[Broadcom, AI 칩 금융 위해 600억달러 이상 부채 조달 협상]

*거래 개요
-Broadcom이 AI 칩 금융을 위해 대형 대출기관들과 600억달러 이상의 부채 조달을 협상 중
-Anthropic과 다른 AI 기업들의 컴퓨팅 확대를 지원하기 위한 금융 구조
-Bloomberg가 관계자들을 인용해 보도
-구체적인 거래조건은 아직 협상 중

*자금조달 구조
-Senior-secured Debt 규모는 약 600억~700억달러가 논의 중
-Broadcom이 Senior-secured Debt의 일부를 보증하는 방안이 포함
-별도로 약 300억달러의 Junior Debt를 추가하는 방안도 논의
-두 부분이 모두 실행될 경우 전체 조달규모는 최대 약 1,000억달러까지 확대 가능

*Broadcom의 역할
-Broadcom은 단순히 AI 칩을 공급하는 것뿐 아니라 Senior-secured Debt 일부에 대한 보증을 제공하는 방안을 논의
-Broadcom은 Alphabet과 Meta 등의 Custom AI Chip 설계를 지원
-Anthropic과 OpenAI에도 AI 칩 공급계약을 보유

*Apollo·Blackstone
-Apollo Global Management와 Blackstone이 이번 금융에 참여하기 위해 Broadcom과 논의 중
-세 회사는 이미 6월 AI 인프라 금융 플랫폼을 공동으로 구축
-이번 거래는 해당 협력 이후 추진되는 추가 대규모 AI 금융 거래

*6월 기존 거래
-Broadcom, Apollo, Blackstone은 6월 AI XPV Platform을 출범
-초기 거래규모는 350억달러
-Apollo가 주도하고 Blackstone이 참여
-Anthropic의 1GW 이상 컴퓨팅 용량 확대를 지원하기 위한 거래
-해당 인프라는 Fluidstack이 운영하는 데이터센터에서 2026년 중반부터 구축
-AI XPV Platform은 Broadcom XPU와 네트워킹 솔루션을 기반으로 2028년까지 20GW 이상의 AI 컴퓨팅 용량 지원을 목표

*Anthropic
-이번 신규 금융 거래의 주요 수혜기업으로 Anthropic이 명시
-기존 350억달러 거래도 Anthropic의 컴퓨팅 용량 확대가 첫 번째 프로젝트
-Broadcom의 Custom XPU와 네트워킹 장비를 사용하는 컴퓨팅 인프라 구축에 자금이 투입되는 구조

*현재 확인되지 않은 사항
-최종 조달규모는 확정되지 않음
-Senior Debt가 600억~700억달러로 확정된 것도 아님
-300억달러 Junior Debt 추가 여부도 확정되지 않음
-Broadcom의 구체적인 보증금액과 보증조건도 공개되지 않음
-Apollo와 Blackstone의 실제 투자·대출 규모도 확정되지 않음
-Broadcom, Apollo, Blackstone은 Bloomberg 보도에 대한 Reuters의 논평 요청에 즉각 답하지 않음

*핵심 수치
-신규 Senior-secured Debt 논의: 약 600억~700억달러
-잠재적 Junior Debt: 약 300억달러
-잠재적 전체 조달규모: 최대 약 1,000억달러
-기존 6월 AI XPV 초기 금융: 350억달러
-기존 Anthropic 컴퓨팅 확대: 1GW 이상
-AI XPV 장기 목표: 2028년까지 20GW 이상

링크: https://www.reuters.com/technology/broadcom-seeks-more-than-60-billion-latest-ai-debt-deal-bloomberg-news-reports-2026-08-20/

주말 칼럼 “stable easing”

* 시중 금리가 오르고 있는데, 뜬금없이 비트코인은 7만달러를 넘었습니다. 바이백이 발표된 날 8월 28일부터 열리는 잭슨홀 심포지엄의 주제도 공개됐습니다. ‘금융혁신, 지급결제와 정책에 대한 함의’ 입니다.

https://rafikiresearch.blogspot.com/2026/08/columnstable-easing20260822.html

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[2026년 8월 24일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 잭슨홀을 앞두고 비트코인, 리플 등이 급등했습니다.

2 모더나 발표 이후 미 바이오테크 주식들이 52주 신고가를 기록중입니다.

3 미국과 전쟁을 계속할지에 대해 이란 지도층 내 의견이 엇갈리고 있습니다.

K200 야간선물 등락률, -2.29% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,385.84원 (-0.81원)

KOSPI PBR 2.13배 (+0.02배). 2007년 고점 2.12배

rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch

[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

- 8/21(금) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.1조원)

*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 전일까지 매수 진행률은 5.6%(2.2조원) 입니다.

- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황]

오늘부터 삼성전자의 임직원 주식보상용 자사주 매입(15조원)이 시작됩니다.

* 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 1,800,000주
8/21(금) 종가 기준 5,067억원 규모

(자료: KIND)


본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

주주환원 규모로 삼성전자의 저평가를 증명
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]

삼성전자가 주주환원과 자사주매입 공시를 했습니다.

1) 3Q26 30조원 내외의 특별분기배당
2) 24-26년 주주환원 잔여 재원 110-130조원 추정
3) 임직원 주식 보상을 위해 3개월간 15조원 자사주매입(0.9%)

삼성전자의 FCF 50% 주주환원 정책과 배당성향 25%의 원칙이 지켜진다고 가정한다면 27년의 주주환원 재원은 178조원으로 상승합니다. 이 경우 배당수익률 26년 3.9%, 27년 5.6%에 추가하여 자사주매입소각의 재원으로 26년 38조원, 27년 74조원 확보가 가능합니다.

주주환원은 반도체 사이클의 이익 지속성 국면 내내 주가의 하방을 막고 상승 여력을 부각시키는 catalyst가 될 것입니다. 단순히 하루의 이벤트에 주목하기보다는 27년 이익을 주가 모멘텀으로 치환하는 과정이라고 생각합니다.

리포트 링크: https://bit.ly/4zzYHwO

감사합니다.

(2026/8/24 공표자료)

Largan, CPO 턴키 구축 및 엔비디아 '루빈 울트라' 공급 전망

대만 광학 렌즈 선두 기업 Largan이 CPO(공동 패키징 광학) 핵심 부품에서 다운스트림인 광섬유 어레이 모듈(FAU)까지 아우르는 수직 계열화를 완성하며, 엔비디아의 간접 공급사에서 직접 공급사로 전환되었습니다.


공급망 진입 및 양산 전망
공급망 합류: Largan은 대만 상전(FOCI), 중국 텐푸통신(TFC)과 함께 엔비디아 FAU 공급망에 진입했습니다.
적용 플랫폼 및 일정: 이르면 내년 하반기 양산을 시작해 엔비디아의 차세대 루빈 울트라(Rubin Ultra) 플랫폼에 공급될 것으로 관측됩니다.
TSMC 생태계 편입: TSMC의 실리콘 포토닉스 플랫폼인 COUPE 공정 생태계에 FAU 공급사로 합류했습니다.


시장 배경 및 수요 폭증
CPO 전환 가속: AI 데이터센터의 전력 및 대역폭 병목으로 기존 플러그형 광모듈 대신 CPO 채택이 필수화되고 있습니다.

공급 부족: 엔비디아 '스펙트럼-X(Spectrum-X)' 양산 확대로 올해 60만~70만 개의 FAU가 필요하며, 2027년에는 수백만 개로 급증할 전망이나 현재 공급망 생산 능력이 이를 따라가지 못하고 있습니다.


https://money.udn.com/money/story/11162/9709528?from=edn_maintab_cate

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 矽晶圓漲價紅利又來 全系列規格漲幅一成起跳 台勝科等六壯士全笑了

- 반도체용 실리콘 웨이퍼 가격이 약 3년 만에 상승 전환, 6·8·12인치 전 규격에서 10% 이상의 가격 인상이 진행

- GlobalWafers에 따르면 현물뿐만 아니라 장기계약(LTA) 가격도 동반 상승하고 있으며, 원가 상승을 반영하기 위한 고객사와의 추가 가격 협상도 진행

- 고객사별 협상 시점에는 차이가 있지만, 6개월마다 가격을 협상하는 일부 12인치 폴리시드 웨이퍼는 이미 새로운 인상 가격이 적용되기 시작했으며, 인상폭은 두 자릿수(약 10% 이상) 수준으로 파악

- 통상 연 1회 가격을 협상하는 8인치 실리콘 웨이퍼는 2027년 가격 협상이 2026년 4분기부터 시작될 예정이며, 이 역시 두 자릿수 수준의 가격 인상 가능성을 전망

- 이번 가격 상승은 AI를 중심으로 한 반도체 수요 확대에 따른 웨이퍼 사용량 증가와 수급 개선이 주요 배경

- 업황 회복 기대가 확대되며 대만 실리콘 웨이퍼 밸류체인 주가도 동반 강세, Formosa Sumco·GlobalWafers·Wafer Works가 상한가를 기록하는 등 관련 업체 전반으로 매수세 확산

https://buly.kr/9XNtJI4 (링크)

* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.

이정도로 빠질 일인가 싶었는데
역시나...

#카나투 #CNT펠리클 #에프에스티

Earlier in 2026, FST placed an order for long-lead time items. This reactor order represents the continuation of this commercialization pathway, expanding the customer’s manufacturing capacity of CNT pellicles.

아무 이유없이 오래 걸리는 장비를 노쇼할 것도 아닌데 주문하진 않았을테고...
어쨌거나 주문한 거 맞구나...

https://canatu.com/investors/releases/inside-information-canatu-receives-further-reactor-order-from-fst-validating-its-cnt-technology-for-pellicle-manufacturing/

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[2026년 8월 25일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 미 재무장관이 일반계정의 1조달러를 바이백에 쓸 수 있다고 밝혔습니다.

2 베센트의 발언이 인플레 상승, 달러 약세 신호로 해석됐습니다.

3 실적발표를 앞두고 엔비디아가 7거래일 연속 내렸습니다.

K200 야간선물 등락률, -1.54% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,382.58원 (-1.52원)

VKOSPI 56.76, -1.27p

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아시아 테크 투어(서울) 메모리 반도체 키 테이크어웨이

제이피모건


🏢 개요

삼성전자·SK하이닉스·키옥시아·난야테크 + 서플라이체인(FADU·이오테크닉스, 커버리지 외)과 50+ 투자자 미팅.

핵심 FAQ는 주주환원, LTA 전략, 메모리 수급, HBM 가격 협상, 신규 NAND 기술. 투자자들은 중장기 펀더멘털엔 건설적이나 LTA 신중론 + 환원 가시성 부족으로 주가에는 유보적 — 다만 이번 주 삼성·하이닉스가 잇달아 환원책을 발표하며 주주가치 개선 의지를 확인, 섹터 OW 유지.


💰 주주환원이 논쟁의 중심

투자자 관심은 FCF 환원율과 미국 동종업체 수준(초과현금 100%) 커밋 의향. 하이닉스는 40조 바이백에 이어 누적 FCF "50% 미만 → 50% 초과"로 상향을 재확인, 3분기 실적에서 추가 업데이트 예고. 키옥시아는 이번 회계연도 내 누진배당(progressive dividend) 개시 가이드, 9월 분기 실적에서 업데이트 가능 + FCF 환원율 상향도 실현 가능. 삼성은 컨퍼런스 후 금요일 90~110조 환원 발표 — 고무적이지만 높아진 기대에는 미달. 난야는 기존 최소 순이익 배당 정책 지속 예상. 전반적으로 향후 3~6개월 내 추가 업데이트 기대.


📜 LTA: 물량 커버리지 50~70%, 밸류에이션 리레이팅의 기둥

투자자들의 LTA 시각은 여전히 하방 편향이지만, 메모리 업체들은 LTA가 수요 가시성을 높이고 고객 수요 전망에 맞춰 capex/공급을 조정할 수 있어 경기순환성을 낮추는 비즈니스 모델 재편이라고 강조.

물량 커버리지: 삼성 최대 ~70%, 하이닉스 50% 초과, 키옥시아 27~28년 물량의 50%, 난야 50%+~70% 미만.

계약 기간: 삼성/하이닉스 최대 5년, 키옥시아 FY28까지(FY29/30 논의 중), 난야 대부분 1년 미만(장기화 추진).

가격은 미공개지만 상당한 선수금 + 양방향 구속력 등 공급자 우호적 조건이라고 이구동성. LTA가 단기 ASP 업사이드를 제한한다는 반론도 있지만, 산업 순환성 축소 → 환원 정책 강화 → 밸류에이션 리레이팅 경로의 가치가 더 크다는 판단. 메모리-장비업체 간 LTA 논의 증가도 주목할 만한 건전한 관행.


🔧 콘텐츠 최적화·수급 전망

12단 → 8단 HBM 스펙 조정이나 SOCAMM 콘텐츠 다운그레이드는 성능 저하를 감수하려는 디스펙 의도가 아니라 공급 부족(가용성) 때문이라는 게 DRAM 업체들의 지배적 메시지.

총 비트 수요 TAM 변화는 제한적, 에이전트 AI發 CPU 수요로 서버 DRAM 콘텐츠 성장이 역사적 15~20% → 30%+로 가속된다는 데 긍정적.

NAND에서는 HBM/DRAM 비용 부담 속 KV캐시 오프로딩용 eSSD 활용 이니셔티브 진행 중 — TLC가 주력 솔루션이나 SLC, 초고IOPS, Z-NAND(엣지 AI 타깃) 등 추론용 신규 솔루션도 등장해 공급 타이트에 가세할 수 있음. 마이크론 CEO는 주요 고객 수요 대비 공급이 50~2/3 수준에 그치는 경우가 많다고 언급.


💵 HBM 가격 협상: ASP 가정에 업사이드 리스크

삼성은 가격·점유율에 더 공격적, 하이닉스는 전략적 파트너십 우선의 균형 접근 — 전략 스탠스 차이 감지.

양사 모두 2027E HBM 가격 협상은 후반부 진행 중이며 ① 시장 여건(수급 부족, 비HBM DRAM과의 마진 갭) ② 차세대 HBM 원가 구조 ③ 성능을 종합 고려. JPM의 업계 HBM ASP +43% YoY 가정에 상방 리스크 — 협상 결과가 EPS 상향 요인이 될 수 있음. 난야도 내년 AI 애플리케이션 메모리 기회 언급(27E 한 자릿수% → 28E 두 자릿수% 매출 비중, 주력 DRAM급 수익성).


🚫 HBF 상용화는 아직 멀다

FMS에서의 제품·로드맵 발표에도 고객 관심 부족 + 가치 제안 불명확으로 보수적 분위기. 당분간 TLC 기반 솔루션이 주력이라는 시각이 다수. TSV 공정·시스템 업그레이드 비용이 걸림돌. 상용화는 요원하나 기술 사이클이 빠른 만큼 모니터링 가치는 있음 — 키옥시아의 초고IOPS SLC 솔루션이 대안 후보(의미 있는 매출은 2028년부터).


📈 가격 논의는 잠잠 — 초점은 이익의 지속성으로

LTA 커버리지가 커서 가격 자체는 논쟁거리가 아니었음. 키옥시아의 3분기 블렌디드 ASP +20% QoQ 유지 전망, 난야의 7월 매출 스파이크 지속 전망, 7월 바닥 이후 DRAM/NAND 현물가 +9%/+15% 반등 등이 위안. 투자자들은 AI 하드웨어 capex 내 메모리 비용 부담 증가에 따른 지속성을 우려했지만, 업체들은 이번 사이클 고객 프로필이 다르다고 강조 — 가격 민감도 낮고, 투자 기간 길고, B2B 중심. LTA 논의가 마무리되는 4Q26/1Q27부터는 LTA 믹스 확대·가격 인상 조항의 블렌디드 ASP 영향으로 초점 이동 예상. LTA 대부분이 AI·데이터센터 서버향 — 서버급 메모리는 컨슈머 대비 ASP 30~40% 프리미엄.


🏗 Capex: 절제 기조 불변

인프라 capex 헤드라인 증가에도 업체들의 메시지는 한결같이 절제. 한국 업체들은 향후 12~18개월 캐파 증설보다 공정 전환 중심 B/G 확대 전략 재확인.

신규 NAND 클린룸은 빨라야 2029E(삼성 평택 5공장 1~2단계 vs 하이닉스 M17). 키옥시아도 기술 전환(BiCS 9/10) 중심. NAND 수급에 대해 업체들은 투자자(YMTC 증설·컨슈머 NAND 열화로 2027년 보수화)보다 훨씬 강세적 — 갭의 핵심은 eSSD 수요 전망으로, 컨슈머 약세를 충분히 상쇄한다는 판단. DRAM은 부족이 만연해 capex 가속에 반발이 적었고, HBM으로의 웨이퍼 배분 확대(웨이퍼 대 다이 페널티)가 강한 공급 제약 요인.


🇨🇳 중국 경쟁

공격적 증설에 따른 점유율 잠식 가능성은 인정하되, 노출은 로컬·컨슈머용에 국한되고 서버용은 제한적이라는 시각.

난야는 CXMT가 10년 넘게 존재했지만 글로벌 수급을 실질적으로 교란하지 못했다고 부연 — AI가 컨슈머향 공급을 흡수해온 덕분. 중국은 이제 구조적 공급의 일부지만 지정학 리스크·장비 규제·수율 문제로 선단 AI급 메모리 접근은 제한적 — 현 AI capex 주도 메모리 사이클의 주요 리스크는 아니라는 결론.

한국 테크 서플라이체인 점검 (WFE·기판/CCL·칩테스팅·HBM) — 삼성전자·SK하이닉스·삼성전기 긍정론 강화

골드만


🏢 개요

비커버리지 한국 기업 20곳의 2분기 실적 리드어크로스 + 14개사 미팅 결과. 4개 섹터(전공정 장비, 기판/CCL, 칩테스팅, HBM) 전반에서 메모리 커버리지에 긍정적 신호 확인.


⚙️ 전공정 장비: 백로그 급증, 하반기 개선 기대

9개장비사(주성·원익IPS·이오테크닉스·PSK·HPSP·유진테크·TES·KC텍·세메스) 대체로 견조한 2분기 + 2분기 중 수주잔고 급증. 모든 업체가 고객의 납기 앞당기기(pull-in) 요청을 받는 중 — DRAM/HBM 팹 일정이 앞당겨지고 NAND 기술 전환 투자가 가속된 영향.

올해 매출 가이던스 +25~40% YoY. 한국 WFE 수입액 2분기 +73%, 7월 +97% YoY로 강세 지속(반면 대중국 WFE 수출은 중국 국산화로 7월 YTD -20%).

고객 지출은 DRAM 중심이나 NAND 기술 전환 투자도 지속 전망.

장비 가격 인상은 아직 없으나 일부는 가격 정상화 논의 검토 중.

GS는 삼성/하이닉스 capex 올해 +59%/+75% 성장 전망에도 DRAM 수급 2026E -5.0% → 2027E -5.9%, NAND -4.4% → -4.6%로 공급 부족 지속 예상.

메모리 WFE capex는 2026/27/28년 +47%/+47%/+38% 전망.

팹 진척률(2분기 말): 하이닉스 용인 1기 61%, 삼성 P5 27%, P4 PH4 57%, P4 PH2 23%. 이오테크닉스는 파운드리 고객의 2.5D 패키징 OSAT 아웃소싱으로 OSAT 수주 호조 + PCB 장비 공급 극도 타이트로 강한 수주.


📐 기판/CCL: 3자릿수 백로그 성장, 공급 부족 수년 지속

6개사(두산BG·이수페타시스별도·대덕전자·심텍·한국써키트·TLB) 강한 성장 지속 — 추적 기판업체 전원 수주잔고 세 자릿수 YoY 성장. 공급 타이트 + 원자재 상승으로 3~6월 다수 업체 가격 인상, 추가 인상도 계획.

올해 매출 +40~50% YoY 가이던스. ABF 기판 공급 부족은 2026년 -8% → 2027/28년 -34%/-51%로 확대 전망.

T-글라스 등 원자재 타이트로 리드타임 연장(아직 실적 리스크 수준은 아님). AI 가속기·800G 스위치·차량·메모리(GDDR7, SSD 컨트롤러)·광모듈 수요 강세.

심텍은 SOCAMM 수요가 예상보다 빨라 연초 대비 관련 매출 가이던스 50% 이상 상향 — GS는 SOCAMM 수요 올해 +420% YoY, 글로벌 DRAM 수요의 7% 도달 전망. 삼성전기 기판 매출 올해 +51%, OPM 6% → 16%로 +10%pt 개선 전망.


🔌 칩테스팅: 서버 CPU·HBM 소켓 수요 강세

ISC: 매출 +41%, OP +55% YoY — AI 매출 +71%, AI 비중 67% → 81%. 캐파 타이트로 고객들이 웃돈을 제시하며 라인 확보 + LTA 요청. 2029년까지 캐파 2.5배 증설 계획. 올해 매출 3,100억(OPM 미드 30%대) → 내년 4,400억 → 후년 5,000억 가이던스.

리노공업: 매출 +27%, OP +38% — 스마트폰 소켓 성수기 + AP 스펙 업그레이드發 ASP 상승, AI·서버 신규 영역도 견조.

테크윙: OP +97% — 메모리 테스트 핸들러 수주 급증, 3분기가 1·2분기 상회 전망, HBM 큐브 프로버는 기존 고객 물량 확대 + 신규 고객 추가로 하반기~내년 수주 급증 예상.

두산테스나: 영업 흑자전환 — ADAS 칩 테스팅 견조, 4분기부터 AI 칩 테스팅 매출 개시 — 삼성 파운드리 적자 축소를 시사, GS는 2H27 흑자전환 전망.


📦 HBM: TAM 올해 +67% → 내년 +108%

한미반도체 분기 사상 최대 실적 — CEO는 메모리 HBM capex·팹 램프 가속·파운드리 지출 증가로 TC본더 공급 부족 가능성 언급, 1H27까지 1,000억 투자 하이브리드 본더 공장(7공장) 완공 + 8공장용 부지 인수 중.

ISC는 HBM 테스트 소켓 매출 올해 2배 이상 전망.

흥미로운 대체 지표: 하이닉스 HBM(MR-MUF, 일본 나믹스) 프록시인 이천/청주향 에폭시 수지 수입은 7월 -18% YoY(YTD +1%), 삼성 HBM(TC-NCF, 레조낙) 프록시인 화성/평택향 플라스틱 필름 수입은 7월 +134% YoY(YTD +84%) — 삼성의 HBM 램프업이 견조함을 시사.

삼성은 3분기 HBM4 매출 3배 이상 QoQ 증가, 하반기 HBM 매출 중 HBM4 비중 60% 초과 가이던스 — GS는 삼성 HBM 매출 올해 +234% 성장, 점유율 회복 전망.


💡 커버리지 시사점

삼성전자(Buy, TP 49만 원·SOTP), SK하이닉스(Buy, TP 350만 원·P/E 9배), 삼성전기(Buy, TP 225만 원·SOTP)

긍정론을 서플라이체인 데이터가 전방위로 뒷받침 — 장비 백로그, 기판 부족 심화, 테스트 소켓 수요, HBM TAM 배증 전망이 핵심 근거.