BofA는 TSMC가 AI 및 HPC 수요 확대에 힘입어 2026~2028년에도 견조한 성장을 이어갈 것으로 전망했습니다.
2nm 공정과 CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 수요가 빠르게 증가하면서 대규모 설비투자가 지속될 것으로 예상했으며, 애플·엔비디아·AMD·구글 등 주요 고객사의 수요를 바탕으로 기술 우위와 높은 수익성도 계속 유지될 것으로 내다봤습니다.
2nm 공정과 CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 수요가 빠르게 증가하면서 대규모 설비투자가 지속될 것으로 예상했으며, 애플·엔비디아·AMD·구글 등 주요 고객사의 수요를 바탕으로 기술 우위와 높은 수익성도 계속 유지될 것으로 내다봤습니다.
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