삼성전기 분석 #1
최근 매출 10% 규모의 실리콘 커패시터 수주 계약을 발표하며 큰 주목을 받고 있는 종목입니다. 전례 없는 가격(P) 사이클을 맞이하고 있는 MLCC도 핵심 주가 상승 동력 중 하나이지만 더 중요한 건 여태 서브 벤더로 취급되던 FC-BGA 기판 분야입니다.
삼성 파운드리가 엔비디아 그록 LPU 3세대를 수주하면서 자연스럽게 국내 FC-BGA 밸류체인을 찾았고 같은 계열사인 삼성전기가 낙점된 바 있죠. FC-BGA는 입출력(I/O) 단자가 매우 많은 AI용 칩에 쓰이며, GPU·CPU뿐 아니라 다양한 종류의 커스텀 추론 칩이 나오면서 시장 자체가 커진 상황입니다.
FC-BGA의 활용처는 프로세서에 국한된 것은 아닙니다. 리타이머·스위치 같은 통신 칩에도 쓰입니다. 마이크로칩은 최근 서버용 리타이머 시장 진출을 선언했으나 '기판이 부족하다'면서 병목 현상을 언급했습니다. 리드타임이 4-8주를 훌쩍 넘어가면서 이비벤 등 퍼스트 벤더의 물량을 기다리기 보다는 삼성전기 등 서브 벤더를 찾기 시작한 것이죠
삼성전기 FC-BGA 가동률은 2분기 90%에 육박하며 하반기에는 100%의 가동률이 예상된다고 합니다. 이미 구축해놓은 베트남 생산 기지로 이를 대응 중이며, 남은 절반 부지에 추가 증설도 고려 중입니다. 다만 증설 결정은 신중을 가해야 합니다. 고객들은 FC-BGA 재고를 쌓아두기보다는 칩 출하 적기에 맞춰 FC-BGA를 공급받길 원할 뿐입니다. 그래서 증설은 공급 과잉이라는 큰 리스크를 떠앉게 됩니다.
최근 매출 10% 규모의 실리콘 커패시터 수주 계약을 발표하며 큰 주목을 받고 있는 종목입니다. 전례 없는 가격(P) 사이클을 맞이하고 있는 MLCC도 핵심 주가 상승 동력 중 하나이지만 더 중요한 건 여태 서브 벤더로 취급되던 FC-BGA 기판 분야입니다.
삼성 파운드리가 엔비디아 그록 LPU 3세대를 수주하면서 자연스럽게 국내 FC-BGA 밸류체인을 찾았고 같은 계열사인 삼성전기가 낙점된 바 있죠. FC-BGA는 입출력(I/O) 단자가 매우 많은 AI용 칩에 쓰이며, GPU·CPU뿐 아니라 다양한 종류의 커스텀 추론 칩이 나오면서 시장 자체가 커진 상황입니다.
FC-BGA의 활용처는 프로세서에 국한된 것은 아닙니다. 리타이머·스위치 같은 통신 칩에도 쓰입니다. 마이크로칩은 최근 서버용 리타이머 시장 진출을 선언했으나 '기판이 부족하다'면서 병목 현상을 언급했습니다. 리드타임이 4-8주를 훌쩍 넘어가면서 이비벤 등 퍼스트 벤더의 물량을 기다리기 보다는 삼성전기 등 서브 벤더를 찾기 시작한 것이죠
삼성전기 FC-BGA 가동률은 2분기 90%에 육박하며 하반기에는 100%의 가동률이 예상된다고 합니다. 이미 구축해놓은 베트남 생산 기지로 이를 대응 중이며, 남은 절반 부지에 추가 증설도 고려 중입니다. 다만 증설 결정은 신중을 가해야 합니다. 고객들은 FC-BGA 재고를 쌓아두기보다는 칩 출하 적기에 맞춰 FC-BGA를 공급받길 원할 뿐입니다. 그래서 증설은 공급 과잉이라는 큰 리스크를 떠앉게 됩니다.
삼성전기 분석 #2
삼성전기가 캐파 확장을 지연할수록 선도 업체인 이비덴은 더 치고 나간다는 점이 문제입니다. 이비덴은 현재 FC-BGA 시장 점유율 70~80% 수준이며 경영진은 최근 "경쟁 환경에 대해서 큰 변화가 없다"고 말할 정도입니다. 이비덴의 캐파는 2024년 기준 1.0에서 2025년 1.4 → 2026년 1.7 → 2027년 2.3 → 2028년 3.0배를 목표로 하고 있습니다. 앞서 말했지만 FC-BGA 업계에서는 선제 증설이라는 건 없습니다. 수요가 뒷받침되기 때문에 증설하는 겁니다. 이비덴한테 고객 문의가 폭주한다는 방증입니다.
메모리 업계가 장기공급계약(LTA) 또는 선급 형태로 바뀌는 것처럼 FC-BGA 업계도 바뀌고 있습니다. 이비덴은 2028년까지 캐파 3배 증설을 위해 ¥500B CAPEX를 집행할 예정입니다. 지난해 이비덴의 현금흐름은 ¥100B 정도인데 현 재무 수준으로는 감당이 안됩니다. 그럼에도 이비덴이 이렇게 과감한 투자를 강행하는 배경에는 “고객 계약금 전액을 선급으로 받는다”는 방침을 유지하기 때문입니다.
이 관행은 삼성전기에도 똑같이 적용될 확률이 높습니다. 물론 이비덴처럼 강력한 결정력을 발휘하기는 어려워 전액 선급금은 어려울지언정 삼성전기 증설 부담을 줄여줄 것은 분명해 보입니다. 문제는 고객 확보 여부입니다. 삼성 파운드리가 엔비디아 그록 LPU와 테슬라 AI5·6 생산을 맡으면서 자연스럽게 국내 FC-BGA 벤더인 삼성전기가 밸류체인에 포함되고 있습니다.
그러나 이는 AI 인프라의 핵심 연산장치인 엔비디아·인텔·AMD·구글·아마존 물량에 비해서는 턱없이 부족합니다. 최근 인텔과 실리콘 커패시터 계약을 맺고, 이는 구글 TPU의 패키징에 쓰입니다. 문제는 삼성전기가 ‘턴키(일괄수주)’가 가능함에도 FC-BGA 벤더는 아닙니다. 인텔과 오랜 공급 파트너인 이비덴이 당연하게도 이 자리를 차지하겠죠. 결국 이 차이는 캐파와 기술 신뢰성 차이에서 비롯됩니다. 또 하나 더 꼽자면 FC-BGA에 필수적인 ABF 필름과 T-Glass는 이비덴과 같은 일본 회사인 아지노모토·닛토보세키가 공급하기 때문에 신뢰 관계가 삼성전기보다 더 높다는 점도 두 회사의 역량 차이를 결정짓는 요인이 되겠죠
삼성전기가 캐파 확장을 지연할수록 선도 업체인 이비덴은 더 치고 나간다는 점이 문제입니다. 이비덴은 현재 FC-BGA 시장 점유율 70~80% 수준이며 경영진은 최근 "경쟁 환경에 대해서 큰 변화가 없다"고 말할 정도입니다. 이비덴의 캐파는 2024년 기준 1.0에서 2025년 1.4 → 2026년 1.7 → 2027년 2.3 → 2028년 3.0배를 목표로 하고 있습니다. 앞서 말했지만 FC-BGA 업계에서는 선제 증설이라는 건 없습니다. 수요가 뒷받침되기 때문에 증설하는 겁니다. 이비덴한테 고객 문의가 폭주한다는 방증입니다.
메모리 업계가 장기공급계약(LTA) 또는 선급 형태로 바뀌는 것처럼 FC-BGA 업계도 바뀌고 있습니다. 이비덴은 2028년까지 캐파 3배 증설을 위해 ¥500B CAPEX를 집행할 예정입니다. 지난해 이비덴의 현금흐름은 ¥100B 정도인데 현 재무 수준으로는 감당이 안됩니다. 그럼에도 이비덴이 이렇게 과감한 투자를 강행하는 배경에는 “고객 계약금 전액을 선급으로 받는다”는 방침을 유지하기 때문입니다.
이 관행은 삼성전기에도 똑같이 적용될 확률이 높습니다. 물론 이비덴처럼 강력한 결정력을 발휘하기는 어려워 전액 선급금은 어려울지언정 삼성전기 증설 부담을 줄여줄 것은 분명해 보입니다. 문제는 고객 확보 여부입니다. 삼성 파운드리가 엔비디아 그록 LPU와 테슬라 AI5·6 생산을 맡으면서 자연스럽게 국내 FC-BGA 벤더인 삼성전기가 밸류체인에 포함되고 있습니다.
그러나 이는 AI 인프라의 핵심 연산장치인 엔비디아·인텔·AMD·구글·아마존 물량에 비해서는 턱없이 부족합니다. 최근 인텔과 실리콘 커패시터 계약을 맺고, 이는 구글 TPU의 패키징에 쓰입니다. 문제는 삼성전기가 ‘턴키(일괄수주)’가 가능함에도 FC-BGA 벤더는 아닙니다. 인텔과 오랜 공급 파트너인 이비덴이 당연하게도 이 자리를 차지하겠죠. 결국 이 차이는 캐파와 기술 신뢰성 차이에서 비롯됩니다. 또 하나 더 꼽자면 FC-BGA에 필수적인 ABF 필름과 T-Glass는 이비덴과 같은 일본 회사인 아지노모토·닛토보세키가 공급하기 때문에 신뢰 관계가 삼성전기보다 더 높다는 점도 두 회사의 역량 차이를 결정짓는 요인이 되겠죠
삼성전기 분석 #3
현재 임베디드 캐퍼시터가 주류로 떠오르고 있습니다. 칩 소자와 전기 신호 경로를 최대한 좁혀 저항을 최소화하기 위함이죠. 또한, AI 칩 패키지 내부 공간이 이미 HBM 등 부품에 의해 상당히 부족해 커패시터가 들어갈 자리가 없다는 점도 이유입니다.
이러한 흐름에서 삼성전기의 MLCC·FC-BGA 턴키 전략은 큰 기회로 작용할 것으로 보입니다. 지금은 인텔이 실리콘 커패시터 = 삼성전기, FC-BGA = 이비덴을 선택할지라도, 인텔도 파운드리 사업이 잘돼서 고객 물량이 급증한다면 그 기회는 자연스럽게 턴키가 가능한 삼성전기한테 떨어질 겁니다. 아니면 삼성 파운드리가 지금보다 더 잘 풀리는 것도 방법 중 하나겠죠
삼성전기 경영진도 이를 충분히 이해하고 있을 겁니다. 그럼에도 증설에는 신중할 수밖에 없습니다. 앞서 말한 고객이 굳이 FC-BGA 재고를 쌓아두면서까지 찾진 않기 때문이죠. 그럼에도 경영진이 보수적인 기조를 조금 내려놓고 증설 시기를 앞당기는 등 약간의 액션만 취해도 삼성전기 펀더멘털에는 상당한 변화가 있을 것입니다.
삼성전기의 포트폴리오 3대 축은 카메라·MLCC·FC-BGA 입니다. 카메라는 휴머노이드 시장 기회가 있겠지만 지금 당장은 주가를 결정짓는 요인이 아닙니다. 남은 두 성장동력이 빠르게 믹스를 치고 올라오는 게 중요합니다.
현재 삼성전기의 멀티플은 MLCC 피어그룹의 최고 수준, FC-BGA 피어에서는 두 번째로 높은 수준입니다. 멀티플은 충분히 정당화될 수준으로 보입니다. 이제 주가 상방은 펀더멘털 전망에 달려 있는데 이번처럼 신규 수주가 나오는 게 중요합니다. 그 수주는 냉정하게 경쟁업계 물량의 '낙수효과'일텐데 뭐가됐든 신규 수주가 계속 기대되는 상황인 것은 분명해 보입니다.
현재 임베디드 캐퍼시터가 주류로 떠오르고 있습니다. 칩 소자와 전기 신호 경로를 최대한 좁혀 저항을 최소화하기 위함이죠. 또한, AI 칩 패키지 내부 공간이 이미 HBM 등 부품에 의해 상당히 부족해 커패시터가 들어갈 자리가 없다는 점도 이유입니다.
이러한 흐름에서 삼성전기의 MLCC·FC-BGA 턴키 전략은 큰 기회로 작용할 것으로 보입니다. 지금은 인텔이 실리콘 커패시터 = 삼성전기, FC-BGA = 이비덴을 선택할지라도, 인텔도 파운드리 사업이 잘돼서 고객 물량이 급증한다면 그 기회는 자연스럽게 턴키가 가능한 삼성전기한테 떨어질 겁니다. 아니면 삼성 파운드리가 지금보다 더 잘 풀리는 것도 방법 중 하나겠죠
삼성전기 경영진도 이를 충분히 이해하고 있을 겁니다. 그럼에도 증설에는 신중할 수밖에 없습니다. 앞서 말한 고객이 굳이 FC-BGA 재고를 쌓아두면서까지 찾진 않기 때문이죠. 그럼에도 경영진이 보수적인 기조를 조금 내려놓고 증설 시기를 앞당기는 등 약간의 액션만 취해도 삼성전기 펀더멘털에는 상당한 변화가 있을 것입니다.
삼성전기의 포트폴리오 3대 축은 카메라·MLCC·FC-BGA 입니다. 카메라는 휴머노이드 시장 기회가 있겠지만 지금 당장은 주가를 결정짓는 요인이 아닙니다. 남은 두 성장동력이 빠르게 믹스를 치고 올라오는 게 중요합니다.
현재 삼성전기의 멀티플은 MLCC 피어그룹의 최고 수준, FC-BGA 피어에서는 두 번째로 높은 수준입니다. 멀티플은 충분히 정당화될 수준으로 보입니다. 이제 주가 상방은 펀더멘털 전망에 달려 있는데 이번처럼 신규 수주가 나오는 게 중요합니다. 그 수주는 냉정하게 경쟁업계 물량의 '낙수효과'일텐데 뭐가됐든 신규 수주가 계속 기대되는 상황인 것은 분명해 보입니다.
SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 설루션 ‘iHBM’ 기술 공개
기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로(Heat Path)를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항(Thermal Resistance)을 30% 이상 낮추고, 고온 · 고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다.
https://news.skhynix.co.kr/ihbm-solution/
기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로(Heat Path)를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항(Thermal Resistance)을 30% 이상 낮추고, 고온 · 고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다.
https://news.skhynix.co.kr/ihbm-solution/
삼성·하이닉스 레버리지 27일 상장…'고위험상품 투자주의'
금융당국은 "적은 투자금으로 손실이 확대되는 '지렛대 효과'와 단일종목 주가가 등락을 반복할수록 원금이 잠식되는 '음의 복리효과'도 나타난다"며 "기초자산 수익률의 단순 배수만큼 성과가 나오지 않고 투자금이 녹아내릴 수 있다"고 경고했다.
“녹아내릴 수 있다”라니 ㅋㅋㅋ...
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260524022500002
금융당국은 "적은 투자금으로 손실이 확대되는 '지렛대 효과'와 단일종목 주가가 등락을 반복할수록 원금이 잠식되는 '음의 복리효과'도 나타난다"며 "기초자산 수익률의 단순 배수만큼 성과가 나오지 않고 투자금이 녹아내릴 수 있다"고 경고했다.
“녹아내릴 수 있다”라니 ㅋㅋㅋ...
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260524022500002
연합뉴스
삼성·하이닉스 레버리지 27일 상장…'고위험상품 투자주의' | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 강류나 기자 = 오는 27일 삼성전자·SK하이닉스[000660]를 기초자산으로 둔 단일종목 레버리지 상품 상장을 앞두고, 금융...
- 바이코 +13%
- 나비타스 +11%
- 모놀리식 +7%
수직전력공급(VPD) 모듈 전문 바이코가 26일 2분기 매출 가이던스를 $126M → $142M (est. $126M)로 상향 조정한다고 발표한 것이 섹터 전반의 상승세를 이끌었습니다.
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ASE +12%
대만의 대표 OSAT 기업인 ASE가 세계 최초 310㎜ x 310㎜ 사이즈의 팬넬(Panel) 레벨 패키징(PLP) 생산 라인을 구축했다고 발표했습니다. 이 라인은 2027년 상반기부터 본격 양산을 시작한다고 합니다.
현재 반도체 제조 공정은 작은 칩을 다이싱하는 것보다는 웨이퍼 통쨰로 찍는 방식으로 발전하고 있고, 나아가 가장자리가 필연적으로 수율이 안 나오는 웨이퍼가 아닌 사각형의 팬넬로 생산하는 방향으로 바뀌고 있습니다.
이걸 가장 먼저 선도하는 게 ASE가 됐네요. 삼성전자도 PLP에 꽤나 진심이거든요. 그런데 이걸 대만이 먼저 합니다. ASE는 최근 TSMC 첨단 패키징(CoWoS) 용량의 낙수효과로 엄청난 물량이 떨어지면서 전성기를 열고 있는데요. 이에 더해 PLP까지 선점하게 된다면 엄청난 수요가 줄을 서고 있을 것으로 보입니다.
대만의 대표 OSAT 기업인 ASE가 세계 최초 310㎜ x 310㎜ 사이즈의 팬넬(Panel) 레벨 패키징(PLP) 생산 라인을 구축했다고 발표했습니다. 이 라인은 2027년 상반기부터 본격 양산을 시작한다고 합니다.
현재 반도체 제조 공정은 작은 칩을 다이싱하는 것보다는 웨이퍼 통쨰로 찍는 방식으로 발전하고 있고, 나아가 가장자리가 필연적으로 수율이 안 나오는 웨이퍼가 아닌 사각형의 팬넬로 생산하는 방향으로 바뀌고 있습니다.
이걸 가장 먼저 선도하는 게 ASE가 됐네요. 삼성전자도 PLP에 꽤나 진심이거든요. 그런데 이걸 대만이 먼저 합니다. ASE는 최근 TSMC 첨단 패키징(CoWoS) 용량의 낙수효과로 엄청난 물량이 떨어지면서 전성기를 열고 있는데요. 이에 더해 PLP까지 선점하게 된다면 엄청난 수요가 줄을 서고 있을 것으로 보입니다.
팬넬 레벨 패키징 또는 웨이퍼 레벨 패키징으로 가게 되면 어떤 반도체 소부장이 수혜를 보는지 생각해야 될 때입니다
이미 ASE 등 대만 OSAT들이 TSMC의 첨단 패키징 낙수효과로 전례 없는 CAPEX 집행을 예고하면서 (ASE 기준 연 CAPEX 추이 : 2024년 786억 대만달러 → 2025년 1621억 대만달러 → 2026년 2528억 대만달러) 어드반티스트·테라다인 등 후공정 소부장 기업들이 급등한 바 있습니다.
대표적으로 램리서치가 최근 오스트리아에 '팬넬 연구 센터'를 개소하면서 PLP 시대를 빠르게 대비하고 있습니다. 현재 웨이퍼 기반의 생태계에 있는 모든 업체들이 그래야 할텐데요. 누가 더 먼저 속도를 내는지를 잘 지켜봐야 겠습니다.
이미 ASE 등 대만 OSAT들이 TSMC의 첨단 패키징 낙수효과로 전례 없는 CAPEX 집행을 예고하면서 (ASE 기준 연 CAPEX 추이 : 2024년 786억 대만달러 → 2025년 1621억 대만달러 → 2026년 2528억 대만달러) 어드반티스트·테라다인 등 후공정 소부장 기업들이 급등한 바 있습니다.
대표적으로 램리서치가 최근 오스트리아에 '팬넬 연구 센터'를 개소하면서 PLP 시대를 빠르게 대비하고 있습니다. 현재 웨이퍼 기반의 생태계에 있는 모든 업체들이 그래야 할텐데요. 누가 더 먼저 속도를 내는지를 잘 지켜봐야 겠습니다.
아메리칸 에어라인, 스타링크 와이파이 전격 도입 $AAL
아메리칸 항공은 내년 초(2027년 초)부터 500대 이상의 단일 통로(Single-aisle) 에어버스 협동체 항공기에 스페이스X의 스타링크(Starlink) 초고속 인터넷 서비스를 장착하기로 결정했다. 이번 도입은 신규 인도 예정인 에어버스 A321neo 및 A321XLR 기종을 포함한 단거리 노선용 항공기(Narrow-body) 공급망에 우선 적용된다. 스타링크는 이번 계약 말고도 유나이티드 에어라인, 사우스웨스트 에어라 알래스카 에어 등 미국 대형 항공사들과 잇달아 계약을 체결한 바 있다.
아메리칸 항공은 내년 초(2027년 초)부터 500대 이상의 단일 통로(Single-aisle) 에어버스 협동체 항공기에 스페이스X의 스타링크(Starlink) 초고속 인터넷 서비스를 장착하기로 결정했다. 이번 도입은 신규 인도 예정인 에어버스 A321neo 및 A321XLR 기종을 포함한 단거리 노선용 항공기(Narrow-body) 공급망에 우선 적용된다. 스타링크는 이번 계약 말고도 유나이티드 에어라인, 사우스웨스트 에어라 알래스카 에어 등 미국 대형 항공사들과 잇달아 계약을 체결한 바 있다.
삼성전자 노조 공동교섭단 임금협의안 73.7% 찬성률로 가결
이제부터는 영업이익 12.5% 충당금으로 처리해야 합니다.
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