전당대회가 끝났는데 이건 또 무슨...
지금 전닉 FCF 컨센에 CAPEX 추정이 제대로 된 것인지 의문이 드네요
https://n.news.naver.com/article/011/0004653567?type=main
지금 전닉 FCF 컨센에 CAPEX 추정이 제대로 된 것인지 의문이 드네요
https://n.news.naver.com/article/011/0004653567?type=main
Naver
[단독] 호남 반도체 팹, 2기 더 짓는다
삼성전자와 SK하이닉스가 2040년까지 광주에 반도체 팹을 2기 이상 더 짓기로 했다. 메모리반도체 호황이 예상보다 더 길어질 것으로 전망되자 기존 호남 팹 4기 건설 계획에 2기를 추가한 것이다. 이에 따라 호남에
[단독] SK하이닉스, 일본에 반도체 공장 짓는다
20일 한겨레 취재를 종합하면, 에스케이하이닉스는 일본 본토인 혼슈섬 도호쿠(동북) 지방의 미야기현에 메모리 반도체 팹 건설을 추진 중이다. 재계 관계자는 “최근 최태원 에스케이그룹 회장도 직접 해당 지역을 방문한 것으로 안다”고 말했다. 미야기현은 규슈·홋카이도와 함께 일본 정부가 반도체 산업 중심지로 육성 중인 3대 거점 중 하나다.
투자 규모는 수십조원 수준으로 거론된다.
https://naver.me/5YoLEOZy
20일 한겨레 취재를 종합하면, 에스케이하이닉스는 일본 본토인 혼슈섬 도호쿠(동북) 지방의 미야기현에 메모리 반도체 팹 건설을 추진 중이다. 재계 관계자는 “최근 최태원 에스케이그룹 회장도 직접 해당 지역을 방문한 것으로 안다”고 말했다. 미야기현은 규슈·홋카이도와 함께 일본 정부가 반도체 산업 중심지로 육성 중인 3대 거점 중 하나다.
투자 규모는 수십조원 수준으로 거론된다.
https://naver.me/5YoLEOZy
Naver
[단독] SK하이닉스, 일본에 반도체 공장 짓는다…미국 압박 거세질 듯
에스케이(SK)하이닉스가 일본 동북부 미야기현에 수십조원을 들여 메모리 반도체 생산 공장(팹)을 짓는 방안을 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 한국 반도체 기업이 일본 내 현지 생산 기지를 조성하기 위해 대규모 투자를
[단독] HD현대重, 美 서·남부 조선소 2~3곳 인수 후보로 압축
20일 본지 취재를 종합하면, 후보지로는 미 해군 태평양함대 거점인 샌디에이고 일대와 조선·해양플랜트 공급망이 밀집한 텍사스 멕시코만 연안 등이 거론된다. 지난 5월 설립한 HD현대의 미국 투자법인이 투자 창구 역할을 하고 미국 사모펀드 서버러스·산업은행과 조성한 수십억 달러 규모 공동 투자 프로그램을 활용할 것으로 보인다.
https://www.chosun.com/economy/industry-company/2026/08/21/MR3WT5TL4RF3ZOZHAMUMKYZQC4/
20일 본지 취재를 종합하면, 후보지로는 미 해군 태평양함대 거점인 샌디에이고 일대와 조선·해양플랜트 공급망이 밀집한 텍사스 멕시코만 연안 등이 거론된다. 지난 5월 설립한 HD현대의 미국 투자법인이 투자 창구 역할을 하고 미국 사모펀드 서버러스·산업은행과 조성한 수십억 달러 규모 공동 투자 프로그램을 활용할 것으로 보인다.
https://www.chosun.com/economy/industry-company/2026/08/21/MR3WT5TL4RF3ZOZHAMUMKYZQC4/
조선일보
[단독] HD현대, 美 서·남부 조선소 2~3곳 인수 후보로 압축
HD현대가 미국 현지 조선소 2~3곳의 인수를 추진하며 함정 시장 진출을 꾀하고 있다. 미국 정부의 외국 조선사 참여 정책 변화에 따라 현지 생산 기지 확보가 중요해졌으며, 한화오션 등 경쟁사의 행보를 의식한 전략적 결단으로 풀이된다. 정부 또한 이를 지원하고 있다.
브로드컴 $100B 이상 조달
- 아폴로 등 복수 PE들 특수목적법인(SPV) 설립
- SPV의 회사채 발행으로 $100B 자금조달 추진
- 이후 SPV는 브로드컴 칩 구매하고 인프라 구축
- 앤스로픽이 이 인프라 장기 사용하는 고객으로
- 고객은 대규모 CAPEX 쓰는 대신 월세내는 셈
- SPV는 고객 사용료로 현금흐름 확보 가능
- 브로드컴은 고객의 AI 칩 채택 상승하며 수혜
- 돈없는 고객 때문에 발생하는 병목 뚫겠다는 구상
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-20/broadcom-seeks-more-than-60-billion-in-latest-ai-debt-deal
- 아폴로 등 복수 PE들 특수목적법인(SPV) 설립
- SPV의 회사채 발행으로 $100B 자금조달 추진
- 이후 SPV는 브로드컴 칩 구매하고 인프라 구축
- 앤스로픽이 이 인프라 장기 사용하는 고객으로
- 고객은 대규모 CAPEX 쓰는 대신 월세내는 셈
- SPV는 고객 사용료로 현금흐름 확보 가능
- 브로드컴은 고객의 AI 칩 채택 상승하며 수혜
- 돈없는 고객 때문에 발생하는 병목 뚫겠다는 구상
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-20/broadcom-seeks-more-than-60-billion-in-latest-ai-debt-deal
Bloomberg.com
Broadcom Seeks More Than $60 Billion in Latest AI Debt Deal
Broadcom Inc. is in talks with a group of lenders to raise more than $60 billion in debt for an AI chip financing deal that will benefit Anthropic PBC and other companies, according to people with knowledge of the matter.
AI 수요 → 자금조달 → 부지·전력·쉘 구축 → 컴퓨트/네트워크 설치 → AI 인프라 가동(매출화)
AI 인프라가 실제 매출로 이어지는 과정을 5단계로 나누면, 브로드컴이 PE들과 추진하는 SPV 구조는 이 가운데 자금조달 병목을 제거하겠다는 방안입니다
여기서 아폴로·블랙스톤 등 PE들이 단순히 돈을 빌려주는 데 그치지 않는데, 이들은 데이터센터 개발사, 토지/전력 인프라 등 다양한 대체투자자산 포트폴리오와 생태계를 자체적으로 갖고 있어 다음 과정인 부지·전력·쉘(LPS) 병목도 함께 잡을 수 있습니다
정리하면 브로드컴, 엔비디아가 최근 PE들과 손잡고 파이낸싱 하는 배경에는 LPS 병목 해결도 있다는 점이 핵심입니다
AI 인프라가 실제 매출로 이어지는 과정을 5단계로 나누면, 브로드컴이 PE들과 추진하는 SPV 구조는 이 가운데 자금조달 병목을 제거하겠다는 방안입니다
여기서 아폴로·블랙스톤 등 PE들이 단순히 돈을 빌려주는 데 그치지 않는데, 이들은 데이터센터 개발사, 토지/전력 인프라 등 다양한 대체투자자산 포트폴리오와 생태계를 자체적으로 갖고 있어 다음 과정인 부지·전력·쉘(LPS) 병목도 함께 잡을 수 있습니다
정리하면 브로드컴, 엔비디아가 최근 PE들과 손잡고 파이낸싱 하는 배경에는 LPS 병목 해결도 있다는 점이 핵심입니다
[공시] 삼성SDI, 삼성디스플레이 지분 1/3 매각
- 양도액 4.45조
- 거래상대방 삼성디스플레이
- 남은 지분율 10.2% (기존 15.2%)
- 8월 27일 거래 예정
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260821000464
- 양도액 4.45조
- 거래상대방 삼성디스플레이
- 남은 지분율 10.2% (기존 15.2%)
- 8월 27일 거래 예정
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260821000464
삼성전자 26년 주주환원 90-110조
2026년 주주환원까지 포함하면 2024년부터 2026년까지 3개년의 주주환원 규모는 총 120조~140조원 예상
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260821800763
2026년 주주환원까지 포함하면 2024년부터 2026년까지 3개년의 주주환원 규모는 총 120조~140조원 예상
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260821800763
주주환원이지만 주주우선은 아니네요. FCF에 임직원 성과급 차감됩니다.
또 LTA 선수금도 잉여현금에 포함 안되는데 이는 선수금은 곧 CAPEX에만 쓰인다고 봐야 겠습니다
* 3년간 총 FCF 산정시 보증금 성격의 메모리 제품 LTA(장기공급계약) '선수금' 및 임직원 성과급 주식보상 관련 지출액은 차감
또 LTA 선수금도 잉여현금에 포함 안되는데 이는 선수금은 곧 CAPEX에만 쓰인다고 봐야 겠습니다
* 3년간 총 FCF 산정시 보증금 성격의 메모리 제품 LTA(장기공급계약) '선수금' 및 임직원 성과급 주식보상 관련 지출액은 차감
34주차 글로벌 증시 주간 상승률 - Dean's Ticker
US
+129%｜모더나｜mRNA
+40%｜템퍼스AI｜임상 데이터 플랫폼
+28%｜스트래티지｜비트코인 트레저리
+26%｜비트마인｜이더리움 트레저리
+26%｜앵글로골드｜금
+26%｜코인베이스｜크립토 거래소
+25%｜바이오엔테크｜mRNA
+23%｜서클｜스테이블코인
+18%｜에스티로더｜화장품
+18%｜푸투 홀딩스｜트레이딩 플랫폼
+17%｜H월드 그룹｜호텔
+17%｜서던 코퍼｜구리
+17%｜프리덤 홀딩｜증권 중개
+16%｜애그니코 이글마인스｜금
+15%｜프리포트 맥모란｜구리
+15%｜일루미나｜유전체 시퀀싱
+14%｜CNH 인더스트리얼｜농기계
+13%｜버투 파이낸셜｜마켓 메이커
+13%｜로빈후드 마켓츠｜트레이딩 플랫폼
+13%｜헤클라 마이닝｜은
+12%｜머크｜빅파마
US(<$10B)
+48%｜스트라이브｜비트코인 트레저리
+36%｜트웬티 원 캐피털｜비트코인 트레저리
+34%｜위브 커뮤니케이션스｜병원용 SW
+32%｜트론｜크립토 트레저리
+31%｜에볼루션 메탈스｜희토류(NdPr)
+26%｜알파 메탈러지컬｜석탄
+26%｜샤프링크｜이더리움 트레저리
+24%｜피겨 테크놀로지｜토큰화 대출
+23%｜세이블 오프쇼어｜해상 원유
+23%｜알몬티 인더스트리스｜텅스텐
Europe
+39%｜옥스퍼드 나노포어｜유전체 시퀀싱
+33%｜카이노스 그룹｜IT 컨설팅
+31%｜CPI FIM｜부동산 투자
+26%｜호흐실트 마이닝｜금
+25%｜팬 아프리카 리소시스｜금
+24%｜아르젠엑스｜바이오
+23%｜암베아｜요양병원
+18%｜나노바이오틱스｜바이오
+17%｜GSW 이모빌리엔｜부동산 임대업
+15%｜FLS미드｜광산 장비
+14%｜K+S｜비료
Japan
+38%｜메타플래닛｜비트코인 트레저리
+13%｜YTL 코퍼레이션｜인프라 건설
+13%｜프리｜기업용 SW
+12%｜미쓰이상선｜해운
+12%｜가와사키기선｜해운
+12%｜스미토모금속광산｜구리·금
+11%｜NYK라인｜해운
+9%｜간사이전력｜발전
+9%｜레이즈넥스트｜플랜트 EPC
+8%｜닛테츠마이닝｜석회석·구리
Korea
+17%｜미래에셋생명｜보험
+11%｜실리콘투｜화장품
+11%｜HPSP｜반도체 소부장
+10%｜현대해상｜보험
+9%｜코스맥스｜화장품
+9%｜삼성생명｜보험
+8%｜코스메카코리아｜화장품
+8%｜삼양식품｜식품
+7%｜삼성화재｜보험
+7%｜삼성물산｜건설
+5%｜SK하이닉스｜메모리
US
+129%｜모더나｜mRNA
+40%｜템퍼스AI｜임상 데이터 플랫폼
+28%｜스트래티지｜비트코인 트레저리
+26%｜비트마인｜이더리움 트레저리
+26%｜앵글로골드｜금
+26%｜코인베이스｜크립토 거래소
+25%｜바이오엔테크｜mRNA
+23%｜서클｜스테이블코인
+18%｜에스티로더｜화장품
+18%｜푸투 홀딩스｜트레이딩 플랫폼
+17%｜H월드 그룹｜호텔
+17%｜서던 코퍼｜구리
+17%｜프리덤 홀딩｜증권 중개
+16%｜애그니코 이글마인스｜금
+15%｜프리포트 맥모란｜구리
+15%｜일루미나｜유전체 시퀀싱
+14%｜CNH 인더스트리얼｜농기계
+13%｜버투 파이낸셜｜마켓 메이커
+13%｜로빈후드 마켓츠｜트레이딩 플랫폼
+13%｜헤클라 마이닝｜은
+12%｜머크｜빅파마
US(<$10B)
+48%｜스트라이브｜비트코인 트레저리
+36%｜트웬티 원 캐피털｜비트코인 트레저리
+34%｜위브 커뮤니케이션스｜병원용 SW
+32%｜트론｜크립토 트레저리
+31%｜에볼루션 메탈스｜희토류(NdPr)
+26%｜알파 메탈러지컬｜석탄
+26%｜샤프링크｜이더리움 트레저리
+24%｜피겨 테크놀로지｜토큰화 대출
+23%｜세이블 오프쇼어｜해상 원유
+23%｜알몬티 인더스트리스｜텅스텐
Europe
+39%｜옥스퍼드 나노포어｜유전체 시퀀싱
+33%｜카이노스 그룹｜IT 컨설팅
+31%｜CPI FIM｜부동산 투자
+26%｜호흐실트 마이닝｜금
+25%｜팬 아프리카 리소시스｜금
+24%｜아르젠엑스｜바이오
+23%｜암베아｜요양병원
+18%｜나노바이오틱스｜바이오
+17%｜GSW 이모빌리엔｜부동산 임대업
+15%｜FLS미드｜광산 장비
+14%｜K+S｜비료
Japan
+38%｜메타플래닛｜비트코인 트레저리
+13%｜YTL 코퍼레이션｜인프라 건설
+13%｜프리｜기업용 SW
+12%｜미쓰이상선｜해운
+12%｜가와사키기선｜해운
+12%｜스미토모금속광산｜구리·금
+11%｜NYK라인｜해운
+9%｜간사이전력｜발전
+9%｜레이즈넥스트｜플랜트 EPC
+8%｜닛테츠마이닝｜석회석·구리
Korea
+17%｜미래에셋생명｜보험
+11%｜실리콘투｜화장품
+11%｜HPSP｜반도체 소부장
+10%｜현대해상｜보험
+9%｜코스맥스｜화장품
+9%｜삼성생명｜보험
+8%｜코스메카코리아｜화장품
+8%｜삼양식품｜식품
+7%｜삼성화재｜보험
+7%｜삼성물산｜건설
+5%｜SK하이닉스｜메모리
미장에서 비트코인 트레저리 관련주가 올랐는데 오늘 국장에서도 재료로 소화되고 있습니다
거기에 두나무가 SEC 위원장 면담했다는 보도도 나오면서 나스닥 상장 가능성에 무게가 실렸습니다
https://www.chosun.com/economy/stock-finance/2026/08/24/QWLGY4E5XNH4RMIYLDKD3YJUAQ/
거기에 두나무가 SEC 위원장 면담했다는 보도도 나오면서 나스닥 상장 가능성에 무게가 실렸습니다
https://www.chosun.com/economy/stock-finance/2026/08/24/QWLGY4E5XNH4RMIYLDKD3YJUAQ/
조선일보
[단독] 두나무, 美 SEC 위원장 면담, 회계기준 전환 완료...나스닥행 속도
두나무가 나스닥 상장을 목표로 미국식 회계기준 전환을 완료함. 네이버파이낸셜과의 지분 교환을 통해 기업 가치를 높이고 있으며, 국내 상장의 제약으로 인해 미국 ADR 방식 상장을 추진함. SEC 위원장 면담 등 긍정적 분위기 속에 상장 절차를 준비 중이나, 국내 주식매수청구권 이슈와 미국 내 디지털자산 관련 법안 통과 여부가 변수로 작용할 전망임.
중국 YMTC, 내년 IPO 추진
- 내년 IPO 공모 $4.9B 목표
- NAND 출하량 세계 3위(키옥시아 제침)
https://www.wsj.com/tech/chinese-chip-maker-ymtc-seeks-4-9-billion-ipo-7e0e6daf
- 내년 IPO 공모 $4.9B 목표
- NAND 출하량 세계 3위(키옥시아 제침)
https://www.wsj.com/tech/chinese-chip-maker-ymtc-seeks-4-9-billion-ipo-7e0e6daf
The Wall Street Journal
Chinese Chip Maker YMTC Seeks $4.9 Billion IPO
China’s flagship memory chip maker filed for an initial public offering in Shanghai that is set to be among the country’s biggest share sales by a semiconductor maker in years.
SK하이닉스가 Hot Chips 2026에서 HBM4 16단 인증 절차를 진행 중이라고 밝혔습니다
HBM3E 기준 16단 두께는 12단 대비 7.6%밖에 높아지지 않네요
https://wccftech.com/sk-hynix-advanced-packaging-technologies-intel-emib-next-gen-hbm-memory/
HBM3E 기준 16단 두께는 12단 대비 7.6%밖에 높아지지 않네요
https://wccftech.com/sk-hynix-advanced-packaging-technologies-intel-emib-next-gen-hbm-memory/
[단독] 美 "웨스팅하우스 지분 인수"…한국에 제안
- 기존 투자자 브룩필드 구주매출 시 받거나
- 웨스팅하우스 IPO 시 공모 참여 요구
https://www.hankyung.com/article/2026082496041
- 기존 투자자 브룩필드 구주매출 시 받거나
- 웨스팅하우스 IPO 시 공모 참여 요구
https://www.hankyung.com/article/2026082496041
엔비디아, 그록 3 LPU 본격 양산 돌입 발표
- 삼성파운드리 4나노로 생산하는 그록
- 세계 최고 수준의 생산 속도로 양산 중
- 베라루빈 플랫폼부터 본격 도입
- 네비우스는 그록 기반 추론 인프라 제공
https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-groq-3-lpx-now-in-full-production-with-world-class-speed-for-agentic-ai
- 삼성파운드리 4나노로 생산하는 그록
- 세계 최고 수준의 생산 속도로 양산 중
- 베라루빈 플랫폼부터 본격 도입
- 네비우스는 그록 기반 추론 인프라 제공
https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-groq-3-lpx-now-in-full-production-with-world-class-speed-for-agentic-ai
NVIDIA Newsroom
NVIDIA Groq 3 LPX Now in Full Production With World-Class Speed for Agentic AI
NVIDIA today announced that NVIDIA Groq 3 LPX, the interactive AI inference accelerator, is now in full production. An extension of the NVIDIA Vera Rubin platform, Groq 3 LPX delivers a major boost in AI inference by enabling ultrafast token generation for…
[속보] SK하이닉스 잠정합의안 노조 투표 부결…반대 50.1%
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260825041400003?section=industry/all&site=topnews02
자사주 말고 현금 지급 현행을 유지하면 CAPEX와 주주환원에 제동이 걸린 셈이네요
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260825041400003?section=industry/all&site=topnews02
연합뉴스
[속보] SK하이닉스 잠정합의안 노조 투표 부결…반대 50.1% | 연합뉴스
(
나비타스(NVTS)가 800V DC 아키텍처 끝단에 쓰이는 VPD(수직전력모듈) 제품군을 포트폴리오에 추가하기 위해 Claros라는 업체를 최대 $233M에 인수합니다
AI 데이터센터 전력망 흐름을 그리드 → 변압기 → 전력분배장치(PSU) → 버스바/컨버터 → VPD → 가속기로 보면 나비타스는 차세대 고체상태변압기(SST)와 PSU 쪽에 SiC 전력반도체를, 컨버터에 GaN 전력반도체를 공급하는 것을 넘어 이제는 VPD까지 공급하는 풀스택 솔루션 기업이 되겠다는 구상입니다.
나비타스는 Claros 인수로 2030년 실제시장기회(SAM)를 기존 $3.5B보다 2배 이상 큰 $8.0B로 전망하고 있습니다.
이러면 VPD 벤더인 바이코(VICR)와 본격적인 경쟁 구도가 그려집니다.
장전 NVTS +7%, VICR +2%
https://navitassemi.com/en/press-releases/navitas-to-acquire-claros-advancing-ai-infrastructure-with-vpd-and-ivr-technology-for-grid-to-xpu
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두산 전자BG 인터뷰
- 동박적층판(CCL) 절연 두께 18㎛→13㎛
- 13㎛급 CCL은 두산만 가능한 상황
- CCL의 절연(PPG) 소재에 유기필러 넣어
https://n.news.naver.com/article/008/0005403857?type=journalists
- 동박적층판(CCL) 절연 두께 18㎛→13㎛
- 13㎛급 CCL은 두산만 가능한 상황
- CCL의 절연(PPG) 소재에 유기필러 넣어
https://n.news.naver.com/article/008/0005403857?type=journalists
Naver
[단독]18㎛→13㎛로 더 얇게…두산, 초박판 CCL 양산 준비
두산그룹이 기존보다 5㎛(마이크로미터)나 더 얇은 반도체 패키지용 동박적층판(CCL) 양산에 들어간다. CCL이 얇아지면 그만큼 반도체 패키지 기판의 두께와 부피가 줄어 소형화는 물론 고집적화가 가능해진다. 24일
AI 하드웨어 밸류체인 시장규모 성장률 상위 순
① ACC +98%
② AI CPU +44%
③ 전선 +42%
④ AI 스위치 +42%
⑤ AEC +40%
※‘26~‘30 시장기회(TAM) 연평균 성장률
※출처 : 뱅크오브아메리카
ACC는 액티브 구리선으로 스케일업(칩 간) 연결에 쓰이고, AEC는 액티브 전선으로 스케일아웃(랙 간) 연결에 쓰입니다
루빈 울트라가 GPU당 메모리 용량이 주는 대신 스케일업 인터커넥트 사이즈가 72개 → 144개로 늘어난다고 하는데 ACC 성장률이 가파른 데는 이러한 배경이 작용하지 않나 추정합니다
① ACC +98%
② AI CPU +44%
③ 전선 +42%
④ AI 스위치 +42%
⑤ AEC +40%
※‘26~‘30 시장기회(TAM) 연평균 성장률
※출처 : 뱅크오브아메리카
ACC는 액티브 구리선으로 스케일업(칩 간) 연결에 쓰이고, AEC는 액티브 전선으로 스케일아웃(랙 간) 연결에 쓰입니다
루빈 울트라가 GPU당 메모리 용량이 주는 대신 스케일업 인터커넥트 사이즈가 72개 → 144개로 늘어난다고 하는데 ACC 성장률이 가파른 데는 이러한 배경이 작용하지 않나 추정합니다