>>Micron 목표주가 대폭 상향, 최고 3,000달러

•DA Davidson은 Micron 목표주가를 3,000달러로 상향함. 현재 주가 대비 176% 상승 여력이 있다는 의미. 핵심 논리는 AI가 이끄는 메모리 슈퍼사이클이 2028년까지 이어지고, 수급 부족이 계속 확대될 것이라는 전망

•수요 측면에서도 변화 발생. 기존의 채무불이행 가능성이 높은 중소 고객에서 Amazon·Microsoft·Google 등 빅테크로 고객이 전환되고 있음.

•Micron은 이미 1,500억달러 규모의 잔여 이행 의무를 확보한 상태

>美光目标价被投行大幅上调，最高3000美元 https://wallstreetcn.com/articles/3783174#from=ios

📚안녕하세요. 원리버입니다!

드디어 제 두 번째 책, 『10배 오르는 바이오 주식의 비밀』이 출간되었습니다!
사실 며칠 전에 예약판매가 열렸는데 ㅎㅎ 출고가 시작되는 날까지 홍보를 참으려다가... 결국 참지 못하고 이렇게 소식을 전합니다.

첫 번째 책 『진짜 하루만에 이해하는 제약바이오 산업』이 바이오 산업을 이해하기 위한 기본서였다면, 이번 책은 바이오 투자를 위한 기본서라고 생각해 주시면 됩니다!
실제 기업들의 성공과 실패 사례부터 임상 데이터, 기술이전, 글로벌 빅파마의 전략까지 투자자의 관점에서 최대한 쉽게 풀어보려고 노력했습니다.

열심히 준비한 만큼 여러분의 투자 공부에 조금이나마 도움이 되었으면 좋겠습니다.
많은 관심 부탁드립니다.

📚책 구매와 주변에 포워딩해 주시는 것 모두 저에게 정말 큰 힘이 됩니다! 감사합니다

교보문고
https://product.kyobobook.co.kr/detail/S000221518506

예스24
https://m.yes24.com/goods/detail/197293320

알라딘
https://www.aladin.co.kr/m/mproduct.aspx?ItemId=403432042

영풍문고
https://m.ypbooks.co.kr/books/202610018793725159

메타 Muse, 글로벌 모바일 DAU 200만 명 돌파

: Similarweb에 따르면 메타 Muse의 글로벌 일간 활성 사용자(DAU)는 10월 5일 기준 약 218.2만 명 기록. 9월 8일 출시 이후 약 4주 만에 200만 명 돌파

: 출시 초기 대비 약 10배 성장했으며, 9월 중순 이후 사용자 증가세 가속화. 해당 수치는 글로벌 iOS 및 Android 앱 기준(모바일)

https://x.com/similarweb/status/2108103969725972503

씨티, 3분기 실적 발표 앞두고 반도체 업종 최선호 매수 종목 5개 선정…“종목 선택에 더욱 신중해지고 있다”

씨티(Citi)는 3분기 실적 발표를 앞두고 AMD, 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments), 램리서치(Lam Research), 테라다인(Teradyne), 시놉시스(Synopsys)를 반도체 업종 내 최선호 매수(Buy) 종목으로 선정했다.


씨티는 반도체 업종이 급격한 반등을 기록한 이후 투자 대상 선정에 있어 “점점 더 선별적인 접근을 취하고 있다”고 밝혔다.

씨티의 애널리스트 아티프 말릭(Atif Malik)은 필라델피아 반도체지수(SOX)가 여름 조정 이후 24% 반등했다고 설명했다.

이는 씨티가 자사의 기술·미디어·통신(TMT) 콘퍼런스를 앞두고 제시했던 전망과 일치하는 흐름이다.

반도체 산업은 여전히 씨티가 제시한 투자 전략의 ‘2단계(Phase 2)’에 머물러 있다.

이는 전체 반도체 시장의 약 40%를 차지하는 강력한 데이터센터 수요와 약 20%를 차지하는 자동차 및 산업용 반도체 시장의 지속적인 회복에 의해 뒷받침되고 있다.
반면 PC와 스마트폰 수요는 여전히 부진한 상태다.


2분기에는 실적 추정치 상향 조정 모멘텀이 둔화됐으며, 씨티는 3분기에도 이러한 둔화세가 이어질 것으로 예상한다.


업종별로는 네트워킹, 반도체 장비, 아날로그 반도체가 가장 강력한 실적 추정치 상향 모멘텀을 보이고 있으며, 그다음으로 컴퓨팅과 메모리 반도체가 뒤를 잇고 있다.

씨티는 매출 추정치가 가장 큰 폭으로 상향 조정될 분야로 컴퓨팅 부문을 꼽았다.

특히 다음 기업들이 여기에 해당한다.

네트워킹 관련 기업: 마벨 테크놀로지(Marvell), 아스테라랩스(Astera Labs

CPU 관련 기업: AMD, 인텔(Intel), 엔비디아(Nvidia)

아날로그 반도체: 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments), 아날로그 디바이시스(Analog Devices)

반도체 장비: 램리서치(Lam Research), 테라다인(Teradyne)


말릭 애널리스트는 다음과 같이 밝혔다.

“4분기는 일반적으로 아날로그 반도체 업계에서 계절적으로 수요가 약한 분기이지만, 대부분의 기업이 통상적인 계절적 흐름을 웃도는 실적 가이던스를 제시할 것으로 예상한다.”


말릭은 현재 투자자들 사이에서 가장 중요한 논쟁거리로 2028년에 발생할 수 있는 ‘전력 장벽(Power Wall)’ 문제를 꼽았다.

시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 2028년부터 전력망 연결 지연과 송전 병목 현상이 신규 데이터센터 구축에 영향을 미치기 시작할 것으로 전망하고 있다.

그러나 씨티의 자체 전망은 다르다.
씨티는 글로벌 데이터센터 전력 공급 능력이 2026년 140GW에서 2031년 395GW로 증가할 것으로 예상한다.

이는 같은 기간 예상되는 데이터센터 전력 수요인 370GW를 웃도는 수준이다.

따라서 씨티는 데이터센터 전력 공급 문제의 본질이 절대적인 전력 부족이 아니라, 전력이 필요한 시점과 위치, 그리고 실제로 전력을 공급할 수 있는 능력에 있다고 판단한다.

즉, 전 세계적으로는 충분한 전력이 확보되더라도 특정 지역에서 필요한 시기에 실제 전력을 공급하는 과정에서 제약이 발생할 수 있다는 의미다.

마지막으로 말릭은 다음 주 개최되는 SEMICON 및 OCP 콘퍼런스에서 투자자들 사이에 이루어질 논의가 본격적인 3분기 실적 발표를 앞두고 반도체 업종에 대한 시장 심리를 형성하는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망했다.

70B 이슈는 총매출과 순매출 간의 오해였다고 수정되었음에도 불구하고 나선이랑 아시아의 반등이 약한 상태입니다. 오해였다고 오늘 미장에서 반등이 나오는건지 아니면 프론티어 모델에 대한 걱정이 재발하는건지 판단이 안서네요.

https://es.tradingview.com/news/seekingalpha%3Ad4f365ba3094b%3A0-oracle-microsoft-shares-decline-as-confusion-over-openai-s-arr-reigns/

잡부렁 장비주들 올 그린

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 대만 ABF 기판 업체(Unimicron, Nanya PCB, Kinsus) 합산 매출액 추이

- 9월 기준 Unimicron, Nanya PCB, Kinsus 3개 업체 모두 역대 최고 월 매출을 기록

- AI GPU·네트워크·CPU향 고사양 기판 수요 확대와 원재료 가격 상승분을 반영한 판가 인상 효과가 맞물리며 매출의 우상향 흐름 지속

(자료: MOPS)

*본 자료는 당사 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

•중국 배터리 업종 2거래일 연속 강세

•Tinci Materials(天赐材料) 상한가. Shida Shenghua(石大胜华), Tianli Lithium Energy(天力锂能), Defang Nano(德方纳米), CATL 등도 일제히 상승폭을 확대

>【电池板块再度拉升，天赐材料涨停】电池板块再度拉升，天赐材料涨停，石大胜华、天力锂能、德方纳米、宁德时代纷纷拉升。

•상해종합 오전 -2.6%에서 플러스 전환

•과창50지수 오전 -4.55%에서 양전

•CXMT도 -5%대에서 플러스 전환

•오후장 중대형 지수 ETF 매수세 급증

•정부/국유 자본 개입 추정

>A股股指午后反弹，沪指翻红，早盘一度跌超1%。创业板指跌幅收窄至0.4%，早盘跌超3%。科创50指数跌幅收窄至0.5%，早盘跌超4%。 （来自华尔街见闻）

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

* 삼성전기, 대만의 전력 기업인 델타일렉트로닉스와 7,000억원 규모 MLCC 공급 LTA 계약체결 임박

(출처: 한국경제)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

옵션 거래자들은 금리가 급격히 하락할 것이라고 예상하고 있다.

>>마이크로소프트, 고속 의사결정 AI 모델 출시… GPT-6 Sol보다 35배 빨라

•마이크로소프트가 구조화된 의사결정 작업에 특화된 AI 모델 Microsoft-Decision-1을 출시. 이 모델은 사전에 정해진 선택지 중 최적의 답을 선택하고 확률 점수를 부여할 수 있으며, 라우팅·분류·업무 우선순위 설정 등의 작업을 지원함.

•내부 테스트 결과, GPT-6 Sol보다 속도가 35배 빠르며 입력 비용은 토큰 100만 개당 0.042달러임. 출력 비용은 무료

>微软推出高速决策AI模型，性能超GPT-6 Sol达35倍 https://wallstreetcn.com/articles/3783300#from=ios

세계 최대 반도체 장비 업체 ASML이 국내로 공급하는 교체용 장비 부품 가격을 일괄 10% 인상한다.극자외선(EUV)과 심자외선(DUV) 노광장비용 전 부품이 대상이다. 내년 1월 공급분부터 오른 가격이 적용된다.10일 업계에 따르면 ASML 본사는 지난달 초 한국법인을 통해 이 같은 인상안을 삼성과 SK에 보냈다. 양사 구매조직과 협의를 거쳐 인상이 확정됐다.정기적으로 구매하는 소모성 부품부터 고장이나 성능 저하에 따라 교체하는 주요 구성품까지 가격이 오른다. 노광장비에는 빛을 전달하는 렌즈와 반사경 등 광학계 부품과 광원, 정

via 디일렉(THE ELEC) - 전체기사 https://ift.tt/IbWKXlC

>>TSMC 실적 발표 임박… CoPoS·FOPLP·유리 기판이 AI 패키징 공급망 재편 (대만공상시보)

•AI 투자 확대로 GPU·HBM·CoWoS 수요가 급증하면서 AI 칩 생산의 병목이 첨단 공정에서 패키징 역량으로 이동. 칩 대형화와 HBM 적층 증가, 멀티다이 구조 확산으로 FOPLP·CoPoS·유리 코어 기판이 차세대 핵심 기술로 부상

•FOPLP는 원형 웨이퍼를 사각형 패널로 전환해 면적 활용도를 높이고 생산 비용을 낮추는 기술. 양산 가능성을 입증하며 대형 AI 칩 패키징을 위한 기반을 마련. TSMC가 주도하는 CoPoS는 대형 AI 칩과 다수의 연산 다이·메모리를 통합하기 위한 차세대 기술로, 아직 검증·시험 생산 단계이며 양산 시점은 2028-2029년으로 예상

•패키징 대형화에 따라 재배선층(RDL) 설계 밀도와 노광·도금·실장·검사 장비의 정밀도 향상이 필요하며, 휨을 제어하기 위한 고평탄도·저열팽창 소재와 첨단 몰딩 소재 수요도 증가할 전망

•장기로는 유리 코어 기판이 패키징 산업의 판도를 바꿀 가능성. 유리는 기존 유기 기판보다 평탄도가 높고 열팽창계수가 낮으며 고주파 신호 전송 특성이 우수. 유리 관통 전극(TGV), 레이저 가공, 연마·식각·검사 장비 등 새로운 공정 수요도 발생할 수 있음. 이에 따라 첨단 패키징 장비·검사 장비·도금 및 레이저 가공 장비·패키징 소재·고주파 저손실 소재·고급 기판 업체가 수혜 분야

>台積電法說倒數…CoPoS、FOPLP與玻璃基板將重塑AI鏈 https://www.ctee.com.tw/news/20261010700049-439901

💾 골드만삭스: 삼성전자, 2027년 HBM 매출 +321% YoY 전망

* Goldman Sachs 리포트 (2026/10/08)

- 27년 삼성전자 HBM 매출 810억달러(약 108.5조원) 전망, +321% YoY
- 심각한 공급 부족으로 HBM ASP는 Gb당 4달러 초과 전망, +159% YoY

- 삼성전자 DRAM 매출 내 HBM 비중은 26년 8% → 27년 20% 확대 전망
- 차세대 HBM4용 4nm 베이스 다이 생산이 파운드리 개선도 견인

→ HBM 공급부족 & ASP가 강조되고 있습니다.
→ 특히 메모리 턴키 밸류체인을 보유한 삼성전자답게, HBM4이 메모리뿐 아니라 파운드리 실적에도 수혜를 줄 것이라는 전망이 인상적입니다.

→ 옛말에 곳간에서 인심 난다라는 말이 있습니다. ASP가 전년 대비 +160% 성장인데, ASML이 부품 가격을 +10% 인상해도 메모리사의 타격은 미미할 듯합니다.
→ 다시 한 번 생각해보면, 메모리뿐만 아니라 메모리 → 소부장 낙수효과가 본격화된다는 말이기도 합니다.

🔗 Goldman Sachs 🔍 지엘리서치

엔비디아는 내년 HBM 가격 인상폭을 두세배까지 열어놓음

10/12일 하나증권 전략 이재만
[화수분전략] 이익은 규모보다 증가 속도가 중요하다
▶자료: https://bit.ly/3TNVdH0
* 삼성전자 2026년 3분기 영업이익 107조원(예상치 106조원), 4분기 전망치 116조원 규모로는 전 세계 1등. 삼성전자의 3분기 영업이익이 예상치를 상회할 경우 4주 동안 다음 연도 이익 추정치는 평균 8% 상향 조정, 주가 수익률도 평균 5% 상승

* 다만 금번 실적 발표 전처럼 3분기 이익 추정치 하향 조정(전망치 고점 112조 원) 중 예상치를 상회하는 경우 4주 동안 다음 연도 이익 추정치의 상향 조정 정도는 평균 1%(이익 추정치 상향 조정 중 예상치 상회 시 13%)에 미치지 못했고, 주가 수익률도 2%(7%) 내외로 상대적으로 부진

* 2027년 이익은 증가하지만 S&P500지수와 코스피 이익 증가율은 2026년을 정점으로 2027년 하락 예상

* 우선 S&P500 내 2027년 EPS 증가율 상위 5개와 하위 5개 업종의 월 평균 주가 수익률을 비교 해 보면, 상위 5개 업종이 8월~10월 현재까지 꾸준히 상대적으로 높은 주가 수익률 유지. 현재는 반도체(26년 1위 업종과 변함 없음), 제약/바이오, 운송, 소프트웨어, 하드웨어가 상위 5개 업종

* 한편 2011년과 2016년은 직전 연도 코스피 순이익이 사상 최고치 경신 이후 증가율이 둔화됐던 대표적인 연도. 2010년 3분기 말 대비 2011년 1분기 말 주가 수익률(코스피 +13%)이 가장 높았던 에너지(+49%)와 자동차(+37%)는 2010년보다 2011년 순이익 증가율이 높아졌던 업종

* 2015년 3분기 말 대비 2016년 1분기 말(코스피 +2%) 주가 수익률이 가장 높았던 에너지(+58%)는 기저효과 기반 이익 증가율 높았고, 철강(+20%)은 2015년 보다 2016년 이익 증가율이 높아졌던 업종

* 이익 증가율이 둔화되는 국면에서는 이익의 절대 규모의 증가 여부보다는 증가율 수준이 주가 수익률 결정에 보다 큰 영향을 줄 수 있다는 점 염두

* 국내 증시가 반영할 수 있는 부문 고려. ① 코스피는 S&P500처럼 2027년 이익 증가율 전망치 1등 업종이 반도체가 아님. 2차전지, IT하드웨어, 미디어, 철강이 반도체보다 2027년 이익 증가율이 더 높다. 주도 업종 변화 가능성 고려

* ② 국내 증시는 PER 10배 이하에서 하락하기보다는 30배 이하에서 하락하는 업종의 주가 수익률이 최근 3년, 5년, 10년의 4분기 평균 주가 수익률이 모두 높았음. 저PER이 더 저PER로 되기보다는 고PER이 저PER로 빠르게 변할 수 있는 기업들에 대한 비중 확대 유효(본문 도표 13 참고)
(컴플라이언스 승인 득함)

[팻 겔싱어는 AI가 반도체 설계를 단축하는 반면 메모리·첨단 패키징·광통신·전력·냉각이 새로운 병목으로 부상하면서 하드웨어 산업이 혁신의 황금기에 진입했다고 진단](https://wallstreetcn.com/articles/3783326)

◦ AI 시대의 핵심 병목은 칩 설계에서 물리적 제조·인프라로 이동
• AI 설계 도구를 활용하면 숙련된 팀이 AI 가속기 논리 설계를 약 3개월 만에 완료할 수 있음.
• 그러나 웨이퍼 제조 약 3개월, 첨단 패키징 약 3개월, 랙 단위 통합까지 설계 이후 실제 사용에 약 9개월 소요.
• 대규모 양산과 소프트웨어 최적화까지 고려하면 최대 1년 반이 걸릴 수 있음.
• AI 설계 속도 향상 → 제조·패키징·시스템 통합이 새로운 병목으로 부상.
• 하드웨어 공급 주기가 길어지는 동안 AI 모델과 워크로드가 변화 → 출시 시점에 칩 설계가 최적화되지 않을 위험.

◦ HBM의 물리적 한계 → 30년 만의 차세대 메모리 혁신 기대
• 겔싱어는 HBM을 현재 이용 가능한 최선이지만 구조적으로 비효율적인 메모리라고 평가.
• 낮은 비트 밀도, 대역폭 제약, 높은 전력 소비와 발열이 핵심 문제.
• 강유전체(Ferroelectric) 등 신소재를 활용한 비커패시터형·고밀도·적층형 메모리의 혁신 가능성을 강조.
• 메모리와 연산 장치를 더욱 밀접하게 통합하는 구조를 선호하며, 관련 비공개 스타트업에도 투자.
• 다만 적층 수가 증가할수록 수율·발열 문제가 심화 → 16~32단보다 2~4단 메모리 적층이 경제적 최적점이 될 것으로 예상.

◦ 광인터커넥트, 2028~2029년 본격적인 전환점 예상
• 구리 기반 연결은 거리와 대역폭이 증가할수록 비용·전력·신호 손실 문제가 심화.
• 겔싱어에 따르면 5m 구리 연결 비용이 100m 광섬유 연결 비용보다 높아지는 상황이 발생.
• Nvidia를 비롯한 업계가 2028~2029년 NPO·CPO(근접·공동 패키징 광학) 도입을 확대할 것으로 전망.
• 연산·메모리 핵심 영역은 가까이 통합하되, 외부 I/O 연결은 광학 기술로 전환하는 구조를 선호.
• AI 트래픽은 대규모이면서 예측 가능 → 기존 패킷 교환보다 OCS(광회로 스위칭) 방식이 적합할 수 있다고 분석.
• 다만 광학 부품의 발열 대응, 패키징 통합, 레이저 공급능력 확보가 과제.

◦ 전력 공급능력이 AI 데이터센터 성장의 상한선
• 겔싱어는 "에너지 공급능력은 경제적 생산능력"이라고 강조.
• 미국의 전력 공급능력은 지난 10~15년간 정체됐으며 최근 증가율도 연간 약 4% 수준이라고 설명.
• 수백만 개 GPU를 확보해도 전력을 공급하지 못하면 데이터센터 가동 불가 → 전력 부족에 따른 프로젝트 계약 불이행 증가 가능성을 경고.
• 핵심 해결책으로 원자력 발전 확대, 전력망 증설, 전력 변환 효율 개선을 제시.
• 특히 800V 직류(DC) 전력 아키텍처, 수직형 GaN, 고체변압기, 액체냉각을 주요 혁신 분야로 지목.
• 전력 변환 단계를 줄이고 냉각 효율을 높이는 기술이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상.

◦ 100여 개 AI 가속기 아키텍처, 장기적으로 소수 플랫폼에 수렴 전망
• 현재 약 100종의 AI 추론 가속기가 경쟁하고 있지만 겔싱어는 이러한 파편화가 일시적이라고 판단.
• AI 워크로드 변화: LLM 중심에서 과학·화학·분자 분석 등 HPC와 결합된 영역으로 확대 → 지나친 특화 설계는 적응력이 떨어질 수 있음.
• 자본·규모의 장벽: 대규모 AI 인프라 구축에 수백억달러가 필요 → 수많은 아키텍처를 동시에 유지하기 어려움.
• 생태계 선택: OpenAI·Nvidia·Anthropic 등 주요 기업이 하드웨어·소프트웨어 공동 최적화에 적합한 플랫폼을 선택.
• 결과적으로 다양한 전용 칩 경쟁 → 소수 대형 플랫폼 중심의 통합을 예상.

◦ AI 에이전트 시대, 차세대 'VMware' 인프라 필요
• AI 에이전트가 독립적으로 작업을 수행하면서 기존 가상화·인프라 관리 체계의 재설계가 필요.
• 새로운 플랫폼은 에이전트 실행·보안 설정·성능 관리·작업 이전·자원 추상화를 지원해야 함.
• 동시에 인간이 정책과 안전 원칙을 설정하고 대시보드로 감독할 수 있어야 함.
• 인간과 애플리케이션 중심의 가상화 → AI 에이전트 중심의 인프라 관리로 진화할 것으로 전망.

◦ 핵심 결론: AI 하드웨어 혁신은 반도체를 넘어 시스템 전체로 확산
• 메모리: HBM 한계 극복 → 신소재·차세대 메모리 아키텍처.
• 연결: 구리의 물리적 한계 → 광인터커넥트·CPO·OCS.
• 제조: AI 설계 자동화 → 첨단 패키징·양산 기간 단축.
• 전력·냉각: GPU 전력 밀도 상승 → 800V DC·GaN·액체냉각.
• 소프트웨어 인프라: AI 에이전트 확산 → 새로운 가상화·관리 플랫폼.
• 겔싱어는 이러한 동시다발적 변화가 하드웨어 산업의 새로운 르네상스를 만들고 있다고 평가.

원문 발췌:
- "For all of us in the hardware industry, this is like a Renaissance."

#팻겔싱어 #hw