🔥 마이크로소프트, 2027년 Maia 300 AI 가속기 100만대 배포로 HBM4 수요 800만개 발생

📌 마이크로소프트의 AI 인퍼런스 시스템 전략
마이크로소프트(MS)는 2027년부터 자체 AI 가속기 Azure Maia chip을 주력 인퍼런스 시스템으로 채택한다. Maia 300 모델 100만대 배포 계획으로, 이 칩은 8개 HBM4 칩(각 288GB)을 탑재한다. 단순 계산으로 800만개 HBM4 칩의 수요가 발생할 것으로 예상된다.

📌 구글·아마존의 AI 칩 개발 동향
- 구글은 TPU 8i를 288GB HBM으로 업그레이드 중이다.
- 아마존은 Trainium3(144GB HBM)을 기반으로 Trainium4 개발 중(2027년 공급 예정)이다.

📌 메타의 AI 가속기 개발 추진
메타는 자체 AI 가속기 MTIA 개발을 추진하고 있다.

📌 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율 및 기술 준비
- 2025년 기준 삼성전자 39%, SK하이닉스 48%의 HBM 시장을 점유 중이다.
- SK하이닉스는 이미 MS의 Maia 200용 HBM3E를 독점 공급하고 있다.
- 삼성전자는 2027년부터 커스텀 HBM 샘플 공급을 시작할 예정이다.
- SK하이닉스 개발부문장은 "장기적으로 커스텀 HBM 수요가 확대될 것"이라고 예측했다.

📌 시장 예측
- Counterpoint Research는 2024~2028년 AI 서버용 ASIC의 HBM 수요가 35배 증가할 것으로 예측했다.
- Gartner는 2030년 커스텀 ASIC 시장이 $203.6억에 달할 것으로 전망했다.

결론

MS의 Maia 300 배포와 구글·아마존의 커스텀 AI 칩 개발은 HBM 수요를 급격히 증가시킬 수 있다.

출처링크 | 카레채널

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