Global Memory Tech: SK하이닉스 자사주 매입 함의, 현물가 강세 (Bofa)

1. SK 하이닉스 대규모 자사주 매입의 긍정적 함의

• 메모리 업체들이 무리하게 설비투자를 늘리기보다 주주환원에 현금을 투입하고 있으며, 이는 특히 하이닉스의 지배구조 안정과 향후 ADR 발행 가능성 확보에도 중요한 의미를 지님

• 대규모 자사주 매입 이후에도 2026년 현금배당은 장기 평균 대비 5~10배 높은 수준으로 예상되며, 연말 기록적 현금배당 지급 여력도 충분

• 하이닉스의 경우 2026년 FCF의 50%가 85조원에 달해 현재 시가총액(약 1,200조원) 대비 높은 한 자릿수 % 후반대의 주주환원율을 시사

• 삼성전자도 FCF의 50%를 배당·자사주 매입에 활용하는 유사한 주주환원 정책을 보이고 있어, 한국 메모리 업체들이 전반적으로 영업현금흐름을 설비투자에만 쏟는 관행에서 벗어나는 추세

2. 예상보다 강한 DRAM/NAND 현물가격 흐름

• DRAM 현물가는 비수기 및 상반기 고점 형성에도 불구하고 두 달 넘게 강세 지속, 16Gb DDR5·8Gb DDR4 등 주요 제품이 이번 주에도 낮은 한 자릿수% 추가 상승하며 분기 기준 30%대 상승 시사

• 8월 계약가(범용 DDR5 기준)는 아직 저~중 20%대 QoQ 인상에 그쳤으나, 9월 가격 상승 가능성을 감안하면 3분기 ASP는 30% 이상 오를 것으로 전망

• LTA 기반 3분기 가격은 0~30%로 편차가 크지만 대체로 20% 이상에 근접한 것으로 분석

• NAND 현물가도 분기 누적 상승했으나 DRAM만큼은 아니며(20% 내외), 기존 전망치(20% 미만)보다는 높은 수준

• 모듈업체·OEM 대상 설문에서 9월~4분기 스마트폰·PC 제품 출시를 앞두고 메모리 주문이 늘고 있으며, 소매가는 전년 대비 10% 이상 인상 예상

• 3분기 블렌디드 ASP 전망(DRAM +23% QoQ, NAND +15% QoQ)에 하방 리스크 없다고 판단

• 중국의 7월 반도체 수입 데이터도 강세: 전체 반도체 수입액 전년 대비 71% 증가(수량은 9% 증가에 그침) 대비, 메모리 수입액은 전년 대비 200% 급증하며 비메모리를 크게 상회. 매우 강한 메모리 ASP 환경을 시사

#포토공정 #에프에스티 #KB증권

이런 착한 리포트가 있었구나

#삼성전자 #자사주 매입 공시 시간

올해 공시를 보면,

장전 아침 7시 아니면 17시 전후로 발표되었음

2026.08.21 17:09:54
기업명: 삼성전자(시가총액: 1,645조 7,274억) A005930
보고서명: 수시공시의무관련사항(공정공시)

제목 : 2026년 주주환원 예상 규모 및 시행 방안

* 주요내용
□ 2024~2026년 주주환원정책 및 실적


(2024년 1월 31일 공시 내용)

- 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는

총 Free Cash Flow의 50%를 주주환원

·매년 9.8조원 정규배당

·3년간 총 Free Cash Flow의 50% 중에서

정규배당 이후에도 잔여재원 발생시 추가로 환원

매년 연간 Free Cash Flow를 산정하여

의미 있는 규모의 잔여재원이 발생하는 경우,

일부 조기 환원 여부 검토

- 주주환원정책 대상 기간 종료 이전이라도

M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로

신규 주주환원 정책 발표 및 시행 가능


(2024 ~ 2025년 주주환원 실적)

- 위 정책에 따라 2024년부터 2025년까지 29.3조원

시행

·현금배당 20.9조원, 자사주 매입/소각 8.4조원

□ 2026년 주주환원 예상 규모 및 시행 방안

- 2026년 경영실적 및 투자 등에 따라 변동

가능하나, 2026년 주주환원 잔여 재원(3년간 총

FCF 50%에서 2024~2025년에 시행한 29.3조원

차감)은 약 90~110조원 규모로 예상


* 3년간 총 FCF 산정시

보증금 성격의 메모리 제품 LTA(장기공급계약)

'선수금' 및 임직원 성과급 주식보상 관련

지출액은 차감


- 2026년 3분기에는 정규 분기배당을 포함해

30조원 내외 규모의 현금배당을 시행할 계획으로

2026년 10월말 개최될 이사회에서 구체적인

내용을 확정할 예정


- 2026년 결산 후 2027년 1월말 개최 예정인

이사회에서 나머지 주주환원의 규모 및 구체적인

시행 방안을 최종 결정하여 별도 발표할 계획

·나머지 주주환원은 현금배당과 자기주식

매입/소각을 종합적으로 고려하여 시행 예정

※ 본 공시에 포함된 2026년 주주환원 예상 규모 등은

당사의 현재 기준 재무적 예상치, 경영 환경 및

사업 계획을 바탕으로 산출된 '예측 정보'를

포함하고 있습니다.

동 예측 정보는 향후 국내외 거시경제 환경의

변화, 실제 영업 실적, 투자 집행, 현금흐름에

따라 그 규모 등이 본 공시의 예측치와 실질적으로

다를 수 있습니다.

* 기타 중요사항
-

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260821800763
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

비싸게 팔아먹겠다는 말인가...

https://www.sedaily.com/article/20081919

[Broadcom, AI 칩 금융 위해 600억달러 이상 부채 조달 협상]

*거래 개요
-Broadcom이 AI 칩 금융을 위해 대형 대출기관들과 600억달러 이상의 부채 조달을 협상 중
-Anthropic과 다른 AI 기업들의 컴퓨팅 확대를 지원하기 위한 금융 구조
-Bloomberg가 관계자들을 인용해 보도
-구체적인 거래조건은 아직 협상 중

*자금조달 구조
-Senior-secured Debt 규모는 약 600억~700억달러가 논의 중
-Broadcom이 Senior-secured Debt의 일부를 보증하는 방안이 포함
-별도로 약 300억달러의 Junior Debt를 추가하는 방안도 논의
-두 부분이 모두 실행될 경우 전체 조달규모는 최대 약 1,000억달러까지 확대 가능

*Broadcom의 역할
-Broadcom은 단순히 AI 칩을 공급하는 것뿐 아니라 Senior-secured Debt 일부에 대한 보증을 제공하는 방안을 논의
-Broadcom은 Alphabet과 Meta 등의 Custom AI Chip 설계를 지원
-Anthropic과 OpenAI에도 AI 칩 공급계약을 보유

*Apollo·Blackstone
-Apollo Global Management와 Blackstone이 이번 금융에 참여하기 위해 Broadcom과 논의 중
-세 회사는 이미 6월 AI 인프라 금융 플랫폼을 공동으로 구축
-이번 거래는 해당 협력 이후 추진되는 추가 대규모 AI 금융 거래

*6월 기존 거래
-Broadcom, Apollo, Blackstone은 6월 AI XPV Platform을 출범
-초기 거래규모는 350억달러
-Apollo가 주도하고 Blackstone이 참여
-Anthropic의 1GW 이상 컴퓨팅 용량 확대를 지원하기 위한 거래
-해당 인프라는 Fluidstack이 운영하는 데이터센터에서 2026년 중반부터 구축
-AI XPV Platform은 Broadcom XPU와 네트워킹 솔루션을 기반으로 2028년까지 20GW 이상의 AI 컴퓨팅 용량 지원을 목표

*Anthropic
-이번 신규 금융 거래의 주요 수혜기업으로 Anthropic이 명시
-기존 350억달러 거래도 Anthropic의 컴퓨팅 용량 확대가 첫 번째 프로젝트
-Broadcom의 Custom XPU와 네트워킹 장비를 사용하는 컴퓨팅 인프라 구축에 자금이 투입되는 구조

*현재 확인되지 않은 사항
-최종 조달규모는 확정되지 않음
-Senior Debt가 600억~700억달러로 확정된 것도 아님
-300억달러 Junior Debt 추가 여부도 확정되지 않음
-Broadcom의 구체적인 보증금액과 보증조건도 공개되지 않음
-Apollo와 Blackstone의 실제 투자·대출 규모도 확정되지 않음
-Broadcom, Apollo, Blackstone은 Bloomberg 보도에 대한 Reuters의 논평 요청에 즉각 답하지 않음

*핵심 수치
-신규 Senior-secured Debt 논의: 약 600억~700억달러
-잠재적 Junior Debt: 약 300억달러
-잠재적 전체 조달규모: 최대 약 1,000억달러
-기존 6월 AI XPV 초기 금융: 350억달러
-기존 Anthropic 컴퓨팅 확대: 1GW 이상
-AI XPV 장기 목표: 2028년까지 20GW 이상

링크: https://www.reuters.com/technology/broadcom-seeks-more-than-60-billion-latest-ai-debt-deal-bloomberg-news-reports-2026-08-20/

주말 칼럼 “stable easing”

* 시중 금리가 오르고 있는데, 뜬금없이 비트코인은 7만달러를 넘었습니다. 바이백이 발표된 날 8월 28일부터 열리는 잭슨홀 심포지엄의 주제도 공개됐습니다. ‘금융혁신, 지급결제와 정책에 대한 함의’ 입니다.

https://rafikiresearch.blogspot.com/2026/08/columnstable-easing20260822.html

52 -> 55

[2026년 8월 24일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 잭슨홀을 앞두고 비트코인, 리플 등이 급등했습니다.

2 모더나 발표 이후 미 바이오테크 주식들이 52주 신고가를 기록중입니다.

3 미국과 전쟁을 계속할지에 대해 이란 지도층 내 의견이 엇갈리고 있습니다.

K200 야간선물 등락률, -2.29% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,385.84원 (-0.81원)

KOSPI PBR 2.13배 (+0.02배). 2007년 고점 2.12배

rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch

[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

- 8/21(금) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.1조원)

*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 전일까지 매수 진행률은 5.6%(2.2조원) 입니다.

- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황]

오늘부터 삼성전자의 임직원 주식보상용 자사주 매입(15조원)이 시작됩니다.

* 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 1,800,000주
8/21(금) 종가 기준 5,067억원 규모

(자료: KIND)


본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

주주환원 규모로 삼성전자의 저평가를 증명
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]

삼성전자가 주주환원과 자사주매입 공시를 했습니다.

1) 3Q26 30조원 내외의 특별분기배당
2) 24-26년 주주환원 잔여 재원 110-130조원 추정
3) 임직원 주식 보상을 위해 3개월간 15조원 자사주매입(0.9%)

삼성전자의 FCF 50% 주주환원 정책과 배당성향 25%의 원칙이 지켜진다고 가정한다면 27년의 주주환원 재원은 178조원으로 상승합니다. 이 경우 배당수익률 26년 3.9%, 27년 5.6%에 추가하여 자사주매입소각의 재원으로 26년 38조원, 27년 74조원 확보가 가능합니다.

주주환원은 반도체 사이클의 이익 지속성 국면 내내 주가의 하방을 막고 상승 여력을 부각시키는 catalyst가 될 것입니다. 단순히 하루의 이벤트에 주목하기보다는 27년 이익을 주가 모멘텀으로 치환하는 과정이라고 생각합니다.

리포트 링크: https://bit.ly/4zzYHwO

감사합니다.

(2026/8/24 공표자료)

Largan, CPO 턴키 구축 및 엔비디아 '루빈 울트라' 공급 전망

대만 광학 렌즈 선두 기업 Largan이 CPO(공동 패키징 광학) 핵심 부품에서 다운스트림인 광섬유 어레이 모듈(FAU)까지 아우르는 수직 계열화를 완성하며, 엔비디아의 간접 공급사에서 직접 공급사로 전환되었습니다.


공급망 진입 및 양산 전망
공급망 합류: Largan은 대만 상전(FOCI), 중국 텐푸통신(TFC)과 함께 엔비디아 FAU 공급망에 진입했습니다.
적용 플랫폼 및 일정: 이르면 내년 하반기 양산을 시작해 엔비디아의 차세대 루빈 울트라(Rubin Ultra) 플랫폼에 공급될 것으로 관측됩니다.
TSMC 생태계 편입: TSMC의 실리콘 포토닉스 플랫폼인 COUPE 공정 생태계에 FAU 공급사로 합류했습니다.


시장 배경 및 수요 폭증
CPO 전환 가속: AI 데이터센터의 전력 및 대역폭 병목으로 기존 플러그형 광모듈 대신 CPO 채택이 필수화되고 있습니다.

공급 부족: 엔비디아 '스펙트럼-X(Spectrum-X)' 양산 확대로 올해 60만~70만 개의 FAU가 필요하며, 2027년에는 수백만 개로 급증할 전망이나 현재 공급망 생산 능력이 이를 따라가지 못하고 있습니다.


https://money.udn.com/money/story/11162/9709528?from=edn_maintab_cate

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 矽晶圓漲價紅利又來 全系列規格漲幅一成起跳 台勝科等六壯士全笑了

- 반도체용 실리콘 웨이퍼 가격이 약 3년 만에 상승 전환, 6·8·12인치 전 규격에서 10% 이상의 가격 인상이 진행

- GlobalWafers에 따르면 현물뿐만 아니라 장기계약(LTA) 가격도 동반 상승하고 있으며, 원가 상승을 반영하기 위한 고객사와의 추가 가격 협상도 진행

- 고객사별 협상 시점에는 차이가 있지만, 6개월마다 가격을 협상하는 일부 12인치 폴리시드 웨이퍼는 이미 새로운 인상 가격이 적용되기 시작했으며, 인상폭은 두 자릿수(약 10% 이상) 수준으로 파악

- 통상 연 1회 가격을 협상하는 8인치 실리콘 웨이퍼는 2027년 가격 협상이 2026년 4분기부터 시작될 예정이며, 이 역시 두 자릿수 수준의 가격 인상 가능성을 전망

- 이번 가격 상승은 AI를 중심으로 한 반도체 수요 확대에 따른 웨이퍼 사용량 증가와 수급 개선이 주요 배경

- 업황 회복 기대가 확대되며 대만 실리콘 웨이퍼 밸류체인 주가도 동반 강세, Formosa Sumco·GlobalWafers·Wafer Works가 상한가를 기록하는 등 관련 업체 전반으로 매수세 확산

https://buly.kr/9XNtJI4 (링크)

* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.