JYP 지분 인수설에 “제안 받은 바 없어” [공식]

■ JYP는 26일 공식 입장을 통해
“금일 보도된 일본계 투자그룹 더 넥스록(NEXROC)·SVCV 경영권 인수 추진 보도건에 대해 당사 지분 인수와 관련해 제안받은 바 없다"고 밝혔다.

마이크론 투자자 미팅 요약: 메모리의 전략적 가치와 사이클 지속성 부각 (Bofa)

1. 투자의견 및 핵심 요약

• 투자의견 BUY 유지, 목표가 1,550달러, 톱픽 유지

• COO·CTO·CFO·IR 임원진과 뉴욕·보스턴 투자자 미팅 진행

• 경영진은 CY27/28 수급이 CY26보다 더 타이트할 것으로 전망

• 핵심 메시지 5가지: AI 성능·전력 효율의 핵심 요소, 디스펙은 공급 부족의 반영, SCA로 공급 유연성 확대, HBM·DRAM·NAND 기술 리더십, 12월 9일부터 주주환원 확대

2. De-spec은 메모리 부족의 신호

• 메모리는 AI 아키텍처에서 가장 중요한 축으로, 토큰당 비용과 전력 효율을 좌우

• 경영진은 현재의 디스펙을 컴퓨팅·부지·전력 등이 아닌 메모리 제약의 결과로 해석

• GPU 업체와 하이퍼스케일러는 로직·CoWoS 활용도를 극대화하기 위해 메모리 사양을 낮추는 유인이 존재

• 메모리 공급이 풀리면 재스펙(re-spec) 가능성이 있으며, 메모리가 토큰/$와 ROI에 가장 크게 기여

3. SCA를 통한 3~5년 이상 공급 유연성 확보

• 기존 LTA의 가시성은 1년 이하였으나, 현재 SCA는 약 5년으로 CY30 이후까지 확장

• CY31 관련 논의도 이미 진행 중

• 수요 예측이 쉬워지고, 수요 둔화 시 설비투자 선제 축소가 가능해 변동성 완화

• 모든 SCA는 확정 물량과 재무적 약정이 있는 테이크오어페이 구조

• 전체 매출의 약 35%가 SCA로 커버될 전망이며, CY30까지 50%가 목표

• 가격 하한선이 직전 사이클 고점보다 크게 높은 수준

4. HBM·DRAM·NAND 로드맵 자신감

• HBM: 4-hi부터 16-hi, 커스텀 HBM, vHBM(SRAM 대체 가능성), vEIM(엣지용) 지원

• DRAM: 1-gamma 이후 평면(planar) 노드 4개 추가 예상, 1-delta는 2H27 양산 확대 목표

• 4F² DRAM은 고객 관심이 없다며 중요도를 낮게 평가, 캐패시터 스케일링이 더 중요하다는 입장

• NAND: G11은 400단 이상, G9 대비 비트 2배를 CY27 말까지 목표

• SLC·TSV NAND는 고객 수요에 따라 채택 여부 결정, 관련 기술은 개발 중

5. 주주환원 확대: 12월 9일부터

• 직전 분기 FCF를 활용한 자사주 매입 확대 의지 재확인

• CHIPS 법 제한 해제 시점인 12월 9일부터 시작

• BofA는 CY27~28년 연간 FCF를 약 1,500~2,000억 달러로 추정

• 현재 승인된 매입 한도는 약 350억 달러이며, 추가 한도는 이사회 승인 필요

조주회 어제의 카톡.jpg

찐 반등이길 기원..🙏🙏

Yageo, 실적 발표 앞두고 주가 먼저 급등! MLCC 한 달간 9% 상승, 외국계 증권사 목표주가 1,050대만달러 제시


1. Yageo, 3분기 어닝 서프라이즈 기대
대만의 글로벌 수동소자 선두 기업 Yageo(2327)가 10월 29일 실적 설명회를 앞두고 장중 4.53% 급등한 530대만달러를 기록.

미국계 증권사들은 MLCC 가격 상승과 AI 서버 수요 확대에 힘입어 3분기 수익성이 시장 예상치를 웃돌 것으로 전망.

- 미국계 증권사 A: 비중확대 유지, 목표주가 1,050대만달러 유지
- 미국계 증권사 B: 목표주가 600대만달러 유지, 투자의견 매수로 상향
- 4분기에도 가격 인상 효과와 AI 수요 증가로 매출 및 이익률 개선 전망


2. 3분기 실적 전망: 매출과 이익률 모두 시장 예상 상회
- 매출액: 495억 대만달러, 전분기 대비 +11%, 전년 대비 +50%
- 매출총이익률: 40.4%, 전분기 대비 +1.9%p, 전년 대비 +4.2%p
- 영업이익률: 29.1%, 전분기 대비 +2.7%p, 전년 대비 +6.2%p
- 순이익: 116억 대만달러, 전분기 대비 +23%, 전년 대비 +82%
- EPS: 5.6대만달러 이상으로 시장 예상치 대비 약 6% 상회 전망
특히 매출총이익률과 영업이익률은 시장 예상치를 각각 0.5%p, 1.4%p 웃돌 것으로 분석.


3. MLCC 가격 상승세 가속화
유럽계 증권사가 글로벌 전자부품 유통업체 100곳 이상을 조사한 결과, 10월 10일 기준 MLCC 가격 상승세가 지속되고 있음.

글로벌 MLCC 시장 변화(9월 12일 대비)
- 유통 재고 수량 +2%
- 유통 재고 금액 +8%
- 평균 단가 지수 +6%
- 재고 금액과 단가 지수 모두 사상 최고치


주요 MLCC 제조사 가격 동향
- Yageo: 최근 4주간 단가 지수 +9%, 연초 대비 +38%
- 삼성전기: 연초 대비 단가 지수 +82%
- 타이요유덴: 연초 대비 단가 지수 +68%
Yageo의 최근 4주간 유통 재고 수량은 11%, 재고 금액은 12% 증가.


4. AI 수요가 MLCC 시장의 구조적 성장 견인
AI 관련 MLCC 수요가 기존 GPU 연산 보드를 넘어 전력 모듈과 광통신 모듈까지 확대되고 있음.

고성능 AI 서버에 사용되는 고사양 MLCC 수요가 증가하면서 관련 제조사들의 가격 협상력과 수익성이 개선될 것으로 전망.

유럽계 증권사는 고부가가치 제품 경쟁력을 보유한 기업들을 선호.
- 매수: 삼성전기, 무라타, TDK
- 중립: 타이요유덴

https://www.ctee.com.tw/news/20261027700858-430201

SK하이닉스 2026년 3분기 실적 IR
(2026.10.28 / K-IFRS 연결 기준)

1. 3분기 실적: 매출·영업이익 사상 최대

• 매출 104.62조원: QoQ +32%, YoY +328%
• 영업이익 83.33조원: QoQ +38%, YoY +632%
• 영업이익률 80%: 전분기 76% → 사상 최고
• EBITDA 87.68조원: QoQ +36%, YoY +486%, 마진율 84%
• 당기순이익 39.78조원: QoQ -58%, YoY +216%
• 기본 EPS 54,773원, 매출총이익률 86%.
• 2025년 2분기부터 6개 분기 연속 최대 분기 영업이익 경신.


2. DRAM·NAND 가격 및 출하
• DRAM: 출하량(B/G) QoQ 약 +10%, ASP 20% 후반 상승.
• NAND: 출하량 소폭 감소, ASP 20% 중반 상승.
• 3분기 매출 비중: DRAM 75%, NAND 24%.
• 원화 강세에도 고부가 제품 확대와 가격 상승으로 이익률 개선.


3. 4분기 출하 전망
• DRAM B/G: QoQ 20% 중반 증가 전망. 1cnm 공정 확대 및 M15X 생산능력 확대.
• NAND B/G: QoQ 한 자릿수 중반 증가 전망. 321단 기반 기업용 SSD(eSSD) 공급 확대.


4. HBM4·차세대 DRAM 전략

• 4분기 HBM4 출하량과 매출 비중이 HBM3E를 넘어설 전망.
• M15X 생산능력 확대 가속 → 2026년 말 Full capa 도달 예상.
• 2027년 HBM 거래조건 협의 마무리.
• HBM과 일반 DRAM 간 수익성 격차가 유의미하게 줄어들 전망.
• 서버용 1cnm 전환 가속. DDR5 및 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매 확대.


5. NAND·AI 스토리지 전략
• 321단 NAND 생산 비중 확대 → 4분기 국내 생산능력의 50% 이상 전망.
• AI 추론 KV 캐시 계층화에 대응한 고성능·고용량 eSSD 공급 확대.
• 중장기적으로 HBF와 시스템 최적화 기술로 AI 서비스 처리량·경제성 개선 추진.


6. 메모리 시장 전망

• 2027년 실현 가능 수요 B/G: DRAM 20% 중반, NAND 10% 후반 성장 전망.
• 선단공정 난이도 및 팹 건설 리드타임으로 공급 확대 제한 → 2030년까지 수요 우위 환경 예상.
• 시장조사기관 전망: 2027년 글로벌 클라우드업체(CSP) CapEx +60% 이상, 전력 확보량 +100% 이상.
• 글로벌 AI 데이터센터 인프라 시장 2030년까지 연평균 약 40% 성장 전망.
• PC·스마트폰은 메모리 가격 상승과 공급 부족으로 출하 감소 예상하나, AI 인프라 수요가 이를 상회할 것으로 전망.


7. 장기공급계약(LTA)
• 글로벌 대형 CSP 포함 주요 고객 14곳과 계약 체결 완료.
• 계약기간은 통상 5년. 일부 고객은 기간 연장 협의 중.
• 확보한 LTA 물량이 2027년·2028년 전체 생산능력의 50% 이상.
• 가격은 사전 합의 범위 내에서 시장 상황 반영. 예치금 등 계약 이행장치 포함.


8. 2027년 설비투자
• 2027년 CapEx는 2026년보다 상당히 증가할 전망.
• 선단공정 전환, 용인 1기 팹 장비 투자 및 가동 확대, 국내외 인프라 투자가 주요 목적.


9. 재무·현금흐름
• 3분기 말 현금 114.46조원(Q2 87.96조원).
• 차입금 15.80조원(Q2 18.59조원).
• 차입금비율 5%, 순차입금비율 -32%.
• 영업활동 현금흐름 54.78조원, 유형자산 취득 12.67조원, 분기 현금 증가 26.50조원.
• 순이익 감소 배경: 환율 하락에 따른 외환관련 손실 11.63조원, 투자자산 평가손실 22.92조원.


10. 대규모 주주환원 발표

• FY2026 기준 약 100조원 주주환원 추진: 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상.
• 3분기 배당 총액 14조원, 주당 2만원(실적 반영 1만원+특별배당 1만원).
• 배당기준일 11월 30일, 지급 12월 예정.
• 분기 자사주 총매입액 20조원: 주주환원 목적 매입·소각 약 10조원 + 임직원 보상 목적 약 10조원. 후자는 주주환원 집계에서 제외.
• Kioxia 투자수익 대부분을 특별배당으로 환원하며, 3분기와 FY2026 결산배당으로 나눠 지급할 계획.

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10/23 극악의 심리 상태에서 기회를 봐야한다고 동료분들 포함 텔레에도 평소보다 언급 많이하면서 분위기 살려보려했네요. (텔레들 조용하더라 라는 텔레에서 탈압박하고 싶은 마음도..)

반등해서 다행이구요. 시장 올라온 만큼 또 잠시 물러났다가 안 좋을때 다시 오겠습니다. 오늘도 화이팅입니다🙏

* 하이닉스 컨콜 중

"29년까지 LTA 포함하여 디램과 HBM 물량 모두 솔드아웃"

이미 주가는 D램가격 반토막을 반영시키며 2028년을 걱정하는데 2029년까지 솔드아웃 ㅎ

메크로만 진정된다면 외국인들은 어떤 선택을 할지요.

외인 전기전자 동향

'29년 솔드아웃' 후 매수규모 확대
(장 초반 매도는 실발후 기계셀온)

여기서 힌트를 찾으시면 될거 같습니다 ㅎ