📊 ASML, Q1 2026 매출 구조 공개…메모리 시스템 비중 51%로 첫 역전
1. 기술별 매출 비중
ASML은 2026년 1분기 매출에서 메모리 관련 최종 사용 시스템 비중이 51%를 기록했다. EUV 기술이 매출의 66%를 차지했다.
2. 지역별 매출 비중
Q1 2026 지역별 매출 비중은 한국 반도체 공장이 45%로 1위, 대만이 23%, 중국이 19%, 미국이 12%를 차지했다. ASML은 Samsung, TSMC, SMIC, Intel 등에 EUV/DUV 시스템 대부분을 공급 중이다. 중국에는 고급 EUV 리소그래피 도구 판매가 제한되며, 미국 입법자들은 DUV 기술 수출 금지를 추진하고 있다.
3. HBM 제조 의존도
SK Hynix, Samsung, Micron은 HBM3E, HBM4, HBM4E 제조에 EUV 기술을 사용하고 있다.
4. 신규 장비 및 로드맵
ASML은 NXE:3800E PEP-E 머신을 출시했으며, 웨이퍼 출력을 220 WpH에서 230 WpH로 높였다. Low NA EUV 머신은 최소 330 WpH 출력을 목표로 하며, 2030년 초까지 칩 출력을 50% 증대할 계획이다. EXE:5200D High-NA EUV 시스템은 175 WpH 출력을 목표로 하며, sub-2 nm급 칩(A14 이상) 제조에 활용될 예정이다. ASML은 머신 내 광원 출력을 66% 증가시키는 것을 목표로 하고 있으며, 1,000와트 광원 데모에 성공했다.
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이 포스팅은 AI의 도움을 받았습니다. 오역/오류가 있을 수 있으니 중요한 내용은 한 번 더 확인해 주세요.
#ASML #EUV #반도체 #메모리 #HBM
Photo: Pexels / Jeremy Waterhouse
1. 기술별 매출 비중
ASML은 2026년 1분기 매출에서 메모리 관련 최종 사용 시스템 비중이 51%를 기록했다. EUV 기술이 매출의 66%를 차지했다.
2. 지역별 매출 비중
Q1 2026 지역별 매출 비중은 한국 반도체 공장이 45%로 1위, 대만이 23%, 중국이 19%, 미국이 12%를 차지했다. ASML은 Samsung, TSMC, SMIC, Intel 등에 EUV/DUV 시스템 대부분을 공급 중이다. 중국에는 고급 EUV 리소그래피 도구 판매가 제한되며, 미국 입법자들은 DUV 기술 수출 금지를 추진하고 있다.
3. HBM 제조 의존도
SK Hynix, Samsung, Micron은 HBM3E, HBM4, HBM4E 제조에 EUV 기술을 사용하고 있다.
4. 신규 장비 및 로드맵
ASML은 NXE:3800E PEP-E 머신을 출시했으며, 웨이퍼 출력을 220 WpH에서 230 WpH로 높였다. Low NA EUV 머신은 최소 330 WpH 출력을 목표로 하며, 2030년 초까지 칩 출력을 50% 증대할 계획이다. EXE:5200D High-NA EUV 시스템은 175 WpH 출력을 목표로 하며, sub-2 nm급 칩(A14 이상) 제조에 활용될 예정이다. ASML은 머신 내 광원 출력을 66% 증가시키는 것을 목표로 하고 있으며, 1,000와트 광원 데모에 성공했다.
ASML의 Q1 2026 매출에서 메모리 시스템 비중이 51%를 차지하며 로직을 처음으로 추월했다. EUV 기술 비중은 66%로 유지됐다.
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#ASML #EUV #반도체 #메모리 #HBM
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SK하이닉스, 1조 달러 시장 가치 돌파…AI 반도체 수요 견인
2026년 5월 26일 SK하이닉스가 1조 달러(약 1,624조 원) 시장 가치를 돌파했다. 이날 SK하이닉스 주가는 11% 상승한 228만 원으로 사상 최고치를 기록했으며, 2026년 들어 235% 이상 상승했다.
SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 생산에서의 우위를 바탕으로 AI 반도체 수요 확대의 주요 수혜 기업으로 부상했다. 삼성전자와 함께 엔비디아 등 글로벌 AI 기술 기업에 최첨단 메모리 칩을 공급하고 있다.
이번 성과로 SK하이닉스는 한국 기업으로는 두 번째로 1조 달러 클럽에 합류했으며, 아시아에서는 삼성전자, TSMC에 이어 세 번째로 1조 달러 시장 가치를 달성했다. TSMC의 시가총액은 2조 달러를 상회한다. SK하이닉스의 주가 상승은 같은 날 코스피 지수를 4% 이상 끌어올리며 신고가를 경신했다. 미국 기반 마이크론 테크놀로지 역시 최근 1조 달러 밸류에이션을 돌파했다.
결론
출처링크 | 카레채널
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#SK하이닉스 #1조달러 #시가총액 #HBM #AI반도체
2026년 5월 26일 SK하이닉스가 1조 달러(약 1,624조 원) 시장 가치를 돌파했다. 이날 SK하이닉스 주가는 11% 상승한 228만 원으로 사상 최고치를 기록했으며, 2026년 들어 235% 이상 상승했다.
SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 생산에서의 우위를 바탕으로 AI 반도체 수요 확대의 주요 수혜 기업으로 부상했다. 삼성전자와 함께 엔비디아 등 글로벌 AI 기술 기업에 최첨단 메모리 칩을 공급하고 있다.
이번 성과로 SK하이닉스는 한국 기업으로는 두 번째로 1조 달러 클럽에 합류했으며, 아시아에서는 삼성전자, TSMC에 이어 세 번째로 1조 달러 시장 가치를 달성했다. TSMC의 시가총액은 2조 달러를 상회한다. SK하이닉스의 주가 상승은 같은 날 코스피 지수를 4% 이상 끌어올리며 신고가를 경신했다. 미국 기반 마이크론 테크놀로지 역시 최근 1조 달러 밸류에이션을 돌파했다.
결론
SK하이닉스의 1조 달러 시장 가치 돌파는 고대역폭 메모리(HBM) 생산에서의 우위와 AI 반도체 수요 확대가 반영된 결과다.
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#SK하이닉스 #1조달러 #시가총액 #HBM #AI반도체
📢 삼성전자, 글로벌 데이터센터 5곳과 5년 장기 칩 공급 계약 체결
장기 공급 계약 주요 내용
삼성전자가 전 세계 최대 데이터센터 운영사 5곳과 5년 이상 장기 칩 공급 계약을 체결했다. 계약은 삼성전자의 미래 생산 능력 60%~70%를 확보하며, 선불금 및 최저가격 조건이 포함됐다. 추가 5곳과의 계약도 임박한 것으로 알려졌다.
2분기 실적 및 AI 칩 공급 전망
삼성전자 반도체 부문은 2분기 영업이익 89.2조 원을 기록했으며, 이는 전년 동기 대비 250배 이상 증가한 수치다. 전체 영업이익은 89.5조 원, 매출은 171.5조 원(전년 동기 대비 130% 증가)을 달성했다. 반면 모바일 부문은 7,000억 원의 분기 기준 첫 영업손실을 기록했다.
메모리 사업부 전무 김재준은 AI 수요로 인한 칩 공급 부족이 2027~2028년까지 지속될 것으로 예상했다. HBM4 매출은 3분기 중 3배 이상 증가할 전망이다.
HBM 시장 점유율 확대 및 글로벌 생산기지 확장
삼성전자는 HBM 시장 점유율 확대를 위해 SK 하이닉스와의 격차를 축소하고, 연말까지 전체 DRAM 점유율 수준에 근접하는 것을 목표로 하고 있다. 미국 텍사스주 테일러 공장은 2026년 내 가동을 시작하며, 두 번째 공장은 2030년 양산을 목표로 건설 중이다. CFO 박순철은 미국 예탁증권(ADR) 발행 계획이 없음을 밝혔다.
결론
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#삼성전자 #반도체 #데이터센터 #HBM #AI칩
장기 공급 계약 주요 내용
삼성전자가 전 세계 최대 데이터센터 운영사 5곳과 5년 이상 장기 칩 공급 계약을 체결했다. 계약은 삼성전자의 미래 생산 능력 60%~70%를 확보하며, 선불금 및 최저가격 조건이 포함됐다. 추가 5곳과의 계약도 임박한 것으로 알려졌다.
2분기 실적 및 AI 칩 공급 전망
삼성전자 반도체 부문은 2분기 영업이익 89.2조 원을 기록했으며, 이는 전년 동기 대비 250배 이상 증가한 수치다. 전체 영업이익은 89.5조 원, 매출은 171.5조 원(전년 동기 대비 130% 증가)을 달성했다. 반면 모바일 부문은 7,000억 원의 분기 기준 첫 영업손실을 기록했다.
메모리 사업부 전무 김재준은 AI 수요로 인한 칩 공급 부족이 2027~2028년까지 지속될 것으로 예상했다. HBM4 매출은 3분기 중 3배 이상 증가할 전망이다.
HBM 시장 점유율 확대 및 글로벌 생산기지 확장
삼성전자는 HBM 시장 점유율 확대를 위해 SK 하이닉스와의 격차를 축소하고, 연말까지 전체 DRAM 점유율 수준에 근접하는 것을 목표로 하고 있다. 미국 텍사스주 테일러 공장은 2026년 내 가동을 시작하며, 두 번째 공장은 2030년 양산을 목표로 건설 중이다. CFO 박순철은 미국 예탁증권(ADR) 발행 계획이 없음을 밝혔다.
결론
삼성전자는 AI 칩 수요 증가에 대응해 장기 공급 계약을 통해 안정적인 생산 및 수요 기반을 확보했다. HBM4 매출 증가와 시장 점유율 확대가 향후 실적에 미칠 영향에 주목된다.
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#삼성전자 #반도체 #데이터센터 #HBM #AI칩