딘스티커 Dean's Ticker
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온갖 시장, 섹터, 종목을 다룹니다

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※이 채널의 피드는 증시 관련 소식과 의견을 제시할 뿐 직접적인 매수·매도를 권하지 않습니다.
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‘독일 가스터빈 기업’ 지멘스에너지 사명 변경

지멘스에너지 → 옴테라(Omterra)

by Press
1322
삼성전자, 美 ADR 상장 왜 안 하나

- 실제로 글로벌 IB의 제안(피칭) 있었지만
- 삼성전자가 검토 좀 하고 안하기로 결정
- 증권 소송 리스크 가장 우려
- SEC 규제에 따라 정보 공개 누락 시
- 주주 집단소송 직면할 수 있음
- 스마트폰 등 소비자 전자제품 사업에서도
- 소비자 법적 리스크가 더 커질 수 있음

https://n.news.naver.com/article/011/0004641796?type=main
1371
ASML, 2Q26 실적

2Q FY26 Results
= 매출 €9.33B (est. €8.88B)
= GPM 54.0% (est. 51.9%)
= EPS €7.59 (est. €6.90)

3Q FY26 Guidance
= 매출 €11~12B (est. €10.4B)
= GPM 55~57% (est. 52.6%)

FY26 Guidance [Raised]
= 매출 €36B~€40B → €43B~€45B (est. €39.5B)
= GPM 51~53% → 54~56% (est. 52.6%)

Capa Guidance('26~'28)
= Low-NA EUV 65대 → 85대(+30%) → 110대(+30%)
= DUV 130대 → 169대(+30%) → 220대(+30%)

+5%
11
ASML 曰 상향된 연간 가이던스에는 일론 머스크 테라팹 수요도 반영돼 있다

테라팹 진짜 하나 보네요


https://x.com/FirstSquawk/status/2077300949912285618
95
SK하이닉스 ADR -9.3% 마감

피어그룹 모두 큰 낙폭
204
ASML, 가격 인상 계획...TSMC 반발

- ASML이 DUV 판가 10% 인상 계획 통보
- DUV(심자외선)는 대당 $90M의 레거시 장비
- 중국 반도체 제조사들은 DUV 인상에 합의
- TSMC가 쓰는 EUV도 인상 시도(% 불분명)
- 차세대 장비인 EUV는 대당 $220M~$400M
- TSMC는 높은 가격에 불만을 제기
- 다만 Low-NA(저개구수) EUV는
- 향후 가격 인하 여력이 상당히 크다고
- 하지만 EUV는 리드타임 길기 때문에
- 당장 가격에는 영향을 미치진 않음

The Information
62
CXMT, 상장 앞두고 기업가치 $85.53B 책정

- 中 D램 제조사 창신, 현지 과창판 상장 예정
- 화요일 주당 8.66위안 공모가 확정...2배 ↑
- 조달액은 $8.55B, 초과배정 포함 $9.8B
- 기업가치는 $85.53B...현대차보다 $10B ↑
- 상반기 매출 $16.2~17.7B 전망. 지난해 $9.1B
- 상반기 순이익률 45% 전망...삼성/하닉 수준

WSJ
6
금일 미장 메모리 종목 하락 요인으로 CXMT이 꼽히고 있습니다. CXMT는 중국 과창판 상장 앞두고 공모가를 예상보다 2배 이상 초과했습니다
1671
삼성전기 외인 지분, 코스피 폭락에도 유지 - IBK

KOSPI가 폭락하기 시작한 6월 30일 외인 지분율 39.6%, 7월 15일에는 40%로 폭락장에서도 지분율을 유지하고 있다. AI 관련 업체들의 지분율을 낮추는 과정에서도 삼성전기는 지속적으로 매수세를 유지하고 있다. 그만큼 반도체용 기판(FC-BGA)와 MLCC에 대한 성장성을 높게 보고 있기 때문으로 해석한다.

수요에 대응하기 위해서 2026년부터 CAPEX가 급증할 전망이다. 과거 10년 치를 향후 3년 동안에 집행할 전망이다. 이는 고객사가 확정된 투자를 의미한다. 급증하는 AI 반도체 물량과 FC-BGA 신규 고객을 확보하고, FC-BGA로 기판을 변경하는 수요까지 포함한 것으로 추정한다.

목표주가 105만 → 175만 상향 / 매수

(26.07.16 김운호)
1732
Forwarded from Fund Easy 잡담모드
29일까지 닉스 ADR 프리미엄 32% 땅땅땅
94
[속보] 현대차그룹 "보스턴다이나믹스 지분 전량 인수"

https://www.hankyung.com/article/2026071691267
135
현대차그룹, 보스턴다이나믹스 지분 100% 인수

현대차그룹은 7월 초 소프트뱅크가 2020년 체결한 계약에 따라 보유 중이던 보스턴다이나믹스 지분에 대한 풋옵션(보통주 매도청구권)을 행사했다고 16일 밝혔다. 현대차그룹에 속한 각 주주사는 내부 절차에 따라 인수 절차와 분할 지분 등에 대한 논의에 착수했다. 현대차그룹은 소프트뱅크의 잔여 지분 비중 및 인수 가격을 공개하지 않았지만, 업계는 지분 9.65%를 3억2500만 달러(약 4875억 원)에 인수한 것으로 보고 있다.

https://www.sedaily.com/article/20068511
144
軍 첫 다목적 무인차량 사업에 한화에어로 ‘아리온스멧’ 선정

방사청은 한화에어로스페이스와 현대로템 등 업체의 제안 내용과 시험평가 결과, 협상 및 성능확인 결과 등을 종합 검토한 뒤 분과위 의결을 거쳐 이날 기종이 최종 결정됐다고 설명했다.

https://www.mk.co.kr/news/politics/12100428
9
SK하이닉스 ADR -13.8% 마감

피어그룹 역시 하락했지만 SKH 낙폭이 가장 큼

TSM은 실적 발표 후 -2.20% 마감
28126
"SK하닉 주식 '샀다 팔았다' 그만"…최태원 회장의 'AI 전망'

최 회장은 17일 제주에서 열리고 있는 대한상의 하계포럼 중 AI 관련 대담에서 "메모리는 계속 필요하기 때문에 시간을 두면 (주가는)우상향으로 간다"며 "다음 달 주가가 어떻게 될지는 저도 모르지만 샀다 팔았다 하지 말고 가만히 갖고 있는 게 재산 보전에 좋은 방법"이라고 말했다.

https://www.hankyung.com/article/2026071708397
291164
TSMC 2Q26 실적

2Q FY26 Results
= 매출 $40.2B (est. $39.33B)
= GPM 67.7% (est. 67.3%)
= OPM 60.3% (est. 58.7%)
= EPS $0.75 (est. $0.75)
= OCF $24.3B (est. $19.1B)
= CAPEX $15.4B (est. $13.5B)

Node by Sales
= 3나노 $12.1B, YoY 35%
= 5나노 $13.3B, YoY 3%
= 7나노 $4.4B, YoY -6%

3Q FY26 Guidance
= 매출 $44.6B~$45.8B (est. $43.3B)
= GPM 65~67% (est. 67.9%)
= OPM 56~58% (est. 57.7%)

FY26 Guidance
= CAPEX $52B~$56B → $60B~$64B (est. $59B)
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TSMC 2Q26 Q&A $TSM

수익성 하락
2나노 공정이 급격한 생산 확대 단계에 진입함에 따라 하반기 GPM이 3~4%p 희석(이전 전망 대비 1%p 악화)될 전망. 해외 팹 가동에 따른 희석 효과는 초기 2~3%p, 후기 3~4%p 예상

메모리 대비 낮은 마진
갑자기 가격을 4~5배씩 올리는 식의 영업은 하지 않는다. 고객사가 장기적인 투자 재원을 마련할 수 있는 수준의 이익률을 지향. 메모리의 높은 마진이 부럽기도 하지만 우리는 고객과 함께 성장하는 모델 고수할 것

설비투자
이번에 연간 CAPEX 전망치를 상향한 것은 에이전틱 AI 시장 개화에 따라 선단 공정 기반 CPU 수요가 급증하고 장비 비용에 인플레이션이 반영된 결과

중장기 계획
향후 3개년 CAPEX는 과거 3개년 누적 투자액 $101B 대비 "훨씬 더 의미 있게 높은 수준"이 될 것(1분기 '의미 있게 높을 것' 대비 톤 강화)

후공정 설비투자
최근에는 특정 고객사의 칩에 필요한 테스트 장비 공급 부족으로 인해 급격히 테스트 장비 투자를 늘리고 있다. CAPEX 내 후공정(패키징·테스트 포함) 투자 비율은 10~20% 수준

미국 팹
미국 고객사 대응을 위해 애리조나주 팹에 $100B 추가 투자 결정. 이를 통해 팹 4기(부지 2곳)를 갖출 계획이며, 누적 투자액은 $265B에 달함

최선단 공정
1.4나노 수율은 256MB SRAM 기준 90% 수준 도달해 계획보다 빠르게 최적화되고 있음. 2027년 시범 생산 거쳐 2028년 양산 추진(전망 유지). 1.3나노와 1.2 나노는 모두 2029년 양산 목표

삼성과 경쟁
파운드리는 편의점에서 우유 사는 것처럼 쉬운 일이 아님. 기술 개발부터 양산까지 최소 5년 걸림. 경쟁사 움직임도 인지하고 있으나 본질에 집중해 격차 유지

인텔과 경쟁
현재 TSMC의 첨단패키징(CoWoS) 캐파는 극심한 공급 부족 상태. 인텔이 대체재를 제공해 후공정 병목을 해결해 준다면 오히려 TSMC 전공정 사업이 성장함

광학 패키징
광학 패키징 COUPE는 현재 초기 생산에 돌입했으며 순차 생산 확대 예정. COUPE는 향후 몇년 내 매출 기여할 것

유리기판
수분기 전부터 지금까지 파일럿 라인 구축 중. 기술 성숙도 확보하고 고객사 제품 양산하기까지는 약 1년 정도 시간이 추가 소요될 것으로 예상
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