TSMC, 메모리 칩 생산 검토 중
- 엔비디아 요청에 따라 3D DRAM 생산 계획을 수립하기 시작했다고 두 명의 소식통이 밝혀
- 3D DRAM은 메모리 셀을 수직으로 쌓아 올려 용량을 늘리는 기술
- TSMC가 언제 생산을 시작할지, 제조 시설을 어떻게 확보할 지는 알려지지 않았지만 새로운 공장을 건설하는 방안을 채택할 수 있다고 함
- 또는 마이크로소프트 기존 공장을 인수해 메모리 생산 시설로 전환하는 방안도 검토한다고 함
- TSMC가 메모리 제조 사업에 진출할 경우 세계 반도체 산업에서 악명 높게 경기 변동에 민감한 분야가 더 취약해질 수 있음
- 엔비디아 요청에 따라 3D DRAM 생산 계획을 수립하기 시작했다고 두 명의 소식통이 밝혀
- 3D DRAM은 메모리 셀을 수직으로 쌓아 올려 용량을 늘리는 기술
- TSMC가 언제 생산을 시작할지, 제조 시설을 어떻게 확보할 지는 알려지지 않았지만 새로운 공장을 건설하는 방안을 채택할 수 있다고 함
- 또는 마이크로소프트 기존 공장을 인수해 메모리 생산 시설로 전환하는 방안도 검토한다고 함
- TSMC가 메모리 제조 사업에 진출할 경우 세계 반도체 산업에서 악명 높게 경기 변동에 민감한 분야가 더 취약해질 수 있음
The Information
TSMC Weighs Making Advanced Memory Chips to Capture More AI Spending
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. is considering expanding into the advanced memory chip manufacturing sector, a move that would give the world’s largest chipmaker an even bigger share of the AI hardware supply chain, according to two people with direct…
TSMC가 DRAM을 어떻게 만들 수 있는지 의문이 있겠지만
The Information 기사에 보면 3D DRAM 담당자가 첨단패키징(AVP) 총괄 부사장이라고 합니다
셀 어레이를 새긴 웨이퍼 1개, 로직 기반의 주변회로(페리)를 새긴 웨이퍼 1개를 각각 만들어 웨이퍼 본딩으로 붙이겠다는 건데요. 이는 TSMC가 SoIC(시스템 온 집적회로)라는 AVP 기술로 이미 실현하고 있는 것입니다
TSMC 입장에서는 DRAM 셀 트랜지스터와 커패시터를 구현하는 제조 기술만 있으면 된다는 건데요. 여기에 수율 노하우까지 있어야 하지만, DRAM 공정보다 미세한 로직을 하고 있기에 단순 논리로 보면 수율 개선은 문제 없을 걸로 보입니다.
The Information 기사에 보면 3D DRAM 담당자가 첨단패키징(AVP) 총괄 부사장이라고 합니다
셀 어레이를 새긴 웨이퍼 1개, 로직 기반의 주변회로(페리)를 새긴 웨이퍼 1개를 각각 만들어 웨이퍼 본딩으로 붙이겠다는 건데요. 이는 TSMC가 SoIC(시스템 온 집적회로)라는 AVP 기술로 이미 실현하고 있는 것입니다
TSMC 입장에서는 DRAM 셀 트랜지스터와 커패시터를 구현하는 제조 기술만 있으면 된다는 건데요. 여기에 수율 노하우까지 있어야 하지만, DRAM 공정보다 미세한 로직을 하고 있기에 단순 논리로 보면 수율 개선은 문제 없을 걸로 보입니다.
마이크로소프트, 오라클 구형 AI인프라 임대 계약 종료
- 마소는 2023년 브라우저 빙의 검색 엔진을 구동하기 위해 당시 오라클의 AI 서버를 임대하는 계약을 체결한 바 있음
- 하지만 이 서버는 구형 GPU인 H100 서버이므로 현재 마소의 요구사양에 맞지 않아 효용성이 떨어졌다고. 이에 마소는 계약 을 취소한다고 함
- 여기서 시사하는 바는 구형 GPU의 내용 연수가 늘고, 구형 GPU가 필요한 연산 영역이 있다 하더라도 AI 애플리케이션의 성능이 발달하면서 요구사양을 충족시키지 못해 계약 사례가 나올 수 있다는 점(부정적)
- 마소는 2023년 브라우저 빙의 검색 엔진을 구동하기 위해 당시 오라클의 AI 서버를 임대하는 계약을 체결한 바 있음
- 하지만 이 서버는 구형 GPU인 H100 서버이므로 현재 마소의 요구사양에 맞지 않아 효용성이 떨어졌다고. 이에 마소는 계약 을 취소한다고 함
- 여기서 시사하는 바는 구형 GPU의 내용 연수가 늘고, 구형 GPU가 필요한 연산 영역이 있다 하더라도 AI 애플리케이션의 성능이 발달하면서 요구사양을 충족시키지 못해 계약 사례가 나올 수 있다는 점(부정적)
Bloomberg.com
Microsoft Winding Down Oracle Deal to Rent AI Cloud Capacity
Microsoft Corp. is winding down an arrangement to rent AI computing from Oracle Corp., part of a larger reassessment of billions of dollars in cloud partnerships.
딘스티커 Dean's Ticker
앤스로픽 10월 성장 또 꺾였다. - WSJ가 금일 앤스로픽 10월 말 연환산(런레이트) 매출이 $80B를 넘었다고 단독 보도 - 앤스로픽은 상장보고서(S-1)에서 런레이트 계산법을 공개했는데, 소비형 매출에 13을 곱하고 월 구독료에 12를 곱해 더한 값임 - 만일 10월 동안 3분기 매출 성장률 Qoq 47%를 월 단위로 치환하면 14%인데, 이 성장속도를 10월에도 동일하게 적용하면 $87B~$88B가 나옴 - 결론적으로 앤스로픽 10월 $80B…
결국 몸값 낮춰지는 앤스로픽 IPO
- 앤스로픽 IPO 과정 초기에는 기업가치 $1.4T~$1.5T로 평가됐지만 지금은 $1.1T~$1.3T까지 논의되고 있다고. 최대 $0.4T가 하향된 상황
- 앤스로픽 IPO 과정 초기에는 기업가치 $1.4T~$1.5T로 평가됐지만 지금은 $1.1T~$1.3T까지 논의되고 있다고. 최대 $0.4T가 하향된 상황
Bloomberg.com
Anthropic IPO Buyers See Valuation as Low as $1.1 Trillion
Anthropic PBC’s initial public offering plans ran into a punishing post-election selloff, prompting a rethink among prospective investors of the company’s expected valuation.