주말 칼럼 "바닥은 어떻게 잡는가"

나스닥지수는 2002년 저점을 잡았지만 본격 상승한 건 2004년부터입니다.

2000년까진 돈만 쓰던 회사가, 2003년까진 돈을 벌기만 하더니, 2004년부터 돈을 돌려주기 시작했습니다.

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[2026년 10월 26일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 유가 상승으로 소비재 중심으로 주식시장 조정이 이어졌습니다.

2 D램 현물가격이 오름세를 이어가며 지난주말 0.8% 올랐습니다.

3 신현송 한은 총재가 원화 추가 강세를 점쳤습니다.

K200 야간선물 등락률, -0.19% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,322.36원 (-2.34원)

VKOSPI 52.05, +2.44p

rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch

[단독]SK하이닉스, 日 키옥시아 지분 차익 16조원 특별배당 추진

투자 8년 만에 매각 이익 20조
주당 2만3000원 안팎 배당 예상
작년 배당 총액의 7배 규모 될듯
40조 자사주 매입, 이달 조기 완료

SK하이닉스가 일본 낸드플래시 업체 키옥시아 지분을 매각해 거둔 차익의 80%를 특별배당 형태로 주주에게 환원하는 방안을 추진한다. 키옥시아 매각 차익이 20조 원 안팎으로 추산되는 점을 감안하면 이번 특별배당은 지난해 배당 총액의 7배 규모가 될 것으로 전망된다.


특별배당 16조 전망… 연 고정배당의 15배

25일 투자은행(IB) 업계 및 재계에 따르면 SK하이닉스는 28일 3분기(7∼9월) 실적 발표에서 이 같은 내용의 특별배당 계획을 발표할 예정이다. 키옥시아 매각 차익이 약 20조 원 규모로 추산되는 만큼 특별배당 규모는 16조 원 안팎이 될 것으로 전망된다. 지난해 배당 총액(2조1000억 원)의 7배를 웃도는 규모다. 또 현재 발행 주식 수 기준 주당 2만3000원 안팎 수준으로 이는 기존 연 정규배당(1500원)의 15배이자 분기배당(375원) 기준으로는 61배에 달한다. SK하이닉스는 이를 분할 지급할지 검토 중인 것으로 알려졌다.

https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20261026/134905917/2

앤스로픽, Opus 5.5 출시 이후 OpenRouter 토큰 사용량 3.6배 증가

: OpenRouter 데이터에 따르면, 앤스로픽 모델의 최근 7일 평균 토큰 사용량이 Claude Opus 5.5 출시 이후 3.6배 증가. Sonnet 5.5와 Haiku 5.5 역시 긍정적인 시장 반응을 확보

: 6월부터 9월 중순까지 일평균 토큰 사용량은 약 0.5~0.8조 개 수준에서 횡보했으나, 9월 하순 Opus 5.5 출시 이후 가파르게 증가. 10월 24일 기준 일간 사용량은 약 2.8조 개까지 확대

: 특히 Opus 5.5 출시 이후 Sonnet 5.5와 Haiku 5.5가 순차적으로 출시되면서 사용량 증가세가 가속화. 기존 모델 사용량은 비교적 안정적으로 유지되는 가운데 신규 모델이 전체 토큰 사용량 확대를 주도

: 다만 OpenRouter는 제3자 API 플랫폼으로, 해당 데이터가 앤스로픽의 전체 API 사용량이나 매출 증가율을 의미하지는 않음. 토큰 사용량 증가에는 모델별 가격과 출력 토큰 비중 등의 영향도 존재

https://x.com/peterj_walker/status/2114377706603429899

[2027년 연간 전망] 반도체: 3배의 역설
[대신증권 반도체/류형근]

삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가는 주가 괴리율을 반영하여 50만원, 300만원으로 하향하나, “주가가 과도하게 저평가되고 있다”라는 의견에는 변함이 없습니다.

경제 성장의 많은 부분이 AI 투자에서 나오고 있는 만큼, AI 성장 가속화를 위한 변화가 나타날 가능성을 배제하기 어렵다는 판단입니다.

Macro Risk가 확대되지 않는다면, 12m Fwd P/E 3배 내 외에서 거래되고 있는 지금의 가격 (=주가)은 그 어느 때보다 매력적인 수준입니다. 이익 가치가 주가에 추가 반영될 필요가 있다는 판단입니다.

■ 메모리반도체: Sharper and Longer

- 글로벌 메모리반도체 시장규모는 2025년 2,197억 달러 (y-y +33%)에서 2026년 9,496억 달러 (y-y +332%), 2027년 1조 5,188억 달러 (y-y +60%)로 폭증할 것으로 전망합니다.

■ 범용 반도체: IT 생태계의 변화

- 서버 수요의 강세 속, 세트 업계도 IT 생태계의 변화를 반강제적으로 수용해야 할 것으로 전망합니다.

- 장기 생존을 위한 점유율 방어를 위해, 서버 업계의 참전으로 격화되는 LPDDR 구매 전쟁에서 남아있는 선택지는 “가격 인상 수용”일 것입니다.

- 중저가 메모리반도체의 경우, 중고 시장 활성화가 예상되나, High-End 제품은 가격 인상 수용이 불가피합니다. 범용 DRAM 가격 전망을 추가 상향합니다.

■ HBM: Bad News의 끝자락

- 전 제품군에 걸친 가격 인상 효과에 힘입어, 2027년 HBM 시장은 전년대비 192% 성장한 1,639억 달러에 이를 것으로 전망합니다.

- 시장의 우려를 줄일 긍정적 변화에 주목합니다. 적층단수 하향에 대한 우려는 결과적으로 과도 (모두가 8단 이상의 제품을 채용)했고, 가격 또한 높아진 Street Consensus에 부합하는 수준으로 형성될 것이라는 판단입니다.

보고서 링크: https://buly.kr/jcN1zY

[하나증권 반도체 김록호/박규연]

Industry Research

보고서 링크: https://vo.la/cQ1SmP8

반도체/소부장(Overweight): 실적 발표 이후에 추정치 상향 유력

■ 데이터 포인트 및 주간 리뷰: 낙폭은 축소

10월 20일까지 영업일 평균 메모리 반도체 수출금액은 전년 동월 대비 219% 증가한 15.8억 달러를 기록했다. 10월 10일까지의 잠정치인 12.3억 달러와 비교하면 28.6% 증가했으며, 전월 대비 감소폭도 16%로 축소됐다. 구체적으로 DRAM은 전년 동월 대비 475% 증가한 9.1억 달러, NAND는 303% 증가한 1.5억 달러를 기록했으며, MCP와 SSD는 각각 78%, 304% 증가한 4.7억 달러와 1.8억 달러를 달성했다. 전월 대비로는 DRAM이 9% 증가한 반면 NAND와 MCP, SSD는 각각 9%, 38%, 45% 감소했다. 전년 동월 대비 전 품목의 증가세가 이어진 가운데, 10월 초 대비 수출금액이 빠르게 회복되고 있다. 지난주에 언급했듯이 9월이 분기 말이었기 때문에 전월 대비 감소가 확인될 가능성은 배제할 수 없다.

코스피 지수는 2.1% 하락하며 4주 연속 부진이 이어졌다. 삼성전자는 보합, SK하이닉스는 0.4% 상승해 오랜만에 지수 대비 선방했다. 국내 메모리 업체들의 주가는 Meta 실적 발표에서 FCF 음전환과 내년 Capex에 대한 부담으로 인해 AI 투자 관련 우려가 재차 불거지며 주가 하락폭이 커졌는데, 저가 매수가 유입되며 낙폭을 만회했다. 예상보다 양호한 메모리 가격이 형성되고 있지만, 여전히 매크로 및 AI 투자 관련 우려가 상존하는 상황이다. 이번 주 실적 발표에서 유의미한 주주환원 및 2027년 및 2028년 업황 관련 코멘트가 중요할 것으로 예상된다.

코스닥 지수는 5.4% 하락해 3주 연속 하락했다. 하나증권이 커버하는 업체들의 주가 역시 모두 하락 마감했다. 최근 지수 하락 속에 차익 실현 매도도 일부 진행된 것으로 파악된다. 그래도 실적 모멘텀이 양호한 업체들의 낙폭이 상대적으로 작았다. 단기뿐만 아니라 2027년 실적에 대한 기대감이 유효해야 한다. 피에스케이홀딩스, 피에스케이, 테스는 3~4분기는 물론 내년 외형 성장률이 업종 내에서도 차별화될 것으로 기대되어 지속 추천한다.

■ 전망 및 전략: 메모리 및 소부장 낙폭과대 활용 전략. 국내 메모리 실적 발표

국내외 메모리 업체들의 추세적인 주가 하락세가 멈추진 않았지만, 하락폭은 축소되었다. AI 관련 우려 및 매크로 상황이 반전되지는 않았지만, 주가 낙폭이 컸기 때문이다. 반도체 관련 업체들은 공급보다 많은 수요에 대응하기 위해 고군분투하고 있다고 지속 언급하지만, 시장 참여자들은 AI 관련 투자 리스크를 우려하고 있다. 반도체 장비 업체들마저 클린룸 및 각종 부품 부족을 걱정하고 있어 공급이 과도하게 증가하는 리스크는 제한될 것으로 판단한다. 리스크는 철저하게 수요 측면에서 나타날 거고, 현재 공급 지연을 감안하면 수요 관련 우려는 과하게 반영되었다고 생각된다.

28일에 SK하이닉스, 29일에 삼성전자 실적이 발표된다. SK하이닉스는 최근 들어 3분기 실적이 컨센서스를 상회할 것이라는 기대감이 생기고 있다. 상회 요인은 DRAM 가격일 가능성이 높아 보이며, 이는 실적 상향 근거다. 아울러 주주환원 정책을 발표할 예정인데, 40조원 내외의 규모로 추정되며, 시장의 예상과 달리 배당금 비중이 의외로 클 수도 있다. 삼성전자는 추가 주주환원이 예정되어 있지는 않다. 다만, 주주환원 내 배당금 및 자사주 관련 업데이트 코멘트가 있으면 불확실성 해소 측면에서 주가에 긍정적일 것으로 예상된다. 또한 2027년 및 2028년 업황에 대한 명확한 전망과 근거 등이 제시되는 것 역시 주가 측면에서는 도움이 될 것으로 판단한다.

3분기 및 4분기 DRAM 가격이 기존 추정치를 상회할 것으로 예상되는 만큼 실적 발표 이후에는 추정치 상향이 진행될 것으로 판단한다. 실적 전망치 상향과 주주환원 등으로 인해 과도하게 하락했던 주가가 다시 회복 기조로 돌아설 것으로 기대한다.

■ 미국 반도체 기업 업데이트

필라델피아 반도체지수 편입 종목들은 주초 낙폭 과대에 따른 반등세를 보였으나, Meta의 대규모 AI 투자 확대와 자금조달 계획으로 AI 인프라 투자의 수익성 우려가 재부각되며 대부분 하락했다.

Credo와 Coherent, Astera Labs 등 AI 데이터센터 관련주는 Meta의 AI 투자 확대와 자금조달 계획으로 AI 인프라 투자의 수익성과 지속 가능성에 대한 우려가 커지며 10% 이상 하락했다.

반면 Texas Instruments는 산업용 반도체 수요 회복과 컨센서스를 상회한 4분기 매출 가이던스에 힘입어 3.0% 상승했다. NXP와 Qualcomm도 AI 인프라 투자 우려의 영향이 상대적으로 제한되며 각각 2.4%, 2.2% 상승했다.

■ 대만 반도체 기업 업데이트

대만 주요 반도체 종목들은 미국 AI 인프라 기업들의 자금조달 및 투자 회수 우려가 지속된 가운데 미국 반도체주 하락 영향으로 대부분 약세를 보였다. TSMC는 1.4% 하락했으며, MediaTek과 Alchip도 각각 5.6%, 5.2% 내렸다.

전주 CXMT 이슈 이후 중국 메모리 업체와의 경쟁 심화 우려가 이어지면서 Nanya와 MXIC가 각각 7.5%, 7.0% 하락했다. 메모리 후공정 업체인 Powertech와 ChipMOS도 차익실현과 업종 전반의 투자심리 악화로 각각 9.5%, 9.1% 내렸다.

반면 Wistron은 AI 서버 수요 확대와 3분기 역대 최대 매출에 따른 실적 개선 기대가 부각되며 4.1% 상승했다. Inventec과 Compal, Pegatron도 AI 서버 및 PC ODM 업체에 대한 저가 매수세가 유입되며 각각 2.5%, 1.6%, 1.5% 상승했다.

(컴플라이언스 승인을 득함)

DS투자증권 IT/전기전자/미드스몰캡 Analyst 조대형, 연구원 김수연

[전기전자] 로봇이라는 새 전장(戰場), 익숙한 전장(電裝)

1. 휴머노이드는 전기전자 산업의 새로운 성장 동력
- 과거 스마트폰은 카메라, 기판, 수동소자, 전기차는 전력제어, 센서, 배선 시장을 키우며 전기전자 기업의 전방을 확장
- 휴머노이드는 인간의 움직임을 모터, 액추에이터, 센서, 기판으로 구현하는 폼팩터로 전방을 다시금 확장할 전망
- 기술 시연에서 양산으로 경쟁의 축이 이동하며 세트, 전장 부품 경험을 갖춘 기업들의 경쟁력이 부각될 것으로 판단

2. 중국의 선행 사례에서 확인되는 기존 제조업체의 경쟁력
- 1H26 글로벌 휴머노이드 출하량 내 중국 비중은 87%. 중국의 사례를 통한 공식 확인 가능
- 중국 핵심 밸류체인 가운데 자동차 및 기계설비 기반 업체가 74%를 차지. 검증된 기존 공급업체에 기회가 될 전망

3. 양산의 핵심은 표준화를 통한 부품원가 절감
- 시장 확대의 전제는 원가 인하이며 해법은 표준화. 대중적 보급을 위해 2만 달러 이하로 절감 필요
- 공통 부품의 반복 채택과 모듈화를 통해 관절 모듈 단가를 낮추는 것이 핵심

4. 정교한 움직임은 대당 전기전자 부품 탑재량 증가로 연결
- 자유도 확대와 로봇 손의 고도화는 액추에이터뿐 아니라 관절 구동 기판, 센서, FPCB, 연결 부품의 수요를 동반 확대
- 본격 양산을 통해 부품의 단위 가격 하락을 대당 탑재 수량 증가와 고객사 생산량 확대로 상쇄할 수 있는 구조

5. 중국과 다르게 편성될 북미 공급망, 국내 기업의 새로운 기회
- 중국이 저, 중감속 구동계와 케이블 중심 배선을 활용하는 반면 북미 업체는 고감속 구동계와 FPCB 활용 사례가 지배적
- 북미 제조사의 중국 의존도 축소 움직임까지 고려하면 국내 기업이 수혜를 볼 가능성
- Top-Picks로 LG전자, 디케이티, 비에이치 제시

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch

펠리클 장비도?

https://zdnet.co.kr/view/?no=20261023110604

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

타이거일렉(219130):
호랑이 앞에 차려진 진수성찬

▶ 3Q26 Preview: 판가 인상과 믹스개선을 동시에

- 3Q26 매출액과 영업이익은 각각 348억원(+70.9% YoY), 86억원(+726.9% YoY, OPM 24.6%)을 전망

- 국내외 프로브카드 고객사향 판가 인상 효과가 본격 반영되면서 분기 최대 실적을 재차 경신할 것으로 기대

- 또한 비메모리용 Vertical Probe Card향 매출이 확대되는 가운데, 대만 주요 프로브카드 고객사향 공급 물량이 크게 증가하며 동사 전체 매출에서 차지하는 비중도 빠르게 확대될 전망

- STO 부문 역시 기존 고객사뿐만 아니라 신규 중국 고객사향 공급 물량까지 확대되면서 분기 매출액이 상반기 분기 평균 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상

▶ 모든 방향이 우호적

- 메모리·비메모리용 프로브카드 PCB와 STO 모두 수요 증가와 제한적인 공급능력이 맞물리며 공급자 우위의 시장 환경이 지속될 전망

[메모리]

- DRAM향 매출 증가와 NAND용 프로브카드의 대형화 효과가 동시에 진행 중

- 통상 프로브카드의 대형화는 가공 홀 수와 도금 면적 증가로 동사의 ASP 상승에도 긍정적으로 작용

- 여기에 국내 주요 프로브카드 고객사들과 HBM향 제품의 퀄리피케이션을 진행 중으로, 하반기부터 관련 매출 기여도 점진적으로 확대될 전망

[비메모리]

- 프로브카드의 Vertical Type 전환이 확대됨에 따라 동사의 기술 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 예상

- Vertical Type은 PCB의 고다층화와 정밀 가공을 요구하는 만큼 생산 난이도가 높아지는데, 동사는 대만 및 중국 경쟁사 대비 2배 이상의 층수 구현이 가능해 높은 기술적 진입장벽을 확보

- 2027년부터 북미 스마트폰 고객사향 CIS용 120층 이상 프로브카드 PCB를 비롯한 고부가 제품 비중이 확대되면서, 동사의 기술적 우위와 높은 진입장벽이 더욱 공고해질 전망

[STO]

- 일본 경쟁업체의 제한적인 증설에 따른 동사의 시장 점유율 확대 기회 부각

- 올해는 중국 고객사를 중심으로 매출 성장이 이어지고 있으나, 2027년부터는 일본 주요 프로브카드 고객사향 공급 확대가 본격화될 전망

- 동사는 STO 제조공법 전환을 위해 약 90억원 규모의 설비투자를 추진 중이며, 중장기적으로 공법 전환에 따른 수율 개선과 원가 절감을 통해 추가적인 수익성 향상이 기대

- 여기에 CPO 시장 개화로 웨이퍼 테스트의 정밀도 요구가 높아지면서 고부가 STO 수요도 확대될 전망

- 특히 해당 시장에 대응 가능한 업체가 동사 포함 글로벌 3개사에 불과하다는 점에서 동사의 중장기 수주 기회가 크게 확대될 것으로 예상

▶ 현 주가는 당사 추정 ‘27년 PER 기준 15.2배로, 국내외 프로브카드 Peer 대비 큰 폭의 할인율이 적용되고 있어 밸류에이션 매력도 보유

https://buly.kr/6BzrRK6 (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

#엑시노스

엑시노스 2700은 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부의 2나노 2세대 공정(SF2P)으로 생산할 예정이다.

설마?

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/10/25/LYNO7ACPWRECDA5UDZRHHMLA6E/

20 -> 27

[2026년 10월 27일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 앤트로픽 IPO, 메타 증자, 스페이스X 리스 계획이 공개됐습니다.

2 주식공급 증가가 악재 노출로 해석되며 미 증시가 반등했습니다.

3 브라질 주식시장이 좌파 후보의 대선승리로 15% 하락했습니다.

K200 야간선물 등락률, +2.56% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,324.73원 (-1.07원)

VKOSPI 52.46, +0.41p

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

Amkor Technology FY3Q26 컨퍼런스콜

▶️ 주요 코멘트

Computing·Automotive & Industrial 사상 최대 매출:
FY3Q26 매출 $1.99B(+5% QoQ). Computing과 Automotive & Industrial 모두 2개 분기 연속 Record Revenue 기록, 두 End Market 모두 +37% YoY 성장

Computing +25% QoQ — HDFO·Data Center가 성장 견인:
Computing 매출 +25% QoQ, Flagship HDFO CPU Program Ramp와 기타 Data Center Program 확대가 핵심. FY4Q26에는 Low-double-digit QoQ 성장, +50% 이상 YoY 전망

FY27 Computing 성장률도 30%+ 기대:
FY26 Computing 매출은 전년 대비 30%+ 성장 전망이며, FY27에는 이와 유사하거나 더 높은 성장률 기대. PC는 상대적으로 부진하지만 Data Center 성장으로 상쇄되는 구조

Advanced Packaging이 핵심 Bottleneck으로 부상:
AI/HPC 고객의 Silicon·Memory 공급 가시성이 높아지는 가운데 Packaging Capacity가 새로운 병목으로 부각. 고객들이 FY27~FY28 Capacity를 선제적으로 확보하기 위해 장기 계약과 Advance Payment 확대

Customer Advance Payment 확대 — 12개 고객과 계약 체결:
2025년 이후 약 12개 고객과 Advance Payment Arrangement 체결, 추가 계약도 협의 중. Korea·Arizona Advanced Packaging Capacity 투자에 대한 가시성을 높이고 CapEx Funding 부담 완화

NVIDIA 관련 한국 Capacity 확대:
광주에 신규 2개 Building 착공, 최근 발표된 NVIDIA 프로그램을 포함한 Data Center HDFO Ramp 지원 목적. 송도 신규 Assembly·Test Building도 연말 완공 예정이며 2028년 한국 Footprint는
2025년 대비 약 40% 확대 전망

Arizona Phase 2까지 확대 — 미국 Advanced Packaging 거점 강화:
Arizona Campus Phase 2는 2027년 말 착공 예정, Phase 1·2 합산 Cleanroom 90,000㎡+ 및 총 투자 약 $12B 계획. Phase 1은 2027년 말 완공, 주요 고객 Ramp는 2028년 후반 중심

HDFO·2.5D Pipeline 확대:
추가 Hyperscaler HDFO CPU Program이 FY3Q26 Ramp 시작. FY4Q26에는 Networking·Data Center용 신규 2.5D Program 2개 추가 Ramp 예정. XPU·Switch 등으로 Compute Packaging 고객·Application 확대

Margin Expansion 지속 — Advanced Packaging Mix 개선 효과:
FY3Q26 GPM 18.3%(+150bp QoQ, +400bp YoY), OPM 11.3%. Computing·Automotive 중심의 High-value Advanced Packaging Mix 확대가 수익성 개선의 핵심

FY4Q26 GPM 18~19% — Compute Mix가 Communications 약세 상쇄:
Communications는 FY4Q26 High-single-digit QoQ 감소, Consumer는 Mid-teens 감소 전망. 반면 Computing 성장과 SiP Mix 감소로 전체 GPM은 18~19% 전망

FY26 CapEx 약 $2.5B — FY27 추가 Step-up 전망:
FY26 CapEx는 약 $2.5B로 조정. FY27에는 Arizona·Korea·Vietnam Capacity Expansion으로 CapEx가 추가 증가할 전망이며, Customer Advance Payment가 상당 부분 Funding 지원

베트남으로 SiP 이전 → 한국의 Advanced Packaging Capacity 확보:
SiP 생산을 Korea에서 Vietnam으로 이전하면서 한국 Cleanroom을 Advanced Packaging으로 재배치. 확보된 공간은 이미 Advanced Packaging 고객 수요로 빠르게 채워지는 상황

▶️ 주요 Q&A

Q: 한국과 Arizona Capacity는 어떻게 역할을 나누나?
A: 한국은 현재 HDFO Ramp를 빠르게 확대하는 단기~중기 핵심 거점, Arizona는 2028년 이후 대규모 Ramp 중심. 한국은 기존 Cleanroom 재배치와 송도·광주 신규 Building을 통해 먼저 Capacity 확장

Q: Arizona는 Cost가 높은데 Korea 대비 Margin이 낮아지지 않나?
A: Building Depreciation·Labor Cost는 더 높지만 높은 Utilization과 Automation으로 상쇄 계획. 고객들도 Arizona Capacity를 우선적으로 Load하고 Asia를 Buffer로 활용하는 방식에 합의하고 있어 장기적으로 Korea와 큰 Margin 차이는 없을 것으로 전망

Q: 특정 AI Program이 취소되면 설비 활용이 어려워지지 않나?
A: Advanced Packaging 장비는 High-density Fan-out·2.5D·Wafer Bumping 등에서 상당 부분 Fungible. 특정 대형 고객 규모를 완전히 대체하기는 어렵지만 다른 고객·Program으로 전환 가능한 구조

Q: Computing 매출이 기존 예상보다 낮았던 이유는 Supply Constraint인가?
A: Supply 부족보다는 HDFO 공정 자체가 300 Step 이상으로 복잡해 WIP Pipeline을 원하는 수준까지 채우는 데 시간이 더 필요했던 영향. 구조적 Demand 문제는 아니라는 설명

Q: FY27 Computing 성장률은 어느 정도 기대하나?
A: FY26 약 30%+ 성장에 이어 FY27에도 유사하거나 더 높은 성장률 기대. Data Center Program과 신규 Korea Capacity 확대가 핵심 성장동력

Q: Advanced Packaging Capacity 확보 경쟁이 실제로 심해지고 있나?
A: Yes. 고객들은 FY27뿐 아니라 FY28 Capacity까지 확보하려는 움직임 강화. Silicon·Memory보다 Packaging이 주요 Bottleneck으로 부각되며 Advance Payment·장기 Capacity Agreement 증가

Q: 원재료·Substrate Cost 상승은 가격에 전가 가능한가?
A: Cost Pressure가 존재하지만 통상적으로 고객에게 Pass-through하고 있는 상황. 공급 가능한 Advanced Packaging Player가 제한적인 만큼 Pricing 환경도 여전히 우호적이라는 평가

Q: Multi-year Agreement에서 Pricing Power는 어느 정도인가?
A: 고객은 가격보다 Capacity 확보 자체를 더 중요하게 보는 상황. 대규모 CapEx에 적절한 Return이 필요하다는 점도 고객들이 이해하고 있어 Multi-year Agreement의 Pricing 환경에 대해 낙관적 입장

Q: Communications·Consumer 부진이 전체 Margin을 훼손할 가능성은?
A: Portfolio Diversification이 완충 역할. Communications·Consumer가 약해도 고마진 Computing 비중 확대가 Mix 개선을 견인하며 장기 Margin Expansion 방향은 유지

Q: Automotive & Industrial 강세의 배경은?
A: Automotive에서는 ADAS·Infotainment 등 In-car Computing이 성장 중이며 차량당 Semiconductor Content 확대 지속. Legacy Auto Packaging도 회복세이며 Industrial 역시 전반적으로 수요 개선

Q: FY27 이후 CapEx 부담이 너무 커지는 것 아닌가?
A: FY27 CapEx는 확실히 Step-up 전망이며 Arizona는 2028~2029년 투자 Peak 예상. 다만 Customer Advance Payment가 FY27~FY28 상당 부분 Funding을 지원해 FY27까지 Balance Sheet 부담은 관리 가능한 수준

Q: Advanced Packaging 장기 성장 핵심은 무엇인가?
A: AI·HPC에서 Performance·Bandwidth·Power Efficiency 개선을 위해 Packaging이 System Architecture의 핵심 요소로 이동. HDFO·2.5D뿐 아니라 XPU·Networking·Switch·Automotive까지 적용 범위가 확대되는 구조

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam

오픈AI, GPT-6.1 Terra 출시

: GPT-5.6 Terra 이후 처음 출시된 Terra 계열 모델. 시각적 추론, 컴퓨터 조작, 코딩 및 문서 작성 능력을 강화했으며, 기존 모델 대비 3분의 1 미만의 작업 비용으로 더 높은 성능 달성

: API 가격은 100만 토큰당 입력 1달러, 출력 5달러로 기존 대비 각각 50%, 58% 인하. 캐시 입력은 0.05달러로 75% 인하

: AAII 48점(Max 기준)으로 기존 대비 6점 상승. GPT-6.1 Sol보다 4점 낮고 GPT-6 Luna보다 10점 높은 수준. 작업당 비용은 1.40달러에서 0.40달러로 71% 감소. 낮음 및 중간 추론 강도에서 비용 효율성의 파레토 최적 달성

: 전문 업무 벤치마크 Agents’ Last Exam에서 기존 대비 15%p 높은 점수를 약 3분의 1 비용으로 달성. GPT-6 Astra와 동등한 성능을 토큰당 10분의 1 가격으로 구현했으며, 작업 완료 속도는 GPT-6 Astra 및 GPT-6.1 Sol 대비 3배 이상 빠름

: 시각적 추론(MMMU-Pro)에서 GPT-6 Astra 및 GPT-6.1 Sol에 근접한 성능 달성. 데스크톱 조작(OSWorld 2.1)에서도 기존 모델의 최고 점수를 상회하며 복잡한 컴퓨터 작업 수행 능력 개선

: Terminal-Bench 4.0에서 50.3%를 기록하며 기존 21.5% 대비 두 배 이상 개선. Coding Agent Index v2.0에서는 48점으로 GPT-6.1 Sol(54점)에 근접. 과학 연구 코딩 평가에서는 GPT-6.1 Sol을 상회

: 사실 오류율은 낮은 추론 강도에서 53.6%에서 16.7%로 감소했으며, 최대 추론 강도에서는 4.3% 기록. AA-Omniscience 환각률도 88%에서 38%로 50%p 감소하면서 정답률은 2점 상승

: 사용자 지시 준수 및 프롬프트 인젝션 저항성 강화. 사이버보안 역량은 오픈AI Preparedness Framework의 Critical 임계치에 도달

: ChatGPT Work와 Codex의 Plus, Pro, Enterprise, Edu 사용자에게 제공되며 API에서도 이용 가능. 동일한 사용량 한도로 기존 모델보다 더 많은 작업을 처리할 수 있어 대규모 업무 자동화의 경제성 개선

https://openai.com/index/introducing-gpt-6-1-terra

브로드컴 CEO가 자금조달 문제를 거론한 이유를 보여주는 거 같네요

브로드컴이 플랫폼 확장을 위해 앤트로픽이 임대할 특수목적 회사의 신용 보강을 위해 직접 나섰는데요
ASIC의 향후 잔존 가치를 직접 떠안는 구조로
엔비디아의 AI 인프라 금융플랫폼보단 더 직접적인 신용 보강으로 보입니다
엔비디아가 구축하려는 AI 인프라 금융플랫폼은 금융기관이 GPU를 독립적으로 평가해 엔비디아의 직접적인 리스크를 낮추는 방법입니다

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[브로드컴, 앤트로픽 AI칩 구매 위해 630억달러 금융구조 주선]

*브로드컴, 앤트로픽 AI 인프라용 630억달러 금융구조 마련
-브로드컴은 Bank of America, Citi, Morgan Stanley, Blackstone과 함께 앤트로픽의 AI 컴퓨팅 인프라 구축을 위한 630억달러 규모의 자금조달 구조를 마련
-조달된 자금은 브로드컴의 XPU AI 가속기와 네트워킹 장비 구매에 사용되며 장비 공급은 2027년부터 시작될 예정

*앤트로픽이 직접 630억달러를 빌리는 구조는 아님
-별도 특수목적회사(SPV)를 설립하고 금융기관이 SPV에 자금을 제공하는 방식
-SPV가 브로드컴의 AI칩과 네트워크 장비를 구매한 뒤 해당 컴퓨팅 장비를 앤트로픽에 임대
-따라서 브로드컴이 앤트로픽에 직접 대출하는 구조가 아니라 브로드컴이 금융기관과 함께 장비금융 구조를 설계하고 공급계약을 지원하는 형태

*BofA·Citi·Morgan Stanley 선순위 금융 주선
-Bank of America, Citi, Morgan Stanley가 선순위 담보대출을 주선하고 Blackstone이 후순위 금융의 확약 부분을 단독으로 제공
-은행과 기관투자가가 AI칩 구매 자금을 제공하고 앤트로픽이 장기 임대료를 지급하는 구조로 대규모 AI 인프라 투자를 기업의 직접 부채와 분리

*브로드컴, 선순위 대출에 잔존가치 지원 제공
-브로드컴은 SPV가 보유한 AI칩과 네트워크 장비의 향후 가치가 하락할 경우를 대비해 선순위 금융 규모에 해당하는 잔존가치 지원을 제공
-장비 가치가 예상보다 크게 떨어질 경우 브로드컴이 일정 수준의 위험을 부담함으로써 금융기관의 신용위험을 낮추는 구조
-브로드컴은 단순한 장비 공급자를 넘어 금융기관이 대규모 자금을 제공할 수 있도록 자산가치를 일부 보증하는 역할까지 맡음

*AI 인프라 투자에서 금융조달 경쟁 본격화
-호크 탄 브로드컴 CEO는 이번 거래가 AI 컴퓨팅 수요 증가와 이를 지원할 수 있는 대규모 자본의 존재를 보여준다고 평가
-최근 CoreWeave·SpaceX 등에서도 AI 인프라 구축을 위한 대규모 부채조달이 이어지면서 AI 투자 경쟁이 칩 공급능력뿐 아니라 자본조달 능력의 경쟁으로 확대

https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-26/broadcom-arranges-63-billion-deal-to-finance-anthropic-s-chips

2026.10.27 10:29:24
기업명: 샘씨엔에스(시가총액: 9,870억) A252990
보고서명: 영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 322억(예상치 : 324억/ -1%)
영업익 : 112억(예상치 : 99억/ +13%)
순이익 : 104억(예상치 : 97억+/ 7%)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 322억/ 112억/ 104억
2026.2Q 313억/ 95억/ 113억
2026.1Q 272억/ 77억/ 78억
2025.4Q 227억/ 44억/ 53억
2025.3Q 208억/ 54억/ 53억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261027900118
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/252990

2026.10.27 09:09:13
기업명: ISC(시가총액: 3조 2,347억) A095340
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 718억(예상치 : 832억/ -14%)
영업익 : 218억(예상치 : 277억/ -21%)
순이익 : 148억(예상치 : 250억/ -41%)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 718억/ 218억/ 148억
2026.2Q 729억/ 213억/ 194억
2026.1Q 683억/ 236억/ 206억
2025.4Q 723억/ 219억/ 217억
2025.3Q 645억/ 174억/ 162억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261027900052
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/095340

2026.10.27 10:37:30
기업명: RF머트리얼즈(시가총액: 7,474억) A327260
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 248억(예상치 : 264억/ -6%)
영업익 : 49억(예상치 : 54억/ -9%)
순이익 : 27억(예상치 : 49억/ -45%)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 248억/ 49억/ 27억
2026.2Q 251억/ 53억/ 52억
2026.1Q 200억/ 32억/ 34억
2025.4Q 211억/ 28억/ 53억
2025.3Q 146억/ 19억/ 23억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261027900133
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/327260