Forwarded from KK Kontemporaries
가격 액션 주도의 센티먼트 괴리
센티먼트의 극단적 전환 (Glass Half Empty): 펀더멘탈의 본질적 변화는 부재하나, 시장 내 노이즈만 가중된 상태. 기존의 낙관적 시각(Glass Half Full)에서 비관적 인식(Glass Half Empty)으로 급격한 전환 발생.
AI 산업 투자가 여전히 초기 국면임에도 불구하고, 지난 5월 말 목격된 비이성적 과열(Irrational Market Behavior)이 현재는 정반대의 과민 반응(공포)으로 나타나는 (AI 투자가 둔화되면 글로벌 경기 침체 => 위험자산 비중 대폭 축소 맞으나 장기 채권물에서 가장 빠르게 포착하지 않을까)
현재 밸류에이션은 2028년까지의 한국 기업 성장을 사실상 '역성장'으로 가정하여 반영한 수준.
"지금 시장에 무슨 밸류에이션 논리가 통하느냐"고 반문할 수 있으나, 극단적인 저평가는 성장 정체 국면에서도 최소한의 하방 지지선(Floor)을 형성함.
상단에서는 레버리지(빚투)로 인한 멜트업(Melt-up), 하단에서는 마진콜 및 청산 압력으로 인한 기이한 가격 액션..
외국인 투자자들 역시 "진입하고 싶으나 가격 액션의 변동성이 너무 커서 공포스럽다"는 피드백 전달 ➔ 결국 펀더멘탈의 문제가 아닌 '시장의 신뢰(Confidence)' 문제
https://t.me/kkkontemp/2388
센티먼트의 극단적 전환 (Glass Half Empty): 펀더멘탈의 본질적 변화는 부재하나, 시장 내 노이즈만 가중된 상태. 기존의 낙관적 시각(Glass Half Full)에서 비관적 인식(Glass Half Empty)으로 급격한 전환 발생.
AI 산업 투자가 여전히 초기 국면임에도 불구하고, 지난 5월 말 목격된 비이성적 과열(Irrational Market Behavior)이 현재는 정반대의 과민 반응(공포)으로 나타나는 (AI 투자가 둔화되면 글로벌 경기 침체 => 위험자산 비중 대폭 축소 맞으나 장기 채권물에서 가장 빠르게 포착하지 않을까)
현재 밸류에이션은 2028년까지의 한국 기업 성장을 사실상 '역성장'으로 가정하여 반영한 수준.
"지금 시장에 무슨 밸류에이션 논리가 통하느냐"고 반문할 수 있으나, 극단적인 저평가는 성장 정체 국면에서도 최소한의 하방 지지선(Floor)을 형성함.
상단에서는 레버리지(빚투)로 인한 멜트업(Melt-up), 하단에서는 마진콜 및 청산 압력으로 인한 기이한 가격 액션..
외국인 투자자들 역시 "진입하고 싶으나 가격 액션의 변동성이 너무 커서 공포스럽다"는 피드백 전달 ➔ 결국 펀더멘탈의 문제가 아닌 '시장의 신뢰(Confidence)' 문제
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KK Kontemporaries
Irrational market
Forwarded from 돈플릭스
Forwarded from [메리츠 중국 최설화]
(위) CATL 홍콩주가 -8.3% 하락 배경
JP모건에서 CATL 홍콩주식 목표주가를 중립으로 하향 조정에 기인
목표주가 하향 조정의 이유로 수익성 악화 속도가 예상보다 빠르기 때문이라고 지적
현재 중국의 전기차 산업은 이익 재분배 단계에 있음. 배터리 소비세, 수출 환급세율 하향 조정, 무역장벽 등으로 완성차 이익이 계속 압박 받고 있으며, 이에 점유율이 가장 큰 CATL이 가장 먼저 충격을 받을 것으로 예상
CATL 포함 금일 중국의 2차전지 기업들의 주가가 전반적으로 부진
JP모건에서 CATL 홍콩주식 목표주가를 중립으로 하향 조정에 기인
목표주가 하향 조정의 이유로 수익성 악화 속도가 예상보다 빠르기 때문이라고 지적
현재 중국의 전기차 산업은 이익 재분배 단계에 있음. 배터리 소비세, 수출 환급세율 하향 조정, 무역장벽 등으로 완성차 이익이 계속 압박 받고 있으며, 이에 점유율이 가장 큰 CATL이 가장 먼저 충격을 받을 것으로 예상
CATL 포함 금일 중국의 2차전지 기업들의 주가가 전반적으로 부진
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.10.21 15:53:28
기업명: 비나텍(시가총액: 6,800억) A126340
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : SANMINA CORPORATION
계약내용 : 데이터센터용 슈퍼커패시터 공급계약
공급지역 : 인도
계약금액 : 1,195억
계약시작 : 2026-10-21
계약종료 : 2027-12-23
계약기간 : 1년 2개월
매출대비 : 145.30%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261021900383
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/126340
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/126340
기업명: 비나텍(시가총액: 6,800억) A126340
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : SANMINA CORPORATION
계약내용 : 데이터센터용 슈퍼커패시터 공급계약
공급지역 : 인도
계약금액 : 1,195억
계약시작 : 2026-10-21
계약종료 : 2027-12-23
계약기간 : 1년 2개월
매출대비 : 145.30%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261021900383
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/126340
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/126340
💯3
Forwarded from FundEasy_Earnings Calls
🎤 MU — Investor update (2026-10-21)
AI의 학습에서 추론·엣지까지 확장되는 메모리 수요에 맞춰 Micron이 DRAM·HBM·NAND과 첨단 패키징 전반의 기술 리더십을 장기 로드맵으로 강화
1. AI 시스템 전반을 겨냥한 메모리·스토리지 포트폴리오 확장
• 경영진은 AI의 다음 단계가 메모리·스토리지·컴퓨트를 함께 발전시키는 방향으로 전개되며, 메모리가 시스템 성능과 비용·토큰을 결정하는 핵심 병목이라고 설명했다.
• 포트폴리오는 HBM에서 커스텀 HBM과 향후 수직형 HBM으로 확장되고, 데이터센터용 고용량 DDR 모듈과 저전력 DRAM, AI급 고성능 NAND·고용량 SSD까지 포괄한다.
• 데이터센터 외에도 자율주행차, 로보틱스, AI PC·모바일별로 최적 요구사항이 다르기 때문에 동일한 메모리 기술을 적용하기보다 애플리케이션별 제품을 고객과 공동 설계할 계획이다.
• 현재 주요 성과로 HBM4의 고용량 양산, 업계 최초 PCIe Gen6 데이터센터 SSD 양산, 512GB DDR5 RDIMM 샘플링을 제시했다.
2. DRAM 기술 로드맵과 AI 최적화 제품
• 1γ DRAM은 현재 고용량 양산 중인 주력 노드이며, 1995년 이후 22개 노드를 거쳐 웨이퍼당 비트 수가 약 400배 증가했다고 설명했다.
• 1δ 노드는 2027년 하반기 양산을 목표로 하며, 비트 밀도는 20%대 중반 개선을 제공하고 HBM5·수직형 HBM·수직형 EIM에 필요한 성능과 전력 특성에 맞춰 최적화된다.
• Micron은 1ε, 1ζ, 1ζ 앙스트롬 및 이후 η 앙스트롬 노드를 개발 중이며, High-NA EUV와 신규 소재를 활용해 평면 DRAM 확장을 이어갈 계획이다.
• 3D DRAM은 비용·복잡도·성능이 적절한 시점에 도입할 수 있도록 준비하고 있으며, 4F² DRAM은 셀 면적과 커패시터 피치가 실질적인 비트 밀도를 결정한다는 이유로 현재의 6F² 구조 대비 자동적인 우위가 없다고 설명했다.
• LP6는 LP5 대비 전력 효율을 35% 개선하는 것을 목표로 하고, DDR6는 DDR5 대비 2배의 대역폭을 목표로 하며, 차세대 고용량 RDIMM은 1TB까지 확대된다.
3. HBM·첨단 패키징으로 대역폭과 토큰 효율 개선
• HBM4 스택 하나가 초당 2.8TB의 대역폭을 제공하며, 약 100개의 HBM4 스택이 현재 전 세계 인터넷 대역폭 282TB/s에 해당하는 규모라고 제시했다.
• 표준 HBM4E와 고객 맞춤형 HBM을 병행하고, 고객과 메모리 IP·로직 IP를 베이스 다이에 공동 설계해 시스템 성능을 최적화할 계획이다.
• 수직형 HBM은 프로세서 위에 메모리를 직접 배치해 대역폭을 극대화하는 제품이며, 수직형 EIM은 상대적으로 낮은 대역폭과 훨씬 높은 전력 민감도에 맞춰 엣지 추론용으로 설계된다.
• 하이브리드 본딩은 연결 피치를 줄여 대역폭을 확보하는 핵심 기술이며, 16단 HBM에서 마이크로범프와 하이브리드 본딩 방식을 모두 검토하고 있다.
• 수직형 제품에서는 열 관리가 중요해지며, HBM 베이스 다이의 고열 영역에서 열을 위로 배출하는 히트 스프레더를 설계에 적용하고 있다고 설명했다.
4. NAND 세대 도약과 AI 활용을 위한 장기 투자·공동 혁신
• G11 NAND는 G9 대비 비트 밀도를 2배로 높이고, I/O 속도 1.5배를 목표로 하며 데이터 전송 에너지도 낮추는 제품으로 2027년 하반기 양산을 계획하고 있다.
• G11은 웨이퍼-온-웨이퍼 본딩을 적용하고 400층을 넘을 예정이며, 이후에는 신규 소재와 셀 구조 고밀도화를 통해 XYZ 방향 확장을 이어간다.
• AI급 NAND는 소형 블록의 SLC 기반 고 IOPS 제품과, 로직 다이를 TSV로 적층해 가속기에 더 가까이 배치하는 고대역폭 제품의 두 방향으로 개발된다.
• Micron 내부 AI 활용으로 데이터센터 SSD 컨트롤러의 실리콘부터 테이프아웃까지 소요 시간을 이전 세대 대비 50% 줄였고, 전체 데이터센터 SSD 개발 시간은 60% 단축했다고 밝혔다.
• 장기 경쟁력 강화를 위해 Micron Ventures 확대, Albany NanoTech에서 향후 5~10년의 High-NA EUV 연구, 10년간 100억달러 규모의 Micron Research Labs 투자를 추진하며, Liqid·Meta 등과 초기 투자부터 공동 설계·검증·양산까지 협력을 확대하고 있다.
Q&A 하이라이트
• 질문: 메모리가 시스템 BOM에서 차지하는 비중이 커지면서 추론용 DRAM 콘텐츠가 학습용 가속기와 달라지거나 낮아질 수 있는가? 답변: 개별 시스템은 최소 요구사항과 출하·사업성에 맞춰 메모리 구성을 최적화하겠지만, 기본적으로 메모리 용량과 대역폭이 증가할수록 시스템은 더 높은 수준으로 작동한다고 설명했다.
가이던스 톤: 긍정 | 전반적 스탠스: 강세
AI의 학습에서 추론·엣지까지 확장되는 메모리 수요에 맞춰 Micron이 DRAM·HBM·NAND과 첨단 패키징 전반의 기술 리더십을 장기 로드맵으로 강화
1. AI 시스템 전반을 겨냥한 메모리·스토리지 포트폴리오 확장
• 경영진은 AI의 다음 단계가 메모리·스토리지·컴퓨트를 함께 발전시키는 방향으로 전개되며, 메모리가 시스템 성능과 비용·토큰을 결정하는 핵심 병목이라고 설명했다.
• 포트폴리오는 HBM에서 커스텀 HBM과 향후 수직형 HBM으로 확장되고, 데이터센터용 고용량 DDR 모듈과 저전력 DRAM, AI급 고성능 NAND·고용량 SSD까지 포괄한다.
• 데이터센터 외에도 자율주행차, 로보틱스, AI PC·모바일별로 최적 요구사항이 다르기 때문에 동일한 메모리 기술을 적용하기보다 애플리케이션별 제품을 고객과 공동 설계할 계획이다.
• 현재 주요 성과로 HBM4의 고용량 양산, 업계 최초 PCIe Gen6 데이터센터 SSD 양산, 512GB DDR5 RDIMM 샘플링을 제시했다.
2. DRAM 기술 로드맵과 AI 최적화 제품
• 1γ DRAM은 현재 고용량 양산 중인 주력 노드이며, 1995년 이후 22개 노드를 거쳐 웨이퍼당 비트 수가 약 400배 증가했다고 설명했다.
• 1δ 노드는 2027년 하반기 양산을 목표로 하며, 비트 밀도는 20%대 중반 개선을 제공하고 HBM5·수직형 HBM·수직형 EIM에 필요한 성능과 전력 특성에 맞춰 최적화된다.
• Micron은 1ε, 1ζ, 1ζ 앙스트롬 및 이후 η 앙스트롬 노드를 개발 중이며, High-NA EUV와 신규 소재를 활용해 평면 DRAM 확장을 이어갈 계획이다.
• 3D DRAM은 비용·복잡도·성능이 적절한 시점에 도입할 수 있도록 준비하고 있으며, 4F² DRAM은 셀 면적과 커패시터 피치가 실질적인 비트 밀도를 결정한다는 이유로 현재의 6F² 구조 대비 자동적인 우위가 없다고 설명했다.
• LP6는 LP5 대비 전력 효율을 35% 개선하는 것을 목표로 하고, DDR6는 DDR5 대비 2배의 대역폭을 목표로 하며, 차세대 고용량 RDIMM은 1TB까지 확대된다.
3. HBM·첨단 패키징으로 대역폭과 토큰 효율 개선
• HBM4 스택 하나가 초당 2.8TB의 대역폭을 제공하며, 약 100개의 HBM4 스택이 현재 전 세계 인터넷 대역폭 282TB/s에 해당하는 규모라고 제시했다.
• 표준 HBM4E와 고객 맞춤형 HBM을 병행하고, 고객과 메모리 IP·로직 IP를 베이스 다이에 공동 설계해 시스템 성능을 최적화할 계획이다.
• 수직형 HBM은 프로세서 위에 메모리를 직접 배치해 대역폭을 극대화하는 제품이며, 수직형 EIM은 상대적으로 낮은 대역폭과 훨씬 높은 전력 민감도에 맞춰 엣지 추론용으로 설계된다.
• 하이브리드 본딩은 연결 피치를 줄여 대역폭을 확보하는 핵심 기술이며, 16단 HBM에서 마이크로범프와 하이브리드 본딩 방식을 모두 검토하고 있다.
• 수직형 제품에서는 열 관리가 중요해지며, HBM 베이스 다이의 고열 영역에서 열을 위로 배출하는 히트 스프레더를 설계에 적용하고 있다고 설명했다.
4. NAND 세대 도약과 AI 활용을 위한 장기 투자·공동 혁신
• G11 NAND는 G9 대비 비트 밀도를 2배로 높이고, I/O 속도 1.5배를 목표로 하며 데이터 전송 에너지도 낮추는 제품으로 2027년 하반기 양산을 계획하고 있다.
• G11은 웨이퍼-온-웨이퍼 본딩을 적용하고 400층을 넘을 예정이며, 이후에는 신규 소재와 셀 구조 고밀도화를 통해 XYZ 방향 확장을 이어간다.
• AI급 NAND는 소형 블록의 SLC 기반 고 IOPS 제품과, 로직 다이를 TSV로 적층해 가속기에 더 가까이 배치하는 고대역폭 제품의 두 방향으로 개발된다.
• Micron 내부 AI 활용으로 데이터센터 SSD 컨트롤러의 실리콘부터 테이프아웃까지 소요 시간을 이전 세대 대비 50% 줄였고, 전체 데이터센터 SSD 개발 시간은 60% 단축했다고 밝혔다.
• 장기 경쟁력 강화를 위해 Micron Ventures 확대, Albany NanoTech에서 향후 5~10년의 High-NA EUV 연구, 10년간 100억달러 규모의 Micron Research Labs 투자를 추진하며, Liqid·Meta 등과 초기 투자부터 공동 설계·검증·양산까지 협력을 확대하고 있다.
Q&A 하이라이트
• 질문: 메모리가 시스템 BOM에서 차지하는 비중이 커지면서 추론용 DRAM 콘텐츠가 학습용 가속기와 달라지거나 낮아질 수 있는가? 답변: 개별 시스템은 최소 요구사항과 출하·사업성에 맞춰 메모리 구성을 최적화하겠지만, 기본적으로 메모리 용량과 대역폭이 증가할수록 시스템은 더 높은 수준으로 작동한다고 설명했다.
가이던스 톤: 긍정 | 전반적 스탠스: 강세
Forwarded from Fund Easy
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Forwarded from 엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실
Retail Radar: 하이퍼스케일러 실적이 센티먼트를 (일시적으로) 끌어올리다 (JPM)
1. 주간 센티먼트 및 수급 개요
• AI 테마를 둘러싼 투자자 고민이 깊어진 한 주. ASML·TSM의 호실적에도 전주부터 시작된 센티먼트 악화를 막지 못함
• 반도체는 S&P 500 최대 하락 기여 업종, 모멘텀 팩터 내 크라우딩은 2025년 저점 수준으로 되돌림 (2025년 2~3월 언와인드 이후)
• 첫 하이퍼스케일러 실적(SPCX, META)이 취약한 AI 센티먼트를 일부 방어
• 주간 리테일 순매수 흐름은 16%ile로 부진 (ETF 14%ile, 개별주 25%ile)
2. Mag 7에서 Tech ex-Mag 7으로의 로테이션
• 7월 말 하이퍼스케일러 실적 이후 선호하던 Mag 7 트레이드에서 이탈 (Mag 7 매수 -1.4z)
• 개별주 Tech 매수는 모멘텀 언와인드 시작 이후 최고 수준, 자금은 Semis ex-Mag 7으로 이동
• 주요 매수 종목: SNDK(0.7z), TSM(2.9z), NBIS(3.5z, 리테일 소셜 미디어에서 존재감 확대)
3. Tech ETF 유입 급증
• Tech ETF 자금 유입은 사상 두 번째 규모, 지난 금요일 "저가매수"로 사상 최대 일간 순유입 기록 (주간 매수 2.1z)
• SMH(5.4z), SOXX(3.5z) 중심으로 특히 강세
4. CRWV: 저가매수 중단, 포지션 축소
• 주가 하락이 이어지며 리테일이 저가매수를 멈추고 비중 축소 시작
5. Tech 외 섹터 및 채권 ETF
• Tech 외에서는 활동이 전반적으로 미미, 2024년 이후 이어진 Tech 편중은 구조적으로 유지
• Sector/Tech ETF를 제외하면 ETF 유입은 추세 수준 이하
• 금리가 안정되며 채권 ETF 유입 둔화: 장기 국채 ETF 유입은 마이너스 전환, 회사채 ETF(IG·HY)도 추가 압력
1. 주간 센티먼트 및 수급 개요
• AI 테마를 둘러싼 투자자 고민이 깊어진 한 주. ASML·TSM의 호실적에도 전주부터 시작된 센티먼트 악화를 막지 못함
• 반도체는 S&P 500 최대 하락 기여 업종, 모멘텀 팩터 내 크라우딩은 2025년 저점 수준으로 되돌림 (2025년 2~3월 언와인드 이후)
• 첫 하이퍼스케일러 실적(SPCX, META)이 취약한 AI 센티먼트를 일부 방어
• 주간 리테일 순매수 흐름은 16%ile로 부진 (ETF 14%ile, 개별주 25%ile)
2. Mag 7에서 Tech ex-Mag 7으로의 로테이션
• 7월 말 하이퍼스케일러 실적 이후 선호하던 Mag 7 트레이드에서 이탈 (Mag 7 매수 -1.4z)
• 개별주 Tech 매수는 모멘텀 언와인드 시작 이후 최고 수준, 자금은 Semis ex-Mag 7으로 이동
• 주요 매수 종목: SNDK(0.7z), TSM(2.9z), NBIS(3.5z, 리테일 소셜 미디어에서 존재감 확대)
3. Tech ETF 유입 급증
• Tech ETF 자금 유입은 사상 두 번째 규모, 지난 금요일 "저가매수"로 사상 최대 일간 순유입 기록 (주간 매수 2.1z)
• SMH(5.4z), SOXX(3.5z) 중심으로 특히 강세
4. CRWV: 저가매수 중단, 포지션 축소
• 주가 하락이 이어지며 리테일이 저가매수를 멈추고 비중 축소 시작
5. Tech 외 섹터 및 채권 ETF
• Tech 외에서는 활동이 전반적으로 미미, 2024년 이후 이어진 Tech 편중은 구조적으로 유지
• Sector/Tech ETF를 제외하면 ETF 유입은 추세 수준 이하
• 금리가 안정되며 채권 ETF 유입 둔화: 장기 국채 ETF 유입은 마이너스 전환, 회사채 ETF(IG·HY)도 추가 압력
Forwarded from 카이에 de market
* 헤지펀드의 공격적 매도속도
- 현재 넷 포지션 축소 규모는 올해 3월, 7월에 육박하는 수준
- 특히 최근 들어 숏 레버리지 증가속도가 롱 레버리지를 크게 상회하며 숏 인터레스트 크게 증가
- 현재 넷 포지션 축소 규모는 올해 3월, 7월에 육박하는 수준
- 특히 최근 들어 숏 레버리지 증가속도가 롱 레버리지를 크게 상회하며 숏 인터레스트 크게 증가