 내년 초 양산

국내 반도체 장비 회사인 한미반도체가 AI 반도체용 장비 신제품을 내년 초 양산하는 것으로 확인됐습니다. AI 반도체 수요증가에 맞춰 패키징용 장비 시장에서 경쟁력을 높이겠다는 목표입니다. 자세한 내용 산업부 홍헌표

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💻SK하이닉스, 소부장 협력사에 2조원 금융지원…반도체 생태계 강화

https://www.dt.co.kr/article/12089845

SK하이닉스가 2조 원 규모의 금융지원으로 국내 반도체 공급망 강화에 나섭니다.

8700억 원 규모의 실증 팹도 구축해 소부장 기술 국산화를 지원합니다.

📌 소부장 협력사에 2조 원 금융지원
SK하이닉스는 4대 시중은행·한국무역보험공사와 협력해 총 2조 원 규모의 금융지원 프로그램 출범

협력사들은 대출 한도 확대와 금리 우대, 보증료 부담 완화 등의 혜택을 받을 전망

중소·중견 소부장 기업의 자금 조달 부담을 줄이고 안정적인 공급망 구축 추진

📌 8700억 원 규모 트리니티 팹 구축
정부·지자체·SK하이닉스가 총 8700억 원을 투입해 용인 클러스터에 트리니티 팹 구축

협력사들이 개발한 반도체 소재·부품·장비를 실제 생산 환경에서 시험할 수 있는 시설

기술 검증부터 상용화까지 지원해 국내 소부장 기업의 기술 자립과 국산화 촉진

📌 국내 반도체 생태계 경쟁력 강화
국내 소부장 중소기업은 개발 기술을 실제 반도체 생산 공정에서 검증하기 어려웠던 상황

트리니티 팹을 통해 검증 환경을 확보하면서 신규 기술의 상용화 기회 확대 기대

금융지원과 기술 검증을 연계해 국내 소부장 업체들의 글로벌 경쟁력 강화 추진

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디지털타임스

SK하이닉스, 소부장 협력사에 2조원 금융지원…반도체 생태계 강화

SK하이닉스가 정부와 금융기관의 협력을 바탕으로 반도체 소재·부품·장비(소부장) 협력사의 자금 조달과 기술 개발을 지원한다. 금융 지원과 실제 반도체 생산 환경에서의 기술 검증을 연계해 국내 반도체 공급망의 경쟁력을 높인다는 취지다. SK하이닉스는 경기도 용인 일반산

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Forwarded from 그로쓰리서치(Growth Research) [독립리서치]

🔥 10월 그로쓰리서치 콥데이 개최 🔥

9월 Corp Day 때 "정기적으로 찾아뵙겠다"고 말씀드렸는데요, 10월 Corp Day로 그 약속을 지키게 됐습니다.

시장의 관심이 대형주에 쏠린 지금이야말로, 사업은 커지는데 주가에는 아직 반영되지 않은 스몰캡을 찾아볼 때라고 생각합니다.

이번 10월에는 바로 그런 기업들을 저희가 직접 섭외했습니다.

이번 라인업의 키워드는 세 가지입니다.

✔️ 바이오 3사: 항체 신약(기술이전 누적 9건), 장기지속형 주사제, 세포치료제까지 기술이전·해외 진출 이벤트를 앞둔 기업들

✔️ K-뷰티 소재 2사: K-뷰티 수출 확대가 원료 주문으로 이어지며 실적이 먼저 움직이는 기업들

✔️ 게임 × 애드테크 1사: 크래프톤을 최대주주로 둔 '한국판 앱러빈'

🔥특히 오늘 기술이전이 나온 "지투지바이오"도 있습니다!! 🔥

하루에 서로 다른 성장 스토리를 가진 기업들을 한자리에서 만나보실 수 있습니다.

각 사 IR 담당자와 주요 경영진이 직접 발표하고 질의에 답변드립니다.

많은 참석바랍니다!

🔥

Corp Day 일정
• 일시: 2026. 10. 27 (화) 9:00 - 15:50 (기업별 50분 발표 및 Q&A)

• 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능)

🔥

참여 기업 및 발표 일정

📍 대봉엘에스 | 09:00 – 09:50
화장품 소재·원료의약품 기업.
BASF·Lubrizol 공동개발 원료 보유. K-뷰티 헤어케어·더마 원료 수요 확대로 이익 레버리지 구간 진입.

📍 와이바이오로직스 | 10:00 – 10:50
완전인간항체 라이브러리 기반 항체 신약 개발 기업.
누적 9건, 약 2.5조 원 규모 기술이전 레퍼런스. 이중항체와 IL-2 변이체를 결합한 '멀티앱카인' 플랫폼으로 자체 파이프라인 가치 고도화.

📍 넵튠 | 11:00 – 11:50
모바일 게임과 애드테크를 결합한 '한국판 앱러빈'.
최대주주 크래프톤과 인도 BGMI 광고 지면 협업, DSP 구축으로 광고 밸류체인 완성 단계.

12:00 – 13:00 | 중식

📍 지투지바이오 | 13:00 – 13:50
미립구 기반 장기지속형 주사제 플랫폼(InnoLAMP) 기업.
고함량 제형과 kg 단위 대량생산 공정을 바탕으로 비만·치매 치료제의 1~3개월 지속형 주사제 개발.

📍 바이오솔루션 | 14:00 – 14:50
세포치료제·동물대체 인체조직 모델 전문기업.
국내 화상 세포치료제 매출을 기반으로, 연골재생 세포치료제(카티라이프 등)로 중국 등 해외 시장 진출 추진.

📍 제이투케이바이오 | 15:00 – 15:50
화장품 원료 소재 전문기업.
자체임상센터로 원료 효능 검증 기간을 단축, 국내 주요 ODM향 공급 확대로 2026년 상반기 매출 YoY +69% 성장.

🔥 참가 안내
✔️ 좌석과 기업별 미팅 수용 규모에 한계가 있어, 신청이 몰릴 경우 모든 분을 모시기는 어려울 수 있습니다. 이 경우 기업별 미팅 수요와 신청 순서를 고려해 참석 인원과 세부 일정을 조정하게 됩니다.

✔️ 최종 참석 여부와 세부 일정, 장소는 신청해주신 분께 개별로 안내드리겠습니다.

많은 관심 부탁드립니다!! 😄

📌 참가 신청 링크
https://forms.gle/AGNWfru4pNA8MCVn9

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💻 엔비디아, 차세대 Vera CPU에 모놀리식 설계 채택…x86 대비 최대 2배 성능[TrendForce]

https://www.trendforce.com/news/2026/10/19/news-nvidia-chooses-monolithic-die-over-chiplets-for-vera-cpu-claims-2x-x86-performance-in-agentic-ai/

에이전틱 AI 확산으로 AI 서버의 성능 병목이 CPU·메모리·통신 영역으로 확대되는 흐름.

📌 핵심 내용
엔비디아가 차세대 Vera CPU에 칩렛(Chiplet) 대신 단일 다이(Monolithic Die) 설계 채택.

에이전틱 AI 확산에 따라 CPU의 싱글스레드 성능과 저지연 통신이 중요해지고 있다는 판단.

📍① Vera CPU 성능
주요 x86 CPU 대비 최대 2배, 평균 1.6배 성능

전작 Grace 대비 1.5배 성능

칩 내부 대역폭 3.4TB/s, 비교 대상 x86 대비 3배

LPDDR5X 및 2세대 Scalable Coherent Fabric 적용

📍② 설계 전략 변화
기존 서버 CPU는 코어 수와 병렬 처리량 확대에 집중

에이전틱 AI는 Python 실행, 코드 컴파일, 도구 호출 등 순차 작업 처리 속도가 중요

모놀리식 설계로 칩렛 간 통신 지연 최소화

GPU 보조용 CPU에서 독립형 CPU 랙으로 사업 영역 확대

📌 투자 시사점
AI 인프라 투자 확대: GPU 중심에서 고성능 CPU·메모리·인터커넥트로 확장

서버 CPU 경쟁 변화: AMD·인텔의 칩렛 전략 대비 엔비디아의 저지연 중심 설계 차별화

메모리 수혜 가능성: AI 서버용 LPDDR5X 채택 확대에 따른 신규 수요 기대

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💻 MediaTek, 구글 TPU v9 양산 지연 가능성…대만 ASIC 업체 수혜 확대

https://www.trendforce.com/news/2026/10/19/news-mediateks-google-tpu-v9-shipments-may-slip-to-1q28-asic-race-heats-up-as-taiwan-firms-eye-new-opportunities/

📌 구글 TPU v9, 출하 일정 지연 가능성
MediaTek이 참여하는 구글 TPU v9 프로젝트, 설계 변경으로 개발 일정 약 3주 지연

초기 테이프아웃은 2027년 1월, 양산용 테이프아웃은 2Q27 예상

실제 출하 시점은 1Q28로 지연될 가능성

인텔 EMIB-T 첨단 패키징 채택 전망. 기판 수율이 양산 확대 및 원가 경쟁력의 핵심 변수

📌 MediaTek, AI ASIC 고객사 다변화
ByteDance, MediaTek의 데이터센터용 AI 칩 구매 계약 체결 임박

계약 성사 시 구글에 이은 두 번째 주요 ASIC 고객사 확보

스마트폰 중심 사업에서 데이터센터 ASIC으로 사업 영역 확대

📌 대만 ASIC 업체, AI 수요 기반 실적 급증
GUC: 9월 매출 71.45억 대만달러(YoY +97.8%), 역대 최대

Alchip: 9월 매출 99.79억 대만달러(YoY +496%), 3nm AI 가속기 출하 증가 영향

Faraday: 삼성 2nm PDK 확보 및 인텔 18A-P 설계 환경 구축. 2027년 신규 프로젝트 확대 추진

📌 AI ASIC 시장 전망
2027년 글로벌 AI ASIC 가속기 출하량 1,410만 개(YoY +69%) 전망

빅테크의 자체 AI 칩 개발 확대에 따라 ASIC 설계 업체들의 성장 기회 확대

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💻 앤트로픽, 추론 능력과 직관력이 뛰어난 신모델 출시 준비 중

https://www.theinformation.com/newsletters/ai-agenda/anthropic-readies-model-reads-users-intentions-better

목표를 명시적으로 말하지 않아도,

충분한 정보를 주지 않아도,

사용자의 의도를 더 잘 파악하는 모델을 개발 중

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💻 중국이 한국 D램 따라잡는다더니… 한계 왔나? 둔화 쇼크 맞은 CXMT

https://www.segye.com/newsView/20261019520195?OutUrl

저희가 CXMT 내용도 꾸준히 업로드드리고 있는데요, CXMT의 추격을 무시할 수는 없지만,

신기술 발표와 실제 양산 경쟁력은 구분해서 볼 필요가 있습니다.

특히 삼성, SK하이닉스가 HBM과 첨단 D램에 집중하는 만큼 중국 업체의 기술 추격에 대한 과도한 우려는 경계할 필요가 있습니다.

📌 3분기 순이익 10조원에도 주가 급락
CXMT의 3분기 순이익 추정치는 533.9억~548.9억위안(약 10.6조~10.9조원)

전분기 대비 이익 증가율은 1~4%로, 2분기 증가율 113%에서 급격히 둔화

실적 발표 이후 주가가 장중 8% 이상 하락하며 성장 둔화 우려 부각

📌 D램 가격 상승률 둔화가 핵심 원인
D램 고정거래가격 상승률은 1분기 93~98%에서 2분기 58~63%로 하락

3분기에는 13~18%까지 낮아지며 가격 상승에 따른 이익 증가 효과 축소

신규 생산라인 가동에 따른 감가상각비 증가와 소비자용 D램 수요 약세도 부담

📌 해외 시장 진출에도 높은 장벽
CXMT의 주요 매출 기반은 중국 내수시장

해외 고객 확보가 필요하지만 미국의 규제와 중국산 반도체 채택에 대한 우려가 걸림돌

애플의 CXMT 메모리 채택 가능성도 미국 정부의 반대로 불확실한 상황

📌 4F² 기술 발표와 실제 양산 경쟁력은 별개
CXMT는 최근 4F² 등 차세대 D램 기술을 공개하며 기술 추격에 속도

다만 관련 기술의 양산 수율과 상업화 경쟁력은 아직 확인되지 않음

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세계일보

중국이 한국 D램 따라잡는다더니… 한계 왔나? 둔화 쇼크 맞은 CXMT [반도체 투자 리포트]

메모리 초호황에 힘입어 한국 반도체 업계를 맹렬히 추격하던 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)의 이익 성장세가 눈에 띄게 꺾였다. 빠른 증설과 가파른 실적 개선, 신기술 개발을 외치며 곧 한국 반도체 업계를 집어 삼킬 듯 했지만, D램 가격 상승 속도가 느려지자, CXMT의 이익 증가 속도도 확연히 느려졌다. 반도체 업계에서는 중국 D램 업체를 무시해서는 안 되지만, 과도한 공포에 두려워할 필요도 없다는 이야기가 나온다.

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