Kimi K3의 Technical Report 를 읽어봤는데 현재 해당 모델을 문제 없이 돌리기 위해서는 VRAM이 최소 5.56TB 이상이 필요하다고 합니다.

총 파일의 사이즈도 아니고, 파일을 순수 다운을 받고 모든 파라미터를 다 쓰고 싶은 순도 100% Kimi K3를 사용하기 위핸 (공개된 weight를 BF16으로 풀어줬을때 이론적인) 가격으론 제일 싸게 RTX PRO 6000 96GB 가 80개는 필요하고 GPU 가격만 17억이 필요합니다. RTX 4090 기준으론 96장에서 104장 정도 구하시면 됩니다.

혹시 본인의 상사가 '클로드를 구독 안하고 클로드 파워가 필요하고 보안이 철저한 AI를 만들고 싶다' 라고 말하면 17억을 가져와달라고 하면 됩니다. ☠️

Techinical Report 읽어보기

엔비디아, 자사 칩이 사용될 텍사스 데이터센터에 최대 500억달러 규모 임차 계약

엔비디아가 미국 텍사스주에 건설되는 초대형 데이터센터 전체를 임차하는 계약의 실질적인 고객인 것으로 드러났다. 계약 규모는 기본 임차 기간을 기준으로 196억달러이며, 모든 연장 옵션이 행사될 경우 최대 502억달러에 달한다.

데이터센터 개발사는 비트코인 채굴업체에서 AI 인프라 기업으로 전환한 헛8(Hut 8)이다. 헛8은 텍사스 누에세스 카운티에 전력 용량 1GW 규모의 비콘 포인트(Beacon Point) 캠퍼스를 건설하고 있다. FT는 거래를 잘 아는 5명의 관계자를 인용해, 지금까지 공개되지 않았던 임차인이 엔비디아라고 보도했다. 시설에는 향후 수십만 개의 엔비디아 GPU가 설치될 예정이다

https://www.ft.com/content/685014e7-47dd-471b-a585-1b9b73ce5d6f

#곡소리지수

89.0(+9.8)

오전보다 무섭습니다.
한번만 살려주십시오.

엔비디아, 올해 3번째로 소비자용 GPU 가격 인상 단행

엔비디아가 올해 들어 세 번째로 소비자용 그래픽카드 가격을 인상했으며, 이번에는 인상폭이 최대 30%에 달합니다. 삼성전자가 이번 분기 DRAM 가격을 약 20% 인상한 것으로 전해지면서 엔비디아로서는 가격 인상 외에 선택지가 없었다는 설명입니다. 대만 경제일보에 따르면 이번 인상폭은 20~30% 수준이며, 앞서 2026년 1월에 10~15% 인상이 있었고 5월에는 지포스 RTX 5090 시리즈 등 하이엔드 제품에만 국한된 인상이 이루어진 바 있습니다. 즉 이번이 올해 세 번째 인상이며, 5월과 달리 훨씬 광범위한 소비자용 모델에 영향을 미치고 있습니다.

BenchLife 보도에 따르면 엔비디아가 다운스트림 공급망 파트너들에게 보낸 가격 관련 통지는 GPU 자체뿐 아니라 GDDR 메모리를 포함한 GPU 번들 전체를 대상으로 하고 있습니다. 이러한 통지와 무성한 소문이 맞물리면서 유통 채널에서는 전면적인 패닉이 확산되어, 중국의 한 주요 이커머스 플랫폼은 지난주 다수의 주력 엔비디아 그래픽카드를 아예 판매 목록에서 내렸고 매장 진열대도 비어가는 상황입니다.

가격을 조정한 일부 소매업체에서는 상당한 차이가 나타나고 있습니다. 16GB GDDR7을 탑재한 RTX 5070 Ti는 지난주 9,299위안(약 1,374달러)에서 현재 10,700위안(약 1,581달러)에 판매되고 있으며, 2025년 11월 가격은 7,200위안(약 1,064달러)이었습니다. GDDR 시장에서도 이례적인 현상이 나타나고 있는데, 표준 2GB GDDR7 비디오 메모리가 20달러에 판매되는 반면 3GB 제품은 60~70달러에 거래되고 있습니다. 용량은 50% 더 많을 뿐인데 가격은 3배 이상 비싼 셈입니다.

https://wccftech.com/nvidia-hikes-graphics-card-prices-for-the-third-time-this-year-and-by-up-to-30-as-distributors-enter-panic-mode/

구글의 '프로즌 V2(Frozen V2)' TPU, SRAM을 실리콘에 하드와이어링해 제미나이용으로 TSMC의 CoWoS 패키징을 배제

모건스탠리 보고서에 따르면 구글이 '프로즌 V2(Frozen V2)'라는 신형 TPU 칩을 설계하고 있으며, 이 칩은 자사 제미나이(Gemini) AI 모델 구동에 특화된 맞춤형 설계를 통해 TSMC의 CoWoS 패키징 기술 자체를 불필요하게 만드는 것을 목표로 하고 있습니다. 핵심은 칩의 SRAM을 실리콘에 직접 하드와이어링하는 방식으로, 이를 통해 별도의 패키징 공정 없이 맞춤화와 성능 개선을 동시에 달성하겠다는 구상입니다.

그동안 구글의 TPU 패키징 기술 선택은 지속적인 추측의 대상이었습니다. 구글과 설계 파트너 미디어텍이 인텔의 EMIB-T 기술을 채택할 수 있다는 보도가 여러 차례 나왔으나, 애널리스트들은 그 선택이 인텔의 수율, 즉 실제로 작동하는 칩을 공급할 수 있는 역량에 달려 있다고 보아 왔습니다. 통상 EMIB-T는 중급 AI 칩에, TSMC의 CoWoS는 엔비디아 AI GPU와 같은 고성능 칩에 적합한 것으로 인식되어 왔는데, 이번 보고서는 구글이 패키징 필요성 자체를 제거하는 쪽에 관심을 두고 있다고 전합니다.

모건스탠리는 프로즌 V2가 내년에 초기 단계 생산에 진입해 2028년 양산이 본격화될 수 있다고 보며, 파트너로는 마벨(Marvell)이 하나의 후보로 거론되지만 확정된 사항은 없다고 덧붙였습니다. 이러한 접근은 완전히 새로운 것은 아니어서, AI 칩 제조사 탈라스(Taalas)가 올해 초 신경망 가중치를 실리콘에 직접 하드와이어링해 메모리와 연산 간 데이터 전송 병목을 없애는 유사한 방식을 공개한 바 있습니다. 다만 이 방식에는 이전 세대 대비 크게 개선된 새 AI 모델이 나올 때마다 칩을 새로 설계해야 하고, 그때마다 TSMC 같은 파운드리가 생산 회차별로 장비를 조정해야 한다는 한계가 따릅니다.

https://wccftech.com/googles-frozen-v2-tpu-hardwires-sram-onto-silicon-ditching-tsmcs-cowos-packaging-for-gemini/

하루에 10% 이상 빠지면 어지간하면 다음날 오름..

08년 10월은 금융위기 바닥시점..

출처 : https://t.me/shmstory/8645

이번 주 마이크로소프트의 실적 발표를 앞두고, 회사가 AI 컴퓨팅 파워 부족에 직면했다는 소식이 전해졌습니다. 비즈니스 인사이더는 마이크로소프트가 아마존과 구글 같은 북미 클라우드 거대 기업으로부터 컴퓨팅 파워를 임대할 계획이라고 보도했는데, 이는 마이크로소프트가 올해 1,900억 달러를 투자했음에도 불구하고 AI 컴퓨팅 파워 수요 증가 속도를 따라가지 못하고 있음을 시사합니다.



** 구글, 아마존도 빌려줄 캐파 없을텐데


https://money.udn.com/money/story/5612/9654527?from=edn_maintab_cate

병목이라는데 이리 팰 수가 있나?

https://v.daum.net/v/20260728154738323

* X의 Mooni Insight 님


"엔비디아의 시대가 본격적으로 열리고 있다고 생각합니다.

이제 AI의 경쟁력은 모델만이 아니라, 누가 더 많은 연산 자원을 보유하고 운영할 수 있는가로 이동하고 있습니다.

예를 들어 수천만 원 규모의 GPU 서버와 오픈웨이트 모델이 특정 업무에서는 여러 명의 생산성을 크게 높이거나 일부 업무를 대체할 수 있는 시대가 됐습니다.

결국 AI의 한계는 소프트웨어가 아니라 컴퓨팅 인프라입니다.

Kimi를 비롯한 오픈웨이트 모델의 확산은 단순히 새로운 모델의 등장이 아닙니다.

API를 소비하는 시대에서, AI를 직접 소유하고 운영하는 시대로의 전환을 의미합니다.

이는 GPU, HBM, 서버, 네트워크, 전력 등 AI 인프라 전반에 대한 투자 경쟁을 더욱 가속시키는 요인입니다.

앞으로의 경쟁은 더 좋은 모델을 만드는 경쟁과 동시에 더 많은 연산 자원을 확보하는 경쟁이 될 가능성이 높습니다."



https://x.com/i/status/2081965847619436633

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Teradyne FY2Q26 실적 및 FY3Q26 가이던스 컨센 상회

<경영진 주요 코멘트>
웨이퍼부터 AI 데이터센터에 이르는 테스트 및 로보틱스 기회 포착 전략이 또 한 번의 사상 최대 분기 실적을 이끔. 이러한 성과는 3개 사업부 모두에서 전년 대비 시장이 확대되며 확인

단기적으로는 3분기 가이던스에 AI 관련 견조한 수요를 반영. 장기적으로는 웨이퍼 팹 장비(WFE) 투자가 빠르게 증가하고 있어 2027년 이후에도 지속적인 성장 기반이 마련되고 있음

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

KLA FY4Q26 실적발표
(After: -8.47%)

▶️ FY4Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $3.66B (+7% QoQ, +15% YoY): 컨센서스 +2%
희석 EPS $1.05 (+12% QoQ, +12% YoY): 컨센서스 +5%

▶️ FY1Q27 가이던스
*중단값 기준

매출액 $4.00B (+9% QoQ, +25% YoY): 컨센서스 +2%
희석 EPS $1.16 (+10% QoQ, +32% YoY): 컨센서스 +3%

▶️ 주요 코멘트

6월 분기 실적, 성장 동인 강화 재확인 — 2026 하반기 모멘텀 가속, 2027년까지 지속 전망

AI 인프라 확장의 크리티컬 패스에 독보적 포지션 — 공정제어(process control) 수요 확대 견인: 파운드리/로직의 리딩엣지 디자인 수·정교함 증가 + 메모리의 복잡도·성능 스펙 상승이 공정제어 수요 견인

AI 인프라 빌드아웃이 어드밴스드 패키징에서 신규 성장 기회 창출 — KLA의 시장 선도 공정제어 포트폴리오가 유리한 위치

현금창출·주주환원 견조 — 분기 영업현금흐름 $906.4M·FCF $817.1M(연간 각각 $4.14B·$3.77B):
분기 주주환원 $876.3M(연간 $3.35B)

▶️ URL: https://buly.kr/1woo8T

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[2026년 7월 29일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 삼성전자 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 시총이 6.6조원까지 줄었습니다.

2 오늘 SK하이닉스가 2분기 실적을 발표합니다. 영업익 컨센 67조원이 가장 높습니다.

3 독일이 중국과 무역분쟁에 대비해 약점 파악에 나섰습니다.

K200 야간선물 등락률, -0.67% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,452.66원 (-0.64원)

KOSPI PBR 1.85배 (-2.02배). 2007년 고점 2.12배

rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch

2026.07.29 07:43:54
기업명: SK하이닉스(시가총액: 1,104조 6,887억) A000660
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 793,187억(예상치 : 835,194억/ -5%)
영업익 : 605,426억(예상치 : 636,668억/ -5%)
순이익 : 938,202억(예상치 : 513,232억+/ 83%)

**최근 실적 추이**
2026.2Q 793,187억/ 605,426억/ 938,202억
2026.1Q 525,763억/ 376,103억/ 403,459억
2025.4Q 328,267억/ 191,696억/ 152,460억
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억
2025.2Q 222,320억/ 92,129억/ 69,962억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260729800013
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

SK하이닉스 2Q26 Highlights

DRAM
2분기
B/G 한자릿수% 후반↑QoQ
ASP 약 30%↑QoQ

26년 수요 B/G 20% 중반 성장
3분기 B/G는 약 10% QoQ 증가

NAND
2분기
B/G 10% 중반↑QoQ
ASP 50% 중반↑QoQ

26년 수요 B/G 10% 후반 성장
3분기 B/G는 한자릿수% 초반 QoQ 증가

Capex
26년 투자 규모는 40조원 후반 수준 예상
M15X 양산 일정 Pull-in 및 ‘27년 초 용인 1기 팹 생산능력 조속한 확대 위한 준비 중