엔비디아, SK하이닉스와 차세대 AI 칩 위한 고대역폭 메모리 공동 개발

✅ 엔비디아가 SK하이닉스와 협력하여 Vera Rubin, Vera CPU, RTX Spark, Jetson Thor 등 자체 AI 칩에 사용될 차세대 고대역폭 메모리(HBM)를 공동 개발한다.

🧐 AI 칩 성능 향상의 핵심 요소인 HBM 분야에서 두 거대 기업의 협력은 AI 반도체 생태계 경쟁 심화 및 관련 기술 발전을 가속화할 것으로 예상되며, 엔비디아와 SK하이닉스의 주가 및 AI 관련 암호화폐에 긍정적인 영향을 미칠 수 있다.

출처 : FinancialJuice
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