[10/2, 미국 9월 고용, 금리 브레이크, 키움 한지영]

1.

미국 9월 고용은 증시 친화적으로 나왔네요.

"신규고용 컨센 큰 폭 하회 + 실업률 상승 + 시간당 평균임금 하락"의 조합이 모처럼 등장했습니다.

2주 뒤 9월 CPI 결과를 한번 더 봐야겠지만,

지난주 이후 8월 PCE 둔화 -> 뉴욕 연은 총재 및 제퍼슨 부의장 완화적 발언 -> 9월 고용 부진으로 이어지는 과정에서

10월 FOMC 금리인상 가능성은 한층 더 낮아질 듯 하네요

덕분에 미국 10년물 금리도 어제 5.3%까지 보고왔던 게, 현재 5.1%까지 내려왔고,

나스닥 선물도 1%대로 상승폭을 확대하고 있는 중입니다.

2.

물론 몇 차례 언급했듯이, 5.0%대 이상의 고금리 장기화에서 쉽게 벗어나기는 어려울 것이며,

유럽발 국채 매도세, 중동 노이즈 등으로 중간중간 또 금리가 위로 튈 가능성은 계속 열고 가야겠으나,

이렇게 금리 상승에 브레이크를 걸게 만드는 요인들이 앞으로도 계속 나타날 수 있다는 점에 더 무게를 둘 필요가 있습니다.

모쪼록 본장에서도 이 같은 위험선호 분위기가 이어졌으면 하는 바램입니다.

오늘 및 다음주 월요일 미국 본장 결과를 반영해 화요일 위클리 코멘트로 찾아뵙겠습니다.

그럼 3일 연휴 즐거운 시간 보내시면서 푹 잘 쉬시길 바랍니다.

편안한 밤 되시고요

키움 한지영

TSMC, 텍사스에 신규 단지 건설 검토. 미국 반도체 제조 확장 계획 추가 투자

• 소식통에 따르면 해당 잠재적 투자 계획에는 다수의 웨이퍼 팹 포함 예정. 다만 미 의회가 올해 말 만료되는 첨단 제조업 세금 공제 정책 연장해야 한다는 조건 포함

• TSMC는 현재 애리조나주에 2650억달러를 들여 공장 건설 중. 북미 시장은 올해 현재까지 웨이퍼 매출의 75% 이상 기여

• AI 수요는 지속적으로 강세. 엔비디아, 애플, 슈퍼마이크로 등 고객으로부터 대규모 첨단 공정 주문 & TSMC 생산능력 부족. 지난 1년간 설비 자본지출은 약 두 배로 증가했다

• 텍사스 프로젝트 최종 확정되면 웨이퍼 팹당 비용은 최소 200억 달러로 예상. 그러나 현재 계획은 아직 초기 단계이며 세부 사항은 공개되지 않음

台积电考虑在得州新建园区，为美国芯片制造扩张计划追加投资
据知情人士透露，该潜在投资计划将包含多座晶圆厂，但前提是美国国会必须延长今年底到期的先进制造业税收抵免政策。台积电目前已在亚利桑那州投入2650亿美元兴建厂区，北美市场今年迄今贡献了该公司75%以上的晶圆营收。AI需求持续强劲，英伟达、苹果及超微等客户带来大量先进制程订单，导致台积电产能吃紧，过去一年设备资本支出几乎翻倍。若得州项目最终敲定，每座晶圆厂的成本预计至少200亿美元。不过，目前计划仍处于早期阶段，细节尚未公开。（彭博)

https://wallstreetcn.com/livenews/3173340?ivk=1#from=android

[한투증권 남채민] OSAT 산업 In-depth

OSAT: 기다려온 호황기

● OSAT 실적 상승 구간 진입

- 9월 한달 간 OSAT 업종은 가파른 주가 상승 기록. 코스닥 지수가 2.3% 상승한 데 반해 OSAT 업종은 평균 42.3% 상승. 국내 IDM의 메모리 생산량 증가에 따라 메모리 OSAT로의 외주 물량이 먼저 확대되고 있는 점이 주가에 반영된 것으로 판단

- 향후 국내 OSAT의 실적 개선은 두 가지 수혜 경로를 통해 나타날 것. 첫째, IDM의 외주 물량 증가. 현 국면에서 주목할 점은 메모리 생산량 증가에 더해 범용 메모리 후공정 내재화 물량이 감소하고 있다는 점. 현재는 IDM의 후공정 Fab이 HBM 등 첨단 패키징 중심으로 전환되며 기존에 인하우스로 처리하던 범용 메모리 물량까지 외주로 이전. 현 시점의 경쟁력은 기존 양산 레퍼런스를 바탕으로 추가 물량에 빠르게 대응할 수 있는 Capa를 보유 여부에 달려있음

- 둘째, 글로벌 OSAT의 Capa 부족에 따른 추가 수주 기회. 병목이 첨단 패키징에만 국한됐다면 국내 OSAT의 수혜는 제한적이겠으나, 하지만 현재의 공급 제약은 범용 공정에서도 나타나고 있다는 점에도 주목. 기존에 양산 역량을 확보한 와이어본딩과 플립칩 등에서는 글로벌 고객의 추가 물량을 수주할 기회가 열려 있음

● Top-pick: SFA반도체, 두산테스나, 관심 종목: 드림텍

- SFA반도체) 삼성전자 DDR5 후공정 외주 확대 과정에서 핵심 역할을 수행할 것. 향후 DDR5 테스트 3단계 물량이 확정될 경우 실적 추정치가 크게 상향될 가능성 높음

- 두산테스나) 3분기 실적을 저점으로 4분기부터 그록3 LPU 양산과 모바일 성수기 효과가 더해지며 실적 반등이 강하게 나타날 전망

- 드림텍) DDR5 모듈 밸류체인에 진입한 가운데 2028년까지 인도 공장의 Capa를 확대하며 실적 성장을 이어갈 것으로 기대

- 네패스) 투자의견 매수, 목표주가 45,000원으로 커버리지를 개시. 반도체 부문은 서버향 PMIC 수요가 증가하며 가동률 상승세가 지속되고 있고, 하반기부터는 HBM 메모리 컨트롤러, 실리콘 커패시터 등 신규 제품의 양산도 시작될 것. 2027년은 탑라인 성장과 수익성 개선이 동시에 나타나기 시작하는 해로, 본업 성장성에 주목할 시점

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[한투증권 황준태] 전기전자 In-depth: AI가 앉는 자리, AI를 채우는 힘

● 전기전자 업종 분석 재개, 비중 확대 의견 제시
- AI 부상이 IT 하드웨어 수혜로 이어지고 있으며, 실적에 반영되고 있는 구간
- IT 하드웨어, 기판 커버리지에 대해 비중 확대 의견을 제시하며 분석 재개(삼성전기, LG전자, LG이노텍, 대덕전자, 이수페타시스)
- IT 하드웨어/기판 업종의 경우 7월 이후 주가 하락 폭이 컸으나, 업황은 계속해서 개선
- AI향 고부가가치 제품 비중이 상승하고, 수급이 타이트해짐에 따라 제품 가격 상승 중
- 증설로 공급 물량이 증가하면서 Q와 P가 모두 상승하는 구간이 나타날 것. 고점 대비 주가 낮아진 지금 비중 확대할 시기

● MLCC 가격 상승은 이제 시작
- MLCC 가격 인상 싸이클은 이제 시작. 인상하는 기업도 늘고 있으며, 인상 채널도 유통에서 직납으로 이어지고 있고, 인상 대상도 고사양에서 범용으로 확대
- 과거와 비교하면 아직 인상의 초입. 직납과 계약가격을 포함한 본격적인 인상은 7~8월에 확산되기 시작
- 삼성전기는 과거 가격 인상 싸이클에서 6개 분기 연속으로 영업이익률이 상승했으며, 주가도 동반 상승
- 과거와 다르게 AI라는 신규 수요처가 생겼다는 점이 긍정적. AI향 서버는 고용량의 MLCC가 필요
- 기술적 난이도가 높은 제품의 공급이 늘어나며 Blended ASP는 높아지고 공급은 더욱 제약

● AI 서버 MLCC 수요는 빠르게 증가, MLCC Capa 증가는 제한적
- AI서버 MLCC 수요는 수량 기준으로 2026년~2028년 연평균 성장률이 103%에 달할 것으로 추정
- AI 칩 출하량 증가뿐만 아니라 AI 칩당 전력의 증가, AI 칩 외의 전력 소모 부품 증가 등이 반영된 결과
- 타이트한 수급으로 인한 MLCC 가격 인상에 따라 AI MLCC TAM은 2026년~2028년 연평균 성장률이 134%로 고성장을 지속할 것으로 추정
- 글로벌 MLCC 제조업체들의 증설 계획 등을 고려했을 때, 2026년, 2027년, 2028년의 Capa 증가율은 각각 11.0%, 12.4%, 14.7%가 될 것으로 추정
- 하지만, AI향 제품으로 Capa를 할당하게 되면, 기존 제품의 Capa가 더 크게 줄어듦
- 글로벌 실질 Capa의 증가율은 10%에 못미칠 것이며, 2026년, 2027년, 2028년 실질 Capa 증가율이 각각 9.1%, 7.9%, 8.8%로 제한될 것으로 추정
- AI서버의 MLCC 수요가 가파르게 증가하면서 전체 MLCC 수요 증가율은 내년 이후 10%를 넘어설 것
- 공급 증가보다 수요 증가가 가파른만큼 MLCC의 수급은 장기적으로 타이트할 것이라 판단

● 기판도 대면적화/고다층화로 수요 증가, 공급 제약
- 기판 역시 상황이 좋음. AI 서버가 대면적, 고다층 제품을 사용하고 GPU외 영역으로 수요가 확대되면서 수급상황이 타이트해지고 있음
- 만드는 제품의 기술 난이도가 올라가 Blended ASP가 자연스럽게 올라가고 있으며, 높아진 공급자 협상력으로 원자재 비용 인상에 따른 판가 전이가 가능
- Agentic AI로 CPU가 더 많이 필요해지면서 SoCAMM도 성장이 나타날 것. SoCAMM TAM은 2026년 3,175억원에서 2027년에는 6,447억원으로 +103.0% YoY 성장할 것으로 추정
- MLB도 서버 내부가 기판 중심의 연결로 전환되면서 신호 속도가 상승하여 중요성이 높아지고 있음. 사양이 높아짐에 따라 ASP가 상승 가능
- ASIC, AI GPU의 대면적화를 고려했을 때 필요한 총 공정 수요량을 기반으로 기판 수요를 직접 추정. 2025년의 SAP 수요(기판 수요를 생산에 필요한 공정 처리량으로 환산한 개념)가 100이라면, 2028년에는 235까지 증가할 것.
- ABF 기판 공급 업체들의 공급 계획들을 검토했을 때, 공급 증가에도 불구하고 AI chip의 대면적화, 고다층화로 공정 수요량이 더 클 것으로 추정됨

● Top pick: 삼성전기, 심텍
- MLCC와 FC-BGA 업황 수혜를 모두 누릴 수 있는 삼성전기를 Top Pick으로 제시
- 기판 중소형주에서는 SoCAMM2 양산 및 mSAP 공법 제품 비중 확대로 믹스가 개선되며 영업이익률 개선이 가파르게 나타나는 심텍을 Top pick으로 제시
- 이외에도 이수페타시스(MLB), 대덕전자(FC-BGA/MLB)와 같은 기판 업체에 계속해서 주목해야 함

본문: https://vo.la/bvojEIm
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶PCB產業Q4注意三主軸 供需結構擴散 欣興、金像電等台鏈受矚目

- 4Q PCB 산업은 AI 신제품 출하 확대, ABF 기판 공급부족 심화, 상류 소재 가격 인상이 핵심 변수로 부상

- Google TPU v8은 4Q 출시 예정으로, 메인보드 층수가 전 세대 22~24층에서 34층으로 증가하고 CCL 역시 M8으로 상향

- Amazon Trainium 3 역시 공랭·수랭 메인보드에 각각 26층, 40층 설계를 적용

- CSP 자체 ASIC의 연산 성능 고도화에 따라 고다층 PCB 및 저손실 소재 사용량이 동반 증가하고 있으며, 2027년 차세대 ASIC 제품 출하 확대를 앞두고 관련 밸류체인의 수혜가 본격화될 전망

- ABF 기판은 대면적화 영향으로 공급 부족이 지속 중이며, 시장에서는 2027~2028년 수급 부족이 추가 확대될 것으로 예상

- Unimicron·Nanya PCB·Kinsus 모두 높은 가동률을 유지하고 있어 향후 증설 및 소재 확보 능력이 핵심 경쟁력으로 부상

- 800G에서 1.6T로 전환되며 PCB 층수 역시 38~48층에서 46~52층으로 증가하고, 소재도 M8에서 M9으로 상향되는 추세. 이에 따라 고사양 네트워크 PCB 업체들의 구조적 수혜 확대 기대

- Rubin Ultra향 차세대 소재는 PTFE와 HC 계열 솔루션이 병행 검증 중. PTFE의 전기적 특성이 우수하나, HC만으로도 요구 성능 충족 시 가공성 및 양산성이 소재 선정의 핵심 변수로 작용할 전망

- 최종 소재 스펙은 아직 미확정이나, 고속·고주파 환경에 대응하기 위한 저손실 소재 채택 확대 방향성은 유효

https://buly.kr/BpHzI5s (CTEE)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

난야테크 매출 / 9월 처음으로 450억 대만달러 돌파, 11개월 연속 사상 최고치

3분기 한 분기 매출이 상반기 전체를 넘어

시장 수요 증가에 힘입어 DRAM 업체 난야테크(Nanya Technology, 2408)는 5일 9월 매출이 450억9,100만 대만달러를 기록했다고 발표했다.

전월 대비 +0.9%
전년 동월 대비 +576.62%

사상 처음으로 월 매출 450억 대만달러 돌파
11개월 연속 월간 매출 사상 최고치 경신


9월 실적이 다시 최고치를 기록하면서 3분기 매출 역시 처음으로 1,000억 대만달러를 넘어섰다.


회사의 월별 매출을 합산하면 3분기 매출은 1,336억4,900만 대만달러로,
전분기 대비 +61.90%
전년 동기 대비 +611.70%
증가하며 분기 기준 사상 최고 기록을 경신했다. 2분기와 비교하면 매출이 500억 대만달러 이상 증가했다.


특히 3분기 한 분기 매출이 올해 상반기 전체 매출 1,316억3,600만 대만달러를 넘어섰다.

즉, 3개월 동안의 매출이 앞선 6개월 전체 매출보다 많았던 것으로, 하반기 들어 매출 규모가 급격히 확대되고 있음을 보여준다.
올해 1~3분기 누적 매출은 2,652억8,500만 대만달러로 전년 동기 대비 +626.95% 증가했으며, 역시 역대 같은 기간 기준 최고치를 기록했다.

월별로 보면 9월 매출은 1월의 약 3배 수준까지 증가했다. 올해 들어 매출이 매월 꾸준히 상승하면서 분기 및 누적 매출 신기록을 지속적으로 끌어올리고 있다.


난야테크는 새로운 계약 가격이 7월부터 적용되면서 하반기 매출 규모가 크게 증가했다.
회사는 앞서 최근 출하량은 대체로 안정적인 수준을 유지하고 있으며, 신규 공장의 생산이 시작된 이후에야 출하량이 본격적으로 증가할 것이라고 전망한 바 있다.

따라서 현재 하반기 성장의 핵심 동력은 물량 증가보다는 DRAM 제품 판매가격의 지속적인 상승이며, 이는 향후 매출과 매출총이익률(GPM) 개선을 동시에 뒷받침할 것으로 전망된다.

https://money.udn.com/money/story/5710/9795830?from=edn_newest_index

TrendForce 10/5 서버 부품 수급 현황

1. 개요
• 8개 품목 중 GPU만 '균형', 나머지 7개는 타이트 이상
• 병목은 GPU가 아니라 메모리·스토리지·기판으로 이동

2. 가장 심각한 품목 (Very Tight)
• DRAM: 리드타임 20주 (정상 8주). 4Q26 계약가 협상에서 의미 있는 인상 시사, 미국 CSP 수요가 주도
• HDD: 50주 (정상 16주). 도시바 증설도 가동까지 12~24개월, 개선은 2027년 말 이후
• ABF 기판: 48~56주 (정상 12주). 3Q26부터 4Q27까지 분기당 10~15% 가격 인상 전망

3. 타이트 (Tight)
• CPU: 25~30주. AI 추론 수요가 견인
• eSSD(NAND): 16주. DRAM 부족 탓에 일부 업체의 eSSD 공급이 제약되어 2026년 내내 공급 부족
• MLCC: 35주. 저가 소비자용은 둔화, AI용 고급 0805 제품은 부족해 수요 양극화

4. GPU
• 리드타임 30~40주로 정상 수준 (균형)
• Blackwell이 2026년 주력 출하, 수요는 1H27까지 지속
• Rubin은 시스템 테스트·검증 이슈로 4Q26~1Q27부터 점진적 램프

AI 병목, GPU 넘어 HDD로…도시바 증산에도 공급난 장기화
https://m.g-enews.com/view.php?ud=2026100600002380759a1f309431_1

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★대만 패키지기판 업체들 신고가 → 국내 캐치업 기대

대만 패키지기판 업체들이 일제히 신고가를 경신. 최근 3개월 Unimicron +48%, Nan Ya PCB +46%, Kinsus +40% 상승. 핵심 동인은 Agentic AI 확산에 따른 서버 CPU 수요 확대. Ibiden에 따르면 올해 데이터센터용 서버 CPU 출하량은 AI GPU의 2배. CPU용 FC-BGA는 대면적·고다층 제품이라 Capa. 소모도 커 기판 숏티지를 심화

수요 가시성은 ’30년 이후까지 확장되며 증설도 가속. Unimicron은 PCB 증설을 위한 109억대만달러 규모의 부지·건물을 추가 확보했고, 삼성전기는 세종·베트남에 총 6.78조원의 FC-BGA 투자를 결정. 공급 부족을 바탕으로 ABF·BT 모두 ’27년까지 판가 인상이 이어질 전망이며, 특히 삼성전기의 FC-BGA OPM은 3Q26 30% → ’27년 분기 40%까지 상승할 것으로 예상

한편, 한국의 9월 중량 기준 PCB ASP도 개선세를 지속. FC-BGA·MLB 판가 인상과 SOCAMM 등 고단가 제품 비중 확대가 주요 원인. 특히 면적당 판가가 높은 SOCAMM PCB의 TAM은 ’26년 4,000억원대 → ’27년 8,000억원대 → ’28년 1.5조원 이상으로 확대될 전망. CPU 수요 확대가 FC-BGA뿐 아니라 BT·모듈기판까지 업황 개선을 확산시키는 모습

국내 업체들의 12MF P/E는 평균 22배로 해외 Peer 49배 대비 55% 할인. 해외 업체들의 OPM 컨센서스는 ’26년 19% → ’28년 34%인 반면 국내 중소형 PCB 업체들은 15% → 20%에 그쳐 업황 개선이 실적 추정치에 충분히 반영되지 않은 것으로 판단. 향후 SOCAMM·FC-CSP·서버용 FC-BGA 비중 확대와 함께 이익 추정치 상향 및 밸류에이션 캐치업이 이어질 전망. 삼성전기, 대덕전자, 심텍 선호

<보고서: https://lrl.kr/c1oE1>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

2026.10.06 08:01:27
기업명: 한미반도체(시가총액: 25조 9,249억) A042700
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : 삼성전기 (SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.)
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) AI 반도체 기판 제조용 대면적 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 장비 수주
공급지역 : 한국
계약금액 : 245억

계약시작 : 2026-10-02
계약종료 : 2027-12-17
계약기간 : 1년 2개월
매출대비 : 4.24%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261006800023
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/042700
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/042700

CPU package substrate expansion to accelerate profit growth

1) 2026년부터 기판이 다시 모자라고, 2028년엔 2021년 품귀 때보다 더 부족.
2) 개수가 아니라 면적으로 재는 이유는 AI칩이 커질수록 칩 하나에 들어가는 기판이 넓어지기 때문

HLB는 FDA가 ‘리보세라닙’ 완제의약품 제조시설에 대한 정기 cGMP(미국 우수 의약품 제조 및 품질관리 기준) 실사를 ‘자발적 시정조치 권고(VAI)’로 분류했다고 밝혔습니다.

HLB의 미국 자회사인 엘레바테라퓨틱스(Elevar Therapeutics, 이하 엘레바)는 파트너사인 항서제약(Hengrui Pharma)으로부터 지난 3일 실사종료서한을 전달받았습니다. 이를 통해 FDA의 리보세라닙 완제의약품 제조시설에 대한 정기 cGMP 실사가 VAI 분류로 최종 마무리됐음을 확인했습니다.

VAI는 ‘FDA 실사에서 일부 지적사항이 확인됐지만, 회사가 이를 자발적으로 시정할 수 있다’고 판단해 별도의 공식적인 규제조치가 필요하지 않을 때 부여되는 분류입니다.

현재 엘레바는 항서제약과 함께 간암 치료제 후보물질에 대한 신약 허가 신청(NDA) 재제출에 필요한 자료를 최종적으로 준비하고 있습니다. 양사는 가능한 한 신속하게 FDA에 신청서를 재제출할 계획입니다.

https://www.thebionews.net/news/articleView.html?idxno=28749

2026.10.06 11:14:53
기업명: 삼성전기(시가총액: 125조 1,119억) A009150
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 2,856억

계약시작 : 2027-01-01
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 2.5%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261006800130
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150