마벨 실적에서 가장 흥미로웠던 대목은 ‘LTA 선급금’ 관련인데요

마벨이 파운드리·후공정 파트너들(TSMC와 ASE 등)에게 $1B 규모의 선급금을 집행했다고 발표했습니다.

당연하게도 공급망 통제를 위한 결정이었다고 합니다. 하이퍼스케일러들이 메모리와 장기계약(LTA)을 맺고, 구속력을 강화하기 위해 선급금을 많이 지불하는 구조로 바뀌는 게 파운드리와 OSAT에서도 반영되고 있는 상황인 거죠.

이러면 다년간 주문 제작 방식의 TSMC 입장에서는 현금흐름이 이전보다 개선되고요. 단발성 수주로 먹고 사는 구조였던 OSAT의 사업 구조마저 튼튼해집니다. 제가 주목하는 부분은 OSAT 쪽이고, ASE 같은 기업들이 수혜를 입을 겁니다.

델 장후 38% 폭등 ㄷㄷ..

델, 1Q26 실적 DELL

1Q FY27 Results
= 매출 $43.8B (est. $35.38B)
= AI 서버 매출 $8.2B (est. $8.14B)
= EPS $4.86 (est. $2.96B)
= OCF $4.1B (est. $3.49B)

2Q FY27 Guidance
= 매출 $44.0~45.0B (est. $36.58B)
= EPS $4.80 (est. $2.73)

FY27 Guidance [Raised]
= 매출 $138~142B → $165~169B (est. $144.9B)
= AI 서버 매출 $50B → $60B
= EPS $12.90 → $17.90(est. $13.16B)

델이 왜 폭등했는지 봤는데...

4Q AI 서버 수주잔고가 $43B였는데 1Q에 신규수주 $24.4B가 확보됐고 이중 66%의 물량($16.1B)이 출하됐다고 합니다. 신규주문의 매출 전환 속도가 시장의 기대보다 훨씬 빠름을 입증했습니다. 서버 부품 숏티지로 공급망 압박이 있어 선단 랙의 리드타임이 1년에 달함에도 이뤄낸 성과입니다.

그리고 CPU의 여파입니다. 델이 CPU 기반 서버 제품에도 강점이 있는데, 최근 AI CPU가 주목받으면서 시장 기회(TAM)가 본격적으로 반영되기 시작했습니다. 수치로 보면 놀라운데요. 델은 4Q에는 전통 서버(CPU) 매출을 YoY 한 자릿수 중반(MSD %) 성장률로 전망했지만 1Q에는 YoY 60% 이상으로 대폭 상향했습니다.

여기서 재밌는 점은 현재 4대 숏티지 품목을 순위로 매겼다는 점인데요. DRAM > NAND > CPU > HDD 순이라고 명시했습니다.

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 샘플 출하

- 핀당 동작 속도 14~16Gbps, 전작 대비 20% 이상 상향
- 초당 3.6TB 대역폭
- 48GB 용량, 전작 대비 30% 상향
- 1c D램 공정 기반 코어(메모리) 다이 적용
- 파운드리 4N 기반 베이스(로직) 다이 적용
- 패키징 기술 한층 발전. 열저항 특성 14% 이상 개선

https://bit.ly/4e9tF61

오늘 삼성전자의 날인가요?

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260528181800003

‘반도체 소재 담합 의혹’ 엠케이전자, 엘티메탈, 덕산하이메탈 3곳 압수수색

https://www.asiae.co.kr/article/2026052909502637795

컴퓨텍스 2026을 가게 됐습니다

칩을 넘어 데이터센터 밸류체인에 대해 궁금한 게 많은데 보고 와서 후기도 공유해보도록 하겠습니다.

제가 제일 궁금한 건 AI 스토리지 랙도 나왔듯이 CPU 전용 랙도 얼마나 자리잡았는지 등입니다.

즐거운 주말 되십시요

젠슨황, 유재석과 만난다... 유퀴즈 출연

https://m.entertain.naver.com/home/article/408/0000310476

컴퓨텍스 2026에서 삼성전자는 HBM5를 발표하려나 봅니다

HBM 로드맵이 엄청나게 빠르네요

HBM5 베이스다이 2나노 채택

HBM4와 4E의 베이스다이는 4나노입니다.

삼성 파운드리 화이팅

최태원 회장이 D램 가격 급등에 대해 "지속 가능성을 헤칠 수 있다"고 발언했네요

또 메모리 쇼티지는 2030년까지 주관적으로 예쌍하며 향후 5년 안에 캐파를 2배 늘릴 거라고 합니다

SK하이닉스가 컴퓨텍스 2026에서 HBM4E 샘플 실물을 처음 전시했는데요. 삼성전자가 이보다 앞서 샘플 출하를 먼저 발표했었습니다. 두 회사가 모두 속도전에 올라온 모습입니다

젠슨 황이 3년 전부터 컴퓨텍스나 CES 등 자기네들 행사인 GTC만큼 힘을 쓰고 있는데요.

이번에도 정말 엄청났습니다. 일단 AI PC 2종 ‘RTX 스파크‘와 ‘DGX 스테이션‘을 공개했습니다.

칩만 만들던 회사가 랙도 건들더니, 이제는 PC까지 완전 세트 업체로 거듭나는 모습인데요.

젠슨 황은 이걸 3년 전부터 마소와 함께 구상했고, 여기에 들어갈 칩은 2.5년 전부터 미디어텍과 논의했다고 합니다.

‘마진이 높은 데이터센터를 해도 모자랄 망정에 무슨 구닥다리 PC? 그것도 퀄컴이 실패한 AI PC를 왜?’라는 생각이 문득 들었는데 젠슨 황이 저의 얄팍한 생각을 보기라도 한 듯 "그걸 따질 때냐? AI로 세상에 기여할 걸 찾아야지"라고 말했다고 합니다 ㅎㅎ...

아무튼 PC라는 전통적인 전자제품을 40년 만에 새거로 바꾸겠다는 구상이 이번에 드러난 것인데요. 새로운 폼팩터를 출시하지 않은 건 결국 '익숙한 사용자 경험' 때문이었다고 합니다. 마우스와 키보드, 모니터 등 이런 구조를 굳이 바꾸면서까지 AI를 삶에 도입하고 싶지 않았다는 겁니다.

중국 낸드 YMTC, 4년 만 한국 재진출

https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202606040386&t=NNv

베라루빈 SOCAMM2 메모리 용량 규격 반토막 소식에 어제 마이크론부터 오늘 코스피까지 대참사가 나고 있네요

SOCAMM은 기판 부착형 메모리 모듈로 베라루빈의 베라 CPU를 보조하는 외부 메모리 서브시스템으로 쓰입니다. 저전력D램인 LPDDR5X를 탑재합니다.

그런데 Semianalysis에 따르면 SOCAMM2가 당초 LPDDR5X 1536GB 규격을 채택하려 했으나 768GB로 절반이나 줄였다고 하는데요.

여기서 알 수 있는 의도는 랙 출하량을 늘리기 위함이라고 볼 수 있죠. 이번 컴퓨텍스에서 증명됐지만 대만 서버 OEM 공급망 업체들의 조립 리드타임이 대폭 줄어들었습니다(2시간→10분 이하)

랙 출하 속도는 높은데 메모리 병목이 있으니 저용량으로 줄이는 결정이 나올 수밖에 없었네요. 만일 SOCAMM 용량이 준만큼 랙 출하량이 늘어난다면 전체 Bit 출하량은 큰 변함이 없을 걸로 보입니다.

하지만 시장은 "너 잘 걸렸다"라는 식으로 셀온이 나오는 모양새입니다

SOCAMM 반토막 관련 원문을 뒤늦게 찾아봤는데요

정리하면,

TMT Breakout이라는 주식 관련 서브스택(블로그) 운영자가
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Semianalysis 기관용 유료 레터를 구독하고 있고
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6월 3일자 레터에 SOCAMM 내용이 있었는데,
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TMT Breakout이 그 레터에 있는 내용을 혼용하고 “SOCAMM 용량이 절반이다”라고 서브스택에 올림
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Jukan이라는 X의 렉카가 그걸 퍼나름
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딜런 파텔(Semianalysis 창업자)이 Jukan 피드에 대해 “우리 말을 퍼나르는 사람들은 글의 핵심을 놓치는 게 많다”면서
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‘SOCAMM 용량 축소’에 대해 부인
↓
관련 레터는 1주일 뒤인 6월 10일쯤 공개된다고 함

결론 : 잘못된 내용이다

SK하이닉스 캐파 가이던스가 최태원 발언을 통해 정해졌으니 이제는 속도전이 관건인 듯 합니다. 용인 반도체 클러스터 페이즈1 팹(Y1)은 당초 계획보다 6개월 앞당겨지긴 했습니다

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57643

젠슨 황 "한국에 R&D 센터 이어 공장도 짓는다"

https://n.news.naver.com/article/011/0004628022?sid=101

올 초 발표한 RnD 센터를 말하는 거였고 인력 확보되는 데로 부지 조성한다고 합니다