조기주식회 공부방
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평범한 직장인 투자자의 조기은퇴 도전기

by 벤저민규, 리아멍거, 학봉이, 성공을바라본다
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https://youtu.be/hNO0EGv270o

[출근 영상 리뷰] by 벤저민

멍거님의 EUV 코멘트에 이어
패키징 관련 영상을 소개합니다

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어드밴스드 패키지는 왜 중요한가?

패키징을 통해 고객에게 줄 수 있는
가치의 변화 때문

기존 패키징 산업에서
고객에게 줄수 있었던 가치는
가격과 품질 두가지 뿐이었음.
원하는 품질 레벨에서 값싸게 만드는게 미덕인
노동 집약적 산업.
현재도 90%는 기존 패키징
(리드프레임,CSP, BGA 와 같은 1차원적 패키징)

나머지 10% 에서의 변화는
2007년 애플의 아이폰에서 시작됨
스마트폰이라는 한정된 공간안에
다양한 기능을 구현할수 있도록 많은 칩들을 넣어야 했는데 이 역할을 수행 할 수 있는건 패키징 기술 밖에 없었음.

즉, 작고 얇게 (크기와 두께) 라는
새로운 가치의 등장

그 다음으로
고객의 니즈가 다양화 되면서 실리콘 디바이스의 조합 능력이 요구되고 있음.
기존의 실리콘 디바이스들을 어떻게 잘 융합하느냐, 즉 Integration 이라는 가치가 더해짐.

전통적인 3대 OSAT 는
대만 ASE, 미국 Amkor, 중국 JCET
최근 TSMC 가 패키징 매출 4위로 올라섰음
(InFo + CoWoS)
부가가치가 높기 때문에 파운드리 회사도 참여

어드밴스드 패키징이 전체 패키징의
물량 기준으로 5% 지만
매출 기준으로는 40% 차지

패키지 제조원가는
첨단 패키지의 경우 20%,
기존 패키지는 10~12%
(패키징 원가에서 또 절반이 기판임)
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✅ 벤저민 생각

왜 첨단 패키징이 중요한가라는
물음에 대한 너무나 고급진 답변이었네요 

기존 패키징의 가치 (품질,가격) 와 차별화되는
새로운 가치의 등장 (크기,두께,융합)

애플 AP 에 적용된
TSMC 의 InFo (FoWLP)
서버 고사양 칩에 적용되는
TSMC 의 CoWoS, 인텔의 EMIB
등의 기술을 떠올리면 될거 같습니다

5%의 물량이 40% 의 매출 비중을
차지한다는 내용도
상당히 인상적이었습니다

고급 패키징은 기존 패키징과는 달리
"기술집약적" 산업이기에 부가가치가 높고
관련 밸류체인에서 중요한 역할을 하는
기업들은 그만큼 높은 밸류
을 받게 됩니다.

기업별로 어드밴스드 패키징관련 노출도
즉, 매출 비중을 살펴보는 것도
좋은 투자 아이디어가 될 수 있을거 같네요

그리고 첨단 패키징 공정이 가능한 업체는
3대 OSAT, TSMC, 인텔 정도인데

장비 회사라면 이들을 고객사로 확보 했는지가
중요 체크 포인트가 될거 같습니다

출처 : 조기주식회 텔레그램(t.me/EarlyStock1)
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TSMC, 2027년 1분기 첨단 웨이퍼 가격 6~8% 추가 인상 계획
2026.10.05 | IT之家

핵심
한국 매체 ddaily 보도에 따르면 TSMC가 기존 10~20% 인상 결정에 이어 2027년 1분기 최첨단 공정 웨이퍼 가격을 6~8% 추가 인상할 계획이다. 제조비용과 전력비 상승이 이유로 제시됐으며, 2나노 공정 주문 급증으로 생산능력이 빠듯해지면서 일부 고객이 삼성 파운드리로 공급선 다변화를 모색 중인 것으로 전해졌다

주요 내용
• ddaily 10월 2일 보도, 2027Q1 웨이퍼 가격 6~8% 추가 인상 계획
• 기존 10~20% 인상 방침에 더해 추가 인상
• 인상 사유: 제조비용·전력비 상승
• 2나노 주문 목표 기존 대비 15~20% 상향, 신주 바오산·가오슝 등 2나노 전용 공장 5곳 풀가동
• 퀄컴·AMD 등 일부 고객, 제조원가 상승과 공급망 리스크로 삼성 파운드리 접촉

시장 포인트
TSMC의 연이은 가격 인상과 2나노 생산능력 부족이 퀄컴·AMD 등 팹리스의 제조원가 상승과 단일 공급망 리스크로 이어지며 공급선 다변화 압력을 키우고 있다. 삼성 파운드리가 SF2P 수율 안정화에 성공할 경우 이탈 물량 일부를 흡수할 가능성이 있어, 첨단 파운드리 경쟁 구도가 가격·수율 양면에서 재편될 수 있는 변수로 주목된다

관련 산업
반도체 · 파운드리

관련 기업
TSMC · 삼성전자 · 퀄컴 · AMD

🔗 원문
https://finance.sina.com.cn/tech/digi/2026-10-05/doc-iniucpwp4691678.shtml

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