인텔 파운드리에 AI GPU 제조를 위탁한 고객이 SK하이닉스 HBM을 쓸 경우를 대비해서 인텔의 3D 패키징 기술인 EMIB를 테스트하는 상황으로 보여집니다. 유의미한 뉴스라기 보다는 당연한 절차라고 봐야 할 듯 합니다.

$TH 실적 호조에 +18% 상승 마감

데이터센터 밸류체인 핵심은 이제 수주 확보를 넘어 빠른 납품에 따른 매출 실현, 그리고 여기서 또 한 차례 넘어 밸류체인 전반부에 위치해 얼마나 빠르게 실적을 내는지가 관건입니다.

예를 들어 보겠습니다. 1) 수주 확보 : 전력기기는 납품이 빨라도 2~3년인 상당히 긴 호흡의 산업이며 수주 싸움으로 밸류가 결정이 됩니다. 2) 빠른 납품에 따른 매출 실현 : 블룸에너지는 데이터센터 발전원으로서 가스터빈 등보다 설치와 납품이 빠른 연료전지를 제공함으로써 빠르게 매출을 실현하고 있습니다. 3) 밸류체인 전반부 위치 : 네트워크 신호제어 반도체인 스위치는 GPU 기반 서버 랙 다음에 설치됩니다. 이에 대표 벤더인 아스테라 랩스 경영진은 스위치는 GPU와 6~18개월 딜레이가 있다고 말했습니다. 즉 스위치는 밸류체인 후반부에 위치해 상대적으로 매출 실현이 느린 편입니다.

제가 TH, FIX 같은 데이터센터 건설을 위한 엔지니어링 또는 숙박 업체에 끌리는 이유가 바로 3번 때문입니다. 당장 매출을 내는 기업이 어딘지 생각해 볼 필요가 있습니다.

삼성전자가 차세대 낸드 플래시, 첨단 패키징 등 그동안 미뤄왔던 반도체 신사업에 재시동을 건다.

1년 넘게 D램과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복에 전사 역량을 집중하면서 속도감 있게 진행하지 못했던 사업들이다. 주요 메모리 사업이 안정 궤도에 안착하자 미래 먹거리를 위한 투자 시계를 다시 돌리는 모양새다.

11일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 차세대 반도체 연구개발(R&D)과 투자 재개를 위한 논의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 논의는 R&D 방향과 설비 투자 시점 중심으로 이뤄지는 것으로 파악됐다.

사안에 밝은 업계 관계자는 “삼성전자 DS부문 내부적으로 주요 사업 재개를 위한 협의를 시작했다”며 “기술 개발과 설비 투자를 위해 협력사들과도 일부 정보를 공유하고 있다”고 전했다.

https://n.news.naver.com/article/newspaper/030/0003426274?date=20260512

노조 “영업이익 15% 배분 영구 제도화” 고수, 삼성 성과급 협상 결렬 위기

(서울경제) 12일 삼성전자와 노조에 따르면 노조 측은 성과급의 투명성과 예측 가능성을 높이기 위해 일정 비율을 법적으로 보장하는 방식으로 성과급 제도화를 요구하고 있다. 사측은 한 해의 실적이 반드시 조합원들의 1년치 성과와 일치하지 않을 수 있다는 점도 지적하고 있다. 반도체는 새로운 라인의 생산계획부터 설계, 착공과 준공, 양산까지 약 5년이 걸린다. 이 과정에서 업황 역시 변화한다.

[단독] 네이버-우버 컨소시엄 구축해 '배민' 인수 검토

(조선일보) 13일 투자 업계에 따르면, 독일 딜리버리히어로(DH)가 JP모건을 매각 주관사로 선정하고 국내외 주요 대기업·사모펀드에 배민 인수 의사를 타진한 가운데 우버가 인수 검토에 나선 것으로 알려졌다. 우버는 네이버와 컨소시엄을 구성하는 방안을 고려하는 것으로 전해졌다. IB 업계 관계자는 “우버와 네이버가 7대3 비율로 투자해 컨소시엄을 구성하는 방안이 거론되는 것으로 안다”면서 “컨소시엄이 배민을 인수할 경우 외국 자본의 국내 시장 잠식 비판을 피할 수 있다”고 했다. 우버와 네이버는 지난해 10월부터 네이버플러스 멤버십 이용자에게 우버 유료 멤버십 서비스 혜택을 제공하며 협력 관계를 구축하고 있다. 우버는 국내 택시 호출 1위 카카오모빌리티 인수에도 관심을 보이고 있다.

SK하이닉스, 8월 용인 1기 팹 2단계 착공…캐파 확대 가속화

15일 업계에 따르면, SK하이닉스는 오는 8월 용인 반도체 클러스터 1기 팹 2단계를 착공한다. 또한 최근 2기 팹 구축 계획도 확정한 것으로 전해진다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260514150200003?section=industry/all

키옥시아, 1Q26 실적 285A.JP

4Q FY26 Results
= USD/JPY : 155 (Prior. 153)
= 매출 ¥1,003B (est. 928B)
= GPM 64.1% (est. 61.0%)
= OPM 59.4% (est. 58.0%)
= EPS ¥752.4 (est. ¥683.5)

1Q FY27 Guidance
= USD/JPY : 159 (Prior. 155)
= 매출 ¥1,750B (est. ¥1,260B)
= OPM 74.2% (est. 73.9%)
= EPS ¥1,591 (est. ¥1,239)
= CAPEX ¥450B (est. ¥414B)

+ 미국 ADR 발행 및 상장 준비(철회 가능성 있음)

+ 주당 ¥500,000 돌파함에 따라 이를 낮추기 위해 액면분할 신중히 검토

+ 2026년 Bit Growth 10% 후반대, 2027년에도 수요 > 공급 전망. AI 추론 서버가 전체 수요 견인할 것

+ 순부채 비율 126% → 36% 감소. ¥400B 규모 시니어 론 조기 상환 계획

After +16%

키옥시아는 장후 19% 급등했다가 지금은 +15.75%로 소폭 내려왔습니다

다음 분기 실적에는 상방 요인이 더 많은데요. 일단 환율 전망이 155 → 159로 상향(엔약세)됐고, 이미 1/4 낮춘 부채를 더 조기상환한다고 합니다. 또 10세대 3D NAND를 출시해 AI 추론(KV 캐시) 시장을 더 공략할 예정입니다.

정부가 ‘반도체 클러스터’ 지정 요건을 지방(수도권 외 지역)으로 명문화해 법에 못 박기로 했다.

반도체 클러스터는 ‘반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’상 반도체 기업과 시설들이 모인 지역을 뜻하며 반도체 클러스터로 지정되면 각종 인허가 단축과 세금 공제 등의 혜택을 받을 수 있다. 앞으로 삼성전자나 SK하이닉스가 대규모 신규 팹을 지으면서 정부의 지원을 받으려면 반드시 지방으로 가야 한다는 의미다.

대신 정부는 반도체 클러스터 조성에 필요한 전력·용수 등 각종 기반시설에 대해 총사업비의 최소 50% 이상, 최대 전액을 지원하는 등 혜택을 대폭 확대하기로 했다.

https://naver.me/FQuVjzTU

20주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+30%｜타워 세미컨덕터｜파운드리
+28%｜어플라이드 옵토일렉트로닉스｜광트랜시버
+24%｜벤처글로벌｜LNG 터미널
+24%｜네비우스｜AI 인프라
+22%｜시스코｜네트워킹 장치
+19%｜루멘 테크놀로지스｜엣지 컴퓨팅 센터
+18%｜로켓랩｜로켓 발사
+18%｜아라마크｜위탁 급식
+17%｜팔로알토｜사이버보안
+16%｜아스테라 랩스｜리타이머
+16%｜패브리넷｜전자제품제조(EMS)
+15%｜지브라｜바코드 스캐너
+15%｜넥스트파워｜태양광 트래커
+14%｜코히어런트｜광통신 부품
+13%｜셈텍｜아날로그 칩
+13%｜크라우드스트라이크｜사이버보안
+12%｜옥시덴탈｜에너지
+11%｜포전트｜전력기기
+11%｜AST스페이스모바일｜위성통신
+11%｜휴매나｜의료보험

Europe
+53%｜OHB｜위성 제조
+48%｜딜리버리히어로｜음식 배달
+47%｜스파이어 헬스케어｜민간 병원 운영
+45%｜테이트 앤 라일｜감미료
+30%｜테크노프로브｜프로브카드(반도체)
+28%｜시버스 세미컨덕터즈｜레이저 소자
+24%｜예놉틱｜반도체 검사 장비
+19%｜나노바이오틱스｜항암 플랫폼
+18%｜엘발할코르｜알루미늄·구리
+18%｜엑스팹 실리콘 파운드리｜파운드리

Japan
+42%｜팔탁｜화장품 도매 유통
+42%｜덱세리얼즈｜광학 탄성 수지
+29%｜토카이 카본｜반도체 소재
+28%｜마루이치 강관｜배관용 튜브
+26%｜우시오｜반도체 공정 부품
+24%｜후소 화학｜반도체 소재
+24%｜아키온｜사용차 제조
+23%｜아스트로스케일｜위성
+23%｜스미토모화학｜반도체 소재
+22%｜NHK스프링｜HDD 부품
+21%｜후루카와 전기｜광섬유·레이저 소자
+21%｜하마마츠 포토닉스｜광통신 부품
+21%｜카카쿠닷컴｜맛집 플랫폼
+21%｜후지｜반도체 실장 장비
+20%｜니콘｜반도체 노광 장비
+20%｜쿠라보 공업｜반도체 소재
+19%｜야마하 발동기｜반도체 실장 장비
+19%｜후루야 메탈｜이리듐·루테늄
+19%｜스미토모 바켈라이트｜반도체 밀봉재
+18%｜에어 워터｜반도체 가스
+17%｜유니온 툴｜PCB 가공용 드릴

Korea
+56%｜LG전자｜로봇
+50%｜제주반도체｜반도체
+30%｜SK네트웍스｜AI 인프라
+27%｜테스｜반도체
+26%｜신세계｜유통
+26%｜두산로보틱스｜로봇
+24%｜하나마이크론｜OSAT
+24%｜현대모비스｜자동차 부품
+23%｜롯데쇼핑｜유통
+23%｜두산테스나｜OSAT
+22%｜LG CNS｜IT 서비스
+17%｜LG이노텍｜전자부품


※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

빠르면 내년 하반기부터 메모리 다운턴할 거라는 경계현 전 삼성전자 사장

https://naver.me/5YoF0LWI

삼성전기, 실리콘 커패시터 수주 공시

-매출액의 14퍼
-2년 계약
-글로벌 대형기업향

http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20260520800239

21주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+47%｜암 홀딩스｜CPU
+44%｜디웨이브 퀀텀｜양자 컴퓨터
+32%｜아스테라 랩스｜통신 칩
+27%｜크레도｜액티브 전선(AEC)
+27%｜AST 스페이스모바일｜위성 통신
+25%｜가던트 헬스｜혈액 진단 솔루션
+23%｜아이온큐｜양자컴퓨터
+22%｜델 ｜PC·서버
+21%｜HP｜PC
+21%｜글로벌파운드리｜레거시 파운드리
+20%｜스카이웍스｜모바일 칩
+19%｜래티스 세미컨덕터｜FPGA
+13%｜스포타파이｜스트리밍
+18%｜퀄컴｜모바일 칩
+17%｜덱스콤｜혈당측정기
+16%｜넷앱｜스토리지
+16%｜IBM｜기업용 AI
+16%｜랄프 로렌｜패션
+15%｜슈퍼마이크로｜서버
+13%｜심보틱｜물류 로봇
+14%｜알코아｜알루미늄
+14%｜윌리엄스 소노마｜가구 유통
+14%｜데커스 아웃도어｜풋웨서
+14%｜셈텍｜아날로그 칩
+14%｜HP엔터프라이즈｜서버
+13%｜TTM 테크놀로지스｜반도체 기판
+13%｜지스케일러｜사이버보안
+13%｜페어 아이작｜신용평가 SW
+13%｜램버스｜메모리 IP
+12%｜로블록스｜게임

Europe
+35%｜유텔셋｜위성 통신
+33%｜임플란티카｜의료기기
+31%｜시버스 세미컨덕터스｜무선 칩
+30%｜AT&S｜반도체 기판
+28%｜OHB｜위성 제조
+26%｜암스 오스람｜광학 센서
+24%｜AJ 벨｜온라인 증권
+23%｜테크노프로브｜프로브카드
+21%｜CPI FIM｜상업용 부동산
+21%｜바디코트｜열처리
+21%｜2CRSI｜서버
+21%｜IG그룹｜파생거래 플랫폼
+20%｜헨솔트｜전자전
+20%｜소이텍｜SOI 웨이퍼
+19%｜야비오｜로켓 제조
+18%｜소프트캣｜기업용 IT
+18%｜SES｜위성 통신
+18%｜노던데이터｜AI 인프라
+18%｜볼탈리아｜신재생 발전
+20%｜소노바｜보청기

Japan
+48%｜칸토 덴카｜반도체 공정용 가스
+35%｜타이오 유덴｜MLCC
+29%｜키옥시아｜낸드
+26%｜UBE｜플라스틱 수지
+25%｜리크루트｜채용 플랫폼
+25%｜싱스펙티브｜위성 제조
+25%｜테루모｜의료기기
+24%｜후쿠다 전자｜의료기기
+23%｜이비덴｜반도체 기판
+22%｜니치콘｜콘덴서
+22%｜아스트로스케일｜위성 파편 제거
+22%｜GMO 페이먼트｜결제대행(PG)
+21%｜아키온｜건설 공급망 SW
+20%｜메이코｜전장용 PCB
+18%｜소프트뱅크｜투자사
+16%｜라쿠스｜정산 SW
+16%｜무라타｜MLCC
+14%｜토요탄소｜반도체 소재(에피택셜)
+13%｜타이키샤｜반도체 클린룸 엔지니어링
+13%｜에어워터｜반도체 공정용 가스

Korea
+60%｜주성엔지니어링｜반도체 장비
+44%｜제주반도체｜반도체
+34%｜티에스이｜반도체 후공정 소켓
+33%｜삼성전기｜반도체 기판·MLCC
+31%｜심텍｜반도체 기판
+30%｜이오테크닉스｜반도체 후공정 장비
+28%｜파두｜SSD 컨트롤러
+28%｜SK｜지주사
+23%｜한올바이오파마｜바이오
+22%｜가온전선｜전선
+19%｜케이엠더블유｜통신장비
+12%｜SFA반도체｜OSAT
+19%｜비엠티｜반도체 공정용 부품
+18%｜유진테크｜반도체 장비
+18%｜LG이노텍｜반도체 기판
+18%｜동진쎄미켐｜반도체 소재
+18%｜삼성생명｜보험
+16%｜두산퓨얼셀｜연료전지
+16%｜현대해상｜보험
+16%｜리브스메드｜의료기구

※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

마이크론 DDR4 생산량 4배 확대에 대만 난야 주가 -5%

마이크론이 버지니아주 매너세스 팹에서 1α D램 공정으로 DDR4 웨이퍼 생산량을 4배 늘린다고 발표했습니다. 이 팹은 마이크론이 미국 증설을 위한 $200B CAPEX 프로젝트의 일환으로 매너세스 팹의 고객사 인증 및 본격적인 양산 효과는 2026년 말까지 완료될 예정입니다.

해당 소식에 DDR4로 꿀을 빨고 있던 대만의 D램 제조사 난야(2408)의 주가는 4.7% 하락 마감했습니다

삼성전기 피어그룹 1Y 상승률 비교 (USD 환산)

- 삼성전기 +887%
- 이비덴 +533%
- 유니마이크론 +820%
- AT&S +730%
- 무라타 +243%
- 다이오유덴 +294%

삼성전기 피어그룹 멀티플 비교 (Fwd 3Y 기준)

- 삼성전기 36.2x
- 이비덴 63.0x
- 유니마이크론 21.2x
- AT&S 25.4x
- 무라타 33.4x
- 다이오유덴 31.6x

삼성전기 분석 #1

최근 매출 10% 규모의 실리콘 커패시터 수주 계약을 발표하며 큰 주목을 받고 있는 종목입니다. 전례 없는 가격(P) 사이클을 맞이하고 있는 MLCC도 핵심 주가 상승 동력 중 하나이지만 더 중요한 건 여태 서브 벤더로 취급되던 FC-BGA 기판 분야입니다.

삼성 파운드리가 엔비디아 그록 LPU 3세대를 수주하면서 자연스럽게 국내 FC-BGA 밸류체인을 찾았고 같은 계열사인 삼성전기가 낙점된 바 있죠. FC-BGA는 입출력(I/O) 단자가 매우 많은 AI용 칩에 쓰이며, GPU·CPU뿐 아니라 다양한 종류의 커스텀 추론 칩이 나오면서 시장 자체가 커진 상황입니다.

FC-BGA의 활용처는 프로세서에 국한된 것은 아닙니다. 리타이머·스위치 같은 통신 칩에도 쓰입니다. 마이크로칩은 최근 서버용 리타이머 시장 진출을 선언했으나 '기판이 부족하다'면서 병목 현상을 언급했습니다. 리드타임이 4-8주를 훌쩍 넘어가면서 이비벤 등 퍼스트 벤더의 물량을 기다리기 보다는 삼성전기 등 서브 벤더를 찾기 시작한 것이죠

삼성전기 FC-BGA 가동률은 2분기 90%에 육박하며 하반기에는 100%의 가동률이 예상된다고 합니다. 이미 구축해놓은 베트남 생산 기지로 이를 대응 중이며, 남은 절반 부지에 추가 증설도 고려 중입니다. 다만 증설 결정은 신중을 가해야 합니다. 고객들은 FC-BGA 재고를 쌓아두기보다는 칩 출하 적기에 맞춰 FC-BGA를 공급받길 원할 뿐입니다. 그래서 증설은 공급 과잉이라는 큰 리스크를 떠앉게 됩니다.

삼성전기 분석 #2

삼성전기가 캐파 확장을 지연할수록 선도 업체인 이비덴은 더 치고 나간다는 점이 문제입니다. 이비덴은 현재 FC-BGA 시장 점유율 70~80% 수준이며 경영진은 최근 "경쟁 환경에 대해서 큰 변화가 없다"고 말할 정도입니다. 이비덴의 캐파는 2024년 기준 1.0에서 2025년 1.4 → 2026년 1.7 → 2027년 2.3 → 2028년 3.0배를 목표로 하고 있습니다. 앞서 말했지만 FC-BGA 업계에서는 선제 증설이라는 건 없습니다. 수요가 뒷받침되기 때문에 증설하는 겁니다. 이비덴한테 고객 문의가 폭주한다는 방증입니다.

메모리 업계가 장기공급계약(LTA) 또는 선급 형태로 바뀌는 것처럼 FC-BGA 업계도 바뀌고 있습니다. 이비덴은 2028년까지 캐파 3배 증설을 위해 ¥500B CAPEX를 집행할 예정입니다. 지난해 이비덴의 현금흐름은 ¥100B 정도인데 현 재무 수준으로는 감당이 안됩니다. 그럼에도 이비덴이 이렇게 과감한 투자를 강행하는 배경에는 “고객 계약금 전액을 선급으로 받는다”는 방침을 유지하기 때문입니다.

이 관행은 삼성전기에도 똑같이 적용될 확률이 높습니다. 물론 이비덴처럼 강력한 결정력을 발휘하기는 어려워 전액 선급금은 어려울지언정 삼성전기 증설 부담을 줄여줄 것은 분명해 보입니다. 문제는 고객 확보 여부입니다. 삼성 파운드리가 엔비디아 그록 LPU와 테슬라 AI5·6 생산을 맡으면서 자연스럽게 국내 FC-BGA 벤더인 삼성전기가 밸류체인에 포함되고 있습니다.

그러나 이는 AI 인프라의 핵심 연산장치인 엔비디아·인텔·AMD·구글·아마존 물량에 비해서는 턱없이 부족합니다. 최근 인텔과 실리콘 커패시터 계약을 맺고, 이는 구글 TPU의 패키징에 쓰입니다. 문제는 삼성전기가 ‘턴키(일괄수주)’가 가능함에도 FC-BGA 벤더는 아닙니다. 인텔과 오랜 공급 파트너인 이비덴이 당연하게도 이 자리를 차지하겠죠. 결국 이 차이는 캐파와 기술 신뢰성 차이에서 비롯됩니다. 또 하나 더 꼽자면 FC-BGA에 필수적인 ABF 필름과 T-Glass는 이비덴과 같은 일본 회사인 아지노모토·닛토보세키가 공급하기 때문에 신뢰 관계가 삼성전기보다 더 높다는 점도 두 회사의 역량 차이를 결정짓는 요인이 되겠죠