키옥시아, 1Q26 실적 285A.JP

4Q FY26 Results
= USD/JPY : 155 (Prior. 153)
= 매출 ¥1,003B (est. 928B)
= GPM 64.1% (est. 61.0%)
= OPM 59.4% (est. 58.0%)
= EPS ¥752.4 (est. ¥683.5)

1Q FY27 Guidance
= USD/JPY : 159 (Prior. 155)
= 매출 ¥1,750B (est. ¥1,260B)
= OPM 74.2% (est. 73.9%)
= EPS ¥1,591 (est. ¥1,239)
= CAPEX ¥450B (est. ¥414B)

+ 미국 ADR 발행 및 상장 준비(철회 가능성 있음)

+ 주당 ¥500,000 돌파함에 따라 이를 낮추기 위해 액면분할 신중히 검토

+ 2026년 Bit Growth 10% 후반대, 2027년에도 수요 > 공급 전망. AI 추론 서버가 전체 수요 견인할 것

+ 순부채 비율 126% → 36% 감소. ¥400B 규모 시니어 론 조기 상환 계획

After +16%

키옥시아는 장후 19% 급등했다가 지금은 +15.75%로 소폭 내려왔습니다

다음 분기 실적에는 상방 요인이 더 많은데요. 일단 환율 전망이 155 → 159로 상향(엔약세)됐고, 이미 1/4 낮춘 부채를 더 조기상환한다고 합니다. 또 10세대 3D NAND를 출시해 AI 추론(KV 캐시) 시장을 더 공략할 예정입니다.

정부가 ‘반도체 클러스터’ 지정 요건을 지방(수도권 외 지역)으로 명문화해 법에 못 박기로 했다.

반도체 클러스터는 ‘반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’상 반도체 기업과 시설들이 모인 지역을 뜻하며 반도체 클러스터로 지정되면 각종 인허가 단축과 세금 공제 등의 혜택을 받을 수 있다. 앞으로 삼성전자나 SK하이닉스가 대규모 신규 팹을 지으면서 정부의 지원을 받으려면 반드시 지방으로 가야 한다는 의미다.

대신 정부는 반도체 클러스터 조성에 필요한 전력·용수 등 각종 기반시설에 대해 총사업비의 최소 50% 이상, 최대 전액을 지원하는 등 혜택을 대폭 확대하기로 했다.

https://naver.me/FQuVjzTU

20주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+30%｜타워 세미컨덕터｜파운드리
+28%｜어플라이드 옵토일렉트로닉스｜광트랜시버
+24%｜벤처글로벌｜LNG 터미널
+24%｜네비우스｜AI 인프라
+22%｜시스코｜네트워킹 장치
+19%｜루멘 테크놀로지스｜엣지 컴퓨팅 센터
+18%｜로켓랩｜로켓 발사
+18%｜아라마크｜위탁 급식
+17%｜팔로알토｜사이버보안
+16%｜아스테라 랩스｜리타이머
+16%｜패브리넷｜전자제품제조(EMS)
+15%｜지브라｜바코드 스캐너
+15%｜넥스트파워｜태양광 트래커
+14%｜코히어런트｜광통신 부품
+13%｜셈텍｜아날로그 칩
+13%｜크라우드스트라이크｜사이버보안
+12%｜옥시덴탈｜에너지
+11%｜포전트｜전력기기
+11%｜AST스페이스모바일｜위성통신
+11%｜휴매나｜의료보험

Europe
+53%｜OHB｜위성 제조
+48%｜딜리버리히어로｜음식 배달
+47%｜스파이어 헬스케어｜민간 병원 운영
+45%｜테이트 앤 라일｜감미료
+30%｜테크노프로브｜프로브카드(반도체)
+28%｜시버스 세미컨덕터즈｜레이저 소자
+24%｜예놉틱｜반도체 검사 장비
+19%｜나노바이오틱스｜항암 플랫폼
+18%｜엘발할코르｜알루미늄·구리
+18%｜엑스팹 실리콘 파운드리｜파운드리

Japan
+42%｜팔탁｜화장품 도매 유통
+42%｜덱세리얼즈｜광학 탄성 수지
+29%｜토카이 카본｜반도체 소재
+28%｜마루이치 강관｜배관용 튜브
+26%｜우시오｜반도체 공정 부품
+24%｜후소 화학｜반도체 소재
+24%｜아키온｜사용차 제조
+23%｜아스트로스케일｜위성
+23%｜스미토모화학｜반도체 소재
+22%｜NHK스프링｜HDD 부품
+21%｜후루카와 전기｜광섬유·레이저 소자
+21%｜하마마츠 포토닉스｜광통신 부품
+21%｜카카쿠닷컴｜맛집 플랫폼
+21%｜후지｜반도체 실장 장비
+20%｜니콘｜반도체 노광 장비
+20%｜쿠라보 공업｜반도체 소재
+19%｜야마하 발동기｜반도체 실장 장비
+19%｜후루야 메탈｜이리듐·루테늄
+19%｜스미토모 바켈라이트｜반도체 밀봉재
+18%｜에어 워터｜반도체 가스
+17%｜유니온 툴｜PCB 가공용 드릴

Korea
+56%｜LG전자｜로봇
+50%｜제주반도체｜반도체
+30%｜SK네트웍스｜AI 인프라
+27%｜테스｜반도체
+26%｜신세계｜유통
+26%｜두산로보틱스｜로봇
+24%｜하나마이크론｜OSAT
+24%｜현대모비스｜자동차 부품
+23%｜롯데쇼핑｜유통
+23%｜두산테스나｜OSAT
+22%｜LG CNS｜IT 서비스
+17%｜LG이노텍｜전자부품


※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

빠르면 내년 하반기부터 메모리 다운턴할 거라는 경계현 전 삼성전자 사장

https://naver.me/5YoF0LWI

삼성전기, 실리콘 커패시터 수주 공시

-매출액의 14퍼
-2년 계약
-글로벌 대형기업향

http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20260520800239

21주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker

US
+47%｜암 홀딩스｜CPU
+44%｜디웨이브 퀀텀｜양자 컴퓨터
+32%｜아스테라 랩스｜통신 칩
+27%｜크레도｜액티브 전선(AEC)
+27%｜AST 스페이스모바일｜위성 통신
+25%｜가던트 헬스｜혈액 진단 솔루션
+23%｜아이온큐｜양자컴퓨터
+22%｜델 ｜PC·서버
+21%｜HP｜PC
+21%｜글로벌파운드리｜레거시 파운드리
+20%｜스카이웍스｜모바일 칩
+19%｜래티스 세미컨덕터｜FPGA
+13%｜스포타파이｜스트리밍
+18%｜퀄컴｜모바일 칩
+17%｜덱스콤｜혈당측정기
+16%｜넷앱｜스토리지
+16%｜IBM｜기업용 AI
+16%｜랄프 로렌｜패션
+15%｜슈퍼마이크로｜서버
+13%｜심보틱｜물류 로봇
+14%｜알코아｜알루미늄
+14%｜윌리엄스 소노마｜가구 유통
+14%｜데커스 아웃도어｜풋웨서
+14%｜셈텍｜아날로그 칩
+14%｜HP엔터프라이즈｜서버
+13%｜TTM 테크놀로지스｜반도체 기판
+13%｜지스케일러｜사이버보안
+13%｜페어 아이작｜신용평가 SW
+13%｜램버스｜메모리 IP
+12%｜로블록스｜게임

Europe
+35%｜유텔셋｜위성 통신
+33%｜임플란티카｜의료기기
+31%｜시버스 세미컨덕터스｜무선 칩
+30%｜AT&S｜반도체 기판
+28%｜OHB｜위성 제조
+26%｜암스 오스람｜광학 센서
+24%｜AJ 벨｜온라인 증권
+23%｜테크노프로브｜프로브카드
+21%｜CPI FIM｜상업용 부동산
+21%｜바디코트｜열처리
+21%｜2CRSI｜서버
+21%｜IG그룹｜파생거래 플랫폼
+20%｜헨솔트｜전자전
+20%｜소이텍｜SOI 웨이퍼
+19%｜야비오｜로켓 제조
+18%｜소프트캣｜기업용 IT
+18%｜SES｜위성 통신
+18%｜노던데이터｜AI 인프라
+18%｜볼탈리아｜신재생 발전
+20%｜소노바｜보청기

Japan
+48%｜칸토 덴카｜반도체 공정용 가스
+35%｜타이오 유덴｜MLCC
+29%｜키옥시아｜낸드
+26%｜UBE｜플라스틱 수지
+25%｜리크루트｜채용 플랫폼
+25%｜싱스펙티브｜위성 제조
+25%｜테루모｜의료기기
+24%｜후쿠다 전자｜의료기기
+23%｜이비덴｜반도체 기판
+22%｜니치콘｜콘덴서
+22%｜아스트로스케일｜위성 파편 제거
+22%｜GMO 페이먼트｜결제대행(PG)
+21%｜아키온｜건설 공급망 SW
+20%｜메이코｜전장용 PCB
+18%｜소프트뱅크｜투자사
+16%｜라쿠스｜정산 SW
+16%｜무라타｜MLCC
+14%｜토요탄소｜반도체 소재(에피택셜)
+13%｜타이키샤｜반도체 클린룸 엔지니어링
+13%｜에어워터｜반도체 공정용 가스

Korea
+60%｜주성엔지니어링｜반도체 장비
+44%｜제주반도체｜반도체
+34%｜티에스이｜반도체 후공정 소켓
+33%｜삼성전기｜반도체 기판·MLCC
+31%｜심텍｜반도체 기판
+30%｜이오테크닉스｜반도체 후공정 장비
+28%｜파두｜SSD 컨트롤러
+28%｜SK｜지주사
+23%｜한올바이오파마｜바이오
+22%｜가온전선｜전선
+19%｜케이엠더블유｜통신장비
+12%｜SFA반도체｜OSAT
+19%｜비엠티｜반도체 공정용 부품
+18%｜유진테크｜반도체 장비
+18%｜LG이노텍｜반도체 기판
+18%｜동진쎄미켐｜반도체 소재
+18%｜삼성생명｜보험
+16%｜두산퓨얼셀｜연료전지
+16%｜현대해상｜보험
+16%｜리브스메드｜의료기구

※ 시가총액 $1B 이상만 분류 (US는 $10B 이상)

마이크론 DDR4 생산량 4배 확대에 대만 난야 주가 -5%

마이크론이 버지니아주 매너세스 팹에서 1α D램 공정으로 DDR4 웨이퍼 생산량을 4배 늘린다고 발표했습니다. 이 팹은 마이크론이 미국 증설을 위한 $200B CAPEX 프로젝트의 일환으로 매너세스 팹의 고객사 인증 및 본격적인 양산 효과는 2026년 말까지 완료될 예정입니다.

해당 소식에 DDR4로 꿀을 빨고 있던 대만의 D램 제조사 난야(2408)의 주가는 4.7% 하락 마감했습니다

삼성전기 피어그룹 1Y 상승률 비교 (USD 환산)

- 삼성전기 +887%
- 이비덴 +533%
- 유니마이크론 +820%
- AT&S +730%
- 무라타 +243%
- 다이오유덴 +294%

삼성전기 피어그룹 멀티플 비교 (Fwd 3Y 기준)

- 삼성전기 36.2x
- 이비덴 63.0x
- 유니마이크론 21.2x
- AT&S 25.4x
- 무라타 33.4x
- 다이오유덴 31.6x

삼성전기 분석 #1

최근 매출 10% 규모의 실리콘 커패시터 수주 계약을 발표하며 큰 주목을 받고 있는 종목입니다. 전례 없는 가격(P) 사이클을 맞이하고 있는 MLCC도 핵심 주가 상승 동력 중 하나이지만 더 중요한 건 여태 서브 벤더로 취급되던 FC-BGA 기판 분야입니다.

삼성 파운드리가 엔비디아 그록 LPU 3세대를 수주하면서 자연스럽게 국내 FC-BGA 밸류체인을 찾았고 같은 계열사인 삼성전기가 낙점된 바 있죠. FC-BGA는 입출력(I/O) 단자가 매우 많은 AI용 칩에 쓰이며, GPU·CPU뿐 아니라 다양한 종류의 커스텀 추론 칩이 나오면서 시장 자체가 커진 상황입니다.

FC-BGA의 활용처는 프로세서에 국한된 것은 아닙니다. 리타이머·스위치 같은 통신 칩에도 쓰입니다. 마이크로칩은 최근 서버용 리타이머 시장 진출을 선언했으나 '기판이 부족하다'면서 병목 현상을 언급했습니다. 리드타임이 4-8주를 훌쩍 넘어가면서 이비벤 등 퍼스트 벤더의 물량을 기다리기 보다는 삼성전기 등 서브 벤더를 찾기 시작한 것이죠

삼성전기 FC-BGA 가동률은 2분기 90%에 육박하며 하반기에는 100%의 가동률이 예상된다고 합니다. 이미 구축해놓은 베트남 생산 기지로 이를 대응 중이며, 남은 절반 부지에 추가 증설도 고려 중입니다. 다만 증설 결정은 신중을 가해야 합니다. 고객들은 FC-BGA 재고를 쌓아두기보다는 칩 출하 적기에 맞춰 FC-BGA를 공급받길 원할 뿐입니다. 그래서 증설은 공급 과잉이라는 큰 리스크를 떠앉게 됩니다.

삼성전기 분석 #2

삼성전기가 캐파 확장을 지연할수록 선도 업체인 이비덴은 더 치고 나간다는 점이 문제입니다. 이비덴은 현재 FC-BGA 시장 점유율 70~80% 수준이며 경영진은 최근 "경쟁 환경에 대해서 큰 변화가 없다"고 말할 정도입니다. 이비덴의 캐파는 2024년 기준 1.0에서 2025년 1.4 → 2026년 1.7 → 2027년 2.3 → 2028년 3.0배를 목표로 하고 있습니다. 앞서 말했지만 FC-BGA 업계에서는 선제 증설이라는 건 없습니다. 수요가 뒷받침되기 때문에 증설하는 겁니다. 이비덴한테 고객 문의가 폭주한다는 방증입니다.

메모리 업계가 장기공급계약(LTA) 또는 선급 형태로 바뀌는 것처럼 FC-BGA 업계도 바뀌고 있습니다. 이비덴은 2028년까지 캐파 3배 증설을 위해 ¥500B CAPEX를 집행할 예정입니다. 지난해 이비덴의 현금흐름은 ¥100B 정도인데 현 재무 수준으로는 감당이 안됩니다. 그럼에도 이비덴이 이렇게 과감한 투자를 강행하는 배경에는 “고객 계약금 전액을 선급으로 받는다”는 방침을 유지하기 때문입니다.

이 관행은 삼성전기에도 똑같이 적용될 확률이 높습니다. 물론 이비덴처럼 강력한 결정력을 발휘하기는 어려워 전액 선급금은 어려울지언정 삼성전기 증설 부담을 줄여줄 것은 분명해 보입니다. 문제는 고객 확보 여부입니다. 삼성 파운드리가 엔비디아 그록 LPU와 테슬라 AI5·6 생산을 맡으면서 자연스럽게 국내 FC-BGA 벤더인 삼성전기가 밸류체인에 포함되고 있습니다.

그러나 이는 AI 인프라의 핵심 연산장치인 엔비디아·인텔·AMD·구글·아마존 물량에 비해서는 턱없이 부족합니다. 최근 인텔과 실리콘 커패시터 계약을 맺고, 이는 구글 TPU의 패키징에 쓰입니다. 문제는 삼성전기가 ‘턴키(일괄수주)’가 가능함에도 FC-BGA 벤더는 아닙니다. 인텔과 오랜 공급 파트너인 이비덴이 당연하게도 이 자리를 차지하겠죠. 결국 이 차이는 캐파와 기술 신뢰성 차이에서 비롯됩니다. 또 하나 더 꼽자면 FC-BGA에 필수적인 ABF 필름과 T-Glass는 이비덴과 같은 일본 회사인 아지노모토·닛토보세키가 공급하기 때문에 신뢰 관계가 삼성전기보다 더 높다는 점도 두 회사의 역량 차이를 결정짓는 요인이 되겠죠

삼성전기 분석 #3

현재 임베디드 캐퍼시터가 주류로 떠오르고 있습니다. 칩 소자와 전기 신호 경로를 최대한 좁혀 저항을 최소화하기 위함이죠. 또한, AI 칩 패키지 내부 공간이 이미 HBM 등 부품에 의해 상당히 부족해 커패시터가 들어갈 자리가 없다는 점도 이유입니다.

이러한 흐름에서 삼성전기의 MLCC·FC-BGA 턴키 전략은 큰 기회로 작용할 것으로 보입니다. 지금은 인텔이 실리콘 커패시터 = 삼성전기, FC-BGA = 이비덴을 선택할지라도, 인텔도 파운드리 사업이 잘돼서 고객 물량이 급증한다면 그 기회는 자연스럽게 턴키가 가능한 삼성전기한테 떨어질 겁니다. 아니면 삼성 파운드리가 지금보다 더 잘 풀리는 것도 방법 중 하나겠죠

삼성전기 경영진도 이를 충분히 이해하고 있을 겁니다. 그럼에도 증설에는 신중할 수밖에 없습니다. 앞서 말한 고객이 굳이 FC-BGA 재고를 쌓아두면서까지 찾진 않기 때문이죠. 그럼에도 경영진이 보수적인 기조를 조금 내려놓고 증설 시기를 앞당기는 등 약간의 액션만 취해도 삼성전기 펀더멘털에는 상당한 변화가 있을 것입니다.

삼성전기의 포트폴리오 3대 축은 카메라·MLCC·FC-BGA 입니다. 카메라는 휴머노이드 시장 기회가 있겠지만 지금 당장은 주가를 결정짓는 요인이 아닙니다. 남은 두 성장동력이 빠르게 믹스를 치고 올라오는 게 중요합니다.

현재 삼성전기의 멀티플은 MLCC 피어그룹의 최고 수준, FC-BGA 피어에서는 두 번째로 높은 수준입니다. 멀티플은 충분히 정당화될 수준으로 보입니다. 이제 주가 상방은 펀더멘털 전망에 달려 있는데 이번처럼 신규 수주가 나오는 게 중요합니다. 그 수주는 냉정하게 경쟁업계 물량의 '낙수효과'일텐데 뭐가됐든 신규 수주가 계속 기대되는 상황인 것은 분명해 보입니다.

엔비디아 GPU 랙에서 FC-BGA 및 MLCC의 원가(BOM) 비중

- 블랙웰 GB300 : 랙당 $12,690 / 비중 0.3%
- 루빈 VR200 : 랙당 $24,660 / 비중 0.3%

이들 부품의 가격이 전작 대비 두배 늘었다 해도 전체 랙 시스템 가격이 오른 만큼 가격이 상승한 거라 큰 엣지가 있다고 보기는 어려움. 즉, 아무리 P 사이클에 있다 해도 결국 핵심은 Q 라는 점.

팻핑거?

SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 설루션 ‘iHBM’ 기술 공개

기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로(Heat Path)를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항(Thermal Resistance)을 30% 이상 낮추고, 고온 · 고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다.

https://news.skhynix.co.kr/ihbm-solution/

삼성·하이닉스 레버리지 27일 상장…'고위험상품 투자주의'

금융당국은 "적은 투자금으로 손실이 확대되는 '지렛대 효과'와 단일종목 주가가 등락을 반복할수록 원금이 잠식되는 '음의 복리효과'도 나타난다"며 "기초자산 수익률의 단순 배수만큼 성과가 나오지 않고 투자금이 녹아내릴 수 있다"고 경고했다.

“녹아내릴 수 있다”라니 ㅋㅋㅋ...

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260524022500002

삼성전자가 미국 정부 투자 대상에 올라왔다는 보도가 나왔길래 폴리마켓을 봤는데 18개 후보군 중에 18등으로 확률은 13%에 불과하네요.

애초에 이재용 등 오너 일가의 거버넌스 기조를 고려하면 실현 가능성은 낮아 보입니다. SK면 모를까

ASE +12%

대만의 대표 OSAT 기업인 ASE가 세계 최초 310㎜ x 310㎜ 사이즈의 팬넬(Panel) 레벨 패키징(PLP) 생산 라인을 구축했다고 발표했습니다. 이 라인은 2027년 상반기부터 본격 양산을 시작한다고 합니다.

현재 반도체 제조 공정은 작은 칩을 다이싱하는 것보다는 웨이퍼 통쨰로 찍는 방식으로 발전하고 있고, 나아가 가장자리가 필연적으로 수율이 안 나오는 웨이퍼가 아닌 사각형의 팬넬로 생산하는 방향으로 바뀌고 있습니다.

이걸 가장 먼저 선도하는 게 ASE가 됐네요. 삼성전자도 PLP에 꽤나 진심이거든요. 그런데 이걸 대만이 먼저 합니다. ASE는 최근 TSMC 첨단 패키징(CoWoS) 용량의 낙수효과로 엄청난 물량이 떨어지면서 전성기를 열고 있는데요. 이에 더해 PLP까지 선점하게 된다면 엄청난 수요가 줄을 서고 있을 것으로 보입니다.

팬넬 레벨 패키징 또는 웨이퍼 레벨 패키징으로 가게 되면 어떤 반도체 소부장이 수혜를 보는지 생각해야 될 때입니다

이미 ASE 등 대만 OSAT들이 TSMC의 첨단 패키징 낙수효과로 전례 없는 CAPEX 집행을 예고하면서 (ASE 기준 연 CAPEX 추이 : 2024년 786억 대만달러 → 2025년 1621억 대만달러 → 2026년 2528억 대만달러) 어드반티스트·테라다인 등 후공정 소부장 기업들이 급등한 바 있습니다.

대표적으로 램리서치가 최근 오스트리아에 '팬넬 연구 센터'를 개소하면서 PLP 시대를 빠르게 대비하고 있습니다. 현재 웨이퍼 기반의 생태계에 있는 모든 업체들이 그래야 할텐데요. 누가 더 먼저 속도를 내는지를 잘 지켜봐야 겠습니다.