📝TSMC 경영진, “AI 수요 연간 5배 증가” 강한 자신감

TSMC(2330)는 어제(31일) AI 시장에 대해 한층 더 낙관적인 전망을 내놓았다. 회사 경영진은 AI 관련 데이터 처리 능력에 대한 수요가 매년 5배 이상 증가하고 있다고 밝혔다.

SEMICON Taiwan 2026은 9월 2일 개막한다. 이에 앞서 어제 프리쇼 행사가 열렸으며, TSMC 고성능컴퓨팅 사업개발부문 및 글로벌 AI·HPC 사업개발부문의 리샹(李翔) 디렉터가 첨단 반도체 공정 기술 포럼에서 이 같은 견해를 밝혔다.

리샹 디렉터는 또한 첨단 패키징 성능 향상에 힘입어 2029년 전체 시스템의 컴퓨팅 능력이 2024년 대비 50배 수준에 이를 것이라는 낙관적인 전망을 제시했다.

리샹 디렉터는 AI 확산이 지속되는 가운데 TSMC가 향후 수년간 신규 AI 인프라의 전력 수요가 매년 30~40GW 규모로 급증할 것으로 예상하고 있다고 밝혔다.

기존 데이터센터의 연간 신규 증가량이 약 5~6GW 수준이었다는 점을 감안하면, 이는 매년 5배 이상 증가하는 규모에 해당한다.

그는 AI 산업이 프로토타입 개발 단계를 넘어 대규모 산업 확장기에 진입했다고 설명했다.

전 세계 AI 추론 토큰 처리량은 2022년 대비 약 500배 증가했다. AI 에이전트와 멀티모달 애플리케이션이 확산됨에 따라 추론이 학습을 대신해 시스템 확장의 핵심 성장 동력이 되고 있으며, 앞으로 토큰은 ‘컴퓨팅의 새로운 통화’가 될 것이라고 전망했다.

AI의 요구를 충족하기 위해서는 로직 공정, 인터커넥트, 메모리, 전력 공급 및 발열 관리 부문의 병목을 극복해야 한다고 리샹 디렉터는 지적했다.

2030년까지 하나의 AI 패키지 안에 1조 개 이상의 트랜지스터가 집적될 것으로 추산된다.

하지만 칩과 칩 사이에서 데이터를 이동시키는 데 필요한 에너지는 칩 내부에서 데이터를 이동시키는 것보다 최대 50배 많다.

현재 데이터 이동이 전체 시스템 활동의 60%를 차지할 수도 있으며, 이 때문에 고가의 AI 가속기 실제 활용률이 40% 이하로 떨어지고 있다.