마이크론, 소송 털고 8100억 결단… HBM 특허 빗장 풀린 속사정
https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/10/202610071047193784fbbec65dfb_1
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글로벌이코노믹
마이크론, 소송 털고 8100억 결단… HBM 특허 빗장 풀린 속사정
마이크론 테크놀로지가 메모리 지식재산권 기업 넷리스트와 총 6억 달러(약 8100억 원)를 지급하는 특허 라이선스 및 분쟁 종결 합의를 체결했다.로이터 통신은 2026년 10월 6일(미국 현지시각) 넷리스트의 발표를 인용해 양사가 계류 중이던 모든 소송을 상호 면제하고 5년 라이선스 계
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해외 IB, 한국 성장률 6개월 연속 상향 3.5% 전망... 반도체 수출 호조
https://www.g-enews.com/article/Finance/2026/10/202610071033062408bb91c46fcd_1
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글로벌이코노믹
해외 IB, 한국 성장률 6개월 연속 상향 3.5% 전망... 반도체 수출 호조
해외 주요 투자은행(IB)들이 반도체 수출 호조가 이어질 것으로 예상되면서 한국 경제 성장률 전망치를 6개월 연속 상향 조정함과 동시에 내년 성장률 전망치를 올렸다.7일 국제금융센터에 따르면 9월 말 기준 주요 IB 8곳이 제시한 올해 한국의 실질 국내총생산(GDP) 성장률 전망치 평균
[단독] 삼성 'HBM4E', 엔비디아 문턱 넘었다…주요 고객사 품질테스트 통과
-삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 12단 제품이 엔비디아와 주요 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영 기업)의 품질 검증을 통과한 것으로 확인됐다.
https://www.hankyung.com/article/202610078441g
-삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 12단 제품이 엔비디아와 주요 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영 기업)의 품질 검증을 통과한 것으로 확인됐다.
https://www.hankyung.com/article/202610078441g
한국경제
[단독] 삼성 'HBM4E', 엔비디아 문턱 넘었다…주요 고객사 품질테스트 통과
[단독] 삼성 'HBM4E', 엔비디아 문턱 넘었다…주요 고객사 품질테스트 통과, 삼성전자, 차세대 HBM 고객사 검증 통과 올 9월 말 HBM4E 12단 제품 평가 마쳐
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‘범LG가 인수’ 믿었는데 70% 폭락한 더코디… CB 철회에 최대주주 변경도 ‘적신호’
-한 달 새 70% 급락…주주들 추가 하락 우려도
https://biz.chosun.com/stock/stock_general/2026/10/07/QZMAOEXW3JALLP2AC3MYUL2VRY/
-한 달 새 70% 급락…주주들 추가 하락 우려도
https://biz.chosun.com/stock/stock_general/2026/10/07/QZMAOEXW3JALLP2AC3MYUL2VRY/
Chosun Biz
‘범LG가 인수’ 믿었는데 70% 폭락한 더코디… CB 철회에 최대주주 변경도 ‘적신호’
범LG가 인수 믿었는데 70% 폭락한 더코디 CB 철회에 최대주주 변경도 적신호 더코디, 구본호 회장 인수 소식에 4일 연속 상한가 전날 30억원 CB 납입 불발이날 유증 철회 가능성도 한 달 새 70% 급락주주들 추가 하락 우려도
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HBM 급한 AMD, 파운드리 수주 노리는 삼성… 리사 수 “더 폭넓은 파트너십”
-7개월 만에 삼성전자 다시 찾은 리사 수, 전영현과 회동
-HBM4 탑재 신제품 출하… 메모리 용량 전작보다 50%↑
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/10/07/U6RGMVVTO5ANVCHCJWEWZ2NESI/
-7개월 만에 삼성전자 다시 찾은 리사 수, 전영현과 회동
-HBM4 탑재 신제품 출하… 메모리 용량 전작보다 50%↑
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/10/07/U6RGMVVTO5ANVCHCJWEWZ2NESI/
Chosun Biz
HBM 급한 AMD, 파운드리 수주 노리는 삼성… 리사 수 “더 폭넓은 파트너십”
HBM 급한 AMD, 파운드리 수주 노리는 삼성 리사 수 더 폭넓은 파트너십 7개월 만에 삼성전자 다시 찾은 리사 수, 전영현과 회동 HBM4 탑재 신제품 출하 메모리 용량 전작보다 50%↑ 첨단 칩 TSMC 의존 생산처 확대엔 수율·일정 부담
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