중국, 테크 기업들의 엔비디아 칩 의존 탈피에 난항
미국의 강력한 수출 통제와 중국 정부의 독자 자립(탈엔비디아) 정책에도 불구하고, 중국 대형 테크 기업들이 급증하는 인공지능(AI) 연산 수요를 감당하기 위해 올해 100만 개가 넘는 엔비디아 게이밍 및 워크스테이션 칩을 대거 매입한 것으로 나타났습니다.
공급 부족과 엔비디아 칩 대량 구매
중국의 올해 국내 AI 칩 생산량은 화웨이, 알리바바, 바이두 등의 주도로 350만 개에 이를 것으로 예상되나, 총수요는 500만 개를 훌쩍 넘어설 것으로 전망됩니다.
공급난을 메우기 위해 중국 기업들은 미국의 수출 통제를 피해 AI 연산에 일부 활용할 수 있는 엔비디아 워크스테이션 및 게이밍 칩(RTX Pro 6000D, RTX Pro 5000, RTX 5090 등)을 대거 사들이고 있습니다.
쿠다(CUDA) 소프트웨어의 강력한 영향력
화웨이의 'Cann' 등 국산 대안이 존재하지만, 프로그래밍이 상대적으로 편리하고 널리 쓰여온 엔비디아의 병렬 컴퓨팅 플랫폼 '쿠다(CUDA)' 생태계를 선호하는 경향이 여전히 강해 엔비디아 제품 수요를 떠받치고 있습니다.
중국 자국 칩 제조사들의 역부족
화웨이(Ascend 시리즈), 알리바바(Zhenwu V900 등), 바이두, 캄브리콘 등이 국산 AI 칩 생산을 대폭 늘리고 있으나, AI 모델 및 데이터센터에 쏟아붓는 자본 지출(알리바바·바이트댄스·텐센트 등 대형 3사의 올해 자본 지출은 약 1,040억 달러로 배증 예상) 속도를 따라가지 못하고 있습니다.
업계 전문가들은 현재의 AI 연산 컴퓨팅 파워 부족 현상이 2030년까지는 해소되지 않을 것으로 보고 있습니다.
해외 클라우드를 통한 우회로 모색
국내 공급의 한계를 극복하기 위해 중국 테크 기업들은 해외로 눈을 돌리고 있습니다. 텐센트는 오라클과 손잡고 동남아시아 데이터센터에서 GPU 10만 개를 임대했으며, 바이트댄스와 알리바바 등도 해외에서 대규모 임대 계약을 추진하여 엔비디아 최신 칩(B300 등)을 확보하려 하고 있습니다.
향후 전망
엔비디아는 성능이 더 향상된 신형 워크스테이션 프로세서인 RTX Pro 5500을 출시할 예정이며, 이미 중국 기업들이 200만 개가 넘는 주문 의향을 보이고 있습니다. 규제 속에서도 중국 시장 내 엔비디아의 입지는 당분간 공고할 것으로 보입니다.
https://www.ft.com/content/9dbd99db-6b0c-43bd-b7be-849f129df098?syn-25a6b1a6=1
미국의 강력한 수출 통제와 중국 정부의 독자 자립(탈엔비디아) 정책에도 불구하고, 중국 대형 테크 기업들이 급증하는 인공지능(AI) 연산 수요를 감당하기 위해 올해 100만 개가 넘는 엔비디아 게이밍 및 워크스테이션 칩을 대거 매입한 것으로 나타났습니다.
공급 부족과 엔비디아 칩 대량 구매
중국의 올해 국내 AI 칩 생산량은 화웨이, 알리바바, 바이두 등의 주도로 350만 개에 이를 것으로 예상되나, 총수요는 500만 개를 훌쩍 넘어설 것으로 전망됩니다.
공급난을 메우기 위해 중국 기업들은 미국의 수출 통제를 피해 AI 연산에 일부 활용할 수 있는 엔비디아 워크스테이션 및 게이밍 칩(RTX Pro 6000D, RTX Pro 5000, RTX 5090 등)을 대거 사들이고 있습니다.
쿠다(CUDA) 소프트웨어의 강력한 영향력
화웨이의 'Cann' 등 국산 대안이 존재하지만, 프로그래밍이 상대적으로 편리하고 널리 쓰여온 엔비디아의 병렬 컴퓨팅 플랫폼 '쿠다(CUDA)' 생태계를 선호하는 경향이 여전히 강해 엔비디아 제품 수요를 떠받치고 있습니다.
중국 자국 칩 제조사들의 역부족
화웨이(Ascend 시리즈), 알리바바(Zhenwu V900 등), 바이두, 캄브리콘 등이 국산 AI 칩 생산을 대폭 늘리고 있으나, AI 모델 및 데이터센터에 쏟아붓는 자본 지출(알리바바·바이트댄스·텐센트 등 대형 3사의 올해 자본 지출은 약 1,040억 달러로 배증 예상) 속도를 따라가지 못하고 있습니다.
업계 전문가들은 현재의 AI 연산 컴퓨팅 파워 부족 현상이 2030년까지는 해소되지 않을 것으로 보고 있습니다.
해외 클라우드를 통한 우회로 모색
국내 공급의 한계를 극복하기 위해 중국 테크 기업들은 해외로 눈을 돌리고 있습니다. 텐센트는 오라클과 손잡고 동남아시아 데이터센터에서 GPU 10만 개를 임대했으며, 바이트댄스와 알리바바 등도 해외에서 대규모 임대 계약을 추진하여 엔비디아 최신 칩(B300 등)을 확보하려 하고 있습니다.
향후 전망
엔비디아는 성능이 더 향상된 신형 워크스테이션 프로세서인 RTX Pro 5500을 출시할 예정이며, 이미 중국 기업들이 200만 개가 넘는 주문 의향을 보이고 있습니다. 규제 속에서도 중국 시장 내 엔비디아의 입지는 당분간 공고할 것으로 보입니다.
https://www.ft.com/content/9dbd99db-6b0c-43bd-b7be-849f129df098?syn-25a6b1a6=1
❤31👍6🙈4❤🔥3👏1
NTT, 일본에서 앤트로픽을 위한 첫 데이터센터 건설
오사카 신규 데이터센터 건설에 최대 63억 달러 투입 가능성, 2028년까지 일부 가동 예정
일본 NTT데이터그룹이 미국 AI 기업 앤트로픽(Anthropic)을 위한 데이터센터를 일본 서부에 건설하기 위해 최종 협상을 진행 중이라고 복수의 관계자가 닛케이에 전했다.
- 건설 주체: 일본 NTT데이터그룹(NTT Data Group)
- 주요 고객: 미국 AI 기업 앤트로픽(Anthropic)
- 건설 지역: 일본 오사카
- 예상 건설 비용: 최대 63억 달러
- 가동 일정: 2028년까지 일부 시설 가동 예정
- 시설 규모: 일본 내 최대급 컴퓨팅 처리 용량을 갖춘 데이터센터 중 하나가 될 전망
- 사업 진행 상황: NTT데이터그룹과 앤트로픽이 최종 협상 단계에 진입
해당 시설은 앤트로픽이 일본에 확보하는 첫 번째 전용 데이터센터가 될 것으로 예상된다.
https://asia.nikkei.com/business/technology/artificial-intelligence/ntt-to-build-first-data-center-for-anthropic-in-japan
오사카 신규 데이터센터 건설에 최대 63억 달러 투입 가능성, 2028년까지 일부 가동 예정
일본 NTT데이터그룹이 미국 AI 기업 앤트로픽(Anthropic)을 위한 데이터센터를 일본 서부에 건설하기 위해 최종 협상을 진행 중이라고 복수의 관계자가 닛케이에 전했다.
- 건설 주체: 일본 NTT데이터그룹(NTT Data Group)
- 주요 고객: 미국 AI 기업 앤트로픽(Anthropic)
- 건설 지역: 일본 오사카
- 예상 건설 비용: 최대 63억 달러
- 가동 일정: 2028년까지 일부 시설 가동 예정
- 시설 규모: 일본 내 최대급 컴퓨팅 처리 용량을 갖춘 데이터센터 중 하나가 될 전망
- 사업 진행 상황: NTT데이터그룹과 앤트로픽이 최종 협상 단계에 진입
해당 시설은 앤트로픽이 일본에 확보하는 첫 번째 전용 데이터센터가 될 것으로 예상된다.
https://asia.nikkei.com/business/technology/artificial-intelligence/ntt-to-build-first-data-center-for-anthropic-in-japan
Nikkei Asia
NTT to build first data center for Anthropic in Japan
New facility in Osaka could cost $6.3bn to construct, with partial opening by 2028
❤13👏3👍2🔥1
AMD CEO 리사 수 기조연설 - OCP 글로벌 서밋 2026
1. 2030년 CPU TAM(시장 규모) 전망치 2,000억 달러 이상으로 상향
급증하는 CPU 수요: 에이전틱 AI(Agentic AI) 워크로드가 새로운 CPU 수요를 견인하면서, CPU 시장 성장 전망이 대폭 상향되었습니다.
성장 규모: 향후 4~5년 동안 연평균 성장률(CAGR) 약 50%를 기록하여, 2030년까지 2,000억 달러(약 2,000억 불+) 규모의 TAM을 형성할 것으로 예상됩니다. (지난 9개월간 시장 전망치가 3차례 상향 조정됨)
참고: 데이터센터 AI 가속기 전체 시장은 2030년까지 약 1조 5,000억 달러에 달할 것으로 전망됩니다.
2. 2026년을 "추론(Inference)의 해"로 선언
추론 중심의 시장 재편: 2026년은 본격적인 '추론의 해'가 될 것이며, 앞으로 전체 시장의 약 60%를 추론이 차지할 것으로 예상됩니다.
에이전틱 AI 부상: 단순한 추론을 넘어 에이전틱 AI 워크로드가 폭발적으로 성장하고 있음을 강조했습니다.
3. '헬리오스(Helios)' 생산 개시 및 주요 고객사 공급
선적 및 설치: AMD는 지난 9월부터 생산 선적을 시작했으며, OpenAI, 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 앤스로픽(Anthropic) 등 주요 고객사에 첫 시스템 설치를 완료했습니다.
향후 계획: 4분기를 거쳐 내년 상반기까지 생산량이 지속적으로 확대될 예정입니다.
4. OCP 표준 에이전틱 AI 랙 '헬리온(Helion)' 공개
헬리오스의 자매격 제품: 헬리오스의 '사촌' 격인 에이전틱 AI 맞춤형 랙인 AMD 헬리온이 새롭게 소개되었습니다.
1. 2030년 CPU TAM(시장 규모) 전망치 2,000억 달러 이상으로 상향
급증하는 CPU 수요: 에이전틱 AI(Agentic AI) 워크로드가 새로운 CPU 수요를 견인하면서, CPU 시장 성장 전망이 대폭 상향되었습니다.
성장 규모: 향후 4~5년 동안 연평균 성장률(CAGR) 약 50%를 기록하여, 2030년까지 2,000억 달러(약 2,000억 불+) 규모의 TAM을 형성할 것으로 예상됩니다. (지난 9개월간 시장 전망치가 3차례 상향 조정됨)
참고: 데이터센터 AI 가속기 전체 시장은 2030년까지 약 1조 5,000억 달러에 달할 것으로 전망됩니다.
2. 2026년을 "추론(Inference)의 해"로 선언
추론 중심의 시장 재편: 2026년은 본격적인 '추론의 해'가 될 것이며, 앞으로 전체 시장의 약 60%를 추론이 차지할 것으로 예상됩니다.
에이전틱 AI 부상: 단순한 추론을 넘어 에이전틱 AI 워크로드가 폭발적으로 성장하고 있음을 강조했습니다.
3. '헬리오스(Helios)' 생산 개시 및 주요 고객사 공급
선적 및 설치: AMD는 지난 9월부터 생산 선적을 시작했으며, OpenAI, 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 앤스로픽(Anthropic) 등 주요 고객사에 첫 시스템 설치를 완료했습니다.
향후 계획: 4분기를 거쳐 내년 상반기까지 생산량이 지속적으로 확대될 예정입니다.
4. OCP 표준 에이전틱 AI 랙 '헬리온(Helion)' 공개
헬리오스의 자매격 제품: 헬리오스의 '사촌' 격인 에이전틱 AI 맞춤형 랙인 AMD 헬리온이 새롭게 소개되었습니다.
👍13❤11🔥1
AMD- OCP 글로벌 서밋 2026
학습은 계속 확대되지만, 이제 추론이 AI의 최대 워크로드
① AI 학습 컴퓨팅 수요
2020년 이후 AI 모델 학습에 투입되는 연산량(FLOPs)이 매년 약 5배씩 증가
AI 모델 규모와 학습에 필요한 컴퓨팅이 지속적으로 확대
이러한 추세가 2030년까지 이어질 가능성을 제시
② AI 추론 수요
이제 추론이 AI의 최대 워크로드가 되었으며, 이러한 변화는 에이전틱 AI의 빠른 도입이 주도하고 있습니다.
2026년 1월~8월 토큰 사용량 변화:
- Agentic(에이전틱 AI): 연초 대비 14배 이상 증가
- Human(인간 주도): 완만한 증가세
- Mixed(인간·AI 혼합): 완만한 증가세
- 에이전틱 AI의 토큰 사용량이 다른 두 유형보다 훨씬 빠르게 증가
학습은 계속 확대되지만, 이제 추론이 AI의 최대 워크로드
① AI 학습 컴퓨팅 수요
2020년 이후 AI 모델 학습에 투입되는 연산량(FLOPs)이 매년 약 5배씩 증가
AI 모델 규모와 학습에 필요한 컴퓨팅이 지속적으로 확대
이러한 추세가 2030년까지 이어질 가능성을 제시
② AI 추론 수요
이제 추론이 AI의 최대 워크로드가 되었으며, 이러한 변화는 에이전틱 AI의 빠른 도입이 주도하고 있습니다.
2026년 1월~8월 토큰 사용량 변화:
- Agentic(에이전틱 AI): 연초 대비 14배 이상 증가
- Human(인간 주도): 완만한 증가세
- Mixed(인간·AI 혼합): 완만한 증가세
- 에이전틱 AI의 토큰 사용량이 다른 두 유형보다 훨씬 빠르게 증가
❤21👏5🔥1
비자(Visa), 중국 내 국내 사업 준비 승인 획득
미국의 결제 서비스 기업 비자(Visa)가 중국 중앙은행으로부터 중국 내 국내 은행카드 청산 기관 설립을 위한 준비 단계의 승인을 획득했습니다.
중국 시장 진출의 교두보 마련: 비자는 중국 중앙은행으로부터 국내 카드 청산 기구 설립을 위한 '준비 신청(Application to Prepare)' 승인을 받았다고 밝혔습니다.
정상회담 및 외교적 배경: 이번 승인은 올해 초 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 정상회담 이후 이루어졌습니다. 당시 회담에는 비자와 마스터카드 등 주요 미국 결제 기업의 최고경영자(CEO)들이 동행했습니다.
트럼프 대통령의 압박: 트럼프 대통령은 지난 5월 폭스뉴스와의 인터뷰에서 중국 당국에 비자가 중국 신용카드 시장에 더 쉽게 접근할 수 있도록 압박했다고 언급한 바 있습니다.
시장 진입 조건: 중국은 2016년 외국계 금융사에 시장을 개방했으나, 현지에 기술 및 데이터 인프라와 백업 시스템을 구축하도록 요구하고 있습니다. 경쟁사인 마스터카드는 2023년 넷유니온(NetsUnion)과의 합작법인을 통해 중국 내 위안화 표시 국내 은행카드 거래 청산 승인을 받은 바 있습니다. 비자 역시 마스터카드 및 아메리칸익스프레스(Amex)처럼 합작법인 지분 100% 확보를 희망해 왔습니다.
비자 CEO 입장: 라이언 맥이너니(Ryan McInerney) 비자 CEO는 "이번 준비 신청 승인은 중국 시장에 대한 비자의 오랜 약속에 있어 중요한 진전"이라고 평가했습니다.
https://www.reuters.com/world/china/visa-gets-approval-prepare-domestic-business-china-2026-10-13/?taid=6acdd4a455857300018953ca&utm_campaign=trueAnthem:+Trending+Content&utm_medium=trueAnthem&utm_source=twitter
미국의 결제 서비스 기업 비자(Visa)가 중국 중앙은행으로부터 중국 내 국내 은행카드 청산 기관 설립을 위한 준비 단계의 승인을 획득했습니다.
중국 시장 진출의 교두보 마련: 비자는 중국 중앙은행으로부터 국내 카드 청산 기구 설립을 위한 '준비 신청(Application to Prepare)' 승인을 받았다고 밝혔습니다.
정상회담 및 외교적 배경: 이번 승인은 올해 초 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 정상회담 이후 이루어졌습니다. 당시 회담에는 비자와 마스터카드 등 주요 미국 결제 기업의 최고경영자(CEO)들이 동행했습니다.
트럼프 대통령의 압박: 트럼프 대통령은 지난 5월 폭스뉴스와의 인터뷰에서 중국 당국에 비자가 중국 신용카드 시장에 더 쉽게 접근할 수 있도록 압박했다고 언급한 바 있습니다.
시장 진입 조건: 중국은 2016년 외국계 금융사에 시장을 개방했으나, 현지에 기술 및 데이터 인프라와 백업 시스템을 구축하도록 요구하고 있습니다. 경쟁사인 마스터카드는 2023년 넷유니온(NetsUnion)과의 합작법인을 통해 중국 내 위안화 표시 국내 은행카드 거래 청산 승인을 받은 바 있습니다. 비자 역시 마스터카드 및 아메리칸익스프레스(Amex)처럼 합작법인 지분 100% 확보를 희망해 왔습니다.
비자 CEO 입장: 라이언 맥이너니(Ryan McInerney) 비자 CEO는 "이번 준비 신청 승인은 중국 시장에 대한 비자의 오랜 약속에 있어 중요한 진전"이라고 평가했습니다.
https://www.reuters.com/world/china/visa-gets-approval-prepare-domestic-business-china-2026-10-13/?taid=6acdd4a455857300018953ca&utm_campaign=trueAnthem:+Trending+Content&utm_medium=trueAnthem&utm_source=twitter
❤12👍5🔥1
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
JPM) 클라우드 데이터센터 캐펙스 전망, 2026·2027년 모두 상향… 전력 캐파 확대가 뒷받침 (2026.10.13)
JP모건은 미국 상위 4개 CSP(구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타)의 데이터센터 캐펙스 전망을 2026년과 2027년 모두 다시 상향했습니다. 2026년 성장률 전망은 기존 +80%에서 +85%로 높아졌고, 금액 기준으로는 2,700억 달러 이상이 늘어나 역대 최대 증가폭이 될 것으로 예상됩니다. 2027년 성장률 전망도 기존 +50%에서 +70%로 상향했습니다. 성장률은 다소 둔화되지만 증가액은 4,000억 달러 이상으로 또다시 사상 최대를 기록할 것으로 봤습니다. 이러한 전망은 2Q26 말 기준 200GW를 넘어선 북미 데이터센터 계획 전력 캐파가 뒷받침하고 있습니다. 북미 설치 캐파는 2025년 54GW에서 2026년 82GW, 2027년 125GW로 확대될 것으로 전망되며, 이는 상위 4개 CSP와 Tier 2·네오클라우드 등을 합산한 데이터센터 캐펙스 약 8,000억 달러(2026년)와 약 1.5조 달러(2027년)를 충분히 감당할 수 있는 수준이라고 평가했습니다.
2026년 상위 4개 CSP의 데이터센터 캐펙스는 2025년 +79% 성장에 이어 +85% 늘어날 것으로 예상됩니다. 증가액 2,700억 달러 이상(기존 전망 2,500억 달러 이상)은 2025년 증가액 1,400억 달러 이상을 넘어서며, 2015~2023년 연평균 증가액 100억 달러와 비교하면 차원이 다른 규모입니다. 기업별 성장률은 구글 120% 이상, 메타 약 100%, 아마존 70% 이상, 마이크로소프트 55% 이상이며, 증가액은 구글 약 950억 달러, 아마존 650억 달러 이상, 메타 약 600억 달러, 마이크로소프트 500억 달러 이상입니다. 각 사의 2026년 총 캐펙스 가이던스는 구글 1,950억~2,050억 달러(2025년 910억 달러, 기존 1,800억~1,900억 달러), 메타 1,300억~1,450억 달러(2025년 700억 달러, 기존 1,250억~1,450억 달러), 아마존 약 2,200억 달러(2025년 1,310억 달러, 기존 약 2,000억 달러), 마이크로소프트 약 1,750억 달러(회계정책 변경으로 이전 수치와 비교 불가)입니다. 참고로 여기서 데이터센터 캐펙스는 총 캐펙스 중 데이터센터 IT 장비만을 의미하며, HVAC 등 기타 장비와 사무용 건물, 물류센터 등 비클라우드 항목은 제외됩니다.
2027년에는 고가의 AI 관련 장비 배치 모멘텀에 힘입어 강한 캐펙스 추세가 이어질 것으로 전망됩니다. 상위 4개 CSP의 데이터센터 캐펙스는 +70% 성장하고, 증가액은 4,000억 달러 이상(기존 전망 2,850억 달러 이상)으로 2026년 증가액을 넘어서는 신기록을 세울 것으로 예상됩니다. 기업별로는 구글이 90% 이상으로 성장을 주도하고 메타 +74%, 아마존 +68%, 마이크로소프트 +40%가 뒤따르며, 기업당 평균 증가액은 1,000억 달러 이상입니다. 구글은 2027년 캐펙스가 2026년 대비 크게 증가할 것이라고 언급한 바 있습니다.
캐펙스 확대로 영업현금흐름 대비 투자 부담도 빠르게 커지고 있습니다. 상위 4개 CSP의 클라우드 데이터센터 캐펙스는 2023년까지 영업현금흐름의 25~30% 수준에 머물렀으나, AI 인프라 투자가 본격화된 2024년 39%, 2025년 55%로 높아졌고, 2026년 80%, 2027년에는 111%까지 확대되어 영업현금흐름을 사실상 전부 소진할 것으로 전망됩니다. 한편 Tier 2 CSP, 네오클라우드 및 기타 데이터센터 관련 상장사 샘플의 데이터센터 캐펙스는 2026년 140% 이상 증가한 2,000억 달러 이상으로, 2024년 상위 4개 CSP의 합산 지출을 웃돌 것으로 예상됩니다. 2027년에는 성장률이 +85%로 완화되지만 캐펙스는 3,700억 달러 이상에 달할 전망이며, 이 샘플에는 공격적인 투자 의향을 밝힌 다수의 비상장 기업이 포함되지 않았다는 점이 강조됐습니다.
전력 캐파 측면에서 북미 데이터센터 설치 캐파는 2025년 17GW 증가한 54GW를 기록했으며, 이는 직전 3년(2022~2024년) 평균 계획 캐파 62GW 대비 20% 후반대의 전환율에 해당합니다. 2Q26에는 설치 캐파가 75GW, 계획 캐파가 200GW 이상으로 확대되어 분기 기준 역대 최대인 13GW가 추가됐고(이전 기록은 1Q26의 8GW), 전환율도 최근 평균을 웃돌았습니다. JP모건은 하반기 전환율을 보수적으로 가정하더라도 2026년 설치 캐파가 28GW 늘어난 82GW에 이를 것으로 추정했으며, 2026년 말 계획 캐파는 215GW를 넘어설 것으로 보고 2027년에는 40GW 이상 늘어난 125GW를 전망했습니다. 업계 추정에 따르면 미국 내 데이터센터 캐파는 아마존이 10GW 이상으로 가장 크고, 구글 6.0GW, 마이크로소프트 5.7GW, 메타 5.0GW 순입니다. 마이크로소프트의 글로벌 캐파는 현재 약 12GW에서 2032년 38GW 이상으로, 메타는 2026년 7GW에서 2027년 14GW로 확대될 것으로 예상되며, 스페이스X도 2026년 약 2GW에서 2028년 최대 10GW까지 캐파를 늘릴 것으로 JP모건은 추정했습니다.
JP모건은 최신 캐펙스 전망을 바탕으로 AI 인프라 수요를 직접 지원하는 커버리지 기업, 특히 네트워킹 분야에 대해 강세 시각을 유지했습니다. 네트워킹은 전체 지출에서 차지하는 비중이 커지고 있고 고성능 컴퓨팅 성능을 좌우하는 병목 요인이라는 점에서 성장세가 더욱 강할 것으로 봤습니다. 하이퍼스케일러 캐펙스 수혜 공급업체로는 Amphenol(APH, OW), Arista(ANET, OW), Celestica(CLS, OW), Ciena(CIEN, OW), Coherent(COHR, OW), Corning(GLW, N), Credo(CRDO, OW), Fabrinet(FN, N), Lumentum(LITE, OW)에 대해 수요 동인 측면에서 긍정적인 견해를 이어갔습니다.
JP모건은 미국 상위 4개 CSP(구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타)의 데이터센터 캐펙스 전망을 2026년과 2027년 모두 다시 상향했습니다. 2026년 성장률 전망은 기존 +80%에서 +85%로 높아졌고, 금액 기준으로는 2,700억 달러 이상이 늘어나 역대 최대 증가폭이 될 것으로 예상됩니다. 2027년 성장률 전망도 기존 +50%에서 +70%로 상향했습니다. 성장률은 다소 둔화되지만 증가액은 4,000억 달러 이상으로 또다시 사상 최대를 기록할 것으로 봤습니다. 이러한 전망은 2Q26 말 기준 200GW를 넘어선 북미 데이터센터 계획 전력 캐파가 뒷받침하고 있습니다. 북미 설치 캐파는 2025년 54GW에서 2026년 82GW, 2027년 125GW로 확대될 것으로 전망되며, 이는 상위 4개 CSP와 Tier 2·네오클라우드 등을 합산한 데이터센터 캐펙스 약 8,000억 달러(2026년)와 약 1.5조 달러(2027년)를 충분히 감당할 수 있는 수준이라고 평가했습니다.
2026년 상위 4개 CSP의 데이터센터 캐펙스는 2025년 +79% 성장에 이어 +85% 늘어날 것으로 예상됩니다. 증가액 2,700억 달러 이상(기존 전망 2,500억 달러 이상)은 2025년 증가액 1,400억 달러 이상을 넘어서며, 2015~2023년 연평균 증가액 100억 달러와 비교하면 차원이 다른 규모입니다. 기업별 성장률은 구글 120% 이상, 메타 약 100%, 아마존 70% 이상, 마이크로소프트 55% 이상이며, 증가액은 구글 약 950억 달러, 아마존 650억 달러 이상, 메타 약 600억 달러, 마이크로소프트 500억 달러 이상입니다. 각 사의 2026년 총 캐펙스 가이던스는 구글 1,950억~2,050억 달러(2025년 910억 달러, 기존 1,800억~1,900억 달러), 메타 1,300억~1,450억 달러(2025년 700억 달러, 기존 1,250억~1,450억 달러), 아마존 약 2,200억 달러(2025년 1,310억 달러, 기존 약 2,000억 달러), 마이크로소프트 약 1,750억 달러(회계정책 변경으로 이전 수치와 비교 불가)입니다. 참고로 여기서 데이터센터 캐펙스는 총 캐펙스 중 데이터센터 IT 장비만을 의미하며, HVAC 등 기타 장비와 사무용 건물, 물류센터 등 비클라우드 항목은 제외됩니다.
2027년에는 고가의 AI 관련 장비 배치 모멘텀에 힘입어 강한 캐펙스 추세가 이어질 것으로 전망됩니다. 상위 4개 CSP의 데이터센터 캐펙스는 +70% 성장하고, 증가액은 4,000억 달러 이상(기존 전망 2,850억 달러 이상)으로 2026년 증가액을 넘어서는 신기록을 세울 것으로 예상됩니다. 기업별로는 구글이 90% 이상으로 성장을 주도하고 메타 +74%, 아마존 +68%, 마이크로소프트 +40%가 뒤따르며, 기업당 평균 증가액은 1,000억 달러 이상입니다. 구글은 2027년 캐펙스가 2026년 대비 크게 증가할 것이라고 언급한 바 있습니다.
캐펙스 확대로 영업현금흐름 대비 투자 부담도 빠르게 커지고 있습니다. 상위 4개 CSP의 클라우드 데이터센터 캐펙스는 2023년까지 영업현금흐름의 25~30% 수준에 머물렀으나, AI 인프라 투자가 본격화된 2024년 39%, 2025년 55%로 높아졌고, 2026년 80%, 2027년에는 111%까지 확대되어 영업현금흐름을 사실상 전부 소진할 것으로 전망됩니다. 한편 Tier 2 CSP, 네오클라우드 및 기타 데이터센터 관련 상장사 샘플의 데이터센터 캐펙스는 2026년 140% 이상 증가한 2,000억 달러 이상으로, 2024년 상위 4개 CSP의 합산 지출을 웃돌 것으로 예상됩니다. 2027년에는 성장률이 +85%로 완화되지만 캐펙스는 3,700억 달러 이상에 달할 전망이며, 이 샘플에는 공격적인 투자 의향을 밝힌 다수의 비상장 기업이 포함되지 않았다는 점이 강조됐습니다.
전력 캐파 측면에서 북미 데이터센터 설치 캐파는 2025년 17GW 증가한 54GW를 기록했으며, 이는 직전 3년(2022~2024년) 평균 계획 캐파 62GW 대비 20% 후반대의 전환율에 해당합니다. 2Q26에는 설치 캐파가 75GW, 계획 캐파가 200GW 이상으로 확대되어 분기 기준 역대 최대인 13GW가 추가됐고(이전 기록은 1Q26의 8GW), 전환율도 최근 평균을 웃돌았습니다. JP모건은 하반기 전환율을 보수적으로 가정하더라도 2026년 설치 캐파가 28GW 늘어난 82GW에 이를 것으로 추정했으며, 2026년 말 계획 캐파는 215GW를 넘어설 것으로 보고 2027년에는 40GW 이상 늘어난 125GW를 전망했습니다. 업계 추정에 따르면 미국 내 데이터센터 캐파는 아마존이 10GW 이상으로 가장 크고, 구글 6.0GW, 마이크로소프트 5.7GW, 메타 5.0GW 순입니다. 마이크로소프트의 글로벌 캐파는 현재 약 12GW에서 2032년 38GW 이상으로, 메타는 2026년 7GW에서 2027년 14GW로 확대될 것으로 예상되며, 스페이스X도 2026년 약 2GW에서 2028년 최대 10GW까지 캐파를 늘릴 것으로 JP모건은 추정했습니다.
JP모건은 최신 캐펙스 전망을 바탕으로 AI 인프라 수요를 직접 지원하는 커버리지 기업, 특히 네트워킹 분야에 대해 강세 시각을 유지했습니다. 네트워킹은 전체 지출에서 차지하는 비중이 커지고 있고 고성능 컴퓨팅 성능을 좌우하는 병목 요인이라는 점에서 성장세가 더욱 강할 것으로 봤습니다. 하이퍼스케일러 캐펙스 수혜 공급업체로는 Amphenol(APH, OW), Arista(ANET, OW), Celestica(CLS, OW), Ciena(CIEN, OW), Coherent(COHR, OW), Corning(GLW, N), Credo(CRDO, OW), Fabrinet(FN, N), Lumentum(LITE, OW)에 대해 수요 동인 측면에서 긍정적인 견해를 이어갔습니다.
❤30🔥2🍓1
TrendForce: 광전 테스트 플랫폼이 CPO 양산의 핵심… 테스트 장비 공급망 판도에 새로운 변화 예고
AI 데이터센터 발 고속 전송 수요에 힘입어 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged Optics)이 점차 양산 단계로 진입함에 따라, 테스트 시간 단축과 비용 절감이 업계의 핵심 과제로 떠올랐습니다.
CPO는 전기적 특성과 광학적 특성을 동시에 측정해야 하므로 테스트 장비와 제어 소프트웨어 간의 통합 수요가 급증하고 있으며, 업계에서는 2027년을 테스트 아키텍처가 본격적으로 수렴하는 분기점으로 보고 있습니다.
1. 양산 병목의 전환: '정밀 정렬'에서 '측정 속도'로
패키징 구조의 복잡성: CPO는 광 엔진(Optical Engine)과 스위치 또는 연산 칩을 단일 패키지 내에 통합하므로 고정밀 광 결합(Coupling) 기술이 필수적입니다.
정렬 기술 진보: 다축 제어 모듈, 위치 피드백, 빔 탐색 알고리즘 발전으로 광학 정렬 소요 시간은 이미 초(Second) 단위 또는 서브초(Sub-second) 수준까지 단축되었습니다.
새로운 병목: 반면 단일 PIC(광집적회로)의 전체 성능 테스트에는 여전히 100초 이상이 소요될 수 있어, 양산 현장의 과제는 '얼마나 정밀하게 맞추는가'에서 '얼마나 빠르게 측정하는가'로 이동하고 있습니다.
2. 테스트 장비 통합과 비용 최적화 과제
장비 파편화 문제: CPO 테스트에는 레이저 광원, 광 스위치, 광 파워미터, 스펙트럼 분석기 등 다수의 장비가 동원되며 공급처가 제각각 분산되어 있어 시스템 제어, 캘리브레이션, 워크플로 통합 난이도가 높습니다.
유휴 장비와 비용 부담: 측정 기기별 사용 시간 차이로 인해 각 테스트 스테이션마다 고가 장비를 독립 배치할 경우 장비 유휴화가 발생해 테스트 단가가 급상승합니다.
플랫폼 기반 해결책: 단일 소프트웨어 플랫폼을 통해 전기·광학 측정을 유기적으로 제어하고, 광경로 스위칭 및 다중 스테이션 공유 체계를 구축해 설비 가동률을 극대화하는 것이 원가 절감의 핵심입니다.
3. 글로벌 테스트 공급망 재편 및 기업별 행보
글로벌 ATE(자동 테스트 장비) 선두 기업
테라다인(Teradyne): 2025년 콴티파이 포토닉스(Quantifi Photonics)를 인수하여 광학 계측 기술 역량을 내재화했습니다.
아드반테스트(Advantest): 기존 테스트 플랫폼에 광학 계측기를 소프트웨어로 연계했으며, 2026년 9월 비아비(VIAVI), 센코(SENKO)와의 협력을 발표했습니다. 자동화 테스트 환경, 광학 측정기, 탈착식 광학 커넥터를 결합해 ECOC 2026에서 CPO 모듈급 모의 양산 테스트 공정을 선보였습니다.
대만 공급망 생태계
핵심 부품 및 장비: 고명철(GMT Global, 다축 결합 정렬 모듈), 왕실(MPI, 프로브 장비 및 광학 정렬), 윈웨이(WinWay, 테스트 인터페이스/소켓), 크로마(Chroma ATE, 자동화 테스트 및 번인 장비) 등 각 공정별로 폭넓게 포진해 있습니다.
분석 및 OSAT: 판취안(MSSCORPS), 훙캉(MA-tek), 이테(iST) 등 제3자 전문 분석 기관이 신뢰성 검증 및 불량 분석을 지원하며, ASE(일월광) 등 OSAT 기업이 패키징과 양산 테스트를 잇는 중심축 역할을 담당합니다.
중국계 기업의 국산화 및 해외 M&A
자체 개발: 기존 광통신 테스트 노하우를 바탕으로 국산화를 추진 중이며, 롄쉰(LinkX)이 65GHz 샘플링 오실로스코프를 양산 공급하는 등 일부 고속 계측 성과를 냈으나 최상위급 장비는 여전히 수입 의존도가 높습니다.
글로벌 인수: 로보테크(Robotechnik)가 2025년 독일 피콘텍(ficonTEC) 지분을 100% 인수하며 글로벌 광전자 패키징·테스트 장비 공급망에 진입했습니다. 다만 지분 구조 변화가 북미 및 유럽 고객사의 장비 채택에 미칠 영향은 추가 관찰이 필요합니다.
2027년은 CPO 테스트 표준 규격과 설비 투자 방향성이 구체화되는 시점이며, 2028년은 본격적인 대규모 양산(Mass Production) 가능 여부를 판가름하는 검증 무대가 될 전망입니다. 향후 테스트 효율, 품질, 비용 통제 능력이 중요해짐에 따라 이기종 장비 통합 플랫폼 구축 능력을 갖춘 공급사가 주도권을 쥘 것으로 보입니다.
https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20261013-13265.html
AI 데이터센터 발 고속 전송 수요에 힘입어 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged Optics)이 점차 양산 단계로 진입함에 따라, 테스트 시간 단축과 비용 절감이 업계의 핵심 과제로 떠올랐습니다.
CPO는 전기적 특성과 광학적 특성을 동시에 측정해야 하므로 테스트 장비와 제어 소프트웨어 간의 통합 수요가 급증하고 있으며, 업계에서는 2027년을 테스트 아키텍처가 본격적으로 수렴하는 분기점으로 보고 있습니다.
1. 양산 병목의 전환: '정밀 정렬'에서 '측정 속도'로
패키징 구조의 복잡성: CPO는 광 엔진(Optical Engine)과 스위치 또는 연산 칩을 단일 패키지 내에 통합하므로 고정밀 광 결합(Coupling) 기술이 필수적입니다.
정렬 기술 진보: 다축 제어 모듈, 위치 피드백, 빔 탐색 알고리즘 발전으로 광학 정렬 소요 시간은 이미 초(Second) 단위 또는 서브초(Sub-second) 수준까지 단축되었습니다.
새로운 병목: 반면 단일 PIC(광집적회로)의 전체 성능 테스트에는 여전히 100초 이상이 소요될 수 있어, 양산 현장의 과제는 '얼마나 정밀하게 맞추는가'에서 '얼마나 빠르게 측정하는가'로 이동하고 있습니다.
2. 테스트 장비 통합과 비용 최적화 과제
장비 파편화 문제: CPO 테스트에는 레이저 광원, 광 스위치, 광 파워미터, 스펙트럼 분석기 등 다수의 장비가 동원되며 공급처가 제각각 분산되어 있어 시스템 제어, 캘리브레이션, 워크플로 통합 난이도가 높습니다.
유휴 장비와 비용 부담: 측정 기기별 사용 시간 차이로 인해 각 테스트 스테이션마다 고가 장비를 독립 배치할 경우 장비 유휴화가 발생해 테스트 단가가 급상승합니다.
플랫폼 기반 해결책: 단일 소프트웨어 플랫폼을 통해 전기·광학 측정을 유기적으로 제어하고, 광경로 스위칭 및 다중 스테이션 공유 체계를 구축해 설비 가동률을 극대화하는 것이 원가 절감의 핵심입니다.
3. 글로벌 테스트 공급망 재편 및 기업별 행보
글로벌 ATE(자동 테스트 장비) 선두 기업
테라다인(Teradyne): 2025년 콴티파이 포토닉스(Quantifi Photonics)를 인수하여 광학 계측 기술 역량을 내재화했습니다.
아드반테스트(Advantest): 기존 테스트 플랫폼에 광학 계측기를 소프트웨어로 연계했으며, 2026년 9월 비아비(VIAVI), 센코(SENKO)와의 협력을 발표했습니다. 자동화 테스트 환경, 광학 측정기, 탈착식 광학 커넥터를 결합해 ECOC 2026에서 CPO 모듈급 모의 양산 테스트 공정을 선보였습니다.
대만 공급망 생태계
핵심 부품 및 장비: 고명철(GMT Global, 다축 결합 정렬 모듈), 왕실(MPI, 프로브 장비 및 광학 정렬), 윈웨이(WinWay, 테스트 인터페이스/소켓), 크로마(Chroma ATE, 자동화 테스트 및 번인 장비) 등 각 공정별로 폭넓게 포진해 있습니다.
분석 및 OSAT: 판취안(MSSCORPS), 훙캉(MA-tek), 이테(iST) 등 제3자 전문 분석 기관이 신뢰성 검증 및 불량 분석을 지원하며, ASE(일월광) 등 OSAT 기업이 패키징과 양산 테스트를 잇는 중심축 역할을 담당합니다.
중국계 기업의 국산화 및 해외 M&A
자체 개발: 기존 광통신 테스트 노하우를 바탕으로 국산화를 추진 중이며, 롄쉰(LinkX)이 65GHz 샘플링 오실로스코프를 양산 공급하는 등 일부 고속 계측 성과를 냈으나 최상위급 장비는 여전히 수입 의존도가 높습니다.
글로벌 인수: 로보테크(Robotechnik)가 2025년 독일 피콘텍(ficonTEC) 지분을 100% 인수하며 글로벌 광전자 패키징·테스트 장비 공급망에 진입했습니다. 다만 지분 구조 변화가 북미 및 유럽 고객사의 장비 채택에 미칠 영향은 추가 관찰이 필요합니다.
2027년은 CPO 테스트 표준 규격과 설비 투자 방향성이 구체화되는 시점이며, 2028년은 본격적인 대규모 양산(Mass Production) 가능 여부를 판가름하는 검증 무대가 될 전망입니다. 향후 테스트 효율, 품질, 비용 통제 능력이 중요해짐에 따라 이기종 장비 통합 플랫폼 구축 능력을 갖춘 공급사가 주도권을 쥘 것으로 보입니다.
https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20261013-13265.html
TrendForce
TrendForce: 光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局
根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學(CPO)逐步邁向量產,縮短測試時間、降低成本成為重要課題。由於CPO需協同進行電性與光學量測,測試設備與軟體的整合需求升高,預期2027年將是測試架構收斂的關鍵年。傳統半導體自動測試設備(ATE)大廠積極布局的同時,新的製程、技術挑戰也為相關設備、測試介面與封測服務供應商創造全新商機。
❤23👍4🔥1
엔비디아, 향후 일주일간 유럽 AI 분야에 20억 달러 투자 계획
젠슨 황 CEO, 파리 행사에서 "유럽은 AI 경쟁에 뛰어들어야 한다"며 오픈소스 모델을 해결책으로 제시
* 유럽 투자 확대 계획
* 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 파리를 시작으로 런던, 베를린을 순회하는 유럽 투어 첫날, 향후 일주일 내에 20억 달러(약 2조 7천억 원) 규모의 유럽 투자를 발표할 예정이라고 밝혔습니다. 이는 지난 1년간 유럽에 투자한 80억 달러에 추가되는 금액입니다.
* 이번에 지분 투자가 확인된 프랑스 스타트업 4곳은 도토리블(Doctolib), 제네시스 AI(Genesis AI), 피그먼트(Pigment), 엔탈픽(Entalpic)입니다.
* 유럽을 향한 메시지
* 젠슨 황 CEO는 파리 행사를 통해 "유럽은 AI 경쟁에 뛰어들어야 한다"고 촉구하며, 비용이 저렴하고 맞춤화가 용이한 오픈소스(공개) 모델이 유럽이 기술 격차를 좁힐 수 있는 방법이라고 강조했습니다.
* 다만, 오픈소스 모델의 확산은 결국 하드웨어 수요로 이어져 엔비디아의 칩 매출(하드웨어 비용)을 유지시키는 구조라는 분석도 함께 제기되었습니다.
* 스타트업 가치 변동: 이번에 투자를 받은 도토리블의 경우, 지난 4월 2차 시장 거래 기준 기업가치는 36억 유로로 평가되어 2022년 당시 고점(58억 유로) 대비 38% 하락한 상태입니다.
* 행보 일정: 젠슨 황 CEO의 이번 유럽 투어 주간에 맞춰 오는 10월 20일부터 22일까지 독일 베를린에서 엔비디아의 GTC 컨퍼런스가 개최될 예정입니다.
젠슨 황 CEO, 파리 행사에서 "유럽은 AI 경쟁에 뛰어들어야 한다"며 오픈소스 모델을 해결책으로 제시
* 유럽 투자 확대 계획
* 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 파리를 시작으로 런던, 베를린을 순회하는 유럽 투어 첫날, 향후 일주일 내에 20억 달러(약 2조 7천억 원) 규모의 유럽 투자를 발표할 예정이라고 밝혔습니다. 이는 지난 1년간 유럽에 투자한 80억 달러에 추가되는 금액입니다.
* 이번에 지분 투자가 확인된 프랑스 스타트업 4곳은 도토리블(Doctolib), 제네시스 AI(Genesis AI), 피그먼트(Pigment), 엔탈픽(Entalpic)입니다.
* 유럽을 향한 메시지
* 젠슨 황 CEO는 파리 행사를 통해 "유럽은 AI 경쟁에 뛰어들어야 한다"고 촉구하며, 비용이 저렴하고 맞춤화가 용이한 오픈소스(공개) 모델이 유럽이 기술 격차를 좁힐 수 있는 방법이라고 강조했습니다.
* 다만, 오픈소스 모델의 확산은 결국 하드웨어 수요로 이어져 엔비디아의 칩 매출(하드웨어 비용)을 유지시키는 구조라는 분석도 함께 제기되었습니다.
* 스타트업 가치 변동: 이번에 투자를 받은 도토리블의 경우, 지난 4월 2차 시장 거래 기준 기업가치는 36억 유로로 평가되어 2022년 당시 고점(58억 유로) 대비 38% 하락한 상태입니다.
* 행보 일정: 젠슨 황 CEO의 이번 유럽 투어 주간에 맞춰 오는 10월 20일부터 22일까지 독일 베를린에서 엔비디아의 GTC 컨퍼런스가 개최될 예정입니다.
❤20👍11🔥1
Forwarded from 신한 리서치
[신한투자증권 정유/화학/2차전지 이진명, 김명주]
** 삼성SDI(006400)
삼성SDI; 일회성 너머의 ESS 성장
신한생각: 일회성보다 중요한 ESS 성장
- 3분기 GM 관련 정산금으로 서프라이즈 예상되나, EV 본업 수익성은 부진
- 美 ESS 생산능력 27년 약 30GWh로 확대, 이 중 약 80%는 29년까지 수주 확보
- 4분기 美 LFP 양산과 AMPC 확대, BBU 중심 소형전지 개선으로 이익 체력 강화 전망
3Q26 Preview: 서프라이즈는 정산금, 성장은 ESS
- 매출액 4.0조원(+6% QoQ), 영업이익 2,638억원(+29%)으로 컨센서스(1,654억원) 상회 전망
- EV·ESS: EV는 GM 관련 정산금 반영에도 본업 마진 -7%, ESS 매출액은 국내 이연 물량과 미국 출하 증가로 +39%
- 소형 전지·전자재료: BBU·전동공구용 고출력 제품 확대로 소형전지 흑전, OLED·반도체 소재 출하 증가로 전자재료 외형 성장
Valuation & Risk: ESS 성장 지속이 재평가의 관건
- 목표주가 740,000원(+19%)으로 상향, 투자의견 ‘매수’ 유지
- 27년 영업이익 추정치 6% 상향 및 글로벌 피어 멀티플 상승(EV/EBITDA 10.6배→11.5배) 반영
- 美 LFP 양산과 ESS 신규 수주, 소형전지 실적 개선이 핵심이며 2H28 시너지셀즈 ESS 가동은 추가 성장 여력
(원문 링크: https://buly.kr/EI6eDLt )
위 내용은 2026년 10월 14일 7시 42분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이, 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
** 삼성SDI(006400)
삼성SDI; 일회성 너머의 ESS 성장
신한생각: 일회성보다 중요한 ESS 성장
- 3분기 GM 관련 정산금으로 서프라이즈 예상되나, EV 본업 수익성은 부진
- 美 ESS 생산능력 27년 약 30GWh로 확대, 이 중 약 80%는 29년까지 수주 확보
- 4분기 美 LFP 양산과 AMPC 확대, BBU 중심 소형전지 개선으로 이익 체력 강화 전망
3Q26 Preview: 서프라이즈는 정산금, 성장은 ESS
- 매출액 4.0조원(+6% QoQ), 영업이익 2,638억원(+29%)으로 컨센서스(1,654억원) 상회 전망
- EV·ESS: EV는 GM 관련 정산금 반영에도 본업 마진 -7%, ESS 매출액은 국내 이연 물량과 미국 출하 증가로 +39%
- 소형 전지·전자재료: BBU·전동공구용 고출력 제품 확대로 소형전지 흑전, OLED·반도체 소재 출하 증가로 전자재료 외형 성장
Valuation & Risk: ESS 성장 지속이 재평가의 관건
- 목표주가 740,000원(+19%)으로 상향, 투자의견 ‘매수’ 유지
- 27년 영업이익 추정치 6% 상향 및 글로벌 피어 멀티플 상승(EV/EBITDA 10.6배→11.5배) 반영
- 美 LFP 양산과 ESS 신규 수주, 소형전지 실적 개선이 핵심이며 2H28 시너지셀즈 ESS 가동은 추가 성장 여력
(원문 링크: https://buly.kr/EI6eDLt )
위 내용은 2026년 10월 14일 7시 42분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이, 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
❤17🔥1
[에이피알] 에이피알, 아마존 프라임 빅딜데이즈서 역대 최대 매출 기록…‘4분기 호실적 신호탄’
■ 에이피알 메디큐브, ‘아마존 프라임 빅딜데이즈’ 참여해 미국·유럽서 역대 최대 매출 기록
■ 전 국가 역대 최대 일매출…유럽에서도 아마존 검색어 1위 기록해 브랜드 인기 확산 입증
■ 연말 소비특수 기간 앞두고 첫 프로모션 합격점… 뷰티업계 성수기 시즌 공략 본격화
글로벌 뷰티 기업 에이피알(대표이사 김병훈)의 대표 뷰티 브랜드 ‘메디큐브’가 아마존 프라임 빅딜데이즈에서 기록적인 성과를 달성하며 뷰티업계 성수기인 4분기 공략에 본격적으로 나선다.
에이피알은 현지시간 10월 6일부터 7일까지 진행된 아마존 ‘프라임 빅딜데이즈’ 프로모션을 성황리에 종료했다고 14일 밝혔다. ‘프라임 빅딜데이즈’는 아마존 프라임 회원들을 대상으로 진행하는 대규모 할인 행사다. 매년 10월 열리는 해당 행사는 연말 소비특수 기간을 앞두고 글로벌 소비 수요와 브랜드 경쟁력을 가늠할 수 있는 프로모션으로 평가된다.
에이피알은 이번 ‘프라임 빅딜데이즈’ 기간동안 기록적인 매출 성과를 보인 것에 더해, 전 국가에서 역대 최대 일매출을 경신하며 메디큐브의 글로벌 인기를 확인했다. 특히 미국에서는 지난해 행사 대비 매출이 약 85% 증가하며 견고한 브랜드 영향력을 드러냈다. 영국, 독일, 스페인, 이탈리아, 프랑스 등 유럽시장에서도 처음 해당 프로모션에 참가해 역대 최대 성과를 기록했다.
이에 더해 행사 기간 중 미국, 영국, 이탈리아, 스페인 총 4개국 아마존에서 ‘메디큐브’가 전체 검색어 순위 1위에 올랐다. 지난 6월 진행된 ‘아마존 프라임데이’ 프로모션에서 처음으로 미국 아마존 전체 검색어 1위를 기록한 것에 이어, 브랜드 인기가 유럽까지 빠르게 확산되는 모양새다.
국가별 인기 제품 수도 증가하며 제품에 대한 경쟁력도 입증했다. 미국 아마존에서는 메디큐브 제품 13개가 뷰티 전체 부문 베스트셀러 100위권에 진입했다. 유럽에서도 국가별로 평균 16개 이상의 제품이 100위권에 오르며 지난 프라임데이 성과(평균 7개) 대비 크게 증가했다.
세부 제품별로는 브랜드 대표 제품인 ‘제로모공패드’를 비롯해 ▲PDRN 핑크 펩타이드 앰플 ▲PDRN 핑크 콜라겐 겔 마스크 ▲콜라겐 젤크림 등이 글로벌 시장 전반에서 높은 인기를 보였다. ‘PDRN 핑크 콜라겐 볼륨 멀티밤’, ‘EGF NAD 퍼밍 겔 마스크’ 등 신제품도 순위권에 진입하며 판매 호조를 보였다. 뷰티 디바이스 역시 미국과 유럽 시장에서 긍정적인 반응을 얻으며 전년 행사 대비 매출 성장세를 기록했다.
에이피알은 이번 ‘아마존 프라임 빅딜데이즈’ 성과에 힘입어 4분기 뷰티업계 성수기 공략에 박차를 가할 방침이다. 에이피알은 올해 초부터 미국과 유럽 오프라인 채널 확장을 본격화하고 현지 전용 제품 출시와 팝업스토어 운영 등 현지 접점 강화에 주력해왔다. 다가오는 블랙프라이데이와 크리스마스 등 글로벌 쇼핑 성수기에도 다양한 신제품과 프로모션을 통해 현지 소비자 수요 공략을 이어갈 계획이다.
에이피알 관계자는 “이번 프로모션 성과는 연말을 앞두고 미국뿐 아니라 유럽에서도 메디큐브에 대한 높은 인기와 수요를 확인했다는 것에 큰 의미를 지닌다”며 “다가오는 연말 쇼핑 성수기에도 차별화된 제품과 프로모션을 통해 글로벌 소비자 수요에 적극 대응할 것”이라고 말했다.
https://apr.teamblog.io/2026pbdd
■ 에이피알 메디큐브, ‘아마존 프라임 빅딜데이즈’ 참여해 미국·유럽서 역대 최대 매출 기록
■ 전 국가 역대 최대 일매출…유럽에서도 아마존 검색어 1위 기록해 브랜드 인기 확산 입증
■ 연말 소비특수 기간 앞두고 첫 프로모션 합격점… 뷰티업계 성수기 시즌 공략 본격화
글로벌 뷰티 기업 에이피알(대표이사 김병훈)의 대표 뷰티 브랜드 ‘메디큐브’가 아마존 프라임 빅딜데이즈에서 기록적인 성과를 달성하며 뷰티업계 성수기인 4분기 공략에 본격적으로 나선다.
에이피알은 현지시간 10월 6일부터 7일까지 진행된 아마존 ‘프라임 빅딜데이즈’ 프로모션을 성황리에 종료했다고 14일 밝혔다. ‘프라임 빅딜데이즈’는 아마존 프라임 회원들을 대상으로 진행하는 대규모 할인 행사다. 매년 10월 열리는 해당 행사는 연말 소비특수 기간을 앞두고 글로벌 소비 수요와 브랜드 경쟁력을 가늠할 수 있는 프로모션으로 평가된다.
에이피알은 이번 ‘프라임 빅딜데이즈’ 기간동안 기록적인 매출 성과를 보인 것에 더해, 전 국가에서 역대 최대 일매출을 경신하며 메디큐브의 글로벌 인기를 확인했다. 특히 미국에서는 지난해 행사 대비 매출이 약 85% 증가하며 견고한 브랜드 영향력을 드러냈다. 영국, 독일, 스페인, 이탈리아, 프랑스 등 유럽시장에서도 처음 해당 프로모션에 참가해 역대 최대 성과를 기록했다.
이에 더해 행사 기간 중 미국, 영국, 이탈리아, 스페인 총 4개국 아마존에서 ‘메디큐브’가 전체 검색어 순위 1위에 올랐다. 지난 6월 진행된 ‘아마존 프라임데이’ 프로모션에서 처음으로 미국 아마존 전체 검색어 1위를 기록한 것에 이어, 브랜드 인기가 유럽까지 빠르게 확산되는 모양새다.
국가별 인기 제품 수도 증가하며 제품에 대한 경쟁력도 입증했다. 미국 아마존에서는 메디큐브 제품 13개가 뷰티 전체 부문 베스트셀러 100위권에 진입했다. 유럽에서도 국가별로 평균 16개 이상의 제품이 100위권에 오르며 지난 프라임데이 성과(평균 7개) 대비 크게 증가했다.
세부 제품별로는 브랜드 대표 제품인 ‘제로모공패드’를 비롯해 ▲PDRN 핑크 펩타이드 앰플 ▲PDRN 핑크 콜라겐 겔 마스크 ▲콜라겐 젤크림 등이 글로벌 시장 전반에서 높은 인기를 보였다. ‘PDRN 핑크 콜라겐 볼륨 멀티밤’, ‘EGF NAD 퍼밍 겔 마스크’ 등 신제품도 순위권에 진입하며 판매 호조를 보였다. 뷰티 디바이스 역시 미국과 유럽 시장에서 긍정적인 반응을 얻으며 전년 행사 대비 매출 성장세를 기록했다.
에이피알은 이번 ‘아마존 프라임 빅딜데이즈’ 성과에 힘입어 4분기 뷰티업계 성수기 공략에 박차를 가할 방침이다. 에이피알은 올해 초부터 미국과 유럽 오프라인 채널 확장을 본격화하고 현지 전용 제품 출시와 팝업스토어 운영 등 현지 접점 강화에 주력해왔다. 다가오는 블랙프라이데이와 크리스마스 등 글로벌 쇼핑 성수기에도 다양한 신제품과 프로모션을 통해 현지 소비자 수요 공략을 이어갈 계획이다.
에이피알 관계자는 “이번 프로모션 성과는 연말을 앞두고 미국뿐 아니라 유럽에서도 메디큐브에 대한 높은 인기와 수요를 확인했다는 것에 큰 의미를 지닌다”며 “다가오는 연말 쇼핑 성수기에도 차별화된 제품과 프로모션을 통해 글로벌 소비자 수요에 적극 대응할 것”이라고 말했다.
https://apr.teamblog.io/2026pbdd
에이피알 공식 블로그
[에이피알] 에이피알, 아마존 프라임 빅딜데이즈서 역대 최대 매출 기록…‘4분기 호실적 신호탄’
■ 에이피알 메디큐브, ‘아마존 프라임 빅딜데이즈’ 참여해 미국·유럽서 역대 최대 매출 기록 ■ 전 국가 역대 최대 일매출…유럽에서도 아마존 검색어 1위 기록해 브랜드 인기 확산 입증 ■ 연말 소비특수 기간 앞두고 첫 프로모션 합격점… 뷰티업계 성수기 시즌 공략 본격화 글로벌 뷰티 기업 에이피알(대표이사 김병훈)의 대표 뷰티 브랜드 ‘메디큐브’가 아마존 프라임 빅딜데이즈에서 기록적인 성과를…
👍8😱7❤4😭3🤣1
Forwarded from NH 리서치[Mid/Small Cap]
[NH/백준기] 스몰캡 - 엠케이전자
[NH/스몰캡(목진원)]
[엠케이전자]
★큰 그림은 변한 것이 없다
■3Q26 Preview: 환율이 깎은 국내 마진, 중국 법인은 순항 중
3분기 연결 실적은 매출액 4,850억원(+27% y-y, -0.8% q-q), 영업이익 261억원(흑전 y-y OPM 5.4%), 이 중 반도체 부문(별도+중국법인) 영업이익은 160억원(+80% y-y, -24.2% q-q)으로 전분기 대비 부진한 실적 기록할 전망
3분기 원/달러 환율 급락에 따른 마진 훼손, 7~8월 단기적인 금 가격 급등으로 스프레드가 축소된 구간이 발생한 점이 수익성에 부담으로 작용
다만 이는 외생변수에 따른 일시적 요인이며. 출하량(Q) 성장 추세는 지속. 특히 중국 법인은 비메모리향 도금와이어 수요 확대에 힘입어 매 분기 실적 증가 추세 지속 전망
중국 도금와이어 수요 대응을 위한 공장 증설 개시(기존 Capa 대비 약 50%). 본딩와이어 내 고마진 제품군으로 이익기여도 높아 제품 믹스 개선에 기여할 것
■솔더볼·Pd Alloy, 신규 고객 확보로 성장 동력 확대
솔더볼 부문은 3분기 판가인상 효과로 마진율이 15%까지 증가할 전망이며, Pd Alloy는 신규 고객사 확보 성공. 포고핀 제조업체를 통한 미국 빅테크 고객과 중국 신규 고객사향으로 초도물량이 출하되는 등 신규 고객사 확대 중
월간 출하량은 상반기 약 4,000봉에서 하반기 6,000~7,000봉 수준으로 증가
매출액 기준 월간 약 20억원 규모. 2027년에는 월간 10,000봉까지 증가할 전망
해당 제품 마진율은 30% 내외 수준으로 영업이익 기여도는 점차 높아질 것
■여전히 저평가 매력 보유
동사의 반도체 부문 영업이익은 2026년 약 752억원(+143% y-y), 2027년 1,086억원(+44% y-y) 기록할 전망
현재 시가총액은 이익 성장 폭 대비 밸류에이션 매력 높다고 판단
2027년 SoCAMM2향 본딩와이어 수요 본격화와 Pd Alloy·솔더볼 성장이 동반되며 현재 주가 대비 upside는 충분한 상황으로 판단
☞리포트: https://m.nhsec.com/c/qh3ym
NH리서치[Mid/Small Cap] 텔레그램 :
https://t.me/joinchat/AAAAAFTqzkXE9DLGV28byw
위 내용은 당사 컴플라이언스 결재를 받아 발송되었으며, 당사의 동의 없이 복제, 배포, 전송, 변형, 대여할 수 없습니다.
무료수신거부 080-990-6200
[NH/스몰캡(목진원)]
[엠케이전자]
★큰 그림은 변한 것이 없다
■3Q26 Preview: 환율이 깎은 국내 마진, 중국 법인은 순항 중
3분기 연결 실적은 매출액 4,850억원(+27% y-y, -0.8% q-q), 영업이익 261억원(흑전 y-y OPM 5.4%), 이 중 반도체 부문(별도+중국법인) 영업이익은 160억원(+80% y-y, -24.2% q-q)으로 전분기 대비 부진한 실적 기록할 전망
3분기 원/달러 환율 급락에 따른 마진 훼손, 7~8월 단기적인 금 가격 급등으로 스프레드가 축소된 구간이 발생한 점이 수익성에 부담으로 작용
다만 이는 외생변수에 따른 일시적 요인이며. 출하량(Q) 성장 추세는 지속. 특히 중국 법인은 비메모리향 도금와이어 수요 확대에 힘입어 매 분기 실적 증가 추세 지속 전망
중국 도금와이어 수요 대응을 위한 공장 증설 개시(기존 Capa 대비 약 50%). 본딩와이어 내 고마진 제품군으로 이익기여도 높아 제품 믹스 개선에 기여할 것
■솔더볼·Pd Alloy, 신규 고객 확보로 성장 동력 확대
솔더볼 부문은 3분기 판가인상 효과로 마진율이 15%까지 증가할 전망이며, Pd Alloy는 신규 고객사 확보 성공. 포고핀 제조업체를 통한 미국 빅테크 고객과 중국 신규 고객사향으로 초도물량이 출하되는 등 신규 고객사 확대 중
월간 출하량은 상반기 약 4,000봉에서 하반기 6,000~7,000봉 수준으로 증가
매출액 기준 월간 약 20억원 규모. 2027년에는 월간 10,000봉까지 증가할 전망
해당 제품 마진율은 30% 내외 수준으로 영업이익 기여도는 점차 높아질 것
■여전히 저평가 매력 보유
동사의 반도체 부문 영업이익은 2026년 약 752억원(+143% y-y), 2027년 1,086억원(+44% y-y) 기록할 전망
현재 시가총액은 이익 성장 폭 대비 밸류에이션 매력 높다고 판단
2027년 SoCAMM2향 본딩와이어 수요 본격화와 Pd Alloy·솔더볼 성장이 동반되며 현재 주가 대비 upside는 충분한 상황으로 판단
☞리포트: https://m.nhsec.com/c/qh3ym
NH리서치[Mid/Small Cap] 텔레그램 :
https://t.me/joinchat/AAAAAFTqzkXE9DLGV28byw
위 내용은 당사 컴플라이언스 결재를 받아 발송되었으며, 당사의 동의 없이 복제, 배포, 전송, 변형, 대여할 수 없습니다.
무료수신거부 080-990-6200
❤10🔥2
Forwarded from KK Kontemporaries
JPM: 저희는 근원 소비자물가지수(Core CPI) 전월 대비 상승률을 컨센서스(시장 전망치)와 시장 가격 반영치 모두를 하회하는 전월대비 0.18%로 전망합니다.
이번 발표의 핵심 변수(Key swing factor)는 통신 서비스 항목이 될 것으로 보입니다. 지난 8월에 전월 대비 5.4%라는 이례적으로 큰 폭의 상승을 기록했던 만큼, 명확한 경제적 촉매제가 부족한 상황에서 9월에는 부분적인 반등/반락(일부 되돌림)이 나타날 것으로 예상합니다.
컨센: +0.2%
UBS 전망치: +0.19%
이번 발표의 핵심 변수(Key swing factor)는 통신 서비스 항목이 될 것으로 보입니다. 지난 8월에 전월 대비 5.4%라는 이례적으로 큰 폭의 상승을 기록했던 만큼, 명확한 경제적 촉매제가 부족한 상황에서 9월에는 부분적인 반등/반락(일부 되돌림)이 나타날 것으로 예상합니다.
컨센: +0.2%
UBS 전망치: +0.19%
❤18🙏7❤🔥2🤡1
1. 삼성전자, 'OCP 2026'서 AI 메모리 3대 화살 정조준… AMD와 AI 추론 병목 해결
3대 기술 방향: 삼성전자는 10월 12일(현지시간) 미국에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 늘어나는 AI 모델 규모와 추론 수요에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM), CXL(Compute Express Link), 차세대 SSD를 아우르는 3대 기술 방향을 제시했습니다.
주요 내용: 속도, 메모리 확장성, 데이터 지속성을 핵심으로 삼아 HBM5, 맞춤형(Custom) HBM, 차세대 스토리지 기술 로드맵을 소개했으며, AMD 등 파트너사와 협력하여 해당 기술들이 실제 AI 시스템에 적용되는 모습을 시연할 계획입니다.
2. 중국 토종 AI 칩, 3대 방향으로 업그레이드 박차 (3D 패키징·광 인터커넥트·생태계 확장)
단일 칩에서 클러스터로: AI 모델 규모가 커지면서 중국 토종 AI 칩 업체들의 경쟁 초점이 단일 GPU의 연산 성능에서 '전체 시스템 통합 능력'으로 이동하고 있습니다.
3대 핵심 과제: 10월 12일 상하이 공업박람회 포럼에 모인 무씨(MetaX), 시즈(Lightelligence), 하이광(Hygon), 동방산심(Oriental Computing Chip) 등 중국 AI 칩 기업들은 단일 카드를 넘어 대규모 AI 연산 클러스터로 나아가기 위한 3대 핵심 방향으로
▲전력 효율을 높이는 3D 패키징
▲전송 병목을 깨는 광 인터커넥트(Optical Interconnect) 가속화
▲진입 장벽을 낮추는 개방형 소프트웨어 생태계 구축을 꼽았습니다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000771401_5ZW3EZ1M105Q250DEH1JI&cf=A21
3대 기술 방향: 삼성전자는 10월 12일(현지시간) 미국에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 늘어나는 AI 모델 규모와 추론 수요에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM), CXL(Compute Express Link), 차세대 SSD를 아우르는 3대 기술 방향을 제시했습니다.
주요 내용: 속도, 메모리 확장성, 데이터 지속성을 핵심으로 삼아 HBM5, 맞춤형(Custom) HBM, 차세대 스토리지 기술 로드맵을 소개했으며, AMD 등 파트너사와 협력하여 해당 기술들이 실제 AI 시스템에 적용되는 모습을 시연할 계획입니다.
2. 중국 토종 AI 칩, 3대 방향으로 업그레이드 박차 (3D 패키징·광 인터커넥트·생태계 확장)
단일 칩에서 클러스터로: AI 모델 규모가 커지면서 중국 토종 AI 칩 업체들의 경쟁 초점이 단일 GPU의 연산 성능에서 '전체 시스템 통합 능력'으로 이동하고 있습니다.
3대 핵심 과제: 10월 12일 상하이 공업박람회 포럼에 모인 무씨(MetaX), 시즈(Lightelligence), 하이광(Hygon), 동방산심(Oriental Computing Chip) 등 중국 AI 칩 기업들은 단일 카드를 넘어 대규모 AI 연산 클러스터로 나아가기 위한 3대 핵심 방향으로
▲전력 효율을 높이는 3D 패키징
▲전송 병목을 깨는 광 인터커넥트(Optical Interconnect) 가속화
▲진입 장벽을 낮추는 개방형 소프트웨어 생태계 구축을 꼽았습니다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000771401_5ZW3EZ1M105Q250DEH1JI&cf=A21
DIGITIMES 科技網
DIGITIMES Today:三星OCP 2026射出AI記憶體三箭 | 中國本土AI晶片拚三大方向升級 | Grab承諾在台不用華為地圖
早安。
❤18👍5🔥1
Forwarded from 퀄리티기업연구소
$LITE $COHR $AAOI $SIVE
OCP에서 AI 스위치 내부의 레이저 경쟁이 본격적으로 불붙었습니다.
OCP에서 InnoLight(TeraHop을 통해)는 실제 현장 데이터를 공개했습니다. 자사의 PIC(광집적회로)가 1,000억 디바이스-시간을 기록했으며, FIT 비율은 0.01 미만이었습니다. (FIT율 = 현장에서 부품이 고장나는 빈도. 수치가 낮을수록 좋음. 이는 극히 낮은 수치)
또한 그들은 레이저를 엔진 내부에 유지해야 하는 전력적 이점도 제시했습니다: 약 100 mW 대 외부 레이저의 200–300 mW.
레이저를 외부로 옮기면 커플링과 커넥터로 인해 즉시 3 dB 이상(광 출력의 절반)을 손실하게 되며, 전면 패널의 냉각 성능도 약 4배는 더 필요해집니다.
$NVDA는 여전히 외부 레이저를 사용하고 있습니다. 알리바바는 통합형 레이저를 원합니다. Open CPX($COHR은 설립사 중 하나)는 두 가지 방식 모두를 지원합니다.
이는 생태계의 성장을 가속화합니다.
모듈 제조사들은 시장에서 입지를 유지할 수 있으며, 어느 쪽이든 InP 레이저 수요는 높게 유지될 것입니다. 통합형일 경우 생산 대수가 늘어나고, 외부형일 경우 고출력 제품 수요가 증가할 것입니다.
OCP에서 AI 스위치 내부의 레이저 경쟁이 본격적으로 불붙었습니다.
OCP에서 InnoLight(TeraHop을 통해)는 실제 현장 데이터를 공개했습니다. 자사의 PIC(광집적회로)가 1,000억 디바이스-시간을 기록했으며, FIT 비율은 0.01 미만이었습니다. (FIT율 = 현장에서 부품이 고장나는 빈도. 수치가 낮을수록 좋음. 이는 극히 낮은 수치)
또한 그들은 레이저를 엔진 내부에 유지해야 하는 전력적 이점도 제시했습니다: 약 100 mW 대 외부 레이저의 200–300 mW.
레이저를 외부로 옮기면 커플링과 커넥터로 인해 즉시 3 dB 이상(광 출력의 절반)을 손실하게 되며, 전면 패널의 냉각 성능도 약 4배는 더 필요해집니다.
$NVDA는 여전히 외부 레이저를 사용하고 있습니다. 알리바바는 통합형 레이저를 원합니다. Open CPX($COHR은 설립사 중 하나)는 두 가지 방식 모두를 지원합니다.
이는 생태계의 성장을 가속화합니다.
모듈 제조사들은 시장에서 입지를 유지할 수 있으며, 어느 쪽이든 InP 레이저 수요는 높게 유지될 것입니다. 통합형일 경우 생산 대수가 늘어나고, 외부형일 경우 고출력 제품 수요가 증가할 것입니다.
❤17👍4🔥1