: SM그룹 편입 이후 경영 정상화 작업 본격화,
국책과제로 증명한 차세대 포장재 수혜 기업
탐방일자: 2026.4.21 / 발간일자: 2026.4.23
시가총액 : 5,051억원 / 현재주가 : 448원
[밸류파인더 이충헌, 지후] https://t.me/valuefinder
- 동사는 1978년 설립된 특수지 전문업체로 KT&G에 담배관련 특수지를 공급하는 국내 유일 플레이어
- 합성섬유 적용 신제품 등 고부가가치 지종 개발로 본업 확장에 집중하고 있음
- 중동 전쟁발 나프타 수급 불안과 2030년 미국 등 주요시장 PFAS 전면 금지로 제지업계 내 비불소 대체 소재 개발 필요성이 부각되고 있음
- 동사는 박테리아 셀룰로스 기반 친환경 대체 소재 국책과제에서 종이 적용 및 양산성 검증을 담당하며 기술 선점과 레퍼런스 확보가 새로운 성장 동력으로 작용할 전망
- 동사는 2024년 1월 SM그룹 인수 이후 채무 상환을 통해 부채비율이 2023년 63.2%에서 2025년 11.7%로 축소되며 사실상 무차입에 준하는 재무구조를 확보
- 4월 28일부터 5월 19일까지 액면병합(100원→1,000원)에 따른 매매거래정지가 예정되어 있으며 이는 동전주 규제 리스크 완화와 주가 안정성 제고 차원의 조치로 판단
→ 보고서 전문 PDF 다운로드:
https://valuefinder.co.kr/bbs/board.php?bo_table=report&wr_id=305
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금일 보고서 발간기업은 국일제지입니다.
최근 석유화학 소재 대체 차세대 종이 포장재 개발 국책과제 진행 중 이슈가 부각되며 주가 변동성이 확대되고 있는 것으로 파악됩니다.
최대주주 지분 약 89%, 부채비율 11.7%로 안정적 재무구조를 보유하고 있습니다.
현재는 동전주이나 다음주 액면 병합을 통해, 해당 이슈는 해소될 것으로 보입니다.
최근 석유화학 소재 대체 차세대 종이 포장재 개발 국책과제 진행 중 이슈가 부각되며 주가 변동성이 확대되고 있는 것으로 파악됩니다.
최대주주 지분 약 89%, 부채비율 11.7%로 안정적 재무구조를 보유하고 있습니다.
현재는 동전주이나 다음주 액면 병합을 통해, 해당 이슈는 해소될 것으로 보입니다.
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.04.23 07:35:03
기업명: SK하이닉스(시가총액: 871조 6,350억) A000660
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 525,763억(예상치 : 517,268억+/ 2%)
영업익 : 376,103억(예상치 : 362,499억/ +4%)
순이익 : 403,302억(예상치 : 263,343억+/ 53%)
**최근 실적 추이**
2026.1Q 525,763억/ 376,103억/ 403,302억
2025.4Q 328,267억/ 191,696억/ 152,460억
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억
2025.2Q 222,320억/ 92,129억/ 69,962억
2025.1Q 176,391억/ 74,405억/ 81,082억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260423800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660
기업명: SK하이닉스(시가총액: 871조 6,350억) A000660
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 525,763억(예상치 : 517,268억+/ 2%)
영업익 : 376,103억(예상치 : 362,499억/ +4%)
순이익 : 403,302억(예상치 : 263,343억+/ 53%)
**최근 실적 추이**
2026.1Q 525,763억/ 376,103억/ 403,302억
2025.4Q 328,267억/ 191,696억/ 152,460억
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억
2025.2Q 222,320억/ 92,129억/ 69,962억
2025.1Q 176,391억/ 74,405억/ 81,082억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260423800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660
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[속보] 1분기 GDP, 전분기 대비 1.7% 성장⋯반도체 등 제조업 견인
1분기 실질 국내총생산(GDP) 성장률(+1.7% QoQ, +3.6% YoY)
https://www.etoday.co.kr/news/view/2578254
1분기 실질 국내총생산(GDP) 성장률(+1.7% QoQ, +3.6% YoY)
https://www.etoday.co.kr/news/view/2578254
https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=731199
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프라임경제
국일제지, SM그룹 편입 후 '경영 정상화' 돌입…"친환경 차세대 포장재로 신성장 시동"
"석유화학 소재 대체 차세대 종이 포장재 개발 국책과제 진행 주목해야 할 때"
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✅SK하이닉스 Q&A
Q1) 메모리 현물가격이 가파른 상승세 이후 약세를 보이고 있어서 피크아웃 우려가 있는데, 일시적 조정인지 당사의 의견은?
A1) 현물 시장은 전체 디램에서 차지하는 비중이 매우 작고, 유통되는 제품과 규모가 당사의 사업과 큰 차이가 있음. 그래서 현물 시장이 전체 시장 상황을 반영한다고 보기 어려움. 주요 고객의 메모리 수요는 HBM, 서버디램, SSD 전방위적으로 증가하고 있으나 공급사들은 단기적으로 늘리기 어려운 상황. 이러한 수급 부족 현상 지속에 따라 메모리 가격 상승 사이클도 과거에 비해 장기화될 가능성이 높음. 현물 가격의 완만한 흐름은 업황 피크아웃이 아니라 급격한 가격 상승에 따른 일부 유통 채널의 조정에 따른 결과임.
Q1) 메모리 현물가격이 가파른 상승세 이후 약세를 보이고 있어서 피크아웃 우려가 있는데, 일시적 조정인지 당사의 의견은?
A1) 현물 시장은 전체 디램에서 차지하는 비중이 매우 작고, 유통되는 제품과 규모가 당사의 사업과 큰 차이가 있음. 그래서 현물 시장이 전체 시장 상황을 반영한다고 보기 어려움. 주요 고객의 메모리 수요는 HBM, 서버디램, SSD 전방위적으로 증가하고 있으나 공급사들은 단기적으로 늘리기 어려운 상황. 이러한 수급 부족 현상 지속에 따라 메모리 가격 상승 사이클도 과거에 비해 장기화될 가능성이 높음. 현물 가격의 완만한 흐름은 업황 피크아웃이 아니라 급격한 가격 상승에 따른 일부 유통 채널의 조정에 따른 결과임.
Q2) 스팟 가격에 대한 설명에 더해서 회사가 생각하는 향후의 메모리 가격 전망은?
A2) 이번 메모리 가격 상승은 일시적 수급 불균형이 아닌 구조적 변화이기에 과거와는 다른 변화를 보일 것. AI 기술의 발전으로 메모리 중요성은 매우 커졌고 IT 기업들은 메모리 물량 확보를 위해 경쟁적으로 구매를 늘리고 있음. 반면 업계 공급은 지난 다운턴 이후 투자 감소로 단기간 내 유의미한 생산 확보에 한계가 있음. 공급사들은 증산 여력 확보를 위해 신규 팹 건설 등 확보하고 있으나 유의미한 확보까지는 아직 시간이 더 걸릴 것. 이러한 수요공급 불균형 지속으로 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선적으로 생각하고 있어서 이러한 현상 지속될 것.
A2) 이번 메모리 가격 상승은 일시적 수급 불균형이 아닌 구조적 변화이기에 과거와는 다른 변화를 보일 것. AI 기술의 발전으로 메모리 중요성은 매우 커졌고 IT 기업들은 메모리 물량 확보를 위해 경쟁적으로 구매를 늘리고 있음. 반면 업계 공급은 지난 다운턴 이후 투자 감소로 단기간 내 유의미한 생산 확보에 한계가 있음. 공급사들은 증산 여력 확보를 위해 신규 팹 건설 등 확보하고 있으나 유의미한 확보까지는 아직 시간이 더 걸릴 것. 이러한 수요공급 불균형 지속으로 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선적으로 생각하고 있어서 이러한 현상 지속될 것.
Q4) AI 기술 관련해서, 최근 메모리 공급 부족에 대응하기 위해 메모리 효율화 + 제품 개발 지속되는데, 이러한 흐름이 향후 메모리 쇼티지를 변화시킬 수 있다는 우려에 대한 의견은?
A4) AI추론 시장의 빠른 성장으로 기하급수적인 메모리 처리를 위한 여러 기술 등장. 당사는 이러한 상황이 메모리 전체 시장 수요를 증가시키는 촉매제로 보고 있음. 일각에서는 LPU가 메모리 대체재로 언급되는데 이는 속도는 빠르지만 물리적 용량에는 한계가 있음. 그래서 LPU와 복잡하고 방대한 연산을 GPU가 담당하며 하이브리드로 가며 그만큼 메모리 수요는 지속될 것. 최근에는 데이터를 압축해서 KV 캐쉬 최적화를 통해 메모리 수요 감소에 대한 우려가 있으나, 여기서 핵심은 메모리를 덜 사용하는게 아니라 메모리를 효율적으로 사용하는 것. AI 사용 대중화를 통해 오히려 메모리 사용은 늘어날 것. 메모리 효율화 기술은 꾸준히 나왔으나 전체 시장을 키우는 방식으로 이어졌고, 당사도 다양해지는 고객 수요에 맞춰 시장 리더십을 공고히 해나갈 것.
A4) AI추론 시장의 빠른 성장으로 기하급수적인 메모리 처리를 위한 여러 기술 등장. 당사는 이러한 상황이 메모리 전체 시장 수요를 증가시키는 촉매제로 보고 있음. 일각에서는 LPU가 메모리 대체재로 언급되는데 이는 속도는 빠르지만 물리적 용량에는 한계가 있음. 그래서 LPU와 복잡하고 방대한 연산을 GPU가 담당하며 하이브리드로 가며 그만큼 메모리 수요는 지속될 것. 최근에는 데이터를 압축해서 KV 캐쉬 최적화를 통해 메모리 수요 감소에 대한 우려가 있으나, 여기서 핵심은 메모리를 덜 사용하는게 아니라 메모리를 효율적으로 사용하는 것. AI 사용 대중화를 통해 오히려 메모리 사용은 늘어날 것. 메모리 효율화 기술은 꾸준히 나왔으나 전체 시장을 키우는 방식으로 이어졌고, 당사도 다양해지는 고객 수요에 맞춰 시장 리더십을 공고히 해나갈 것.
Q5) HBM4 관련 인증, 양산 상황에 대해 시장 의견이 분분한데, 회사에서 공유 가능한 현재 인증 상황과 본격적 출하 시점, 연말까지의 HBM 내 HBM4 비중이 어느정도 될지?
A5) HBM은 고객 관점에서 스피드, 전력, 품질, 수율 등 통합 경쟁력이 중요하게 평가됨. 당사의 HBM4는 주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협업하여 공급체계를 구축해왔고, 고객별 양산 시점에 맞춰 적시에 공급할 수 았도록 준비하고 있음. 과거 HBM3부터 원가, 수율 등 종합적 제품 경쟁력과 종합적인 측면에서 최고 수준, HBM4, HBM4E와 같은 차세대 제품에서도 시장을 선도하고 있으며 향후 3년 동안 고객들의 요청은 당사의 공급 케파를 크게 상회하는 수준. 제한된 케파 내에서 고객들에게 최대한 공급을 위해 집중하고 있으며 디램의 심각한 공급 부족을 감안하여 HBM과 디램과 최적의 수준을 조정중에 있음. 향후에도 HBM3E, HBM4 제품 대응력을 바탕으로 시장 위치 공고히 할것.
A5) HBM은 고객 관점에서 스피드, 전력, 품질, 수율 등 통합 경쟁력이 중요하게 평가됨. 당사의 HBM4는 주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협업하여 공급체계를 구축해왔고, 고객별 양산 시점에 맞춰 적시에 공급할 수 았도록 준비하고 있음. 과거 HBM3부터 원가, 수율 등 종합적 제품 경쟁력과 종합적인 측면에서 최고 수준, HBM4, HBM4E와 같은 차세대 제품에서도 시장을 선도하고 있으며 향후 3년 동안 고객들의 요청은 당사의 공급 케파를 크게 상회하는 수준. 제한된 케파 내에서 고객들에게 최대한 공급을 위해 집중하고 있으며 디램의 심각한 공급 부족을 감안하여 HBM과 디램과 최적의 수준을 조정중에 있음. 향후에도 HBM3E, HBM4 제품 대응력을 바탕으로 시장 위치 공고히 할것.
Q6)투자 관련해서 최근 경쟁사들을 중심으로 투자 확대가 발표되고 있는데, 투자 확대 계획이 있는지? 시장에서는 이와 관련해서 공급 과잉 우려도 있는데 당사의 견해는?
A6) 투자 방침은 수요 가시성을 고려한 투자를 집행 하는 것임. 현재 견조한 메모리 수요 지속 상황에서 올해 2026년 투자는 미래 인프라 준비와 수요 대응을 위해 전년 대비 증가할 것으로 예상됨. 구체적으로 중자기 생산 능력 확보를 위해 용인 클러스트 팹을 빠르게 증설중. 페이즈1은 내년, 페이즈 2부터 6까지 마무리하기 위해 빠르게 진행할 것. 내년까지 선단공정 전환을 위한 필수장비 투자도 계획대로 집행할 것. 투자 확대를 포함해서 적극적으로 공급을 확대하고 있으나 구조적으로 증가하는 수요에 대응하는데는 단기적으로는 어려울 것. 이에 당사는 고객 인텔리전스 강화를 통해 수요 면밀한 모니터링 등 수요 환경을 지속적으로 확인하고 잇음. 고객과 메모리 공급사 모두 장기적 수요와 공급 가시성을 확보하는 것이 중요하다는 것에 공감하고 있어 과거와 같은 공급 과잉은 아닐 것으로 판단.
A6) 투자 방침은 수요 가시성을 고려한 투자를 집행 하는 것임. 현재 견조한 메모리 수요 지속 상황에서 올해 2026년 투자는 미래 인프라 준비와 수요 대응을 위해 전년 대비 증가할 것으로 예상됨. 구체적으로 중자기 생산 능력 확보를 위해 용인 클러스트 팹을 빠르게 증설중. 페이즈1은 내년, 페이즈 2부터 6까지 마무리하기 위해 빠르게 진행할 것. 내년까지 선단공정 전환을 위한 필수장비 투자도 계획대로 집행할 것. 투자 확대를 포함해서 적극적으로 공급을 확대하고 있으나 구조적으로 증가하는 수요에 대응하는데는 단기적으로는 어려울 것. 이에 당사는 고객 인텔리전스 강화를 통해 수요 면밀한 모니터링 등 수요 환경을 지속적으로 확인하고 잇음. 고객과 메모리 공급사 모두 장기적 수요와 공급 가시성을 확보하는 것이 중요하다는 것에 공감하고 있어 과거와 같은 공급 과잉은 아닐 것으로 판단.
Q8) 차세대 메모리 관련해서 현황이나 계획 공유 부탁
A8)
디램 - AI 시장 확대에 따라 신규 플랫폼 등장, AI 메모리 수요 다변화되고 있음. 당사는 기술 진화와 고객 니즈를 선제적으로 파악해서 차세대 메모리 시장에 대응하기 위해 준비하고 있음. LPDDR5X 192GB SoC 탑재 SOCAMM 제품을 본격 양산하여 고객에게 제공할 것. 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 에너지 효율을 바탕으로 고성능 연산에 최적화. 추론 수혜 확장으로 CXL 메모리 풀링 시스템도 유력한 대안. CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품을 통해 신규 시장에서의 기술 주도권을 이어나갈 것. 실제 AI 환경에서의 검증을 위해 CXL PIM 등 혁신 솔루션을 중심으로 주요 클라우드 업체들과 MOU를 체결하고, 글로벌 파트너십도 적극 확대해 나갈 것.
낸드- AI워크로드에 특화된 고성능, 고대역폭 대응을 위한 차세대 스토리지 대응 중. 지난 2월 스펙 표준화를 위해 컨소시엄 킥오프 진행. 향후 낸드에서도 신규 시장을 주도해 나갈 것.
A8)
디램 - AI 시장 확대에 따라 신규 플랫폼 등장, AI 메모리 수요 다변화되고 있음. 당사는 기술 진화와 고객 니즈를 선제적으로 파악해서 차세대 메모리 시장에 대응하기 위해 준비하고 있음. LPDDR5X 192GB SoC 탑재 SOCAMM 제품을 본격 양산하여 고객에게 제공할 것. 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 에너지 효율을 바탕으로 고성능 연산에 최적화. 추론 수혜 확장으로 CXL 메모리 풀링 시스템도 유력한 대안. CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품을 통해 신규 시장에서의 기술 주도권을 이어나갈 것. 실제 AI 환경에서의 검증을 위해 CXL PIM 등 혁신 솔루션을 중심으로 주요 클라우드 업체들과 MOU를 체결하고, 글로벌 파트너십도 적극 확대해 나갈 것.
낸드- AI워크로드에 특화된 고성능, 고대역폭 대응을 위한 차세대 스토리지 대응 중. 지난 2월 스펙 표준화를 위해 컨소시엄 킥오프 진행. 향후 낸드에서도 신규 시장을 주도해 나갈 것.
Q9) 차세대 제품 관련해서 HBM4 업데이트 했는데, 시장에서는 HBM4 → HBM4e 기대감이 옮겨지고 있는데 패키징 기술, 용량 등 강점에 대한 설명 부탁
A9) HBM4E는 출하 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 협의 중. 하반기 샘플 공급 및 27년 양산 목표로 개발 중에 있음. 고객사 요구에 부합하도록 개발 중이며 고객사와의 협업을 통해 진행 중에 있음. 코어 다이는 높아진 고객 요구에 대응하기 위해 1c나노 적용할 것. 당사의 1c 나노는 25년부터 양산 시작, 수율 및 양산 능력도 이미 성숙 단계. 이를 통해 고객에게 안정적 성능과 물량 공급 가능할 것. 추가적인 기술 내재화와 고객 검증을 거쳐 HBM 기술의 우위를 이어갈 것.
A9) HBM4E는 출하 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 협의 중. 하반기 샘플 공급 및 27년 양산 목표로 개발 중에 있음. 고객사 요구에 부합하도록 개발 중이며 고객사와의 협업을 통해 진행 중에 있음. 코어 다이는 높아진 고객 요구에 대응하기 위해 1c나노 적용할 것. 당사의 1c 나노는 25년부터 양산 시작, 수율 및 양산 능력도 이미 성숙 단계. 이를 통해 고객에게 안정적 성능과 물량 공급 가능할 것. 추가적인 기술 내재화와 고객 검증을 거쳐 HBM 기술의 우위를 이어갈 것.
Q10) 인프라 투자계획 관련해서 팹 운용 방향성, 중장기 생산 능력 확보를 위한 추가 펩 건설 계획 있는지?
A10) 중장기 수요에 대응하기 위해 1기 팹 클린룸 페이즈 1 오픈은 27년 5월에서 2월로 단축할 것이고 용인 펩 단축 일정은 계획대로 진행중에 있음. 용인 클러스터는 최첨단 생산 단지로 중장기 운영에 핵심이 될것. 페이즈 1에서는 디램, 2-6까지는 제품과 테크는 시장 수요에 맞춰 효율적으로 운영할 수 있도록 진행할 것. 현 시점에서는 용인 이외 추가 팹 건설이나 구매 계획은 없으나 AI 시대 고객이 원하는 제품 및 시점 대응이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있기에 중장기 글로벌 메모리 수요 증가에 유연하게 대응할 수 있도록 준비해 나갈 것.
A10) 중장기 수요에 대응하기 위해 1기 팹 클린룸 페이즈 1 오픈은 27년 5월에서 2월로 단축할 것이고 용인 펩 단축 일정은 계획대로 진행중에 있음. 용인 클러스터는 최첨단 생산 단지로 중장기 운영에 핵심이 될것. 페이즈 1에서는 디램, 2-6까지는 제품과 테크는 시장 수요에 맞춰 효율적으로 운영할 수 있도록 진행할 것. 현 시점에서는 용인 이외 추가 팹 건설이나 구매 계획은 없으나 AI 시대 고객이 원하는 제품 및 시점 대응이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있기에 중장기 글로벌 메모리 수요 증가에 유연하게 대응할 수 있도록 준비해 나갈 것.