[2026년 10월 12일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 나스닥100 선물에 대한 비상업성 롱포지션이 2017년 이후 최고를 기록했습니다.

2 트럼프가 러우 양국이 에너지시설에 대한 공격중단에 합의했다고 밝혔습니다.

3 EU가 중국산 하이브리드 자동차의 연간 수입을 35만대로 제한합니다.

K200 야간선물 등락률, -1.86% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,339.64원 (-4.04원)

VKOSPI 36.81, -1.30p

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t.me/rafikiresearch

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]

원익IPS(240810): CAPEX 사이클이 실적으로 확인되는 국면

- 원익IPS는 3Q26E 매출액 3,425억원(+28% YoY; 이하 YoY), 영업이익 583억원(+112%; OPM 17.0%)을 기록할 전망

- 9월 예정됐던 고객사 파운드리 fab향 장비 매출 이연으로 컨센서스를 하회하나(OP -13% 하회 예상), 메모리 신규 fab향 공급이 본격화되며 YoY/QoQ 큰 폭의 성장을 시현할 전망

- DRAM은 P4, M15X 등 신규 fab 및 기존 fab 전환 투자향 중심, 파운드리향 매출 인식은 3Q26 오스틴 fab, 4Q26 테일러 fab 순서로 예상

- 급증했던 수주잔고가 순차적으로 실적에 반영되는 국면. 향후에는 삼성전자, SK하이닉스의 클린룸이 순차적으로 열리며 장비 반입은 2028년까지 확대될 전망

- 28년까지도 실적 성장 가시성이 높은 만큼 동사 주가는 장기 이익 증가를 반영하며 완만한 우상향 흐름 예상

- 기발표된 메모리/파운드리 CAPEX 외 추가적인 fab 투자 가시화 시 동사는 대표 장비주로서 빠른 기업가치 반영도 가능할 전망

- 원익IPS에 대해 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 16.9만원으로 상향 조정

https://vo.la/MltdIHn (링크)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[신한투자증권 반도체/글로벌IT 김형태, 송혜수]

피에스케이(319660.KQ); 다시 한 번 높아질 눈높이

▶️ CapEx Pulling 지속 → 호실적 지속. 2027년 실적 추가 상향
- 북미 지역 증설 본격화되는 27년에도 중장기적 수혜 지속 전망
- 주요 경쟁사 중국 업체로 북미 지역 내 증설 확대는 실적 모멘텀 강화로 직결

▶️ 3Q26 Preview: 기대 이상의 실적 예상. 전분기대비 매출 성장률 18%
- 3Q26 매출액 1,968억(+18%, QoQ), 영업이익 577억원(+15%)로 컨센서스 상회 전망
- 1) 국내 고객사 P4, M15X 장비 반입 수혜, 2) 설치기반 부품 교체 주기 축소 효과 지속
- 북미 지역 CapEx 증가는 PR Strip 시장 점유율 확대 동반 기대. 신규 고객사 확보 유리

▶️ 목표주가 190,000(상향), 투자의견 ‘매수’ 유지
- 2027년 EPS 6,832원, Target P/E 28배(전공정 시총 상위 Peer 평균)
- 글로벌 고객사 중장기 CapEx 확대 및 Fab 가동 계획 → 뚜렷한 중장기 실적 가시성

※ URL: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=354215

위 내용은 2026년 10월 12일 7시 34분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
https://alie.kr/3NInPAw

[신한투자증권 반도체/글로벌IT 김형태, 송혜수]

피에스케이홀딩스(031980.KQ); 2027년 70% 상회하는 외형 성장 기대

▶️ 4Q26부터 탑라인 성장 가속. 2027년 추정치 대폭 상향
- IDM, 파운드리, OSAT를 아우르는 견고한 레퍼런스가 핵심 경쟁력
- 투자 강세 확인될 27년에는 70% 상회하는 탑라인 성장률 달성 가능 추정

▶️ 3Q26 Preview: 뚜렷한 상저하고 실적 예상. 계단식 성장세 지속 전망
- 3Q26 매출액 757억(+60%, QoQ), 영업이익 321억원(+133%)로 컨센서스 하회 전망
- 대만 고객사들의 Fab-in 일부 지연 → 4Q26 이연 물량 발생 예상. 4Q26 실적 쏠림 심화
- TSMC CapEx 증가율 30% 수준. CoWoS 증설 투자 비중 확대 수혜. HBM 투자 회복 수혜 4Q26 반영

▶️ 목표주가 260,000(상향), 투자의견 ‘매수’ 유지
- 2027년 EPS 8,552원, Target P/E 30.6배(후공정 OPM 20% 상회 Peer 평균)
- 27년까지 HBM, CoWoS 투자 확대는 확정적 흐름. 밸류에이션 재평가 기대

※ URL: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=354216

위 내용은 2026년 10월 12일 7시 36분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

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[유안타증권 반도체 백길현]


■삼성전자 3Q26 잠정실적 공시 Comments

- 동사는 10월 8일 목요일 장전에 3Q26 잠정실적을 공시. 전사 매출액과 영업이익은 각각 195.0조원(QoQ +13.7%, YoY +126.6%), 107.4조원(OPM 55.1%, QoQ +20.0%, YoY +782.5%)을 기록.

이는 1개월기준 시장 컨센서스(매출액 200.2조원, 영업이익 105.3조원)를 상회한 수치이며, 3분기 원달러 환율 영향을 고려하면 컨센서스 상회비율은 보다 높을 것. 이는 DS부문 호실적(부문 예상 영업이익 107.0조원 중, 메모리 109.1조원 & 비메모리 -2.1조원) 영향이 지속되고 있기 때문으로 추정.

메모리반도체는, 1)제한적인 출하가 지속됨에따라 전분기대비 출하량은 한자리 초반% 증가에 그쳐 가이던스를 소폭 하회했음에도 불구하고, 2)가격 상승률이 20%에 달하며 시장 예상치를 상회했을 것으로 추정하기 때문.

- 당일 주가는 2.2% 하락 마감. 분기 100조원을 넘는 영업이익을 기록했음에도 당일 주가는 부진했던 바. 이후 시장의 관심은 월말(10월 29일 목요일 오전 10시) 예정된 3Q26 실적 컨퍼런스콜로 이동할 것.

- 주요 관전포인트는, 1)HBM4/4e 고객 인증 및 출하 확대 속도, 2)2027~2028년 메모리반도체 수급 및 가격 방향성, 3)메모리 CapEx 확대 강도 및 공급 증가 시점 점검, 4)중장기 주주환원 정책일 것.

특히 HBM4 이후 세대로의 전환 과정에서 선단공정 및 생산 잠식 효과가 확대되면서 Conventional DRAM 공급 증가가 제한될 가능성이 재차 높아지는 만큼, 삼성전자가 바라보는 2027~2028년 메모리 공급 증가율과 수급 환경에 주목해야할 것.

뿐만 아니라, 2027~2028년 잉여현금흐름 확대를 기반으로 주주환원 확대 가능성을 시장이 기대하고 있다는 점에서, 금번 컨퍼런스콜에서 경영진이 자사주 매입/소각을 포함한 중장기 Capital allocation 방향성을 얼마나 구체화하는지도 중요할 것.

@자료링크: https://buly.kr/CWx3g9I

[본 내용은 투자 판단의 참고사항이며, 투자판단의 최종책임은 본 게시물을 열람하는 이용자에게 있습니다]

IBK투자증권
IT/반도체
김운호 연구위원

[IBKS 반도체 In-Depth] 올 가을 단풍은 이천이 평택보다 더 곱다

https://shorturl.at/OnN64

IBK투자증권 리서치부문에서 반도체 담당하는 김운호입니다.

단풍으로 시작한 보고서 제목이 생뚱 맞다고 생각할 수 있겠습니다. 무르익음과 고움을 대표하는 단어이고 다가올 10월 말을 대표하는 단어이기도 합니다. 주주환원을 단풍으로 비유했기 때문입니다. 고울 것으로 결론을 지은 것은 주주환원 정책이 추가로 발표될 것으로 기대하고 있기 때문입니다. 그리고 그것이 주가를 견인하는 계기가 될 것으로 보고 있습니다.

국내 메모리 기업의 주주환원은 사상 최대 규모입니다. 한동안 그 규모는 더 커질 것으로 전망하고 있습니다. 싸이클이 아니라 성장 구간이라고 판단하기 때문입니다. NVIDIA도 여기에 동참해서 글로벌 최대 규모의 주주환원 계획을 발표했습니다. 모두 AI 생태계가 바꾸어 놓은 풍경입니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 주주환원 정책을 발표한 후 주가 움직임이 서로 달랐는데, 배당만 언급한 삼성전자는 하락, 자사주를 언급한 SK하이닉스는 상승했습니다. 주주환원이 즉각적으로 밸류에이션 개선에 영향을 미치지는 않지만, 자사주 매입은 수급에 영향을 주기 때문에 배당에 비해서는 단기적 영향이 컸던 것으로 보입니다.

삼성전자는 배당에 높은 비중을, SK하이닉스는 자사주 매입에 높은 비중을 둘 것으로 예상하고 있습니다. 삼성전자가 배당을 선호하는 것은 금산분리법에 따라 자사주 매입 후 10%를 초과하는 금융그룹 보유 지분(삼성생명 8.51%, 삼성화재 1.49%) 물량을 매도해야 하는 이유도 있겠지만, 배당소득 분리 과세에 좀 더 의미를 두고 있다고 보고 있습니다.

이를 위해서는 배당성향 25% 이상을 지켜야 합니다. SK하이닉스의 주주환원은 글로벌 Big Tech 기업들이 선호하는 자사주 매입이 주요 수단이 될 것으로 보입니다. SK스퀘어의 지분(20.5%) 상승에도 도움이 되고, EPS 개선 효과, 수급 개선으로 주가 상승을 도모할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주주환원을 글로벌 Big Tech 업체 8개와 자세히 비교해 봤습니다. 이들은 막대한 FCF를 기반으로 주주환원에 적극적이었고 이를 통해서 주식 시장에서 그에 걸맞는 평가를 받고 있기 때문입니다. 우리나라 기업 중에서 이들과 주주환원을 잣대로 비교할 수 있는 기업이 있을 것으로는 생각조차 못했고, 이런 내용으로 반도체 애널리스트인 제가 보고서를 쓰게 될 줄도 몰랐습니다.

주주환원은 AI 투자가 판도를 뒤집어 놓았습니다. 규모에서는 압도적 1위를 유지했던 Apple이 2위가 되고 NVIDIA가 압도적 1위로 올라설 전망입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 그 뒤를 잇고 있습니다. 더 중요하다고 생각하는 시가총액 대비 주주환원 규모는 SK하이닉스(6.6%), 삼성전자(5.8%), Apple(2.0%), NVIDIA(1.6%) 순입니다. 질적으로는 SK하이닉스와 삼성전자가 더 앞선다고 판단합니다.

글로벌 Big Tech 업체들의 주주환원을 6개의 항목(시가총액 대비 주주 환원 비율, 예측 가능성, 주주환원 규모, 자사주/배당, FCF 대비 주주환원율, FCF Conversion)에 가중치를 두고 누가 더 주주친화적이고 투자 매력도가 높은 지 평가해 봤습니다.[표 3 참고] 3개군으로 구분이 되는데 1st Tier는 SK하이닉스, 삼성전자, NVIDIA, Apple입니다. 같은 메모리 산업에 있지만 Micron의 주주환원 정책은 삼성전자, SK하이닉스와는 비교 대상이 아닌 것으로 판단합니다.

NVIDIA가 AI발 산업혁명으로 모바일 혁명의 대표주자인 Apple을 넘어 주주환원 규모를 압도적으로 확대한 것이 성장에 대한 자신감의 표현이듯이, 삼성전자와 SK하이닉스의 주주환원은 질적으로 차별화된 글로벌 최고 수준이고, Micron과도 격을 달리하는 수준입니다. 이러한 변화에 맞는 주가 레벨을 기대합니다.


- 동 자료는 컴플라이언스 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용할 수 없습니다.

- 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.

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[2026년 10월 13일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 내일밤 미 9월 CPI 발표를 앞두고 로테이션이 일어나며 보합에 머물렀습니다.

2 반도체에 차익매물이 집중됐고 메모리는 하락폭이 더 컸습니다.

3 LVMH가 중국에서 부진으로 예상보다 크게 감소한 3분기 매출을 공개했습니다.

K200 야간선물 등락률, -2.14% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,334.20원 (-1.55원)

VKOSPI 40.73, +3.92p

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Muse Wonder

- 이제 새로운 모델이 나오면 몇 주 내에 더 뛰어난 모델이 나올 거라고 예상해야 함

Microsoft, Azure Maia 시스템을 멀티 GW 규모로 확대

1. Maia 200 상용화 및 Maia 300 출시
Microsoft는 2027년부터 Azure Maia 제품군을 멀티 기가와트(GW) 규모로 확대 배치하고, 자체 제품과 서비스의 주력 AI 추론 시스템으로 활용할 계획입니다.

현재 Maia 200은 Microsoft Copilot을 비롯한 상용 서비스에 적용되고 있으며, OpenAI 모델, 자체 MAI 모델, 주요 오픈소스 모델을 구동하고 있습니다. GitHub Copilot과 Microsoft Foundry도 연말까지 도입할 예정입니다.

미국·유럽·호주에 배치 중인 Maia 200은 주요 GPU 인프라 대비 와트당 토큰 처리량을 최대 1.7배 향상시키고 있습니다.

2. Maia 300 성능 및 특징

Maia 300은 롱컨텍스트 추론, 메모리 집약적 작업, 디코딩 중심의 AI 추론, 다단계 에이전틱 AI에 최적화된 3세대 자체 가속기입니다.

시스템 전반의 효율성 개선을 통해 주요 GPU 기반 시스템 대비 메가와트당 토큰 처리량이 40% 높을 것으로 예상됩니다. 또한 96개 가속기로 구성된 랙에서는 Maia 200 대비 최대 7배의 토큰 처리량을 제공합니다.
핵심 기술은 다음과 같습니다.

(1) 데이터 이동 최소화: AI 추론의 주요 병목이 연산 능력보다 데이터 이동 효율로 변화하고 있습니다. 소프트웨어 정의 데이터플로와 AI 기반 커널 최적화로 메모리 접근 및 데이터 이동량을 줄입니다.

(2) HBM4 대역폭 확대: HBM4 8스택을 탑재해 18TB/s의 메모리 대역폭과 950W TDP를 구현합니다. 온칩 SRAM을 스크래치패드 메모리로 활용해 HBM 접근 부담을 낮춥니다.

(3) 칩렛 아키텍처: 연산, 메모리 컨트롤러, I/O 기능을 분리해 효율성과 확장성을 개선합니다. 연산 칩렛은 TSMC N2P 공정을 사용합니다.

(4) KV Cache 최적화: 개선된 MXFP4 등 저정밀도 데이터 형식을 활용해 연산 및 KV Cache 저장에 필요한 메모리 용량과 대역폭을 줄입니다. 이를 통해 더 긴 컨텍스트와 높은 처리량을 지원합니다.

(5) Scale-up 네트워킹: 이더넷 기반 맞춤형 AI 통신 기술을 적용합니다. 가속기 간 고대역폭 연결을 텐서 병렬화에 최적화하고, 단일 랙부터 데이터센터 규모까지 확장할 수 있도록 설계했습니다.

3. Maia 300 핵심 사양

(1) 출시 예정: 2027년

(2) 반도체 공정: TSMC N2P

(3) HBM: HBM4 8스택, 가속기당 약 288GB 용량 및 18TB/s 대역폭

(4) 가속기 전력: TDP 950W

(5) 랙 구성: 가속기 96개, 총 HBM 용량 27.6TB, 총 HBM 대역폭 1.7PB/s

(6) 랙 전력: 167kW

(7) GPU 대비 효율: 주요 GPU 기반 시스템 대비 MW당 토큰 처리량 40% 향상 예상

(8) Maia 200 대비 성능: 랙당 토큰 처리량 최대 7배 향상

Microsoft는 이러한 시스템 집적도와 메모리 대역폭 확대를 통해 랙당 동시 AI 처리량을 높이고, 대규모 AI 서비스 운영의 전력 효율과 비용 경쟁력을 개선할 계획입니다.

https://blogs.microsoft.com/blog/2026/10/12/microsoft-to-expand-azure-maia-system-to-multi-gigawatt-deployments/

[이그전] 탑다운 반도체: 반도체는 시크리컬의 숙명을 넘지 못했나?

안녕하세요. KB증권 자산배분 이은택입니다.

1) SCM의 핵심 중 하나인 ‘채찍이론’에 따르면 업스트림 산업으로 갈수록 수요의 왜곡 효과가 더 크게 나타납니다.

2) 반도체가 '시크리컬 산업의 숙명'을 지니게 된 것은 산업의 중요성이 낮아서가 아닙니다. 오히려 반대로 ‘산업의 쌀’이기 때문입니다.

3) 이렇게 보면 현재 반도체는 ‘AI’수요까지 더해지며 채찍효과가 극대화된 상황에 더 가깝습니다.

- URL: https://m.blog.naver.com/egzion/224439930758

이런 뉴스는 센티 불안할 때 꼭 나오는.. 무한 반복...
중국이 학습을 그레이 마켓을 통해 구한 GPU로 하거나, 제 3국을 통해 증류를 하다보니
대부분이 추론용 칩이 잡혔을 겁니다
엔비디아 없이 AI 모델 학습은 가능하지만 최첨단 AI 모델을 위해선 엔비디아 수준의 성능과 효율로는 학습하기 어렵다고 생각합니다
향후 화웨이 칩으로 학습한 최첨단 모델이 엔비디아 기반 모델과 동일한 품질을 얼마나 낮은 비용과 짧은 시간에 구현할 수 있는가가 확인할 필요가 있죠

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[엔비디아 중국 AI칩 점유율 34%로 하락…화웨이 28%까지 추격]

*엔비디아 중국 AI칩 점유율 34%로 하락
-IDC에 따르면 2026년 상반기 엔비디아의 중국 데이터센터 AI칩 시장 점유율은 34%로 하락

-엔비디아의 중국 AI 가속기 출하량은 67만8,000개로 전년동기 대비 44% 감소

-미국의 대중국 AI칩 수출규제로 판매 가능한 제품이 제한된 가운데 중국 정부의 국산칩 사용 확대 정책도 점유율 하락에 영향을 미침

*화웨이 점유율 28%로 엔비디아 추격
-화웨이의 AI 가속기 출하량은 57만2,000개로 전년 30만개 이상에서 크게 증가하며 시장점유율 28%를 기록

-알리바바 T-Head는 7%, Cambricon은 5%, 바이두 Kunlunxin은 4%, Hygon은 3%를 차지

-IDC가 조사한 중국 AI칩 업체 11곳 가운데 9곳의 출하량이 전년동기 대비 증가

*비GPU AI칩 출하량이 GPU 처음 추월
-중국의 상반기 전체 AI 가속기 출하량은 200만8,000개

-GPU 출하량은 전년동기 대비 26% 감소한 99만1,000개인 반면, 특정 AI 작업에 특화된 비GPU 가속기 출하량은 약 80% 증가한 101만6,000개로 GPU를 추월

-화웨이·T-Head·Kunlunxin·Cambricon이 비GPU 시장의 95%를 차지했으며 정부기관·인터넷 기업·통신사업자의 채택이 확대

*경쟁 기준도 단일칩 성능에서 시스템 경쟁으로 이동
-IDC는 중국 AI칩 시장의 경쟁이 개별 칩 성능보다 여러 칩을 대규모 클러스터로 연결했을 때의 시스템 성능으로 이동하고 있다고 평가

-2026년 중국 전체 AI 가속기 출하량은 19% 증가할 것으로 예상되는 반면 GPU 출하량은 9% 감소할 전망

https://www.reuters.com/business/retail-consumer/nvidias-china-ai-chip-share-falls-huawei-closes-gap-report-finds-2026-10-13/

캐릭터. ai, 챕터11 파산보호 신청 및 디즈니 우선 인수자로 참여

: Character. ai는 법적, 규제 및 운영상의 어려움으로 미국 델라웨어주 법원에 자발적 챕터11 파산보호 신청. 회사 자산의 전부 또는 대부분을 매각하는 절차에 착수했으며, 적절한 인수자를 확보하지 못할 경우 플랫폼 운영 종료 예정

: 디즈니는 2,000만 달러를 제시한 우선 입찰자(Stalking Horse Bidder)로 참여. 인수 대상은 특정 지식재산권(IP)에 대한 비독점적 영구 라이선스와 특정 청구권으로, 회사 전체를 인수하는 거래는 아님

: 디즈니는 자사가 채용한 Character. ai 전직 직원들을 활용해 플랫폼의 임시 운영과 매각 절차를 지원할 예정. 해당 거래는 경쟁 입찰을 통해 더 높은 가격이나 유리한 조건의 제안이 나올 경우 변경 가능

: 매각 절차는 2026년 11월 말 또는 12월 초 완료 목표. 현재 플랫폼과 유료 구독 서비스는 정상 운영 중이며, 이용자 데이터 보호 정책도 유지. 다만 플랫폼 운영을 지속할 인수자가 나타나지 않을 경우 서비스 종료 불가피

https://blog.character.ai/an-update-on-character-ai

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Integrated Optical-Electrical Testing Platforms Become Key to CPO Mass Production, Reshaping the Test Equipment Supply Chain, Says TrendForce

- TrendForce에 따르면 AI 데이터센터의 고속 전송 수요 증가로 CPO 양산 전환이 가속화되면서 테스트 시간 단축과 비용 절감의 중요성이 확대

- CPO는 전기적·광학적 측정을 동시에 수행해야 하므로 통합 테스트 장비 및 소프트웨어 수요가 증가하는 추세

- TrendForce는 2027년을 CPO 테스트 아키텍처 통합의 중요한 전환점으로 전망

- 기존 ATE 업체들이 CPO 테스트 시장 진출을 확대하는 가운데, 신규 제조 공정과 기술적 과제로 장비, 테스트 인터페이스, 반도체 패키징·테스트 서비스 업체들의 사업 기회도 확대

- CPO는 광엔진과 스위칭 또는 연산 칩을 단일 패키지에 통합하는 기술로, 양산 과정에서 정밀한 광결합 구현이 핵심 과제

- 정밀 광결합은 다축 제어 기술을 보유한 정렬 모듈 업체에 의존하며, 위치 피드백과 광학 탐색 알고리즘을 결합해 정렬 속도와 안정성을 높이는 구조

- 광정렬 시간은 이미 수초 또는 1초 미만 수준까지 단축됐으나, 단일 PIC의 전체 테스트에는 여전히 100초 이상이 소요될 수 있음

- 이에 CPO 양산의 핵심 병목이 광정렬 정확도에서 테스트 속도로 이동하는 중

- 현재 CPO 테스트에는 레이저 광원, 광스위치, 광파워미터, 광스펙트럼 분석기 등 다양한 계측 장비가 필요

- 장비별 기능과 공급업체가 분산돼 있어 제어, 교정, 테스트 절차의 복잡성이 높고, 각 장비의 실제 사용 시간도 서로 다른 상황

- 모든 테스트 스테이션에 전체 장비를 개별 배치할 경우 일부 고가 장비의 가동률이 낮아져 테스트 비용이 증가하는 문제 발생

- 이에 통합 소프트웨어를 통해 전기적·광학적 측정을 일괄 제어하고, 광경로 전환 및 여러 테스트 스테이션 간 장비 공유를 통해 가동률을 높이는 것이 핵심

- CPO 양산이 확대될수록 다양한 계측 장비를 단일 플랫폼으로 통합하는 역량이 테스트 비용 절감과 처리량 확대의 핵심 경쟁력으로 부상할 전망

- TrendForce는 CPO 테스트 공급망을 ATE, 프로빙·테스트 인터페이스, 광학·고속 계측 장비, 테스트 통합·자동화, 광결합·정렬 모듈, 제3자 테스트·분석, 패키징·양산 테스트 등 7개 영역으로 구분

- 각 영역 간 역할이 점차 중첩되면서 기존 장비업체들의 사업 영역도 확대되는 추세

- Teradyne는 광학 측정 역량 강화를 위해 2025년 Quantifi Photonics를 인수

- Advantest는 기존 테스트 플랫폼과 소프트웨어를 활용해 광학 계측 장비 통합을 추진 중

- 2026년 9월 Advantest는 VIAVI, SENKO와 협력해 자동화 테스트, 광학 측정, 탈착식 광학 인터페이스를 결합한다고 발표

- 이후 ECOC 2026에서 CPO 모듈의 양산 테스트 공정을 모사한 통합 테스트 워크플로를 시연

- 이러한 움직임은 산업 내 경쟁력이 개별 계측 장비의 성능에서 전체 양산 테스트 플랫폼의 통합 역량으로 이동하고 있음을 시사

- 향후 테스트 스테이션 간 장비 공유와 다수 소자 병렬 테스트 기술이 발전하면 제품당 테스트 비용을 추가로 절감할 수 있을 전망

- 대만 업체들은 CPO 테스트 공급망의 여러 영역에 걸쳐 사업 기반을 확보한 상황

- GMT Global은 다축 광결합·정렬 모듈을 공급하며, MPI는 프로빙 장비와 광정렬 솔루션을 보유

- WinWay는 테스트 인터페이스에 특화돼 있으며, Chroma는 자동화 테스트와 번인 테스트 역량을 확보

- MSS, MA-tek, iST 등 제3자 테스트 업체들은 전기·광학 측정, 소재 분석, 불량 분석, 신뢰성 검증을 통해 고객사의 제품 개발을 지원

- ASE 등 패키징·테스트 업체들은 패키징 공정과 양산 테스트 간 연계를 강화할 수 있어 관련 장비 및 서비스 업체 전반으로 수혜가 확대될 가능성

- 중국 업체들은 기존 광통신 제조 및 테스트 경험을 활용해 테스트 장비 국산화를 가속화하는 중

- Semight Instruments는 65GHz 샘플링 오실로스코프를 출시하고 대량 출하를 시작하며 일부 고속 계측 기술에서 진전을 보임

- 다만 중국은 고급 계측 장비 전반에서 여전히 수입 의존도가 높은 상황

- 기존 광모듈 테스트 경험을 완전한 CPO 양산 테스트 플랫폼으로 확장할 수 있을지는 추가 검증이 필요

- 향후 고객사 채택 여부, 테스트 효율, 장기 안정성이 주요 관전 포인트

- RoboTechnik은 2025년 독일 ficonTEC 지분 100% 인수를 완료하며 글로벌 광전자 패키징·테스트 장비 공급망에 진입

- 해당 지배구조 변화가 유럽·미국 고객사의 장비 조달 결정에 영향을 미칠지도 주요 변수

- TrendForce는 2027년을 CPO 테스트 아키텍처와 장비 투자 전략이 통합되는 주요 전환점으로 전망

- 2028년은 대규모 양산 준비 수준을 검증하는 핵심 시기가 될 것으로 예상

- 고객사들이 테스트 효율, 품질, 비용을 더욱 중시하면서 다양한 테스트 장비를 통합하고 양산 규모의 서비스를 제공할 수 있는 업체들의 공급망 내 전략적 입지가 강화될 전망

https://buly.kr/6tep1Us (Trendforce)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

메모리 반도체 HSBC

작성: 탐방왕(https://t.me/tambangwang)

최근 중국 DRAM 업체들의 기술 추격 우려가 재부각되면서 메모리 반도체 주가가 이틀 연속 하락함. 10월 12일 매일경제 보도에 따르면 중국 CXMT는 기존 6F² 셀 구조에서 4F² 기반 서버 DRAM으로 전환하는 기술 개발을 2026년 말 완료할 계획이며, 이는 한국 업체들의 예상 도입 시점인 2028년보다 2년에서 3년 빠른 일정임. 삼성전자와 SK하이닉스는 10a 또는 10b 공정에서 4F² 기반 수직 채널 트랜지스터(VCT) 구조를 도입할 계획이며, 마이크론은 3D DRAM으로 직접 전환하는 전략을 추진 중임. 중국 업체의 기술 추격은 장기적으로 부정적 요인이지만, 관련 JEDEC 표준이 아직 확립되지 않았고 CPU 제조사들과의 장기간 검증도 필요하다는 점에서 향후 2년에서 3년 동안 메모리 가격과 산업 경쟁 구도에 미치는 영향은 제한적일 전망임. 최근 주가 조정은 오히려 메모리 업체들의 위험 대비 기대수익률을 개선시키는 요인으로 판단함.

CXMT의 기술 경쟁력을 평가하기 위해서는 원가 효율성과 양산 가능성이라는 두 가지 핵심 과제를 확인해야 함. CXMT가 기존 14nm에서 15nm 수준의 DUV 기반 기술을 활용해 12nm에서 13nm 수준의 공정을 구현한다고 가정하면, 추가적인 멀티패터닝 공정이 필요해 전체 제조 공정이 이론적으로 30%에서 50% 길어질 수 있음. 또한 안정적인 대량생산을 위한 수율 확보도 중요한 과제임. 수율이 낮으면 제조원가 경쟁력이 크게 악화되며, 특히 DRAM 업황 하강기에는 이러한 원가 부담이 치명적인 약점으로 작용할 수 있음. 현재 공개된 정보만으로는 CXMT의 실제 원가 경쟁력과 양산 수율을 판단하기 어려워 중국의 기술 추격이 기존 DRAM 업체들에 실질적인 위협으로 작용할 것이라고 우려하기에는 이른 시점임.

DRAM 산업은 미세공정 전환의 난도가 높아지고 수율 확보가 어려워지면서 궁극적으로 3D DRAM 구조로 진화하고 있음. 핵심 기술 변화는 기존 수평형 6F² 구조에서 수직 게이트 기반 4F² 구조로의 전환, 트랜지스터와 주변회로를 분리해 적층 효율을 높이는 웨이퍼 스태킹, 10nm 이하 공정에서 채널 제어 능력을 개선하기 위한 주변회로의 FinFET 도입 등 세 가지임. 특히 4F² 구조는 셀 면적 효율 개선을 통해 칩 크기를 약 30% 축소할 수 있으며, 수직 게이트 기술은 장기적으로 커패시터가 필요 없는 DRAM 구조를 구현할 가능성도 있음. 다만 전하를 저장하는 커패시터를 대체하는 기술이 3D DRAM 전환의 핵심 과제로 남아 있으며, 향후 5년에서 10년 동안 플로팅 바디 또는 플로팅 게이트 기반의 커패시터리스 수직 게이트 기술이 발전할 것으로 전망함.

2026년 4분기 DRAM 가격은 높은 한 자릿수 상승률을 기록할 전망임. 엔비디아 Rubin 플랫폼과 ASIC 가속기의 강력한 수요로 DRAM 생산능력이 HBM에 우선 배분되면서 범용 DRAM 공급 부족이 심화되고 있음. 여기에 최신 아이폰 출시 이후 고급 스마트폰 판매 호조와 SO-CAMM2 공급 확대도 범용 DRAM 가격 상승을 뒷받침할 전망임. 2027년에는 HBM4 전환과 클라우드 서비스 사업자들의 AI 데이터센터 설비투자 40% 증가에 힘입어 HBM 수요가 더욱 강화되고, HBM 혼합 ASP는 전년 대비 65% 상승할 것으로 예상함. 삼성전자는 DRAM 가격 상승의 수혜와 함께 HBM 및 SO-CAMM 시장점유율 확대가 기대되며, 2027년 HBM4 기술 격차 해소와 주주환원 확대 가능성도 긍정적임. 이에 삼성전자를 최선호주로 제시하고 목표주가 45만원과 매수 의견을 유지하며, SK하이닉스와 마이크론에 대해서도 매수 의견을 유지함.