마이크론 투자자 미팅 요약: 메모리의 전략적 가치와 사이클 지속성 부각 (Bofa)

1. 투자의견 및 핵심 요약

• 투자의견 BUY 유지, 목표가 1,550달러, 톱픽 유지

• COO·CTO·CFO·IR 임원진과 뉴욕·보스턴 투자자 미팅 진행

• 경영진은 CY27/28 수급이 CY26보다 더 타이트할 것으로 전망

• 핵심 메시지 5가지: AI 성능·전력 효율의 핵심 요소, 디스펙은 공급 부족의 반영, SCA로 공급 유연성 확대, HBM·DRAM·NAND 기술 리더십, 12월 9일부터 주주환원 확대

2. De-spec은 메모리 부족의 신호

• 메모리는 AI 아키텍처에서 가장 중요한 축으로, 토큰당 비용과 전력 효율을 좌우

• 경영진은 현재의 디스펙을 컴퓨팅·부지·전력 등이 아닌 메모리 제약의 결과로 해석

• GPU 업체와 하이퍼스케일러는 로직·CoWoS 활용도를 극대화하기 위해 메모리 사양을 낮추는 유인이 존재

• 메모리 공급이 풀리면 재스펙(re-spec) 가능성이 있으며, 메모리가 토큰/$와 ROI에 가장 크게 기여

3. SCA를 통한 3~5년 이상 공급 유연성 확보

• 기존 LTA의 가시성은 1년 이하였으나, 현재 SCA는 약 5년으로 CY30 이후까지 확장

• CY31 관련 논의도 이미 진행 중

• 수요 예측이 쉬워지고, 수요 둔화 시 설비투자 선제 축소가 가능해 변동성 완화

• 모든 SCA는 확정 물량과 재무적 약정이 있는 테이크오어페이 구조

• 전체 매출의 약 35%가 SCA로 커버될 전망이며, CY30까지 50%가 목표

• 가격 하한선이 직전 사이클 고점보다 크게 높은 수준

4. HBM·DRAM·NAND 로드맵 자신감

• HBM: 4-hi부터 16-hi, 커스텀 HBM, vHBM(SRAM 대체 가능성), vEIM(엣지용) 지원

• DRAM: 1-gamma 이후 평면(planar) 노드 4개 추가 예상, 1-delta는 2H27 양산 확대 목표

• 4F² DRAM은 고객 관심이 없다며 중요도를 낮게 평가, 캐패시터 스케일링이 더 중요하다는 입장

• NAND: G11은 400단 이상, G9 대비 비트 2배를 CY27 말까지 목표

• SLC·TSV NAND는 고객 수요에 따라 채택 여부 결정, 관련 기술은 개발 중

5. 주주환원 확대: 12월 9일부터

• 직전 분기 FCF를 활용한 자사주 매입 확대 의지 재확인

• CHIPS 법 제한 해제 시점인 12월 9일부터 시작

• BofA는 CY27~28년 연간 FCF를 약 1,500~2,000억 달러로 추정

• 현재 승인된 매입 한도는 약 350억 달러이며, 추가 한도는 이사회 승인 필요

* 앤스로픽 S-1에서 가장 중요한 부분인듯(위 SemiAnalysis의 코멘트도 같은 맥락)


-> 앤스로픽은 컴퓨팅 비용지출에서 엄청난 속도의 ROIC 상승을 시현하고 있다는 것


-> 이 부분은 현재 시장이 (막연히) 갖고 있는 우려의 상당부분을 해소해줄 수 있음

- 막대한 자금조달(및 수익성으로 연결될지의 불확실성) 우려,
- 프론티어랩의 가격경쟁 우려(앤스로픽의 토큰가격은 지속적으로 하락해왔음에도, 컴퓨팅 지출 대비 매출창출 속도가 더욱 가팔라졌다는 것)


- 그렇다면 향후 예상되는 방향성은 모델랩과 빅테크의 컴퓨팅인프라에 대한 지속 확보노력

- 앤스로픽 S-1은 AI 주식들의 회복에 핵심 트리거가 될 수 있다고 생각

대환원의 시대

https://v.daum.net/v/20261027070226572

🔹하이퍼스케일러와 메모리 반도체 주가의 상관관계 회복

» 하이퍼스케일러와 메모리 반도체 기업들의 30일 주가 상관계수가 9월 초 -0.4 수준에서 최근 +0.23으로 회복

» 기존에는 AI 설비투자 확대가 하이퍼스케일러에 비용 및 현금흐름 부담으로, 메모리 기업에는 수요 증가와 실적 개선 요인으로 작용하면서 주가 차별화 발생

» 최근에는 AI 투자 지속 가능성과 자금조달 부담에 대한 우려가 메모리 기업들에도 반영되면서 주가 조정 및 동조화 진행. 메모리 주가의 상대적 강세가 약화된 점도 상관관계 회복에 영향. Anthropic IPO 기대에 따른 AI 관련주 동반 반등도 상관관계 회복에 일부 기여

TrendForce 메모리 전문가 세션, 2027년 DRAM·HBM 강세 전망 재확인 (GS)

• 10월 27일 TrendForce 초청 메모리 전문가 웨비나 개최

1. DRAM 가격: 2027년 내내, 1H28까지 상승 전망

• 2027년 DRAM 공급 타이트 지속 전망

• 서버 수요 견조 + 공급 증가 제한 → 소비자 수요 약세에도 ASP 추가 상승

• LTA 커버리지 최대 60~70% → 2027년 가격 상승폭은 다소 완만할 수 있음

• 다만 계약 물량 초과 수요분은 더 높은 가격에 협상 가능

• DRAM 가격 상승세는 2028년 상반기까지 지속 예상

2. HBM 가격: 2027년 대폭 상승, 골드만 전망과 부합

• 2027년 HBM 평균 ASP 전년 대비 122% 상승, 기가비트당 3.7달러

• HBM 산업 매출 230% 이상 증가, 2,000억 달러 상회

• 업체·고객별 가격 편차 큼: HBM4 고가 5달러 초과, 저가 3달러 수준

• 8단 HBM4는 12단 대비 비트당 5~10% 프리미엄 (베이스 다이 비용 부담)

• HBM4E 가격은 HBM4보다 상당히 높을 전망

• 골드만 자체 추정: 주요 업체 내년 HBM ASP 100~160% 상승

3. 공급 증설: 2028년 이전 의미 있는 확대 어려움

• 공격적 설비투자 계획에도 클린룸 제약, 장비 리드타임 장기화로 증설 지연

• 한국 업체별 2027년 월 8만~10만 장(WPM) 추가 가능

• 삼성전자 증설분은 대부분 HBM에 배정 → 범용 DRAM 비트 성장은 공정 전환에 의존

• 장비 확보는 2H27부터 개선, 신규 팹 기여는 2028년부터 본격화

• 단, 수요 전망에 따라 증설 속도 조절 가능

4. 구글 TPU 및 HBM4 비중 확대

• 구글이 HBM 수요의 핵심 동력으로 부상

• TPU 비중 확대로 내년에도 HBM3E 비트 수요 지지 → HBM4/4E 편중이 아닌 세대 전반의 수요 확산

• 가격 프리미엄 덕분에 HBM4가 2027년 HBM 산업 매출의 약 60% 차지 전망

5. 중국 HBM 업체: 중기 경쟁 위협 제한적

• 설비·기술 투자 지속에도 선두 업체 대비 기술·수율 격차 여전

• 2027년 중국 업체 HBM 시장 점유율 2% 미만 전망

삼성전자·SK하이닉스, 주주환원 210조 원+α 기사 정리

① SK하이닉스: 총 100조 원
- 기존 자사주 매입·소각 40조 원
- 추가 자사주 매입 30조 원
- 현금배당 30조 원
- 별도로 임직원 성과급 지급용 자사주 10조 원 매입 추진

② 삼성전자: 총 110조 원
- 현금배당 30조 원
- 추가 주주환원 80조 원(자사주 매입·소각 중심 예상)
- 향후 FCF의 50% 이상을 주주환원하는 정책으로 확대할 가능성

https://www.hankyung.com/article/2026102787811

SK하이닉스 3Q26 Key Highlights 미리보기

3분기
- DRAM
B/G 약 10%↑QoQ
ASP 20% 후반↑QoQ

- NAND
B/G 소폭 감소 QoQ
ASP 20% 중반↑QoQ

4분기
- DRAM B/G 20% 중반
- NAND B/G 한자릿수 중반

2027년 수요 전망
- DRAM B/G 20% 중반 성장
- NAND B/G 10% 후반 성장

LTA
글로벌 대형 CSP 포함 주요 고객 14개 업체와 LTA 체결완료
기간은 통상 5년이 기본이나, 일부 고객과 기존 계약기간 연장논의 진행중
가격은 고객과 협의한 가격범위 내에서 시장상황 반영하는 구조
예치금 등 실질적인 이행 장치 포함
현재 확보된 LTA 물량은 ‘27년과 ‘28년 전체 Capa의 50% 이상

주주환원
- FY2026
100조원 주주환원 추진 (현금배당 30조원 이상, Buyback 60조원 이상)
- 3분기
배당 주당 2만원 (배당총액 14조원)
자사주매입소각 10조원

SK하이닉스 2026년 3분기 실적 IR
(2026.10.28 / K-IFRS 연결 기준)

1. 3분기 실적: 매출·영업이익 사상 최대

• 매출 104.62조원: QoQ +32%, YoY +328%
• 영업이익 83.33조원: QoQ +38%, YoY +632%
• 영업이익률 80%: 전분기 76% → 사상 최고
• EBITDA 87.68조원: QoQ +36%, YoY +486%, 마진율 84%
• 당기순이익 39.78조원: QoQ -58%, YoY +216%
• 기본 EPS 54,773원, 매출총이익률 86%.
• 2025년 2분기부터 6개 분기 연속 최대 분기 영업이익 경신.


2. DRAM·NAND 가격 및 출하
• DRAM: 출하량(B/G) QoQ 약 +10%, ASP 20% 후반 상승.
• NAND: 출하량 소폭 감소, ASP 20% 중반 상승.
• 3분기 매출 비중: DRAM 75%, NAND 24%.
• 원화 강세에도 고부가 제품 확대와 가격 상승으로 이익률 개선.


3. 4분기 출하 전망
• DRAM B/G: QoQ 20% 중반 증가 전망. 1cnm 공정 확대 및 M15X 생산능력 확대.
• NAND B/G: QoQ 한 자릿수 중반 증가 전망. 321단 기반 기업용 SSD(eSSD) 공급 확대.


4. HBM4·차세대 DRAM 전략

• 4분기 HBM4 출하량과 매출 비중이 HBM3E를 넘어설 전망.
• M15X 생산능력 확대 가속 → 2026년 말 Full capa 도달 예상.
• 2027년 HBM 거래조건 협의 마무리.
• HBM과 일반 DRAM 간 수익성 격차가 유의미하게 줄어들 전망.
• 서버용 1cnm 전환 가속. DDR5 및 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매 확대.


5. NAND·AI 스토리지 전략
• 321단 NAND 생산 비중 확대 → 4분기 국내 생산능력의 50% 이상 전망.
• AI 추론 KV 캐시 계층화에 대응한 고성능·고용량 eSSD 공급 확대.
• 중장기적으로 HBF와 시스템 최적화 기술로 AI 서비스 처리량·경제성 개선 추진.


6. 메모리 시장 전망

• 2027년 실현 가능 수요 B/G: DRAM 20% 중반, NAND 10% 후반 성장 전망.
• 선단공정 난이도 및 팹 건설 리드타임으로 공급 확대 제한 → 2030년까지 수요 우위 환경 예상.
• 시장조사기관 전망: 2027년 글로벌 클라우드업체(CSP) CapEx +60% 이상, 전력 확보량 +100% 이상.
• 글로벌 AI 데이터센터 인프라 시장 2030년까지 연평균 약 40% 성장 전망.
• PC·스마트폰은 메모리 가격 상승과 공급 부족으로 출하 감소 예상하나, AI 인프라 수요가 이를 상회할 것으로 전망.


7. 장기공급계약(LTA)
• 글로벌 대형 CSP 포함 주요 고객 14곳과 계약 체결 완료.
• 계약기간은 통상 5년. 일부 고객은 기간 연장 협의 중.
• 확보한 LTA 물량이 2027년·2028년 전체 생산능력의 50% 이상.
• 가격은 사전 합의 범위 내에서 시장 상황 반영. 예치금 등 계약 이행장치 포함.


8. 2027년 설비투자
• 2027년 CapEx는 2026년보다 상당히 증가할 전망.
• 선단공정 전환, 용인 1기 팹 장비 투자 및 가동 확대, 국내외 인프라 투자가 주요 목적.


9. 재무·현금흐름
• 3분기 말 현금 114.46조원(Q2 87.96조원).
• 차입금 15.80조원(Q2 18.59조원).
• 차입금비율 5%, 순차입금비율 -32%.
• 영업활동 현금흐름 54.78조원, 유형자산 취득 12.67조원, 분기 현금 증가 26.50조원.
• 순이익 감소 배경: 환율 하락에 따른 외환관련 손실 11.63조원, 투자자산 평가손실 22.92조원.


10. 대규모 주주환원 발표

• FY2026 기준 약 100조원 주주환원 추진: 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상.
• 3분기 배당 총액 14조원, 주당 2만원(실적 반영 1만원+특별배당 1만원).
• 배당기준일 11월 30일, 지급 12월 예정.
• 분기 자사주 총매입액 20조원: 주주환원 목적 매입·소각 약 10조원 + 임직원 보상 목적 약 10조원. 후자는 주주환원 집계에서 제외.
• Kioxia 투자수익 대부분을 특별배당으로 환원하며, 3분기와 FY2026 결산배당으로 나눠 지급할 계획.

"앞으로 분기별 자사주 매입을 지속해서 진행하겠습니다" - SK하이닉스 3Q26 컨퍼런스콜 중

* 하이닉스 컨콜 중

"29년까지 LTA 포함하여 디램과 HBM 물량 모두 솔드아웃"

* 하이닉스 컨콜 중
(HBM4 수율 관련)

- 업계 최상위 수율 기록하며 양산 차질없이 진행 중
- 백엔드 공정은 개별공정이 아니라 전체 공정기준 수율이 최상위라는 의미
- 이 기준으로 최근 당사는 HBM4 계획수율을 상향조정

* 하이닉스 컨콜 중

- 고객의 HBM 요구량은 당사 공급가능량의 두배를 상회

3개월만에 구멍가게에서 글로벌리더로 거듭이난건 기분탓이겠지

https://t.me/athletes_village/23958

[DS증권 반도체 이수림] SK하이닉스 3Q26 컨퍼런스콜 Q/A (2)

4) 다운사이클 도래 가능성?
- 강한 고객 수요에 대응하고 있고 기술 전환에 필요한 장비, 생산 공간 확보하기 위해 투자 지속하고 있음. 그러나 그와 정비례해서 공급이 증가하는 것은 아님. 투자 집행은 단계적으로 이뤄질 것, 즉 탄력적 운영. 기반 인프라는 중장기 수요에 대비해서 선제적으로 준비하고 장비 반입과 양산 확대 등 실제 공급증가로 이어지는 핵심 투자는 수요에 따라 대응할 것. 수요를 파악할때도 단순히 고객의 Capex만 보는 것이 아니라 고객의 자금 여력, 공급망 등까지 점검해서 파악. 당사의 재무건전성 역시 중요한 판단 기준. 높아진 수요 가시성 바탕으로 중장기 공급 기반 차질없이 준비하되 실제 생산능력은 수요와 수익성에 따라 유연하게 확대할 것

5) HBM4 공급 상황과 HBM4E 계획?
- 4분기에는 HBM4가 출하 비중과 매출 모두 HBM3E를 크로스오버 할 것. 수율도 업계 최상위 수준 유지. 특히 백엔드 수율은 전체 공정 기준 목표를 초과달성. 앞으로도 주요 고객사 내 1위 HBM 공급업체로서의 경쟁력 유지할 것

6) HBM 적층 단수 하향 조정이 출하량과 수익성 관점에서 어떤 영향 미칠지?
- 일부 고객이 HBM 공급이 부족해서 적층 단수를 낮춰 동일 용량으로 큐브 수를 늘리려는 전략을 채택. 적층 단수를 낮춘다고 해서 용량이 그만큼 줄어드는 것은 아님. 사양 조정 가능성 감안하더라도 중장기 HBM 수요 전망에는 변화가 없음. 우리가 공급할 수 있는 물량 대비 2배 이상의 수요가 지속중. 동일 비트 물량을 낮은 단수로 공급하면 베이스다이와 후공정 수요 증가. 이를 이미 생산 계획에 반영했으며 HBM 출하 물량과 공급 일정은 차질없이 진행중
적층 단수만으로 수익성을 판단할 수는 없음. 내년 HBM4 비중확대와 가격상승, 양산 수율과 원가 경쟁력 추가 개선되며 매출 큰 폭으로 성장하고 수익성 유의미하게 개선될 것. 과거 사이클의 피크를 훨씬 상회하는 높은 수익성 앞으로도 지속 가능할 것

7) 후발업체들이 새로운 셀 구조와 차세대 DRAM 개발을 추진하고 있는데 당사의4F2 DRAM 개발 현황에 대한 공유 부탁
- 기존 6F2 를 최대한 활용하고 이후 4F2 또는 3D DRAM으로 넘어갈 것. EUV를 활용해 추가적인 미세화 가능성을 이미 확인. 현시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 확인된 플랫폼을 최대한 활용하는 방안으로 갈 것. 수율과 신뢰성, 원가 경쟁력을 두루 확보해야 하기 때문에 새로운 셀 구조 기술 개발과 상용화 시점은 구분해서 봐야 함

8) KV 캐시 규모가 빠르게 커지고 있는데 향후 NAND 수요 영향?
- SSD는 이미 일부 AI 시스템에서 KV캐시 오프로드에 활용하고 있으며 향후 컨텍스트 메모리 계층으로 역할이 확대될 것. 이러한 메모리 계층화는 향후 NAND의 새로운 수요처로 이어질 것

오늘 컨콜 혹시 AI가 하고 있는것인지 ?

SK하이닉스 JP모건

작성: 탐방왕(https://t.me/tambangwang)

3Q26 매출액은 104.6조원, 영업이익은 83.3조원으로 분기 기준 사상 최대 실적을 기록했으며, 시장 컨센서스와 당사 추정치를 각각 9%에서 16% 상회함. 원화 강세에 따른 환율 부담에도 불구하고 서버용 DRAM과 기업용 SSD의 평균판매가격 상승 및 예상보다 높은 출하량이 실적 호조를 견인함. DRAM ASP는 전분기 대비 20% 후반 상승해 당사 예상치 20%를 상회했으며, NAND ASP도 20% 중반 상승해 예상치 12%를 크게 웃돌았음. DRAM 비트 출하량은 전분기 대비 약 10% 증가하며 예상치에 부합했으나 NAND 비트 출하량은 소폭 감소해 예상치 3% 증가를 하회함. 특히 견조한 DRAM 가격 상승은 HBM4 양산 확대가 순조롭게 진행되고 있음을 시사함. 회사는 메모리 수요가 2030년까지 공급을 초과할 것이라는 전망을 재확인했으며, 향후 12개월에서 24개월 동안 우호적인 메모리 수급 환경이 지속될 것으로 예상됨.

4Q26 DRAM 비트 출하량은 전분기 대비 20% 중반 증가해 당사 예상치 4%를 크게 상회할 전망이며, NAND 비트 출하량도 전분기 대비 5% 중반 증가해 예상치 3%를 웃돌 것으로 예상됨. 이는 1cnm 공정 확대와 M15X 생산능력 확충, 321단 NAND 기반 기업용 SSD 판매 증가에 기인함. 회사는 1cnm 기반 서버용 DDR5와 LPDDR5 SOCAMM 판매를 확대할 계획이며, 4Q26에는 321단 NAND가 국내 NAND 생산능력에서 차지하는 비중이 50%를 초과할 것으로 전망함. HBM 부문에서는 M15X 공장의 생산능력을 2026년 말까지 최대 수준으로 끌어올릴 예정이며, 4Q26에는 HBM4가 전체 HBM 비트 출하량과 매출액에서 HBM3E를 넘어설 것으로 예상됨. 2027년 HBM 공급가격 협상은 이미 마무리됐으며, 일반 DRAM 대비 HBM의 수익성 격차는 의미 있게 축소될 것으로 전망함. 또한 글로벌 주요 클라우드 사업자를 포함한 14개 핵심 고객사와 장기공급계약을 체결했으며, 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당하는 물량을 확보함.

3Q26 설비투자는 12.7조원으로 3분기 누적 31조원을 기록했으며, 연간 설비투자는 당사 추정치인 47조원에 부합할 것으로 예상됨. 설비투자의 대부분은 용인 반도체 클러스터 인프라 구축과 M15X 생산능력 확대 및 핵심 장비 도입에 배정되고 있음. 경영진은 2027년 설비투자가 2026년 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 전망했으며, 이는 중장기 메모리 수요 확대에 대응하기 위한 투자로 해석됨. 순차입금비율은 2Q26 -26%에서 3Q26 -32%로 개선되며 재무건전성이 추가로 강화됨. 다만 세전이익과 순이익은 11.6조원의 환손실과 키옥시아 관련 투자자산 평가손실로 추정되는 22.9조원 등의 영향으로 시장 기대치를 하회함. 일부 PC와 스마트폰 고객사에서는 메모리 가격 상승에 따른 완제품 출하량 조정과 제품 구성 변화가 나타나고 있어 소비자용 메모리 수요의 불균형은 유의할 필요가 있음.

SK하이닉스는 시장 예상치 약 40조원을 크게 상회하는 총 100조원 규모의 주주환원 계획을 발표했으며, 자사주 매입 60조원과 현금배당 40조원으로 구성됨. 이는 당사의 2026년 예상 잉여현금흐름 대비 65% 이상의 환원율을 의미함. 3Q26 주당배당금은 2만원으로 본업에서 발생한 이익에 기반한 1만원과 키옥시아 지분 매각 관련 1만원으로 구성되며, 키옥시아 지분 매각이익의 대부분을 연말 특별배당에 활용할 계획임. 또한 20조원 규모의 자사주 매입을 발표했으며, 이 가운데 10조원은 주주환원, 10조원은 성과연동주식보상(PSU) 목적으로 활용될 예정임. 당사는 3Q26 실적 서프라이즈와 대규모 주주환원 발표가 최근 약화된 투자심리를 회복시키고 향후 실적 컨센서스 상향을 촉진할 것으로 판단함. 특히 2027년 HBM 판매가격과 장기공급계약 및 비계약 물량의 구성, 추가적인 메모리 가격 인상 폭이 향후 EPS 추정치 상향의 핵심 변수로 평가됨.

삼성전기 3Q26 실적 컨퍼런스콜 요약

① 핵심 요약 · 3Q 역대 최대 실적 시현. 환율 비우호적이었으나 AI 데이터센터·ADAS 수요 고성장으로 MLCC·FC-BGA 고부가 제품 판매 큰 폭 확대 · 4Q는 통상적 계절성을 크게 상회하는 큰 폭의 QoQ 성장 전망. MLCC·FC-BGA 수급이 3Q보다 더 타이트해질 것으로 예상 · 27년에도 수급 타이트 및 판가 상승 추세 상당 기간 지속 전망. 27년 1Q부터 매 분기 큰 폭 성장으로 역대 최대 실적 달성 기대 · 올해 CapEx는 국내 부지·인프라 선행 투자까지 반영 시 당초 전망 대비 증가 예상

② 사업별 포인트 · MLCC: AI 서버 GPU·전원 모듈·컨버터용 초고용량, 고온·고압 제품 공급 확대. 하이퍼스케일러·반도체 업체 등 빅테크와 장기 공급 계약(LTA) 지속 체결 계획. 수급 상황 고려한 판가 운영 및 전략적 캐파 운영 · FC-BGA: 멀티코어 서버 CPU, 임베디드 기판, AI 가속기용 고부가 신제품 공급 확대. 고다층·대면적화로 고사양화 지속, 전략적 판가 운영 · 실리콘 캐패시터: 5월 1.5조원 규모 공급 계약 공시. 신규 응용처 진입 및 고객 다변화로 매출·수익성 확대 추진 · 글라스 기판: 28년 본격 가동 목표로 준비 중

③ Q&A

Q1. CapEx 업데이트 (9월 6.8조원 투자 공시 감안 시 규모 확대 여부) · AI 서버용 고용량·고전압·고온 MLCC 및 AI 가속기·네트워크용 FC-BGA 수요 대응 위해 증설·보완 투자 적극 진행 중 · 실리콘 캐패시터, 글라스 기판 등 신사업 투자도 병행 · 고객들과 협력해 투자 진행 중이며, 국내 부지·인프라 선행 투자 포함 시 올해 투자 규모는 당초 전망 대비 증가 예상

Q2. 4Q 및 27년 실적 전망 · 3Q: 환율 영향 있었으나 MLCC·FC-BGA 고부가 판매 확대로 QoQ·YoY 모두 개선, 역대 최대 · 4Q: 빅테크 차세대 AI 서버 인프라 확대 및 부품 고사양화로 수급 한층 타이트. 제품 믹스 강화, ASP 상승, AI 데이터센터향 비중 추가 확대로 통상 수준을 크게 넘는 QoQ 성장 예상 · 27년: AI 수요 강세로 MLCC·패키지 기판 수급 더욱 타이트, 고부가 제품 수요 큰 폭 증가로 ASP 상승 추세 상당 기간 지속. 27년 1Q부터 매 분기 큰 폭 성장 및 역대 최대 실적 전망