15년의 병목, 1,000조원의 폭발: 한국 전력 대파국 속에서 탄생할 포식자

- 중동 전쟁으로 인한 AIDC 허브는 한국이 된다.
- 1000조원의 CAPEX가 향할 곳은 어디인가
- TOP PICKs : SK이터닉스 / HD현대에너지솔루션 / 서진시스템

https://t.me/fourgachi/21234

서버용 CPU 시장 전망 - JPM

- '28 TAM $100B, 3Y 연평균 53%
- CPU 대 GPU 비율 1:2(엔비디아 기준)
- 구글 TPU에서는 CPU 대 GPU 1:1 전망
- 밸류체인 기판·소켓·컨트롤러(BMC) 주목
- 특히 x86 확대로 TSMC/ASE 수혜 가장 큼

https://t.me/aetherjapanresearch/23498

실리콘 웨이퍼 업체들도 LTA를 맺는다는 소식이 나오며 관련주 급등

- 마이크론, 글로벌 웨이퍼스와 10년 LTA
- 기존 8년 계약 대비 2년 늘어난 수준
- 이 소식에 일본 SUMCO 주가 10% 급등
- 12인치 실리콘 웨이퍼 믹스↑로 수익 개선 기대
- 피어는 신에츠화학, 실트로닉, 소이텍, SK실트론

SK하이닉스 200만원 선 깨고 199.7만원까지 떨어짐

SK하이닉스 ‘황금알 낳는 거위’인가 - Bloomberg

- ADR 이후 이해관계자들 요구를 충족할지 시선 쏠림
- 26~27년 $300B 이상 FCF 창출 전망되는 가운데
- 한국의 좌파 정부가 이 '돈나무'를 흔들고 있음
- 호남 반도체 클러스터에 400조 투자 합의
- 미국 정부도 이익의 일부를 차지하고 싶어함
- 러트닉은 SK하이닉스에 미국 내 생산확대 촉구
- 최태원 曰 이미 투자한 $35B보다 더 쓰겠다
- 향후 5년 내 생산량 쏟아져 ‘공급 과잉’ 우려
- 3년 전 하닉은 적자였고, 명백한 사이클 산업
- 주주 가치 제고도 핵심이나 최근 개인투자자 타격 커
- 한국 중산층 사이에서 실질적인 자산 감소 발생할지도

블룸버그 칼럼 내용입니다

삼성 파운드리, 테슬라 'AI5' 테이프아웃

13일 업계에 따르면 김정곤 삼성 파운드리 수석 엔지니어는 지난 11일(현지시간) 자신의 링크드인에 "테슬라-삼성 AI5 칩이 테이프아웃(설계를 완료해 파운드리 공장으로 도면을 넘기는 단계) 단계에 진입했다"며 "이 칩은 2나노 공정을 사용해 테일러 공장에서 생산될 예정이며, 곧 테슬라의 최신 제품에 탑재될 것"이라고 올렸다.

삼성전자 파운드리사업부 내부 관계자의 입을 통해 테슬라 AI5 칩이 생산 일정에 진입한 사실이 확인된 것은 처음이다.

앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 자신의 소셜미디어 엑스(X·옛 트위터)를 통해 차세대 칩의 테이프아웃 사실을 알리며 초기 시제품 사진을 공개한 바 있다. 당시 머스크 CEO가 발표한 테이프아웃과 시제품은 타임라인상 삼성이 아닌 TSMC 물량인 것으로 전해진다.

https://theguru.co.kr/news/article.html?no=104287

TSMC, 2분기 매출 실적

- 6월 매출 443B, YoY 68% / MoM 6.2%
- 2분기 매출 1250B (est. 1264B), YoY 34%

*TWD 기준

삼성전기는 전고점 대비 47% 하락

YTD 상승률 기준 +795% 고점 → +400% 현재

[단독] SK하이닉스, 호남팹 합작 투자 가능...수십조 재무부담 던다

- 호남 팹 건설 시 외부 투자금 받을 수 있게 됨
- 지배구조 규제에 막혀 자금 수혈 어려웠지만
- 호남 프로젝트 맞춰 여당에서 특별법 제정하기로
- 모회사가 증손회사 지분 100% 보유하는 룰 완화
- 100%→50% 소유해도 문제가 없도록 개정

https://www.hankyung.com/article/202607132461i

SK하이닉스 ADR 9% 하락 마감

*피어인 마이크론은 -4.4%
*전날 SK하이닉스 본주는 USD 환산 시 -15.3%

[단독] 구글, TPU 공급 확대 추진

- 올해부터 네오클라우드 업체에 TPU 판매 시도
- 최근 TPU 판매 시도했던 업체가 엔스케일(Nscale)
- 엔비디아는 엔스케일 최대주주로 GPU 우선 지원
- 구글은 엔스케일에 TPU의 경제성 강조하며 세일즈
- TPU의 일관적인 설계, 간단한 서버 간 연결 등 강조
- 구글은 네오클라우드 업체에 재정 지원 방안도 제시
- 하지만 엔스케일에선 TPU 계약 추진 징후는 없다고
- 엔비디아가 이 소식 접하고 인센티브 건네며 설득했음
- 엔비디아 영향력 덜한 소형 네오클라우드는 TPU 관심

The Information

스페이스X, 스타십 시험 비행 계획 발표 $SPCX

스페이스X는 이전 시험 비행에서 발생한 문제에 대한 연방 항공국(FAA)의 조사가 완료됨에 따라 이번 주 후반에 최신 버전의 스타십 로켓을 발사할 계획입니다.

회사 측은 월요일, 이르면 목요일 저녁에 발사 창을 열어 시험 비행을 시작할 준비를 하고 있다고 밝혔습니다. 이번 시험 비행은 더 큰 위성을 배치하도록 재설계된 스타십 V3를 위한 것입니다.

해당 로켓은 5월 시험 비행 중 문제가 발생하여 FAA(미국 연방항공국)가 회사에 조사를 요구했습니다. 이러한 조사 과정에서 회사들은 로켓의 문제점을 파악하고 FAA에 보고하며, FAA는 월요일 비행 재개를 승인했습니다.

메모리 섹터 투자자 피드백 - JPM

- 26~27 메모리 TAM은 $348~720B 수준
- CSP의 CAPEX 추정치의 50~70%에 해당
- 메모리 비중 보면 CAPEX 과소 평가
- 향후 3~6개월 내 $1.0T~$1.5T 상향 전망
- 2Q CSP 실적 이후 리스크온 나와야 메모리 랠리
- 투자자 절반 이상은 LTA에 대해 신중한 시각
- 가격 상단 조항보다는 더 큰 물량 가시성 보여야
- Non-LTA 메모리 가격 상승폭이 LTA보다 더 커
- LTA 비중이 커질수록 마진 상단 제한 우려 있음

https://telegram.me/aetherjapanresearch/23539

SK하이닉스, 2Q26 OP 예상치 12% 하향 조정 - 미래에셋증권

DRAM과 NAND의 ASP를 각각 -8%P, -5%P 하향 조정. 동사는 매출액의 50% 전후를 장기공급계약(LTA)으로 체결한 것으로 보고 있음

- 목표주가 420만 유지 (Upside 128%), 매수

(26.07.14. 김영건)

삼성전자도 ADR 상장?

보도에 따르면 삼성은 미국 내 주식 매각 가능성에 대해 초기 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다.

https://x.com/FirstSquawk/status/2076929926285210079

삼성전자, ADR 발행 초기 논의 중 - Bloomberg

삼성전자가 미국 예탁증권(ADR) 발행 가능성을 초기 단계에서 검토 중이라고 소식통들이 전했다.

익명을 요구한 소식통에 따르면, 삼성은 은행들과 예비 협의를 진행했지만 상장 추진 여부에 대한 결정은 아직 내리지 않았다고 한다.

논의는 매우 초기 단계이며 상장으로 이어지지 않을 수도 있다고 관계자들은 덧붙였다. 삼성 측 대변인은 이에 대해 논평을 거부했다.

삼성은 과거에도 ADR(미국 예탁증권) 발행 가능성을 검토했지만 최종적으로는 추진하지 않기로 결정한 바 있다. 그러나 SK하이닉스 의 미국 상장 성공 에 힘입어 삼성이 다시 ADR 발행을 고려하고 있는 것으로 알려졌다.

하지만 논의는 아직 초기 단계이며, 구체적인 계획이나 주관 은행 선정보다는 검토 단계에 머물러 있다고 관계자들은 덧붙였다.

삼성전자 "美 ADR 상장 검토 안해"

https://www.news1.kr/industry/general-industry/6228185

IBM, 2Q26 잠정 실적 $IBM

2Q FY26 Results
= 매출 $17.2B (est. $17.9B)
△ 소프트웨어 부문 매출 YoY 5%
△ 컨설팅 부문 매출 YoY 0%
△ 인프라 부문 매출 YoY -7%
= GPM 59.4% (est. 59.6%)
= EPS $2.93 (est. $2.51)
= OCF $2.6B (est. $3.9B)
= FCF $2.6B (est. $3.4B)

양자컴퓨터 관련 발언
마침내 양자 컴퓨팅은 더 이상 수십 년 후의 이야기가 아니라 우리 눈앞에 다가왔으며, 우리는 이에 적극적으로 투자하고 있습니다. 최근 미국 상무부와 함께 세계 최초의 양자 웨이퍼 파운드리인 앤더런(Anderon) 건설 의향서를 발표했습니다. 이는 상무부가 제공하는 $1B 규모의 CHIPS 인센티브와 IBM의 10억 달러 현금 투자를 통해 추진됩니다. 그 직후, 우리는 연구 개발, 자본 지출, 생산 규모 확대, 인수합병 및 생태계 확장을 포함하여 향후 5년간 양자 분야에 $10B 이상을 투자할 계획을 공개했습니다. 우리는 2029년까지 최초의 대규모 내결함성 양자 컴퓨터를 구현하겠다는 목표를 향해 순조롭게 나아가고 있습니다.

Pre -19%

에릭슨, 2Q26 실적 $ERIC

2Q FY26 Results [SEK]
= 매출 52.69B (est. 54.04B)
= GPM 48.4% (est. 47.8%)
= OPM 12.4% (est. 11.5%)
= EPS 1.35 (est. 1.50)

2분기에 우리는 부품 가격 상승 영향을 완화하기 위한 조치를 취했다. 향후 분기에도 그 영향이 지속될 것으로 예상됨에 따라, 이를 상쇄하기 위해 내부적인 조치와 가격 책정 조치를 지속해서 추진할 방침이다. 또한 네트워크 구축 프로젝트의 물량 증가로 인해 3분기 네트워크 사업부의 조정 매출총이익률이 일부 압박을 받을 것으로 예상한다.

-9%

에릭슨 2Q26 Q&A $ERIC

AI 트래픽
: AI로 인해 업링크(단말기→기지국) 트래픽이 증가하고 잇음. 업링크 수요가 통신망 용량을 결정하는 시점이 오면 RAN 시장 성장이 커질 수 있음

엔비디아 GPU 기반 RAN
: 에릭슨 RAN 소프트웨어는 통신망 전용 반도체(시스템 온 칩·SoC)뿐 아니라 인텔/AMD x86 CPU와 엔비디아 GPU에서도 구동할 수 있도록 설계됨. 당사 RAN 장비에서는 자체 SoC가 비용 우위가 있음. 추후 하드웨어 선택지를 유연하게 가져갈 계획

반도체 부품 비용
: 2분기 재무에 미친 반도체 부품 원가 영향은 제한적이었지만 하반기부터 2027년까지 점진적으로 누적 압박이 커질 것. 기존 장기계약에는 ‘원가 연동’ 조항이 없어 원가 줄이기 위한 제품 재설계도 하고 있는데 약 6~9개월 소요될 것.

GPM 하락 요인
: 부품 인플레이션 부담보다는 이익률이 낮은 ‘네트워크 구축 서비스’ 매출 비중이 늘어나는 믹스 악화가 주요 원인

데이터센터 익스포져
: 당사는 데이터센터용 통신 장비보다는 스마트글래스와 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI 단말기에 집중하고 있음.이 단계가 도래하면 대용량 업링크 수요가 급증해 당사에 큰 기회