페가트론, 테슬라 AI 서버 수주 소식… 에이수스와 분할 18년 만에 동반 성장

에이수스의 2025년 서버 매출이 1,000억 대만달러를 돌파했으며, 2026년 서버 매출 전년 대비 증가율 목표는 150% 이상으로 상향 조정되었습니다.

한편 페가트론은 클라우드 컴퓨팅 및 AI 서버 분야에 진출한 지 3~4년 만에 최근 테슬라(Tesla)의 AI 서버 주문을 획득했다는 소식이 시장에 전해졌습니다.


양사는 최근 몇 년간 각자 AI 서버 시장에 뛰어들었습니다. 에이수스는 브랜드, 제품 디자인, 글로벌 유통망 및 기존 엔비디아(NVIDIA) 협력 기반 등의 강점을 활용해 AI 서버 시장으로 영역을 넓히고 있으며, 페가트론은 디자인 제조, 글로벌 생산 거점, 시스템 통합 능력을 바탕으로 랙(Rack) 제품 진입에 나섰습니다.

페가트론의 2026년 AI 서버 매출 전년 대비 증가율 목표는 10배 이상으로 추정되며, 1,000억 규모 이상을 향해 나아가고 있습니다. 또한 서버 사업이 2년 내에 그룹 내 상위 3대, 심지어 상위 2대 사업으로 도약할 것으로 예상됩니다.

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000769158_FBJ2NUKO4YWL379S9I4WJ

[속보] 9월 1~20일 수출 78.3% ↑ 역대 최대…반도체 259.4% 증가

https://www.ajunews.com/view/20260921084430706

한미글로벌, SK하이닉스 美 인디애나 HBM 공장 건설사업관리 맡아

글로벌 건설사업관리(PM) 전문기업 한미글로벌이 SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건설 중인 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 공장 프로젝트의 건설사업관리 용역을 수행 중이라고 21일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 8월 27일(현지 시각) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징(첨단 반도체 후공정) 생산기지 기공식을 개최했다. 이 공장은 SK하이닉스가 미국에 처음 구축하는 AI 메모리 생산 거점으로 총 40억 달러 이상이 투입된다. 공사는 지난 3월 터파기를 시작해 현재 진행 중이며, 오는 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하고 있다.

한미글로벌은 지난 2024년 8월부터 이 프로젝트의 프리콘(Pre-Con) 단계에 참여했고, 2028년 클린룸 완공 시점까지 공장 건설 사업의 사업관리 업무를 맡는다. 한미글로벌은 SK하이닉스의 한국과 미국 협력사 관리를 포함한 설계 관리, 공정 및 원가관리, 품질, 안전, 리스크 등 공장 건설 사업의 주요 관리 업무를 수행하고 있다.

한미글로벌은 현재 국내 기업의 미국 내 반도체, 이차전지, 해저케이블 생산기지 등 첨단 산업 시설 건설 프로젝트 20여 개를 관리하고 있다.

https://biz.chosun.com/real_estate/real_estate_general/2026/09/21/BXRFFT35FJFWLDAFFXQDUEGTSA/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz

[속보] 9월 1~20일 수출 714억달러 '역대 최대'… 반도체 259.4%↑

9월 1~20일 수출액이 714억달러를 기록했다. 같은 기간 역대 최대다. 반도체 수출이 250%를 웃도는 증가세를 보이며 전체 실적을 견인했다.

관세청이 21일 발표한 '9월 1~20일 수출입 현황(잠정치)'에 따르면 지난 1~20일 수출은 1년 전보다 78.3% 증가한 714억달러로 집계됐다.

특히 반도체 수출의 증가세가 두드러졌다. 반도체 수출은 259.4% 증가한 341억달러로, 역시 동기간 기준 역대 최대 기록이다. 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 47.8%로 전년 대비 24.1%포인트(p) 확대됐다. 이 밖에 석유제품(47.8%), 컴퓨터 주변기기(187.6%) 등이 증가했다.

국가별로는 중국(113.8%), 미국(118.0%), 베트남(44.8%), 홍콩(137.7%) 등으로의 수출이 증가했다. 상위 3국인 중국·미국·베트남의 수출 비중은 51.4%를 기록했다.

한편, 9월 1~20일 수입은 26.7% 증가한 484억달러였다. 반도체, 반도체 제조장비 등에서 수입이 크게 늘었다. 수출에서 수입을 뺀 무역수지는 230억달러 흑자를 기록했다.

https://biz.chosun.com/policy/policy_sub/2026/09/21/4QGXJN5NIZHA3C7FBJFFI4DMZY/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz

* (iM 이상헌) SFA반도체(036540)
★ 반도체 후공정 대이동⇒ 내년 사상 최대 실적  
 
▶️반도체 후공정 전문업체로서 반도체 패키징, 파이널 테스트, 모듈 등을 주력으로 영위
- 동사는 지난 1998년 삼성전자 온양 사업장에서 분사하여 설립된 반도체 후공정 전문업체로서 반도체 패키징과 파이널 테스트, 모듈 등을 주력으로 영위하고 있다.
- 현재 한국에 2개 공장과 더불어 필리핀 법인 등을 운영하고 있다. 먼저 한국 1공장의 경우 모바일 범용 메모리의 패키징과 파이널 테스트 등을 중점적으로 수행하고 있다.
- 또한 한국 2공장은 Audio Codec, PMIC, 무선충전, RF IC 등 모바일 비메모리 웨이퍼 레벨 패키징과 범핑 그리고 테스트 등을 운영 중이다.
- 규모가 가장 큰 필리핀 법인의 경우 서버/PC 범용 메모리의 파이널 테스트와 모듈 사업 등을 영위하고 있다.
 
▶️온양공장 설비 이관으로 필리핀 법인(DDR5 파이널 테스트), 한국 1공장(DDR5 패키징) 매출이 증가할 수 있는 기반 마련됨
- 삼성전자의 경우 AI용 반도체 제조에 필요한 기존 후공정 생산라인을 늘릴 공간이 부족함에 따라 천안•온양 등 패키징 공장의 설비를 HBM 포함 첨단 패키징 라인으로 재배치하고 있다. 이에 따라 범용 메모리 모듈은 수요가 증가하더라도 자체 증산 보다는 대부분 외주로 처리할 예정이다.
- 또한 베트남 북부 타이응우옌성 산업단지에 짓고 있는 15억달러 규모 신규 후공정 공장도 DDR4와 저전력 LPDDR4, 낸드플래시, 범용 플래시 스토리지(UFS) 제품 등 구형 메모리의 테스트만 전담할 예정이다. 
- 이러한 환경하에서 필리핀 법인의 경우 DDR5 외주물량의 파이널 테스트를 수행할 예정으로 관련 장비들이 단계별로 온양공장에서 필리핀 공장으로 이관되고 있다. 이에 따라 1단계 장비 가동이 올해 11월부터 이루어질 것이며, 2027년 2분기 이후부터 2단계 장비 가동이 이루어지면서 테스트 매출이 대폭적으로 증가할 것이다. 즉, 파이널 테스트 매출 CAPA가 올해 4분기 월 100억원에서 내년 2분기말에는 월 200억원으로 증가할 것으로 예상된다. 
- 또한 온양공장 DDR5 패키징 설비 등이 동사 한국 1공장으로 이관되기 시작하였다. 이에 따라 한국 1공장의 경우 내년 분기를 거듭할수록 DDR5 패키징 매출이 대폭적으로 증가할 것이다. 즉, 내년에 이와 관련된 매출 증가분이 1,100억원 이상 될 것으로 예상된다. 이러한 DDR5 외에도 SSD향 FBGA, UFS 등 신규 수요 발생으로 매출증가에 기여할 것이다.
- 한편, 한국 2공장의 경우 PMIC 등 전력반도체 수요 증가로 8인치 웨이퍼 레벨 패키징 물량이 지속적으로 증가함에 따라 내년 매출증가에 기여할 것이다.
 
▶️내년 DDR5 패키징 및 파이널 테스트 매출증가 본격화 되면서 수익성 개선 가속화 될 듯 ⇒ 내년 사상 최대 실적으로 이끌 듯
- 온양공장 DDR5 패키징 및 파이널 테스트 설비 등이 동사 한국 1공장과 필리핀 법인으로 단계별로 이관되고 있는 중이다.
- 이에 따라 내년에는 분기를 거듭할수록 DDR5 패키징 및 파이널 테스트 매출이 대폭적으로 증가하면서 수익성 개선이 가속화 될 것이다. 이와 같은 실적개선 가속화로 인하여 내년 사상 최대 실적이 예상된다.

https://lrl.kr/Zn9y

[삼현, 북미 휴머노이드 로봇 액추에이터 수주…12월부터 초도 양산 공급]

: 삼현은 글로벌 휴머노이드 로봇 고객사의 초도 양산 물량을 수주

: 창원 2공장 자동화 생산라인을 조기 가동하고 오는 12월부터 공급을 시작

: 삼현은 개별 부품이 아닌 자체 브랜드를 적용한 완성형 모듈 형태로 공급

: 삼현은 초도 공급 이후 고객사의 사업 확대에 따라 후속 발주가 이어질 것으로 기대

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https://www.joongangenews.com/news/articleView.html?idxno=549486

마이크로소프트 CEO 나델라, 트럼프-시진핑 만찬에 오픈AI·엔비디아 CEO와 합류

사우디아라비아의 원유 수출 회복 가능성을 투자자들이 평가하면서 브렌트유와 WTI 가격이 하락

[밸류체인 관계자: 테슬라 로봇 팀, 창삼각 지역 공장 실사 진행… 다수 기업 수주 확보]

테슬라 로봇 팀이 닝보에 방문해 공장 실사를 진행한 것이 자본 시장의 큰 주목을 받고 있습니다.

9월 21일, 펑파이신문 기자가 밸류체인 관계자로부터 취재한 바에 따르면, 테슬라 로봇 팀은 이미 지난주 퉈푸그룹, 산화즈쿵, 쥔성전자 등 공급망 기업에서 공장 실사 작업을 시작했습니다. 이들 기업은 주로 관절 모듈, 액추에이터, 정밀 구조 부품 등 핵심 메카트로닉스 부품을 공급합니다.

"이번 공장 실사 이전에 이 기업들은 이미 테슬라 휴머노이드 로봇의 물량을 수주했으며, 단지 공급 규모의 차이만 있을 뿐입니다. 공장 실사는 관련 생산 라인의 품질 및 규정 준수 등을 평가하며, 통과 후 곧바로 생산에 돌입할 것입니다."라고 관계자는 전했습니다.

이 관계자는 또한 공장 실사 작업이 온라인에 퍼진 소문처럼 닝보에만 국한되지 않으며, 테슬라 로봇 팀의 이번 방문은 항저우, 상하이 등 창삼각(양쯔강 삼각주) 지역의 공급망 기업 전체를 아우르고 있다고 밝혔습니다. 관련 기업들은 대부분 테슬라와 기존 자동차 부문에서 이미 협력해 온 공급망 파트너들입니다.

앞서 테슬라가 올해 수천 대의 휴머노이드 로봇을 생산할 계획이라는 보도가 나온 바 있습니다.

이번 공급망 공장 실사의 개시는 테슬라의 휴머노이드 로봇 양산 작업이 한 걸음 더 진전되었음을 의미합니다.

https://www.yicai.com/brief/103371778.html?utm_source=chatgpt.com

[한투증권 최건] 로보틱스 산업 Note: It’s Time to Scale Up

▣ Tesla: 남겨진 단 하나의 이벤트, ‘Optimus’

- 주간 로보틱스 주요 기업 수익률은 코스닥 시장 수익률을 상회했다. (코스닥 +0.8% vs 디케이티 +34.3%, 삼현 +18.4%, 한라캐스트 +13.6%)

- 고금리 부담에도 지수 Outperform한 요인은 글로벌 휴머노이드 기업 양산 전환에 따른 수혜 기대감이 반영된 것으로 판단

- 특히 9/17 테슬라가 Optimus 양산 전환을 앞두고 중국 현지 공급망에 대한 품질 감사에 착수했다는 소식이 유효(중국 밸류체인 산화지능 +4.8%, 탁보그룹 +4.4% 등)

- 테슬라 주요 이벤트 일정이 대부분 공개되었으며, 남은 단 하나의 이벤트는 Optimus 3세대 출시

- Optimus 3세대는 출시 이후, 데이터 팩토리인 Optimus Academy에 투입 예종

▣ Figure AI: Helix 2.5, 로봇 스케일링 법칙의 출발점

- 9/18 Figure AI는 로봇 지능 모델인 Helix 2.5를 공개. Helix 2.5는 인간 행동 데이터인 Index를 통해 사전학습한 로봇 파운데이션 모델

- 핵심은 Helix 2.5를 통해 ‘인간 → 휴머노이드 전이 스케일링 법칙’을 처음으로 실증했다는 것

- Figure 03은 Index 데이터 사전학습량을 2배 증가시킬 때마다, 예측 오차가 규칙적으로 하락하는 성능 개선. 이는 기존 LLM 모델에서 확인된 스케일링 법칙이 로봇으로 확장됨을 의미

- 9/3 Figure AI가 영국 AI 인프라 기업인 Nscale과 베라루빈 기반의 GPU 10만개 인프라를 확보하는 35억달러 규모의 계약 체결도 이와 동일한 맥락

- AI 인프라 수요가 LLM을 넘어 휴머노이드 산업으로 확장함을 시사. 향후 휴머노이드 산업은 물리데이터 및 연산 인프라 확보 경쟁으로 확장될 것

▣ Agility Robotics: Digit v5 출시와 IPO 카운트 다운

- 어질리티 로보틱스는 9/15 5세대 휴머노이드인 Digit v5를 출시. Digit v4와 가장 큰 차이점은 하체 관절 구조가 역관절 형태에서 인간 구조로 재설계

- Digit v5는 적재용량 증가 및 반복 리프팅을 위해 사이클로이드 감속기 기반의 액추에이터를 탑재했으며, 가반하중을 기존 Digit v4 대비 40% 증가한 23kg까지 개선

- Digit v5는 단일 고객과 약 3억 달러 규모의 다년 계약(1,000대, 3년 RaaS)을 체결하며 선제적 수요를 확보

- 어질리티 로보틱스는 지난 6월 SPAC 기업인 Churchill Capital Corp XI와 약 25억 달러 기업가치로 합병해 상장을 추진, 합병 후 결합법인은 나스닥(티커: AGLT)에 상장될 예정

- 향후 SPAC 합병 완료 일정과 Digit v5 초기 양산 진척여부에 주목

텔레그램>> https://t.me/kis_robotics
보고서 링크>> https://vo.la/rFlOj8z

메모리 슈퍼사이클 가속: DRAM/NAND 3분기 전분기 대비 20~30% 가격 상승, 하이퍼스케일 고객 내년 1분기 인상 가격 수용

메모리 공급 지속 부족과 OEM 및 대형 테크 기업들의 물량 선점 경쟁이 겹치면서, 뱅크오브아메리카(BofA)가 2027~2028년 DRAM 평균판매가격(ASP) 전망치를 8~12%, NAND를 2~3% 상향 조정했습니다.

더불어 2030년 전 세계 메모리 시장 규모(TAM) 전망치를 2조 달러로 상향하며 2027~2030년 연평균 성장률(CAGR) 21%의 장기 슈퍼사이클을 공식화했습니다.


1. 3분기 가격 급등 및 클라우드사의 내년 계약 선점

3분기 강력한 가격 상승: 채널 조사 결과, 장기 계약 비중 증가에도 불구하고 3분기 DRAM 평균가격은 전분기 대비 20~30%, NAND는 15% 이상 상승한 것으로 확인되었습니다.

4분기 전망: 4분기 평균가격 역시 최소 한 자릿수 이상의 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다.

내년 1분기 계약 체결: 대형 클라우드사(하이퍼스케일러)들이 이미 신규 계약을 체결하며, 2027년 1분기 DRAM 가격을 2026년 4분기보다 높은 가격에 지불하기로 합의하는 등 구매측이 인상된 가격을 선제적으로 수용하고 있습니다.


2. 2027~2028년 가격 전망 상향 및 2028년 '소프트 랜딩'

가격 전망 상향: 공급 부족 심화와 적극적인 칩 조달 기조를 반영하여, 2027~2028년 DRAM 평균가격 가정을 8~12% 상향했습니다.

DRAM: 2027년 8Gb 환산 기준 약 17.1달러, 2028년 약 16.2달러
NAND: 2027년 256Gb 환산 기준 약 10.0달러, 2028년 약 8.7달러
2028년 연착륙: 2028년 평균가격은 2027년 고점 대비 약 10% 하락(DRAM -5%, NAND -13%)할 것으로 보이나, 이는 2029~2030년 신규 성장기 진입 전의 소프트 랜딩(연착륙) 단계로 해석됩니다.


3. 공급 부족과 AI 서버 수요가 핵심 동력
심각한 공급 부족: 2026년 DRAM 수급 충족률(supply-to-demand sufficiency)은 균형선(100%)을 크게 밑도는 약 79%에 불과하며, 2027년에야 점진적으로 균형을 회복할 전망입니다. NAND 역시 2026년 약 80%에서 2027년 102% 수준으로 회복될 것으로 보입니다.

탄탄한 전방 수요: PC와 스마트폰의 연초 이후 감산 폭은 심각하지 않으며(출하량 전년 동기 대비 약 10% 감소), 수요 붕괴 없이 공급 부족의 주원인은 AI 서버의 강력한 메모리 견인에 있습니다.

HBM 급증: AI 서버용 HBM 수요가 전체 DRAM 출하량의 50% 이상을 차지하며, 2026년 HBM 시장 규모는 전년 대비 124% 증가한 774억 달러, 2027년에는 1,528억 달러로 확대될 전망입니다.


4. 2030년 시장 규모 2조 달러 상향 및 장기 슈퍼사이클
TAM 상향: BofA는 2030년 전 세계 메모리(DRAM+NAND) 총 시장 규모(TAM) 전망치를 기존 1.8조 달러에서 2.0조 달러로 상향했습니다.

근거:
2026년 3분기 기준 연환산 런레이트가 이미 1.0조 달러(4분기 환산 1.1조 달러)를 돌파함.

2026년 ASP/계약 가격이 전년 동기 대비 3~4배 상승하는 동시에 출하량은 20% 이상 증가함.

글로벌 공급 긴장과 강력한 AI 칩 수요로 인해 2030년까지 높은 ASP가 지속 가능함.

2026~2030년 연간 비트(bit) 성장률이 높은 두 자릿수를 유지할 것임.

첨단 AI 솔루션(HBM, SOCAMM, eSSD 등) 비중 확대에 따른 구조적 개선.


차세대 GPU 메모리 용량 증가: 차세대 GPU/ASIC에서 메모리 용량이 줄어들지 않고 오히려 증가할 것으로 가정 (루빈 울트라 1,000GB, 신규 루빈 384GB, 현재 288GB).

성장률 및 밸류에이션: 2027~2030년 DRAM+NAND 합산 매출 연평균 성장률(CAGR)은 21%로 예상되며, 2030년 매출은 1.4조 달러(2026년 0.9조 달러)에 도달할 전망입니다. 이를 바탕으로 13배 P/E, 2조 달러 매출, 50% 영업이익률(OPM), 25% 세율을 가정할 때 메모리 산업의 합리적 시가총액은 10조 달러로 추정됩니다.


경기 지표: BofA 자체 '메모리 경기 지표'는 7월 기준 사상 최고치인 180을 기록(주기 중위수 100, 2017~2018년 정점 120)했으며, 8~9월에도 한국 반도체 수출 및 대만 난야테크(Nanya Tech), 파이슨(Phison) 등의 월간 매출이 전년 동기 대비 100% 이상 증가하며 강세를 이어갈 것으로 보입니다.

https://wallstreetcn.com/articles/3782174#from=android

GF Securities, eSSD가 이끄는 NAND 가격 급등

선도적인 제3자 메모리 시장조사업체 TrendForce에 따르면, NAND 수요가 예상보다 훨씬 강하게 나타나고 있습니다.

미국 CSP들이 AI 인프라를 공격적으로 확장하면서 eSSD가 NAND 수요를 견인하고 있으며, NAND 수요는 예상보다 훨씬 강하게 전개되고 있습니다.


• NAND 혼합 가격 전망을 큰 폭으로 상향:
2026년 3분기 / 4분기 / 2027년 1분기 QoQ: +21% / +17% / +15%
(기존 전망: +18% / +2% / 0%)


• 미국 하이퍼스케일러들의 재고는 2026년 4분기까지 추가로 감소할 것으로 예상
(7월 약 14주 vs 정상 수준 약 15주)


• 공급은 여전히 절제된 상태를 유지. 비트 성장률은
2025년 +15% / 2026년 +21% / 2027년 +20% YoY


• 미국 하이퍼스케일러의 eSSD 수요가 기존 전망 대비 거의 2배로 증가
→ 향후 몇 분기 동안 수요 증가율이 공급 증가율을 웃돌 전망


• 기업용, 특히 AI 관련 eSSD의 가격과 수요가 소비자용을 크게 앞서고 있음


• AI가 메모리 계층 구조를 재편 중
→ 새로운 스택:
DRAM → SCM → TLC/QLC NAND → HDD


• 여전히 DRAM/HBM(SK하이닉스, 마이크론)에 강세 관점을 유지하며, 이제는 NAND 마진에도 긍정적인 관점
(삼성전자, SK하이닉스, MU, SanDisk, Phison 등)