DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 2027년 추정치 상향 구간 진입

1. 2027년 DRAM·NAND가 주요 CSP CapEx의 68% 차지 전망
- 주요 CSP 전체 CapEx는 2026년 YoY +98%, 2027년 추가 +50% 증가 전망
- DRAM과 NAND 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 상승
- 서버 DRAM 계약가격은 2026년 YoY 약 +270%, eSSD는 +235% 상승하고 2027년 HBM에 힘입어 추가 상승 지속

2. 공급망 병목의 위치가 이동할 수는 있어도 병목이 사라지지는 않는다
- 메모리 가격과 공급 부담이 임계점에 접근하며 고객사들의 메모리 아키텍처 최적화 본격화
- 제한적 공급과 높은 가격 하에서도 시스템당 메모리 탑재량과 비용을 낮춰 AI 서버 목표 출하량을 유지하려는 것
- 다만 한쪽 병목을 완화하면 다른 쪽에서 새로운 병목 발생
- 동일한 96개 DRAM 다이 사용 시 12-Hi × 8 stacks에서 8-Hi × 12 stacks로 전환하면 베이스 다이와 HBM 패키지 수가 50% 증가
- 이 경우 베이스 다이 파운드리 CAPA와 패키징이 새로운 병목으로 부상

3. 2027년 추정치 상향 필요, 주가도 이에 따라 상승 전망
- 2027년 메모리 업체 실적 추정치는 추가 상향이 필요하며 주가도 재차 상승 구간 진입 전망
- 선단공정 전환과 하반기 신규 팹 램프업에 따른 bit 증가에도 가격 강세가 지속되며 P와 Q 동반 상향 예상
- HBM4 계약 구체화와 CSP의 차년도 AI 투자·서버 구매 계획 가시성 확대로 2027년 실적 눈높이가 9~10월 본격 조정될 전망
- HBM4 공급 계약 확정 이후 컨벤셔널 DRAM CAPA allocation 역시 추가 가격 상승 동력 전망

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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2026/2027년 하이닉스 HBM Sell side 컨센서스 (vs. GSe)

1. 2026년 전망

• GS의 HBM 출하량 성장률 전망치는 8월 2일 기준 36%에서 8월 31일 기준 43%로 상향되었으며, 컨센서스(31%→35%) 대비 각각 +4%p, +8%p 높은 수준

• HBM 가격 성장률은 GS가 -12%(8/2)에서 -13%(8/31)로 소폭 하향한 반면, 컨센서스는 8%→7%로 큰 변화가 없어 GS와 컨센서스 간 격차는 -20%p로 동일하게 유지

• HBM 매출액은 GS 전망치가 25(8/2)→26(8/31)로 소폭 상향되었으나 컨센서스(29)보다는 여전히 낮은 수준(-14%→-11%)

• HBM 영업이익은 GS 전망치가 17(8/2)→18(8/31)로 상향되며 컨센서스(19) 대비 격차가 -10%에서 -6%로 축소

2. 2027년 전망

• HBM 출하량 성장률은 GS 전망치가 29%(8/2)에서 22%(8/31)로 하향 조정되었고, 컨센서스(35%→31%) 대비 격차도 -6%p에서 -9%p로 확대

• HBM 가격 성장률은 GS가 50%(8/2)에서 100%(8/31)로 대폭 상향 조정한 반면, 컨센서스는 32%→53%로 상승하는 데 그쳐, GS와 컨센서스 간 격차가 +17%p에서 +47%p로 크게 벌어짐

• HBM 매출액은 GS 전망치가 47(8/2)에서 63(8/31)으로 큰 폭 상향되며 컨센서스(52→58) 대비 -8%에서 +8%로 역전

• HBM 영업이익 역시 GS 전망치가 37(8/2)에서 50(8/31)으로 상향되며 컨센서스(32→42) 대비 격차가 +16%에서 +21%로 확대

3. 핵심 시사점

• 지난 한 달간 GS는 2027년 HBM 가격 성장률 전망을 50%에서 100%로 두 배 상향 조정하며 컨센서스(53%)를 크게 상회하는 낙관적 시각을 보임

• 이에 따라 2027년 HBM 매출 및 영업이익 전망치 모두 GS가 컨센서스보다 높은 수준으로 역전되었으며, 이는 GS가 시장 대비 HBM 업황에 대해 더욱 강한 확신을 갖고 있음

8/2대비 8/31기준, Sell side 컨센서스도 2027년 HBM 매출, 영업이익 전망이 모두 상향 조정됨

TSMC: AI 연산 수요 매년 5배 증가… 첨단 로직 공정·3DFabric 등으로 인프라 열풍 선점

TSMC가 대만 국제반도체전(SEMICON Taiwan) 포럼을 통해 AI 컴퓨팅 인프라 수요가 매년 5배 이상 급증할 것이라는 전망과 함께 첨단 미세공정 및 패키징 로드맵을 공개했습니다.


AI 시장 전망 및 수요 분석
인프라 증설 급증: 글로벌 데이터센터 신규 증설 규모가 과거 연간 5~6GW 수준에서 향후 연간 30~40GW로 5배 이상 증가할 전망입니다.

연산 능력 확대: 첨단 패키징 기술 발전에 힘입어 2029년 전체 시스템 연산 능력은 2024년 대비 50배에 달할 것으로 예상됩니다.

추론 중심 재편: 2022년 대비 글로벌 AI 추론 토큰(Token) 처리량이 약 500배 급증했으며, AI 에이전트와 멀티모달 확산으로 '추론'이 시스템 성장의 핵심 동력이자 '새로운 컴퓨팅 화폐'로 자리잡고 있습니다.


기술적 병목 및 시스템 혁신 과제

트랜지스터 집적: 2030년까지 단일 AI 패키지 내 트랜지스터 수가 1조 개를 넘어설 것으로 예상됩니다.

데이터 전송 병목: 칩 간(Cross-chip) 데이터 이동 시 에너지 소모가 칩 내부 대비 최대 50배에 달하며, 데이터 이동이 전체 시스템 활동의 60%를 차지해 AI 가속기 활용도가 40% 이하로 떨어지는 문제가 발생하고 있습니다.

대응 전략: 첨단 로직 공정, 3DFabric 플랫폼, SoIC, CoWoS, 실리콘 포토닉스(SiPh) 기반의 이종 집적 기술을 통해 효율을 극대화할 계획입니다.


첨단 로직 공정 로드맵
2028년 양산: A14(1.4나노급), N2X, N2U(N2P 공정의 최적화 버전)
2029년 양산: A13, A12

첨단 패키징(CoWoS·이종 집적) 로드맵
2026년: 5.5배 레티클(마스크) 크기의 CoWoS 양산 (수율 98% 이상 달성)
2028년: HBM 20개를 탑재하는 14배 레티클 크기의 CoWoS 양산
2029년: HBM 24개를 탑재하는 14배 초과 레티클 크기의 CoWoS 도입

https://money.udn.com/money/story/5612/9725920?from=edn_maintab_cate

우주의 기운이 모이고 있단 말이지…

[단독] 앤트로픽, 엔비디아 지원받아 350억 달러 규모 클라우드 계약 체결

엔비디아가 텍사스 데이터 센터에 칩을 공급하고 임대 계약을 직접 보유할 예정으로, 막강한 재정적 영향력을 동원해 고객사를 전폭 지원하는 또 다른 사례다.

사안에 정통한 관계자들에 따르면, 앤트로픽은 엔비디아가 투자한 클라우드 서비스 제공업체 람다(Lambda)와 350억 달러 규모의 클라우드 컴퓨팅 계약을 체결했습니다. 엔비디아는 해당 데이터 센터의 임대 계약(리스)을 직접 보유합니다.

이 데이터 센터는 비트코인 채굴 및 데이터 센터 개발사인 헛 8(Hut 8)이 텍사스주 누에세스 카운티에 구축하고 있습니다. 엔비디아는 전산 용량을 사전에 확보하기 위해 수주 전 헛 8과 계약을 체결했다고 관계자들은 전했습니다.

https://www.wsj.com/tech/ai/anthropic-signs-35-billion-cloud-deal-backed-by-nvidia-f12622f1

✅ [속보] 靑 "김용범 청와대 정책실장 사표…李대통령 사표 수리"

https://view.asiae.co.kr/article/2026090108492170467

[속보] 8월 무역수지 347.5억달러 흑자…3개월 연속 300억달러 이상
https://www.hankyung.com/article/2026090154607

#에프에스티 #SEMICON #그냥하는거지

이형 요즘 폼이 너무 좋아

https://blog.naver.com/hck16/224397073415

#삼파 #엑시노스

갤럭시 유저분들께는 죄송하지만
우주의 기운이 모이고 있단 말이지

https://www.mt.co.kr/industry/2026/09/01/2026090114525927338

#에프에스티 #증여 #FST #FSTH

https://blog.naver.com/carazer/224397531138

진짜인가봅니다...

그렇다면??

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260821168100003

누구처럼 징징거리지 않고 갖은 자의 여유를 보여주는구나

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004657558

* 하나증권 미래산업팀
* 스몰캡/로봇/AI (Analyst 한유건, 권태우, 박찬솔)

★ 반도체 소재·부품·장비(Overweight): 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 ★

원문링크: https://buly.kr/Gkv0YTF

1. HBM에 범용 증설이 더해진다, 총량이 늘어나는 국면
- HBM 투자가 이어지는 가운데 범용 DRAM·NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입
- 직전 사이클에서는 기존 캐파의 HBM·선단 노드 전환에 집중되면서 웨이퍼 총량 증가가 제한됨
- 반면, 평택 P4와 M15X의 램프가 진행되는 가운데 용인 Y1의 장비 발주와 평택 P5의 장비 공급사 선정 등 후속 일정도 구체화되고 있음
- 산업 자료 기준 DRAM 웨이퍼 투입은 2027년까지 2025년 대비 15% 가까이 증가하고, NAND 역시 2027년 증가세로 전환될 전망
- 이번 사이클의 핵심은 캐펙스 증가 자체보다 실제 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어난다는 점

2. 공급 부족 장기화와 가격·물량 변곡점의 차이
- 공급 부족의 지속 가능성은 공급자들의 전망에서도 확인
- 삼성전자는 공급 부족이 2027년 들어 심화돼 2028년까지 이어질 것으로 전망했고, DRAM 공급충족률도 2027년 말 -5.7%까지 하락할 것으로 예상
- 가격 급등의 배경에는 AI 서버 수요 증가와 HBM으로의 캐파 재배분에 따른 범용 공급 제약이 자리하고 있음
- 장기공급계약 확대는 가격의 하단과 수요 가시성을 높이는 방향으로 작용할 전망
- 향후 신규 공급이 늘며 메모리 가격이 조정되더라도 가격과 생산량의 변곡점은 같은 시점에 나타나지 않을 수 있으며, 이미 램프에 진입한 신규 캐파의 물량 증가는 이후에도 이어질 수 있음

3. 후공정 투자 확대와 범용 물량의 외주화
- 이번 사이클에서는 후공정의 투자 규모와 수요 구조가 동시에 달라지고 있음
- SK하이닉스는 P&T7에 19조원을 투입하고 있으며, 삼성전자도 천안·온양을 중심으로 HBM·첨단 패키징 후공정 캐파를 확대하는 동시에 베트남에서는 범용 DRAM·NAND 패키징·테스트 기능을 확충
- HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유하면서 범용 패키징·테스트 물량의 외주화와 해외 재배치도 진행
- 동시에 TSMC의 CoWoS 외주 범위가 WoS에서 CoW까지 확대되면서 글로벌 OSAT의 신규 라인 투자도 국내 장비업체의 추가 수요처로 부상 중
- 국내 소부장의 수혜는 HBM·어드밴스드 패키징 투자의 직접 발주와 범용 외주화·글로벌 OSAT 증설에서 발생하는 추가 수요의 두 축으로 확대

4. 장비 발주에서 생산량 증가로 이어지는 수혜 확산
- 신규 발주와 기존 증설 라인의 램프가 겹치는 시점이 다가옴
- 평택 P4와 M15X에서는 생산능력 확대가 진행되고, P&T6 관련 매출 반영에 이어 2027년에는 P&T7 장비 발주도 예상
- 4Q26~2027년에는 기존 증설 라인의 생산량 확대와 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품과 테스트로 수혜 범위가 넓어질 전망
- 장비가 투자와 발주에 먼저 반응한다면, 소재·부품과 테스트는 실제 웨이퍼 투입과 생산량 증가의 영향을 보다 직접적으로 받음
- 수혜가 예상되는 검사·계측은 넥스틴·펨트론·인텍플러스·고영, 테스트 장비는 디아이·유니테스트·네오셈·와이씨를 주목
- 테스트 부품은 티에프이·ISC, 패키징 소재는 덕산하이메탈, OSAT는 에이팩트·SFA반도체, 패키징 장비는 에스티아이·이오테크닉스를 주목




하나증권 미래산업팀 텔레그램 주소: https://t.me/hanasmallcap

하나증권 미래산업팀 드림

* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음

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[2026년 9월 2일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 미군이 이란을 타격하며 유가 금리가 올랐고 주가는 내렸습니다.

2 장마감 후 델이 AI 서버수요에 힘입어 올해 매출 가이던스를 15% 올렸습니다.

3 국장 거래대금이 34.8조원까지 떨어져 올 들어 최저를 경신했습니다.

K200 야간선물 등락률, -3.53% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,374.25원 (+1.45원)

VKOSPI 44.03, -2.02p

rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch

[다올투자증권 반도체/소부장 고영민]

#DELL FY2Q27 실적 발표 (현지 기준 9/1)

▶️ 실적 내용
» 실적 공시 ($bil, $)
- 매출액: 47.0
- 영업이익 (OPM): 5.4 (11.5%)
- EPS: 6.34
→ 컨센서스 및 가이던스 상회

» 컨센서스 ($bil, $)
- 매출액: 44.8
- 영업이익 (OPM): 4.2 (%)
- EPS: 4.9

» 직전 가이던스 ($bil, $)
- 매출액: 44.0~45.0
- 부문별 매출
   1) ISG: +75% YoY
   1-1) AI 서버: 15.5
   2) CSG: +20% YoY
- EPS: 4.7~4.9

▶️ 가이던스 ($bil)
» FY3Q27
- 매출액: 48.5~49.5
(기존 컨센서스 41.6)
- 부문별 성장률(YoY)
   1) ISG: 145%
   1-1) AI 서버: $19B
   2) CSG: 15%
- EPS: 6.4~6.6

» FY27
- 매출액: 190~194
(기존 컨센서스 173.8)
- 부문별 성장률(YoY)
   1) ISG:
   1-1) AI 서버: +300%
   2) CSG: 10% 중반대
- EPS: 25.25~25.75

▶️ 사업부별 breakdown
» 사업부별 매출액($bil, 전분기/당분기, YoY %)
① ISG(인프라 솔루션)
- AI 서버: 16.1 / 16.4 (749%)
- 일반 서버 및 네트워크: 8.5 / 10.5 (94%)
- 스토리지: 4.3 / 4.9 (44.2%)

② CSG(클라이언트 솔루션)
- Commercial: 13.0 / 13.2 (22%)
- Consumer: 1.6 / 1.8 (7%)

» AI향 파이프라인 (전분기/당분기)
- Orders(주문금액): 24.4 / 60.9
- Backlog(수주잔고): 51.3 / 95.0

📁 IR자료: https://buly.kr/31VuAgr
📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko

위 내용은 공시 자료 요약으로 별도의 컴플라이언스 승인절차 없이 제공합니다.

앤스로픽, Fable 5.1 & Mythos 5.1 출시

: 동일한 기반 모델이지만 Fable 5.1은 일반 제공, Mythos 5.1은 사이버보안·생명과학 전문 사용자를 대상으로 완화된 안전장치를 적용한 제한 접근 모델

: Fable 5.1은 코딩·지식업무·장기 에이전트 작업에서 전작 대비 성능 향상. 장시간 무인 작업, 근본 원인 분석, 자기 검증 능력 개선 강조

: 과학 연구 능력도 강화. Mythos 5.1이 설계한 단백질 binder는 일부 표적에서 기존 최고 설계 대비 결합 친화도가 10배 높았고, 12개 표적 평균 hit rate는 약 50%로 일반적인 10~15%를 크게 상회

: Mythos 5.1은 7개 오픈소스 생물학 모델의 GPU 커널을 직접 최적화해 NVIDIA H100 기준 최대 2.5배 추론 속도 향상, 대규모 유전체 분석 GPU 비용을 약 30~60% 절감

: Fable 5 가격은 기존 입력 $10/1M, 출력 $50/1M 토큰을 유지하되 cache read 가격을 75% 인하한 $0.25/1M 토큰으로 조정

: 이에 따라 일반 워크로드 비용은 Fable 5 대비 약 25%, context·tool 사용이 많은 에이전트 워크로드는 최대 45% 절감

: Enterprise Frontier Safeguards, EFS도 도입. 고객 데이터를 Anthropic이 아닌 고객 자체 클라우드에 저장해 ZDR 수준의 프라이버시를 제공하면서 악용 탐지를 유지하며, AWS·Google Cloud·Azure 등에서 올가을부터 단계적으로 지원

: 안전장치 정밀도도 개선. 사이버보안 정상 요청에 대한 개입은 약 60%, 기초 생물학·의료 정상 요청에 대한 개입은 기존 대비 85% 감소.

: Fable 5.1에 강화된 anti-distillation 메커니즘도 적용하고, EU AI Act 준수를 위해 2026년 8월 2일 이후 출시 모델 출력에 비가시적 텍스트 워터마크와 detection API를 도입

https://www.anthropic.com/claude-fable-and-mythos-5-1

구글, 코딩 강화 Gemini 3.8 Flash 출시 예정

: 구글이 코딩 성능을 대폭 강화한 Gemini 3.8 Flash, 내부 코드명 ‘Skimaki’를 이르면 수요일 출시할 예정

: 내부 코딩 도구 Jetski에서 진행한 직접 비교 테스트에서 구글 엔지니어들이 앤스로픽 Opus보다 3.8 Flash를 선호한 것으로 전해짐

: 구글은 올해 들어 에이전틱 코딩을 핵심 우선순위로 설정, 연구 인력과 컴퓨팅 자원을 코딩 성능 및 강화학습, RL에 집중적으로 확대

: 반면 상위 모델 개발은 지연. Gemini 3.5 Pro 후보들은 Flash 대비 성능 개선이 충분하지 않아 폐기. 차기 플래그십 Gemini 4는 사전학습 평가에서 양호한 성능을 보였지만 아직 사후학습 단계

: Flash는 Pro보다 사이즈가 작아 학습, 수정에 필요한 컴퓨팅이 적어 여러 팀이 병렬로 다양한 RL, 사후학습 접근법을 빠르게 실험할 수 있다는 장점

: 최근 구글은 Thinking Machines Lab 공동창업자이자 전 OpenAI 사후학습 책임자 배럿 조프를 영입, 강화학습 및 사후학습 담당 연구 VP로 선임하며 관련 역량 강화

→ 앤스로픽과 오픈AI 모델 출시 경쟁 사이에 구글 Gemini 참전

https://t.me/Samsung_Global_AI_SW