모건스탠리: CXMT의 생산능력이 더해지더라도 전반적인 HBM 시장은 여전히 공급 부족 상태를 유지할 것

CXMT가 2026년부터 HBM 시장에 진입하지만, 적은 생산능력(20~40K wpm)과 낮은 초기 수율(40~50%)로 인해 실제 글로벌 HBM 공급에 기여하는 비중은 4% 안팎

전체 DRAM 쇼티지(Shortage) 심화: HBM 제조 시 다이 페널티(Die penalty) 및 공정 난이도로 인해 일반 DRAM보다 훨씬 많은 웨이퍼가 소모됩니다. HBM 생산 비중이 확대될수록 범용 DRAM 공급 여력이 축소되어, 2026~2027년 전체 DRAM 시장의 공급 부족(-17%, -15%)이 심화되는 구조

글로벌 빅테크 거물들 대만 국제반도체전으로 집결! 구글·엔비디아 총출동, 6대 관전 포인트 총정리

대만 최대 반도체 연례 행사인 SEMICON Taiwan 2026이 9월 2일 역대 최대 규모로 개막합니다. 생성형 AI와 차세대 데이터센터 구축 붐에 힘입어 구글, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 및 클라우드 서비스 기업(CSP)이 대거 결집하며 전통 제조·패키징 중심에서 전방위 수직 통합 플랫폼으로 진화했습니다.


전시 규모 및 주요 특징
역대 최대 규모: 65개국 1,300개 이상 기업 참가, 4,300개 부스 운영, 10만 명 이상의 전문 인력 참관 예정.
국가관 대폭 확대: 전년 대비 250% 증가한 18개국 220개 부스 운영(독일·영국·프랑스·일본·한국 및 프렌드쇼어링 추세를 반영한 멕시코 치와와주 등).

스타트업 생태계 강화: 첨단 공정, AI 연산, 실리콘 포토닉스, 양자 분야 등 16개 유망 스타트업 참여 및 '칩 스타트업 무대', '벤처캐피털 데이' 첫 운영.


빅테크(CSP) 중심의 공급망 수직 통합

주도권의 질적 변화: TSMC, ASE 등 파운드리·OSAT 중심에서 구글, MS, 엔비디아, AMD, 미디어텍, 폭스콘 등 전방 고객사 및 CSP가 아키텍처 규격과 연산 수요를 주도하는 구조로 전환.

구글 기술 총괄 기조연설: 구글 AI 및 인프라 수석 부사장 아민 바흐닷(Amin Vahdat)이 아시아 최초로 기조연설을 맡아 맞춤형 칩, 데이터센터, 고속 네트워크 로드맵 제시.

컴퓨텍스(COMPUTEX)와의 경계 융합: CSP가 발열·전력·인터커넥트 해결을 위해 상류 설계 및 패키징에 깊숙이 개입하면서, B2B 반도체 전시회가 시스템 레벨의 수직 통합 플랫폼으로 확장.


6대 핵심 기술 테마
1. AI 반도체 및 첨단 패키징: 3D IC, CoWoS, FOPLP(패널 레벨 패키징) 기술 및 이종 집적 상용화를 위한 '칩렛(Chiplet) 전용 구역' 신설.

2. 실리콘 포토닉스(SiPh) 및 CPO: TSMC 양산 일정에 맞춰 데이터센터 대역폭 병목과 전력 소모 한계를 극복할 CPO(공동 패키징 광학) 기술 조명.

3. 양자 기술: '양자 기술 특구' 첫 개설. 대만 중앙연구원의 8인치 초전도 양자 칩 공정 플랫폼 및 칭화대의 실리콘 스핀·초전도 큐비트 하드웨어 전시.

4. 스마트 웨이퍼 제조: AI 디지털 트윈, 휴머노이드 로봇, 지능형 스케줄링 시스템을 결합한 차세대 스마트 팹 솔루션 제시.

5. 화합물 반도체 및 그린 제조: 전기차·6G용 SiC(탄화규소) 및 GaN(질화갈륨) 고주파·고전압 기술, 팹 수자원 순환 및 탄소 저감 기술.

6. 피지컬 AI(Physical AI) 및 엣지 응용: 위성 항법 연계 AI 드론, 로봇 시각 솔루션(AI의 눈) 등 엣지 컴퓨팅의 산업별 실전 적용 사례 공개.

https://www.ctee.com.tw/news/20260829700317-430501

카르스텐 빌트베르거 독일 디지털부 장관 블룸버그 인터뷰

-컴퓨팅 용량 부족과 투자 기회
현재 AI 수요가 급증하면서 독일 및 유럽 전역에서 연산 능력(Compute Capacity) 부족 현상이 심화되고 있습니다. 수요가 가파르게 증가함에 따라 데이터센터 및 AI 인프라 투자의 최적기이자 최고의 투자처(Investment Case)로 부상하고 있습니다.

-2030 데이터센터 확장 로드맵

향후 3년 반 내(2030년까지) 전체 데이터센터 용량을 2배로 확장하고, AI 관련 컴퓨팅 용량은 4배로 확대하는 것을 목표로 합니다.


Q) 베를린에 계신 카르스텐 빌트베르거 독일 디지털·국가현대화부 장관을 모셨습니다. 장관님, 독일 전역의 데이터센터 구축 계획을 총괄하고 계시는데요. 독일과 유럽 국가들은 미국의 반도체, GPU, AI 가속기에 얼마나 더 의존해야 할까요?

A) 유럽이 딥테크, 컴퓨팅 파워, 데이터센터 등 핵심 기술을 스스로 장악하고 자립도를 높이는 것은 매우 중요하며 가장 핵심적인 과제입니다. 독일 정부가 명확한 기한을 둔 야심 찬 데이터센터 전략을 사상 처음으로 수립한 이유도 바로 여기에 있습니다. 향후 3년 반 뒤인 2030년까지 전체 데이터센터 용량을 2배로 늘리고, AI 관련 컴퓨팅 용량은 4배로 확대할 계획입니다. 매우 과감한 목표지만 현재 순조롭게 추진되고 있습니다.


Q) 궁극적으로 미국 인프라를 기반으로 구축된다면, 그 데이터센터 용량의 주권은 얼마나 온전하다고 볼 수 있을까요? 미국과 유럽연합 간의 지정학적 역학 관계로부터 안전하다고 어떻게 확신할 수 있습니까?

A) '주권(Sovereignty)'이 무엇을 의미하는지 명확히 정의해야 합니다. 주권은 파트너십 속에서 협력하는 것을 뜻하며, 고립(Solitude)을 의미하는 것이 아닙니다. 전체 기술 스택을 살펴보면 칩 이전의 에너지부터 시작해 칩, 데이터센터, 소프트웨어, 데이터로 이어집니다.
주권을 확보하기 위해서는 데이터가 안전해야 하며, 데이터센터 내부의 소프트웨어 스택 통제권을 우리가 더 많이 소유하여 외부에서 이를 임의로 차단할 수 없도록 해야 합니다. 데이터센터에서 구동되는 시스템을 우리가 직접 제어하는 것이 핵심입니다. 유럽산 칩의 비중도 점차 늘어나겠지만, 최첨단 칩은 당분간 미국에서 공급될 것이며 우리는 훌륭한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 다만 우리는 기술 스택 전반의 자립을 더욱 가속화할 것입니다.


Q) 유럽과 독일에 데이터센터를 더 많이 짓더라도, 그것이 해외에서 제작된 칩과 소프트웨어로 구동된다면 충분한 주권을 확보했다고 볼 수 있을까요?

A) 독일이 연방 정부 차원에서 구축한 기존 데이터센터 아키텍처는 이미 높은 수준의 주권을 확보하고 있습니다. 유럽산과 미국산을 포함한 다양한 출처의 칩을 활용하면서도 데이터에 대한 완전한 통제권을 유지하고 있습니다. 특히 중요한 것은 AI 소프트웨어 계층과 애플리케이션 계층, 즉 프론티어 모델입니다. 이 영역에서도 자체 역량을 대폭 확대하고 속도를 내야 합니다.


Q) 유럽 반도체법(European Chips Act)은 최첨단 반도체 생산 시설 구축을 위해 300억 유로 규모의 투자를 상정하고 있습니다. 이를 실제로 실행할 기업 유치에 진전이 있습니까?

A) 유럽 최대 반도체 생산 클러스터인 독일 드레스덴 지역의 경우, 최근 50억 유로 규모의 반도체 공장 투자가 시작되었습니다. 수많은 프로젝트가 진행 중이며 우수한 연구 인프라도 갖추고 있습니다. 유럽이 속도를 내야 한다는 점을 깨닫고 대응에 나서고 있다는 점은 긍정적입니다. 다만 기술 격차를 좁히는 과정에는 수년간의 지속적인 노력과 실행이 필요합니다.


Q) 러시아의 위협과 드론 공격 등 보안 문제가 부각되는 상황에서 데이터센터의 물리적·디지털 보안은 어떻게 확보하고 계십니까?

A) 핵심 인프라 구축에는 매우 엄격한 기준이 적용됩니다. 물리적 이중화 설계, 암호화 통신, 그리고 사이버 보안이 필수적입니다. 독일은 우수한 인재와 연구기관을 보유하고 있으며, 영국의 AI 안전 연구소(AI Safety Institute) 사례를 참고해 독일 버전의 AI 센터를 설립하여 긴밀히 협력하고 있습니다. 보안을 배제하고는 인프라를 운영할 수 없습니다.


Q) 투자자들이 유럽의 다른 국가 대신 독일에 데이터센터나 기가팩토리를 지어야 할 확실한 이유(Pitch)가 있습니까? 유럽 내 유치 경쟁은 어떤가요?

A) 유럽 전체가 연대하여 연산 용량을 공유하는 구조이지만, 독일 역시 고유한 강점이 있습니다. 독일을 향한 투자 관심은 지속적으로 증가하고 있으며, 지금이 가장 적기입니다.
실제 현실은 컴퓨팅 용량이 크게 부족하며, 이는 곧 수요가 폭발적으로 증가하고 있음을 의미합니다. 이보다 더 매력적인 투자 기회는 찾기 어렵습니다. 독일 정부는 데이터센터 전략을 통해 인허가 승인 절차를 대폭 단축하고 있으며, 전력 공급이 충분한 부지를 제공하고 정부 차원의 신속한 프로젝트 지원을 아끼지 않고 있습니다. 산업 현장의 AI 활용과 스타트업 창업도 사상 최고치를 기록하고 있어 투자 전망이 매우 유망합니다.


Q) 데이터센터와 소프트웨어 전반의 주권을 강조하셨는데, 앞으로 정부 부처들이 마이크로소프트 대신 유럽 자체 소프트웨어를 사용하는 날이 올까요?

A) 수년간 이어온 소중한 파트너십을 앞으로도 계속 유지하기를 희망하며, 우리는 언제나 열려 있습니다. 그러나 동시에 자체적으로 훌륭한 제품을 개발하여 경쟁에 뛰어들 것입니다. 보안상 대안이 필요하고 충분히 경쟁력 있는 제품이 갖춰진다면 전략적 선택을 내릴 것입니다. 유럽이 보유한 인재를 깨워 기술 경쟁에 뛰어들어야 합니다. 이는 기술 주권, 안보, 선택의 자유, 그리고 경제 성장을 위해 반드시 가야 할 길입니다.

https://x.com/DrNHJ/status/2093672656365306200?s=20

https://www.bloomberg.com/news/videos/2026-08-27/ai-demand-is-squeezing-germany-s-data-centers-minister-video

https://www.youtube.com/watch?v=DbTOYpj1qnA

키옥시아, ‘증설 원하면 장기계약 체결하라’…빅테크 상대 협상 주도권 확보

UBS는 키옥시아(Kioxia)와 샌디스크(SanDisk)가 발표한 5조 엔 규모의 증설 계획이 낸드플래시 장기 공급계약(LTA) 협상에서 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 기업)를 상대로 유리한 조건을 끌어내기 위한 핵심 레버리지라고 분석했습니다.


5조 엔 투자 계획 세부 내용
투자 분담: 키옥시아 60%, 샌디스크 40%

팹 배정:
1.8조 엔: K3 신규 공장 투입 (부지 정지 작업 착수, 2030 회계연도 가동 목표)
3.2조 엔: 대상 팹 미공개

투자 로드맵:
2027~2029 회계연도: 총 1.4조 엔 유지(연평균 약 4,500억~5,000억 엔), 일부 2029년 예산을 2027~2028년으로 앞당겨 집행
2030~2033 회계연도: 연간 투자 규모를 약 1.25조 엔 수준으로 대폭 확대
생산능력(Capa) 및 전망:
332단(BiCS10) 세대 월 20만~22만 장, 4xx단 세대 월 18만~20만 장 신규 생산능력 추가
2028 회계연도 말 월 35만 장 수준에서 최종 55만 장까지 생산능력 회복 전망

비트 성장률(Bit Growth) 전망치를 기존 약 20%에서 20% 초반대로 상향 조정


‘협상용 히든카드’로 평가받는 이유

공급 부족 심화: AI 모델의 컨텍스트 확장에 따른 추론용 낸드 수요 급증으로 2027년 수급 상황은 2026년보다 더욱 타이트해질 전망입니다.

완급 조절을 통한 주도권 확보: 빅테크 고객사들은 공급 안정을 위해 키옥시아의 조기 증설을 원하지만, 키옥시아는 ‘증설 역량과 계획’만 명확히 공개한 채 가동 속도를 늦추는 완급 조절에 들어갔습니다.

유리한 계약 조건 유도: 낸드 물량을 미리 선점해야 하는 하이퍼스케일러들이 장기계약 협상에서 가격 및 계약 기간에 대해 양보할 가능성이 커졌으며, 키옥시아가 공급자 우위 구도를 구축했습니다.

https://wallstreetcn.com/articles/3780636#from=android

일론 머스크

합의된 추정치에 따르면, 2027년에 생산될 약 15GW 규모의 AI 컴퓨팅 설비가 2027년 안에 실제로 가동되지 못할 것으로 예상됩니다.

문제는 단순히 전력을 확보하는 것보다 더 어렵습니다. 전력뿐 아니라 변압기, 배선, 액체 냉각 시스템, 대형 칠러, 복잡한 네트워킹 인프라까지 모두 구축해야 하기 때문입니다.

AI 고속 인터커넥트 전선, 메모리 분야까지 확대

1. 패러다임의 변화: AI 고속 인터커넥트의 적용 범위가 '스위치'에서 '메모리(HBM)' 영역으로 본격 확장되고 있습니다.

해결 과제: AI 서버 설계의 초점이 단순히 "칩의 연산 속도를 높이는 것"에서 "데이터 전송 병목 현상을 해결하는 것"으로 이동하고 있습니다.

기술 방향: 400G·800G에서 1.6T·3.2T 시대로 진입함에 따라 구리선(동선)의 발열·전력 한계를 극복하기 위해 광 중심 전환및 CPO 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다.


2. 세부 내용
① AI 아키텍처의 전환 (연산 성능 → 데이터 전송 병목 해결)

대규모 GPU 병렬 연산으로 대역폭과 메모리 수요가 급증하고 있습니다.
기존 구리선(동선)은 고주파·대용량 데이터 전송 시 전력 소모, 발열, 지연시간(레이턴시) 문제가 심화되어, 광 기반 연결로 전환하는 흐름이 가속화되고 있습니다.

② 메모리(HBM)로 확장되는 광 인터커넥트
광 인터커넥트의 적용 범위가 기존 'GPU-스위치(Switch)' 연결을 넘어 '프로세서-메모리(HBM)' 간 연결로 확대 논의되고 있습니다.

이를 통해 프로세서와 메모리 사이의 데이터 이동 과정에서 발생하는 대역폭 병목과 전력 소모를 대폭 줄일 수 있습니다.

③ SK하이닉스의 CPO 로드맵 발표
SK하이닉스는 글로벌 연구팀과 함께 CPO 기술 로드맵 연구 결과를 국제 학술지 《네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)》에 게재했습니다.

HBM 자체의 대역폭 향상뿐만 아니라 랙(Rack) 및 포드(Pod) 레벨의 광 인터커넥트로 개발 방향을 확장했으며, 광 링크를 통해 메모리와 프로세서를 연결하는 '광 중심 공동 설계 아키텍처'를 제시했습니다.

④ 상용화 과제 및 단계별 전망
단기 전망: HBM에 광학 기술을 직접 결합하는 것은 3D 패키징, 소재 계면, 방열, 광·전기·기계 통합 등의 과제가 남아 있어, 단기적으로는 플러그형(Pluggable) 광 모듈과 CPO 스위치가 주력 양산 경로가 될 전망입니다.

중장기 전망: 전송 규격이 1.6T에서 3.2T로 고도화됨에 따라 단순 칩 연산 성능 경쟁에서 ‘메모리 + 광 인터커넥트 + 첨단 패키징’의 시스템 레벨 통합 경쟁으로 진화할 것입니다.

https://www.ctee.com.tw/news/20260830700051-439901

SK온, 美 ESS 배터리 9GWh 수주…ESS 사업 확대 속도

SK온, 美 네오볼타 파워와 9GWh 배터리 공급계약 체결
2027년부터 2031년까지 5년간 LFP 파우치셀 공급
미국 조지아 공장 생산 물량 확보…가동률·실적 개선 기대
추가 9GWh 사급 추진…양사 협력 규모 18GWh로 확대

SK온이 미국 에너지저장장치(ESS) 시장에서 9GWh 규모의 대형 배터리 공급계약을 확보했다. 전기차용 배터리에 이어 ESS용 리튬인산철(LFP) 배터리로 사업 영역을 넓히며 북미 시장 공략에 속도를 낸다.

SK온은 지난 27일 서울 종로구 SK온 관훈캠퍼스에서 미국 ESS 기업 네오볼타 파워와 ESS용 배터리 셀 공급계약을 체결했다고 31일 밝혔다.

네오볼타 파워는 미국 조지아주 팬더그래스에 생산시설을 둔 ESS 제조기업이다. 미국 에너지 기술기업 네오볼타의 자회사다.

이번 계약에 따라 SK온은 2027년부터 2031년까지 5년간 총 9기가와트시(GWh) 규모의 LFP 파우치 배터리 셀을 네오볼타 파워에 공급한다. 공급 물량은 SK온의 미국 조지아주 공장에서 생산될 예정이다.

이번 수주로 SK온은 북미 ESS용 LFP 배터리의 장기 공급처를 확보하게 됐다. 빠르게 성장하는 미국 ESS 시장에서 현지 고객 기반도 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

특히 SK온은 네오볼타 파워가 선보일 LFP 파우치 배터리 기반 ESS 제품의 핵심 셀 공급사로 선정됐다. 이를 통해 배터리 기술력과 미국 현지 생산 역량을 인정받았다고 회사 측은 설명했다.

SK온은 최근 미국 ESS 시장 성장에 맞춰 사업을 확대하고 있다. 전기차용 하이니켈 배터리 중심의 포트폴리오에서 ESS용 LFP 배터리로 제품군을 다변화하고 미국 현지 생산 역량을 기반으로 신규 고객 확보에 속도를 내고 있다.

이번 수주는 실적 측면에서도 의미가 있다고 회사 측은 설명했다. 5년간 안정적인 공급 물량을 확보하면서 미국 공장 가동률을 높일 수 있고 고객 다변화에 따른 실적 개선 효과도 기대된다는 설명이다.

양사는 이번 계약을 계기로 ESS 분야 전반으로 협력 범위를 확대할 계획이다. SK온은 연내 별도 계약을 통해 네오볼타 파워에 추가로 9GWh 규모의 ESS용 LFP 배터리 셀을 사급 방식으로 제공하고 네오볼타 파워가 전문성을 갖춘 팩 제품을 구매하는 방식의 전략적 파트너십을 추진한다.

이에 따라 양사 간 사업 협력 규모는 총 18GWh로 확대될 전망이다.

SK온은 국내외 ESS 시장에서도 사업 확대를 추진하고 있다. 지난 2월 발표된 국내 제2차 ESS 중앙계약시장 입찰에서 전체 565MW 가운데 284MW를 확보했다. 미국에서는 지난해 9월 재생에너지 개발사 플랫아이언과 1GWh 규모의 ESS 공급계약을 체결했다.

특히 미국 시장 공략에 힘을 싣고 있다. 지난 6월 미국 텍사스에서 ESS 업계 고객 초청 행사를 열고 ESS 제품 브랜드 ‘그리드온(GRIDON)’을 소개했다. 그리드온은 ‘전력망(Grid)을 켠다(On)’는 의미를 담은 브랜드로, 전력망 안정화를 통해 에너지 전환에 기여하겠다는 사업 방향을 반영했다.

SK온은 ESS 사업 확대를 뒷받침할 미국 내 생산 기반도 확보하고 있다. SK배터리아메리카와 SK온 테네시, 현대차그룹과의 합작공장 HSBMA 등을 합쳐 약 100GWh 규모의 현지 생산능력을 갖추고 있다.

최대진 SK온 ESS사업실장은 "이번 계약은 당사의 미국 ESS 시장 내 입지를 한층 강화하는 계기가 될 것"이라며 "현지 생산 역량과 고객 수요에 맞춘 배터리 솔루션을 기반으로 신규 고객과 사업 기회를 계속 확대해 나가겠다"고 말했다.

스티브 본드 네오볼타 파워 사장은 "SK온의 배터리 기술력과 미국 내 생산 역량, 네오볼타 파워의 ESS 제조 역량이 이번 전략적 협력의 기반"이라며 "이번 협력을 계기로 미국 내 늘어나는 수요에 효과적으로 대응하고 양사의 ESS 사업 확대에도 속도를 낼 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

https://www.dailian.co.kr/news/view/1684260/SK%EC%98%A8-%E7%BE%8E-ESS-%EB%B0%B0%ED%84%B0%EB%A6%AC-9GWh-%EC%88%98-2026

[트럼프, 미 전력망 안보 ‘국가비상사태’ 선포 — 행정명령]

미 연방관보에 8월 31일 게재된 행정명령 14421의 제목은 「미국 대규모 전력시스템(Bulk-Power System) 보호를 위한 국가비상사태 선포」입니다. IEEPA 등 대통령 권한을 근거로 발동됐습니다.

① 왜 국가비상사태를 선포했나
트럼프 대통령은 해외 공급업체에 대한 미국 전력망의 의존도가 국가안보 위협으로 커졌다고 판단했습니다.

특히 첨단 제조업·데이터센터·AI·방위산업 생산의 급성장으로 미국의 안정적인 전력 의존도가 크게 높아졌고, 전력망 공격이나 공급망 차질이 발생할 경우 피해가 과거보다 훨씬 커졌다고 명시했습니다.

또 외국산 전력장비에 디지털 백도어가 내장돼 해외에서 원격 접근할 가능성, 국제무역 중단 등에 따른 공급망 단절 위험을 직접 거론했습니다.

→ 이에 따라 외국산 대규모 전력망 장비 공급이 미국의 국가안보·외교정책·경제에 ‘비정상적이고 특별한 위협’이라고 규정하고 국가비상사태를 선포했습니다.


② 특정 외국산 전력장비 신규 도입 금지 가능
에너지부 장관이 해당 거래가 ‘Covered Foreign Entity’와 관련되고 미국 전력망에 과도한 위험을 초래한다고 판단할 경우,
외국산 전력장비의
구매
수입
이전
설치
를 금지할 수 있습니다.

장비 본체뿐 아니라 핵심부품·소프트웨어·펌웨어·디지털 서비스·유지보수 서비스·원격접속 기능까지 규제 대상에 포함됩니다.


③ 이미 설치된 외국산 장비도 교체 가능
이번 행정명령은 신규 장비에만 해당하지 않습니다.
기존에 설치된 외국산 장비에도 필요할 경우
식별 → 격리 → 모니터링 → 보안 강화 → 연결 해제 → 교체 → 철거
조치를 명령할 수 있습니다.
다만 실제 철거나 교체를 명령할 때는 전력망 신뢰성과 안전성, 대체 장비 확보 가능성 등을 고려해 단계적 교체를 허용하도록 했습니다.


④ 규제 대상이 상당히 광범위
행정명령이 명시한 Bulk-Power System 장비에는
변전소용 변압기, 계통연계 인버터, BESS(배터리에너지저장장치), UPS, 대형·소형·백업 발전기, 변전소 전압조정기, 보호계전기, 계량장비, 고압 차단기, 발전용 터빈, 산업제어시스템, PLC, 원격터미널장치, 분산제어시스템 등이 포함됩니다.

대상 전력망은 기본적으로 69kV 이상 송전망이며 지역 배전망은 제외됩니다.


⑤ 미국산 전력장비 조달 확대
에너지부는 180일 이내 연방정부 에너지 인프라 조달 규정을 개정하는 방안을 마련해야 합니다.
핵심 방향은 명확합니다.

“국가안보 위험을 조달 과정에 반영하고, 미국에서 제조된 에너지 인프라의 구매를 우선한다.”

또 에너지부는 120일 이내 구체적인 시행 규정을 마련할 예정이며, 사전에 안전성이 검증된 장비·업체를 선정해 Pre-qualified vendor list를 만들 수도 있습니다.

https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2026-08-31/pdf/2026-17843.pdf?utm_source=chatgpt.com

◈하나증권 해외주식분석◈

미국/선진국 기업분석 김시현(T.02-3771-7513)
*텔레그램 채널: https://t.me/hanaglobalbottomup

★ 글로벌 전력기기/에너지: 전력 국가비상사태 선포, 트럼프 1기와의 차이점
▶ 자료: https://buly.kr/1cBpevI

■ 트럼프 대통령의 전력망 국가비상사태(National Emergency) 선포
- 트럼프는 국가비상사태를 선포하며 외국산 전력장비를 규제하는 행정명령(14420)에 서명
- 지난 7월 28일 연방통신위원회(FCC)가 외국산 전력 인버터를 커버리스트에 새로 추가하며 신규 진입을 차단한 데 이어 이번 행정명령에서는 규제 대상을 외국산 대량전력시스템(Bulk power system)으로 확대, FCC 규제와 달리 소급 적용
- 외국산 대량전력시스템에는 외국이 원격으로 해당 장비에 접근할 수 있도록 하는 디지털 백도어 설치가 가능하기 때문에 잠재적 위협이 있으며 미국이 외국산 장비에 계속 의존하는 것은 공급망 취약성을 만든다는 이유

■ 변압기, 캐퍼시터, BESS, UPS 등 규제 대상이 광범위
- 이번 행정명령이 정의하는 대량전력시스템은 지역 배전에 사용되는 시설을 제외하고 상호연결된 송전망을 운영하는 데 필요한 시설과 제어시스템, 69kV 이상의 송전선을 포함
- 대량전력시스템 전기 장비는 대량전력시스템의 변전소, 제어실, 발전소에 사용되는 리액터, 캐퍼시터, 변전소용 변압기, 유틸리티급 인버터, BESS, UPS, 대형/소형/비상용 발전기, 분산제어시스템을 광범위하게 포함
- 미국에서 이루어지는 해당 전력망 장비들의 거래에 있어 에너지부 장관이 (i) 장비를 만든 회사가 위험국가로 지정된 외국 기업에 의해 소유되거나 지배되는 경우, (ii) 해킹 위험이 있거나 국가안보상 위험하다고 판단할 경우 금지
- 위험국가로는 중국, 러시아, 이라크, 베네수엘라 등과 에너지부 장관이 외교 정책에 해가 되는 행위에 관여하고 있다고 판단하는 외국 정부가 포함할 것

■ 트럼프 1기와 유사한 행정명령, 효과는 훨씬 뚜렷할 것
- 트럼프 대통령은 1기였던 2020년 5월 1일에도 같은 법적 근거를 기반으로 거의 동일한 내용의 행정명령(13920)을 공개한 적이 있어
- 다만 이번 행정명령은 대상 장비를 인버터, 배터리, 소프트웨어까지 확대했으며 기존 설치 장비에 대한 권한도 권고안을 마련하는 수준에서 교체, 제거를 명령할 수 있는 권한으로 강화했기 때문에 상대적으로 더 강력한 조치로 해석
- 게다가 2020년 행정명령은 2021년 1월 바이든 대통령 취임 이후 실질적인 효과 없이 마무리
- 이번 행정명령 역시 120일 이내 세부 시행규칙이 발표될 예정으로 불확실성이 있으나 아직 트럼프의 임기가 2년 이상 남아있어 1기보다 뚜렷한 결과를 가져올 것으로 예상
- 국가 안보를 근거로 국방, 통신, 전력인프라까지 공급망 재편 영역이 점차 확대

(위 문자의 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음)

엔비디아 CEO 젠슨 황

AI는 수십 년간 이어진 해외 생산 이전(오프쇼어링) 끝에 제조업을 다시 미국으로 불러들이고 국가를 재산업화하고 있습니다.

AI는 정부 보조금이 아닌 시장 논리를 바탕으로, 노후화된 전력망과 지속 가능한 에너지에 투자를 유도하는 수요를 만들어내고 있습니다.

AI는 발전소, 반도체 공장(팹), 데이터 센터 전반에 걸쳐 건설 및 제조업 일자리를 창출하고 있습니다.

AI는 새로운 기업과 산업을 탄생시키고 있습니다. 지난 6개월 동안에만 AI 스타트업에 4,000억 달러(약 530조 원) 이상이 투자되었습니다.

구축자들은 지역사회와 협력하여 주민들의 터전에 시설을 짓고, 신뢰를 얻으며 지역에 실질적인 혜택을 제공해야 합니다.

우리는 미국 전역의 지역사회에 지속적인 혜택을 창출하고, 미국이 차세대 산업 혁명을 주도하도록 이끌 기회를 맞이했습니다.

일론 머스크

"AI는 내년 말까지 (물리적으로 원자를 다룰 필요가 없는) 모든 디지털 작업을 인간을 뛰어넘는 초인적인 수준으로 해낼 수 있게 될 것입니다."

OpenAI Codex

활성 사용자 수 2,500만 명(25M)을 달성

(8월 21일에 활성사용자수 2000만 달성 했었음)

[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

TrendForce, 2026년 8월 DRAM 고정가 업데이트

▶️ 8월 가격 동향 핵심 요약
- 3Q26 PC DRAM 고정가 QoQ +18~23%로 상향 확정 — 7월 시점 전망치 +15~20% 대비 소폭 상향
- 8GB DDR4 모듈 $142.0(MoM +0~5%, QoQ +15~20%), 16GB DDR5 모듈 $247.0(MoM +0~5%, QoQ +18~23%)
- DDR5의 DDR4 대비 디스카운트 6% 유지 — 2Q26 수준과 동일
- 9월 거래가 8월 대비 소폭 추가 상승 예상

▶️ 8월 DRAM 고정가 (Jul → Aug, ASP 기준)
- DDR5 16GB SO/U-DIMM: $238.0 → $247.0 (+3.78%)
- DDR5 8GB SO/U-DIMM: $130.0 → $133.0 (+2.31%)
- DDR4 16GB SO/U-DIMM: $265.0 → $270.0 (+1.89%)
- DDR4 8GB SO/U-DIMM: $139.0 → $142.0 (+2.16%)
- DDR5 16Gb 칩(2Gx8): $45.0 → $46.5 (+3.33%)
- DDR4 16Gb 칩(2Gx8): $48.0 → $50.0 (+4.17%)
- DDR4 8Gb 칩(1Gx8): $24.0 → $25.0 (+4.17%) — 대만 공급사 서버향 캐파 전환으로 DDR4 PC DRAM 공급 압박, 협상력 강화

▶️ 수요·공급 구조 변화
- 3Q26 협상 중 공급사 제시 견적 QoQ +15~20%~+25~30% 분산, 일부 공급사 최종 +23~28% QoQ 계약 체결 — 출하 상향 조정 OEM 재고 부족분이 협상력 제공
- 2026년 NB 출하 전망 YoY -10.5%로 소폭 상향 (7월 -12.1% 대비 개선) — 일부 PC CPU 공급 개선 반영, 3Q26 QoQ -8.3%로 상향 조정 (기존 -11.5%)
- 2027년 PC DRAM 공급 감소 전망 하에 PC OEM, 2H26 조달 계획 유지하며 연말까지 재고 10주 이상 확보 목표
- 단, 2027년 조달 물량에 대해서는 제품 라인 전략 재검토 중 — 고가 환경에서 비용 한계 도달한 모델에 다운그레이드 칩 적용 확대

▶️ 현물가 및 칩 고정가 동향
- DDR5·DDR4 칩 현물가 모두 상승 궤도 유지 — 2027년 공급 부족 가시화로 재고 보유자 청산 압박 낮음
- 16Gb DDR5 칩 고정가 상승 지속, PC OEM 정례 조달 수요 + 공급사 출하 제한 반영
- 8Gb DDR4 칩 MoM +3~8% 추가 상승 — 대만 공급사들의 서버향 캐파 재배치 + LTA 협상 개시로 수요 가시성 확보 기대

▶️ 전망
- TrendForce, 3Q26 PC DRAM 고정가 QoQ +18~23%로 상향 확정
- 공급 부족 지속 + 경직 수요 병존 → 현물·고정가 모두 상승 모멘텀 유지
- 대만 공급사발 LTA 협상 개시는 향후 수요 가시성 개선 및 가격 지지력 강화 요인

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단독) 삼성SDI, 세계 1위 선그로우에 3조원대 LFP 배터리 공급

美 스텔란티스 합작사에 ESS용 생산라인 구축

삼성SDI가 글로벌 배터리 에너지저장장치(BESS) 시스템통합(SI) 1위 업체인 선그로우에 리튬인산철(LFP) 배터리를 공급한다. 규모는 3조원 이상으로 파악된다. 삼성SDI는 미국 스타플러스 에너지(SPE) 공장에 선그로우 전용 LFP 배터리 생산라인도 구축한다. 관련 장비 발주도 시작했다.

31일 업계에 따르면 삼성SDI는 선그로우와 연간 10기가와트시(GWh) 규모 ESS용 LFP 배터리 공급 계약을 조율하고 있다. 4분기 중 본계약 체결을 마무리할 계획이며, 계약 기간은 3년으로 파악됐다.

연간 공급 규모 10GWh를 금액으로 환산하면 1조~1조5000억원에 달한다. 3년 계약 규모는 최소 3조원으로 추산한다. 계약 종료 후 연장 카드가 살아있어 실제 공급 물량은 더 높아진다.

선그로우는 중국 안후이성 허페이시에 본사를 둔 태양광 인버터·ESS 기업이다. 글로벌 에너지 컨설팅 기업 우드맥킨지가 발표한 '2026년 글로벌 BESS 통합업체 종합 순위'에서 테슬라를 제치고 1위를 차지했다. 북미 시장에서는 테슬라에 이어 2위에 올랐다. 글로벌 태양광(PV) 인버터 출하량에서도 세계 1위를 기록하고 있다.

선그로우는 배터리 셀을 자체 생산하지 않고 외부에서 조달해 ESS 완제품을 생산한다. 삼성SDI도 ESS 완제품이 아닌 배터리 셀을 선그로우에 공급한다.

선그로우와 삼성SDI의 협력이 처음은 아니다. 2014년 중국에 합작법인을 세워 삼성SDI의 배터리와 선그로우의 전력변환 기술을 결합한 ESS 사업을 공동으로 펼쳤다. 삼성SDI가 중국 시안 공장에서 생산한 삼원계(NCA) 배터리를 공급했다. 선그로우는 이를 탑재한 ESS를 앞세워 북미 시장에 진출했다. 그러다 2022년 삼성SDI가 합작사 지분을 전량 매각하면서 합작 관계는 일단락됐다.

양사가 다시 손을 잡게 된 배경에는 선그로우의 배터리 공급망 다변화와 삼성SDI의 미국 내 생산 확대가 있다. 선그로우는 ESS에 각형 LFP 배터리를 주로 사용하면서 CATL, CALB, EVE에너지 등 중국 배터리 업체에서 셀을 조달해왔다. 삼원계 배터리를 주력으로 생산해온 삼성SDI와의 협력은 축소됐다. 삼성SDI가 미국에서 ESS용 각형 LFP 배터리 생산을 확대하면서 양사의 협력 여건도 다시 마련됐다. 삼성SDI가 선그로우에 LFP 배터리를 공급하는 것은 처음이다. 

미국의 대중국 규제 강화도 선그로우가 공급망을 넓히는 배경으로 꼽힌다. 선그로우는 최근 투자자 대상 설명에서 "미국의 태양광·ESS 관련 정책 변화를 예의주시하고 있으며 부품과 서비스, 소형 시스템 등에서 해외 기업과의 협력을 모색하고 있다"고 밝혔다.

삼성SDI는 미국 내 LFP 배터리 생산능력도 추가로 확대한다. 스텔란티스와의 합작법인 SPE가 보유한 4개 생산라인 가운데 당초 2개를 ESS용 LFP 배터리 라인으로 전환할 예정이었다. 여기에 선그로우 전용 라인 1개를 추가 전환하면서 ESS용 LFP 생산라인은 총 3개로 늘어난다.

첫 번째 LFP 배터리 생산라인은 오는 10월 가동한다. 삼성SDI의 컨테이너형 ESS인 '삼성배터리박스(SBB) 2.0'에 탑재하는 273암페어시(Ah)급 각형 배터리를 생산한다. 두 번째 라인은 테슬라에 공급할 대용량 각형 배터리를 생산한다. 선그로우용 세 번째 라인도 SBB 2.0보다 용량을 높인 별도 사양의 각형 배터리를 생산할 예정이다. 테슬라와 선그로우에 공급하는 각형 배터리는 모두 300Ah급이다.

세 번째 LFP 배터리 생산 라인은 장비 발주에 들어갔다. 국내 배터리 검사장비 업체 이노메트리는 지난 27일 약 50억원 규모의 ESS용 배터리 검사장비 공급계약을 공시했다. 

이노메트리는 계약 상대방을 공개하지 않았지만 해당 장비는 SPE의 선그로우용 LFP 배터리 생산라인에 투입된다. 전극 내부의 간극과 이물을 확인하는 컴퓨터단층촬영(CT) 통합 검사장비를 공급한다.

삼성SDI는 미국에서 LFP 배터리 생산라인을 추가로 늘릴 전망이다. 이달 초 제너럴모터스(GM)와 합작투자 계약을 종료하고 시너지셀즈(Synergy Cells)의 GM 지분 49.99%를 전량 인수해 단독법인으로 전환하기로 했다. 시너지셀즈에서도 ESS용 LFP 배터리 생산라인 구축을 검토하고 있다. 테슬라를 비롯한 글로벌 ESS 업체와 재생에너지 설계·조달·시공(EPC) 업체 등과 공급 물량을 협의 중인 것으로 알려졌다.

삼성SDI 관계자는 "ESS 등 시장 수요 확대에 대응해 미국 내 생산능력을 추가로 확보하는 방안을 검토하고 있다"며 "구체적인 고객사와 관련해서는 확인이 어렵다"고 말했다.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61568

[KB/화학/전우제] SK이노베이션

미국은 한국 기업들의 ESS를 필요로해


▶ 8/31, 첫 대규모 ESS 수주
- LFP ESS 9GWh, 네오볼타 파워향

▶ 한국 기업들의 ESS 수주로 이어질 것
1) AI데이터센터 확장 가속화를 위한 미국 정부 정책
2) 8/26, 미국 “전력망 (Bulk-Power System) 안보 국가비상사태 선언”
- 중국 M/S 2025년 95% => 1H26 80%
3) LGES/SDI는 수주잔고 이미 2~2.5년 확보
=> 시장 확대 x M/S 확대,
=> LGES/SDI EV/ESS 전환 가능 라인 제한적

▶ 본업 (정유/시추/발전) 강세 지속
- 8/30 기준, 1) 미국 정제마진 역사상 최고치, 2) 아시아 가스 가격 +112% YTD, 3) SMP +43% YTD


■ 보고서: https://bit.ly/4hZC3Yp

UBS Hot Chips 2026 — 엔비디아의 진짜 해자는 GPU가 아니라 ‘AI 팩토리 전체’

“Blackwell까지가 GPU 경쟁이었다면 Rubin부터는 AI 팩토리 경쟁이다. 엔비디아의 진짜 해자는 CUDA를 넘어 네트워크·전력·냉각·랙까지 통합한 ‘Tokens/MW 최적화 플랫폼’으로 확장되고 있다.”

엔비디아의 판매 단위가 GPU 1개에서 랙·클러스터를 넘어 사실상 약 100MW급 데이터센터 전체 시스템으로 확장되고 있습니다.

즉 고객에게 파는 가치가 “GPU의 최고 FLOPS” → “주어진 전력과 공간으로 얼마나 많은 AI 토큰을 안정적으로 생산하느냐”로 바뀌고 있습니다.


1. 패러다임 전환: 단일 GPU에서 '풀스택 AI 팩토리'로

엔비디아의 비즈니스 모델이 개별 가속기(GPU) 판매에서 약 100MW 규모의 데이터센터급 시스템을 공급하는 '풀스택 AI 팩토리(Full-stack AI Factories)' 모델로 진화하고 있습니다.

핵심 가치 지표의 변화: 단순 최고 연산성능(Peak FLOPS) 중심에서 시스템 효율성(Primary Value Metric) 중심으로 전환

Tokens/MW: 메가와트(MW)당 토큰 처리량
TTFT (Time-to-First-Token): 첫 토큰 생성 지연 시간 최소화
Reliability: 시스템 전반의 운영 안정성
Agentic AI 워크로드 대응: 에이전트 기반 워크로드 확산에 맞춰 단순 연산력보다 실제 토큰 처리량(Throughput)과 인프라 활용률(Utilization) 극대화에 집중


2. 차세대 아키텍처 'Rubin'의 핵심 도약

Rubin은 단순 최고 연산 성능 경쟁이 아닌 '전력당 실제 토큰 처리 효율'에 초점을 맞추었습니다.

-Blackwell 대비 주요 개선점

MW당 토큰 처리량 10~30배 향상

동일 전력(Provisioned Watt) 기준 GPU 배치 용량 최대 40% 증가


-효율 혁신을 뒷받침하는 3대 기술 요인

Adaptive NVFP4 Sparsity: 희소성(Sparsity) 최적화를 통한 효율적 연산

저지연 NVLink 6 동기화: 칩 간 통신 지연 시간을 단축한 고속 동기화

Rack-level Power Smoothing: 랙 단위 전력 평준화를 통한 전력 피크 억제 및 안정화


3. 실리콘을 넘어선 '인프라 해자(Moat)' 구축

엔비디아의 경쟁 우위는 반도체 설계를 넘어 데이터센터 인프라 전 영역으로 확장되고 있습니다.

확장 영역: 네트워킹(Networking) · 냉각(Cooling) · 전력 공급(Power Delivery) · 랙 설계(Rack Design)

MGX 생태계: 80개 이상의 파트너사 생태계를 기반으로 풀스택 인프라 솔루션 공급

사업적 효과:
고객의 전환 비용(Switching Costs)을 대폭 상승
범용 반도체(Merchant Silicon) 제조사 대비 강력한 프리미엄 ASP 유지


4. 전략적 의미와 수반되는 리스크

전략적 기회
플랫폼 락인 심화: GPU부터 랙·전력·냉각까지 아우르는 구조로 엔비디아 생태계 종속성 강화

인프라 스택 장악력 확대: AI 데이터센터 밸류체인 전반에서 엔비디아의 직접 통제력 및 수익 점유율 확대

잠재적 리스크
CAPEX 집약도 증가: 시설 단위(Facility-level) 설계 및 구축 영역 진입으로 자본 지출 부담 상승

실행 리스크(Execution Risk): 칩 제조를 넘어 초대형 데이터센터 인프라 통합 과정에서의 운영·구축 리스크 증대

https://x.com/DrNHJ/status/2094399260313956470?s=20